Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 7. August 2020

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-7-august-2020

[Gast]

Produktkritik im Konjunktiv 😂

Schaum Ma mal , früh gang und gebe mit 4200ti , 6600GT , wenn es wiederkommt kann man die große Speicheroption bei der 3800ti als gesetzt ansehen .

[Complicated]

Im maximal möglichen Fall handelt es sich um die Trennung von Compute-Part und I/O-Part – was zwar auch "MultiChip" wäre, aber natürlich nicht das ergibt, was man sich eigentlich darunter vorstellt. Insofern kann man den MultiChip-Ansatz bei Navi 3X als nahezu bestätigt ansehen – ob dies dann allerdings auch bedeutet, dass mehrere Chips an derselben Aufgabe rechnen können, bleibt weiterhin abzuwarten. Anzunehmen, dass dies durchaus das Endziel ist, AMD die Sache aber (wie auch nVidia) langsam bzw. in einzelnen Schritten angeht.
Ich denke auch das wird der erste Schritt sein. Einfach um das SI aus dem Compute-Die für bessere Skalierbarkeit und Chipgrößen für den Shaderpart zu ermöglichen. Allerdings glaube ich auch, dass dies Hand in Hand gehen muss mit 3D-Stacking um gut zu funktionieren, denn nur dann hat man das SI auf dem GPU-Chip gespart wenn man sich einen Aufbau wie bei HBM2-Stacks anschaut und eben einen Logic-Basis-Die unter dem eigentlichen Computechip mit TSV verbindet. Intels Foveros ist ja auch so konzipiert. Möglich, dass das Packaging hier die entscheidenden Fortschritte gemacht hat..

[Leonidas]

Deswegen vor allem der Hinweis mit den unterschiedlichen Fertigungsverfahren (bei der ersten News zu Chiplets für Navi 31). Das macht ja bei mehreren Logik-Dies gar keinen Sinn. Das macht nur Sinn, wenn man grundverschiedene Dinge auftrennt.

[Gast]

Allerdings glaube ich auch, dass dies Hand in Hand gehen muss mit 3D-Stacking um gut zu funktionieren

3D-Stacking ist für High Power ungeeignet.