Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 22. Juni 2021

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-22-juni-2021

[Loeschzwerg]

Gen9 fehlt bei FL12.1 in der Tabelle :)

[Leonidas]

Ja, stehen nur ganze Grafikkarten drin. Sollte ich die iGPUs mit hinzutragen?

[Loeschzwerg]

Würde ich in diesem Fall machen, nachdem du im Text auch auf iGPUs eingehst und in der Tabelle die jeweilige Arch angegeben ist.
Auch wenn das hinsichtlich Performance eher Checkliste ist, bei Gen9 :D

[amdfanuwe]

6nm sollen durch EUV und damit weniger Prozessschritte einen Kostenvorteil bringen.
Zudem dürften durch die präziseren Strukturen der Yield und das Taktverhalten etc. etwas besser ausfallen.

Wenn beim Rembrandt keine weiteren Optimierungen an den ZEN 3 Kernen stattfindet, sollte die CPU Leistung also auf Cezanne Niveau liegen?

[Mr.Smith]

RX 590 gibt es erst seit 2 1/2 Jahren, dürfte also noch etwas dauern bis 12.0 komplett wegfällt.

Sehe das aber für Game-Entwickler auch nicht wirklich kritisch.

[Mr.Smith]

6nm sollen durch EUV und damit weniger Prozessschritte einen Kostenvorteil bringen.
Zudem dürften durch die präziseren Strukturen der Yield und das Taktverhalten etc. etwas besser ausfallen.

Wenn beim Rembrandt keine weiteren Optimierungen an den ZEN 3 Kernen stattfindet, sollte die CPU Leistung also auf Cezanne Niveau liegen?

laut TSMC selbes Taktverhalten, zusätzlich hat man das Problem der höheren Energieabgabe pro Fläche.

ob kleinere Strukturen wirklich besseren Yield liefern werden?! Gegen gereiftes 7nm?!

Ansonsten kommt es auch darauf an ob es wie von 14nm auf 12nm nur ein Bauteile Shrink oder ein 6nm Redesign wird. Wobei ein Redesign bei der Menge an zu erwarteten Chips durchaus denkbar ist. Damit dürften sich auch Cache-Timings Verbesserungen etc. einfinden.

Rembrandt bekommt auch direkt DDR5, dürfte somit auf jeden Fall einen Vorteil bei der CPU Leistung geben. Würde in der Hinsicht aber nicht zu viel erwarten und ist auch nicht nötig.

pci-e 4.0, usb 4.0, av1 decoding <- das werden mit die großen Vorteile sein
sowie die höhere iGPU Leistung.

[Gast Ritis]

Glaube nicht dass der Feature Level in der Praxis wirklich eine Rolle spielt. Nur was die Konsolen vorgeben ist da ein klare Zäsur innerhalb von DX12.
Also entweder DX12 kompatibel nur DX12 Ultimate kompatibel gebaut.

Für Spezialitäten wird fürs Hersteller-Marketing die Hand aufgehalten.

Ansonsten hilft das hauptsächlich, dass DX11 endlich begraben werden kann. Da muss den Business-Kasper nix kompliziertes technisches mehr erklärt werden, dass man wegen der Umstellung auch nur theoretisch auf nen potentiellen Absatzmarkt verzichten müsste.

[Leonidas]

Würde ich in diesem Fall machen, nachdem du im Text auch auf iGPUs eingehst und in der Tabelle die jeweilige Arch angegeben ist.

Erledigt.



Nur was die Konsolen vorgeben ist da ein klare Zäsur innerhalb von DX12.

Guter Punkt. Danach dürfte ein Interesse bestehen, eher fix zu 12_2 umzuschwenken.

[Gast]

6nm sollen durch EUV und damit weniger Prozessschritte einen Kostenvorteil bringen.


Weniger Prozessschritte, dafür ist aber jeder EUV-Schritt teurer als ein DUV-Schritt + geringerer Durchsatz + geringere Uptime des Steppers.


Zudem dürften durch die präziseren Strukturen der Yield und das Taktverhalten etc. etwas besser ausfallen.

Sehr fraglich und von Außen nicht wirklich zu beurteilen.

Die Reduktion der Wellenlänge von 193nm auf 13,5nm ist natürlich ein extremer Sprung.
Dafür ist eine Reduktion der NA von 1,5 auf 0,33 aber ähnlich extrem, nur in die falsche Richtung.
Alleine dadurch beträgt der theoretische Vorteil von aktuell verfügbarer EUV-Fertigung gegenüber der besten DUV Fertigung gerade mal 1-2 Nodes.

