i5 3570K Köpfen, passt der Kühler dann noch?

[Infosucher]

Hi zusammen,

ich habe einen i5 3570K, den ich gerne Köpfen möchte. Nun stellt sich mir die Frage, wird mein Thermalright HR-02 dann noch passen?

http://www.thermalright.de/kuehler/53/macho-direct#prettyPhoto

Dieser ist ja mit entsprechenden Abstandhaltern am Board befestigt. Nicht das diese dann zu hoch sind und ich den Kühler nicht mehr richtig am Mainboard befestigen kann und er dadurch nicht mehr korrekt auf der CPU aufliegt.

Wieviel Millimeter an Höhe, verliert man durch das Köpfen? Kennt jemand evtl. dieses Problem und hat dafür eine Lösung?

Danke Euch.

Gruß
Infosucher

[Air Force One]

Köpf den halt und dann schnallst du den HS wieder drauf. (Nutz dann Flüssigmetall)
Ich würde dir nicht empfehlen diesen völlig zu entfernen.
Ich habe meinen zwar auch ohne HS betrieben aber mir war und ist der Verlust egal gewesen. Unterschied mit/ohne HS war eig. nicht messbar.

[Infosucher]

Köpf den halt und dann schnallst du den HS wieder drauf. (Nutz dann Flüssigmetall)
Ich würde dir nicht empfehlen diesen völlig zu entfernen.
Ich habe meinen zwar auch ohne HS betrieben aber mir war und ist der Verlust egal gewesen. Unterschied mit/ohne HS war eig. nicht messbar.

Ok danke. Und normale Wärmeleitpaste wieder auftragen ist nicht ausreichend? Kleben wird vermutlich beides nicht mehr. Der HS wird wohl immer lose bleiben oder?

Gruß
Infosucher

[Lowkey]

Die Sockelhalterung hält den Heatspreader. Zwischen DIE und HS gehört Flüssigmetal, aber normale WLP reicht auch aus, wenn auch dann das Ergebniss nicht so toll ausfällt. Die WLP zwischen DIE und HS darf natürlich nicht leitend sein. Die Kontakte auf der CPU kann man mit Tesa oder Paketband abkleben. Dickeres Tape eignet sich nicht.

[keats]

Ohne Heatspreader kann das Standard-Retentionmodul die CPU nicht mehr auf die Kontakte drücken und selbst wenn der Kühler ggf. nach Modifikation die fehlende Höhe ausgleichen kann und diesen Job übernimmt, sitzt das Die nicht genau mittig, was die Montage ohne zusätzlichen Spacer recht heikel macht. Kann man im Netz durchaus fertige Lösungen für finden oder selber basteln, wenn man handwerklich begabt ist.

Ich würde aber ebenfalls die Meinung stützen, dass der Betrieb ohne Heatspreader keinen ausreichenden Vorteil bietet, um sich diese Mühen zu machen.

Mit Standardwärmeleitpaste unter dem Heatspreader muss man sich die Arbeit allerdings auch gar nicht erst machen.

Heatspreader ab, alles gut reinigen, Flüssigmetall drauf, Heatspreader lose auflegen und durch den Sockel festdrücken lassen. Falls Du die CPU öfter ausbauen willst, kannst Du den Heatspreader auch wieder mit hitzebeständigem Silikon verkleben.

@Lowkey

Bei Ivy Bridge gibt es unter dem Heatspreader nichts, das leiten könnte.

[Infosucher]

Ohne Heatspreader kann das Standard-Retentionmodul die CPU nicht mehr auf die Kontakte drücken und selbst wenn der Kühler ggf. nach Modifikation die fehlende Höhe ausgleichen kann und diesen Job übernimmt, sitzt das Die nicht genau mittig, was die Montage ohne zusätzlichen Spacer recht heikel macht. Kann man im Netz durchaus fertige Lösungen für finden oder selber basteln, wenn man handwerklich begabt ist.

Ich würde aber ebenfalls die Meinung stützen, dass der Betrieb ohne Heatspreader keinen ausreichenden Vorteil bietet, um sich diese Mühen zu machen.

Mit Standardwärmeleitpaste unter dem Heatspreader muss man sich die Arbeit allerdings auch gar nicht erst machen.

