Royal Core Project

[HOT]

https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-20-august-2021

Leo brachte das Gerücht um den neuen Kern schon auf der Hauptseite. Dass Intel an einem .cove-Nachfolger arbeitet sollte eh klar sein, deshalb bring ich das mal als Spekuthread auf.

Angeblich war der Royal Core schon in 24 mit Lunar Lake geplant, soll aber jetzt erst in 26 mit Nova Lake erscheinen.

[Leonidas]

Tja, das Intel mal wieder an was gänzlich neuem arbeitet, das Gerücht gab es schon vor den ganzen Cove-Kernen. Eventuell bewahrheitet es sich diesesmal.

[ryan]

[url]
Angeblich war der Royal Core schon in 24 mit Lunar Lake geplant, soll aber jetzt erst in 26 mit Nova Lake erscheinen.


Lunar Lake ein partieller Royal Core, full roll-out in Nova Lake. So hört sich das für mich an. Seine Quelle ist sich aber unsicher.

[Leonidas]

Es ist viel Zeit, um das zu klären ;)

[w0mbat]

Ganz viel Salz, aber interessante Spekulation. 1x Royal = E-core; 2x Royal = P-cores

2UuoxoUgY8M

[Zossel]

Ganz viel Salz, aber interessante Spekulation. 1x Royal = E-core; 2x Royal = P-cores



War das nicht ein Konzept was vor Jahren mal diskutiert wurde plus Startup-Hype und dann wieder sang- und klang-los verschwunden ist?

[Der_Korken]

Ein Kern, der entweder als ein P-Core oder als zwei E-Cores laufen kann, klingt für mich erstmal nach einem extrem breiten Kern mit statisch geteilten Ressourcen, wenn er mit zwei Threads läuft. Also quasi ein heutiger P-Core mit SMT, nur weniger flexibel. Für mich klingt das allein erstmal nicht nach einer großen Innovation. Was nicht heißen soll, dass man so einen Core nicht bauen kann, aber ich würde eher erwarten, dass die Magie an anderer Stelle passiert.

[robbitop]

CMT reloaded? :D

[mboeller]

[QUOTE=w0mbat;13239509]Ganz viel Salz, aber interessante Spekulation. 1x Royal = E-core; 2x Royal = P-cores

Ui ... Intel baut einen Bulldozer

[y33H@]

Immer wieder interessant sowas mit den echten internen Informationen abzugleichen :freak:

[CrazyIvan]

Ian Cutress greift das Thema auch immer mal wieder auf.
Intel hat wohl vor einigen Jahren Soft Machines gekauft.

https://siliconangle.com/2016/09/09/report-intel-has-quietly-bought-chip-startup-soft-machines-for-250m/

Deren Konzept besteht wohl einfach gesagt im Gegenteil von SMT - anstatt auf einem fetten Kern n-Threads auszuführen, wollten die wohl auf n kleinen Kernen nur einen Thread mit entsprechender Mehrleistung ausführen können - das wäre schon irgendwie der heilige Gral für das ST-Skalierungsproblem.

[Zossel]

Ian Cutress greift das Thema auch immer mal wieder auf.
Intel hat wohl vor einigen Jahren Soft Machines gekauft.

https://siliconangle.com/2016/09/09/report-intel-has-quietly-bought-chip-startup-soft-machines-for-250m/


Den Laden meinte ich in meinem Post oben. ( https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=13239559&postcount=6)

Das die bei Intel gelandet sind hatte ich nicht mehr auf dem Schirm.

[Ex3cut3r]

Royal mit Käse? :biggrin:

jJUYBItNgjI

[HOT]

https://www.3dcenter.org/news/news-des-21-februar-2023

Ich kann mir nicht helfen, klingt für mich nach einem Bulldozer-Konzept :freak:

[amdfanuwe]

Intel setzt wohl ne Runde aus
https://www.servethehome.com/intel-announces-it-is-ending-traditional-hpc-platforms/

[y33H@]

Was hat das mit Royal zu tun?

