Diskussion zu: News des 24. November 2023

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/news-des-24-november-2023

[Lowkey]

Zum BF gab es dieses Jahr weniger Werbung und weniger Angebote. Die meisten Läden haben nur den üblichen Rabatt als BF Rabatt angeboten. Sonderangebote erkennt man heute an mehr als 10% Rabatt. Denn 10% sind quasi der Standardrabatt über das ganze Jahr.

Bester Deal war der 7800x3D (ohne Spielcode) für 308 Euro auf Ebay, aber nach ein paar Minuten waren die 200 Exemplare ausverkauft. Und das war nun in meinen Augen kein guter Deal.

Die Masse an 4090ern wurde aufgekauft, auch B-Ware. Die Preise dürften nun weiter steigen.

DHL ist mehr oder weniger überlastet. Dafür sind alle anderen Zusteller viel pünktlicher.

[basix]

Interessanterweise fällt der 10900K deutlich weniger ab. Also evtl. eine L3$ Geschichte, welche bei Zen 2 nicht zuschlägt.

L3-Caches:
- 2700X = 2x 8 MByte
- 10600K = 12 MByte
- 10900K = 20 MByte
- 3600 = 32 MByte
- 3800X = 32 MByte

Zusätzliche Threads helfen allenfalls auch (2700X fällt trotz 8 MByte pro CCX weniger ab als der 10600K, war aber generell schon einiges langsamer)

[Leonidas]

Gute Auflösung. Deswegen reagieren neuere Benchmarks stärker - weil jene einfach für größere Cache-Mengen programmiert wurden.

[Aroas]

DHL ist mehr oder weniger überlastet. Dafür sind alle anderen Zusteller viel pünktlicher.

Kann ich nicht bestätigen. Mein Paket von Bluebrixx kam innert 2 Tagen nach Versand bei mir an.
Und auch das gebraucht gekaufte Notebook, welches erst gestern Mittag in den Versand ging, ist bereits heute angekommen.

[Gast]

Finde dazu im Internet keine Frage oder Antwort: Warum ist die Distanz zwischen den Chips bei amds SoC/Prozesorren/Beschleuniger etc. so groß?
Da tut sich seit Jahren kaum was.
Senkt das nicht massiv die Effizienz, müssen die Daten doch meilenweit hin-und-her geschickt werden? Zwischen den Chips selber und dem großen Chip für die Ein-Ausgänge etc.

Ist dies so ein Maximale-Produktmage-Ding von Seitens der Führungskräfte bei amd? Zu mehr sind Chiplets aus dem Munde deren Marketings auch nicht gut.
Oder gibt die Technik die von Seiten amd in Verwendung kommt, nicht mehr her? Ist dies so eine Package- oder Interposer-Geschichte?

Mit RDNA3 schafft man es doch auch https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-31.g998

Selbst bei dem MeteorLake SoC hat man es im ersten fertigen Produkt geschafft alles dicht nahe beiander zu packen. Zig andere Unternehmen schaffen es ja auch. Komisch.
https://www.semianalysis.com/p/meteor-lake-die-shot-and-architecture

Irgendein Chiparchitekt/Designer meldet sich hier zu Wort, der eine korrekt Antwort weiß? Nicht nur herumraten bitte, das kann ich selbet.
Danke im Voraus!

[Leonidas]

Doch nur eine Vermutung: Die Länge des Weges spielt die geringere Rolle gegenüber der Dicke des Interfaces, was hierfür angesetzt werden muß.

[Gasting.]

Da tut sich seit Jahren kaum was.
Senkt das nicht massiv die Effizienz, müssen die Daten doch meilenweit hin-und-her geschickt werden? Zwischen den Chips selber und dem großen Chip für die Ein-Ausgänge

Für komplexe Fragestellungen gibt es keine einfachen Antworten. Man kann nicht mit Bauernregeln MCDs erstellen. Nur so viel: Der technische und wirtschaftliche Erfolg von EPYC belegt dass deine These falsch ist. Kein Ing. käme auf die Idee die Abstände unnötig gross zu wählen. Ryzen verwenden für MCDs gleiche Technik auf kleinerem Sockel, oder sind Monolithen.

[Gast]

Mit RDNA3 schafft man es doch auch https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-31.g998
RDNA3 nutzt eine andere Packaging-Technologie, weil eine GPU 10xmal mehr Bandbreite beim Interconnect benötigt. AMD hat öffentlich die Unterschiede selbst aufgezeigt. Die Dichte des Fan-Outs wires bei RDNA3 ist deutlich dichter als bei der Interconnect-Techik, die bei CPUs verwendet wird. Das Interconnect von den CPUS ist recht grob.


https://www.techpowerup.com/img/nhxQeOVCL3PeqEEV.jpg

AMD nutzt bei RDNA3 das 2.1D Packaging.

https://www.semianalysis.com/p/the-future-of-packaging-gets-blurry


Selbst bei dem MeteorLake SoC hat man es im ersten fertigen Produkt geschafft alles dicht nahe beiander zu packen. Zig andere Unternehmen schaffen es ja auch. Komisch.

Meteor-Lake setzt auf eine noch teurere 2.5 Packaging-Technologie. Das ist überhaupt nicht vergleichbar mit dem was AMD bei ihren CPUs macht.

Natürlich könnte AMD auch auf das bei den GPUs genutzte 2.1D-Packing bei CPUs wechseln. Vielleicht wird AMD das irgendwann auch machen, aber bisher war das nicht nötig um Intel die Marktaneile im Server abzunehmen. Es ist ja nicht so, dass nur Performance wichtig wäre, sondern auch der Preis ist entscheidend.

[vinacis_vivids]

AMD macht schon 3D-Stacking mit dem MI300.

