Diskussion zu: Intel schiebt mit "Coffee Lake" angeblich noch eine weitere 14nm-Ge...

[Leonidas]

Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/intel-schiebt-mit-coffee-lake-angeblich-noch-eine-weitere-14nm-generation-ein

[Downhill]

Fortschritt im Schneckentempo bei Intel :rolleyes:
Als SandyBridge Besitzer braucht man sich vor 2020 noch nicht mal Gedanken machen über einen Neukauf. "Ich schau dann mal in 4 Jahren wieder vorbei"...

[Gast]

Meine Rede. Wer damals für 250€ einen i7 2600k gekauft hat, hat sicher nicht geglaubt, für 10 Jahre uneingeschränkte Ruhe zu haben.

Auch mit dem Mainboard, USB3 haben sie, Sata3 auch, PCIe 3.0 hat meins zwar nicht, aber bisher auch keine einschränkungen.

Herrlich :D

[Gast]

Fortschritt im Schneckentempo bei Intel :rolleyes:
Als SandyBridge Besitzer braucht man sich vor 2020 noch nicht mal Gedanken machen über einen Neukauf. "Ich schau dann mal in 4 Jahren wieder vorbei"...
eigentlich war das Ende von Sprüngen in der Transistorverkleinerung ja auch schon einige Jahre thematisiert worden, zuletzt gab es wieder Analysen, die behaupten es ist bald wirtschaftlich nicht mehr sinnvoll noch weiter zu verkleinern.
Es würde also nicht verwundern wenn wir die nächsten Jahre immer langsamere Wechsel sehen bis zum fast-Stillstand. Moores Law und TicToc wurde nicht umsonst aufgekündigt...

[Gast]

Hallo.

Es gäbe da noch ein paar weitere Möglichkeiten:

- Intel schiebt die 10 nm Fertigung nach hinten raus, um EUV-Lithografie nutzen zu können, da sonst die Ausbeute mit der herkömmlichen Technik zu schlecht wäre und Intel ja der Meinung war, alles sei kein Problem mit herkömmlicher Belichtung selbst bei 7 nm, TSMC scheint die Sache ein wenig anders zu sehen
- mit Cannonlake wollte Intel doch die integrierten Spannungsregulatoren wieder einsetzen, vielleicht machen die ja Probleme bei mehr als zwei Kernen, wegen Größe derselben, vielleicht nicht sinnvoll integrierbar
- die 10 nm Produktion ist einfach zu teuer, nur Zweikerner lohnen sich > klein > viele Chips auf einen Wafer > trotz schlechter Ausbeute noch wirtschaftlich

[Elkinator]

Falls Intel 10nm nicht doch noch zugunsten von 7nm überspringt.

APUs mit 6 Kernen sichern Intel wieder die Leistungskrone, AMD bietet nur APUs mit 4 Kernen an.

[y33H@]

Was heißt hier "wieder" - wann hatte AMD je die Leistungskrone bei Notebooks? ^^

[mikk]

Dieser ganze Schmu von Y-, U- und H-Prozessoren existiert rein technisch gar nicht, vielmehr werden seitens Intel (gewöhnlich) Zwei- und Vierkern-Dies aufgelegt, jene wahlweise noch mit GT2- oder GT3-Grafiklösung.


Da liegst du übel daneben, es sind unterschiedliche Dies. Für Skylake fertigt Intel 5 verschiedene Dies. Das als Schmu zu bezeichnen ist völliger Blödsinn. Informiere dich erstmal richtig, bevor du selber solchen Schmu schreibst.

2+2 Y/U-Series
2+3 U-Series
2+2 S-Series
4+2 S/H-Series
4+4 H-Series

Das sind die 5 verschiedenen Dies. Technisch gleich wären traditionell CPUs der H und S Klasse, weswegen der Coffe Lake sixcore für Desktop problemlos möglich wäre, wenn Intel möchte. Das ist die große News eigentlich in dem Cofee Lake Leak, wird von dir aber gekonnt ignoriert.

