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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 19. Oktober 2020


Leonidas
2020-10-20, 10:44:33
Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-19-oktober-2020

pipin
2020-10-20, 11:28:20
Gute Zusammenfassung!!

Aber bitte "Dragon Crest" mal rausnehmen. Das war ein Scherz vom Ersteller des Tweets.

konkretor
2020-10-20, 11:28:31
Also wenn AMD wirklich die Server CPU´s nicht bei TSMC fertigen läßt gibt es ja nicht viel Auswahl.



Ein 12 nm oder 14 nm kann ich mir schwer vorstellen.

Bei Glofo habe ich auch nichts gelesen das hier 12nm+ oder mehr aktuell in Planung ist.
Da wird ja eher an 22nm weiter geforscht https://www.computerbase.de/2020-10/globalfoundries-22fdx-dresden/


https://en.wikichip.org/wiki/technology_node


Es bleibt nur Samsung übrig, wenn ich hier Wiki Chip als Referenz nehme welche Firmen hier noch Konkurrenzfähige Prozesse haben.
Zudem wird ja eine CPU Architektur auf einen Prozess hin optimiert.

Nvidia ist ja schon bei Samsung mit seinen GPU´s und aktuell ist ja nicht sicher woher der Lieferengpass kommt. Liegt es bei Samsung oder am RAM wo nicht lieferbar ist.

rob]SK[
2020-10-20, 12:13:04
na da bin ich mal auf den nächsten threadripper gespannt , da muss ich vielleicht den ryzen 5950 doch nicht kaufen :love2:.

bei dem ipc sprung machen die sicher nochmal gut mehr leistung dann :)

Leonidas
2020-10-20, 12:28:59
Aber bitte "Dragon Crest" mal rausnehmen. Das war ein Scherz vom Ersteller des Tweets.


Ich füge es mal wenigsten an.

Gast
2020-10-20, 12:33:57
Ha, ich musste kurz lachen: AMD lässt die Zen3 Server bei Intel in 10nm fertigen... Das wäre echt zum schießen gewesen...

Ich tippe auch auf Samsung, ältere Prozesse hätten eine deutlich niedrigere Transistordichte zur Folge, wodurch man vielleicht sogar Platzprobleme bekommen würde. Acht Chiplets in älterer Fertigung und der IO Die, da könnte es zu knapp unter dem Heatspreader werden. Die einzige Lösung wäre, dass man weniger Chiplets (nur 4? oder vielleicht 6 aber gedreht?) und den IO Die verwendet und man damit die Modelle mit weniger Kernen abbildet. Einen neuen Interposter braucht man ja vermutlich sowieso, auch wenn man zu Samsung wechselt. Oder meint ihr, man könnte den bei Chiplets aus Samsungs 8nm Fertigung beibehalten? Ich hab die Samsung Fertigung jetzt nicht so im Kopf, aber ich denke, das passt nicht auf den selben IP.

Gast
2020-10-20, 12:46:10
Naheliegend wäre Zen3 im Embedded Bereich für Server auf GloFlo 12nm zu bringen. Dieser Bereich hatte bislang immer eigene Designs gesehen, braucht selten hohe Taktraten, im Sweetspot wäre dort 12nm möglich, am Ende brauchen andere Boardkomponenten mehr Watt.

Leonidas
2020-10-20, 12:48:43
Jo, das mit "Low-end" = Embedded könnte die passende Auflösung sein. Stört niemanden, auch nicht das Produkt.

Mr.Smith
2020-10-20, 13:41:29
zen4 und 2023 erscheint mir etwas spät, es sei den zen3+ würde bereits in 6/5nm und ddr5 und am5 kommen.

Rabiata
2020-10-20, 14:11:45
Gelöscht weil Unfug geschrieben

Berniyh
2020-10-20, 14:24:22
Ich kann mir das irgendwie nicht so richtig vorstellen, dass die wesentliche Motivation für so einen Move die limitierten 7nm TSMC Kapazitäten sein sollen.
Für die Chiplets braucht man relativ wenig Wafer. Mit 6000 Wafer / Monat könnte man den Markt vermutlich regelrecht fluten.
Die Konsolen, GPUs und APUs dürften viel mehr Wafer verschlingen.

Vorstellen könnte ich mir ehrlich gesagt eher die Kosten als Motivation um für bestimmte Bereiche einfach günstigere Plattformen anbieten zu können.