Heatspreader ab, alles gut reinigen, Flüssigmetall drauf, Heatspreader lose auflegen und durch den Sockel festdrücken lassen. Falls Du die CPU öfter ausbauen willst, kannst Du den Heatspreader auch wieder mit hitzebeständigem Silikon verkleben.

@Lowkey

Bei Ivy Bridge gibt es unter dem Heatspreader nichts, das leiten könnte.

Was habe ich denn Temperatur technisch zu erwarten wenn ich Flüssigmetall nehme? Lohnt der Aufwand allgemein?

Gruß
Infosucher

[keats]

Was habe ich denn Temperatur technisch zu erwarten wenn ich Flüssigmetall nehme? Lohnt der Aufwand allgemein?

Gruß
Infosucher

Das schwankt aufgrund der Produktionstoleranzen beim Auftrag des TIM, also in dem Fall der Wärmeleitpaste, von CPU zu CPU. Auch die restlichen individuellen Rahmenbedingungen haben Einfluss darauf und es hängt von der Ausgangslage ab.

Ich würde mich mit Flüssigmetall unter dem Heatspreader bei Standardtakt und Standardspannung unter Volllast bei Deiner CPU vielleicht grob auf etwas Richtung 15 Grad Differenz einstellen, wenn die restliche thermische Situation im Gehäuse okay ist.

Ob sich das lohnt, kommt darauf an, was Du machen willst. Ziel muss natürlich sein, dadurch entweder leiser zu werden oder zusätzlich zu übertakten. Sofern die Temperatur der begrenzende Faktor ist, lassen sich bei der CPU vielleicht 300-400 Mhz zusätzlich herausholen.

Ein 3570k wird dadurch sicher keine Rakete mehr. Ich würde vermutlich empfehlen, es mehr aus Spaß am Experimentieren und der Bastelei zu machen.

[Badesalz]

Was habe ich denn Temperatur technisch zu erwarten wenn ich Flüssigmetall nehme? Lohnt der Aufwand allgemein?Die Leute sind hier recht vorsichtig ;)
Ich sag dann mal so unpauschal :wink:, es geht ab 10°C weniger, erst los :smile: Meistens irgendwas zwischen 15°C und 20°C. Beim Macho drauf eher nah an dem zweiten Wert.
(keine Verarsche)

4.4Ghz werden dadurch nicht wirklich spürbar einfacher, wenn man unter den Maxspannungen aus Intels Datenblatt bleiben will. Dafür werden 4.2Ghz ziemlich entspannt.
Der Taktvorteil vom 3570k gegenüber 2500k liegt grob so zwischen 260Mhz und 310Mhz. D.h. noch minimal mit BLCK spielen, 4.3ghz nähern und damit bisschen über einem 2500k/4.5Ghz liegen. Fertig.

Edit:
Die Leute haben Recht. Ohne LM braucht man nicht köpfen. Das ergibt keine Sinn bei dem Aufwand. Wenn du die CPUn eh schon runter hast, kleinwenig anschleifen und das Ergebnis vor dem Köpfen und auch nach dem Aufsetzen des HS überprüfen.

Den HS mein ich kann man auch wieder draufkleben (!) Mal umschauen wie auch das gemacht wird. Das eine wie das andere ist keine wirkliche Hexerei. Ungeköpfte Ivys unter 4Ghz zu betreiben ist halt nicht anders als eine 860Pro an Sata1 zu stöpseln.

[Annator]

Da bei der alten CPU die Wärmeleitpaste wohl schon hart wie Kruppstahl ist kannst du gut 25°C weniger unter Last erwarten.
CPU dann mit einem geigneten Tool köpfen (z.B. Delid-Die-Mate 2), alte Paste mit Aceton Isopropanol oder ähnliches weg machen, alten Kleber grob entfernen mit einer Kreditkarte oder sowas, extrem wenig Flüssigmetall auf CPU und Heatspreader verteilen, an 4 Ecken mit z.B. UHU Hochtemperatur Silikon verkleben und direkt mit Kühler einbauen.

Wer zwei linke Hände hat oder nochmal extra sicher gehen will sollte die Kontakte mit Nagellack oder Kapton Tape abdecken damit da kein Kurzschluss entstehen kann. Und wirklich extrem wenig Flüssigmetall auftragen.