[MrSpadge]

So abwegig ist das gar nicht:

Intels ganz kleine CPUs sind diejenigen, die unter dem größten Konkurrenzdruck stehen (ARM & Apple) und welche deutlich von 10 nm profitieren würden. Dazu werden sie verhältnismäßig teuer verkauft, d.h. die höheren Kosten des kleineren Prozesses stören dort nicht. Und es ist ein eigenes Die, da dort der Chipsatz integriert ist.

Die neue Fertigung zuerst dort einzusetzen, wo sie am meisten bringt, ist nur logisch und genau das, was Intel bei beiden bisherigen 14 nm Generationen auch gemacht hat. Hier könnte nun der zeitliche Abstand zwischen ultra-mobilen und weiteren Chips noch weiter auseinander driften als vorher. Das muss nicht unbedingt auf eine schlechte Ausbeute des 10 nm Prozesses hindeuten. Höhere Kosten und mangelnder Konkurrenzdruck reichen da auch erstmal. Ebenso wie limitierte Fertigungskapazitäten für den neuen Prozess. Rüstet Intel zunächst nur eine Fab um, können sie keinen allzu großen Markt bedienen (siehe Skylake im ersten halben Jahr).

Und ein 6-Kerner für den Standardsockel hätte ja eigentlich schon mit Kaby Lake kommen müssen... ;)

und Intel ja der Meinung war, alles sei kein Problem mit herkömmlicher Belichtung selbst bei 7 nm
Äh, ja. sie haben gesagt "wir bekommen's auch ohne EUV hin und wollen das auch so angehen" und meinen damit natürlich "solange EUV noch so schweineteuer ist". Natürlich ist Intel ganz vorne mit dabei, die neuen EUV stepper von ASML zu evaluieren. Und wird diese einsetzen, wenn sie es für wirtschaftlich sinnvoll oder nötig halten. Wann das der Fall ist, kommt vor allem darauf an, wie gut eine Fab die ansonsten nötige 4-fach Belichtung im Griff hat.

MrS

[OBrian]

tja so ist das, auch Intel (unzweifelhaft die Speerspitze der Chipfertigung) kocht nur mit Wasser. Immer dieser Quatsch von wegen "ja, nächstes Jahr gibt es ja den nächsten Fertigungsshrink, übernächstes Jahr dann den nächsten und in drei Jahren gibt es schon 20-GHz-CPUs in 0,01 nm", den sich viele zusammenträumen. Es gibt eben nur das, was geht.

Wenn das so weitergeht, dann holen GF, TSMC usw. noch einiges auf, aber letztlich werden sie alle an den gleichen Grenzen hängenbleiben. Wir können sicherlich noch zwanzig Jahre so weiterwursteln, mit diversen Tricks noch aus der gleichen Fertigung bessere Chips rausholen, aber dann muß was radikal Neues kommen, sonst hat die moderne Gesellschaft ein echtes Problem.

[Geldmann3]

Ich vermute Intel wird wesentlich schneller 8 Kerner in den Massenmarkt bringen als in der hier zu sehenden Planung. Intel ist es nicht mehr gewohnt Konkurrenz zu haben. Denken die wirklich, damit könnten sie AMD langfristig auf Abstand halten? Angenommen AMD bietet Anfang nächsten Jahres einen mit Intels letzter Generation vergleichbaren 8 Kerner für 300€ an... Und in zwei Jahren schon 16 Kerner. Denkt Ihr echt, die könnten da noch mit 4 Kernern in der Preisregion rum gurken?

[Emperator]

Angenommen AMD bietet Anfang nächsten Jahres einen mit Intels letzter Generation vergleichbaren 8 Kerner für 300€ an... Und in zwei Jahren schon 16 Kerner.

Wenn AMD einen 8 Kerner anbieten kann, der vergleichbar schnell wie ein I7-5690X ist, dann wird der sicher keine 300€ kosten, sondern 700-800€.
Die Billigschiene muss man doch nur fahren, wenn das Produkt viel schlechter ist. Früher als AMD konkurrenzfähig war, da waren die entsprechenden CPUs auch nur 10-20% günstiger als die entsprechenden Intelmodelle und die Topmodelle von AMD kosteten auch mal 1000$.
http://www.heise.de/newsticker/meldung/Neue-Prozessoren-und-Preissenkungen-bei-AMD-119585.html

[Geldmann3]

Und genau wegen diesem Denken, wird Intel IMHO bald so sehr auf den Mund fallen. Ich denke der Preis wird höchstens bei 500€ liegen und die CPU wird ziemlich exakt so schnell sein wie ein 5690X.