Gast
2020-10-20, 14:28:01
Also wenn man mich im Server Markt ueberraschen will dann mit 64bit Risc-V Cores oder GCN/RDNA Compute Die(s) auf dem Package :D

Aber gibt auch im Embedded Sektor Dinge die mich (positiv) ueberraschen koennten und zwar z.b. mit einem SOM aehnlich dem CM4. Dann koennte man sich fuer relativ kleines Geld sein eigenes System zusammen loeten mit genau den Ports die man haben will und der Hardware die man braucht, egal ob mini Konsole, mobile Server oder sogar ein Rack mit hunderten Modulen.

Megatron
2020-10-20, 14:41:57
Die Überraschung könnte auch in die gegenteilige Richtung gehen. Man fängt mit kleinen Mengen in 6nm/5nm an und kann darüber erste Erfahrungen mit dem neuen Prozess sammeln, bevor es an die Massenproduktion geht.
Die paar Wafer tun hier nicht ganz so weh und aufgrund der Margen spielen auch die höheren Kosten eine geringere Rolle. Vor allem eine geringere, als wenn man mit dem Start der Consumerprodukte merkt, dass es irgendwo klemmt.

Leonidas
2020-10-20, 14:46:10
Die Überraschung könnte auch in die gegenteilige Richtung gehen. Man fängt mit kleinen Mengen in 6nm/5nm an und kann darüber erste Erfahrungen mit dem neuen Prozess sammeln, bevor es an die Massenproduktion geht.


Ganz genauso auch denkbar. Die Quelle sagt "abweichend" - nicht in welche Richtung hin.

Gast
2020-10-20, 14:59:04
Die Überraschung könnte auch in die gegenteilige Richtung gehen. Man fängt mit kleinen Mengen in 6nm/5nm an und kann darüber erste Erfahrungen mit dem neuen Prozess sammeln, bevor es an die Massenproduktion geht.

Vielleicht ja ein 5nm Die mit 2 CCX was dann 16 Cores pro Die waeren. Wurde 8x16 Cores auf einem Package ermoeglichen und damit 128 Cores bzw. 256 Threads pro CPU. Bye Bye Intel :D

Da brauechte man Anfangs keine hohen Kapazitaeten.

Gast Ritis
2020-10-20, 16:10:02
Spezialchips für Frontier oder El Capitan in 5nm würde sehr viel Sinn ergeben.
Die einen sollen in 2021 ans Netz gehen, die anderen in 2023 mit Zen4.

Zitat von AMDs Webseite
[/QUOTE]Frontier ist konfiguriert mit:
Spezialgefertigten AMD EPYC™ CPUs, die für HPC und KI optimiert sind
Spezialgefertigten, HBM-fähigen Radeon Instinct™ GPUs[/QUOTE]

Megatron
2020-10-20, 16:36:46
Ich meine, die kostenreduzierte Version im einfacheren Prozess heißt Zen+ und ist schon lange draußen.
Jetzt die Zen3 Verbesserungen rückportieren auf das alte Design macht in meinen Augen weniger Sinn, als schonmal für Zen 3+ vorzuarbeiten und Erfahrungen mit 5nm zu sammeln. Da sind wir dann so ein bisschen bei Intels Tik-Tok Strategie (und von SB bis SKL lief die super).

Gast
2020-10-20, 16:49:35
Io die 12/14nm glofo wie bisher, 1 oder 2 dies 7nm tsmc zen3 für single thread, weitere 2-3 dies als zen+ 12nm?da hat man single thread hoch und aber auch viele cores.

Berniyh
2020-10-20, 17:02:12
Vielleicht ja ein 5nm Die mit 2 CCX was dann 16 Cores pro Die waeren. Wurde 8x16 Cores auf einem Package ermoeglichen und damit 128 Cores bzw. 256 Threads pro CPU. Bye Bye Intel :D

Da brauechte man Anfangs keine hohen Kapazitaeten.
Ne, das wäre dann nicht mehr "Milan", was aber explizit als Begriff in der Quelle erwähnt wird.

Das Chiplet sollte schon die gleiche Struktur haben, nur die Frage wo und in welchem man Prozess man die anderen Chiplets fertig steht zur Debatte.

5nm könnte aber wirklich eine Option sein, aufbauend auf der Huawei Geschichte.

pipin
2020-10-20, 17:03:19
Embedded kann eigentlich nicht, da dort erstmal die Zen 2 Adaption ansteht. Diese sind für die Desktopvarianten R2000 Serie "River Hawk" bzw. V2000 "Grey Hawk" bereits für eine Vorstellung am Ende des Jahres gerüchteweise terminiert.

Über die entsprechende - Zen 2 - basierende Servervariante Epyc Embedded 3002 gibt es allerdings nichts Neues.

