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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 10. Oktober 2019

Leonidas
2019-10-11, 11:13:06
Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-10-oktober-2019
greeny
2019-10-11, 11:57:01
New Security Risks create need for Stealthy Chips [Semiconductor Engineering]
Security Tradeoffs in a shifting Global Supply Chain [Semiconductor Engineering]
Falsch beflaggt
Mr.Smith
2019-10-11, 12:00:03
Die nächsten Jahre werden Interessant :)
Gast Ritis
2019-10-11, 14:45:33
Das mit dem Bandbreitenproblem bei iGPU ist absolut richtig erkannt und mit DDR5 dauert das auch noch viel zu lange bzw. werden dann die iGPUs noch mehr haben wollen.

Deshalb war es auch so enttäuschend, dass intel den KabyLake G eingestampft hat. Der hat im ersten Wurf gezeigt wie iGPU für Gaming funktioniert. Nur noch zu teuer und zu spezielles Format. Intel hätte man zugetraut, dass die das in weiteren Generationen für gesockelte CPUs in den Griff bekommen hätten. Die haben auch sonst mehr Durchhaltevermögen bewiesen und ihr neues Zeug in den Markt gedrückt.
Denen war Ryzen dann wohl zu erfolgreich und die haben lieber den Koduri geholt und Kaby-G abgeschossen als AMDs GPUs auch noch stärker zu machen.

Aber es würde schon wundern wenn intel nicht künftig nach dem Kaby-G Beispiel die CPU und GPU in Chiplets trennt und mit EMIB den HBM dran klebt. Ohne die iGPU wäre 10nm auch nicht so ein Desaster geworden. Für eine eigene GPU wäre EMIB statt PCIe auch eher denkbar, für 3 Chiplets macht EMIB noch Sinn.
Gast
2019-10-11, 18:50:14
Du hast die wichtigste Nachricht vergessen! ;)
"Free weekend" bei Hell Let Loose.
https://steamcommunity.com/games/686810/announcements/detail/3172148783710655466
Leonidas
2019-10-12, 05:10:42
Falsch beflaggt


Wird gefixt.




Du hast die wichtigste Nachricht vergessen! ;)
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Kommt damit in die nächste News.
Gast
2019-10-14, 09:14:59
Aber es würde schon wundern wenn intel nicht künftig nach dem Kaby-G Beispiel die CPU und GPU in Chiplets trennt und mit EMIB den HBM dran klebt.
Ich hoffe auch noch auf Ryzen APUs mit einem CPU Chiplet, einem GPU Chiplet und einem DRam Chip für das GPU Chiplet. Da muss nicht mal HBM sein, ein normaler DRAM mit hohem Takt reicht da locker um einen deutlichen Boost zu geben. Früher gab's bei AMD/ATI mal Sideport für IGPs. Das als SoC Variante neu aufgelebt wäre sicherlich ein guter Schritt. Damit könnte man auch in sehr flachen Ultrabooks gute Gaming Performance unterbringen. Und wenn man das Ganze noch intelligent löst, dann könnte man den DRam in CPU intensiven Szenarien vielleicht sogar als monströsen L3-Cache verwenden.
Leonidas
2019-10-14, 09:16:57
Durchaus denkbar - wenn AMD sich erst einmal wieder eine Position im Mobile-Segment erobert hat. Die Technik hat AMD dafür, der Markt würde es wohl auch benutzen - aber zuerst müssen die Hersteller im Mobile-Bereich dafür bereit gemacht werden, AMD solche Sonder-Projekte letztlich auch abzunehmen.
Gast
2019-10-14, 20:32:03
Da muss nicht mal HBM sein, ein normaler DRAM mit hohem Takt reicht da locker um einen deutlichen Boost zu geben.


Es muss schon HBM sein, nicht unbedingt wegen der Performance, aber wegen der Integrationsdichte.

Die Frage ist in wie weit AMD auf die EIMB-Technologie Zugriff hat. Das interessante an Kaby-Lake-G war ja, dass man HBM ohne teuren Interposer verwenden konnte.