[dildo4u]

Klingt alles Absurd teuer aber machbar da Intel für High-End angeblich TSMC 3nm nutzt
Zen 5x3D soll 4 und 6nm nutzen.

M8E9VCSOJyI

[Zossel]

Klingt alles Absurd teuer aber machbar da Intel für High-End angeblich TSMC 3nm nutzt

Wollte sich Intel nicht als Fremdfertiger aufstellen?
Will Intel wirklich was verhökern was die nicht selber nutzen?

[w0mbat]

Ich kann nicht wirklich glauben, dass Intel die CPU-Tiles bei TSMC fertigen lässt. Was sagt das ihren potentiellen Foundry Kunden?

[HOT]

Zusammenfassung vom Video:

ARL
Intel 8+32 (jop, ist wieder da, ich vermute Intel befürchtet 24C bei Zen5, man könnte ja auch einfach 8+16C verbinden bei AMD)
Intel 8+16
Intel 6+8
alle TSMC N3

Intel 6+8 (OEM Desktop)
Intel 2+8
also kleine Low-End-Dies beide 20A

Demnach ist 20A weit weniger effizient als N3, man wird die Taktraten nicht schaffen mit 20A, schlicht und einfach. Und das man nur die kleinen Dies nimmt, spricht eher für erwartete schlechte Yields von 20A.

Panther Cove ist schlecht gelaufen in den Simlationen, man cancelt also Panther Lake und geht direkt eine Generation weiter. Tom spekuliert natürlich wieder viel zu optimistisch und vergisst die Entwicklungszeiträume und dichtet gleich Panther Lake Cougar Cove an, was mMn vollkommener Unsinn ist. Es wird einfach einen ARL-Refresh geben und Panther Lake wird einfach gecancelt werden, die nächste Generation ist dann mit Cougar Cove ausgestattet und das werden dann auch die 18A-Produkte, wir reden hier aber bereits von 2026, wenn alles perfekt läuft natürlich.

Also:

- MTL wird komplett durch RPL-R ersetzt im Desktop und Notebook Massenmarkt
- MTL ist extrem effizient im Notebook, die beiden Kerne im IOD sind sicherlich nur für den Bootvorgang des Systems und für komplettes Schlafenlegen des Core-Dies gedacht, Amaranthine ebenfalls.
- ARL bleibt aktuell Ende 24, große IPC-Gewinne (muss man freilich vorsichtig sein, wenn Intel da wieder irgendwelche AMX-Sache reinrechnet oder so)
- ARL ist fast komplett N3 im Leistungsbereich, nur die OEM und Massensachen sollen 20A werden
- PNL ist komplett gecancelt aufgrund schlechter Leistungswerte von Panther Cove
- Stattdessen würde ich einen ARL-Refresh erwarten, kein Wunder, wenn der fast das gleiche leistet
- 2026 wird dann das nächste Produkt kommen, vermutlich Cougar Lake mit Cougar Cove in 18A (oder wiederum TSMC, man kann ja die eigenen Werke evtl. anders auslasten bis dahin; 18A scheint ja ein echter Winner zu sein und viele Kunden sind ja beteiligt an dessen Entwicklung)
- 2027 Beast Lake, erstes Royal Core-Projekt mit 3 verschiedenen Core-Stufen, Royal Core soll größer werden als die cove-Kerne

das sieht für mich nach einem realistischen Scenario aus.

Ich kann nicht wirklich glauben, dass Intel die CPU-Tiles bei TSMC fertigen lässt. Was sagt das ihren potentiellen Foundry Kunden?

Man muss sich von so einer Denkweise trennen. Intel wird Auftragsfertiger und wird seine eigenen Produkte dort fertigen, wo es opportun ist. Kann ja sein, dass 18A super wird von Smartphone-Chips beispielsweise.

[robbitop]

Läuft bei Intel.

[w0mbat]

Also nach dem was ich so höre ist das Video von MLID einfach falsch. CPU-Tiles werden von Intel gefertigt und nicht von TSMC. Aber mal schauen...

[HOT]

Nope, ist schon seit einer langen Zeit bekannt (schon seit 21 oder so), dass ARL (CPU) in N3 kommen dürfte.

