Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 25. Mai 2021

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-25-mai-2021

PS:
Mit Dank an Iscaran für die Erklärung der (neueren) Verwendung des Begriffs "Tape-In".

[S940]

Am überraschendsten ist dabei der reine DDR5-Support, womit sich AMD der Möglichkeit zu günstigen DDR4-Systemen oder eines fließenden Wechsels anhand der konkreten Speicherpreise beraubt


Wieso ist das überraschend? Der Speicherkontroller sitzt im I/O Die, AMD könnte das neue CPU-DIE auch mit dem alten DDR4-IOD kombinieren, wenn sie wollten. Der Sockel samt Gehäuse passt so oder so nicht, da kann man bei Bedarf auch das IOD austauschen.

[Gast]

Wieso ist das überraschend? Der Speicherkontroller sitzt im I/O Die, AMD könnte das neue CPU-DIE auch mit dem alten DDR4-IOD kombinieren, wenn sie wollten.

Bringt aber nix, wenn man im Sockel keine Leitungen für DDR4 vorsieht.

Der Sinn eines "weichen" Übergangs wäre ja, die selben CPUs für DDR4 und DDR5 zu verkaufen und den Mainboardhersteller die Wahl lassen ob sie DDR4, DDR5 oder eine Kombination daraus implementieren wollen.

[Gast]

Wieso ist das überraschend? Der Speicherkontroller sitzt im I/O Die, AMD könnte das neue CPU-DIE auch mit dem alten DDR4-IOD kombinieren, wenn sie wollten. Der Sockel samt Gehäuse passt so oder so nicht, da kann man bei Bedarf auch das IOD austauschen.

Theoretisch könnte man auch das neue Core-Die auf den alten IO Die und alten Sockel stellen.

[bbott]

Wieso ist das überraschend? Der Speicherkontroller sitzt im I/O Die, AMD könnte das neue CPU-DIE auch mit dem alten DDR4-IOD kombinieren, wenn sie wollten. Der Sockel samt Gehäuse passt so oder so nicht, da kann man bei Bedarf auch das IOD austauschen.

DITO, warum ein IOD mit DDR4/5 Support auflegen mit Ballast, Fehleranfälligkeiten, Inkompatibilitäten usw., wenn man ein DDR4 Fallback bereits hat. Zumal Warhol, idealerweise mit einem 12nm+ IOD kommen wird und 6nm Chiplets :biggrin:

[S940]

Bringt aber nix, wenn man im Sockel keine Leitungen für DDR4 vorsieht.
Lol, na die CPU bekäme natürlich wieder den AM4 Sockel/Gehäuse, ist doch logisch.





Der Sinn eines "weichen" Übergangs wäre ja, die selben CPUs für DDR4 und DDR5 zu verkaufen und den Mainboardhersteller die Wahl lassen ob sie DDR4, DDR5 oder eine Kombination daraus implementieren wollen.


AM4 Bretter gibts sowieso schon und AM5-Bretter kommen logischerweise auch raus. Das gäbe keinen Vorteil.



Wenn jemand von AM4 auf AM5 aufrüstet, dann nimmt er kaum die CPU mit, das haben damals von AM2+ auf AM3 auch nur die Wenigstens gemacht. Da hat dann jeder gleich nen neuen x6 gekauft.

[Gast]

AM4 Bretter gibts sowieso schon und AM5-Bretter kommen logischerweise auch raus. Das gäbe keinen Vorteil.



Das gäbe schon einen Vorteil, ansonsten müsste man einen 6800X für AM4 und einen 6800X für AM5 releasen. Das wäre schon produktionstechnisch ein Albtraum, aber erst recht verwirrend für den Markt.

AMD hätte natürlich die Notfallmöglichkeit Zen4 auf AM4 anstatt AM5 zu releasen falls alle stricke reißen sollten.

Aber die erfreulichste Neuerung spricht niemand an? Endlich gibt es auch bei AMD LGA und kein PGA mehr.

