BTX soll ATX-Formfaktor ablösen [Archiv]

INTRU

2003-09-17, 11:43:33

Intel kündigte auf seiner Hausmesse, dem Intel Developer Forum, einige neue Technologien für Desktop-PCs an, darunter auch einen Nachfolger für den Formfaktor ATX. Die Spezifikation wurde bislang unter dem Codenamen "Big Water" entwickelt, soll aber nun offiziell unter der Bezeichnung Balanced Technology Extended (BTX) auf den Markt kommen und neue Funktionen für PC-Nutzer mitbringen.

BTX soll für eine bessere Balance im Thermal-Management im Gehäuse sorgen, neue Gerätegrößen und Formen ermöglichen sowie für eine geringere Lautstärke von Systemen bei höherer Leistung sorgen. So soll BTX einen Luftstrom ermöglichen, der von vorn nach hinten durch das Gehäuse fließt und sieht den Einsatz von modernen Lüfter-Funktionen. Zudem wird ein integrierter Ansatz zur Kühlung der verschiedenen Komponenten verfolgt.

Nach außen hin sieht BTX diverse Anschlüsse in einem kompakten Design vor und verspricht insgesamt geringere Kosten für Systemhersteller. Geräte auf Basis des BTX-Formfaktors sollen laut Intel schon 2004 auf den Markt kommen.

http://www.golem.de/0309/27499.html

Endorphine

2003-09-17, 13:53:25

Sorry, aber das sind uralte News. Nur der Name hat sich geändert. Big Water wurde schon auf dem IDF Fall '02 vorgestellt -> http://www.anandtech.com/showdoc.html?i=1704&p=3

Endorphine

2003-09-17, 18:33:08

BTX-Spezifikation, jetzt offiziell bei http://www.formfactors.org/

Zusammenfassende News von Christof Windeck dazu: http://www.heise.de/newsticker/data/ciw-17.09.03-005/

Hab die Spec leider noch nicht komplett. Je nachdem, wie man das Schema interpretiert könnte es allerdings auch sein, dass die Bestückungsseite der Grafikkarte in Towergehäusen damit wieder nach oben zeigt - das würde wirklich einen immensen thermischen Fortschritt bringen :o

http://www.heise.de/newsticker/data/ciw-17.09.03-005/img0.gif

p.s. Sorry, aber im anderen Thread war von offizieller Spezifikation und klaren Fakten noch keine Rede.

Edit: Jetzt ist der Formfactors-Server komplett zusammengebrochen :-/ Hat jemand die Spec schon? Ich würde sie uppen...

barnygumble

2003-09-17, 19:04:28

Original geschrieben von Endorphine
. Je nachdem, wie man das Schema interpretiert könnte es allerdings auch sein, dass die Bestückungsseite der Grafikkarte in Towergehäusen damit wieder nach oben zeigt - das würde wirklich einen immensen thermischen Fortschritt bringen :o

also das:

"BTX löst durch die geänderte Anordnung des PCI-Express-Steckplatzes für Grafikkarten und die Orientierung des Mainboards auch das Problem der "hängenden" Ventilatoren und Kühler auf heutigen AGP-Grafikkarten in Tower-Gehäusen." (c't)

lese ich so, als ob die graka in zukunft nach oben zeigt.

mayo

2003-09-17, 19:09:43

Ich finde die BTX Spezifikation auch nicht ideal.

Wie schlau ist es eigentlich die durch die heiße CPU erwärmte Luft durch das ganze Gehäuse zu leiten?

barnygumble

2003-09-17, 19:13:48

wieso, wird das nicht auf der seite rausgeleitet? direkt beim prozessor? jedenfalls sieht das für mich so aus.

mayo

2003-09-17, 19:15:49

Original geschrieben von barnygumble
wieso, wird das nicht auf der seite rausgeleitet? direkt beim prozessor? jedenfalls sieht das für mich so aus.

Ich dachte die Luft wird vorne vor der Cpu angesaugt und hinten geht das ganz wieder raus?

barnygumble

2003-09-17, 19:21:52

hmm, jetzt wo du es sagst, hab ich mir das nochmal genauer betrachtet und muß sagen, denke du hast recht.
Ein langes Rohr, daß von vorne bis hinten durchreicht, und in der Mitte dann die Lamellen des Kühlers.
Finde ich aber auch nicht soo doof.
sollte es aber ohne so ein rohr gedacht sein, ist es IMHO witzlos, die wärme bleibt erstmal da, wo sie auch heute ist, im gehäuse...