[Badesalz]

Was soll das denn jetzt?! Knappe 60 Jahre nach Ivy und es ist immernoch nicht klar was richtig ist? :mad:

oder sowas...oder sowas...
Selbstverständlich nimmt man KEIN ACETON dafür! :mad: Aceton... Irre :ucrazy3:

Isopropylalkohol nimmt man dafür.

Nochmal :freak:
- Kiste an und ins Bios. Die Temperaturen mal anschauen/notieren.
Dann aus und anfangen auseinanderzubauen.

- HS mit einem nass 1000er Schleifpapier anschleifen.
Anschleifen heißt CPU raus, Schleifpapier auf den Tisch und die CPU kopfüber drauf im Kreis bewegen. Danach gut mit Isopropyl und z.B. DemakeUp Pads saubermachen

- Köpfen.

- HS und Die mit Isopropyl und DemakeUp Pads säubern.

- LM drauf. Hier ist weniger auf jeden Fall mehr. 1-2 Stecknadelköpfe auf dem Die gleichmäßig verschmieren muss reichen (wie auf dem Video beim ZWEITEN Auftrag)

- HS wieder drauf. Verkleben mit einer kleinen Naht Uhu Hochtemp Silikon war ein guter Vorschlag :)

- Jetzt auch mal den Kühler mit Isopropyl und den Pads reinigen

- Kryonaut/Mastergel Maker raus. Kleinstgmenge auf den Kühlerboden und auf den HS drauf. Diese Verarbeiten, wie STARK einmassieren. Mit einer "Ecke" eines weiteren Pads.
Es sollte nur soviel drauf sein, daß beide Oberflächen noch gut zu sehen sind und nun nur leicht gräulich erscheinen.
CPU nun einbauen.

- WLP nun wie gewöhnlich drauf. Ich bevorzuge eine Linie entlang der Mitte des Die, die ich dann mit einem WEICHEN Spachtel nach außen hin verteile.
In der Mitte es aber in der Länge bisschen dicker lasse als an den Enden.

Also auch abchecken wie rum die CPU eigentlich im Board steckt ;)
https://linustechtips.com/main/topic/810499-delid-3570k-can-i-leave-some-tape-in-there/

Es wird sehr viel einfacher, wenn man die WLP davor auf irgendwas ausdrückt, sie auf 40-50°C erhitzen kann und dann direkt wie oben verteilt. Verteilt sich um Welten einfacher. Jedenfalls die beiden erwähnten.
LM braucht man nicht erhitzen.

- Kühler vernünftig einbauen. Kiste an und ins Bios. Im Bios die Temperaturen mal beobachten, ob die Temos mind. so aussehen wie davor. Oder niedriger ;) Wenn sie höher werden ist etwas falsch gelaufen. Meist was bei der Kühlermontage schiefgelaufen (ein echtes Wortspiel)

- Wenn alles ok ist, die Kiste durchbooten lassen und mit Hwinfo die Temps nochmal begutachten.

- Burn-In machen. Mein Tool dafür ist OCCT mit den 3 CPU Tests. 1x normal, 1x Linpack und 1x Linpack mit AVX.
Ruhig bisschen damit rumspielen. Zeigt auch Temps an, ggf. hwinfo mitlaufen lassen.
Burn-in ist 1x für 1-2 Minuten die Temps um die ~70°C halten, abkühlen lassen und 1x mit Linpack und AVX bis auf 80°C fahren und direkt wieder abkühlen lassen. FERTIG.

Wenn die Temperaturen dann bei normaler Nutzung wie erwartet sind, schauen was nun mit OC geht.

ps:
Das erwähnte Video zu LM
https://www.youtube.com/watch?v=VWTbxH-wyFI

[Dr.Doom]

Anstatt der Smileys hättest du eine Begründung aufschreiben können.

[Badesalz]

Ich hab mich schon immer gefragt, ob Smiley bei den Roten das Wort der Wahl ist :wink:

Aceton, löst quasi alles auf was mit Harzen/Kunstharzen zu tun hat und ebenfalls was nach "Plastik" aussieht. Und da eine CPU nicht nur aus dem Die alleine besteht ist damit auch die Antwort schon geliefert.
Ich glaub die letzte CPU wo das egal war, war PentiumPro in PGA ;)

Einfach rein garnichts an jedweder Elektronik mit Aceton machen. Dann wird alles gut.

