Diskussion zu: News des 22. April 2025

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/news-des-22-april-2025

[Zossel]

Zudem gilt generell, dass der Anfang der TSMC-Massenfertigung traditionell von den (vergleichsweise kleinen) Apple-SoCs gemacht wir
Die CPU-Dies von AMD sind seit ein paar Jahren kleiner als die Apple-Dies.
dass die Ausrichtung auf kleinere und effizientere Chips im Foundry-Markt viel eher nachgefragt wird
Das sich Intel schönsaufen geht weiter.

[crnkoj]

Na ja, wenn Intel tatsächlich tsmc 2nm anstatt der a18 für nova lake nutzen wird, kann man gleich die foundry zu machen... Laut reports/leaks soll a18 schneller und effizienter als tsmc 2nm ausfallen. Ausser wenn sie a18 für serverchips total auslasten werden, was ich eher bezweifle...

[Leonidas]

Die CPU-Dies von AMD sind seit ein paar Jahren kleiner als die Apple-Dies.

Ist klar, das ist nicht das beste Beispiel. Aber sie sind für gänzlich andere Watt-Bereiche gedacht. Das ist der andere Teil des großen Unterschieds zu Mobile-SoCs.

[Platos]

Wenn Intel nun auch mit Novalake keine eigene Fertigung nutzt, wäre das schon ein Armutszeugnis. Damit wäre dann die Fertigung eher so im Bereich von Samsung, also "Zweiter Platz"-mässig. Es braucht aber Konkurrenz zu TSMC und nicht zu Samsung. Ansonsten ergibt sich so ein Bild wie bei nvidia, AMD und Intel bei den Grafikkarten. Der Neue Teilnehmer (Intel) kämpft nur mit AMD, anstatt den Monopolisten anzugreifen.

Ich hoffe, Intel kriegt hier die Kurve.

[Zossel]

Ist klar, das ist nicht das beste Beispiel. Aber sie sind für gänzlich andere Watt-Bereiche gedacht. Das ist der andere Teil des großen Unterschieds zu Mobile-SoCs.

Solange Intel keine Design-Wins bei Telefon-Socs bekommt bleibe ich bzgl. der Intel-Fertigung skeptisch.

Jedenfalls scheint sich sich die Geschichte mit den Chips die Broadcom bei Intel fertigen lassen wollte zu bestätigen.

[MiamiNice]

Ich fühle schon meine Rückkehr zur guten Seite der Macht :love:

[Platos]

Ist klar, das ist nicht das beste Beispiel. Aber sie sind für gänzlich andere Watt-Bereiche gedacht. Das ist der andere Teil des großen Unterschieds zu Mobile-SoCs.

Wenn Intel seine "eigene" Fertigung nicht mal für die eigenen Top-Produkte nutzt, dann ist das hald einfach extrem negative Werbung für die Fertigung. Auch wenn die Fertigung theoretisch ausgegliedert ist. Es ist halt trotzdem Intel und daher wird man immer diese Denkweise haben. Die Ausgliederung hat eig. (wenn überhaupt) nur einen internen Effekt und keinen externen (auf die Betrachtungsweise).

Von daher: Solange Intel die eigene Fertigung nicht für ihre Top-Produkte nutzt, kann man davon ausgehen, dass sie nicht zu TSMC konkurrenzfähig ist. Sei es nun aufgrund von den Eigenschaften oder aufgrund von der Kapazitäten.

[Lehdro]

[...]auch wenn klar ist, dass die Ausrichtung auf kleinere und effizientere Chips im Foundry-Markt viel eher nachgefragt wird.
Was für eine Ausrichtung? TSMCs Nodes sind meistens auch auf "kleinere und effizientere Chips" ausgerichtet und taugen trotzdem für 400mm²+ Monster. Das widerspricht sich doch überhaupt nicht. Das einzige was limitiert sind max. Reticle Size und halt die Ausbeute - und die leidet enorm unter hohen Die Sizes.

Also ist es eher so, das eine Fertigung, die Probleme bei größeren Flächen hat, nur für kleinere Dies überhaupt(!) einsetzbar ist. Das ist keine Ausrichtung, sondern ein akutes Manko.
Auf gut Deutsch: Scheiße schönreden.