[Platos]

Also bezüglich Meteorlake: Frühjahr 2023 ist doch viel zu früh für Meteorlake? Ende 2021 ist Alderlake, 1 Jahr später dann Raptorlake und ein weiteres später dann Meteorlake.

Also müsste man wohl eher hoffen, dass es nicht 2024 wirs?

[Aroas]

Also ich find PGA ja besser als LGA. Denn wenn mal ein paar Pins an der CPU verbogen sind, kann man diese in der Regel richten. Kaputte Pins im LGA Sockel sind in der Regel hingegen schlicht im Eimer und man kann das Board in den Müll werfen.
Da mittlerweile Mainboards oft schon mehr als die CPU kosten, ist das nicht so prickelnd.

[Platos]

Die Pins im Mainboard verbiegt man aber aus meiner Sicht deutlich schwieriger, wie an der CPU. Auch bei Transport bzw gerade bei Transport.

[Aroas]

Wie häufig hast du mit CPUs und Mainboards zutun?

Ich jedenfalls hab schon so einige zerstörte LGA Mainboards in Händen gehabt, weil dem Nutzer beim Einsetzen der CPU eben jene aus der Hand gerutscht und in den Sockel gefallen ist.
Auf diese Weise werden viele Boards geschrottet.

Vor kurzem hab ich eine AMD CPU fallen lassen, an der dann wirklich eine Menge Pins verbogen waren. Ich hab bestimmt eine gute Stunde gebraucht um diese wieder gerade zu biegen. Aber es war machbar.
Das war zum Glück aber auch der einzige Vorfall in all den Jahren mit AMD.

Letztlich haben beide Sockelarten ihre Vor- und Nachteile.

[Leonidas]

Also bezüglich Meteorlake: Frühjahr 2023 ist doch viel zu früh für Meteorlake? Ende 2021 ist Alderlake, 1 Jahr später dann Raptorlake und ein weiteres später dann Meteorlake.

Also müsste man wohl eher hoffen, dass es nicht 2024 wirs?

Stimmt, da habe ich mich jetzt vertan. Ich korrigiere.

PS: 2024 wird es sicher nicht, da der Nachfolger "Lunar Lake" für 2023/24 erwartet wird.

[Gast]

Also ich find PGA ja besser als LGA. Denn wenn mal ein paar Pins an der CPU verbogen sind, kann man diese in der Regel richten. Kaputte Pins im LGA Sockel sind in der Regel hingegen schlicht im Eimer und man kann das Board in den Müll werfen.

Nur ist beim Sockel nun mal mit einem Mainboard verbunden, und damit die Wahrscheinlichkeit dass dem Sockel was passiert sehr viel geringer, als dass der CPU was passiert. Bei CPUs war das dagegen schon hin und wieder der Fall. Zwar nichts was man nicht mit sehr viel Gefühl und Nervenkitzel beheben konnte, aber darauf kann ich gerne verzichten.

Ich hab in meinem Leben schon verdammt viele CPUs verbaut, und kein einziges mal ist mir dabei mit den Pins in den Sockeln ein Malheur passiert.
Da ist ein Schutz drauf, damit mal rein gar nichts passieren kann, und selbst wenn dieser herunten ist, ist die tatsächliche Öffnung in der die Pins frei liegen relativ klein. Es gibt so viel Mainboard und wenn da wirklich mal blöderweise was drauf fällt ist die Fläche an der es Schaden anrichten kann extrem gering.

CPUs sind dagegen so klein, da passiert schnell mal was. Auch mir ist es schon passiert, dass das Blister in dem die CPU verpackt ist einfach nicht aufgehen will, und wenn es dann soweit ist schnalzt die CPU durch den Raum und an der Kante auf der sie landet sind höchstwahrscheinlich eine Reihe Pins verbogen.

Selbst wenn man sie "normal" in die Hand nimmt muss man extrem aufpassen nicht zu fest zu drücken, weil ansonsten verbiegt man wieder ein paar Pins am Rand. Und zu locker und sie rutscht einem leicht aus der Hand was wieder die gleichen Folgen wie der vorherige Punkt hat.