[Annator]

Ich meine natürlich Isopropanol. :)

[Badesalz]

Edit wäre sinnvoller gewesen ;)

[J0ph33]

Boah, alles viel zu aufwendig.
Bei einem möglichen Verlust von vielleicht 40€ brauchst du eigentlich nur folgendes:
- einen Schraubstock (für einen Ivy würde ich nicht mehr in einen Delidding-Tool investieren, aber wenn du dich damit sicherer fühlst, auch ok)
- Flüssigmetall
- 1000er Schleifpapier (optional)
- Hochtemperatur-Silikonkleber (optional)
- IPA (Spiritus tut es zur Not auch)

CPU in den Schraubstock klemmen, und ordentlich von der Seite draufhauen (gibt dazu reichlich Videos, alternativ direkt im Schraubstock verkanten und nur drehen, auch dazu gibt es Videos). Wenn du, wie ich, einen Schraubstock verwendest, der keine planen Auflageflächen besitzt, wirst du, wie ich, den Heatspreader ein wenig ruinieren. Da kommt dann das Schleifpapier zum Einsatz, um den HS wieder plan zu bekommen. Ruhig ordentlich schleifen, bis der HS schön kupferfarben ist (um den Höhenverlust brauchst du dir keine Gedanken machen, der TR Macho nutzt kein Retentionmodul, ginge evt. sogar ohne HS, aber das wäre mir zu wackelig).
Den Die und den HS nach dem Köpfen dann mit IPA/Spiritus reinigen. Zwischen HS und Die dann definitiv Flüssigmetall benutzen, etwas auf den Die, etwas an die korrespondierende Stelle auf dem HS, und schön verteilen. Bei Ivy ist es auch egal, wenn etwas am Ende ein wenig neben dem Die landet, da dort eh keine Kontakte sind. Den HS kann man dann etwas mit Silikonkleber befestigen, bspw. an den zwei breiteren Stellen - ist kein Muss, macht das Leben in der Folge dann aber etwas einfacher.
Zwischen HS und Kühler kann dann wieder normale WLP, auch hier nicht overthinken, einfach eine dünne Schicht auf den HS und gut ist. Hier gewinnt man keine Blumentöpfe mehr, und wenn etwas zur Seite rausläuft, ja Mensch, auch egal (solange der Kram nicht leitet).

[JVC]

https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=12198974#post12198974

Ich denke nicht das du plötzlich zum extrem OC:freak: wirst.
Würde es also an deiner stelle einfach lassen und schauen wie weit du mit dem jetzigen Setup, ohne großes umbauen, kommst.
(außer du willst umbauen, des Basteldrangs wegen...)

Lohnt der Aufwand allgemein?
Ich finde nicht. Aber ein :freak: der nach jedem MHZ lechzt wird das wohl anders sehen.
(ebenso wie Einer dem bei unnötig niedrigen Temperaturen einer ab geht ^^)

Ohne den HS zu entfernen sollten mit normaler Kühlung ~4-4,2Ghz gehen.
Mit guter LuKü (siehe meine CPU) sollten ~4,2-4,4Ghz, eventuell mehr, machbar sein.

Die CPUs laufen recht zuverlässig bis hin zum 105°c throttling.
Solange sich der Takt nicht reduziert und es stabile läuft, ist alles prima ;)
Ich denke die CPU an ihren vorgesehenen Grenzen zu betreiben ist weniger riskant als das köpfen.

= max 1,4v und max Temp ~5°c unter der trottling Temp.
RAM max 1,65v denn mehr mag der Speicherkontroller auf Dauer angeblich nicht.

Teste doch mal was so alles geht, bevor du dich gleich ans köpfen machst :wink:

M.f.G. JVC

[Badesalz]

Boah, alles viel zu aufwendig.Du hast eigentlich all das gleiche vorgeschalgen, nur beim Köpfen die Schraubstockmethode erwähnt (ich garkeine)
Und bei WLP-Auftrag halt "viel hilft viel" (was den burn-in bzw, das Endergebnis nur unnötig verlängert).