Ich kann mir hier auch nicht vorstellen, dass AMD zusammen mit Zen 3 Milan in einen Topf wirft. Es war ja auch die Rede von Low End Milan.


Es besteht natürlich die Möglichkeit, dass die Quelle die Epyc Embedded fälschlicherweise in einen Topf mit Zen 3 geschmissen hat.

Gast
2020-10-20, 18:32:02
Also wenn eine andere Fertigung zum Einsatz kommen soll kommt eigentlich nicht viel in Frage.

Das Chiplet kann nicht viel größer sein, ansonsten hat es am Substrat keinen Platz mehr.

Damit fallen die alten deutlich größeren Fertigungen der 12-16nm Generation aus.

Realistisch kommt höchstens Samsung mit 8nm oder 7nm in Frage, Nvidia hat ja gezeigt, dass die Dichte von 8nm durchaus nicht schlecht ist, oder eine andere 7nm Variante von TSMC, wobei fraglich ist was das bringen soll

Gast
2020-10-20, 18:54:01
Irgendwie glaube ich nicht das Zen3 in einem anderen Prozess erscheint wenn man nichts am Aufbau aendert. Wenn ueberhaupt dann glaube ich eher daran das man sich fuer Low End noch mal an Zen2 bedient. Also das, oder eine Milan X2 Edition mit zwei CCX (2x8C) in 5nm. Klar det is dann halt kein Low End.

Eine etwas verrueckte Idee kam mir aber noch: Fuer Low End koennte man auch eine APU als I/O Die verwenden. Die bringt schliesslich alles mit. Sollte sie sogar mindestens einen GMI Port haben koennte man sogar noch das eine oder andere Zen3 Die mit dran haengen. Man haette dann natuerlich nur 2 Speicher Kanaele, aber hey, low end. ^^ :D Oder alternativ ein Low End I/O Die mit bereits einem integrierten CCX. Quasi ein 16 Core Big-Biggel Package in 7nm + 12nm, bzw. ein 8 Core Package mit nur einem 12nm Chip. ^^

Ich liebe ja solche Spekulationen :D

Berniyh
2020-10-20, 19:19:43
Das Chiplet kann nicht viel größer sein, ansonsten hat es am Substrat keinen Platz mehr.
Es muss ja nicht alle Varianten mit diesen Spezial-Chiplets geben.
z.B. die mit 8 CCD nicht.

Gast-On
2020-10-20, 22:36:41
Das Chiplet kann nicht viel größer sein, ansonsten hat es am Substrat keinen Platz mehr.

Damit fallen die alten deutlich größeren Fertigungen der 12-16nm Generation aus.

Realistisch kommt höchstens Samsung mit 8nm oder 7nm in Frage, Nvidia hat ja gezeigt, dass die Dichte von 8nm durchaus nicht schlecht ist, oder eine andere 7nm Variante von TSMC, wobei fraglich ist was das bringen soll

Warum sollten für "low-end" Varianten die Chiplets nicht größer sein dürfen?
"low-end" i.S.v. weniger Kerne und damit weniger Chiplets. Dann könnten bis zu 4 Chiplets in z.B. GF 12LP+ den Platz von bis zu 8 Chiplets in TSMC 7nm einnehmen.

forenhoernchen
2020-10-21, 08:43:27
Da solche Umstellungen auf einen anderen Fertiger wohl immer länger dauern, als schon mit eingespielten Partnern weiterzuarbeiten, denke ich, dass Samsung 8mm rausfällt, schon alleine deshalb weil das schon seit Jahren durch irgendwelche Leaks herausgekommen sein dürfte. Bestehende Partner könnten auch leichter Dicht halten, denn nur einen neuen Chip auflegen verlangt sicher weniger Tamtam als einen kompletten neuen Partner an Land zu ziehen.

Für mich macht daher also nur ein älterer TSMC Prozess oder GloFo Sinn, besonders letzterer wird wohl dank älterer Zen Fertigungen ein leicht zu adaptierender Prozess für neuere Zen Generationen sein. Und warum hier alle wegen Platz meinen, das könne sich nicht ausgehen, verstehe ich nicht. Die Teile des Dies, die nicht für den Cache gebraucht werden sind ja eigentlich ziemlich klein, da würde ein un-shrink nicht viel ausmachen und man könnte das mit einem halbierten Cache mehr als Wett machen. Außerdem ist der Cache eh schon seit Langem etwas was kaum noch kleiner wird mit neueren Generationen. Erst vor kurzem hat Leonidas wieder mal erwähnt, dass Cache-spezifische Optimierungen in eine der kommenden Generationen bei TSMC kommen werden (5nm?). Ein Un-shrink ist auch nicht unheard off, siehe Intel. Daher denke ich, dass ein Zen-Generationsmischmasch mit kleinerem Cache und vor allem niedrigeren Taktraten (Stromverbrauch, nicht Größe (im CPU Bereich) ist der Hauptnachteil älterer Fertigungstechnologien) als Beiwagerl zu neueren Zen3 Dies gesetzt werden.

