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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Intel - Ice Lake (Mobile, 10nm, 2019) & Ice Lake SP (Server, 10nm, 2020)


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DavChrFen
2017-05-18, 22:51:42
Hier der Spekulations-Thread zu Intels Ice-Lake-Prozessorgeneration

https://www.heise.de/newsticker/meldung/IBM-Power9-soll-bei-PCI-Express-4-0-in-Fuehrung-gehen-3715106.html
Pci-e 4.0 noch nicht ausgeschlossen.

Laut
https://www.heise.de/ct/ausgabe/2017-9-Von-Multi-Core-und-Multi-Beam-3679497.html
gibt es wohl keinen größeren Cannon-Lake. Die Frage nun: Kommt deswegen Ice-Lake auf der Server-Plattform früher?

Prozess:10+? "Rentiert" sich das, oder doch auf 10++ warten?

dildo4u
2017-08-15, 17:07:49
Intel Reveals Post-8th Generation Core Architecture Code Name: Ice Lake 10nm+

http://www.anandtech.com/show/11722/intel-reveals-ice-lake-core-architecture-10nm-plus

HOT
2017-08-15, 17:22:35
Kann sein, dass man die Pläne, sich zuerst auf die X/SPs zu konzentrieren wieder umgeworfen hat. Immerhin kommt ja zuerst mal Einschieber Cascade Lake im Serverbereich als Skylake X/SP-Refresh, da könnt ich mir vorstellen, dass man wieder zuerst Y Ende 2018 bringt und später in 2019 dann S und U, Ende 2019/Anfang 2020 dann wieder X/SP (dann sicherlich schon 10++).

DavChrFen
2017-09-10, 21:25:38
mal ein par Beiträge aus dem Coffe Lake Thread
Das riecht doch förmlich nach einer Aufrüstsackgasse für den Z370 (Ice Lake?). Man bringt doch nicht in H2/18 einen neuen Chipsatz, der nicht aufrüstfähig ist oder aber die nächste CPU-Generation wird ebenso drastisch verzögert. Mit dieser Roadmap will man den wechselwilligen User vom Abwarten abhalten.


http://www.guru3d.com/news-story/intel-announces-cannon-lake-on-track-ice-lake-has-taped-in.html

Die ersten 10nm Desktop CPUs von Intel kommen mit 10nm+ und das ist Ice Lake. Cannon Lake ist praktisch nur 2C/4T Mobile. Mit Blick auf Z390 H2/2018 dürfte es zu dem Zeitpunkt entweder noch einen CFL Refresh geben oder aber eher Ice Lake. Nicht unwahrscheinlich ist das Intel hier ähnlich wie bei CFL agieren wird. Ein paar SKUs in Q3-Q4/2018 und das komplette Portfolio dann H1/2019. Also deutlich gestaffelter als in der Vergangenheit.


Dürfte die Y (also 2+2)-Variante sein. Die kommt ja traditionell bei Intel als erstes. Der braucht jetzt sicherlich noch 1 1/2 Jahre, der Rest von Icelake (S, H usw.) sind dann also erst im 2.Hj 2019 zu erwarten.
Ist also kein Problem, den Z390 erst Mitte 2019 zu bringen, damit hat man den Mobo-Herstellern noch nen Knochen hingeworfen und sich ne Optionen für nen 87x0 gelassen, wenn es nötig werden sollte.

@Robbi: Coffeelake ist ein Tick und der wird totgeritten. Genau wie Tigerlake (10++), das ist jetzt schon absehbar. Wir haben dann 4 Jahre Skylake Architektur hinter uns wenn Icelake kommt.

Tock ist neue Architektur. Also
Sandy -> Tock
Ivy -> Tick
Haswell -> Tock
Haswell Refesh -> Tick
Broadwell -> Tick
Skylake - > Tock
Kabylake -> Tick
Coffeelake/Cannonlake -> Tick
Icelake -> Tock
Tigerlake -> Tick
neue µArch -> Tock


Nur beim Tick. Icelake ist ein Tock. Beim letzten Tock mit Skylake kamen Desktop Modelle zuerst, kurz danach erst mobile Vertreter. Das gleiche erwarte ich auch mit Icelake.



Ja genau es, hat mit dem Prozess zu tun. Genau deswegen rede ich vom Tick! Cannonlake ist 10nm, Icelake bereits 10nm+. Cannonlake gilt als 10nm Versuchsballon und wird daher zuerst und ausschließlich für low power gefertigt. Das gleiche ist mit Broadwell passiert.

Deswegen ist deine Argumentation fehlerhaft. Es ist eben nicht so, dass Intel immer zuerst low power Modelle bei einer neuen Generation bringt, sondern eben nur beim ersten shrink. Das beweist Skylake als letzter Tock.





Und 14nm++ kommt zuerst für 6+2.



Erstens ist das Tick/Tock-Modell komplett irrevelant, weil KBL, KBL Refresh und CFL weder Tick=Shrink noch Tock=neue Architektur sind.
Zweitens ist es relativ egal was Intel "schon immer" gemacht hat. Wenn 10nm und 14nm so gelaufen wären wie Intel das wollte hätte es BDW 2014 für Desktop gegeben und Cannon Lake 2016.