Aber, "viel zu aufwendig". Und deswegen, gehst du gerne mehr auf das Schleifen ein, was eigentlich noch nirgendwo mehr als 2°C brachte (vs. ~17°C beim Köpfen) Oder hab ich das bei wem vercheckt?

Ich denke nicht das du plötzlich zum extrem OC wirst.Extrem OC und Luftkühlung hat man eh nie breit mit einem 3570k gemacht. Das wäre viel zu aufwendig...

Die CPUs laufen recht zuverlässig bis hin zum 105°c throttling.Welche CPU tut das bis zu Tmax nicht? An 105°C zu kratzen ist so oder so schäbig. Was ist technologisch (Materialien, nicht Prozess) am Ivy gegernüber Sandy anders, daß er 10°C mehr vertragen könnte? Es ist nur das Throtteln anders eingestellt. Das 77W halt (Stromstärke). Das Ding ist mit 105°C nicht robuster als 2500k mit seinen 95°C.

[J0ph33]

Du hast eigentlich all das gleiche vorgeschalgen, nur beim Köpfen die Schraubstockmethode erwähnt (ich garkeine)
Und bei WLP-Auftrag halt "viel hilft viel" (was den burn-in bzw, das Endergebnis nur unnötig verlängert).

Aber, "viel zu aufwendig". Und deswegen, gehst du gerne mehr auf das Schleifen ein, was eigentlich noch nirgendwo mehr als 2°C brachte (vs. ~17°C beim Köpfen) Oder hab ich das bei wem vercheckt?

Du hast was von WLP erhitzen geschrieben, dazu noch "Demakeup-Pads", fancy WLP (Kryonaut) einmassieren etc. ich meine WTF :ugly:, als wenn er da noch was groß gewinnt...ich wollte einfach nur verhindern, dass er für eine 40€-CPU unnötigen Kram kauft. Schleifen soll er auch nur, falls er beim Köpfen den HS ruiniert, heißt an der Seite so deformiert, dass es keine plane Fläche mehr ist (kann mit Schraubstock schon passieren).
Ich schrieb auch nicht, "viel hilft viel" bei der WLP, nur dass die Leute nicht so viel Angst davor haben sollen, zu viel WLP aufzutragen (wie es oft suggeriert wird), Anpressdruck regelt da schon.

[Badesalz]

Du hast was von WLP erhitzen geschrieben, dazu noch "Demakeup-Pads", fancy WLP (Kryonaut) einmassieren etc. ich meine WTF :ugly: Das kommt interessierten Laien öfters so vor, aber mit einer warmen WLP der meisten moderneren Generationen arbeitet es sich schlicht VIEL leichter (verteilen). Das ist grad für ihn ein Gewinn, gleich alles vernünftig zu machen. Ich bräuchte das nicht unbedingt...

ich wollte einfach nur verhindern, dass er für eine 40€-CPU unnötigen Kram kauft.Ja da sollte ich mich ab und zu bremsen. Was war das nochmal, was ich da an unnützem Zeug erwähnt habe?

Ja, Anpressrruck regelt das. Laut ArcticSilver damals, kann das schon bei der AS5 um die 200h im Normalbetrieb dauern. Und eine Mastergel Maker wie Kryonaut (ich hab ja nicht nur eine vorgeschlagen) ist zwar nur eine kleine Ecke, aber eben doch, zäher als die AS5. Eher so 240h also? ;)

Warum sollte man sich das antun, wenn man es ohne Voodoo gleich richtig machen kann? Oder halt, like a germans? :D (du bist keiner?) Wir waren mal eine Nation von Handwerkern. Ich bin da eher dafür die aktuellen Trends wieder kleinwenig zurückzudrehen, statt sie mit der Nonchalance eines Holzfällers weiter auszuleben.

Irgendwelche Megaskills braucht man bei der Anleitung weiß Gott nicht. Einfach in Ruhe nach und nach abarbeiten und dann läufts auch GARANTIERT wie gewünscht.

edit:
Ja. Natürlich muss man sowas auch wenigstens bisschen mögen. Und die Vorfreude auf das Ergebnis sollte auch antreiben. Setze ich erstmal so voraus, da wir auch allgemein, in einem Komputerforum sind, und nicht in einem OT/PC Unterforum eines Forums für Landschaftsgärtnerei.