Dazu kommen dann die weiteren Probleme welche die Marktreife von EUV so weit verzögert haben, die aber auch heute noch nicht wirklich zufriedenstellend gelöst sind auch wenn mittlerweile eine wirtschaftliche Fertigung möglich ist.
EUV erzeugt beispielsweise wesentlich mehr Shot-Noise als DUV, dazu kommt dass auch die Maske und die optischen Elemente wesentlich defektanfälliger sind.

Auch wenn heute verfügbares EUV potentiell feinere Strukturen abbilden kann dürfte die Variation von Chip zu Chip immer noch deutlich höher als bei DUV sein.
Damit sollte auch der Yield kaum besser sondern eher schlechter sein, insbesonders wenn man EUV auch dazu nutzt feinere Strukturen zu erzeugen, und nicht einfach gleich große Strukturen mit EUV herstellt. Dann würde die höhere Grundauflösung von EUV etwas mehr Spielraum für Variationen geben und damit der Yield ähnlich bleiben.

[Gast]

AMD ist diesbezüglich eher freigiebig, auch zwischen Zen und Zen+ lagen kaum irgendwelche beachtbaren Architektur-Unterschiede, trotzdem wurde dort das "+" sogar ganz offiziell seitens AMD verwendet. Letztlich reicht dafür augenscheinlich sogar der (geringfügige) Wechsel des Fertigungsverfahrens aus.

Das sollte eigentlich auch ausreichen für ein +

[amdfanuwe]

ob kleinere Strukturen wirklich besseren Yield liefern werden?! Gegen gereiftes 7nm?!
Bei N7 Quad Patterning werden die Strukturen unschärfer, ausgefranster.
Das kann zu erhöhten Wiederständen bei den Leiterbahnen führen, wenn die mal etwas enger werden und das Kapazitätsverhalten zwischen den Leiterbahnen wird dadurch auch beeinflusst.
Gibt ein paar Sehr Gut Chips und eine Menge Gut Chips, die man selektieren kann.
Bei ULV sollten die Strukturen schärfer sein und damit zu mehr Sehr Gut Chips führen.
Durch weniger kritische Stellen, die zu Kurzschlüssen oder sonstigem Fehlverhalten führen, eben auch ein etwas besserer Yield.

Man sieht ja bei jedem Prozessor, dass die einzelnen Kerne unterschiedliche Taktraten erreichen können und unterschiedlichen Verbrauch haben.
Durch bessere Strukturen sollte diese Varianz geringer werden.
Und wenn weniger schlechte Kerne vorhanden sind, kann im Schnitt der Betriebspunkt etwas anders gewählt werden und dadurch der Durchschnittstakt etwas höher ausfallen.

Also kein besseres Taktverhalten durch den Prozess, sondern einfach nur durch weniger schlechte Kerne. Dadurch, dass durch EUV die Toleranzen besser eingehalten werden.

[Aroas]

Was mich im Zuge dieses auslaufenden Treibersupports viel mehr interessiert, ist die Frage, wann AMD denn endlich mal mit neuen Midrange/Low End Karten der RX 6000er Serie um die Ecke kommen will.

Man hat ja da schon öfter was über Spezifikationen lesen können, aber passiert ist bisher rein gar nichts.

Was denkt sich AMD dabei, den Treibersupport für diese älteren Karten zu beenden, während die derzeit im Grunde gar nichts am Markt haben, auf das Nutzer dieser älteren Karten umsteigen können?
Ich meine, wer heute noch eine R9 290 nutzt, der ist ja wohl niemand, der auf High End Grafik Wert legt. Insofern sicher auch kein Kunde, der mal eben 500€+ (wenn wir mal von Listenpreisen ausgehen) für eine neue Grafikkarte hinblättern will.

Also wo verdammt bleiben RX 6600(XT) und 6500(XT) für den kleinen Geldbeutel?
Will AMD das wirklich so lange rauszögern, bis sie wieder deutlich mehr GPUs fertigen lassen können? Das kann ja noch ewig dauern.

[Leonidas]

Es macht sich einfach nicht, eine 6600XT für 299 rauszubringen, wenn die dann real 600 kostet. Das stößt eine wirklich große Anzahl an Nutzern des Massenmarkts vor den Kopf. Daher wartet man derzeit augenscheinlich ab. Spruchreif ist die Hardware, das beweist das Mobile-Segment.

[Aroas]

Dann hätte man aber auch definitiv mit der Einstellung des Treibersupports für die älteren Karten noch abwarten sollen.

[Gast]

Bei N7 Quad Patterning werden die Strukturen unschärfer, ausgefranster.


TSMC verwendet kein Quad Patterning, der einzige Prozess der Quad Patterning in Massenproduktion einsetzt ist Intels 10nm.

TSMC hat für N7 die maximale Dichte genommen, die gerade noch mit Double Patterning erreichbar ist, weshalb Intels 10nm in der Theorie auch eine höhere Packdichte aufweist.

