Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : RV360 schon 130nm in low-k?
DrumDub
2003-10-09, 13:23:48
dass der rv360 in 130nm gefertigt wird, ist ja allgemien bekannt. beim rv350 wars ja auch schon so. dies ist mir allerdings neu:
it will be interesting to see what types of clock speed increases the 9600 XT will be able to attain give that it is now based on the 130nm low-k process.
http://www.beyond3d.com/reviews/ati/cat3.8/index.php?p=3
stimmt das tatsächlich? dann ist dies ja wohl die erste gpu, welche in diesem verfahren gefertigt wird, oder?
Das stand auch in der ATi-Veröffentlichung zu den Quartalsergebnissen. Es wird also stimmen.
egdusp
2003-10-09, 13:57:43
Original geschrieben von DrumDub
dass der rv360 in 130nm gefertigt wird, ist ja allgemien bekannt. beim rv350 wars ja auch schon so. dies ist mir allerdings neu:
http://www.beyond3d.com/reviews/ati/cat3.8/index.php?p=3
stimmt das tatsächlich? dann ist dies ja wohl die erste gpu, welche in diesem verfahren gefertigt wird, oder?
Naja, über den NV36 weiß man bisher ja gar nichts, kann also sein, dass er auch in .13 lowK gefertigt wird.
mfg
egdusp
Endorphine
2003-10-09, 14:21:27
Ja, das stimmt und das ist auch bekannt. TSMC fertigt den RV360 in 130 nm und mit Isolationsschichten mit niedriger Dielektrizitätszahl.
Zur Technik siehe auch -> http://www.forum-3dcenter.net/vbulletin/showthread.php?s=&threadid=97630
DrumDub
2003-10-09, 14:33:18
Original geschrieben von egdusp
Naja, über den NV36 weiß man bisher ja gar nichts, kann also sein, dass er auch in .13 lowK gefertigt wird.
mfg
egdusp
karten mitm nv36 kannste aber auch noch net kaufen... ;)
ist schon interessant, dass jetzt erst gpus, die in diesem prozess gefertigt werden, rauskommen. ca. 1 jahr nachdem grakas mit dem nv30, der ja in selbigem urprünglich gefertigt werden sollte, rauskommen sollten. da hat tsmc doch wohl ziemlichen bockmist gebaut...
DrumDub
2003-10-09, 15:17:02
Original geschrieben von ow
Karten mit RV360 ebensowenig.
hast recht:
http://www.ati.com/home/online/1296-mini-r9600xt.html
hab gedacht die 9600xt wär auch schon über ati erhältlich.
robbitop
2003-10-09, 16:53:02
NV36 ist wohl stinknormales 130nm Verfahren.
Nur beim NV40 weiss man noch gar nichts...
von SOI über LowK bis zu 110nm ist alles dabei was stimmen könnte...
Der R420 soll wohl auch 130nm LowK gefertigt werden.
Generell find ich die Taktik, mit der ATI vorgeht sehr schlau. Erst einmal die neuen Prozesse an den Mainstream Chips testen und dann wenns klappt an die "Großen" rangehen.
Damit können sie sicher gehen, dass kein Reinfall wie beim NV30 passiert...
P.S.: Achja wenn dies alles schon ausdiskutiert wurde, dann nicht schlagen. Ich lese mir net alles durch ;)
Quasar
2003-10-10, 11:32:31
Aber die Stückzahl macht's...
Low-Budget: 55-60%
Mainstream: 35-40%
High-End: ~5%
DrumDub
2003-10-10, 11:42:31
Original geschrieben von ow
Generell ist diese Taktik eher recht dumm, weil ein R300 in der Herstellung wesentlich teurer ist als ein NV3x.
klar, nen nv31/34/36 ist billiger in der herstellung.
seahawk@seminar
2003-10-10, 12:16:34
Original geschrieben von burk23
Generell find ich die Taktik, mit der ATI vorgeht sehr schlau. Erst einmal die neuen Prozesse an den Mainstream Chips testen und dann wenns klappt an die "Großen" rangehen.
Damit können sie sicher gehen, dass kein Reinfall wie beim NV30 passiert...
P.S.: Achja wenn dies alles schon ausdiskutiert wurde, dann nicht schlagen. Ich lese mir net alles durch ;)
Jein, wenn dann aber dann dabei was in die Hose geht, dann hat man ein Problem in einem viel wichtigeren Marktsegment. Im High-End-Bereich kann man ja mit Marketing und Paper-launches was machen. Im Middle-Segment zählt nur was im LAden liegt. Kriegt man dann da keine Stückzahlen oder gar einen Chip nur mit verspätung zum laufen, dann kann das schlimm.
