Diskussion zu: News des 23./24. September 2023

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/news-des-2324-september-2023

[Gast]

Spricht irgend etwas dagegen, dass Intel MTL Desktop mit zwei CPU Tiles anbietet? So kämen man auf 12P und 16E Kerne? AMD macht das ja ähnlich, hängt auch 2 Kern Chiples an einen IO Die.
Wenn der Platz reicht, sollte das doch durchaus möglich sein. Und mit bis zu 40 Threads, würde man auch AMD übertreffen, was für Intel sicherlich auch interessant wäre.
Klar, das Ding wäre natürlich relativ groß (gesamte Fläche), aber gerade für solche Szenarien sind die Chiplets/Tiles ja gut.

[BlacKi]

mit den bekannten nachteilen. für cinebench bestimmt tauglich, für games eher weniger.

ausserdem fehlen halt die leaks zu so einem vorhaben.

ich bin gespannt, ob intel sich nochmals dazu äussern wird. theoretisch, wenns nicht stimmt, könnte man in ein paar tagen das ganze als missverständnis erklären, auch wenn sich das seitens intel sehr konkret angehört hat, wenn man die leaks mal ausklammert.


ich frag mich gerade ob man das e cores tile nicht durch ein weiteres p cores tile ersetzen könnte. also 2 tiles je 6p kerne + 2 e cores auf dem soc tile. dann könnte man vl über takt einen raptor refresh schlagen.

[Leonidas]

Spricht irgend etwas dagegen, dass Intel MTL Desktop mit zwei CPU Tiles anbietet?

Nicht aus dem Handgelenk, das müsste man explizit derart vorbereitet haben. Ist nicht gerade wahrscheinlich, wenn die usprüngliche Planung auf ein extra 8P+16E-Die gelautet hat.

Vor allem aber gilt: So was fällt auf, das muß schließlich Ewigkeiten vorher validiert werden. Derzeit gibt es keine Hinweise auf ein solches Projekt. Wenn Intel es erst jetzt anfangen würde, wäre es kaum vor Arrow Lake wirklich fertig.

[Complicated]

Laut Hardwareluxx-Mitarbeiter Andreas Schilling @ Twitter (via VideoCardz) gibt es derzeit zwei "Meteor Lake" Tile-Konfigurationen – von "Dies" kann man diesbezüglich ja nicht mehr sprechen, da Meteor Lake eben nur noch aus Einzelchips besteht.
Und wo war der Punkt genau, wo man nicht mehr "Dies" zu Chiplets sagen konnte, sondern nun "Tiles" verwenden muss - die letzte Intel-Marketing-Folie?
Wieder ziemlich viel Unsinn und Wortverdrehung in deinem Artikel. Früher dachte ich es ist lediglich Unwissenheit. Heute wissen wir ja, dass du Meinungen verbreitest.
Erneut hast du dir Intels "Meinung" angeeignet, wie es ein unkritisches Marketingopfer eben macht.

[crnkoj]

Nicht aus dem Handgelenk, das müsste man explizit derart vorbereitet haben. Ist nicht gerade wahrscheinlich, wenn die usprüngliche Planung auf ein extra 8P+16E-Die gelautet hat.

Vor allem aber gilt: So was fällt auf, das muß schließlich Ewigkeiten vorher validiert werden. Derzeit gibt es keine Hinweise auf ein solches Projekt. Wenn Intel es erst jetzt anfangen würde, wäre es kaum vor Arrow Lake wirklich fertig.

Na ja, zu dem 8 und 4 xe core tiles war bis dato auch noch nichts bekannt.
Könnte durchaus sein, dass man den kleinen gpu tile nimmt und 2 cpu tiles, flächenmäßig müsste sich das ausgehen. Ob das io die zwei cpu tiles anbinden kann ist die andere Frage. Im Server Segment haben die das ja schon.
So abwagig finde ich diese Idee nicht.

[Leonidas]

Und wo war der Punkt genau, wo man nicht mehr "Dies" zu Chiplets sagen konnte, sondern nun "Tiles" verwenden muss - die letzte Intel-Marketing-Folie?

Nein, natürlich nicht. Man kann gern "Dies" sagen, ist doch technisch genauso korrekt. Ich benutze nur gern die Unterscheidung, um deutlich zu machen, dass mit einem "Tile" noch nicht der gesamte Prozessor gemeint ist.