Das einzige was wirklich eine "Ausrichtung" hat, sind Sachen wie maximale Taktbarkeit und Leckströme bzw. dessen Wechselwirkungen. Das hat aber mal so überhaupt gar nichts mit der wirklichen Effizienz und Die Sizes im eigentlichen Sinn zu tun -> da geht es nur um die extremen Enden der V/F Curve, die eh jenseits jeglicher Effizienzüberlegungen steht (zumindest im PC Bereich). So einen "X" Prozess (zumindest bei TSMC so genannt, z.b. "N3X" (https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-3nm-update-n3p-in-production-n3x-on-track)) würde man auch nie nutzen für ein Produkt bei dem es wirklich nur um Effizienz geht, aber ja, klar wäre N3X sparsamer als N3P, allerdings auch deutlich teurer. Da nimmt man lieber die Performance mit, denn Geschwindigkeit kann man besser verkaufen als Effizienz, gerade in diesen einstelligen Prozentbereichen.

[Gast]

Vielleicht sieht sich jemand dieses Video an, das mit den 2 % ist Quatsch, nur bleibt AMD mit x3d schneller. Letztlich ist der AL aber eben leider keine Spieler CPU.

https://www.youtube.com/watch?v=gyGnX0cCMKM

[Leonidas]

Was für eine Ausrichtung? TSMCs Nodes sind meistens auch auf "kleinere und effizientere Chips" ausgerichtet und taugen trotzdem für 400mm²+ Monster. Das widerspricht sich doch überhaupt nicht. Das einzige was limitiert sind max. Reticle Size und halt die Ausbeute - und die leidet enorm unter hohen Die Sizes.

TSMC optimiert sicherlich eher auf die Breite der Anwendungs-Möglichkeiten. Aber dennoch legt man eben auch extra P- und X-Nodes auf, die dann besser für Großchips geeignet sind. Das, was Intel eben nicht macht bzw. sich aufgrund der kleineren Größe wohl gar nicht leisten kann.

[Lehdro]

TSMC optimiert sicherlich eher auf die Breite der Anwendungs-Möglichkeiten. Aber dennoch legt man eben auch extra P- und X-Nodes auf, die dann besser für Großchips geeignet sind.
Nein. Nicht für Großchips (im Sinne von großen Chips), höchstens für HPC Fälle. Bitte nicht HPC mit den großen Chips gleichsetzen, das KANN zwar identisch sein, muss es aber nicht. Bestes Beispiel: NV und AMD. Die setzen gerne die anderen, spezialisierteren Nodes ein, aber das geschieht nicht allein wegen der Größe. Ich verweise mal auf EPYC/Ryzen Chiplets (die sind wahrlich klein, aber gerne mal in HPC spezifischen Nodes gefertigt) oder diverse NV GPUs, die auch durchaus klein sein dürfen, aber andere Subnodes nutzen.


Das, was Intel eben nicht macht bzw. sich aufgrund der kleineren Größe wohl gar nicht leisten kann.
Früher (TM), hat Intel seinen Quark gerne vergleichsweise groß gefertigt und IMMER mit der Ausbeute zu kämpfen gehabt (siehe deren HPC Monolithen mit ewigen Verzögerungen wegen der Fertigung) - nur damals schwamm man im Geld. Das zieht sich seit 14nm so durch (der auch ewig brauchte bis er für dicke Dies kam), denn Intel braucht schon lange vergleichsweise ewig für vernünftige Yields. Und genau deswegen eignen sich deren neuere Prozesse auch nicht für große Chips - es rechnet sich schlichtweg nicht, weil die Yield nicht mit TSMC mithalten kann. Da fehlt Volumen für eine Fertigung die die Yield dann langsam hochskaliert - im CPU Bereich hatte Intel bis zu den Chiplets von ARL aber gar nicht die Möglichkeit, so ähnlich wie TSMC ranzugehen: Erst kleine Dies (für Smartphones, Apple zb) und dann später holt man NV, AMD & Co. ins Boot. Und selbst dann braucht man eine gute Yield von Anfang an, weil die Stückzahlen so hoch sind. Da wird schlichtweg die gute alte BWL angesprungen sein: Es rechnet sich schlich nicht. Nicht konkurrenzfähig.