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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: News des 22./23. Juni 2023


Leonidas
2023-06-24, 09:05:31
Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/news-des-2223-juni-2023

bad_sign
2023-06-24, 16:28:39
Vielleicht sehen wir ja eine 7800XT mit 70 CUs (W7800) in jenem Package

Gast
2023-06-24, 17:46:33
Hat die w7800 aber noch ein "altes" package, wie 7900xtx/xt?
Die hat ja schon ein 256bit interface. Von daher stellt sich die Frage, ob dies schon bei der so umgesetzt wurde.

Leonidas
2023-06-25, 03:11:22
Sehr gute Frage. Vielleicht ist das schon längst real?

Altehardware
2023-06-25, 22:40:15
am 5,1,23 gab es keine rx7600 das war 5,5,23
Dennoch ist die sku miserabel udn zeigt deutlich woran rdna3 krankt

Gast
2023-06-26, 07:45:56
Navi 31 auf dem Package von Navi 32 ist zwar arg eng gepackt, würde aber funktionieren

Das ist eine Notwendige, aber keine hinreichende Voraussetzung.

Navi 31 hat mit Sicherheit mehr Anschlüsse als Navi32, und damit das am selben Package funktionieren kann, muss das Pinout von Navi32 identisch auf Navi31 existieren, und nur die zusätzlichen Pins von Navi31 nicht verwendet werden.

Das dürfte sehr unwahrscheinlich sein, und müsste vor allem von langer Hand geplant sein und kann nicht mal eben, weil man draufkommt, dass Navi32 für den geplanten Einsatz zu langsam ist und man Navi 31 benötigt um die gewünschte Leistung zu erreichen im Nachhinein so umgesetzt werden.

Vor allem stellt sich die Frage, wenn das Navi32 Package Navi31 tragen kann, warum existiert letzteres dann überhaupt?

Leonidas
2023-06-26, 07:56:24
Ich denke, das N32-Package ist generell nicht dafür geeignet, mehr als ein 256-Bit-Interface und mehr als 300W zu unterstützen. Wenn man mehr will, dann braucht man das N31-Package. Darin liegt dann die eigentliche Differenz.

Gast Ritis
2023-06-26, 08:59:37
Vor allem stellt sich die Frage, wenn das Navi32 Package Navi31 tragen kann, warum existiert letzteres dann überhaupt?

Das Pinout des Interposers zum Board muss unabhängig von den der Chiplet betrachtet werden.

Das kleine Interposer Package für einen N31 Grafik-Chiplet mit nur 4 Memory-Chiplets wird vermutlich schon ein anderes sein als eines für N32 GCD mit den 4 MCD. Überwiegend ist das aber identsich.

Man hat je MCD die Lines für den VRAM und Spannungsversorgung und man hat je GCD die Lines für den PCIe und die Spannungsversorgung. Also muss nur der grössere GCD auf einen Interposer drauf, der weniger MCDs trägt.
Die Spannungsversorgung des GCD muss nicht so hoch sein wie für einen vollen N31, das spart jede Menge SMDs auf dem Package.

Theoretisch wäre sogar denkbar, wenn der nördliche Pinout des GCD nur mit den Lines für die zwei weiteren MCD belegt wäre, dass die einfach kontaktlos laufen, Infinity Fabric sollte damit umgehen können. Die bekannten Die-Shots zu N31 sprechen eher dafür als dagegen.

Wer sich ernsthaft informieren will muss zum Thema Infinity Fanout Links und GCD recherchieren.

Leonidas
2023-06-26, 09:06:08
Stimmt. Das Package könnte dennoch unterschiedlich sein. Wichtig ist, dass es die gleiche Größe hat - womit der Einbauplatz reguliert wird. Notebook-und Grafikkarten-Hersteller müssen keine grundsätzlich abweichenden Designs auflegen, wenn der Platzbedarf des Packages gleich ist.

Gast
2023-06-26, 13:33:30
Man hat je MCD die Lines für den VRAM und Spannungsversorgung und man hat je GCD die Lines für den PCIe und die Spannungsversorgung. Also muss nur der grössere GCD auf einen Interposer drauf, der weniger MCDs trägt.
Die Spannungsversorgung des GCD muss nicht so hoch sein wie für einen vollen N31, das spart jede Menge SMDs auf dem Package.
Mal ne blöde Frage:
Warum packt man nicht den DRAM mit auf den Interposter. Das würde das PCB viel einfacher machen und man könnte vermutlich den Speicher höher takten (da weniger Leitungslänge).
Klar, der Interposter wird dadurch komplexer, aber AMD (und alle anderen GPU Hersteller, die das so machen wollen) könnten für ihr Package deutlich mehr verlangen (mehr Gewinn?) und die Grafikkarten Hersteller hätten deutlich einfachere Boards.
Noch besser wäre natürlich auf den MCDs gestapelter DRAM, aber da sind die MCDs wohl deutlich zu klein.
Thermisch sollte das ja auch alles passen, so GPUs wollen ja auch klar unter 100°C gehalten werden, damit kommt der Ram ja auch klar.
Ist man einfach technisch noch nicht so weit, oder gibt's noch andere Gründe?

Leonidas
2023-06-27, 03:44:23
Das kann ich auch nicht beantworten. Scheint wohl teurer zu sein. AMD hatte es bei HBM gemacht (Fury-Serie), aber eben auch nur da.

Gast
2023-06-27, 09:08:39
Das Navi 31 versus 32 Package scheint eher die 7900 non XT zu sein, die genausogut auf dem 7800ter PCB untergebracht werden kann da weniger Leistungsaufnahme, geringere Abwärme usw., was dann ja auch Kosten spart und nicht schlechter sein muss. Die Energiedichte kann dann auch steigen. Da spart AMD puren Aufwand, was sich nicht zuletzt auch auf den Verkaufspreis auswirken kann. Denke mal wenns so kommt, man peilt etwas um oder unterhalb der 4070 an (599-649 ggf.) bei dann möglichen 16GiB Vram.

Dafur könnte man teildefekte MCD des N31 verwursten und cutet den L3, oder der ist teildefekt. Von wegen Dummy MCD. Wäre ja eine Option.

Schon die 6750/6700xt vs 6800 non XT unterscheiden sich nicht so krass in der abrufbaren Leistung. Eher beim Speicherausbau. Nur über den Speicherausbau und Raster kann AMD bei bisherigen Fehlen von FSR3 punkten.

Da dürfte ein gedrosselter N31 zuschlagen. Letztlich darf man nicht vergessen das N32 nicht so prall sein soll und eine solche Karte würde das Portfolio nach oben hin abrunden und den Abstand zur 7900xt nicht zu gross erscheinen lassen.

Was da letztlich unter der Haube werkelt, heisst, N32 oder abgespeckter N31 ist dem Großteil doch eh egal. Dann läuft der V8 halt gemächlich vor sich hin, hätte ja auch was.