StefanV

2003-09-17, 20:10:05

Original geschrieben von Endorphine
BTX-Spezifikation, jetzt offiziell bei http://www.formfactors.org/

Zusammenfassende News von Christof Windeck dazu: http://www.heise.de/newsticker/data/ciw-17.09.03-005/

Hab die Spec leider noch nicht komplett. Je nachdem, wie man das Schema interpretiert könnte es allerdings auch sein, dass die Bestückungsseite der Grafikkarte in Towergehäusen damit wieder nach oben zeigt - das würde wirklich einen immensen thermischen Fortschritt bringen :o

http://www.heise.de/newsticker/data/ciw-17.09.03-005/img0.gif

p.s. Sorry, aber im anderen Thread war von offizieller Spezifikation und klaren Fakten noch keine Rede.

Edit: Jetzt ist der Formfactors-Server komplett zusammengebrochen :-/ Hat jemand die Spec schon? Ich würde sie uppen...

Hm, schaut für mich so ähnlich wie ein ATX Brett aus, nur a bisserl anders angeordnet, schade eigentlich, hätte mehr erwartet.

Andererseits find ichs auch teilweise ziemlich bekloppt...

Endorphine

2003-09-17, 20:20:45

Original geschrieben von Stefan Payne
Hm, schaut für mich so ähnlich wie ein ATX Brett aus, nur a bisserl anders angeordnet, schade eigentlich, hätte mehr erwartet.

Andererseits find ichs auch teilweise ziemlich bekloppt... Was hättest du denn mehr erwartet und was findest du "bekloppt"?

zeckensack

2003-09-17, 20:31:24

Das Konzept scheint ganz speziell darauf ausgelegt zu sein, K8-Mainboards unmöglich zu machen.
Besonderen technischen Wert kann ich auch nicht erkennen.

zeckensack

2003-09-17, 20:38:44

*threads merged*

Gast

2003-09-17, 20:44:13

Das Thermal Module bedeutet, dass Prescott eine ziemlich hohe Leistungsaufnahme hat, wenn das Design für ihn bestimmt ist.
Die Konstruktion mit den umgedrehten PCI-Karten ist ja eine Revolution ;)
Da ist auch die Rede von System/Processor Fans, die ersten scheinen wohl Pflicht zu werden :(

Endorphine

2003-09-17, 21:00:22

Original geschrieben von zeckensack
Das Konzept scheint ganz speziell darauf ausgelegt zu sein, K8-Mainboards unmöglich zu machen. Deine Kompetenz in Ehren, aber diese Spekulation ist IMHO totaler Unfug. Zumal sie auch überhaupt gar keinen Sinn ergibt.

Die Speichermodule sind absolut in Reichweite der CPU angeordnet und wo ein P4 passt würde genau so gut auch irgend ein K8 passen. Allenfalls neue Kühler sind notwendig. Das ist aber für alle Kühler der Fall, die in BTX-Systemen arbeiten sollen.

Übrigens hat Intel schon seit langer Zeit immer wieder Entwicklungen für die gesamte Industrie getätigt, um ihr insgesamt wieder neuen Schwung zu geben und dann von der gesteigerten Nachfrage ebenfalls zu profitieren. Intel entwickelt keinen Formfaktor, um damit AMD auszugrenzen. Sorry zeckensack, aber dafür fehlen mir echt die Worte.

Edit: Ich wünscht, ich könnts sanfter ausdrücken, aber irgendwie :O :O :O bei dieser Spekulation.

zeckensack

2003-09-17, 21:17:28

Endo,
Wie du weißt, braucht der K8 braucht seine Speicherbänke schön nah am Prozessor. Wie du es auch drehst und wendest, das bekommst du auf dem skizzierten Layout nicht hin. Nicht auf der Fläche. "Senkrecht rechts daneben" scheidet schonmal alleine wegen des Luftflusses aus.
"Drüber" oder "drunter" ist auch suboptimal, weil assymetrisch. Zudem ist oben der Laufwerkskäfig im Weg, was zwar nicht unbedingt die Machbarkeit verhindert, aber sehr unpraktisch ist (RAM umrüsten = HDD-Käfig ausbauen). Die Skizze zeigt ja schön, wie Intel die Bänke haben will, und diese Position (bei fix vorgegebener Prozessor-Position) ist für K8-Boards nicht machbar.

Wenn wir die RAM-Bänke unter die CPU legen wollen, müssen wir auch die ausgegraute Fläche für den Kühlmechanismus berücksichtigen. Dann fällt auf, daß einige RAM-Sockel direkt auf einer parallelen Linie mit den Steckkarten sein müssten. Auch shice.

K8-Boards in diesem Formfaktor werden IMO tatsächlich ein schlechteres Layout haben und/oder schlechter funktionieren als ATX-Pendants (Luftfluss, machbare Speichertimings).
Für Northbridge-Architekturen verbessert sich hier die machbare Kühlung doch erheblich, für K8 bringt das überhaupt nichts.

zeckensack

2003-09-17, 21:30:46

So würde es funktionieren, inklusive Keepout-Areas und Rücksicht auf lange Steckkarten.