Eine weitere Möglichkeit wäre übrigens einfach ein paar ARM Cores dazuzuklatschen. Wäre superbillig, wenn man einfach ARM Designs von der Stange nimmt und könnte das Ganze auch noch als low Power mode verkaufen. Solche Chips können dann sogar aus praktisch beliebiger halbwegs aktueller Fertigungsstraße rollen. Auf Servern wo mit vielen VMs gearbeitet wird, könnte das Softwaretechnisch gar nicht so schwierig sein und würde so eine andere Art des big.LITTLE Ansatzes darstellen, best of two worlds sozusagen.

Lehdro
2020-10-21, 12:31:30
Eine weitere Möglichkeit wäre übrigens einfach ein paar ARM Cores dazuzuklatschen. Wäre superbillig, wenn man einfach ARM Designs von der Stange nimmt und könnte das Ganze auch noch als low Power mode verkaufen. Solche Chips können dann sogar aus praktisch beliebiger halbwegs aktueller Fertigungsstraße rollen. Auf Servern wo mit vielen VMs gearbeitet wird, könnte das Softwaretechnisch gar nicht so schwierig sein und würde so eine andere Art des big.LITTLE Ansatzes darstellen, best of two worlds sozusagen.
Klar wir mischen einfach AMDs x86 mit ARMs RISC und komplett unterschiedlichen Leistungsklassen. Was kann da schon schiefgehen...

Gast
2020-10-21, 12:46:31
Warum sollten für "low-end" Varianten die Chiplets nicht größer sein dürfen?


Ich denke mal Pinkompatitilität sollten wir voraussetzen können, damit man die selben Packages verwenden kann.

Damit ergibt sich automatisch, dass sich der Footprint der DIEs nicht allzu stark unterscheiden kann.

Wobei ich jetzt noch nicht beachtet habe, dass man das ja auch noch auf andere Weise erreichen könnte, entweder indem man den riesigen Cache der Zen Prozessoren verkleiner, oder falls das nicht ausreicht auch indem man beispielsweise 4-Kern anstatt 8-Kern Chiplets baut. Damit wäre eine gröbere Fertigung nicht ganz vom Tisch, auch wenn ich weiterhin Samsung 8/7nm am wahrscheinlichsten halte.

forenhoernchen
2020-10-21, 12:56:31
Klar wir mischen einfach AMDs x86 mit ARMs RISC und komplett unterschiedlichen Leistungsklassen. Was kann da schon schiefgehen...

Dass dieses Konzept keinen Sinn für Desktop Rechner macht, ist klar. Aber in Umgebungen, wo mit VMs um sich geworfen werden, könnte ein Shared Concept mit shared RAM Sinn machen. AMD ist weder jungfräulich zum Thema ARM, noch wäre das nicht der erste ARM Core in ner x86 CPU, AMDs PSP für TPM lässt grüßen (auch hier klar, sind sehr unterschiedliche Tasks, aber Unmöglich ist es offensichtlich nicht)

Mal kurz zum Thema gegooglet, AMD hat ein Patent zum big.LITTLE approach:
https://www.notebookcheck.net/AMD-could-join-ARM-and-Intel-with-its-own-big-LITTLE-esque-hybrid-CPU-design.485589.0.html

zum Thema aktuellen ARM Core in Ryzen CPUs, zb hier:
https://www.youtube.com/watch?v=gLhxL0tvfSs

Lehdro
2020-10-21, 13:30:29
Du haust da aber komplett was durcheinander. Der ARM Core in den Ryzen CPUs ist zum Beispiel nicht einmal annährend in dem Maße ansprechbar wie es der "normale" x86 Kern ist, was aber genau das ist was du willst. Das ist auch gar nicht seine Aufgabe - sondern Sicherheit.