[Orko]

Chips / Chiplets / Dies / Tiles:

Soweit ich das in meinem Umfeld sehe und beurteilen kann:

"Chip" wird allgemein als Oberbegriff für halbleierbesierte Funktionseinheiten verwendet. Der Begriff ist nicht näher definiert, und kann sich im alltäglichen Sprachgebrauch auf alles mögliche beziehen.

"Die" (Pluras "Dies", im engl Sprachgebrauch z.T. auch "Dice" geschrieben) steht im Gegensatz zum "Wafer", und bezieht sich auf den Status vor bzw nach dem Vereinzelungsprozess. Beim "Wafer" liegen die Chips im Verbund einer Halbleiterscheibe vor, beim "Die" dann als einzelne Halbleiterstückchen.

Schon bei "Chiplet" wird es jedoch schwammig, und es hängt von Branche, Land, Firma, und z.T. auch einfach dem Verständnis des jeweiligen Kommunikationspartners ab, was konkret gemeint ist. Für integrierte Schaltungen sehe ich folgenden gemeinsammen Nenner: "Chiplet" (in explizierter Abgrenzung zu "Chip") bezeichnet Einheiten die nicht den vollständigen benötigten Funktionsumfang beinhalten, sondern nur einen Teil davon. Ein Chiplet benötigt also weitere Chiplets oder Chips, um zusammen den benötigten Funktionsumfang zu liefern.

Aber, nur als Beispiel, z.B. im Bereich Optoelektronik wird unter "Chiplet" bzw dem phonetischen Akronym "Chipled" etwas völlig anderes verstanden.

Wenn aktuelle Fertigungsverfahren wie das Stapeln von Dies oder das Assembly von mehren Dies auf einem halbleiterbasierten Interposer ins Spiel kommmen, hat sich meines Erachtens noch kein allgemeiner Sprachkonsens herausgebildet.

Ich sehe dass Personen oder Firmen die im Bereich der Waferherstellung tätig sind eher dazu neigen, mit "Chip" die einzelnen Dies zu meinen, und das namenlose Gesamtkonstrukt im Bereich des Packagings zu verorten.

Ich sehe genauso, dass Personen oder Firmen die im Bereich klassisches Chip-Packaging arbeiten, oder Konsumenten von Chips sind, dazu neigen, das Gesamtkonstrukt als "Chip" zu bezeichnen, im Sinne von ein Stückchen funktionelles Halbleitermaterial. Es ist dabei meist unwichtig ob bzw inwieweit dieser Chip monolitisch hergestellt wurde oder irgendwie aus Untereinheiten zusammengesetzt ist.

Im Zweifelsfall muss man da immer beim Kommunikationsparner nachfragen, wie was genau gemeint ist.

"Tiles":
Intel wäre nicht Intel, wenn sie sich nicht für jeden Pups einen eigenen fancy Marketingnamen ausdenken würden.
(Trigate statt Finfet, Intel Thread Director, RibbonFet, Angstrom-Prozessnodes, ...)
In diesem speziellen Fall finde ich das jedoch ausgesprochen gut, da auf diese Weise eindeutig klar ist was genau gemeint ist. Fällt der Begriff "Tile" im Zusammenhang mit "Intel", sind mehrere Dies im Sinne von Chiplets gemeint, welche auf einem Interposer zu einer funktionellen Gesamt-Einheit zusammengefasst (zusammengeklebt :) werden.

[Complicated]

Und als nächstes sind AMDs Cache-Chiplets auch Tiles und 4 Wochen später kommt der nächste ums Eck und sagt AMD macht nie was Innovatives. Dieses kapern und ersetzen durch anderes Begriffe ist auch immer wieder ein Stück "Geschichtsschreibung". Unternehmen dürfen das ja gerne machen, in seriösen Artikeln erwarte ich einen weniger saloppen Umgang damit und ein korrektes einordnen durch den Autor. Der von mir zitierte Satz macht das nicht.

Danke für die Ausführungen @Orko und ich stimme dir da überall zu - doch Leonidas schreibt da etwas völlig anderes in seiner saloppen Verkürzung und kennzeichnet Marketingbegriffe nicht als diese und ersetzt zeitgleich industrieweit etablierte Begriffe anhand von falschen Parametern (Größe?) noch nicht einmal das wird klar aus diesem Satz:
von "Dies" kann man diesbezüglich ja nicht mehr sprechen, da Meteor Lake eben nur noch aus Einzelchips besteht.Ist das die letzten Jahre bei Ryzen anders gewesen?