Das Hauptproblem mit Multipatterning ist allerdings nicht die Schärfe der Features, sondern dass dadurch die Design-Rules sehr strikt werden.
Du kannst deine Transistoren nicht beliebig verteilen sondern musst diese mehr oder weniger an einer Linie auffädeln.
Wenn das aber für deine Logik nicht passt kannst du in der Realität eben die Packdichten die der Prozess theoretisch hergibt bei weitem nicht nutzen.

Wobei sich dein zweiter punkt widerspricht, EUV ist zwar schärfer, aber dabei auch "ausgefranster" nur sind diese "Fransen" eben ziemlich scharf.

Um das zu verbessern bräuchte es eine wesentlich stärkere EUV Lichtquelle.
Aktuell erzeugt ein 500kW Laser ~200W nutzbares EUV Licht, und von diesen 200W kommen nicht mal 2% am Wafer an.

Im Gegensatz zu DUV kommt mit EUV also wesentlich weniger Energie am Wafer an um die Strukturen in den Fotolack zu zeichnen. Das ist doppelt Problematisch, da ja Licht bzw. elektormagnetische Wellen ihre Energie ja bekanntermaßen über Photonen in diskreten Paketen übertragen. Die Energie der einzelnen Photonen ist allerdings indirekt Proportional mit der Wellenlänge. EUV Photonen haben also wesentlich mehr Energie als DUV-Photonen. Auf einem nm² landet mit EUV also erstmal im Durchschnitt schon deutlich weniger Energie, und dadurch dass die einzelnen Photonen viel mehr Energie in sich tragen noch wesentlich weniger Photonen.

Da das auftreffen einzelner Photonen aber zufällig ist macht eine Varianz von wenigen Photonen mit EUV aber viel mehr aus als noch mit DUV.
Die Features die man mit EUV in den Fotolack bringt werden dadurch wesentlich "rauer" bzw. "ausgefranster".

Die einzige Möglichkeit das zu verbessern wäre eine stärkere Lichtquelle und damit mehr Photonen pro nm², die aktuell nicht in Sicht ist.

Ein weiterer Punkt der mit EUV zum weiteren Ausfransen der Strukturen führt sind Sekundärelektronen im Fotolack. EUV Photonen sind energiereich genug um mit hoher Wahrscheinlichkeit einzelne Elektronen aus den Atomen des Fotolacks zu schlagen. Diese bouncen dann mehr oder weniger zufällig durch den Fotolack, und können dabei durch die hohe Energie auch weitere Elektronen herausschlagen, und dabei schon vorhandene Strukturen verändern oder zerstören.

[Mr.Smith]

Dann hätte man aber auch definitiv mit der Einstellung des Treibersupports für die älteren Karten noch abwarten sollen.

die beste Karte die keine neuen Spiele optimierten Treiber mehr bekommt ist eine R9 390 8GB.
Die ganzen 4GB Karten davor kannst doch vergessen.

Eine gewisse Zeit wirst auch noch mit dem bisherigen Treiber auskommen ..

[Gast]

"AMD ist diesbezüglich eher freigiebig, auch zwischen Zen und Zen+ lagen kaum irgendwelche beachtbaren Architektur-Unterschiede, trotzdem wurde dort das "+" sogar ganz offiziell seitens AMD verwendet."
Naja, in Spielen war Zen+ schon merklich schneller als Zen. Laut z.B. CB sind es bei gleichem Speichertakt (2667MHz) und gleicher Taktfrequenz (3,7GHz) immerhin 7% mehr FPS und 10% bessere min FTs. Also irgendwas scheint AMD da schon gemacht zu haben, nur war da der Fokus halt eher auf Optimierung für Spiele als auf genereller Optimierung (in Anwendungen war ja fast kein Unterschied). Auch wenn die Rechenkerne sich vielleicht nicht geändert haben, die Cache Anbindung und das SI wurden optimiert, was man bei einem Monolithen eigentlich auch zur Architektur zählen muss. Insofern finde ich die Benamung mit Zen+ eigentlich passend, man hat Detailverbesserungen in Zen einfließen lassen.

[Gast]

"
Naja, in Spielen war Zen+ schon merklich schneller als Zen. Laut z.B. CB sind es bei gleichem Speichertakt (2667MHz) und gleicher Taktfrequenz (3,7GHz) immerhin 7% mehr FPS und 10% bessere min FTs.

Ja man hat die internen Latenzen verringert, was Spiele ganz gerne haben.

Das liegt aber nicht an Hardwareunterschieden sondern an Optimierungen im Microcode, sowohl Raven Ridge als auch Threadripper hatten ebenfalls die verbesserten Latenzen, obwohl sie noch auf Zen ohne + basieren, und bei Threadripper ist es sogar zu 100% das identische DIE.