Nur, wo ist BTX jetzt besser? Die Speicherbänke machen den Luftfluss, mithin das einzig nenneswerte an BTX-Intel-Boards kaputt.

Der Block über dem Prozessor sei das VRM, rechts neben dem Speicher eine Single-Chip-Lösung für PCI-Express und I/O.
Das hässliche Grüne soll der HT-Link für den Chipsatz sein, aus dem Chipsatz unten raus die Traces für PCI-E.

StefanV

2003-09-17, 21:39:48

Original geschrieben von zeckensack
So würde es funktionieren, inklusive Keepout-Areas und Rücksicht auf lange Steckkarten.

Nur, wo ist BTX jetzt besser? Die Speicherbänke machen den Luftfluss, mithin das einzig nenneswerte an BTX-Intel-Boards kaputt.

Der Block über dem Prozessor sei das VRM, rechts neben dem Speicher eine Single-Chip-Lösung für PCI-Express und I/O.
Das hässliche Grüne soll der HT-Link für den Chipsatz sein, aus dem Chipsatz unten raus die Traces für PCI-E.

gäbe noch 'ne andere Möglichkeit:

Die 'NB' neben die Slots und unter die CPU zu packen...

Alternativ könnte AMD auch einen eigenen Gehäuse/Board Standard erschaffen...

Die Konsequenz wäre fatal...

Auch kanns sein, daß BTX scheitern könnte, was wiederum fatal für Intel wäre...

zeckensack

2003-09-17, 22:04:07

Original geschrieben von Stefan Payne
gäbe noch 'ne andere Möglichkeit:

Die 'NB' neben die Slots und unter die CPU zu packen...Hatte ich mir auch überlegt, kann man IMO aber nicht machen. Der Chipsatzkühler würde sich mit der Grafikkarte verhaken.

edit: Außerdem denkbar ungünstige Leiterführung für den ersten PCI-Express-Slot. Extrem ungleiche Leiterbahnlängen sind IMO nicht besonders gut.

Endorphine

2003-09-17, 22:14:17

Ich weiss wirklich nicht, warum ihr aus ein bischen Optimierungsbedarf für Boarddesigner gleich so einen riesen Aufriss machen wollt und hier Intel vorwerfen möchtet, sie wollen AMD irgendwie ausgrenzen :bonk;

Erstes Beispiel, der "expandable tower": Selbst mit dem Standarddesign ist die CPU absolut in perfekter Reichweite zu den Speichermodulen. Und sonst - was spräche dagegen, die CPU ein Stück nach oben zu versetzen, damit man auch das letzte Quantum an Speicherlatenz herausholen kann? Die Position der CPU ist doch nicht auf den Millimeter genau festgelegt.

Für den CPU-Kernspannungsregler ist auch genügend Platz, erst recht, wenn NB und SB in einem IC integriert werden.

BTX "expandable tower":

Endorphine

2003-09-17, 22:16:01

Weiter mit dem BTX-Desktop. Hier sind die Speichermodule schon von Haus aus von anderen Komponenten verdeckt, man kann sie aber problemlos in direkte Nähe zur CPU nach unten versetzen. Für Spannunsregler bleibt auch wieder mehr als genug Platz.

Endorphine

2003-09-17, 22:18:58

Zum Small Form Factor (SFF): auch hier ist es schon von Haus aus vorgesehen, dass die Speichermodule Platz haben unter dem Laufwerk. Also kann man auch hier die Speicherbänke nach unten versetzen. Der "Chipsatz" ist gar nicht erst eingezeichnet, wird vielleicht auf der PCB-Rückseite sitzen, spielt für die Überlegungen hier keine Rolle, wenn eine NB/SB-Kombination passt dann ein einzelnes grosses K8-IC erst recht.

Endorphine

2003-09-17, 22:20:27

Irgendwie komme ich mir immer noch etwas komisch vor bei euren Argumenten (die ja nicht wirklich stichhaltig sind). Das wirkt auf mich wie der Versuch, das Konzept irgendwie schlecht reden zu wollen.

Warum nur?

StefanV

2003-09-17, 22:30:37

Original geschrieben von zeckensack
Hatte ich mir auch überlegt, kann man IMO aber nicht machen. Der Chipsatzkühler würde sich mit der Grafikkarte verhaken.

edit: Außerdem denkbar ungünstige Leiterführung für den ersten PCI-Express-Slot. Extrem ungleiche Leiterbahnlängen sind IMO nicht besonders gut.