Auch bei Arbeiten an der CPU, wie den Heatspreader abzuschleifen ist es sehr viel angenehmer wenn auf der CPU keine Pins sind.

Dazu kommt, dass die Pins auf der CPU senkrecht sind, damit reicht eine extrem kleine Abweichung und die CPU rutscht nicht mehr in den Sockel. Die Pins im Sockel sind dagegen schräg, wenn da einer minimal verbogen ist macht es gar nichts.

Ein weiterer Nachteil von PGA. Bei gut aufgetragener Wärmeleitpaste gibt es keinerlei Luft zwischen Kühlerboden und CPU, und der dadurch entstehende Sogeffekt reißt mit hoher Wahrscheinlichkeit die CPU aus dem Sockel wenn man den Kühler nach einiger Zeit entfernt. Und dann hat man wieder das gleicher Spiel, man muss die CPU irgendwie vom Kühler bekommen, was mit einem hohen Risiko für die Pins verbunden ist.

Keine Pins auf der CPU zu haben hat nur Vorteile, und der vermeintliche Nachteil dass man die Pins am Mainboard zerstören kann ist in der Realität keiner, weil es um eine vielfaches einfacher ist die Pins im Mainboard zu schützen als die Pins an der CPU zu schützen.

[Platos]

Stimmt, da habe ich mich jetzt vertan. Ich korrigiere.

PS: 2024 wird es sicher nicht, da der Nachfolger "Lunar Lake" für 2023/24 erwartet wird.

Hmm ok, wenn Lunar Lake schon für 2023/2024 erwartet wird, dann frage ich mich ja schon, wo die Metero Lake noch dazwischen quetachen. Wird das wieder so wie bei Rocket Lake und Alderlake?

Für mich geht das nicht auf bei einem 1 Jahresrhythmus.

[Leonidas]

Ich vermute, das Raptor Lake weniger Zeit bekommen, aber dafür im LowCost-Bereich länger überlebt. Meteor Lake auf neuer Fertigung könnte am Anfang nur die Spitzenpositionen besetzen.

[Gast Ritis]

Bringt aber nix, wenn man im Sockel keine Leitungen für DDR4 vorsieht.

Der Sinn eines "weichen" Übergangs wäre ja, die selben CPUs für DDR4 und DDR5 zu verkaufen und den Mainboardhersteller die Wahl lassen ob sie DDR4, DDR5 oder eine Kombination daraus implementieren wollen.

Frankenstein-Boards mit zwei unterschiedlichen RAM-Slot Typen sind sowas von unnötig und überflüssig, die haben in früheren Jahren mehr DAU-Tickets als Umsatz generiert.

Wenn Zen5-Core nur mit IO-Die für DDR5 kombiniert wird kommt er nur für AM5. Das ist auch anzunehmen, dass ein Teil der Mehrleistung auf DDR5 basiert.

Wenn AMD meint AM4 hat ein weiteres Update verdient können sie den Zen5-Core vielleicht mit dem aktuellen IO-Die für AM4 anbieten.
Der 5950X sollte am Ende Upgrade genug sein für den AM4 mit DDR4 DualChannel.

Aber neuer Sockel und alter DDR-Standard wäre einfach sinnbefreit wenn man schon per Chiplets den zum RAM Standard passenden Sockel bedienen kann.
Die Zeiten von unabhängigen Northbridge Chipsetherstellern, die sich mit speziellen Ideen hervortun müssen, sind auch lange vorbei.

[Mega-Zord]

Ich habe noch nie einen LGA-Sockel zerstört. Mit sind natürlich bei der Montage da schon CPUs aus geringster Höhe rein gefallen. Kaputt geht da wohl erst was, wenn man schreckhaft versucht, die CPU noch abzulenken und damit ordentlich Querbelastung auf die Federn gibt. Ich habe die CPUs einfach sehr vorsichtig wieder angehoben.