[MiamiNice]

Aus Verbrauchersicht hat Intel das ziemlich gut gewählt. Chiplets sind das was AMD macht, Tiles sind der neue heiße Shice von Intel. Wenn sich das in den Benchmarks massiv niederschlagen sollte, sind Chiplets dann bald das Zeug was keiner will, weil Tiles besser sind.
So funktioniert gutes Marketing.

[Gast]

Und als nächstes sind AMDs Cache-Chiplets auch Tiles und 4 Wochen später kommt der nächste ums Eck und sagt AMD macht nie was Innovatives.

Mag jetzt vielleicht eine Überraschung für dich sein, aber: AMD hat Chiplets und MCMs und Dies nicht erfunden ... Nicht mal im Entferntesten ...

[Oranje7]

Aus Verbrauchersicht hat Intel das ziemlich gut gewählt. Chiplets sind das was AMD macht, Tiles sind der neue heiße Shice von Intel. Wenn sich das in den Benchmarks massiv niederschlagen sollte, sind Chiplets dann bald das Zeug was keiner will, weil Tiles besser sind.
So funktioniert gutes Marketing.

Da Intel einen Aktiven Interposer benutzt (Soweit ich das jetzt im Kopf habe) wäre alles andere eine herbe Enttäuschung. Das ist wie GDDR mit HBM vergleichen

Bislang war jedoch alles was in der Art genutzt wurde relativ Teuer, deshalb bin ich auf die Preise gespannt.
Aktuell (fast) keine eigene Fertigung mehr und trotzdem die Entwicklung pushen. Da wird bestimmt nicht auf Marge verzichtet

[Gast]

Ist das die letzten Jahre bei Ryzen anders gewesen?

Hängt davon ab wovon man spricht. DIE ist immer das Einzelstück, wenn man von der gesamten CPU spricht sind es mehrere DIEs.

[Gast]

Anzunehmen für Meteor Lake im Desktop sind eher Spezial-Modelle mit abgesenkter TDP, womöglich sogar ausschließlich solche. Das normale Portfolio des Raptor Lake Refreshs bzw. der 14. Core-Generation sollte hiervon wenig berührt werden,...

Raptor Lake hat mit dem Meteor-Lake für Desktop eigentlich nichts zu tun...

Aktuell verwendet Intel Raptor Lake ab Core i5 13600K und alles darunter sind Alder Lake Dies und das bleibt auch so nach dem "Refresh"/Rebranding.
Meteor Lake kommt im Dezember 2023 erst mal nur für mobile Geräte.

Q4 2024 werden die Raptor Lakes durch Arrow Lakes ersetzt und die Alder Lakes durch Meteor Lake. Beides läuft auf dem gleichen Sockel, so dass man beides zusammen mit der Plattform Ende 2024 vorstellen kann. Also alles bis Core i5 Meteor Lake, alles ab Core i5K Arrow Lake, alles auf einer gemeinsamen Plattform auf einem Sockel.

[Complicated]

Mag jetzt vielleicht eine Überraschung für dich sein, aber: AMD hat Chiplets und MCMs und Dies nicht erfunden ... Nicht mal im Entferntesten ...
Das stimmt. Sie haben sie auch nicht neu benannt, so daß dies auch jedem klar ist was es ist. Nennt sich Industristandard.
Du bist wohl am Kontext falsch abgebogen.

[Complicated]

So funktioniert gutes Marketing.
Ist auch das gute Recht jedes Unternehmens. Die Frage ist doch warum Leonidas Intel Marketing betreibt. Als Meinungsäußerung?

[Leonidas]

Ist das die letzten Jahre bei Ryzen anders gewesen?

Deswegen habe ich bei Ryzen immer gern die sprachliche Unterscheidung "Chip = ganzer Prozessor" sowie "Chiplets = Einzel-Chips" getroffen. Die Verwendung von Chiplets somit synonym zu "Tiles". Und logisch ist dies nicht ganz normgerecht. Es ist nur eine sprachliche Unterscheidung, damit man im Redefluß das jeweils gemeinte besser erkennen kann.



Die Frage ist doch warum Leonidas Intel Marketing betreibt. Als Meinungsäußerung?