[Leonidas]

Das passende Produkt mit der passenden Fertigungstechnologie für jeden Markt und Einsatzzweck. Sprich: Für viele Dinge kann es niemals das technologisch beste sein, es muß das zum gesetzten Preispunkt wirtschaftlich erreichbare sein.

[Gast]

Zum BF gab es dieses Jahr weniger Werbung und weniger Angebote.

Ob nun BF oder nicht, die Margen dürften sich doch stellenweise auch so nur noch im einstelligen Prozentbereich bewegen. RAM wie SSD's wurden doch schon seit Monaten verramscht. Selbiges gilt für die kleineren AMD Prozessoren. AMD's kleinster 8-Kerner schlug vor kurzem mit nur 149,- Euro zu Buche.

https://www.mydealz.de/deals/amd-ryzen-7-5700x-8x-340ghz-soam4-wof-versandkostenfrei-uber-mindstar-2244997

Persönlich fand ich durchaus, dass auch der BF etwas zu bieten hatte, wenn auch nichts zum Nulltarif verramscht wurde. Leben und leben lassen...

https://www.mydealz.de/deals/amd-radeon-rx-6800-xt-16gb-3x-dp-1x-hdmi-neu-stream-prozessoren-4608-2274512

https://www.mydealz.de/deals/ibood-delta-pc-netzteil-750-w-gps-750fb-a-a22-fur-5590-statt-ca-90-euro-2268925

mit frdl. Gruß

[Lowkey]

Die CPU ist kaum 10% günstiger
Das NT ist ein Risikokauf aus dem Herstellungszeitraum.
Der Preis für die Grafikkarte ist gut, der Laden relativ unbekannt.

[Gast]

Also findet sich doch niemand der dort beschäftigt ist, der antworten mag?
Nun gut, die gegebenen Antworten (ob Vermutungen oder doch konkretes) reichen mir aus. Danke sehr.


Natürlich könnte AMD auch auf das bei den GPUs genutzte 2.1D-Packing bei CPUs wechseln. Vielleicht wird AMD das irgendwann auch machen, aber bisher war das nicht nötig um Intel die Marktaneile im Server abzunehmen. Es ist ja nicht so, dass nur Performance wichtig wäre, sondern auch der Preis ist entscheidend.

Das passende Produkt mit der passenden Fertigungstechnologie für jeden Markt und Einsatzzweck. Sprich: Für viele Dinge kann es niemals das technologisch beste sein, es muß das zum gesetzten Preispunkt wirtschaftlich erreichbare sein.

Wenn die beiden Antworten so korrekt sind (sind Sie das? Gehe davon aus, klingt schlüssig), dann schlussfolgere ich basierend darauf, dass es also ein Maximale-Produktmage-Ding von Seitens der Führungskräfte bei amd ist.
Nicht nur für den Servermarkt, sondern auch für den PC-Markt (dies interessiert mich, da ich hier kaufe).

Die Führungskräfte bei AMD etc. machen es also einfach nicht da jene bei Intel einfach nicht konkurrezfähig sind mit ihren Produkten?
Das ist doch dann die umgekehrte Situation wie von 2010 - 2018 als jene Produkte von AMD nicht konkurrenzfähig waren.

Ich schaue mir die Benchmarks an, und sehe dass dies alles ziemlich enttäuschend ist. https://www.pugetsystems.com/labs/articles/amd-ryzen-threadripper-7000-content-creation-review/
Trotz der 4 - 5-fach höheren Kernzahl (keine Ahnung wie man die kleinen CPU-Kerne beim Intel 14900K addiert), erreicht der 64-KernRyzen Threadripper 7980X im Cinebench Multicore nur die doppelte Punktezahl.
In den meisten Anwendungen ist die Leistung entweder geringer, gleich, oder nur doppelt so hoch.
In den Fällen wo es die Anwendung hergibt, ist der Leistungsvorsprung dann doch 3 - 4-mal größer.
Finde dies alles ziemlich enttäuschend. 5000 € (nur der Prozessor) gegen 600 €.



https://www.semianalysis.com/p/the-future-of-packaging-gets-blurry
Meteor-Lake setzt auf eine noch teurere 2.5 Packaging-Technologie. Das ist überhaupt nicht vergleichbar mit dem was AMD bei ihren CPUs macht.

Bedeutet dies, dass wenn Intels Produkte mal wieder konkurrenzfähig sind, es auch deutlich mehr Leistung von jenen AMD Produkten geben wird?
Endlich ein Ryzen 6/7/8 etc. Prozessor mit besserer Packaging-Technologie, deutlich deutlich schneller/effizienter als jene jetzigen Produkte (nur 30 % mehr Leistung alle 1 1/2 Jahre), mit den langen Transportwegen und schlechter Effizienz?

[Gast]

Dann bin ich von der Marktsituation ziemlich enttäuscht. Und nach einem Duopol mit illegalen Produkt-/Preisabsprachen stinkt es dann auch noch (nichts überraschendes; ist ja überall so). Entweder ist es ein Duopol, Stackelberg Duopol, Oligopol, oder was auch immer.
Führungskräfte bei AMD verkaufen dann seit Jahren überteuerte Produkte mit alter Packaging-Technologie - wie einst jene bei Intel taten - (Intel Meteor Lake ist laut Artikel deutlich moderner, besser etc.), und dass nur weil Sie es können (Intel in verschiedenen Aspekten nicht konkurrenzfähig).

Wann ist es absehbar, wie lange muss man noch warten, dass jene Intel Produkte mal wieder konkurrenzfähig sind und es im PC-Konsumentenbreich mal einen Ryzen Prozessor mit moderner Packaging-Technologie gibt?
Ryzen 6, 7, 8?