Frage zu Lüfter in der Seitenwand

[Wallman]

Hallo,

ich würde gerne wissen ob ein Lüfter,der in der Mitte der
Seitenwand eines Gehäuses sitzt,besser die Luft in oder
aus dem Gehäuse blasen soll.Als Anmerkung sei gesagt,dass
hinten zwei 80x80 Lüfter die Luft aus dem Gehäuse saugen und
vorne ein 120x120 wieder rein!

Danke

[TheRealTentacle]

Rein! Damit die Komponenten (CPU, Chipsatz) frische Luft bekommen. Du solltest aber den 120ger abschwächen, da in einem Case immer ein Unterdruck herschen sollte (je höher der Druck, desdo höher die Temperatur)

[Kurgan]

Originally posted by TheRealTentacle
Rein! Damit die Komponenten (CPU, Chipsatz) frische Luft bekommen. Du solltest aber den 120ger abschwächen, da in einem Case immer ein Unterdruck herschen sollte (je höher der Druck, desdo höher die Temperatur)

wo hast du denn die weisheit her ?

meiner erfahrung nach hat überdruck eher vorteile (weniger staub, aus allen ritzen quillt die warmluft)

[Wallman]

Aber sicher rein?
Was denn nun?

[Kurgan]

Originally posted by Wallman
Aber sicher rein?
Was denn nun?

der lüfter dürfte ja etwa auf höhe des agp-ports sitzen, und da würde ich den definitv reinpusten lassen = zusatzgrakakühlung.
allerdings klau deiner freundin/mama/papa ;) eine alte strumpfhose und spann das vor den lüfter, sonst brauchst du keinen staubsauger mehr :D

[TheRealTentacle]

Originally posted by Kurgan


wo hast du denn die weisheit her ?

meiner erfahrung nach hat überdruck eher vorteile (weniger staub, aus allen ritzen quillt die warmluft)

Aus dem Physikunterricht.

Ich bin der Meinung, dass sich die Luft eher staut, wenn ein Überdruck besteht. Ich will ja nicht, dass sich die warme Luft in dem Case ausbreitet, sondern sofort rausgeblasen wird. Übrigens sind manche Leute auch davon überzeugt, das absaugen von Kühlern (statt raufblasen) bei wärmeren Cases effektiver sei.

[Kurgan]

Originally posted by TheRealTentacle


Aus dem Physikunterricht.

Ich bin der Meinung, dass sich die Luft eher staut, wenn ein Überdruck besteht. Ich will ja nicht, dass sich die warme Luft in dem Case ausbreitet, sondern sofort rausgeblasen wird. Übrigens sind manche Leute auch davon überzeugt, das absaugen von Kühlern (statt raufblasen) bei wärmeren Cases effektiver sei.

jo, die blas/saug-threads kenn ich zu genüge .. da ists aber einfach was zu zu sagen: am besten testen, das lüfterrumdrehen dauert 2 minuten und dann sieht man worauf der eigene kühler besser anspringt

und das mit dem physikunterricht: also, wenn in ein gehäuse mehr luft reingepustet als rausgesaugt wird, dann ist da zwar ein gewisser überduck, ob der allerdings dermassen stark ist das er eine erhöhung der temp nur durch den druck erzeugt, möchte ich aber mal sehr stark bezweifeln ...

[Vedek Bareil]

Originally posted by TheRealTentacle
(je höher der Druck, desdo höher die Temperatur) hast du dabei möglicherweise eine adiabatische Kompression im Hinterkopf (Gas in einem wärmeisolierten Kolben wird komprimiert -> erhöhter Druck & erhöhte Temperatur, weil die Komprimierungsarbeit in innere Energie des Gases überführt wird)?
Eine solche hast du aber im Gehäuse nicht. Das bißchen, was die reinblasenden Lüfter an Komprimierungsarbeit leisten und in die Erwärmung der Luft gesteckt wird, fällt verglichen mit der Wärmeabgabe der PC-Komponenten überhaupt nicht ins Gewicht.

Ein reinblasender Seitenlüfter hat allerdings den Nachteil, daß man ihm im Unterschied zu Frontlüftern keinen Staubfilter vorbauen kann und er daher zwangsläufig massenhaft Staub ins Gehäuse schaufelt.

[Kurgan]

Originally posted by Vedek Bareil
hast du dabei möglicherweise eine adiabatische Kompression im Hinterkopf (Gas in einem wärmeisolierten Kolben wird komprimiert -> erhöhter Druck & erhöhte Temperatur, weil die Komprimierungsarbeit in innere Energie des Gases überführt wird)?
Eine solche hast du aber im Gehäuse nicht. Das bißchen, was die reinblasenden Lüfter an Komprimierungsarbeit leisten und in die Erwärmung der Luft gesteckt wird, fällt verglichen mit der Wärmeabgabe der PC-Komponenten überhaupt nicht ins Gewicht.