Ich würd aber sagen, dass das ein echter Vorteil sein wird und das ARL wahrscheinlich genau deswegen sehr gut wird. Ich find die Entwicklung gar nicht nachteilhaft, sondern sehe mit Zuversicht, dass Intel nur noch das macht, was auch Erfolg verspricht und alles rundherum ignoriert. Das allerwichtigste für Intel ist die Foundry umzubauen und Kunden zu gewinnen und danach möglichst schnell damit in die Gewinnzone zu rutschen. So lange muss die CPU-Division die Foundry finanzieren.

[w0mbat]

Was heißt "bekannt"? Es gibt die Gerüchte schon eine Weile, Raichu hat 2022 schon geschrieben ARL-P = 20A und ARL-S = N3. Aber es macht für mich trotzdem keinen Sinn. Mit MTL/ARL setzt Intel auf Tiles, d.h. die teilen die CPUs (bzw. den SoC) ja eh schon auf, mit viel TSMC Anteil. MTL wird wohl nur für CPU- & Base-Tile auf Intel setzten, GPU-, SoC- & I/O-Tile kommen wahrscheinlich von TSMC.

Wenn man bei ARL-S jetzt auch noch das CPU-Tile bei TSMC fertigen lässt, wäre nur noch der Interposer von Intel. Man würde quasi komplett in die Fremdfertigung gehen, will aber zur gleichen Zeit ein foundry business aufziehen?

Wenn alles auf TSMC gehen sollte würde es für mich noch mehr Sinn machen. Aber so, mit einem Teil in 20A und einem Teil in N3? Intel muss die Architektur gleich auf zwei unterschiedliche node portieren, das ist sehr viel Aufwand und die Ergebnisse werden nie 100% perfekt sein (siehe z.B. Cypress Cove als backport auf Intel 14nm).

Ich weiß es natürlich nicht und MLID lag mit Intel schon häufig gut (aber auch häufig daneben). Aber das macht für mich persönlich einfach keinen Sinn.

[Daredevil]

Wenn das Foundry Business halt noch nicht ready ist für HighTech, was es offensichtlich nicht ist seit Jahren, muss man sein Ego ggf. auch einfach mal hinten lassen und mal wieder exzellente Produkte bringen, wenn einem der Mitbewerber sonst wegläuft.

Es hilft nichts, wenn Intel zweitklassige CPUs fertigt im eigenen Betrieb, wenn AMD den Server Markt dominiert und Apple den Consumer Markt mit ihrem extrem effizienten ARM Chips überrennt. Selbst Nvidia scheint ja jetzt CPUs in die Serverwelt zu bringen. Bei Intel fehlt einfach die Exzellenz, die sonst immer sehr geschätzt wurde.

[ChaosTM]

Die erste Generation kommt unter den Codenamen "King Charles". :D

Interessant ist es allemal.

[amdfanuwe]

Es hilft nichts, wenn Intel zweitklassige CPUs fertigt im eigenen Betrieb,
Könnte mir vorstellen, dass Intel die Klammer geht auch noch den Mobile Markt zu verlieren.

[ryan]

Ich kann nicht wirklich glauben, dass Intel die CPU-Tiles bei TSMC fertigen lässt. Was sagt das ihren potentiellen Foundry Kunden?


20A ist kein customer node. Die Kunden bekommen ihre Chips in 18A und können sehen, wie es performt. Nvidia hat sich kürzlich positiv geäußert.


Nope, ist schon seit einer langen Zeit bekannt (schon seit 21 oder so), dass ARL (CPU) in N3 kommen dürfte.



Es ist nichts bestätigt, hier muss man schon bei der Wahrheit bleiben. Die Gerüchte gingen in die Richtung, dass ARL mobile mit 20A kommt und ARL für Desktop mit TSMC 3nm.

Effizienz ist für mobile besonders wichtig, deswegen mobile in 20A. Intel bevorzugt fast immer mobile wenn es um neue effizientere nodes geht, siehe Meteor Lake und früher Tigerlake, Icelake, Broadwell. Du behauptest TSMC 3nm wäre effizienter, was kein Sinn macht. Das ist nicht plausibel. Dann müsste es eher andersrum sein.


