Opteron auf Porzellan? [Archiv]

zeckensack

2003-08-14, 15:08:04

Original geschrieben von BlackBirdSR
sieht für mich wie Keramik mit metall Heatspreader aus ;) Jo :D
Die älteren unter uns *hust* werden sich noch erinnern, daß früher alle AMD-Prozessoren auf Keramikträgern daherkamen :bäh:

Gohan

2003-08-14, 15:22:12

Original geschrieben von zeckensack
Jo :D
Die älteren unter uns *hust* werden sich noch erinnern, daß früher alle AMD-Prozessoren auf Keramikträgern daherkamen :bäh:

Stimmt, mein 350 Mhz AMD K6/2 ist beim Versuch den HS zu entfernen zerbrochen :D

zeckensack

2003-08-14, 15:42:03

Original geschrieben von Gohan
Stimmt, mein 350 Mhz AMD K6/2 ist beim Versuch den HS zu entfernen zerbrochen :D Mein Beileid =)
Aber so weit zurückgehen muß man garnicht. Die meisten(?) Thunderbirds und alle Durons sind auch Keramik.

Tada! (http://www.slcentral.com/reviews/hardware/processors/amd/duronp1/)

edit: k-Anzahl reduziert

StefanV

2003-08-14, 15:50:57

Wobei ich 2 'lügen' von Intel stark wiedersprechen muss ;)

a) Intel war NICHT das erste Unternehmen, das Flip Chip Packages hatte
b) Intel war NICHT das erste Unternehmen, daß einen Heatspreader auf einen Chip mit offenem DIE gepappt hat...

Denn AMD war beidesmal schneller und das schon ~2 Jahre vor Intel...

der Erste Chip mit offenem DIE mit Heatspreader war der AMD K6, anno 1997 ;)

StefanV

2003-08-14, 15:51:23

Original geschrieben von zeckensack
Mein Beileid =)
Aber so weit zurückgehen muß man garnicht. Die meisten(?) Thunderbirds und alle Durons sind auch Keramkik.

Tada! (http://www.slcentral.com/reviews/hardware/processors/amd/duronp1/)

nö, alle TBs :P
Und auch noch einige Palomino MPs...

Legolas

2003-08-14, 15:51:33

Original geschrieben von zeckensack
Mein Beileid =)
Aber so weit zurückgehen muß man garnicht. Die meisten(?) Thunderbirds und alle Durons sind auch Keramkik.

Tada! (http://www.slcentral.com/reviews/hardware/processors/amd/duronp1/)
Alle Thunderbirds waren aus Keramik und auch die ersten Palominos.

Ikon

2003-08-14, 16:12:53

Ich wüsste gerne wieso AMD jetzt wieder Packages aus Keramik verwendet. Haben sich die OPGA-Packages etwa nicht bewährt? Oder sollten sie für den Opteron ungeeignet sein?

GloomY

2003-08-14, 17:11:20

In wie fern hat das Trägermaterial denn überhaupt Auswirkungen? Imho ist es schnurz-piep-egal, wo ich den Die draufklebe.

Ich habe noch die Worte von Intel "Bevorzugern" ;) im Kopf, die gesagt haben, dass Keramik leichter springen soll, als die Plastik-gehäuse, z.B. wenn einem die CPU mal runterfallen sollte... ?-)
Ich zumindest kenne keine solchen Fälle, also denke ich mal, dass es egal sein sollte.

Ach ja, mir hätte das Keramik beim Opteron eigentlich schon früher auffallen sollen, schliesslich hatte ich so ein Teil ja mal in der Hand. Aber der Heatspreader hat so seine Aufmerksamkeit auf mich gezogen, dass ich das gar nicht bemerkt habe... :flöt:

zeckensack

2003-08-14, 17:40:17

Original geschrieben von GloomY
In wie fern hat das Trägermaterial denn überhaupt Auswirkungen? Imho ist es schnurz-piep-egal, wo ich den Die draufklebe.Denke ich eigentlich auch.

Beide Matrialklassen liefern gute Isolatoren ab, und sind (im Rahmen der Anforderungen) ausreichend temperaturbeständig.
Steifheit? Vielleicht wegen dem Verfahren, mit dem der HS montiert wird? Der Punkt geht wahrscheinlich an die Keramik.
Was dann noch bleibt sind parsitäre Kapazitäten (=> Dielektrizitätskonstante des Trägermaterials). Ich meine mich aber zu erinnern, daß AMD damals zu OPGA gesagt hat, daß es unter anderem höhere Busfrequenzen erlaubt :|

WEGA

2003-08-14, 18:45:38

der athlon 64 ist ja weiterhin aus dem kunststoff zeug. zumindest der mit 7xx pins

Maggus

2003-08-14, 19:09:17

Original geschrieben von Ikon
Ich wüsste gerne wieso AMD jetzt wieder Packages aus Keramik verwendet.

darauf wollte ich mit dem topic hinaus...

WEGA

2003-08-15, 18:25:36

warscheillich, weil keramik besser ist als dieses kunststoff zeug ... aber natürlcih auch sehr viel teurer. deswegen bekommt auch nur der abartig übertrieben teure opteron keramik und die athlons 64 für privatanwender kunststoff

also:
keramik --> sehr gut, sehr teuer
kunststoff --> gut, sehr billig

so meine theorie ;)

StevenB

2003-08-15, 19:21:51

@Legolas falsch :)

Ab den Palos wurde ein organisches material verwendet. Höchstes Sampels waren noch in Keramik.