Ich kenne eigentlich nur das eine 8auer-Video, wo ein richtig fetter Workstation-Xeon aus ca. 30 cm Höhe in den Sockel fällt. Das ist aber ein völlig anderer Fall (Fall, fallen... haha), als die normale Montage einer Desktop CPU. Dass irgendwelche DAUs da trotzdem was zerstören können, will ich aber gar nicht in Frage stellen. :D

Bei einer CPU mit über 1700 Pins biegt man so einfach auch nichts mehr gerade. Das letzte mal habe ich das bei einer Sockel 939-CPU gemacht und es hat ewig gedauert. Klar war das bei Sockel A oder 478 easy, weil man da auch mit richtig groben Werkzeug arbeiten konnte. Bei 370 waren die Pins so dick, dass die trotz schlechter Behandlung sich nicht unbedingt verbogen haben. Aber den Schritt von Intel zu LGA 775 fand ich richtig gut und habe mich damals schon gewundert, warum AMD das nicht auch gemacht hat, AM2, AM3 und spätestens AM4 hätten omo schon LGA sein sollen.

Noch wichtiger finde ich, ist aber die Halterung. Wie oft ich schon CPUs mit dem Kühler aus dem geschlossenen Sockel gezogen habe. Das kann auch mal schief gehen.

[Lehdro]

Keine Pins auf der CPU zu haben hat nur Vorteile.
Stimmt so nicht, Stichwort Anpressdruck. Ich erinnere nur an die Problematik mit den Kühlerbefestigungen (https://www.pcgameshardware.de/Luftkuehlung-Hardware-217993/News/hohe-Anpresskraft-Anpressdruck-Skylake-Kaby-Coffee-Lake-1244965/2/), Speicherkanäle (besonders LGA3467 & LGA4094) und Sockelbrand (https://www.pcgameshardware.de/Mainboard-Hardware-154107/News/Erste-Sockelbrand-Bilder-Auch-Sockel-1155-Mainboards-fuer-Sandy-Bridge-gefaehrdet-Update-807613/). Wurde zwar alles heißer gekocht als gegessen, aber definitiv Nachteile gegenüber PGA, der eben diese Probleme gar nicht hat, besonders je größer der Sockel wird -> also wird das immer akuter.

Übrigens: Habe mir beim CPU Wechsel schon einen Pin im LGA von S1155 verbogen, keine Ahnung wie. CPU ist nicht runtergefallen oder verkantet, aber der Pin war ziemlich mittig rechts im LGA "aus der Reihe" ausgeschert, war für PCIe zuständig, so dass mir dort Lanes auf dem PCIe x16 fehlten. War fummelig das wieder zu fixen, ging aber schlussendlich auch mit einer ruhigen Hand und etwas Geduld. Beim PGA ist mir hingegen noch nie etwas passiert, ausgehend von Sockel 5, über 462, 939, AM2 bis hin zu AM4.

[von Richthofen]

Pins auf dem Mainboard (zumindest bei intel) sind ein Fluch. Sie ragen nicht senkrecht nach oben sondern zeigen in einem schrägen Winkel nach oben. Außerdem sind sie nicht alle in die selbe Richtung ausgerichtet und bestehen aus so haarfeinem Messing- oder Kupferblechmaterial. Wenn die einmal verbogen sind braucht es schon Argusaugen inkl. sehr guter Beleuchtung, am besten Tageslicht, um überhaupt eine Chance zu haben sie wieder halbwegs auszurichten. Selbst bei hoher Achtsamkeit kann es vorkommen dass sich einzelne Pins beim Install/Deinstall verbiegen. Hundertprozentig genau sieht das im nachhinein nie wieder aus.
Das wissen auch andere und fragen bei Kleinanzeigen speziell nach Bildern vom Sockel. Durch die unterschiedliche Ausrichtung der Pins ergeben sich Reflexionen, so dass man Bilder mit mehreren Kamerawinkeln aufnehmen müsste. Gern werden dann kleine Ungereimtheiten im Sockel erkannt, obwohl da gar nichts ist......:freak:

[FarCry]

Nur ist beim Sockel nun mal mit einem Mainboard verbunden, und damit die Wahrscheinlichkeit dass dem Sockel was passiert sehr viel geringer, als dass der CPU was passiert. Bei CPUs war das dagegen schon hin und wieder der Fall. Zwar nichts was man nicht mit sehr viel Gefühl und Nervenkitzel beheben konnte, aber darauf kann ich gerne verzichten.