Die Frage ist zudem, mit welchem Volumen Intel 20A überhaupt plant, wenn 18A so kurz danach kommt und 18A ein node für alles ist inklusive für Kunden. Macht es überhaupt Sinn viel 20A Volumen aufzubauen oder macht es nicht mehr Sinn stattdessen gleich mehr Fertigungsstraßen auf 18A umzurüsten.


MLID liegt bei einigen Sachen falsch.

https://twitter.com/OneRaichu/status/1664585493953249283

[w0mbat]

20A ist kein customer node.
Genau das ist der Punkt, man würde nicht mal was gewinnen weil man z.B. mehr Kunden auf 20A fertigt - da es nur intern genutzt wird.

[Thunder99]

Wie bitter ist es denn dass Intel der Eigenen Fertigung den ***Finger zeigt und Teile oder alles bei einer anderen Fertigung bauen lässt? Wie konnte die ehemals mit deutlichem Abstand beste Fertigung so abstürzen?

Das wird für uns Kunden extrem teuer werden schätze ich...

[robbitop]

Naja es wäre dumm, nicht den best möglichen Prozess zu nutzen wenn man damit Vorteile ggü dem Wettbewerber erlangen kann (bzw keinen Nachteil erleben möchte). Ggf ist 18A dann wettbewerbsfähig. Bis 2024 will man aufgeholt haben (18A) und in 2025 „unquestionable leadership“ erreicht haben in der Fertigung. Große Worte…

[iamthebear]

Ich kann nicht wirklich glauben, dass Intel die CPU-Tiles bei TSMC fertigen lässt. Was sagt das ihren potentiellen Foundry Kunden?

Also ich habe da auch echte Zweifel. N3 als Topmodell zu bringen wäre eine Loose/Loose Situation:

Wenn das ganze gegen AMD deutlich verliert so ist das ein Zeichen, dass das Client Design Team auch extreme Probleme hat und das ist die einzige Sparte die bisher gute Ergebnisse abgeliefert hat.

Und wenn N3 deutlich besser läuft als 20A so steht man vor dem Problem, dass man in Zukunft quasi gezwungen ist wie AMD großteils bei TSMC zu fertigen.
Aber das Foundry Geschäft ist dann auch Geschichte, da TSMC offensichtlich deutlich besser ist. Klar man kann günstige 22nm Dies fertigen und mit allen anderen Auftragsfertigern wie GF konkurrieren. Aber die teuren neuen Fabs für die neueren Nodes und die Forschung kann man abschreiben.

Ich denke die Auflösung wird sein:
.) Compute Die wird immer in 20A hergestellt werden mit Backportoption auf Intel 3 falls man Probleme hat. Aber derzeit scheint die Fertigung bei Intel zu laufen und die Probleme liegen an der Tile Architektur.
.) Der GPU Tile wird N3

Panther Cove ist schlecht gelaufen in den Simlationen, man cancelt also Panther Lake und geht direkt eine Generation weiter. Tom spekuliert natürlich wieder viel zu optimistisch und vergisst die Entwicklungszeiträume und dichtet gleich Panther Lake Cougar Cove an, was mMn vollkommener Unsinn ist. Es wird einfach einen ARL-Refresh geben und Panther Lake wird einfach gecancelt werden, die nächste Generation ist dann mit Cougar Cove ausgestattet und das werden dann auch die 18A-Produkte, wir reden hier aber bereits von 2026, wenn alles perfekt läuft natürlich.

Die Frage ist, ob Panther Lake jemals als wirklich eigene Architektur geplant war oder ob das einfach nur ein ARL Upgrade auf 18A war mit einigen Verbesserungen auf anderen Tiles. Kann gut sein, dass Intel nun ein alternatives Tick/Tock Modell fährt:
Eine Generation greift man die Kerne selbst an und die nächste Generation dann Teiles, SOC usw.

