Diskussion zu: News des 28. April 2023

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/news-des-28-april-2023

[Platos]

Gibt es eig. irgendwelche Neuigkeiten aus 2023 über Samsungs Prozesse aus?

Aber die Aussage zu 3nm und nvidia finde ich komisch/interessant. Es gibt verschiedene Möglichkeit, die Aussage zu deuten. Aber ich denke, das Wahrscheinlichste ist, dass Blackwell erst Ende 2024/ Anfangs 2025 startet.

Weil was sonst soll 2025 verkauft werden oder in Chipproduktion gehen? Verkauft werden in 3nm kann es nur Blackwell sein. In Produktion gehen erst 2025 für Blackwell würde eine Massive verzögerung bedeuten (gut, nvidia traue ich alles zu). Weil eins ist mal klar, nvidia wird nicht für die grossen Chips 5nm derivate nutzen und dann für die kleinen (die bisher immer später kommen) 3nm.

Eine andere Möglichkeit wäre aber noch, dass nvidia mit Blackwell zuerst die kleinen Grafikkarten 5060/5050 launcht (Ende 2024), damit sie bei diesen den dann alten 4N Prozess nutzen können. Dann erst 2023 kommen die High-End Produkte.

Eig. halte ich das Zwecks Marketing für eher unwahrscheinlich, aber gut möglich, dass nvidia aufgrund der Lage so ein Wechsel durchführt.

Oder aber (eine wahrscheinlichere Variante) es geht zurück wie bei Pascal: Zuerst 5080/5070 in 4N und dann erst 2023 kommt der "Titan" mit 3nm. Also nur ein Chip könnte überhaupt 3nm nutzen. Das wäre auch eine Möglichkeit.

Oder eine letzte Möglichkeit: Es geht bei 2025 um Chipproduktion und zwar nicht um GeForce, es geht möglicherweise um Profikarten. Die werden vlt Ende 2025 in Produktion gehen und launchen dann ende H1 2026 oder so.

Naja, man kann sich was aussuchen. Frage ich aber, woher digitimes diese Info haben soll.

[amdfanuwe]

Diese Digitimes Roadmap visualisiert doch lediglich die MLiD Gerüchte zu den neuen Namen.
Und das noch nicht mal gut.
Phoenix2 fehlt, EPYC ZEN5 fehlt, Bergamo fehlt, laut MLiD kommen die STRIX erst ab 2H 2023 etc.

Laut AMD Roadmap kommt ZEN5 in 4nm und 3nm.
Es ist anzunehmen, dass Granite Ridge CPU Chiplets in 4nm kommen und damit auch entsprechende EPYC Produkte.
Fire Range als Nachfolger von Dragon Range wäre dann die Mobile Variante von Granite Ridge.
Strix Point wäre der Nachfolger von Phoenix, eventuell in 3nm.
Hawk Point könnte ein leicht überarbeiteter Phoenix sein, so wie aus Rembrandt ein Rembrandt-R oder aus Cesanne ein Barcelo wurde.

Bleibt Strix Halo als großer unbekannter. Gerüchteweise mit 40-20 CU GPU, 16 - 6 Kernen, Apple M-Series Competitor impliziert schon fast, dass LPDDR5 auf dem Package verbaut wird.

[Gast]

Kritischer wird dies hingegen im Grafikchip-Bereich, wo es ohne große Flächenvorteile keine neue HighEnd- und HPC-Chips und damit faktisch auch keine neue Chip-Generation geben kann.

Mit Chiplets wäre das Problem lösbar, da man auf einem (oder mehreren) GDC mehr Shader unterbringen kann als bei einem monolithischen Chip gleicher Größe, bei dem die Anzahl der möglichen Shader durch das schlechter skalierende Speicherinterface und den schlechter skalierenden Cache geringer ist. Ursprünglich soll schon bei RDNA3 ein großer GDC geplant gewesen sein, der mit AD102 hätte konkurrieren können.

[Platos]

Das Chiplets Fertigungssprünge nicht obsolet machen, hat das Forum nun doch echt schon genug oft durchgekaut.

[Gast]

Das Chiplets Fertigungssprünge nicht obsolet machen, hat das Forum nun doch echt schon genug oft durchgekaut.

Du baust einen Strohmann. Dass Chiplets Fertigungssprünge obsolet machen würden, habe ich nirgendwo behauptet. Man kann es zwar verzögern(siehe 28nm und 7nm), aber irgendwann muss man wechseln.

[Gast]

Die Grafik muss ja nicht falsch sein. Sie ist nur unvollständig.
Die Interpretation ist ziemlich sicher falsch.

[Leonidas]

Grafik & Interpretation sind logischerweise fehleranfäliig, weil einfach noch zu wenig hierzu bekannt ist. Mit der Zeit wird sich dieses Bild aufklaren und damit die Zukunftsplanung von AMD besser beschreiben lassen.

[Platos]

Du baust einen Strohmann. Dass Chiplets Fertigungssprünge obsolet machen würden, habe ich nirgendwo behauptet. Man kann es zwar verzögern(siehe 28nm und 7nm), aber irgendwann muss man wechseln.

Du sagst, das Problem "ohne neue Fertigung (Flächenvorteil) keine neue Chipgenerationen mehr" wäre durch Chiplets lösbar.