DrumDub
2003-10-10, 12:31:13
Original geschrieben von seahawk@seminar
Jein, wenn dann aber dann dabei was in die Hose geht, dann hat man ein Problem in einem viel wichtigeren Marktsegment. Im High-End-Bereich kann man ja mit Marketing und Paper-launches was machen. Im Middle-Segment zählt nur was im LAden liegt. Kriegt man dann da keine Stückzahlen oder gar einen Chip nur mit verspätung zum laufen, dann kann das schlimm.
jupp.
wenn im highend wenn was schief geht: image-schaden.
wenn im low/mainstream was schieft geht: umsatz bricht ein.
zweiteres ist sicherlich schlimmer, auch wenn man ersteres nicht unterbewerten sollte.
reunion
2003-10-10, 13:15:33
Original geschrieben von ow
Generell ist diese Taktik eher recht dumm, weil ein R300 in der Herstellung wesentlich teurer ist als ein NV3x.
Und??
Bei den paar High-End Chips die man verkauft ist das wirklich absolut egal. Und außerdem macht man bei Karten im die ca. 500€ kosten so oder so einen gewaltigen Gewinn.
Ob die herstellung da jetzt 10$ mehr oder weniger kostet ist unwichtig.
betasilie
2003-10-10, 13:16:49
Original geschrieben von ow
Generell ist diese Taktik eher recht dumm, weil ein R300 in der Herstellung wesentlich teurer ist als ein NV3x.
Wie dumm das ist, hat man ja am Bsp. NV30 sehen können. ;)
betasilie
2003-10-10, 13:21:02
Original geschrieben von DrumDub
jupp.
wenn im highend wenn was schief geht: image-schaden.
wenn im low/mainstream was schieft geht: umsatz bricht ein.
zweiteres ist sicherlich schlimmer, auch wenn man ersteres nicht unterbewerten sollte.
Es geht ja um die max. Takt. Wenn im Mainstreambereich etwas geringer getaktet werden muss, weil der Fertigungsprozess nicht so gut läuft, ist das halb so wild. Wenn man aber bei den Highendprodukten niedriger takten muss oder aber 50db-Lüfte für die Kühlung verbauen muss, um mit der Konkurrenz mithalten zu können, ist das imageschädigend.
Hinzu kommt, dass die Stückzahlen im Mainstreambereich höher sind als im Highendbereich und daher ist es auch wirtschaftlich vorteilhaft so vorzugehen, wie ATI es gemacht hat.
StefanV
2003-10-10, 13:39:37
Original geschrieben von ow
Generell ist diese Taktik eher recht dumm, weil ein R300 in der Herstellung wesentlich teurer ist als ein NV3x.
1. teurer als ein nV31 und nV34 sicher, nur bist dir sicher, daß das auch auf nV30 und nV35 zutreffen??
Gibt ja auch die Möglichkeit, daß 0,15µ günstiger ist...
Allein schon deswegen, weil 0,13µ momentan gefragter ist :eyes:
2. Und jetzt überleg mal, wieviele nV30/35 und R3x0 abgesetzt werden könnten und wieviele RV3x0.
Ich denke nicht, daß das soo viele nV30/35 bzw R3x0 wie RV350 abgesetzt werden...
Original geschrieben von ow
Generell ist diese Taktik eher recht dumm, weil ein R300 in der Herstellung wesentlich teurer ist als ein NV3x.
Beweis?:D
Am Anfang soll ja die Ausschußrate beim 0.13 für den NV30 recht hoch gewesen sein, wird sich wohl jetzt etwas gebessert haben. Der nV3x hat aber auch mehr Transis als der R3x0.
(Auf den Karten der nV3x wird dann auch höherwertiger Speicher verbaut)
StefanV
2003-10-10, 13:45:32
Original geschrieben von betareverse
Es geht ja um die max. Takt. Wenn im Mainstreambereich etwas geringer getaktet werden muss, weil der Fertigungsprozess nicht so gut läuft, ist das halb so wild. Wenn man aber bei den Highendprodukten niedriger takten muss oder aber 50db-Lüfte für die Kühlung verbauen muss, um mit der Konkurrenz mithalten zu können, ist das imageschädigend.
Hinzu kommt, dass die Stückzahlen im Mainstreambereich höher sind als im Highendbereich und daher ist es auch wirtschaftlich vorteilhaft so vorzugehen, wie ATI es gemacht hat.
Naja, gibt auch noch eine andere Sache:
Je größer das Selizium (DIE), desto größer die Wahrscheinlichkeit, daß mans wegschmeißen kann.