StefanV

2003-08-15, 20:45:13

Original geschrieben von [GHN]Steven
@Legolas falsch :)

Ab den Palos wurde ein organisches material verwendet. Höchstes Sampels waren noch in Keramik.

Nö, die ersten Athlon MPs auf Palomino Basis waren ebenfalls noch aus Keramik!!

StevenB

2003-08-15, 22:59:08

Es war keine rede von MPs :)

Und erst kammen die Palos, dann die Palos MP

BlackBirdSR

2003-08-16, 00:55:03

Original geschrieben von [GHN]Steven
Es war keine rede von MPs :)

Und erst kammen die Palos, dann die Palos MP

genau andersherum.
Die Desktop Palominos kamen ein paar Monate später.

Legolas

2003-08-16, 03:57:26

Original geschrieben von [GHN]Steven
Es war keine rede von MPs :)

Und erst kammen die Palos, dann die Palos MP

Ich redete von den ersten Palos egal ob XP oder MP :). Und die waren in der Tat aus Keramik.

Crazy_Bon

2003-08-16, 14:56:37

Original geschrieben von WEGA
warscheillich, weil keramik besser ist als dieses kunststoff zeug ... aber natürlcih auch sehr viel teurer. deswegen bekommt auch nur der abartig übertrieben teure opteron keramik und die athlons 64 für privatanwender kunststoff

also:
keramik --> sehr gut, sehr teuer
kunststoff --> gut, sehr billig

so meine theorie ;)

Naja, Glasgewebe und Harz als Basismaterial würde ich nicht unbedingt als Kunststoff oder gar Plastik (zwar nicht hier von dir erwähnt) bezeichnen.

WEGA

2003-08-16, 16:02:13

ich habe einen der ersten palos :) und der ist aus kunststoff. palo aus keramik hab ich noch nie gesehen und höre jetzt das erste mal davon

Gast

2003-08-16, 23:48:52

Original geschrieben von Stefan Payne
Wobei ich 2 'lügen' von Intel stark wiedersprechen muss ;)

a) Intel war NICHT das erste Unternehmen, das Flip Chip Packages hatte
b) Intel war NICHT das erste Unternehmen, daß einen Heatspreader auf einen Chip mit offenem DIE gepappt hat...

Denn AMD war beidesmal schneller und das schon ~2 Jahre vor Intel...

der Erste Chip mit offenem DIE mit Heatspreader war der AMD K6, anno 1997 ;)

ich hab nen cyrix mit HS! nun die frage war das vor oder nach dem K6?

zeckensack

2003-08-17, 00:54:43

Original geschrieben von Gast
ich hab nen cyrix mit HS! nun die frage war das vor oder nach dem K6? Weiß nich (http://cpu-museum.de/?m=AMD&f=K5) :stareup:

Conner

2003-08-17, 02:10:52

http://cpu-museum.de/?m=DEC&f=Alpha+EV4 :kratz:

Matti

2003-08-17, 14:30:46

schon der NexGen Nx586-P80 hatte einen Heatspreader, und der war schon vor dem K5 da...

zeckensack

2003-08-17, 15:27:22

Laut CPU-Museum gibt's sogar Pentium 75 mit HS :spock:

Crazy_Bon

2003-08-17, 16:23:21

Und IBM wohl den ersten Boxed-CPU http://cpu-museum.de/?m=IBM&f=486
Irgendwie läuft die Diskussion ins Leere, back to the roots.

Desti

2003-08-17, 16:54:59

Original geschrieben von Stefan Payne
[...] Heatspreader [...]

Schutzdeckel oder Bauteil aus Metall zur Verhinderung mechanischer Beschädigungen!

Thowe

2003-08-17, 20:31:35

Damit ihr mal eine Vorstellung von alten Prozessoren bekommt, habe ich einfach mal ein Foto gemacht von einem P60 und einem Cyrix 6x86 nebeneinander. Der Cyrix auf den Foto ist sozusagen ein Design-Dummy, wurde in der Form auf Ausstellungen verwendet.

Oben:

http://www.thowe.de/3dcenter/puc1.jpg

Unten:

http://www.thowe.de/3dcenter/puc2.jpg

Hier kann man beim Cyrix schön sehen, wie die Gehäuse funktionieren, der Chip wird mit oder ohne etwas Leitpaste ins Gehäuse gelegt und der Verschlussdeckel aufgepresst bzw. wie in diesem Fall geklebt.

StefanV

2003-08-17, 21:08:10

Wobei anzumerken ist, daß der P5 im Vergleich zum P54 oder gar 486 wirklich RIESIG ist ;)

Und ja, hab alle hier, sogar 'nen P54 mit Metalldeckel =)

Endo

2003-08-17, 21:25:03

Original geschrieben von Stefan Payne
Wobei anzumerken ist, daß der P5 im Vergleich zum P54 oder gar 486 wirklich RIESIG ist ;)

Und ja, hab alle hier, sogar 'nen P54 mit Metalldeckel =) Du meinst sicher den P54C =)

StefanV

2003-08-17, 21:33:37

Original geschrieben von Endo
Du meinst sicher den P54C =)

Natürlich, gabs noch 'nen anderen?? :|

Endo ohne Kekse

2003-08-17, 21:55:26

Original geschrieben von Stefan Payne
Natürlich, gabs noch 'nen anderen?? :| Dann schreib das doch gleich richtig :baeh: :D

Zool

2003-08-18, 07:41:49

Vielleicht erhofft sich AMD eine bessere Wärmeableitung auf der Die-Unterseite. Immerhin haben polykristalline Keramiken eine bessere Wärmeleitung als die langkettigen Polymere der Kunstoffverpackung