AMD, mach bitte mein Weihnachtswunder wahr! :freak::biggrin:

Wobei ich wahrscheinlich eh bei meinem 5820K bleibe, der hier glücklicherweise bei 4,7Ghz rennt. Kann mir nicht vorstellen, dass der so schnell abgelöst wird.

[Leonidas]

Da liegst du übel daneben, es sind unterschiedliche Dies. Für Skylake fertigt Intel 5 verschiedene Dies. Das als Schmu zu bezeichnen ist völliger Blödsinn. Informiere dich erstmal richtig, bevor du selber solchen Schmu schreibst.

2+2 Y/U-Series
2+3 U-Series
2+2 S-Series
4+2 S/H-Series
4+4 H-Series

Das sind die 5 verschiedenen Dies. Technisch gleich wären traditionell CPUs der H und S Klasse, weswegen der Coffe Lake sixcore für Desktop problemlos möglich wäre, wenn Intel möchte. Das ist die große News eigentlich in dem Cofee Lake Leak, wird von dir aber gekonnt ignoriert.



Nein, das sehe ich anders. Intel fertigt:

2C+GT2
2C+GT3
4C+GT2
4C+GT3 (nicht immer)

Alle Y/H/S/U-Prozessoren werden aus diesen Dies gewonnen. Dein "2+2 Y/U-Series" und "2+2 S-Series" ist technisch dasselbe Die. Bei Skylake werden beispielswiese nur 3 verschiedene Dies hergestellt:
http://www.3dcenter.org/news/intel-chipflaechen-und-transistorenmengen-von-sandy-bridge-bis-skylake-der-uebersicht

[CD-LABS]

Nein, das sehe ich anders. Intel fertigt:

2C+GT2
2C+GT3
4C+GT2
4C+GT3 (nicht immer)

Alle Y/H/S/U-Prozessoren werden aus diesen Dies gewonnen. Dein "2+2 Y/U-Series" und "2+2 S-Series" ist technisch dasselbe Die. Bei Skylake werden beispielswiese nur 3 verschiedene Dies hergestellt:
http://www.3dcenter.org/news/intel-chipflaechen-und-transistorenmengen-von-sandy-bridge-bis-skylake-der-uebersicht
Stimme da prinzipiell zu---allerdings ist die Liste nicht mehr ganz aktuell. Da fehlt das DIE für Broadwell-E und bei Skylake das für den i7-6770HQ.

[ndrs]

Nein, das sehe ich anders. Intel fertigt:

2C+GT2
2C+GT3
4C+GT2
4C+GT3 (nicht immer)

Alle Y/H/S/U-Prozessoren werden aus diesen Dies gewonnen. Dein "2+2 Y/U-Series" und "2+2 S-Series" ist technisch dasselbe Die. Bei Skylake werden beispielswiese nur 3 verschiedene Dies hergestellt:
http://www.3dcenter.org/news/intel-chipflaechen-und-transistorenmengen-von-sandy-bridge-bis-skylake-der-uebersicht
Ganz sicher? Bei Haswell waren mindestens die Prozesse verschieden. Das wird sich bestimmt auch auf das Layout auswirken müssen.
Siehe http://wccftech.com/haswell-die-configurations-intel-ivy-bridge-revealed/
Ist zwar WCCFTech, aber so ziemlich das erste was Google ausgespuckt hat.

[y33H@]

Ein 6770HQ ist ein 4+3.

[Setsul]

@Leonidas
Skylake müssten mindestens 4 sein wenn ich mich nicht irre. DIe i7-6x70Q sind 4+4.