Ergo: es kann u.A. der Fall eintreten, daß ich mit 'Nem größeren Prozess mehr funzende CHips bekomm als mit einem kleineren, allein schon aus dem Grunde, da der größere Prozess ausgereifter ist...
Auch wenn der kleinere aufm Papier günstiger ist, so muss das in der Realität nicht so sein, dennoch gibts mit neuen Produktionsprozessen am ANfang eigentlich immer einige größere Probleme...
seahawk@seminar
2003-10-10, 14:14:32
Original geschrieben von Stefan Payne
Naja, gibt auch noch eine andere Sache:
Je größer das Selizium (DIE), desto größer die Wahrscheinlichkeit, daß mans wegschmeißen kann.
Ergo: es kann u.A. der Fall eintreten, daß ich mit 'Nem größeren Prozess mehr funzende CHips bekomm als mit einem kleineren, allein schon aus dem Grunde, da der größere Prozess ausgereifter ist...
Auch wenn der kleinere aufm Papier günstiger ist, so muss das in der Realität nicht so sein, dennoch gibts mit neuen Produktionsprozessen am ANfang eigentlich immer einige größere Probleme...
Genau, deswegen ist es bei High-End-Chips eher hinzunehmen als bei Mainstream-Chips.
ATI war bisher noch nicht der erste, der auf einen vollständig neuen Prozess gegangen ist. Der R350 wird sicherlich von den Erfahrungen von TSMC mit dem NV30 profitiert haben.
DrumDub
2003-10-10, 14:26:23
Original geschrieben von seahawk@seminar
Der RV350 wird sicherlich von den Erfahrungen von TSMC mit dem NV30 profitiert haben.
;)
in 130nm low-k ist aber die erste gpu der rv360, obwohl es eigentlich der nv30 vor nem guten jahre sein sollte.
der rv350 kann also nicht von den nicht gemachten erfahrungen des nv30 in 130nm low-k profitieren... ;)
Original geschrieben von ow
Es geht hier nicht nur um die Kosten.
Weniger Komplexe Chips lassen sich meist recht einfach in neuen Prozessen fertigen, daraus kann man aber kein Aussage ableiten, ob das auch mit hochkomplexen Chips funzt.
Umegekehrt geht das nur: Funzt es mit hochkomplexen Chips, dann auch mit einfacher gestrickten.
Wo bleibt denn ATi komplexer 130nm Chip??
Auf jeden Fall können sie schonmal Erfahrung im neuen Prozess machen. Was den Umstieg im High-End Segment doch erheblich erleichtern dürfte...
StefanV
2003-10-10, 19:37:45
Original geschrieben von ow
NV30/35 ganz sicher auch.
Quelle??
Belege??
seahawk
2003-10-10, 19:52:25
Original geschrieben von DrumDub
;)
in 130nm low-k ist aber die erste gpu der rv360, obwohl es eigentlich der nv30 vor nem guten jahre sein sollte.
der rv350 kann also nicht von den nicht gemachten erfahrungen des nv30 in 130nm low-k profitieren... ;)
Doch, den es ist schon einer bei dem ersten Versuch mit dem Prozess auf die Nase gefallen.
Die werden aus dem NV Disaster bestimmt was gelernt haben.
Original geschrieben von ow
Wenn man einen Fertigungs-Prozess halbwegs im Griff hat, hängt der Ausschuss fast nur noch von der DIE-Grösse ab, weil die Anzahl/Dichte der Gitterfehlstellen im Halbleiterkristall vom genutzen Prozess unabhängig ist.
Man müßte halt Genaueres wissen über die Yield-Raten und auch die georderten Stückzahlen von nV35 und R350. Tendenziell wird wohl schon stimmen, was du hier so behauptest;)
DrumDub
2003-10-10, 21:03:15
Original geschrieben von seahawk
Doch, den es ist schon einer bei dem ersten Versuch mit dem Prozess auf die Nase gefallen.
Die werden aus dem NV Disaster bestimmt was gelernt haben.
schon, aber nen finalen nv30 in 130nm low-k hat es wohl nicht gegeben...
reunion
2003-10-11, 14:47:37
Original geschrieben von ow
Es geht hier nicht nur um die Kosten.
Weniger Komplexe Chips lassen sich meist recht einfach in neuen Prozessen fertigen, daraus kann man aber kein Aussage ableiten, ob das auch mit hochkomplexen Chips funzt.
Umegekehrt geht das nur: Funzt es mit hochkomplexen Chips, dann auch mit einfacher gestrickten.
Wo bleibt denn ATi komplexer 130nm Chip??