Ich hab in meinem Leben schon verdammt viele CPUs verbaut, und kein einziges mal ist mir dabei mit den Pins in den Sockeln ein Malheur passiert.
Da ist ein Schutz drauf, damit mal rein gar nichts passieren kann, und selbst wenn dieser herunten ist, ist die tatsächliche Öffnung in der die Pins frei liegen relativ klein. Es gibt so viel Mainboard und wenn da wirklich mal blöderweise was drauf fällt ist die Fläche an der es Schaden anrichten kann extrem gering.


Ich habe in meinem Leben schon ca. 50 CPUs verbaut und frage mich, wie da etwas passieren kann. MB ordentlich hinstellen, Verpackung auf, CPU rein, arretieren, fertig.


CPUs sind dagegen so klein, da passiert schnell mal was. Auch mir ist es schon passiert, dass das Blister in dem die CPU verpackt ist einfach nicht aufgehen will, und wenn es dann soweit ist schnalzt die CPU durch den Raum und an der Kante auf der sie landet sind höchstwahrscheinlich eine Reihe Pins verbogen.


Die CPU "schnalzt" durch den Raum? Weia. Was tust du da? :eek:
Ist das ne neue Sportart? Noch nie erlebt.


Selbst wenn man sie "normal" in die Hand nimmt muss man extrem aufpassen nicht zu fest zu drücken, weil ansonsten verbiegt man wieder ein paar Pins am Rand. Und zu locker und sie rutscht einem leicht aus der Hand was wieder die gleichen Folgen wie der vorherige Punkt hat.


Wenn man eine CPU "normal" in die Hand nimmt muss man überhaupt nicht aufpassen, weil man sie eben "normal" in die Hand nimmt. Man braucht schon gehörig Kraft um die Pins zu verbiegen, was bei "normal in die Hand nehmen" praktisch ausgeschlossen ist.


Auch bei Arbeiten an der CPU, wie den Heatspreader abzuschleifen ist es sehr viel angenehmer wenn auf der CPU keine Pins sind.


Heatspreader schleifen ist zwar mittlerweile ziemlich gaga (liebe nen Euro mehr in einen vernünftigen Kühler als um ein paar Grad feilschen und dabei die CPU zu riskieren), aber selbst wenn man das tut, gibt es genau dafür entsprechende Schaumstoffe, in die man die CPU mit ihren Beinchen vorher reindrücken kann.


Dazu kommt, dass die Pins auf der CPU senkrecht sind, damit reicht eine extrem kleine Abweichung und die CPU rutscht nicht mehr in den Sockel. Die Pins im Sockel sind dagegen schräg, wenn da einer minimal verbogen ist macht es gar nichts.


Eher andersherum: sollte bei einer CPU ein Beinchen verbogen sein, ist es relativ einfach es wieder zu richten, weil man "durch die Reihen und Spalten" der anderen Beinchen gucken kann und sofort einen Vergleich hat. Tanzt dort ein Beinchen auch nur ein my aus der Reihe, sieht man das sofort und kann es sanft hinbiegen. Versuch das mal beim Sockel.


Ein weiterer Nachteil von PGA. Bei gut aufgetragener Wärmeleitpaste gibt es keinerlei Luft zwischen Kühlerboden und CPU, und der dadurch entstehende Sogeffekt reißt mit hoher Wahrscheinlichkeit die CPU aus dem Sockel wenn man den Kühler nach einiger Zeit entfernt. Und dann hat man wieder das gleicher Spiel, man muss die CPU irgendwie vom Kühler bekommen, was mit einem hohen Risiko für die Pins verbunden ist.


