Diskussion zu: News des 7. Dezember 2023

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/news-des-7-dezember-2023

[Gast]

Die APU "Instinct MI300A" benutzt einen Interposer, vier IO-Dies, sechs GPU-Dies und drei CPU-CCDs. Letztere werden dabei auf die GPU-Dies oben drauf gestappelt, welche ihrerseits auf die IO-Dies gestappelt werden, sprich hier liegen (noch ohne Interposer gerechnet) drei Lagen Chips übereinander. [/url]

Das stimmt so nicht. Die CPU-Dies werden nicht auf die GPU-Dies oben drauf gestappelt. Die CPU-Dies werden anstatt der GPU-Dies auf den I/O-Die gestappelt, deswegen hat ja der MI300A nur 6 GPU-Chiplets, wärend der MI300X ohne CPU-Diies eben 8 GPU-Chiplets hat.

Der Aufbau (von unten aufzählend) ist:

Substrat+Interposer+mehrere I/O-Dies+mehrere GPU-DIEs und/oder CPU-DIEs+Trägersilizium

[Gast]

Grundlage hierfür sind die AMD-eigenen Vergleiche gegenüber Raptor Lake Mobile, welche MLID dann mit den Ryzen 7000HS Benchmarks von Notebookcheck in Verbindung zu setzen versucht. Grundsätzlich kommt hierbei die Situation heraus, dass Hawk Point unter Gaming grob 10% schneller sein soll, unter Multithreading (Cinebench & Geekbench) hingegen +15%. Besonders realistisch ist dieses Ergebnis allerdings nicht[/url]

Wenn die Auswertung von MLID richtig ist, dann zeigt die Auswertung, dass AMDs Benchmarks 10 Prozent im Gaming und 15 Prozent bei Multhireading geschönt sind.

[bloodflash]

Ähm, werden die 3 CCDs nicht als Ersatz für 2 XCDs auch direkt auf dem IO-Die gestappelt. Die dritte Schicht ist dann der Interposer. Oder waren auch die Cache-Chiplets separat?

[amdfanuwe]

Letztere werden dabei auf die GPU-Dies oben drauf gestappelt, welche ihrerseits auf die IO-Dies gestappelt werden, sprich hier liegen (noch ohne Interposer gerechnet) drei Lagen Chips übereinander.
Blödsinn. Es werden entweder 2x GPU Dies ODER 3 x CPU Dies auf einen IO-Die gestapelt.

Es gibt 2 gespiegelte IO Dies. Genialerweise sind die TSV im IO so angelegt, dass diese sowohl in der gespiegelten als auch in der um 180 Grad gedreht verbauten Form die CPU ODER GPU Chiplets aufnehmen können.

[Leonidas]

Danke für die Korrekturen. Ich dachte mir schon, dass dies kaum sein könnte. Leider zeigt es das Schaubild nahezu so an. Man kann es natürlich auch anders ansehen ;)

[Platos]

Also auf Intels Pläne kann man echt nichts geben. Da sollte man wirklich skeptisch sein bis zur letzten sekunde.

[Gast]

Leider zeigt es das Schaubild nahezu so an. Man kann es natürlich auch anders ansehen ;)

Nein, das Schaubild ist eindeutig:

https://pics.computerbase.de/1/1/0/2/8/3-e3bfa6ed98bcddea/16-1080.a5e35747.png

Im Schnitt sieht man auf der linken Seite die XCDs und auf der rechten Seite des Schnitts die CCDs. Nicht übereinander. Über den XCDs und auch über den CCDs ist nur noch Trägersilizium (Carrier SI)

[Leonidas]

DAS Bild ja, sehr eindeutig. Schade das ich es nicht bemerkt hatte.

[Gast]

Warum wohl es wieder mit Meteor Lake nicht geklappt hat? Die gpu ist ja scheinbar sehr gut, die Mt performance eher auf dem Gleichstand, die St performance aber richtig schlecht???

[ENKORE]

3.5D Advanced Packaging?

[Leonidas]

+ typische Schwierigkeiten beim ersten Produkt aus neuer Intel-Fertigung. Intel hat die Vorteile der neuen Fertigung eigentlich immer erst mit den nachfolgenden Plus-Varianten wirklich herausbringen können.