Es macht einfach keinerlei Sinn x86 und ARM Kerne auf derselben physischen CPU zu vereinen. Da kann ich entweder das Intel Konzept mit only-x86 und trotzdem big.LITTLE fahren (Lakefield, Alderlake) oder ich nehme komplett von allem ARM, wofür es aber schon dedizierte Serverarchitekturen gibt (A64FX, Thunder). Wo genau sollte der Sinn sein ARM und x86 zu mischen wenn ich dass dann nicht nutzen kann? Einfach so eine VM von x86 nach ARM rüberschubsen oder vice versa geht eben nicht - von daher kann ich das ganze dann sowieso gleich physisch trennen.

Gast
2020-10-21, 14:59:22
Er meint das es bereits Opterons mit ARM Cores (only) gab. Ob ein hybrid moeglich ist, k.a., klingt aber nicht uninteressant. Nur ob das wirklich Sinn macht, selbst in virtualisierten Umgebungen? Die Tendenz geht ja auch immer weiter zu Docker auf Bare Metal. Ich denke auch mal das die x86 Plattform (Also Mainboard Ecosystem etc) das gar nicht ohne weiteres hergeben wuerde ARM darauf laufen zu lassen. Es waere dann auch auf keinen Fall mehr ein Milan ;)

forenhoernchen
2020-10-21, 15:30:02
Du haust da aber komplett was durcheinander. Der ARM Core in den Ryzen CPUs ist zum Beispiel nicht einmal annährend in dem Maße ansprechbar wie es der "normale" x86 Kern ist, was aber genau das ist was du willst. Das ist auch gar nicht seine Aufgabe - sondern Sicherheit.

Dann hast du meinen Satz misinterpretiert ;)


Es macht einfach keinerlei Sinn x86 und ARM Kerne auf derselben physischen CPU zu vereinen. Da kann ich entweder das Intel Konzept mit only-x86 und trotzdem big.LITTLE fahren (Lakefield, Alderlake) oder ich nehme komplett von allem ARM, wofür es aber schon dedizierte Serverarchitekturen gibt (A64FX, Thunder). Wo genau sollte der Sinn sein ARM und x86 zu mischen wenn ich dass dann nicht nutzen kann? Einfach so eine VM von x86 nach ARM rüberschubsen oder vice versa geht eben nicht - von daher kann ich das ganze dann sowieso gleich physisch trennen.

Ich rede nicht vom selben Die, sondern som selben Multi-chip package, in dem Fall würden sich ARM und Ryzen nur den IO Part zum RAM und zur Grafikkarte teilen (btw, Grafikkarten sind auch komplett anders gestrickte Prozessoren als CPUs und es gibt genügend Beispiele der letzten 10 Jahre, wo beide 1. auf dem selben Die sitzen, und zweitens auch gemeinsam Aufgaben erleidigen, Blender, Photoshop und Co lassen grüßen). Gemischte Architekturen im ARM Bereich sind nichts Neues, wo zb Tensor-Cores artige KI Chips mit einem klassichen ARM Core verbunden werden, und dabei wohl auch separat angesprochen werden. Ja, Software muss das unterstützen, aber die sehe ich dank VMs nicht wirklich komplex, weil auch jetzt kann ich meine VMs irgendwo im Netz(werk) laufen lassen und dabei problemlos einen ARM Rechner als "Terminal" für einen x86 Boliden benützen. Sitzen sie näher zusammen, bringt es halt auch uA einige Latency Vorteile, man denke nur an kleine ARM VMs, die sich zb eine DB teilen.

basix
2020-10-21, 16:18:50
Es bleibt nur Samsung übrig, wenn ich hier Wiki Chip als Referenz nehme welche Firmen hier noch Konkurrenzfähige Prozesse haben.
Zudem wird ja eine CPU Architektur auf einen Prozess hin optimiert.

Samsung 7/8nm wäre schon eine Option. Da Low End, ist der Takt niedriger und Energieffizienz muss auch nicht maximal sein. Zudem sollen Samsungs Prozesse relativ günstig sein. Wäre für mich die sinnvollste Aufklärung.

Ist eher die Frage, ob sich das wirklich lohnt. Ist doch noch mit viel Aufwand verbunden.

Gast
2020-10-21, 19:44:37
Dass dieses Konzept keinen Sinn für Desktop Rechner macht, ist klar. Aber in Umgebungen, wo mit VMs um sich geworfen werden, könnte ein Shared Concept mit shared RAM Sinn machen.

Nein kann es nicht. Der "Trick" an HMP ist ja, dass alle beteiligten Kerne den gleichen Befehlssatz haben.

Du kannst nicht einen OS-Kernel auf CPUs mit unterschiedlichen Befehlssätzen laufen lassen, bzw. willst das definitiv nicht, das wäre ein kompletter Albtraum zum Warten.