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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Intels Skylake-Architektur bedingt wohl den neuen Sockel 1151 und ...


Leonidas
2013-11-14, 08:49:01
Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/intels-skylake-architektur-bedingt-wohl-den-neuen-sockel-1151-und-bringt-ddr4-speicher-ins-cons

DragonFire
2013-11-14, 15:38:56
Schon sehr fragwürdig, das die Enthusiasten-CPUs immer mit 1 Jahr Rückstand zur Performance-Klasse daherkommen. Da kauft man sich dann die alte Technik von Gestern zu gesalzenen Preisen. Von den rückständigen Chipsätzen ganz zu schweigen.

ndrs
2013-11-14, 15:54:29
Das ist doch ganz logisch. Die Mehrsockel-Xeons müssen ausführlicher validiert werden. Aufgrund der größeren Die-Size sollte der Fertigungsprozess ebenfalls weiter gereift sein. Das ist einfach der sicherste Weg. Ohne Konkurrenz muss Intel auch kein Risiko eingehen. Die paar Enthusiasten die sich ne 2011-Plattform kaufen wollen gehen Intel dabei am Allerwertesten vorbei.

Knuddelbearli
2013-11-14, 16:56:51
Das ist doch ganz logisch. Die Mehrsockel-Xeons müssen ausführlicher validiert werden. Aufgrund der größeren Die-Size sollte der Fertigungsprozess ebenfalls weiter gereift sein. Das ist einfach der sicherste Weg. Ohne Konkurrenz muss Intel auch kein Risiko eingehen. Die paar Enthusiasten die sich ne 2011-Plattform kaufen wollen gehen Intel dabei am Allerwertesten vorbei.

Als ob das 20 Jahre vorher ein Problem war ... Da waren sogar immer die großen Modelle zuerst drann. Außerdem sind die richtigen Mehrsockel Xenons nicht die die man für bis zu 999$ kaufen kann, sondern die darüber. Die dann auch ein eigenes DIE haben.

Und wenn es wirklich Fertigungsgründe hätte, wieso bringt Intel für den Mainstream Sockel immer die großen Chips zuerst?

DragonFire
2013-11-14, 17:18:41
Sorry, aber ich sehe das eben irgendwie anders. Wer sich Heute etwas gönnen will und sich die extra teure Enthusiasten-Plattform zulegt, der kauft schon total veraltet, bevor er überhaupt bestellt.
Dann kommt jemand daher, der kauft sich ein Performance-System und spart mal locker 60-80% und ist brandaktuell inkl. Grafikeinheit. Ob man sie braucht oder nicht, sei mal dahingestellt.

Das Wenige, was man bei dem 2011er Sockel mehr bekommt sind 2 Kerne und Quad-Channel-Speicher und ein paar Lanes mehr. Zur Zeit auf einen X79er Chipsatz mit "nur" zwei nativen SATAIII-Ports. Mehr und USB3.0 gibt es nur per Dritthersteller emuliert, die ja auch noch bezahlt werden müssen und deren Leistung meist unterhalb der nativen Lösung agiert.

Und dafür 4-5 mal soviel bezahlen ? Das nennt sich dann Enthusiasmus ?? Wohl eher Melken mittels Turboboost.

ndrs
2013-11-14, 18:15:58
Als ob das 20 Jahre vorher ein Problem war ... Da waren sogar immer die großen Modelle zuerst drann.
Damals gab es aber noch sowas wie Konkurrenz.

M4xw0lf
2013-11-14, 20:16:43
Verdammt, liest da noch jemand außer mir immer "Skysnake"? ;D

Nightspider
2013-11-14, 20:19:10
Nö aber bei Skysnake les ich immer Skylake.

Gast
2013-11-14, 21:45:28
1.) Es war früher einfach so, dass die neueste Fertigungstechnologie auch immer den höchsten Takt erreicht hat. Heute ist es so, dass bei Einführung die alten Technologie noch mehr Takt ermöglicht und die neue bei einem Shrink nur etwas energiesparender ist. Deshalb wird bei einer neuen Fertigung (Ivy Bridge, Broadwell) die High End Edition noch mit der alten Technologie ausgeliefert.
Das war übrigens damals mit dem Athlon 64 und den FX CPUs auch schon so, dass die FX noch um eine Spur langsamer waren, wenn auch nicht um 1 Jahr.

2.) Bei einer neuen Architektur ist das Problem, dass diese immer auch eine Erhöhung der Verlustleistung mit sich bringt, die dann mit dem nächsten Shrink wieder ausgeglichen wird. Würde man die High End CPUs mit 6 Kernen mit neuer Architektur bringen, so wäre nicht der volle Takt drin. Ein Haswell mit 6 Kernen und 3,6GHz wäre wahrscheinlich zu heiß, zumindest mit normaler Kühlung. Da Intel jetzt kein Prestigeobjekt braucht, können sie auf CPUs wie die aktuelle FX Reihe von AMD mit 220W TDP verzichten und liefern nur das aus, was auch in einem normalen Gehäuse mit Luftkühlung den nächsten Sommer übersteht.

Voodoo6000
2013-11-15, 08:09:24
Das hört sich ja echt ernüchternd an. 4 Kerne 2015? Ich nutze seit 2007 4 kerne das reicht auch mal langsam. Da bleibt eigentlich nur die Hoffnung das Intel die 6 Kerner der E-Reihe ab 300€ starten lässt.