1. och, dann geht man halt noch weiter runter, passt scho irgendwie ;)

2. ich denke, daß das bei PCI-Express nicht wirkich wild ist, da es ja nicht mehr wirklich ein BUS ist, sondern eher eine Switch Architektur...

Ich denke, daß man das am ehesten mit 'nem Gigabit Switch vergleichen könnte, wo es auch nicht wirklich wichtig ist, ob die Leitungen unterschiedlich lang sind, denke ich...

StefanV

2003-09-17, 22:33:03

@Endo

Ich glaub, du hast dir noch nicht wirklich Gedanken über dieses Frontpanel gemacht, oder?

Das dürfte wohl sowas wie die aktuellen Front Panels sein, die man aktuell in Gehäusen findet.

ALso Audio, USB Anschlüsse usw...

Endorphine

2003-09-17, 22:40:06

Original geschrieben von Stefan Payne
@Endo

Ich glaub, du hast dir noch nicht wirklich Gedanken über dieses Frontpanel gemacht, oder?

Das dürfte wohl sowas wie die aktuellen Front Panels sein, die man aktuell in Gehäusen findet.

ALso Audio, USB Anschlüsse usw... Ja, ich gebs zu, die Leitungsführung für's Front I/O-Panel war etwas unglücklich gewählt. Aber zur Not könnte man die skizzierte auch dank Multilayer so umsetzen ;) *rausred*

DAS ist nun wirklich kein Problem bei BTX.

mayo

2003-09-17, 22:43:51

Original geschrieben von Endorphine
Irgendwie komme ich mir immer noch etwas komisch vor bei euren Argumenten (die ja nicht wirklich stichhaltig sind). Das wirkt auf mich wie der Versuch, das Konzept irgendwie schlecht reden zu wollen.

Warum nur?

...weil es von intel ist. :)

Nein, ich schaute mir schon mal ein Modding-Gehäuse an, bei dem auch vor der CPU die Frischluft angesaugt wurde. Schaute auch erst alles günstig aus. Es führte zwar dazu, dass die CPU relativ kühl blieb, doch das Gehäuseinnere erwämte sich doch relativ stark, obwohl günstiger Weise nach oben die warme Luft direkt rausgepustete wurde.
Dies hätte man meiner Meinung wenigstens auch in die BTX Spezifikationen aufnehmen können. Mir missfällt im allgemeinen die Zwangsluftförderungen. Jeder Lüfter egal wie langsam erzeugt Schwingungen und so auch Krach. So sollten die Rechner nach oben offen sein und auch die CPU nach oben im Gehäuse verfrachtet werden, so kann die normale Luftkonvektion alles kühlen.

BTW. Bessere Vorschläge fallen mir nun innerhalb weniger Minuten auch nicht ein. Ich bin auch kein Ingenieur, der sich jahrelang damit beschäftigt hat.

zeckensack

2003-09-17, 22:46:42

Original geschrieben von Endorphine
Irgendwie komme ich mir immer noch etwas komisch vor bei euren Argumenten (die ja nicht wirklich stichhaltig sind). Das wirkt auf mich wie der Versuch, das Konzept irgendwie schlecht reden zu wollen.

Warum nur? Das Fanout mit den Speicherbänken oben ist für K8-Prozzis nicht gut. Du hast das in deiner Tower-Skizze ziemlich schöngezeichnet. Die Traces zum 'Ende' der Speicherbank wären rund dreimal so lang wie zum 'Anfang'.

Eine Verschiebung ist hier sehr wünschenswert. Da bin ich froh, daß zumindest die Desktop- und 'mini'-Entwürfe das problemlos erlauben, ohne die usability zu senken.

Desti

2003-09-18, 12:42:58

Mit dem starren Kühlkonzept werden dann auch gleich noch günstige Dualsysteme gekillt, die werden dann wohl nur noch in teuere Spezialgehäuse passen.

Desti

2003-09-18, 12:51:31

Original geschrieben von zeckensack
Das Fanout mit den Speicherbänken oben ist für K8-Prozzis nicht gut. Du hast das in deiner Tower-Skizze ziemlich schöngezeichnet. Die Traces zum 'Ende' der Speicherbank wären rund dreimal so lang wie zum 'Anfang'.

Eine Verschiebung ist hier sehr wünschenswert. Da bin ich froh, daß zumindest die Desktop- und 'mini'-Entwürfe das problemlos erlauben, ohne die usability zu senken.