[JVC]

Was ist technologisch (Materialien, nicht Prozess) am Ivy gegernüber Sandy anders, daß er 10°C mehr vertragen könnte?
Diese Schutzvorrichtungen gegen das "Abbrennen" sind m.M.n. niedrig genug.
Aushalten würde der auch noch einiges mehr...
Bevor es diese "Schutz Mechanismen" gab hab ich auch schon mal CPU´s über Stunden mit 150°c+ "eingebrannt" :freak:
Da ist nie was gestorben...

Es kann aber auch sein das die CPU nach dem extrem-OC weniger als z.b. ~65°c oder gar -40°c benötigt weil sie sonnst "abschmiert"...
Aber das ist extrem-OC ...

Ich kenne n paar Systeme die gar nicht 100% Voll-Last fahren können ohne das die CPU wegen der Temp. drosselt ...
(verdreckte Kühler, zu schwache Kühler, absichtlich gedrosselte Kühler...)
Nur stört das den normal Anwender oft gar nicht weil er nix davon mit bekommt, selten wirklich 100% benötigt...

M.f.G. JVC

[Badesalz]

Ist ja auch mein Reden. Klang bei dem Kollegen nur so, daß Ivy robust genug für max. 105°C wäre, die Generation(en) davor aber eher weniger.
Dem ist nicht so. Die Elektronik am Rande der Maxwerte aus dem Datenblatt zu betreiben, im dem Falle auch noch völlig unnötig, war noch nie clever.

Daher hab ich hier dann doch nochmal was geschrieben, denn der Beitrag von J0ph33 tat der Klugheit dieses Threads nicht wirklich gut. Die immer viel befürchtete Materialmigration hängt nie nur mit dem Strom zusammen. Es ist immer Strom-Temperatur im Spiel. Daher darf das Teil auch 105°C werden, bei 77W TDP :usweet: Sandy 95°C, bei 95W TDP.
Irgendeinen Sinn ergibt es halt nicht, heute noch einen Ivy endlich zu köpfen, wenn man kein OC machen will ;)

Einen weiteren Verlauf kann man sich erstmal sparen bis Infosucher irgendein Pieps von sich gibt.

[J0ph33]

Jungs, wir reden hier von einem Laien, der seine alte CPU köpfen will um evt. noch das ein oder andere MHz rauszuholen, und ihr redet hier von Materialmigration, WLP erhitzen, Kryonaut einmassieren etc, als würde er gleich die LN2-Tube aufsetzen wollen...

Badesalz, als Deutschem verzeihe ich dir deinen Pluralfail im Englischen, aber lass dir von Deutschem zu Deutschem gesagt sein, ein weitere Tugend der Leute hier ist Pragmatismus, und nichts weiter war mein Ansatz. :rolleyes:

Ich war vor ein paar Monaten in einer sehr ähnlichen Situation wie der TS jetzt, und meine Ausgaben beschränkten sich auf das Liquid Metal und den Silikonkleber, normale WLP hat man ja idR noch.
Zudem, wenn der TS nichts gehörig falsch macht, wird er mit dem TR Macho niemals auch nur in die Nähe von 90°C kommen, auch nicht mit 1.4V, also was soll diese Diskussion?

[Badesalz]

@J0ph33
Kann dazu nur noch beitragen, daß seitdem ich Unbedarfte nicht mehr direkt immer nur wie Unbedarfte behandel, sie viel seltener als solche walten.

Kann ich nur empfehlen sowas

[Gast]

Was habe ich denn Temperatur technisch zu erwarten wenn ich Flüssigmetall nehme? Lohnt der Aufwand allgemein?

Gruß
Infosucher

bei mir waren es 20 Grad weniger UND der CPU Lüfter drehte deutlich langsamer. Fand ich einen extremen Win. Nach dem Umstieg lief er dann auch 4 GHz@1,00V stabil, was nochmal die Wärmeabstrahlung gemindert hatte. Köpfen des 3570K + Metallpaste kann ich daher wärmstens empfehlen.