Dann erkläre mal, wie sie das machen sollen.

[CD-LABS]

Du sagst, das Problem "ohne neue Fertigung (Flächenvorteil) keine neue Chipgenerationen mehr" wäre durch Chiplets lösbar.

Dann erkläre mal, wie sie das machen sollen.
Ich mache das mal statt dessen:
Der Wechsel zu BacksidePowerDelivery bleibt weiterhin möglich. Die drastische Nutzung von H(orizontal)-Cache und V(ertical)-Cache bleibt auch weiterhin möglich; das latenzärmere Verschalten von Compute-DIEs ebenso.
V-Cache würde dabei für die Effizienzgewinne sorgen, H-Cache für vergünstigte Fertigung, die latenzärmere Verschalten von Compute-DIEs für beides.

Entsprechend würde man dann Chipverbünde sehen, die immer weiter in Breite und Höhe (siehe BacksidePowerDelivery) wachsen würden.
Außerdem würde dann mit ziemlicher Sicherheit das fallengelassene Projekt der 450mm-Wafer wieder herausgekramt werden. Wenn es keine anderen Möglichkeiten mehr gibt, sollten sich die Investitionen rechnen.

In jedem Fall wäre das natürlich ein langsamerer Fortschritt als man ihn mit Node-Fortschritten gemeinsam mit all diesen Chiplet-Packaging und Auslegungsfortschritten hätte.

[Gast]

Du sagst, das Problem "ohne neue Fertigung (Flächenvorteil) keine neue Chipgenerationen mehr" wäre durch Chiplets lösbar.

Dann erkläre mal, wie sie das machen sollen.

Du zitierst falsch und baust wieder einen Strohmann.
Das Zitat, auf das sich mein Hinweis bezieht, lautet:
Kritischer wird dies hingegen im Grafikchip-Bereich, wo es ohne große Flächenvorteile keine neue HighEnd- und HPC-Chips und damit faktisch auch keine neue Chip-Generation geben kann.

Dort steht Generation und nicht Generationen. Informiere dich bitte über den Unterschied zwischen Singular und Plural. Danke. :)

[Platos]

Ich mache das mal statt dessen:
Der Wechsel zu BacksidePowerDelivery bleibt weiterhin möglich. Die drastische Nutzung von H(orizontal)-Cache und V(ertical)-Cache bleibt auch weiterhin möglich; das latenzärmere Verschalten von Compute-DIEs ebenso.
V-Cache würde dabei für die Effizienzgewinne sorgen, H-Cache für vergünstigte Fertigung, die latenzärmere Verschalten von Compute-DIEs für beides.

Entsprechend würde man dann Chipverbünde sehen, die immer weiter in Breite und Höhe (siehe BacksidePowerDelivery) wachsen würden.
Außerdem würde dann mit ziemlicher Sicherheit das fallengelassene Projekt der 450mm-Wafer wieder herausgekramt werden. Wenn es keine anderen Möglichkeiten mehr gibt, sollten sich die Investitionen rechnen.

In jedem Fall wäre das natürlich ein langsamerer Fortschritt als man ihn mit Node-Fortschritten gemeinsam mit all diesen Chiplet-Packaging und Auslegungsfortschritten hätte.

Habe ich mir gedacht, das sowas kommt ;)

Und wie stellst du dir vor, soll bei gleichem preis, gleichem Node auf einmal x-Fach mehr Transistoren verbaut werden?

Vlt. kann man das einmalig machen, aber dann beim 2. Mal? Immer mehr Transistoren?

Nein, genau, es geht nicht. Und genau das ist der Grund, warum Chiplets bei GPUs nicht Nodes ersetzt oder teilweise kompensieren kann. Man kann nicht einfach auf einmal so viel mehr Transistoren verbauen. Und wie gesagt, es braucht auch logik, um Chiplets zu verbinden.

Das ist nicht wie bei CPUs. CPUs kann man nicht einfach grösser machen, wie es bei GPUs der Fall ist. Da bringen Chiplets dann natürlich sehr viel.

[Gast]

Hat wer ernsthaft geglaubt, wir werden früher 3nm PC-Dies sehen?

Vorraussichtlich werden wir kommenden Herbst erste Iphones mit 3nm SOC kaufen können.

Von da an dauert es noch mindestens 2 Jahre für kaufbare PC DIEs.

[Leonidas]

Naja, "mindestens 2J" ist eher das Maximum. Manchmal kann es auch nur ein Jahr sein. 3nm war eigentlich schon für das iPhone letztes Jahr geplant. Es hat nicht ganz geklappt, aber das bedeutet auch, dass 3nm bei TSMC früher fertig ist als es Apple letztlich einsetzt. Sprich: Diesesmal könnte der Abstand zwischen Apple und PC kürzer sein - wenn die PCler dies bezahlen wollten.

[Platos]

Wer benützt denn eig. einen so neuen Prozess, wenn es nicht Apple tut ? Leer stehen werden die Fabs natürlich sicher nicht.

[Leonidas]

Qualcomm will es auch umgehend haben. Auch AMD & NV brauchen es für neue HPC-GPUs. Danach wird es eine Frage der Kosten zu erwartbarem Gewinn.