Genau, wie man dort an dem Tayn Board schön sehen kann, muss die CPU möglichst in der Mitte der Speicherbänke sein:

http://user.chollian.net/~xriona/2cpu/preview/tyan/s2885/640/38.JPG

GloomY

2003-09-18, 13:04:53

http://www.heise.de/newsticker/data/ciw-17.09.03-005/img0.gif

Mal 'ne ganz blöde Frage: Muss man dann in Zukunft den Tower rechts statt links öffnen? Ich geb's zu: Ich gewöhne mich ungern um ;)

Und wie sieht das eigentlich mit der Notwendigkeit für einen Wechsel des Formfaktors aus? Imho ist hauptsächlich Intel an einer verbesserten Kühlleistung innerhalb des Gehäuses interessiert, da vorraussichtlich Intel in Zukunft die Verlustleistung bei Prozessoren anführen wird.

Kann man den Prozessor bei den Hammersystemen nicht ein bisschen weiter rechts positionierren, so dass dieser (fast) unter den Speicherbänken sitzt? Immerhin ist der Chipsatz dort meist nur ein Chip und nicht zwei wie beim klassischen North- und Southbridge-Design, so dass man in der Mitte des Boards etwas mehr Platz haben dürfte.

LOCHFRASS

2003-09-18, 13:16:41

Original geschrieben von Desti
Mit dem starren Kühlkonzept werden dann auch gleich noch günstige Dualsysteme gekillt, die werden dann wohl nur noch in teuere Spezialgehäuse passen.

Willkommen im Kapitalismus :kotz:

Ein kleines Beispiel, wie sich die SMP Fähigkeit bei Intel CPUs in den letzten Jahren entwickelt hat:

P2, ja
Xeon, ja
Socket 370 Mendocino Celli, ja
Slot 1 Celli, nein

P3, ja
Xeon, ja
Cu-Mine Celli, nein

P3 Tualatin, nein
P3-S, ja
Tualatin Celli, nein

P4/Celli, nein
Xeon DP, ja (2x)
Xeon MP, ja (8x)
Itanium 1/2, ja (8x, ?)

Wie man sieht, wird man regelrecht zu teuren Server CPUs genötigt. Mit dem BTX Formfactor vollzieht Intel dann den finalen Schritt, SMP endgültig in Desktop Systemen unbezahlbar zu machen...

Matrix316

2003-09-18, 13:49:02

Warum macht man es nicht so wie auf dem Bild von mir zusammengeschustert. ;)

Die CPU unten so dass sie im Luftstrom zweier Lüfter ist, einer vorne unten und einer hinten UNTEN. Die Grafikkarte direkt drüber bekommt auch noch was vom Luftstrom ab. Das Netzteil kann dann die restliche Wärme von den PCI Karten und der Grafikkarte abziehen.

Das Patent heißt dann MTX oder KTX. ;D

Zur Not könnte man den Speicher unten auch horizontal anordnen, wie bei den K8 Boards. Das wäre sogar noch Günstiger für den Luftstrom. Oder den Speicher zwischen CPU und Grafikkarte horizontal!

Gast

2003-09-18, 18:39:33

http://www.pcgames.de/index.cfm?article_id=223880

Gast

2003-09-18, 18:41:18

Original geschrieben von Gast
http://www.pcgames.de/index.cfm?article_id=223880
da gibt es bilder ;)

"Auf dem IDF stellte Intel den neuen Formfaktor-Standard BTX vor. Der ursprünglich unter dem Codenamen Big Water entwickelte Standard soll deutlich ökonomischer sein, als das aktuelle ATX. So werden die Netzteile kleiner und der Luftstrom wird optimiert. Intel möchte die aktiven Lüfter in BTX-Systemen sogar auf zwei reduzieren und zwar auf den Netzteil- und Gehäuselüfter. Die CPU und Grafikkarte befinden sich bei BTX genau im Luftstrom der beiden verbleibenden Lüfter, so dass hier passive Kühlkörper ausreichen sollen. Hauptsächlich wird es drei verschiedene BTX-Standards geben: Pico BTX, Micro BTX und BTX. Pico-BTX-Mainboards sind hauptsächlich für Wohnzimmer-PCs mit keinem oder maximal einem Erweiterungsslot gedacht. Micro-BTX-Platinen werden mit drei und normale BTX-Mainboards mit bis zu sieben Erweiterungsslots ausgestattet sein. BTX ist mit ATX nicht kompatibel und wird gemäß Intel circa 2005 marktreif werden. "

Gast

2003-09-18, 23:54:59

Das Kürzel BTX wird wohl künftig wieder öfters im Zusammenhang mit Computern genannt werden. Dabei handelt es sich aber nicht um eine Wiederbelebung des guten alten Bildschirmtextes, sondern um neuen Formfaktor für Mainboards, Gehäuse und Netzteile. BTX soll den bisherigen und seit etlichen Jahren etablierten Standard ATX ablösen bzw. eine Weiterentwicklung darstellen.