- MTL ist extrem effizient im Notebook, die beiden Kerne im IOD sind sicherlich nur für den Bootvorgang des Systems und für komplettes Schlafenlegen des Core-Dies gedacht, Amaranthine ebenfalls.

Meine Vermutung:
Die 2 kleinen Kerne sind nur im Connected Standby aktiv und erledigen hier bei sehr niedrigem Takt und Spannung ein paar Hintergrundtasks. Mit "Management der Tiles" haben diese nichts zu tun. Dafür braucht man keine x86 Kerne.
Und wenn das System läuft dann sind nur die anderen Kerne aktiv. Denn sonst hätte Intel das Problem wie AMD, dass der L3 nicht über alle Kerne geshared wird. Ich glaube nicht, dass sich Intel das für 2 kleine e Cores antun will.

2027 Beast Lake, erstes Royal Core-Projekt mit 3 verschiedenen Core-Stufen, Royal Core soll größer werden als die cove-Kerne

Der Teil hört sich realistisch an. Ich denke aber nicht, dass mit "Royal Core" eine ganze CPU gemeint ist.
Ich denke dabei geht es nur um das Design für den ganz großen P Core. Intel folgt hier dem ARM System, dass man einen richtig großen Kern für ST Workloads hat (praktisch alle Aufgaben im Alltagseinsatz wie Updates installieren, Office Dokumente öffnen usw.)
Dann gibt es 8 P Cores für teilweise parallele Tasks wie Spiele und am Schluss eine große Latte an e Cores für hoch parallelisierte Tasks.
Und um dem Royal Core die nötige Flexibilität zu geben könnte dieser auch SMT-4 und 4 Threads parallel abarbeiten.

Man muss sich von so einer Denkweise trennen. Intel wird Auftragsfertiger und wird seine eigenen Produkte dort fertigen, wo es opportun ist. Kann ja sein, dass 18A super wird von Smartphone-Chips beispielsweise.

Wenn 18A besser ist als TSMC so wird man wohl kaum gerne bei TSMC fertigen lassen und sich 60% Marge abnehmen lassen.
Wenn 18A deutlich schlechter ist so wird man seine Fabs kaum ausgelastet bekommen bzw. wird dies nicht mal im Ansatz kostendeckend sein. Bei den eigenen Produkten ist es egal wenn die Fabs zum Selbstkostenpreis fertigt, da die CPU Sparte ja noch 40% Marge hat. Als Auftragsfertiger bekommt man einen deutlich kleineren Teil des Kuchens.

Nope, ist schon seit einer langen Zeit bekannt (schon seit 21 oder so), dass ARL (CPU) in N3 kommen dürfte.

Dass irgendetwas im Die in N3 gefertigt wird das glaube ich gerne, aber kaum der Compute Die des Topmodells.

Was möglich wäre:
Meteor Lake: 2 kleine e Cores im SOC Core um sich an den TSMC Prozess für CPUs heranzutasten

Arrow Lake: GPU Tile in N3 (zumindest bei den Modellen mit größerer GPU)
Zusätzlich einige APU Modelle wo Compute und GPU in einem N3 Tile liegen

Ich würd aber sagen, dass das ein echter Vorteil sein wird und das ARL wahrscheinlich genau deswegen sehr gut wird. Ich find die Entwicklung gar nicht nachteilhaft, sondern sehe mit Zuversicht, dass Intel nur noch das macht, was auch Erfolg verspricht und alles rundherum ignoriert. Das allerwichtigste für Intel ist die Foundry umzubauen und Kunden zu gewinnen und danach möglichst schnell damit in die Gewinnzone zu rutschen. So lange muss die CPU-Division die Foundry finanzieren.

Der Foundrybereich von Intel macht mehr Verlust als Umsatz. Das wird sich so schnell nicht retten lassen. Die einzige Chance die Fabs abzuspalten ist der von GF: Sämtliche Forschung/Investitionen in neue Nodes streichen, die nächsten paar Jahre noch den eigenen Konzern beliefern und dann wenn die bisherigen Investitionen abgeschrieben sind und die Kosten unten sind dann fertigt man alte Nodes für nicht kritische Chips für alle, die politisch unabhängig sein wollen. Im Fall von Intel 7 hat man auch noch den Vorteil, dass es wenig Mitbewerber gibt, da die meisten anderen schon vorher ausgestiegen sind.