Als bessere Begriffs-Unterscheidung?



Q4 2024 werden die Raptor Lakes durch Arrow Lakes ersetzt und die Alder Lakes durch Meteor Lake.

Genau das bezweifle ich. MTL ist dann gut ein Jahr alt - und ARL ist eine komplette Generation mit neuem Kernen und neuer Fertigung. Aus rein technischer Sicht ist MTL dann altes Eisen.

Natürlich könnte es im ADL/RTL-Prinzip trotzdem passieren. Aber jenen beiden sind CPU-technisch wenigstens identisch, was man von MTL/ARL nicht sagen kann. Nicht unmöglich, würde aber verwundern.

[Gast]

Das stimmt. Sie haben sie auch nicht neu benannt, so daß dies auch jedem klar ist was es ist. Nennt sich Industristandard.

Intel hat den Begriff Tiles auch nicht erfunden, und er ist sogar wesentlich Aussagekräftiger als der schwammige Begriff Chiplet, der im Grunde nicht anderes aussagt als "kleiner Chip" ohne was darüber auszusagen ab wann ein Chip als "klein" gilt.

Ich würde sogar sagen so mancher IO-Die von AMD ist zu groß um überhaupt unter den Begriff Chiplet zu passen.

[Complicated]

Wir diskutieren hier nicht den besseren Marketingbegriff - die Kritik richtet sich an die unsinnige Einordnung des Begriffs durch Leonidas. Das Schönreden kann man sich sparen hinterher im Forum, wenn man Unfug stehen lässt als Artikelschreiber. Wenn man nicht in Worte formulieren kann was man meint sollte man nicht über ein Thema schwadronieren und unfundierte Meinungen publizieren.
Ich zitiere den Satz nicht nochmal.
Ich würde sogar sagen so mancher IO-Die von AMD ist zu groß um überhaupt unter den Begriff Chiplet zu passen.
Wenn interessiert das? Der Kontext ist dir immer noch nicht klar. Der Begriff Chiplet steht gar nicht zur Diskussion.

[MiamiNice]

Ist auch das gute Recht jedes Unternehmens. Die Frage ist doch warum Leonidas Intel Marketing betreibt. Als Meinungsäußerung?

Warum sollte Leo es anders nennen als Intel? Hersteller geben die Namen ihrer Produkte vor. Ich fände es eher befremdlich, wenn Leo was von Chiplets schreiben würde. Es obligt ihm imo auch nicht, dies zu korrigieren, selbst wenn es falsch wäre.

[Complicated]

Muss er nicht anders nennen. Nur Kann man Teil des Unternehmensmarketing sein oder eben neutraler Journalist - nicht beides. Planlos daher schreiben sollte man nicht wenn man publiziert. Es geht nicht um Intel oder AMD. Es geht um die Qualität des Artikels.
Der von mir zitierte Satz ist Humbug, du kannst gerne wieder von was anderem anfangen.

[MiamiNice]

Neutral ist doch es so zu nennen, wie der Hersteller es vorgibt. Die Dinger Chiplets zu nennen wäre eine Meinung, eine pro AMD Meinung.

[Platos]

Natürlich ist es richtig diese Bezeichnung zu nutzen. Hat auch nichts mit Marketing zu tun.

Sich an so einem Wort aufzuhängen, ist sowieso Kindergarten.

Warum sollte man auch jetzt AMD's Marketing-Begriff nutzen? Ist ja nicht so, als hätten sie die erfunden. Es gibt nicht mal ne richtige Definition von dem Wort Chiplets. Siehe Orko's Beitrag.

[OpenVMSwartoll]

@Complicated: Bitte bleib fair. Ich weiß, welcher Kontext Dich geärgert hat. Ich war auch unzufrieden.

Aber wenn Intel die Dusche nun Nasszelle nennt: Wen interessiert's?

Im Grunde ist es mir recht, da anderer Ansatz. So weiß man immer, welches Produkt nun gemeint ist.

[Complicated]

Mich stört nicht das Wort. Das sollte man auch nutzen wenn der Hersteller das verwendet. Ich zitiere hier nochmal:
von "Dies" kann man diesbezüglich ja nicht mehr sprechen, da Meteor Lake eben nur noch aus Einzelchips besteht.
Ich möchte wissen warum man hier nicht mehr von "Dies" reden kann? Was ist falsch an der Bezeichnung?
Weder kritisiere ich den Begriff "Tiles" noch habe ich was von Chiplets gesagt.
Die Begründung "weil Meteor Lake aus Einzelchips" besteht ist so ausserhalb von allen Definitionen und einfach lapidar hingeschmissen.