BTX sowie die Unterformen microBTX und picoBTX lassen in Grundzügen noch einige Details von ATX durchscheinen; der größte Teil ist jedoch neu entwickelt. Grundsätzlich werden Mainboards nach BTX-Standard nicht mehr an der linken, sondern an der rechten Gehäusewand befestigt. Es wird wie bei ATX ein I/O-Panel an der Rückseite geben, dieses befindet sich halt nun an der rechten Mainboard-Seite. Darunter sind wie bisher die Slots für Steckkarten; BTX sieht erstmals schon PCI-Express-Steckplätze vor.
BTX-Netzteile sitzen weiterhin über dem Mainboard, allerdings sollen diese wesentlich kompakter ausfallen als bisherige Netzteile (siehe Bild). Leider gibt es noch kein Datenblatt für BTX-Netzteile; es steht aber schon fest, daß der Hauptstromstecker 24 statt bisher 20 Pole haben wird. Zusätzlich ist weiterhin der 4-polige 12V-Stecker vorgesehen, der exklusiv die Spannungswandler der CPU versorgen soll. Mit diesen beiden Steckern sollten künftige CPUs und PCI-Express-Grafikkarten mit genügend Strom versorgt werden; natürlich sind für künftige Netzteile auch SATA-Stromstecker vorgesehen.

Auch einem weiteren Punkt nimmt sich BTX an: der Luftzirkulation im Gehäuse. Dieses ist dazu in thermische Zonen unterteilt, in denen jeweils nur eine bestimmt Temperatur herrschen darf. Direkt um den Prozessor, welcher künfigt an der linken Seite der Mainboards zu finden sein wird, soll ein Thermal Module (ein Luftkanal durch's Gehäuse) für ausreichend Frischluft für CPU und Grafikkarte sorgen. Bei diesen wie auch bei allen anderen Steckkarten ist das Problem der hängenden Kühler schon dadurch gelöst, daß das Board auf der anderen Gehäuseseite eingebaut wird und warme Abluft direkt nach oben steigen kann, ohne dabei erst noch der eigenen Platine ausweichen zu müssen.

Wer sich für die genauen Details des BTX-Standards interessiert, findet hier das genaue Datenblatt. Erste Gehäuse, Mainboards und Netzteile wird es wohl gleichzeitig mit den ersten PCI-Express-Karten und -Chipsätzen im Laufe des nächsten Jahres geben...

http://www.k-hardware.de/news.php?s=&news_id=2383&commentsaction=show

Binaermensch

2003-09-19, 21:31:13

ich kenn mich zwar net soooo gut aus was jetzt die leiterbahn-längen etc. angeht, aber imho ist das apple-g5-konzept immer noch dass beste.

http://a1344.g.akamai.net/7/1344/51/900c203718ebc8/www.apple.com/powermac/images/designclutter06232003.jpg

+ besser luftzufuhr geht imho garnicht
+ die pci-slots sind in unmittelbarer nähe zu den laufwerken -> keine kabel die sich quer durchs gehäuse spannen.

Binaermensch

2003-09-19, 21:53:40

hier noch ne kleine selbstgebastelte skizze :D

zeckensack

2003-09-19, 22:06:38

Original geschrieben von suka
hier noch ne kleine selbstgebastelte skizze :D Gratulation! Du hast soeben das ATX-Layout erfunden! :up:
Bemerkenswert mutig finde ich dabei, daß du eine 180°-Drehung gewagt hast :D

Binaermensch

2003-09-19, 22:13:27

Original geschrieben von zeckensack
Gratulation! Du hast soeben das ATX-Layout erfunden! :up:
Bemerkenswert mutig finde ich dabei, daß du eine 180°-Drehung gewagt hast :D naja, dass das board-layout weitesgehend gleich is geb ich zu, aber ansonste sind schon einige unterschiede vorhanden..

zB das netzteil: das stromkabel führt bei den meisten pcs am boden entlang (da die steckerleiste, zu der dieses führt am boden liegt); von daher ist es imho völliger schwachsinn das netzteil (so wie beim atx-standard) an der höchsten stelle des systems einzubauen.
gleichzeitig is die grafikkarte, deren kabel üblicherweise aufwärts zu dem am tisch stehenden moni führt, unten eingebaut..

-> störungen am vga-signal vorprogrammiert.