Sorry, das ist völliger Käse. Die CPUs sind alle im Sockel mit einem Hebel arretiert, selbst ein Sog mit Windstärke 12 würde da nichts lösen, wenn die CPU korrekt arretiert ist.


Keine Pins auf der CPU zu haben hat nur Vorteile, und der vermeintliche Nachteil dass man die Pins am Mainboard zerstören kann ist in der Realität keiner, weil es um eine vielfaches einfacher ist die Pins im Mainboard zu schützen als die Pins an der CPU zu schützen.

Nope, genau andersrum. Es ist viel wahrscheinlicher, dass dir beim Einbau ein Werkzeug o.ä. aufs MB (und evtl. genau in den Sockel) fällt, als dass du eine CPU in den 3 Sekunden vom "aus der Packung nehmen" bis "Einbau" fallenlässt.
Es sei denn, man hat extrem zittrige Hände, dann sollte man aber vom Selbstbau eh die Finger lassen.

[Gast]

Ich habe in meinem Leben schon ca. 50 CPUs verbaut und frage mich, wie da etwas passieren kann. MB ordentlich hinstellen, Verpackung auf, CPU rein, arretieren, fertig.



Und was kann da bei einem LGA passieren? CPU raus, einlegen arretieren und fertig.


Wenn man eine CPU "normal" in die Hand nimmt muss man überhaupt nicht aufpassen, weil man sie eben "normal" in die Hand nimmt. Man braucht schon gehörig Kraft um die Pins zu verbiegen, was bei "normal in die Hand nehmen" praktisch ausgeschlossen ist.


Vor 10 Jahren vielleicht. Heute sind die Beinchen dermaßen dünn dass die kleinste Kraft reicht um sie zu verbiegen.



Heatspreader schleifen ist zwar mittlerweile ziemlich gaga (liebe nen Euro mehr in einen vernünftigen Kühler als um ein paar Grad feilschen und dabei die CPU zu riskieren), aber selbst wenn man das tut, gibt es genau dafür entsprechende Schaumstoffe, in die man die CPU mit ihren Beinchen vorher reindrücken kann.


Es geht nicht unbedingt um die paar grad, aber beispielsweise um die CPU von altem Flüssigmetall zu befreien.

Eher andersherum: sollte bei einer CPU ein Beinchen verbogen sein, ist es relativ einfach es wieder zu richten, weil man "durch die Reihen und Spalten" der anderen Beinchen gucken kann und sofort einen Vergleich hat.


Nur sind die Beinchen mittlerweile so nah beieinander dass es extrem schwierig ist ein Beinchen gerade zu biegen ohne dabei eines aus der Nebenreihe zu verbiegen.


Tanzt dort ein Beinchen auch nur ein my aus der Reihe, sieht man das sofort und kann es sanft hinbiegen. Versuch das mal beim Sockel.


Brauch ich nicht wie gesagt wenn man sich nicht extrem blöd anstellt passiert dem Sockel nichts.



Sorry, das ist völliger Käse. Die CPUs sind alle im Sockel mit einem Hebel arretiert, selbst ein Sog mit Windstärke 12 würde da nichts lösen, wenn die CPU korrekt arretiert ist.


Das ist nicht völliger Käse sondern der Normalfall wenn man eine CPU mit konventioneller Wärmeleitpaste 1 Jahr montiert hat. Die einzige Möglichkeit den Kühler zu entfernen besteht darin die Verbindung über ein Drehmoment zu lösen. Wenn der Montagerahmen des Kühlers aber kein Drehen erlaubt ist es fast zu 100% sicher dass du die CPU mit rausziehst.


Nope, genau andersrum. Es ist viel wahrscheinlicher, dass dir beim Einbau ein Werkzeug o.ä. aufs MB (und evtl. genau in den Sockel) fällt, als dass du eine CPU in den 3 Sekunden vom "aus der Packung nehmen" bis "Einbau" fallenlässt.


