Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 4. Juni 2021

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-4-juni-2021

[amdfanuwe]

Ok, da es hier auch um Leaks geht:
Bei Reddit hat jemand einen Leak Tracker veröffentlicht:
https://www.reddit.com/r/AMD_Stock/comments/nsjd5c/hardware_leak_tracker_the_whos_who_of_leaks/
Die Excel Tabelle dazu hier : https://docs.google.com/spreadsheets/d/1oLA4RgOVlXa3_GWkFIcgUCnLzdQbADHkaXSOtN1UxRo/edit?usp=sharing
Schon traurig, wie schlecht 3Dcenter abschneided :eek:

[CD-LABS]

Ok, da es hier auch um Leaks geht:
Bei Reddit hat jemand einen Leak Tracker veröffentlicht:
https://www.reddit.com/r/AMD_Stock/comments/nsjd5c/hardware_leak_tracker_the_whos_who_of_leaks/
Die Excel Tabelle dazu hier : https://docs.google.com/spreadsheets/d/1oLA4RgOVlXa3_GWkFIcgUCnLzdQbADHkaXSOtN1UxRo/edit?usp=sharing
Schon traurig, wie schlecht 3Dcenter abschneided :eek:
Blende nicht aus, über was für absolute Stichprobengrößen wir hier sprechen.
→ für die Bewertung von AdoredTV vs. SemiAccurate vs. Kopite7kimi vs. APISAK vs. momomo taugen die Stichprobengrößen prinzipiell; darunter wird es prinzipiell schon problematisch.

Praktisch kann es noch weitere Einschränkungen geben, bei den Claims von 3DCenter ist auch viel Maybe dabei --- da kann man eigentlich schwer von Leaks sprechen? Oder ergibt sich das im Kontext?

[Neosix]

Bin etwas überrascht warum da überhaupt 3DC geführt wird, meines Wissens gibt Leo nur NEWS weiter wenn ein anderer Leaker irgend etwas berichtet, und meist erwähnt Leo dass die Datenlage dünn ist, ect. Aber deswegen ist 3DC doch keine Source??

[Gast]

Bin etwas überrascht warum da überhaupt 3DC geführt wird, meines Wissens gibt Leo nur NEWS weiter wenn ein anderer Leaker irgend etwas berichtet, und meist erwähnt Leo dass die Datenlage dünn ist, ect. Aber deswegen ist 3DC doch keine Source??

so dumm ist die Menscheit halt heutzutage, dass die nicht einmal News Meldungen und Analysen von Leaks trennen können...
Schon traurig.

[amdfanuwe]

Unten im Excel sheet sind noch ein paar Reiter.
Da kann man dann schön die Quellen verifizieren.
3dCenter Leaks bezieht sich auf die bei Twitter geposteten Tweets.
z.B. https://twitter.com/3DCenter_org/status/1345267603116150784
Da lesen sich die Überlegungen halt so als wüßte da jemand mehr.

[Mr.Smith]

höherer getakteter zen3 als XT und x570s kann durchaus früher kommen, das eine schließt das andere ja nicht aus.

Rembrandt Beginn 2022 klingt gut (6nm APU, RDNA2, USB4.0, pci-e 4.0, ddr5, zen3+) vor allem im mobile Bereich hat AMD noch paar Schwächen, die man damit verringern kann. (AV1 Decoder, Bandbreite usb-c, pci-e lanes/bandbreite ..)

Im Desktop Bereich hingegen sehr viel noch unklar, weiter 7nm Zen3 mit dem 3D Cache, evtl. zusätzlich leicht höher getaktet, oder auch hier eine zen3+ Version in 6/7nm (wobei 7nm wohl mehr Sinn macht, weil Kühlung sonst zu schwer wird auf der kleineren Fläche)

[Platos]

Weiss auch nicht, was das 3D Center auf dieser Liste zu suchen hat. Da kann wohl jemand kein Deutsch.

SO entsehen also einige Leaks... Jemand hat keine Ahnung, was da steht, irgend jemand greifts auf, die nächsten kopieren und schon haben wir einen Leak.

Lol, das 3D Center gibt doch nur die Gerüchtelage wieder und stellst selbst keine Quelle dar.

Da sieht man mal wieder, wie schlecht die Quellenlage mancher ist.

[JVC]

Bin etwas überrascht warum da überhaupt 3DC geführt wird, meines Wissens gibt Leo nur NEWS weiter...
Jup. Leo hat noch überhaupt nichts "geleakt".
Er fasst nur neue Informationen und Gerüchte zusammen.
Und Beides ist stets gut gekennzeichnet.

M.f.G. JVC

[Leonidas]

z.B. https://twitter.com/3DCenter_org/status/1345267603116150784
Da lesen sich die Überlegungen halt so als wüßte da jemand mehr.