R420 wird vermutlich in 130nm low-k gefertigt :D
Außerdem hat man das zurzeit nichtmal nötig auf 130nm umzusteigen, da NV nicht mal in der Lage ist mit einem kleineren Fertigungsprozess ATI zu "übertrumpfen".
seahawk
2003-10-11, 15:11:51
Original geschrieben von DrumDub
schon, aber nen finalen nv30 in 130nm low-k hat es wohl nicht gegeben...
Klar, ich meine auch nicht, dass ATI viel gelernt hat, aber TSMC.
AlfredENeumann
2003-10-16, 01:05:18
Original geschrieben von ow
Generell ist diese Taktik eher recht dumm, weil ein R300 in der Herstellung wesentlich teurer ist als ein NV3x.
Steht wo?
robbitop
2003-10-16, 10:13:08
nicht unbedingt...
denn die Yields beim NV3x waren lange Zeit einfach nur schlecht (kA wie es jetzt ist). Und die Yields beim R300 waren dank langer Erfahrungen vermutlich recht gut.
Es kommt eben auf die Anzahl verwendbarer Chips pro Wafer an. nicht nur auf die DieSize.
seahawk
2003-10-16, 10:52:15
Oder auf den Vertrag. Kriegt die Foundry Geld pro Waffer oder pro lauffähigen Die ?
Imo haben beide Varianten Vorteile.
Geht man zuerst mit dem High-End-Chip auf ein neues Verfahren ist das Risiko hoch, dass es in die Hose geht. Allerdings ist das dann (im Verhältnis zum Produktionsvolumen) weniger schlimm.
Starte man mit Mid-Range, dann klappt es wahrscheinlich, aber wenn es nicht klappt ist es umso schlimmer.
Außerdem kann man beide Möglichkeiten erst vergleichen, wenn unterschiedliche Foundries genutzt werden. Bei TSMC wurde ja sicherlich auch schon durch das NV30 Disaster gelernt.
Wobei mir erzählt wurde, das es nicht hauptsächlich an TSMC lag, sondern an schelchtem Chipdesign von NV. Kann ich aber nicht überprüfen.
Hauwech
2003-10-16, 11:03:39
An schlechtem Chipdesign wuerde ich nicht sagen, eher zu komplex.
Ich glaube, das ATI nicht umsonst erst den RV360 mit dieser Technik fertigt der ja nun einige Millionen Transis leichter als selbst der R300 ist.
robbitop
2003-10-16, 16:24:52
@ow
ich habe es schon gelesen,aber darauf hingewiesen, dass der Prozess erst kürzlich bzw noch nicht reif ist.
Wenn dies der Fall ist, ist es natürlich logisch, dass der Yield ähnlich ist.
Allerdings hängt die Ausbeute nicht nur vom Prozess selbst ab, sondern auch vom Design und den gewünschten Taktraten.
ausserdem ist es auch so, dass die Maschinen für hochmoderne Fertigungstechniken erstmal viel teurer sind in der anschaffung/Miete als ältere. Somit werden nämlich zB Chipsätze aus Kostengründen NIE im aktuellen Fertigungsprozess erstellt.
Ailuros
2003-10-17, 03:24:41
Wobei mir erzählt wurde, das es nicht hauptsächlich an TSMC lag, sondern an schelchtem Chipdesign von NV. Kann ich aber nicht überprüfen.
Auf keinen Fall. TSMC warnte damals dass die Resultate mit hochkomplizierten chips auf low-k 13nm noch nicht gut genug sind und das Risiko zu gross ist. Dabei hat sich NVIDIA selbstverstaendlich genau an die Prozess-guidelines von TSMC gehalten.
Das einzige das dabei schief ging, ist dass low-k 13nm zu diesem Zeitpunkt noch nicht reif genug fuer +110M Transistoren grosse/komplexe chips war.
Crushinator
2003-10-18, 04:02:30
Original geschrieben von ow
(...)
"Wenn man einen Fertigungs-Prozess halbwegs im Griff hat, hängt der Ausschuss fast nur noch von der DIE-Grösse ab, weil die Anzahl/Dichte der Gitterfehlstellen im Halbleiterkristall vom genutzen Prozess unabhängig ist." Ich würde mich nicht so weit aus dem Fenster lehnen, da Du erstens weder weißt wer wieviel an welchemm DIE verdient, und zweitens inwieweit Yield da eine größere Rolle spielt. Wenn ich also trotz teurer bezahltem Wafer mehr an jedem Chip verdienen kann als an den aus dem kleineren Prozeß würde der gesunde Menschenverstand mir weiterhin den bewährteren Prozeß empfehlen. IBMs 0,18 µ POWER4 z.B. ist zwar etwas teurer aber dennoch der lebende Beweis für genau das, was ich in den Sätzen zuvor umschrieb.
robbitop
2003-10-18, 10:38:18
@ow
..grau ist aller Theorie ;)
@Ailuros
Das meine ich gar nicht...
