Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 1. Juli 2021
Leonidas
2021-07-02, 09:58:54
Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-1-juli-2021
Geldmann3
2021-07-02, 10:38:42
Ganz nice in GTA V. Mit Ultra Quality bekommt man etwa native Bildqualität mitsamt 12% mehr Performance. Ist bisher das schwächste Scaling, was ich von FSR gesehen habe oder mache ich etwas falsch?
Das Problem in dem Game ist, dass die TAA Implementierung grottig ist und somit auch das Upscaling etwas hinter seinem Potential zurückbleibt. In RDR wäre es interessant. Wobei hier natürlich DLSS stark zu bevorzugen wäre, falls eine Nvidia GPU im System steckt.
Leonidas
2021-07-02, 10:49:17
Dies zeigt darauf hin, dass es besser die Spielentwickler selber einbauen sollte ... aber gut, für schwächere Grafikkarten könnte man auch mit geringerer BQ leben.
Gast Ritis
2021-07-02, 16:14:16
Das ist ein Video von HW Canucks, nicht von HW Unboxed.
danke dafür.
Ironie der Geschichte, ausgerechnet die Speichergurken profitieren natürlich am meisten von dem Low->Hires Trick. ;)
Leonidas
2021-07-03, 04:52:02
Die ich immer wieder verwechsel ... sorry, ich korrigiere.
Monet oder Monet-Nachfolger?
Zen2 Computes sind 7nm. Nur I/O ist 12nm. Dito Zen3. Renoir ist 7nm TMSC. RDNA2 sowieso.
Da passt einiges nicht zusammen. So gar nicht.
Schon Dali ist Witz gegenüber fast 3 Jahre älteren Raven Ridge.
Generell lache ich aber grad die Chiplet-Fanatiker aus.
Mr.Smith
2021-07-03, 22:53:05
12nm klingt interessant
Leonidas
2021-07-04, 04:00:48
Da passt einiges nicht zusammen. So gar nicht.
Was genau? Das ist eine APU in 12nm. Worin andere AMD-Chips gefertigt wurden, spielt für eine monolithische APU keine Rolle - oder?
Generell lache ich aber grad die Chiplet-Fanatiker aus.
Wieso? Das ist ein Sonderprodukt für den kleinen Performancehunger.
Es gibt kein Zen3-Design für 12nm. Egal ob APU oder Peng, müsste das darauf heruntergebrochen werden. Dito RDNA2. Was für Probleme das macht, sieht man bei intel. Bei GPU ist mir das sogar völlig unbekannt. Außer man baut Pseudo inkl. Etikettenschwindel. Dagegen wäre letzterer bei der Kennzeichnung der APUs und mGPUs dann harmlos.
Der Hype um Massiv-Multicore im Client-Bereich ist bei Herstellern als auch "Influencern" - die sich häufig HW-Tester nennen - abgeflaut. Gibt allerdings niemand zu.
Chiplets werden als Next Big Thing hochgejubelt. Gerade von letzteren für jeden Bereich. Obwohl das Unsinn ist. Schon bei ZenX lohnt sich das nach unten hin nur durch Salvage oder gar nicht. Siehe eben Monolith; Quad-Core Chiplet-Zen3-CPUs gibt es nicht mal mehr.
Ich bin neugierig auf die Technik der kleinen RDNA3 und angedrohte Chiplet-APUs. Und wie AMD die begründet. Womöglich behalte ich recht. Vielleicht erst längerfristig.
off topic:
Hat Nvidia eigentlich endlich Alternative zu HBM am Start? Sie haben es bekanntlich vor einiger Zeit als unbrauchbar abgestempelt.
Leonidas
2021-07-04, 16:37:17
Es gibt kein Zen3-Design für 12nm. Egal ob APU oder Peng, müsste das darauf heruntergebrochen werden. Dito RDNA2.
Genau das wird offenbar getan. Was spricht dagegen? Takt braucht man für die Aufgabenstellung nicht, ist sowieso unter GloFo nicht brachial schlechter. Energieeffizienz ist wichtig, aber bei nur 4C und kleinem Chip kommt man nicht in einen Bereich, wo der Gesamtverbrauch besonders hoch wird.
Kapazitäten zum Produzieren sind dagegen ein Thema. Und möglichst günstige Fertigung angesichts des zu erwartenden niedrigen Abgabepreises in diesem Segment.
Genau das wird offenbar getan. Was spricht dagegen?
Grundsätzlich spricht mal dagegen, dass es zumindest laut aktuellem Wissen nur ein 7nm Design von Zen 3 gibt und aufgrund von Design Constraints der jeweiligen Prozesse das physische Design durchaus recht stark an dem Prozess hängt für welches es Designt wurde.
Normalerweise werden diese Constraints zwar strenger je kleiner die Prozesse werden, damit sollte eine Vergrößerung leichter möglich sein als eine weitere Verkleinerung, allerdings ist der Aufwand trotzdem nicht unerheblich. Siehe auch Intel mit Rocketlake.