Gast

2003-09-21, 01:17:05

Zeckensack:
Nein, das ist nicht korrekt. A sind beim ATX die
Lauwerke dann unten anzuordnen (was alleine wegen dem Schwerpunkt günstiger wäre), B hat das ATX Luftstromtechnisch nichts zu bieten (ja, ok, der Theorie nach wird vorne unten angesaugt und hinten oben rausgeblasen).
Diese Luftleitschächte finde ich eine richtig gute Idee.
Ich habe das mit Verzicht auf meine 3,5" Geräte mal stümperhaft nachgebaut: Das sorgt erheblich für besser Temperaturen (CPU n-7°, Gehäuse n-3°).
Problem: Durch diese Kanalisierung kommt auch der Lüfterlärm viel besser nach draussen.
ciao
Max

PS: Leider darf ich kein Zeug anhängen, aber ich hätte richtig Lust auch mal so eine Skizze bunt, unkontrolliert vollzumalen 8)

Gast

2003-09-21, 13:32:12

Hoi,
also ich hätte ja gehofft, dass der Standard schon in der Grundform wesentlich kleiner als ATX wird. Aber die Zeit ist wohl nicht reif für Miniaturisierung. Weiter frage ich mich, warum man nicht die Luftkonvektion zur Kühlung nimmt (wenigstens als Unterstützung). Man könnte in die Decke und irgendwo unten Lüftungsschlitze reinmachen und schon kommt ein Haufen warmer Luft von alleine raus. Wenns nicht reicht, kann man dann auchnoch einen sehr langsamen 120mm Lüfter unters Dach schnallen, am besten die CPU direkt darunter. Der Cube von Apple kam doch auch nur mit reiner Konvektion aus (wie die IMACs), auch wenn die Anordung im Inneren nicht sehr "umbaufreudig" war.

zeckensack

2003-09-21, 15:04:45

Original geschrieben von Gast
Zeckensack:
Nein, das ist nicht korrekt. A sind beim ATX die
Lauwerke dann unten anzuordnen (was alleine wegen dem Schwerpunkt günstiger wäre), B hat das ATX Luftstromtechnisch nichts zu bieten (ja, ok, der Theorie nach wird vorne unten angesaugt und hinten oben rausgeblasen).Ist klar, daß der Gehäuseaufbau anders ist. Trotzdem hat suka ein ATX-Board gemalt :)

Matrix316

2003-09-21, 15:19:27

Wenn ich so überlege ist meine Zeichnung auch nur ein ATX Board auf dem Kopf und gespiegelt. ;D

Aber es wäre schon besser wenn die CPU unten wäre.

DauerGast

2003-09-21, 19:10:00

Bin ich eigentlich der einzige den die BTX Geschichte schon allein deshalb nervt weil schon wieder ein neuer "zukunftsicherer" standart rauskommt wo der alte noch nicht mal so alt ist ?
Vieleicht werd ich ja auch alt aber ich kann mich noch sehr gut an die umstellung von AT auf ATX errinern .. und kenn sogar noch ein paar AT Rechner die bis jetzt noch prima laufen.

Das ist doch wieder die pure Geldmacherei !!
O.K. ich geb zu ich bin schon allen deshalb stinkig weil ich grad mit meinem Gehäuse um/ausbau fertig bin der auch nicht gerade billig war.

Abgesehen davon find ich das BTX Konzept schon an sich nicht so überzeugend.

x-dragon

2003-09-22, 13:27:59

Original geschrieben von DauerGast
Bin ich eigentlich der einzige den die BTX Geschichte schon allein deshalb nervt weil schon wieder ein neuer "zukunftsicherer" standart rauskommt wo der alte noch nicht mal so alt ist ?
Vieleicht werd ich ja auch alt aber ich kann mich noch sehr gut an die umstellung von AT auf ATX errinern .. und kenn sogar noch ein paar AT Rechner die bis jetzt noch prima laufen.

Das ist doch wieder die pure Geldmacherei !!
O.K. ich geb zu ich bin schon allen deshalb stinkig weil ich grad mit meinem Gehäuse um/ausbau fertig bin der auch nicht gerade billig war.

Abgesehen davon find ich das BTX Konzept schon an sich nicht so überzeugend. Mal abgesehen vom Aufbau selber muss anscheind ein neuer Standard gefunden werden da die Ansprüche der neuen Hardware immer mehr steigen (Grafikkarte >75W/CPU >100W, ...). Und bei der Hitzeentwicklungen ist es natürlich sinnvoll auch eine bessere Kühlung zu ermöglichen (was ja mit BTX zumindest geplant ist).

DauerGast

2003-09-22, 16:47:30

Gut, daß ließe sich aber auch alles duch eine Anpassung des "alten" ATX Standarts erreichen indem man einfach die Dinge die sich jetzt aus der Erfahrung ergeben haben (Anforderungen ans NT/Thermische Grundregeln uä) eben verbindlich implementiert und das ganze dann als ATX 2.0 oder so nennt.
-> Abwärtskompatibel und das gleiche erreicht ...
Das einzige nette bisher ist die geplante Drehung der Karten ... aber 1. gings bisher auch so(was ein Argument) und 2. ists mir das nicht wert das ich mein komplettes /ausgebautes Gehäuse mit dem ich sehr zurfieden bin rauswerfe und wieder alles neu kaufe

Und würde Intel aufhören teuere Heizelemente statt Prozzesoren zu bauen (was sie ja nachweißlich auch können -> Pentium M) wäre es mit der Notwendigkeit auch weiter her.

kurz:
Entweder abwärtskompatibel bleiben oder wenns schon sein muss dann ein echt neues und besseres Konzept (zb direkte echte Luftzufuhr für den/die Proz, intergierte verkabelung, was weiß ich ...)