Wenn du regelmäßig Werkzeug auf dein Mainboard fallen lässt solltest du vielleicht den Einbau anderen überlassen. Weil das zerstört nämlich nicht nur potentiell deinen Sockel sondern auch alle möglichen anderen Bauteile die du beschädigen kannst.

Und das einzige was dabei nicht gefährdet sein sollte, außer du stellst dich nicht nur ungeschickt sondern auch wie ein Vollidiot an ist der Sockel, weil zu diesem Zeitpunkt sollte noch das Cover drauf sein.

[iamthebear]

1.) Also ich habe zu Athlon 64 Zeiten schon einmal eine Pin Reihe verbogen weil ich unbedingt den Heatspreader ab haben wollte (nachträglich betrachtet total unnötig), war zwar ein Schock hat sich aber wieder hinbiegen lassen.
Wie man bei einem LGA etwas verbiegen kann verstehe ich nicht ganz.

2.) Das Handling ist bei der ganzen Diskussion aber ziemlich nebensächlich. Intel hatte damals auf LGA gesetzt um den Antenneneffekt der Pins zu verringern und so für eine bessere Übertragung zu sorgen. Ich vermute einmal, dass dies bei AMD dieselben Gründe hat und spätestens ab DDR5 einfach notwendig wird.

3.) Was das Mischen von DDR4 und DDR5 angeht:
AMD fährt hier natürlich einiges an Risiko. Wenn die DDR5 Preise nicht schnell genug fallen, dann verbaut sich AMD den gesamten Entry Level Markt, während bei Intel die Systeme dann einfach mit DDR4 ausgeliefert werden was bei Dual/Quad Core ohnehin noch ziemlich egal sein dürfte.
Die einzige schnelle Möglichkeit wäre die Zen 3 Produktion wieder hochzufahren aber ob TSMC da so flexibel sein wird 5nm Kapazitäten gegen 7nm zu tauschen bezweifle ich einmal.

[Mr.Smith]

alder lake soll auch ne 14kern notebook cpu werden.
8große 6kleine kerne evtl?!

[Mega-Zord]

Vielleicht sogar umgekehrt. 14 volle Kerne darf man wohl ausschließen, wenn der Desktop-Vollausbau nur 8+8 ist.

[Mr.Smith]

zu AMD:
Mit einem 6nm (rein günstiger als 7nm Produktion) Warhol in Zen3+ (dadurch leichte Verbesserungen) mit DDR4 hätte man die noch lange angebotene DDR4 CPU fertig, evtl. mit dem sparsameren i/o-die und weiter für AM4.

Dann könnte man mit Zen4 in Ruhe auf 100% DDR5 umstellen.

zu Intel:
Hab ich mir schon länger gedacht, ab Intel 7nm mit EUV und GAA wird es hart werden für AMD.
Sprich Ende'22 (optimistisch) wollte Intel doch jetzt bereit sein für die Produktion? Aber unklar wann Server, Desktop und Mobile je in Intel 7nm auf den Markt kommen.

Vor allem ist AMD wohl bis mind. Ende'23 noch bei N5.. und ich seh Intel 7nm GAA eher mit N3 (ohne GAA) konkurrieren. Intel holt auf was Fertigung betrifft und TSMC hat besten Prozess wohl fast rein nur für Apple, was AMD dann als erstes sühren wird. Evtl wird 2023/2024 auch Samsung interessant für AMD.


Prognose:
Bis irgendwann 2023 wird AMD noch einfach seinen Marktanteil steigern können, auch dank sinkender Nachfrage und erhöhter Waferkapazität für Zen CPUs und dank Rembrandt im mobilen Bereich. Danach wird es dann schwieriger werden.