Aber Intel hat die letzten Jahre genau das Gegenteil gemacht und hat versucht sich durch zusätzliche Investitionen zu retten.

Was den Schwenk zu TSMC angeht so hatte das denke ich eher machtpolitische Gründe. Bob Swan hatte angeblich als Finanzler arge Probleme sich gegen die Techniker aus den Fabs durchzusetzen und mit Fertigung bei TSMC haben die eigenen Fabs dann automatisch weniger mitzureden.
Pat muss nun alle strategischen Fehlentscheidungen ausbaden. Das wissen auch die Investoren was auch der Grund ist warum er nach dem desaströsen Zahlen immer noch da ist.

[Zossel]

Ich denke die Auflösung wird sein:
.) Compute Die wird immer in 20A hergestellt werden mit Backportoption auf Intel 3 falls man Probleme hat. Aber derzeit scheint die Fertigung bei Intel zu laufen und die Probleme liegen an der Tile Architektur.
.) Der GPU Tile wird N3

Warum so ein Aufriss um die GPU?
Die hängt ja sowieso an der Speicherbandbreite und nur für einen winzigen Bruchteil der Käufer spielt GPU-Bumms eine Rolle.

[ryan]

Wie bitter ist es denn dass Intel der Eigenen Fertigung den ***Finger zeigt und Teile oder alles bei einer anderen Fertigung bauen lässt? Wie konnte die ehemals mit deutlichem Abstand beste Fertigung so abstürzen?

Das wird für uns Kunden extrem teuer werden schätze ich...



Das ist wahrscheinlich Unsinn, ihr müsst wirklich ein bisschen vorsichtig sein und nicht alles für bare Münze nehmen was MLID so behauptet. Den Kommentaren von Raichu, Xino und Exist50 nach zu urteilen, ist fast alles falsch was MLID behauptet hat. Und selbst MLID spekuliert mehr beim 3nm/20A part, der part ist nämlich mit weißer Schrift hinterlegt, das ist seine unsicherste Stufe. Eine Vermischung innerhalb eines lineups macht am wenigsten Sinn. Desktop TSMC und mobile 20A wäre noch denkbar.

MLID glaubt immer noch, dass ARL eine tGPU auf Celestial Architektur bekommt, was natürlich Unsinn ist. Wie soll denn das gehen, wenn zu dem Zeitpunkt Battlemage frisch in den Markt kommt. Intel selber geht von einem 1.5 Jahres Zyklus aus. Aber gut, er hat ja auch mal behauptet Intel dGPU wäre dead...wovon er er zuletzt wieder abgerückt ist. LPG(+) ist für ARL gesetzt.

Was hat das eigentlich im Royal Core Thread zu suchen? Arrow Lake ist kein Royal Core Projekt. Im Bezug zu Royal Core könnte höchstens Beast Lake (der Codename existiert tatsächlich laut Exist50) ein Thema sein, weil MLID von einem extra big core schreibt, was allerdings auch falsch sein kann. Ursprünglich eigentlich Nova Lake+Panther Cove.

Der angeblich ST Zuwachs bei Panther Lake von 30-50% ist ebenfalls unrealistisch nur 1 Jahr nach ARL und warum sollte ST doppelt so stark zulegen wie MT? ARL 8+32 ist auch falsch, der kommt mit 8+16.

[robbitop]

Ich vermute verschiedene Performancetiers bei den Cores sind für hereogene Anwendungen wie Spiele schwierig, wenn sie dafür nicht explizit entwickelt wurden.
Der scheduler weiss nichts über die Bedürfnisse der einzelen Threads und das wird sicherlich mehr als schwierig, das von außen sauber „überzustülpen“.

Bei Smartphones und Tablets geht das Konzept auf weil das in der Regel „bursty“ loads sind und selten sustained.

Theoretisch ist es total sinnvolll für alle Betriebspunkte einen dafür ausgelegten Kern zu haben aber je nach Anwendung wird das auf dem PC schwierig imo.

