iBo
2003-04-02, 17:07:48
Hab ne Frage bezüglich der Northbridge.
Der Chip hat ja bekanntlich eine Vertiefung.
Hab mal die Passivekühlung abgenommen, war wie erwartet ein klebe WLP drauf. Das beste daran war das die klebe WLP aussenherum eingedrückt war aber in der Mitte wo ja eigentlich der Chip gekühlt werden soll unberührt. Also kein kontakt zur helleren Fläche des Chips.
Ich hab mal mit Mühe und Not diese klebe WLP abgemacht und mit Artic Silver diese Ausbuchtung ausgefüllt und den passiven Kühler wieder raufgemacht und zusätzlich noch einen von nem alten Pentium Kühler den Lüfter draufmontiert.
Hab mir erhofft dadurch den FSB auf 200 zu bekommen, aber mitnichten.
Ich stecke nach wie vor bei 199 FSB und schaffe die 200 nicht.
Kann es sein das durch die Menge WLP die ich raufgegeben hab eher eine Isolation entsteht?
Oder gibt es eine bessere Methode um die NB effektiver zu kühlen?
Der Chip hat ja bekanntlich eine Vertiefung.
Hab mal die Passivekühlung abgenommen, war wie erwartet ein klebe WLP drauf. Das beste daran war das die klebe WLP aussenherum eingedrückt war aber in der Mitte wo ja eigentlich der Chip gekühlt werden soll unberührt. Also kein kontakt zur helleren Fläche des Chips.
Ich hab mal mit Mühe und Not diese klebe WLP abgemacht und mit Artic Silver diese Ausbuchtung ausgefüllt und den passiven Kühler wieder raufgemacht und zusätzlich noch einen von nem alten Pentium Kühler den Lüfter draufmontiert.
Hab mir erhofft dadurch den FSB auf 200 zu bekommen, aber mitnichten.
Ich stecke nach wie vor bei 199 FSB und schaffe die 200 nicht.
Kann es sein das durch die Menge WLP die ich raufgegeben hab eher eine Isolation entsteht?
Oder gibt es eine bessere Methode um die NB effektiver zu kühlen?