Unmöglich ist freilich nichts, damit sich das Ganze auszahlt müssen die zu erwartenden verkauften Stückzahlen schon sehr hoch sein, um damit der Entwicklungsaufwand gerechtfertigt ist.
Leonidas
2021-07-05, 07:56:26
Ich sehe es auch als nicht so einfach an, damit Gewinn zu machen: Der Entwicklungsaufwand ist nicht gering, die Stückzahlen schwer kalkulierbar. Andererseits hat AMD oftmals solche Sonderdinger gebraten. Möglicherweise sehen wir auch einfach nicht, wieviel davon dann doch in OEM-Kreise gegangen ist.
OpenVMSwartoll
2021-07-05, 15:15:37
OEM könnte auch die Antwort sein. Hier muss AMD stärker werden. Und um dies zu erreichen, könnten Investitionen sinnvoll sein.
thana
2021-07-06, 08:36:51
Bergamo wird zwar bis zu 128 CPU-Kerne aufbieten, dürfte jedoch niedriger takten, da hierbei die Konkurrenz in den (auf Energieeffizienz getrimmten) Cloud-SoCs von Apple und ARM liegt soll.
Apple baut keine Cloud SoCs, ich denke mal hier war Amazon/AWS (Graviton) oder Ampere (Altra) gemeint.
Leonidas
2021-07-06, 09:22:30
Ja, natürlich - Amazon.
Danke für den Hinweis und die scharfen Augen/Verstand, wird gleich korrigiert.
Was spricht dagegen?
So ziemlich alles. Gibt es Beispiele dafür, dass das erfolgreich gemacht wurde?
> Kapazitäten zum Produzieren sind dagegen ein Thema.
Kann/will ich keine Aussage zu treffen. War auch nicht der Punkt.
Ich bezweifle nicht, dass es dafür einen Markt gibt. Für Thin-Clients Chromebooks usw. ist das womöglich schon zu viel, aber für Billig-Laptops und -Desktops. Womit ich wieder bei Chiplets wäre, die sich in so einem Segment noch Jahre lang nicht lohnen werden. Ob z.B. KL so teuer hätte sein müssen, weiß ich nicht.
Convertible
2021-07-08, 00:50:24
Es geht ja hier nicht um 12nm, sondern um 12nm+ und da steht was interessantes bei Globalfoundries drin:
"Same global routing capability as 7 nm, at lower design and tape-out costs"
Vielleicht erleichtert genau das den "Backport" von 7nm?
https://globalfoundries.com/sites/default/files/2020-12/ai_cloud_accelerators_solution_brief_8sep2020.pdf
Es geht ja hier nicht um 12nm, sondern um 12nm+ und da steht was interessantes bei Globalfoundries drin:
"Same global routing capability as 7 nm, at lower design and tape-out costs"
Vielleicht erleichtert genau das den "Backport" von 7nm?
Fragt sich nur welchen 7nm.
Kaum vorstellbar, dass GF Zugriff auf TSMCs 7nm hat, von dem es auch noch unterschiedliche Varianten mit verschiedenen Rules gibt.
Es kann damit eigentlich nur der gecancelte 7nm Prozess von GF selbst sein.
Leonidas
2021-07-08, 08:58:37
Der war glaube ich nie so weit, als dass man sich darauf beziehen solle. Hat auch keinen praktischen Nutzen, sich darauf zu beziehen - weil es gibt keine Chip-Designs hierfür. Wenn, dann muß dass schon TSMC-bezogen sein.
Was aber auch wieder bedeutet: Wahrscheinlich mehr Marketing als real.
Grundsätzlich spricht mal dagegen, dass es zumindest laut aktuellem Wissen nur ein 7nm Design von Zen 3 gibt und aufgrund von Design Constraints der jeweiligen Prozesse das physische Design durchaus recht stark an dem Prozess hängt für welches es Designt wurde.
AMD nutzt doch seit Excavator Maschinentools zur automatischen Designplanung. Das geht im Vergleich zu früher relativ simpel.
Normalerweise werden diese Constraints zwar strenger je kleiner die Prozesse werden, damit sollte eine Vergrößerung leichter möglich sein als eine weitere Verkleinerung, allerdings ist der Aufwand trotzdem nicht unerheblich. Siehe auch Intel mit Rocketlake.
Tja Intel hat noch keine Automatenlayout .. bei denen ist das in der Tat komplizierter. Heißt aber eben nicht, dass es bei AMD genauso wäre. Das ist ne andere Obstart ;)
Klar ist es trotzdem ein extra Aufwand, v.a. die Masken kosten Millionen, aber in Anbetracht der 7/5nm Wafer-Knappheit, ist es selbstverständlich sinnvoll.
vBulletin®, Copyright ©2000-2024, Jelsoft Enterprises Ltd.