[iamthebear]

Warum so ein Aufriss um die GPU?
Die hängt ja sowieso an der Speicherbandbreite und nur für einen winzigen Bruchteil der Käufer spielt GPU-Bumms eine Rolle.

Das frage ich mich schon seit langem. Für Bild ausgeben und ein bisschen Youtube schauen hat Sandy Bridge schon gereicht. Zum Spielen sind die alle zu lahm.

Ich denke viele OEMs verwechseln hier Ursache und Wirkung:
Ihre Notebooks mit Entry dGPU werden nicht gekauft wegen der GPU Performance, sondern weil die dGPU sie dazu zwingt halbwegs brauchbare Kühler zu verbauen und die Dinger nicht bei 15W zwangsdrosseln muss.

Oder man will für die Schüler, die ein günstiges Notebook für "die Schule" aussuchen dürfen ein Nvidia Logo unter die Nase halten damit diese glauben man könnte damit ernsthaft sinnvoll zocken.

Der angeblich ST Zuwachs bei Panther Lake von 30-50% ist ebenfalls unrealistisch nur 1 Jahr nach ARL und warum sollte ST doppelt so stark zulegen wie MT? ARL 8+32 ist auch falsch, der kommt mit 8+16.

Ich sehe 3 mögliche Erklärungen:

a)
.) Transistorbudget der P Cores wird deutlich erhöht und man holt so die 40% zusätzlich ähnlich wie Alder Lake vs. Comet Lake.
.) Transistorbudget der E Cores bleibt gleich. Diese werden bewusst kompakt gehalten. Wenn man mehr MT Performance braucht werden einfach mehr davon verbaut.

b) Bei (fast) gleicher Fertigung steigt der Energiebedarf pro Kern weiter an und man kann bei gleicher TDP bei Panther Lake einfach nicht mehr so hoch takten.

c) Die 8+32 Konfiguration is falsch und Panther Lake hat schon den "Royal Core/Beast Cove".
Wie beim ARM Modell ist dann nur einer der Kerne richtig groß und 40% schneller, der Rest nur um die 10-15%. Macht dann in Summe 15-20% mehr MT Performance

[ryan]

Panther Lake soll noch für LGA 1851 kommen. Wenn das stimmt, wird man da kein Royal Core drin sehen. Royal Core soll etwas komplett Neues werden, welcher mit Sicherheit einen neuen Sockel voraussetzen wird. Vielleicht nach LGA 1851, wie auch immer der Sockel dann heißt.

[iamthebear]

Also afaik kommt 1851 für MTL (jetzt gecanceled) und ARL
Panther Lake ist dann wieder ein neuer Sockel.

Abgesehen davon wird Intel sicher kein CPU Design abändern nur weil der Sockel nicht passt. Für 99%+ der Kunden ist das sowieso egal, da:
a) Geschätzt 3/4 des Marktes sowieso aus Notebooks besteht
b) Sich die meisten Desktop Käufer sich ihren PC sowieso nicht selbst zusammenschrauben sondern so kaufen wie er ist
c) Sich von den paar DIY Schraubern der Großteil sowieso nicht wegen 20% mehr Performance eine neue CPU kaufen. Ich gebe zu für AMD Käufer mit 2600X etc. ist es schon sehr verlockend auf einen 5800X3D upzugraden aber so einen Leistungssprung wird man in Zukunft kaum mehr sehen.

Und bei den restlichen 1% freut sich Intel, dass sie einen neuen Chipsatz verkaufen dürfen.

Einmal abgesehen davon wüsste ich nicht, was die CPU Kerne mit dem Sockel zu tun haben sollen vor allem bei einem Tile Design ohne Chipsatz am Board.

Zen war damals auch komplett neu und hat problemlos in den alten Sockel gepasst.

[mocad_tom]

MLID interpretiert ein paar Sachen einfach so, dass er möglichst viel Empörung und Häme daherzaubert(dann hast du viel Engagement und viele Clicks).