Ich meine die Ausbeuten bei allen NV3x Chips OHNE low K. Der NV31 soll nicht annähernd so gute ausbeuten wie der RV350 gehabt haben und der NV30/35 wohl auch nicht so gute wie der R300/350...Da beim gleichen Produktionspartner gefertigt wird, liegt es wohl am leckstrom verseuchtem Design von NV...und das qwiderrum lag am versautem low k was ja fest in die Nv3x Reihe eingeplant worden war.
Ailuros
2003-10-18, 19:06:44
Da beim gleichen Produktionspartner gefertigt wird, liegt es wohl am leckstrom verseuchtem Design von NV...und das qwiderrum lag am versautem low k was ja fest in die Nv3x Reihe eingeplant worden war.
Wer sagt Dir dass low-k fuer die gesamte NV3x Reihe geplant war?
Dass bei der selben Foundry gefertigt wird sagt mir persoenlich gar nichts.
Demirug
2003-10-18, 19:16:52
Original geschrieben von Ailuros
Wer sagt Dir dass low-k fuer die gesamte NV3x Reihe geplant war?
Dass bei der selben Foundry gefertigt wird sagt mir persoenlich gar nichts.
Es gibt bei 0,13 ja so viele Optionen das man daraus kaum noch etwas ableiten kann. Inzwischen gibt es sogar zwei low-k Materialen.
robbitop
2003-10-18, 20:20:42
@Demi
eigendlich sogar 3.
SiLK, FSG, und Black Diamond...nur dass SiLK nicht einsatzfähig ist.
@Ailuros
tja was man so hört eben...muss nicht wahr sein, klingt aber durchaus logisch
Demirug
2003-10-18, 20:24:31
Original geschrieben von robbitop
@Demi
eigendlich sogar 3.
SiLK, FSG, und Black Diamond...nur dass SiLK nicht einsatzfähig ist.
hehe, SiLK wird von TSMC totgeschwiegen davon will man dort im Moment lieber nichts höhren. Wie war das doch gleich? Thermisch Instabil.
Ailuros
2003-10-18, 21:02:34
@Ailuros
tja was man so hört eben...muss nicht wahr sein, klingt aber durchaus logisch.
Man hat nie in einer Foundry die exakt gleichen Resultate mit Produkt A und B selbst wenn beide den gleichen Prozess benutzen. Das ist noch einfachere Logik.
Nochmal die yields Unterschiede sind nicht so gigantisch wie ATI's PR geblubber es vorzeigen will.
egdusp
2003-10-19, 08:13:45
Original geschrieben von Ailuros
Man hat nie in einer Foundry die exakt gleichen Resultate mit Produkt A und B selbst wenn beide den gleichen Prozess benutzen. Das ist noch einfachere Logik.
Nochmal die yields Unterschiede sind nicht so gigantisch wie ATI's PR geblubber es vorzeigen will.
Weißt du da genaueres? NV hält sich ja auffällig zurück mit Aussagen über ihre Yields. AFAIR heißt es (natürlich verklausuliert :-), dass man nicht so wirklich zufrieden ist und sich besseres erhofft hat.
mfg
egdusp
Ailuros
2003-10-19, 12:39:22
Ich kann Dir mit Sicherheit sagen dass die von Seiten ATI-fans behaupteten >90% yields bei einfachem 13nm nicht stimmen und da brauch ich mich wohl nicht anstrengen jemand zu ueberzeugen oder?
Soweit ich weiss liegt der Unterschied zwischen den beiden so etwa in der 15% Region was yields betrifft, was mir persoenlich auch logischer klingt. 15% ist zwar nicht unbedingt wenig aber immerhin besser zu verdauen als die behaupteten 30-40% Unterschiede.
Zumindest hier im lokalen Markt sehe ich keine begrenzte Verfuegbarkeit fuer weder/noch...
robbitop
2003-10-19, 15:55:45
der NV35 hat deutlich geringere Verlsutliestung bei gleichem Takt wie der NV30 ..kann es sein, dass beim NV35 bereits FSG zum Einsatz kommt?
btw wieviel besser ist SiLK denn als FSG und Black Diamond
btw2 ich hab bei Beyond3d gelesen, der RV360/350 hat 75Mio trans. ...gehört hat man auch mal von 65Mio (M10 Vorstellung -> M10 soziemlich RV350 baugleich)...was stimmt denn nun?
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