Ein reinblasender Seitenlüfter hat allerdings den Nachteil, daß man ihm im Unterschied zu Frontlüftern keinen Staubfilter vorbauen kann und er daher zwangsläufig massenhaft Staub ins Gehäuse schaufelt.

ah, genau das meinte ich, aber mir fiel das wort nicht mehr ein (schule ist schon was her ;))

was den staub angeht: wozu hat man ne freundin ?
damit man günstig an strumpfhosen kommt !! ;)

[Vedek Bareil]

Originally posted by TheRealTentacle
Ich bin der Meinung, dass sich die Luft eher staut, wenn ein Überdruck besteht. warum sollte sich die Luft dann stauen?
Stauen tut sie sich, wenn sie nicht weg kann. Sie kann aber weg, nämlich durch die rausblasenden Lüfter. Der Überdruck tut dem keinen Abbruch, denn der Volumenstrom der Rausblas-Lüfter bleibt ja eigentlich unverändert. Der pV-Strom (Druck*Volumenstrom) wird bei Überdruck sogar größer, und das kommt der Kühlleistung vielleicht sogar noch zugute (ideale Gasgleichung: pV = NkT -> größerer pV-Strom = größerer Teilchenstrom -> mehr Wärmeabtransport).


Ich will ja nicht, dass sich die warme Luft in dem Case ausbreitet, sondern sofort rausgeblasen wird. dafür kommt es wie gesagt auf einen hohen Volumendurchfluß an. Dem steht ein Überdruck nicht im Wege, im Gegenteil, der erhöht den pV-Durchfluß.

[Unregistered]

Bei einer Anordnung von einem reinblasenden Lüfter unten, vorne und einem rausblasenden Lüfter oben, hinten wird ein leichter Unterdruck mehr bringen. Im Idealfall gewinne ich einen Luftstrom, der unten kühl reinströmt, sich an PCI, AGP, CPU erwärmt, um dann oben rausgeblasen zu werden. Bei gleicher Lüfteranordnung und Überdruck kann es sein, daß die Frischluft nicht diesen Weg geht und einfach verwirbelt, um dann, ohne sich erst ordentlich erhitzt zu haben, durch eine beliebige Öffnung in der Nähe wieder ausgestoßen wird.

[Vedek Bareil]

Originally posted by Unregistered
Bei gleicher Lüfteranordnung und Überdruck kann es sein, daß die Frischluft nicht diesen Weg geht und einfach verwirbelt, warum sollte das passieren? Der Überdruck erschwert lediglich den reinblasenden Lüftern ihre Arbeit, und zwar derart, daß er ihren Volumendurchfluß soweit reduziert, daß er gleich dem der rausblasenden Lüfter ist, und somit immer genauso viel Luft reinkommt wie rausgeht. Auf den Weg des Luftstroms im Gehäuse sollte das keinen Einfluß haben.
Was natürlich schon passieren könnte, wäre, daß durch den Überdruck die Luft nicht nur durch die rausblasenden Lüfter austritt, sondern durch diverse Spalten und Ritzen im Gehäuse. Das könnte zwar im Prinzip zu Verwirbelungen führen, aber ich bezweifle, daß solche Öffnungen groß genug sind (einen ausreichend großen Volumenstrom-Leitwert haben), um den Luftstrom zwischen rein- und rausblasenden Lüftern merklich zu stören. Das bißchen Luft, daß durch die Spalten und Ritzen hindurchgeht, fällt im Vergleich zu dem, was durch die Lüfter strömt, kaum ins Gewicht.

[MixItBaby]

Ich habe ein ähnliches "Problem", vielleicht könnt Ihr ja hier helfen:
Habe hinten zwei saugende und vorn einen großen blasenden Gehäuselüfter. Der vordere ist eigentlich ein Festplattenlüfter, den ich vertikal eingebaut habe hinter 2 Laufwerksschächten.
Was mich nun nur noch wundert: Bei geöffneten Laufwerksschacht (also ohne die Plastikabdeckung) ist die Temperatur sowohl vom System als auch von der CPU 3-4 Grad höher als bei geschloßenem Schacht. Müßte das nicht eigentlich anders sein, da ja bei geöffnetem mehr Frischluft reinkommt?
Habe nun unter Voll-Last ca. 48-50 Grad CPU / 45 Grad System und im Idle ca. 41 Grad CPU / 36 Grad System (und bei geöffnetem Schacht aktuell 45 / 40 Grad).