In Intel 20A und Intel 18A wird PowerVia und GAA drin sein.
Das sind Technologiebrocken, die erst mal gestemmt werden müssen.

Aus dem Paper über den Spezial-Prozess (nur für interne Zwecke) mit Intel 4 und PowerVia
https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Intel-Mehr-Transistoren-Takt-Vorteile-PowerVia-E-Kern-1419229/
Alleine 5%-Taktsteigerung bei gleichem Verbrauch(das ist fast ein Halfnode).

Jetzt muss man auch sehen, wo priorisiert Intel.
Die Intel 3 Projekte sind Sierra Forest und Granite Rapids.
Das erste bekannte Intel 18A Projekt ist Clearwater Forest(alles keine Desktop/Laptop-Projekte).
Das Arrow-Lake-Die mit 8P-Kernen und 32E-Kernen wird vllt bei TSMC gefertigt, das Arrow-Lake-Die mit 8P-Kerne und 16E-Kerne wird aber ziemlich sicher mit Intel 20A gefertigt(und das wird dann auch wieder für Laptop und mittlere Desktops verwendet).


Intel 4 und Intel 20A beweisen die Machbarkeit der Nodes und helfen beim Yield steigern. Auf Intel 3 und Intel18A wird dann (Server-/Datacenter-)Volumen draufgelegt.

Zinsner muss wohl bei einer Investor-Conference gesagt haben, dass 18A nicht "Cost Competitve" gegen TSMC N3P.
Gleichzeitig hat Jen-Hsun Huang gesagt, dass Intel 18A ziemlich beeindruckend ist.
Bei dem MLID-Gespräch mit Daniel Nenni hat Daniel Nenni gesagt, dass Intel ein ziemliches Preisschild an seinen Intel 18A drangehängt hat.

An dieser Stelle sind wir wieder bei meinem Lieblingsthema - die 4-Fenster-Belichtung.

https://twitter.com/p1cturedump/status/1665330268058664961

https://twitter.com/p1cturedump/status/1665332013635698689

Mit Intel 18A hat Intel einen Prozess, der diese 4-Fenster-Belichtung kann und dieser Prozess wird in Sachen Performance und Packdichte TSMC N3P ziemlich was wegnehmen können. Aber der Prozess wird einiges kosten und sich nur dann amortisieren, wenn man monolithische KI-Superchips oder monolithische Cloud-Superprozessoren, oder riesige Switch-Chips (Broadcom) damit fertigt.

Morgen wissen wir schon mehr, dann stellt Apple die Prozessoren für den Herbst vor.
Und dann wissen wir auch, welche Modelle einen M3 mit TSMC N3 bekommt(dieser TSMC N3 kommt ja jetzt auch deutlich später, als ursprünglich geplant).

[robbitop]

Hatte Jensen nicht gesagt, dass sie sich 18A angeschaut haben und die ersten Resultate gut seien? Ich habe da nichts von „beeindruckend“ gelesen.

Ansonsten muss Intel aus Fertigungssicht erstmal abliefern. An großen Roadmaps und Plänen hat es ja nie gefehlt. Jetzt muss man IMO erstmal in großer Serie und pünktlich (!) abliefern. Wenn dann alles gegen den Wettbewerbsprozess von TSMC stimmt (pünktlichkeit, output, Verbrauch und Takt) dann kann man den Erfolg als validiert ansehen.

Für alle Endkunden wäre es wünschenswert, da dann in der Fertigung endlich wieder Wettbewerb herrscht was potenziell bessere Preise bedeuten kann.

[ChaosTM]

Intel könnte High End Stuff kurzfristig bei TSMC fertigen lassen. Umso wichtiger wäre, dass sie ihr eigenen Prozesse zumindest auf Samsung Level bringen könnten.
Dann wäre TSMC nicht mehr zwingend nötig..

[KarlKastor]

Auf Samsung Level? Welcher Node soll denn bei Samsung besser laufen als Intel 7?

[HOT]

Die Lizenzfertigung bei Intel ist 22nm, 16nm und kommendes 18A.

[y33H@]

Nope - Intel 16 (22FFL), Intel 3, Intel 18A für Foundry.