Gast

2003-09-22, 21:05:17

Nur wenige Bauteile im PC arbeiten direkt mit den vom ATX-Netzteil gelieferten Spannungen zwischen 3,3 und 12 Volt.
Auf heutigen PC-Mainboards sitzen deshalb zahlreiche Spannungswandler, die weitere Kleinspannungen erzeugen.

Aktuelle Desktop-Prozessoren mit einer Leistung von bis zu 82 Watt verlangen zwischen 1,4 und 1,75 Volt Spannung,
die kommende P4 Generation soll eher um 1 Volt liegen.

Wegen der hohen Leistungsanforderungen kommen mittlerweile nur noch mehrphasige Schaltwandler zu Einsatz,
bei denen zwei bis vier Transistorgruppen parallel arbeiten. Immer höhere Schaltfrequenzen der Leistungstransistoren mindern
den Platzbedarf der Reglerschaltungen. Doch leider entstehen bei jedem Umladevorgang der Zerhackertransistoren unweigerlich
Verlußte. Hohe Taktfrequenzen und der Parallelbetrieb mehrerer Schaltstufen senken also die Effizienz eines Spannungswandlers.
Dazu kommt der Sparzwang: Verlustarme Spulen-Ferritkerne und Klekrolytkondensatoren sind nun einmal teuer.

Der Wirkungsgrad der Kernspannungsregler auf den meißten Mainboards liegt deitlich unter 90%.
Selbst unter optimalen Zuständen verbraten die VRMs mindestens 14 Watt Abwärme. Meißtens sind es doch an die 20 watt.

Ich weiß das hört sich nicht viel an. Im Verglich zu den Stromschleudern
die wir ATX- oder BTX-Netzteile nennen ist es auch nichts!!!

Da sieht es richtig traurig aus. Die Effiziens von PC-Netzteilen liegt im wichtigsten Lastbereich zwischen 20 und 60 Prozent
Belastung bei lediglich 66 Prozent!
Da könnt ihr ruhig mal rechnen was da bei einem 350 oder besser 550 Watt Vetzteil verbrutzelt wird.

Unter dem Aspekt der leisen Kühlung und Resourcenschonung ist der Trend zu völlig überdimensionierten Netzteilen,
die anschließend ihr Leben lang in ineffizienten Lastbereichen arbeiten, traurig.

Auch ATX- oder BTX-Netzteile sollten eine Spitzen-Effizienz von rund 90 Prozent erreichen können. Doch solche
High-End-Bauteile wären um ein vielfaches teurer als heutige Modelle.

Das Einzige was ein ein ATX-Netzteil von einem BTX-Netzteil unterscheided ist die Tatsache das der 12 Volt Stecker Pflicht wird.

Um zum Ende zu kommen:
Ich scheiße auf BTX!!!! Das ist doch alles nur Marketing damit wir uns alle früher oder später ein neues Gehäuse mit neuem Netzteil kaufen müssen.

Das erinnert ich irgendwie an Politik. Alles nur halbherzige Reformen.

Gast

2003-09-23, 00:01:31

http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php3?s=&threadid=118746&perpage=25&pagenumber=2

seahawk

2003-09-23, 08:54:30

Ich hoffe das es von Grantsdale auch noch ATX Boards geben wird.

Wenn die damit nur noch BTX machen werden, dass wäre sehr unschön.

Gast

2003-09-23, 09:58:19

bei btx haben es die festplatten ja schön mollig warem - nicht gerade ideal...

ilPatrino

2003-09-23, 12:51:25

mal was anderes; wieso ist eigentlich nur platz für eine festplatte vorgesehen und wieso ist die (wieder) ohne wärmeaustausch unter den auch nicht grade kühlen optischen laufwerken? ist ja nicht so, daß jeder raid-systeme aufbaut, aber etwas mehr platz und platz für ordentliche belüftung wäre nicht schlecht...welcher idiot ordnet die festplatte direkt auf dem prozessorkühler an (der dürfte beim prescott ja eher warm sein, oder?)

vorschlag zur kentniss genommen, bitte zurück ans reißbrett damit

zum thema k8 / dual systeme: warum sollte intel auch was rausbringen, was amd in die hände spielt - sie wären ja schön blöd (ob sie sich damit einen gefallen tun, ist eine andere frage)