Ich lese hier 2 Seiten lang die falsche Diskussion, aber keiner geht darauf ein welche Kriterien hier Leonidas sich aus dem Ärmel gezogen hat, um einen Begriff plötzlich für ungültig zu erklären.
Also Leonidas: Ab wann darf man nicht mehr Die sagen?

@OpenVMSwartoll
Du hast Recht mit dem Zusammenhang. Doch publizierte Meinungen sind halt kritischer zu betrachten als mögliche Formulierungs-Unbeholfenheiten aus Unkenntnis. Ich sehe das durchaus als fair an, da der Bewertungsmassstab von Leonidas selbst gesetzt wurde. Also wie kommt er zu der Meinung?

[Leonidas]

Also Leonidas: Ab wann darf man nicht mehr Die sagen?

Ich hab niemals gesagt, was Du bezüglich "Die" nicht mehr oder überhaupt nicht sagen darfst. Gilt natürlich auch für alle anderen. Ich habe allein erklärt, wieso *ich* den Begriff so verwendet habe, wie ich ihn verwendet habe. Daraus folgt überhaupt keine Vorschrift für den Rest der Menschheit und damit auch nicht für Dich. Schade, das einem so etwas angedichtet wird.

[Complicated]

Also Du verwendest einfach nach belieben die Begriffe wie du willst - muß man nicht weiter nachfragen. Muss man ja bei nichts mehr nachfragen,wenn du Unfug schreibst den du nicht begründest und da auch noch nach belieben mit den Worten jonglierst.

Ok kann ich so stehen lassen, wenn du das als Masstab deiner Artikel selber so definierst und das dein Anspruch an diese Webseite ist.

[Lehdro]

Also Du verwendest einfach nach belieben die Begriffe wie du willst - muß man nicht weiter nachfragen. Muss man ja bei nichts mehr nachfragen,wenn du Unfug schreibst den du nicht begründest und da auch noch nach belieben mit den Worten jonglierst.

Ok kann ich so stehen lassen, wenn du das als Masstab deiner Artikel selber so definierst und das dein Anspruch an diese Webseite ist.
Du über dramatisierst da etwas. Natürlich ist der Begriff "Dies" in dem Sinnzusammenhang arg verkürzend, wenn es doch um die ganze Konfiguration des Die-Sammelsuriums geht, da hat Leonidas schon recht.

AMD schlüsselt so etwas ja auch spezifisch auf: Jeder Die/Chiplet hat einen Codenamen und auch jede Die/Chiplet-Kombination hat einen solchen. Das bei Intel trotzdem alles nur "Die" nennen zu wollen ist arg simplistisch, weil es der Tragweite nicht gerecht wird: Es werden eben nur Teile ausgetauscht, der ganze große Rest bleibt aber identisch. Aber es ist dadurch aber auch kein homogener, einzelner Die mehr, sondern mehrere.
Nur um das Klarzustellen, ein 1950X ist für mich ebenso wenig ein Die wie es ein 5800X3D ist. Aber ein 1800X oder ein 5700G ist definitiv ein Die, genau wie z.B. ein 13900KS. Dabei haben sowohl 1950X und 1800X dieselben Dies verbaut. Von daher ist "MTL" halt kein Die, sondern eine Ansammlung davon, halt eine Konfiguration. Oder ein Tile-set. ;)

[OpenVMSwartoll]

Um einen sachlich klugen Beitrag aus dem Thread zu zitieren:



"Die" (Pluras "Dies", im engl Sprachgebrauch z.T. auch "Dice" geschrieben) steht im Gegensatz zum "Wafer", und bezieht sich auf den Status vor bzw nach dem Vereinzelungsprozess. Beim "Wafer" liegen die Chips im Verbund einer Halbleiterscheibe vor, beim "Die" dann als einzelne Halbleiterstückchen.



Also klar sind das alles auch Dies, die Intel aber "Tiles" nennen möchte.

Weil Intel nicht zusammengeklebte CPUs verkaufen will (ich hoffe man versteht den Sarkasmus).

Aber so sindse halt.

