Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 17. Mai 2019

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-17-mai-2019

[Lehdro]

Im Laufe des 17. Mai stand der kommende Launch von Zen 2 kurzzeitig vor einem welterschütternden Problem, als bei Videocardz Bilder einer X570-Platine von MSI auftauchten, welche einen verpönten aktiven Chipsatz-Kühler zeigen. Die Empörung steigerte sich erheblich nach Aufkommen des Gerüchts, wonach dieser "Quirl" auf einer AMD-Vorgabe basiert und damit verpflichtend auch für alle andere X570-Platinen wäre. Die entsprechende Quellenlage enthält zum Glück eine andere Aussage: Danach sei selbiges wohl technisch notwendig, wobei günstigere X570-Platinen auch darauf verzichten könnten – was zumindest das Gerücht einer direkten AMD-Vorgabe abschmettert. Zudem soll es wohl eine Möglichkeit geben, diesen Chipsatz-Lüfter im BIOS zu deaktivieren – hinzu kommt dann noch die These von temperaturgeregelten Lüftern, die also nur im Bedarfsfall aufdrehen. Im Endeffekt dürfte ein erstklassiger Passiv-Kühlkörper den Job genauso gut erledigen können, selbiger ist den Mainboard-Herstellern wahrscheinlich aber schlicht zu teuer. Davon abgesehen darf durchaus das finale Produkt samt entsprechender Hardwaretests abgewartet werden, um zu sehen, wie schlimm dieser definierte "Radaubruder" nun wirklich zu Werke geht bzw. ob hier überhaupt ein Problem existiert, welches die unumstößliche Verdammung von AMDs Zen 2 bereits vor dessen Launch rechtfertigt. PS: Dieser Absatz enthält Spuren von Ironie.
Ich feier das so sehr, extrem gut! :biggrin:
Da haben sich im Netz und hier im Forum einige mal wieder super geoutet die die ganze Plattform wegen eines Lüfters für unbrauchbar erklärt haben - endlich ist das Haar in der Suppe von Zen 2 gefunden worden, endlich kann man seine Abneigung für die ganze Generation rational begründen :freak:

[Gast]

Nichts desto trotz würde mich interessieren was da so heizt das aktive Kühlung notwendig wird, das erinner doch sehr an 780i und Konsorten.

Über Geschmackt lässt sich bekanntlich streiten aber für mein persönliches Empfinden geht das Mainboard Design seit Jahren in die Richtung mehr Schein als Sein mit LEDs aber geschrumpften Kühlösungen dafür mit Bling Bling.

Wo sind die Gigabyte DQ 6 ,Asus P5Q DeluxHeatpipelösungen ?

Warum konne eine MSI Neo 2FIr im bezahlbarem Preisegment etwas ähnliches liefern ?
Wo sind bei Upperclass Mainboards die obligatorischen Anschlüsse für die Wasserkühlung ala Maximus Forumula?

Am Preis kann es nicht leigen den Heutige MB kosten in ihrer Klasse verglichen zu früher locker das Doppelte.

[Lowkey]

Wo lebst du?

https://www.computerbase.de/2019-05/colorful-cvn-x570ak-gaming-pro/

Die ursprüngliche Meldung kam von CB und die Überschrift deutet auf Clickbait hin.


Natürlich ist die komplette Plattform unbrauchbar. Ein tolles Merkmal um sich von Intel abzusetzen fehlt noch ;)

[Gast]

Bei den Chipsatz-Lüftern könnte man noch anmerken, das hohe Passivkühler evtl mit Steckkarten kollidieren können und den Einsatz langer Karten in den Slots verhindern.
Falls bei X570 das Board-Design der X4xx kopiert wurde, ist die jetztige Position des Bausteins vielleicht ungünstig. Möglicherweise werden die Bretter nach dem Marktstart in einer überarbeiteten Fassung erscheinen. Bis zur Messe war dafür eventuell nicht ausreichend Zeit?

[Gast]

Gleichfalls ist der vorgegebene TDP-Bereich teilweise sehr breit, beispielsweise bei der GeForce RTX 2080 mit 80 bis 150 Watt (sowie der explizit erlaubten Möglichkeit, sogar über diese 150 Watt hinauszugehen).
Ich habe von einem BIOS Modder gehört, das nVidia gar nicht wöllte das die Notebook Hersteller über 150W gehen bei der 2080 und das sogar schriftlich vereinbaren wollten.

https://twitter.com/PremaMod/status/1081899577882566657

https://twitter.com/PremaMod/status/1097220895834161152

[Leonidas]

Die offizielle Spezifikation sagt trotzdem "150+ Watt". Doch selbst wenn es direkt bei 150W endet, ändert es nix am großen TDP-Bereich der RTX2080 von 80-150 Watt.

[etp_inxession]

In Vorbereitung auf den maximalen Durchsatz von PCIe 4.0 scheint der Lüfter wohl vorsorglich da zu sein.

Niemand will ein Board mit einem neuen Feature. kann es aber dann nicht nutzen, weil es drosselt.

Aktuell gibts noch keine 4.0 Peripherie (oder?) ... Aber Boards halten lang.
Vor allem bei AMD.

[Lowkey]

Ich habe PCI-E 4.0 beim x570 nur so verstanden, dass es dadurch volle x4 Anbindung für M.2 gibt, also mindestens 2x x4. Weiter nichts.

[Gast]

Irgendwie trotzdem seltsam, warum Chipsätze bzw. das was davon übrig ist wieder aktive Kühlung benötigen, falls es sich dabei nicht um ein "ich eigne mich ganz super für OC" eye-candy handelt, vor allem angesichts der Tatsache, dass ein großteil des früheren Chipsatzes mittlerweile in der CPU sitzt.

Der Chipsatz ist ja heute nur mehr ein IO-Hub, also quasi was früher die Southbridge war, und zu zeiten als aktive Chipsatzkühlung noch üblich war, war diese ja auf der Northbridge, und niemals auf der Southbride, was ja mehr oder weniger dem Rest vom Chipsatz entspricht, da ja die frühere Northbridge mittlerweile komplett in der CPU ist.

[Gast]

Ich habe PCI-E 4.0 beim x570 nur so verstanden, dass es dadurch volle x4 Anbindung für M.2 gibt, also mindestens 2x x4. Weiter nichts.
Ich glaube nicht, dass AMD bei der Anzahl der Lanes groß was verändert hat. Was man nun bieten kann und vermutlich auch den Verbrauch so erhöht, ist eine PCIe 4.0 x4 Anbindung des Chipsatzes. Der kann dann eine M2 PCIe SSD auch problemlos mit 4 PCIe 3.0 Lanes anbinden, eventuell reicht er auch 4.0 Lanes durch, die sich dann die Bandbreite mit USB (und evtl. LAN) aus dem Chipsatz teilen müssen. Aber die angegebenen 15W sind jetzt auch nicht so übermäßig viel, gab früher auch schon SBs mit ähnlicher TDP (z.B. bei den großen nForce Chipsätzen). Kommt halt auch auf die gebotenen Features an. Und 15W lassen sich auch mit nem kleinen Quirl relativ vernünftig kühlen, ohne ANC Kopfhörer zu brauchen...

Allerdings frage ich mich schon, was an heutigen Boards so teuer ist. Früher hat man für USB, SATA/PATA und etliche andere Sachen extra Chips gebraucht, heute kommt das alles aus dem SOC. Trotzdem kosten die Boards deutlich mehr...was ist denn da bitte so teuer? Mehr Layer haben die ja auch meist nicht.