Wurschtler
2013-11-15, 09:31:41
Auch bei Intel war das früher schon so.
Man denke z.B. an den Pentium 4 EE mit Gallatin-Kern.
Das war ein 130nm Northwood mit zusätzlich 2 MB L3-Cache.

Der war lange Zeit das Spitzenmodell trotz 90nm Prescott.

Es ist schon lange üblich, auch bei Grafikkarten, dass neue Technologien erst im LowCost-Bereich getestet werden.


Ich finds zwar schade, dass kein 6-Kerner für den S1151 kommt, aber zumindest gibts 8 Kerne für den 2011er. Wenn der günstigste 8-Kerner dann soviel kostet wie heute der günstigste 6-Kerner (also ca. 500€), dann wäre das eine interessante Option.

Unlimited
2013-11-18, 10:34:46
Das hört sich ja echt ernüchternd an. 4 Kerne 2015? Ich nutze seit 2007 4 kerne das reicht auch mal langsam. Da bleibt eigentlich nur die Hoffnung das Intel die 6 Kerner der E-Reihe ab 300€ starten lässt.

Ich nutze ebenfalls seit 2007 mein Sockel-775-System -inzwischen mit Q8400.
Seither hat sich performancemäßig nicht "wahnsinnig" viel getan...
Daher ist das bis heute ein tolles System, welches weiterhin schnell genug zu bleiben scheint, allerdings ist der Speicherausbau dort auf 8GB DDR3 begrenzt, was jedoch für ein DDR2/DDR3-Kombiboard der schiere Wahnsinn ist...
Dennoch, diese 8GB-Grenze dürfte in der Bildbearbeitung die größte Einschränkung bezgl. NOCH längerer Nutzung des Systems sein.
Interessanterweise ist es also garnicht der Speed, der die dauerhafte Nutzung deckelt, sondern der Speicherausbau!

Da ein Umstieg auf ein neues System vor der Einfühtrung von DDR4 keinen Sinn mehr macht, warte ich schon halbwegs sehnsüchtig auf DDR4 und erhoffe mir auch DDR3/DDR4-Kombiboards und Prozessoren, so dass der Umstieg mit Nutzung von DDR3 günstig vonstatten gehen kann, gleichzeitig aber die Option besteht künftige 128GB oder gar 256GB-DDR4-Riegel nutzen zu können.
Von daher rate ich auch jedem Aufrüstwilligen hardcoremäßig auf DDR4 zu warten!

Was viele einfach total verkennen ist halt, dass der eigentlich Vorteil von DDR4 nicht der gewonnene Speed ist (wobei -sofern man zumindest von einem Quad-Interface ausgeht- die gesteigerte Bandbreite durch die einzelne Adressierung der Riegel auch nicht zu vernachlässigen ist!!), sondern die gigantische Menge an nutzbarem Speicher und damit die enorme Zukunftsfähigkeit eines DDR4-Systems!
Auch wenn viele Schlaumeier das Gegenteil behaupten, weil sie es einfach nicht besser wissen:
Im Gegensatz zum Schritt von DDR2=>DDR3, bringt DDR3=>DDR4 erheblich signifikantere Vorteile.
DDR4 macht absolut Sinn!

Dieses System dürfte dann sicher -für mich und alle "gemäßigten" PC-Nutzer- ein Jahrzehnt (mit kleinen Upgrades) oder länger ausreichend sein... ;)
Immerhin hat mein Sockel 775 jetzt auch bereits bald 7 Jahre auf dem Buckel -und reicht immernoch dicke aus!

Dass Kombilösungen prinzipiell möglich sind, zeigen AMDs ehemalige Pläne zum Kaveri:
http://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozessoren/25722-amds-kaveri-apus-mit-speichercontroller-fuer-ddr3-ddr4-und-gddr5.html
Er wurde zwar im Endeffekt nicht so umgesetzt, aber es wäre möglich gewesen.

Es gibt auch heute bereits Lösungen, die DDR3- und DDR4-Speicher zugleich ansprechen können:

"
The Past, Present and Future of DDR4 Memory Interfaces

Synopsys DesignWare® DDR4 IP is compatible with DDR3 memory.
In fact, the Synopsys DDR4 IP is also compatible with LPDDR2 and LPDDR3 memories that primarily target mobile applications such as smartphones. This enables design teams to use the same, familiar DDR memory interface with low-power memory, and take advantage of cheaper, faster DDR4 memory for applications that don't justify the extra investment in low-power memory. By supporting DDR4, DDR3 and LPDDR2/3 in a single IP product, the DesignWare DDR solution enables designers to interface with either high-performance or low-power SDRAMs in the same SoC, which is a key requirement of applications processors for smartphones and tablets."
http://www.synopsys.com/Company/Publications/SynopsysInsight/Pages/Art3-DDR4-IssQ4-12.aspx

http://www.synopsys.com/dw/ipdir.php?ds=dwc_ddr4_multiphy

Unlimited
2015-07-01, 03:25:44
So, nun ists wohl so weit, habe das erste Kombiboard aufgespürt!!!

LGA1151 und Z170 Chipsatz!
Hoffentlich kommt da noch ordentlich was hinterher, v.A. bitte Boards mit mehr DIMM-Ports.
2x DDR3 und 4xDDR4 seh ich als Minimum...
Wie schön, dass passend gerade auch die Speicherpreise in einen neuen Schweinzyklus einlaufen.
Micron Technology ist in den kommenden Jahren von der Pleite bedroht.
http://www.techpowerup.com/213146/biostar-also-shows-off-micro-atx-hi-fi-h170z3-with-dual-memory-type-support.html