@ndrs
Damals wurden glaube ich nur alle Möglichkeiten vorgestellt die man hätte.
Tatsächlich gebaut wurden mMn nur 5.
http://www.golem.de/news/intel-cpu-edram-mit-102-gbyte-s-bei-1-watt-und-effiziente-grafikkerne-1402-104485-2.html
4+3 (Desktop R, Mobile 47W HQ und EQ)
4+2 (Desktop 4C)
Kein 4+1, für 2 CPUs, 1265Lv3 und 1275Lv3, legt man keinen Die auf.
Kein 2+3, keine 2+3 Desktop, Mobile gibt es nur 4 die in Frage kommen, alle anderen haben 3MB LLC, sollten also aus dem 2+3 ULT kommen. Von den 4 ist nur 1 Haswell-Refresh, was meiner Meinung nach dafür spricht, dass das Salvage Chips waren.
2+3 ULT (Mobile)
2+2 (Desktop 2C)
2+2 ULT (Rest Mobile)
Kein 2+1. Theoretisch gibt es genug Kandidaten (Pentium/Celeron), würde aber bedeuten dass es keinen einzigen 2+2 Salvage Chip ohne HT gibt.


@y33h
4+4.
Der 4+2 Die reicht aber so oder so nicht.



Jetzt aber zurück zum Thema:
Skylake hat einen 4+4 statt 4+3 und keinen 2+3 ULT mehr, so wie ich das sehe.
Damit bleibt als einziger ULT der 2+2 ULT.

Wenn man davon ausgeht dass Kaby Lake und Cannon/Coffee Lake daran nichts ändern erscheint mir das alles recht logisch.

10nm geht in die gleiche Richtung wie 14nm, es gibt nur noch 2 Vorteil:
Kosten pro Transistor und
Stromverbrauch im Low Power Segment.

Dann schaut man sich einfach Broadwell an und sieht, dass 14nm bei High Power fast nichts gebracht hat. Die Yields sind bei den größeren Chips entsprechend schlechter also wären die anderen Dies auch nicht billiger. Also baut man nur den kleinsten Chip, bei dem außerdem Low Power wichtig ist (2+2 ULT) auf 10nm und bleibt für den Rest auf 14nm.

Ein Jahr später wenn die Yields besser sind lohnt es sich dann die größeren Chips auch auf 10nm zu fertigen. Skylake-Ex dürfte 14nm recht weit ausfahren, entsprechend müsste es Cannonlake-Ex (10nm) und nicht Coffee Lake-Ex (14nm) werden.

[Loeschzwerg]

Jetzt aber zurück zum Thema:
Skylake hat einen 4+4 statt 4+3 und keinen 2+3 ULT mehr, so wie ich das sehe.
Damit bleibt als einziger ULT der 2+2 ULT.


i5-6260U

Dualcore (+ SMT) mit GT3e.

[Setsul]

mMn gleiche Situation wie der 2+3 bei Haswell: Salvage Chips.
Bis auf den i3-6167U haben alle 2C + GT3(e) 4MB LLC. Wenn Intel am ULT nicht etwas verändert hat kommen die also von einem 4+3 oder 4+4, bestenfalls 2+3, falls es wieder einen gibt, aber definitiv nicht ULT.
Ob es jetzt nur den 4+4 oder auch einen 4+3 gibt kommt auf die 14nm yields an.

[sloth9]

Da liegst du übel daneben, es sind unterschiedliche Dies. Für Skylake fertigt Intel 5 verschiedene Dies. Das als Schmu zu bezeichnen ist völliger Blödsinn. Informiere dich erstmal richtig, bevor du selber solchen Schmu schreibst.

2+2 Y/U-Series
2+3 U-Series
2+2 S-Series
4+2 S/H-Series
4+4 H-Series

Das sind die 5 verschiedenen Dies. Technisch gleich wären traditionell CPUs der H und S Klasse, weswegen der Coffe Lake sixcore für Desktop problemlos möglich wäre, wenn Intel möchte. Das ist die große News eigentlich in dem Cofee Lake Leak, wird von dir aber gekonnt ignoriert.

This!
Z.B. Broadwell-Y u. -U ist ein echter SoC, ganz anderer Die (https://www.computerbase.de/bildstrecke/52053/3/).