In diesem Beispiel vielleicht, in anderen nicht. Dieses Beispiel ist aber auch wieder nur eine Erklärung: Wenn die Karte über 20GB verfügt, dann hat sie 320 Bit. Seinerzeit waren die 20GB klar gesetzt. Aber es ist eine Erklärung, kein Claim.

PS: Ich habe die komplette Liste durchgearbeitet. Nichts davon ist ein Leak, das meiste sind klar erkennbare Reposts von Leaks oder Erklärungen. Sehr oft mit Anmerkungen wie "maybe" oder "guesswork" oder "estimate". Im Fall von 3DC hat die Liste einen sagenhaft schlechten Track Record: 0% der 21 Claims sind tatsächlich Leaks.



Weiss auch nicht, was das 3D Center auf dieser Liste zu suchen hat. Da kann wohl jemand kein Deutsch.

Bezieht sich rein auf Twitter, da schreib ich englisch:
https://twitter.com/3DCenter_org

[Platos]

Ach soo, du hast Twitter?

Naja, noch schlimmer eigentlich, wenn es in Englisch ist und der Ersteller der Tabelle trotzdem nicht fähig ist, den Unterschied zu erkennen :D

[Leonidas]

Ich fand es sinnvoller, anstatt von anderen abzuschreiben, dort direkt von den Leakern abzuschreiben ;)

[bbott]

Also Zen 3 XT und Zen 3 mit 3D V-Cache?! Ab 4Q/21 bzw. 1Q/22? Beide als Ryzen 5000/6000?
Ich denke ich das beide alle Marktsegmente abdecken sollen bzw. können.

Ich würde dann vermuten:
Ryzen 6000:
R9 -> Zen 3 mit 3D V-Cache
R7/R5/R3 -> Zen 3 XT (inkl. APU in 6nm)

Wobei Zen 3 mit 3D V-Cache schneller ist als Zen 3 XT

Alternativ Zen 3 XT nur als APU?

[Leonidas]

Alles noch sehr durcheinander. Aber der Kern der Meldung war sowieso: So viel an Produkt-Möglichkeiten vergräbt man nicht in einem Ryzen 5000 Refresh. Da wird man ziemlich sicher das ganze als "Ryzen 6000" labeln.

[Zossel]

Ok, da es hier auch um Leaks geht:
Bei Reddit hat jemand einen Leak Tracker veröffentlicht:

Irgendwie sind solche Tabellen so als würde man den Blätterwald der Yellow Press (Gala, Bunte, Frau im Spiegel, etc.) bewerten wollen.

[F4USt]

Wir reden ständig über die nächste Generation von AMD CPUs. Erscheinen denn keine CPUs unterhalb des 5600X mehr?

[Leonidas]

Ist wohl passiert mit dem 5600G ... danach würde ich mit nicht mehr viel rechnen. Den Unterbau muß Zen 2 übernehmen, Zen 3 ist zum Geldverdienen da.

[amdfanuwe]

Wir reden ständig über die nächste Generation von AMD CPUs. Erscheinen denn keine CPUs unterhalb des 5600X mehr?
Leistung kostet. Wer weniger bezahlen will/kann muß sich mit etwas langsameren begnügen. War schon immer so.
Den 1600 6C gibt es für ~100€, den 3600 ab 160€.
Die Produktionskosten sind gestiegen und etwas Inflation spielt auch mit rein.
War aber schon seit Jahren so, dass man unter 100€ mehr oder weniger Krüppelware bakam und es erst ab 200€ interessant wurde.
Jetzt muß sich erst mal wieder der Markt normalisieren und wenn die Produktion ausreicht, kommt vielleicht auch noch ein 5300G(E) https://www.amd.com/de/products/apu/amd-ryzen-3-5300g
für DIY. Erstmal werden die wohl noch für OEM benötigt.
Ob der ZEN3 oder ZEN2 ist? Keine Ahnung. Bei ZEN3 dürfte es kaum Ausschuß geben mit mehr als 2 defekten Kernen.

[Gast]

War aber schon seit Jahren so, dass man unter 100€ mehr oder weniger Krüppelware bakam und es erst ab 200€ interessant wurde.


Neu ist allerdings, dass es jetzt erst in Richtung 300€ halbwegs interessant wurde.

Ein Preis der in Zeiten der Dominanz des "bösen" Intel schon nahe am Leistungsmaximum war.

[Gast]

Ich verstehe dies mit ZEN3XT und ZEN3 3DVcache nicht ganz.
Warum würde man 3DVcache auf das "alte Modell" draufkleben, wenn man durchs aufkleben auf das "neue Modell" mehr herausholen könnte. Das Prinzip sollte doch sehr änlich, wenn nicht gleich sein, oder?
Sagen wir ZEN3XT ist ca. 5% schneller als ZEN3 an sich, das 3dvcache soll zuimindest in Spielen bei ZEN3 bis ca. 19% bringen. Warum nicht einfach den normalen ZEN3 wie bisher benutzen und den ZEN3XT gleich mit 3dvcache bringen. Außer man will ein wenig Performance für ZEN4 mit vermutlich serienmäßigem 3dvcache sparen.