[Complicated]

Das bei Intel trotzdem alles nur "Die" nennen zu wollen ist arg simplistisch, weil es der Tragweite nicht gerecht wird: Na offensichtlich hast du auch nicht verstanden was ich schrieb. Aber das Drama hast du identifiziert und mir schon untergeschoben. Wo nehmt ihr eure Bewertungen her, ohne zu verstehen was ihr bewertet?

[Gast]

Genau das bezweifle ich. MTL ist dann gut ein Jahr alt
War Alder Lake auch und wurde trotzdem in die 13. und 14. Serie übernommen.

- und ARL ist eine komplette Generation mit neuem Kernen und neuer Fertigung.
Neue Kerne ist ein Argument, allerdings weiß man von den "neuen" Kernen bisher nichts, außer dass der L2-Cache von 2MB auf 3MB wächst. Neue Fertigung ja, aber vielleicht ist das ja auch der Knackpunkt. Kann Intel Q4 2024 überhaupt das Desktop und Mobile Portfolio Top to Bottom in Intel 20A liefern? Dieses Back-Side Power Via verlangt ja neue Fertigungsprozesse mit entsprechenden Maschienen, die entsprechend erst mal aufgebaut werden müssen.

AMD wird H2 2024 auch nur über 250 Euro Zen5 liefern. Alles darunter wird man AMD-typisch nur die Vorgängergeneration bekommen, in diesem Fall dann Zen 4.

[Leonidas]

Selbstverständlich kann das passieren, dass MTL und ARL in einer Generation gemischt werden. Möglicherweise sind die Unterschiede auch gar nicht so groß und es fällt nicht weiter auf.

Ich wollte nur sagen: Es ist nicht ganz so wahrscheinlich wie bei ADL und RTL. Letzteres ist nun wirklich derselbe Kern.

[Lehdro]

Na offensichtlich hast du auch nicht verstanden was ich schrieb. Aber das Drama hast du identifiziert und mir schon untergeschoben. Wo nehmt ihr eure Bewertungen her, ohne zu verstehen was ihr bewertet?
Wo habe ich deine ursprüngliche Kritik bewertet? Ich habe deine letzte Konklusio über Leonidas Umgang mit der Thematik bemängelt (halt den Quote) und die ursprüngliche Aussage von Leonidas in den Kontext gesetzt. Was du irgendwann weit vorher geschrieben hattest, taucht doch bei mir gar nicht auf. Interessierte mich auch nicht so wirklich, viel eher das über dramatisieren von dir darauf.

[Complicated]

Du bewertetst ja schon wieder während du nicht bewertest. Was soll denn da überdramatisiert sein?

[Gast]

Du bewertetst ja schon wieder während du nicht bewertest. Was soll denn da überdramatisiert sein?

Dass es vollkommen irrelevant ist wie genau, eine Bezeichnung einer bestimmten Technik lautet, und dass jedem Hersteller frei steht für seine Technik einen Namen zu finden, auch wenn diese bereits in ähnlicher Form existiert, und es sinnvoll ist wenn man über diese Technik berichtet auch den vom Hersteller gewählten Namen zu verwenden.

Aber wenn man so ist wie du kann man wohl in allem einen A vs. B Fanboywar finden.

[Lehdro]

Dass es vollkommen irrelevant ist wie genau, eine Bezeichnung einer bestimmten Technik lautet, und dass jedem Hersteller frei steht für seine Technik einen Namen zu finden, auch wenn diese bereits in ähnlicher Form existiert, und es sinnvoll ist wenn man über diese Technik berichtet auch den vom Hersteller gewählten Namen zu verwenden.

Aber wenn man so ist wie du kann man wohl in allem einen A vs. B Fanboywar finden.
Exakt so. Ist einfach nur Drama um des Dramas Willen.

[Complicated]

Ihr redet von Herstellern. Alles richtig was ihr schreibt und mehrfach bestätigt von mir hier im Thread. Also welche Diskussion führt ihr mit mir?

Vielleicht mal lesen wovon ich schreibe. Aber mir reicht es hier ehrlich gesagt, wenn ich alle 2 Beiträge darauf hinweisen muss.

[Complicated]

Aber wenn man so ist wie du kann man wohl in allem einen A vs. B Fanboywar finden.Wenn ich auch nur annähernd das schreiben würde, was du liest in meine Worten. Oder lesen willst.