[Mr.Smith]

1.) ..
3.) Was das Mischen von DDR4 und DDR5 angeht:
AMD fährt hier natürlich einiges an Risiko. Wenn die DDR5 Preise nicht schnell genug fallen, dann verbaut sich AMD den gesamten Entry Level Markt, während bei Intel die Systeme dann einfach mit DDR4 ausgeliefert werden was bei Dual/Quad Core ohnehin noch ziemlich egal sein dürfte.
Die einzige schnelle Möglichkeit wäre die Zen 3 Produktion wieder hochzufahren aber ob TSMC da so flexibel sein wird 5nm Kapazitäten gegen 7nm zu tauschen bezweifle ich einmal.

Für mich kommen Zen4 rein mit DDR5 und RDNA2.

Evtl. kommt noch ne 6nm Zen3+ Warhol Variante, mit DDR4, noch lange für für den 6-8Kern Einstiegsbereich <200€, auch nach Zen4 Release.
Oder halt Rembrandt Derivate, da iGPU wichtig, oder 5000G/6000G

[FarCry]

Vor 10 Jahren vielleicht. Heute sind die Beinchen dermaßen dünn dass die kleinste Kraft reicht um sie zu verbiegen.


Dann kaufst du Schrott. Sowohl bei meinem 3950X als auch bei meinem 5950X habe ich versucht, Beinchen mit wenig Kraft umzubiegen. No chance.


Es geht nicht unbedingt um die paar grad, aber beispielsweise um die CPU von altem Flüssigmetall zu befreien.


Also geht es doch um ein paar Grad. Steck lieber nen Euro mehr in einen guten... ach, lassen wir das.


Nur sind die Beinchen mittlerweile so nah beieinander dass es extrem schwierig ist ein Beinchen gerade zu biegen ohne dabei eines aus der Nebenreihe zu verbiegen.


Äh... nö. Feinwerkzeug und ein gutes Auge vorausgesetzt.


Das ist nicht völliger Käse sondern der Normalfall wenn man eine CPU mit konventioneller Wärmeleitpaste 1 Jahr montiert hat. Die einzige Möglichkeit den Kühler zu entfernen besteht darin die Verbindung über ein Drehmoment zu lösen. Wenn der Montagerahmen des Kühlers aber kein Drehen erlaubt ist es fast zu 100% sicher dass du die CPU mit rausziehst.


Tja, dann machst du da irgendwas falsch. Noch nie erlebt. Never. Ungeschick lässt grüßen?
Aber für sowas soll es ja mittlerweile Kurse an der Volkshochschule geben...

[Gast]

Dann kaufst du Schrott. Sowohl bei meinem 3950X als auch bei meinem 5950X habe ich versucht, Beinchen mit wenig Kraft umzubiegen. No chance.


Was soll man den kaufen? Außer AMD AM4 gibt es so gut wie kein PGA mehr.

Bei meinem 1700X ist das ganz leicht passiert, CPU aus dem Sockel genommen und an der Stelle an der der Finger war die Beinchen leicht verbogen.
So wenig dass man es fast gar nicht gesehen hat, aber in den Sockel ist er nicht mehr reingeflutscht, weil da eben schon eine minimale Abweichung reicht dass ein paar Beinchen blockieren.
Konnte man zwar mit etwas Geduld noch ohne Probleme beheben, aber mit LGA wäre das nicht passiert.


Also geht es doch um ein paar Grad. Steck lieber nen Euro mehr in einen guten... ach, lassen wir das.


Ich hab ein "paar" Euro in einem Wasserkühlungssystem stecken, und ich kann dir eines sagen, der Kühler ist (fast) egal, das Limit ist der Übergang CPU-Kühler und nicht der wie viel Wärme der Kühler selbst abführen kann. Und das kann man nur verbessern indem man den Wärmeübergang Heatspreader-Kühler verbessert..



Äh... nö. Feinwerkzeug und ein gutes Auge vorausgesetzt.


Also extrem schwierig, so wie ich sagte, ich sagte nicht unmöglich.


Tja, dann machst du da irgendwas falsch. Noch nie erlebt. Never. Ungeschick lässt grüßen?


Dass ist schon vor 15 Jahren beim Pentium 4 mit Stock-Kühler im Retention-Modul passiert.