[Leonidas]

Verstehe ich auch nicht @ Gast. Ich vermute aber, das dies nur in den falschen Hals gekommen ist und das wir auch Zen 3XT mit 3DVC sehen werden. Warum nicht das beste mit dem besten zusammenbundeln?

[Gast]

Verstehe ich auch nicht @ Gast. Ich vermute aber, das dies nur in den falschen Hals gekommen ist und das wir auch Zen 3XT mit 3DVC sehen werden. Warum nicht das beste mit dem besten zusammenbundeln?

genau meine Meinung. Außer es bedarf der Adaptation des Designs für 3DVC, aber auch dann hätte man einfach ZEN3XT von Anfang an so konzipieren können.

[iamthebear]

Also ich denke, dass es den 3D Cache nur für den 5950, höchstens noch für den 5900 geben wird. Nur weil es gestapelt wird ändert das nichts daran, dass das extrem viel Chipfläche kostet. Der Cache ist bereits ca. die Hälfte des Compute Chips. Oder mit anderen Worten: Ein 5950 mit dem 3 fachen L3 Cache und 15% mehr IPC kostet so viel wie ein 24 Core Zen 3.
Ich vermute einmal, dass AMD Alder Lake in allen Bereichen schlagen will. 8 Kerne mehr würden bei Spielen nicht viel bringen weshalb man sicht für die Variante mit dem Cache entschieden hat und man sammelt Erfahrungen mit der Technologie.

[Mr.Smith]

Also ich denke, dass es den 3D Cache nur für den 5950, höchstens noch für den 5900 geben wird. Nur weil es gestapelt wird ändert das nichts daran, dass das extrem viel Chipfläche kostet. Der Cache ist bereits ca. die Hälfte des Compute Chips. Oder mit anderen Worten: Ein 5950 mit dem 3 fachen L3 Cache und 15% mehr IPC kostet so viel wie ein 24 Core Zen 3.
Ich vermute einmal, dass AMD Alder Lake in allen Bereichen schlagen will. 8 Kerne mehr würden bei Spielen nicht viel bringen weshalb man sicht für die Variante mit dem Cache entschieden hat und man sammelt Erfahrungen mit der Technologie.

die chipfläche fläche bleibt gleich ;)
es fällt sogar viel weg, was doppelten cache pro draufgestaelte fläche erlaubt, und 6mm^2 klingt nicht sonderlich viel.

und 12+16kern kommt, 6 und 8 kerner sind unklar
wobei mit gaming geworben wird, und da ist 8kerner sehr stark

ein wafer rein mit diesen stapel cache chips ist günstig aus vielen gründen ..
ausschuß, flächennutzung etc

[Leonidas]

Mich würde es an dieser Stelle interessieren, wie es die Fertigungskosten beeinflußt, wenn man au diesem Wafer nur einfachen SRAM verbaut - im Gegensatz zu echter Rechen-Logik. Ob dies einen gravierenden oder nur kleinen Kosten-Unterschied ergibt.

[Gast Ritis]

Der Leak-Tracker ist doch für den Popo.

Wie will man ernsthaft eine Meldung wie "Navi22 ist Radeon 6700" mit einer Analyse zu Insiderinfos mit Ergebnis "es kommt in 18 Jahren ein Chiplet Design" vergleichen, wenn dann der Monat bei den Chiplets falsch getippt wurde...
Soll man sich jetzt nur mit Leakern auseinandersetzen, die Vorhersehbares als erste oder fast irrelevantes wie OPN Nummern bringen?

Epic Fail. Schlimmstenfalls manipulative Absicht...

[Gast]

@Leonidas:
- Maskenkosten sind vermutlich reduziert, da ja SRAM nur bis zu einer niedrigen Metall-Lage geht ("M4" typisch); darüber wird man nicht so viele Metall-Lagen brauchen für die Stromversorgung, im Vergleich zu komplexen Chips; 30% Kostenreduktion könnte hier vielleicht drin sein

- Maskenkosten (selbst wenn es ein paar Millionen $) zzgl. Entwicklungskosten (die hier für nur SRAM Dies auch sehr reduziert sein sollten, natürlich im Gegensatz zu den sehr hohen Entwicklungskosten für das gesamte 3D Konstrukt) sind dann aber NRE - Nicht wiederkehrende Kosten und daher sollten diese dann bei entsprechender Stückzahl auch nur eine kleine(re) Rolle spielen

- Waferkosten (also das Rohmaterial als Scheibe für die Fab) sind gleich, ca. 4000$ bis 12000$ werden das sein (grobe Schätzung)

- Packaging: also Dicing/Thinning hier ja vor allem dürfte auch gleich sein

[Leonidas]

Also so in der Mitte zwischen gravierend und unbedeutend.