CNL 10nm ist sicher, die großen Xeons bekommen irgendwann gegen Ende 2018 auch 10nm, einfach weil auf 14nm kaum noch Luft nach oben ist. Alles andere hängt von Yields ab. Falls die neue Roadmap stimmt wird CFL sowieso schon mit Salamitaktik bis weit in 2018 hinein gestreckt und erst 2H2018 Z390, ein bisschen CFL Refresh dazu und schon ist Icelake bis 2019 geschoben. CNL-SP oder wie auch immer man die neuen Xeons mit Shrink nennen will kommen wahrscheinlich schon vorher, weil Intel auch 2018 wieder neue CPUs braucht in dem Segment. Low Power/Mobile hat CNL/KBL-R für eine Weile, aber dann wird es auch wieder Zeit.
Ich vermute einfach mal wenn die Yields akzeptabel sind bekommt Desktop Icelake einen Sommer/Spätsommer Release, Mobile muss wie immer rechtzeitig vor Weihnachten raus, aber kann erst danach/teilweise gleichzeitig kommen. Wenns nicht so gut aussieht wirds Q4 und wenns zu sehr auf die Marge geht gibts erst ein paar Monate CFL Refresh.

HOT
2017-09-11, 09:20:51
Bezüglich der Server-CPUs was wir bisher wissen:

Sandy-E 32nm 2011/12 Jahreswechsel
Ivy-E 22FF 2013
Haswell-E 22FF Ende 2014
Broadwell-E 14FF 2016
Skylake X/SP 14FF+ 2017
Cascadelake 14FF++ 2.Hj 2018
Icelake X/SP 10FF+ dann voraussichtlich Jaheswechsel 2019/20 mit Tendenz zu letzterem

Ich würd mal schätzen, dass der Launch folgendermaßen abläuft:

Icelake 2+2 (Y) Frühjahr 2019
Icelake (X+2) U/S Mitte 2019
Icelake (X+3e) U/H Ende 2019
Icelake X/SP Anfang 2020

Und noch in 2020 wird auch Tigerlake in 10FF++ schon in den Startlöchern stehen.

gmb
2017-09-16, 19:16:12
We are planning to update Tornado F5 to Z390 chipset supporting 8C/16T CPUs coming in H2/18. We will launch F7 at the same time too. We will skip z370 chipset. Meantime we added support for Quadro P5000 and P3000.

http://forum.notebookreview.com/threads/eurocom-tornado-f5-eurocom-tornado-f7-with-6-core-coffee-lake-cpus.804068/#post-10601641


8/16 CPUs für Z390 kann ja nur Icelake bedeuten, davon gehe ich mal aus. Was sollte das sonst sein. Hier werden gleich 3 Sachen (indirekt) bestätigt, die ich auch so erwartet habe. Also Icelake support für Z390 (wegen IMVP9 support keine große Überraschung) und 8 Kerne, was ja auch nur eine logische Steigerung zu Coffeelake 6C darstellt. Geplant ist Icelake-S anscheinend fürs H2 2018. So viel zum Thema Icelake-U/Y kommt zuerst. Intel hat beim letzten echten Tock eben auch zuerst Desktop Modelle an den Start gebracht. Icelake-U/Y ist im übrigen ein 4C Design.

fondness
2017-09-16, 20:41:17
Was Konkurrenz nicht alles bewirken kann, plötzlich gehen auch 8 Kerne bei Intel im mainstream, nachdem man ewig bei 4 geblieben ist.

Gorkon
2017-09-16, 21:27:44
Da wird das blöde Kundenvieh aber nochmal richtig gemolken oder wie? Und vor allem...was für ein Durcheinander...

CL kriegt erstmal Z3(2)70, mehr gibts nicht. Die B und H-Chipsätze fürs Fußvolk kommen Anfang 2018. Z390 dann wahrscheinlich für Ice Lake und auch wahrscheinlich wieder nen neuen Sockel...S1152?

"S1151-v2" ist damit doch die maximale Kundenverarsche und ne sofortige Totgeburt.

Klar, die Händler, OEMs, etc. freuts...aber wer das als Endkunde noch toleriert...:|

aceCrasher
2017-09-16, 21:28:10
Mir stellt sich da jetzt die Frage: Ringbus oder Mesh für den 8 Kerner Icelake? Mit Ersterem wäre es wohl gekauft.

gmb
2017-09-16, 21:45:07
Da wird das blöde Kundenvieh aber nochmal richtig gemolken oder wie? Und vor allem...was für ein Durcheinander...

CL kriegt erstmal Z3(2)70, mehr gibts nicht. Die B und H-Chipsätze fürs Fußvolk kommen Anfang 2018. Z390 dann wahrscheinlich für Ice Lake und auch wahrscheinlich wieder nen neuen Sockel...S1152?

"S1151-v2" ist damit doch die maximale Kundenverarsche und ne sofortige Totgeburt.


Wie kommst du auf neuer Sockel? Z390 ist für Coffeelake und Icelake, der Sockel muss folglich identisch sein. Was hier schon wieder für ein Müll gelabert wird. Hauptsache negativ.

gravitationsfeld
2017-09-16, 22:14:10
Mir stellt sich da jetzt die Frage: Ringbus oder Mesh für den 8 Kerner Icelake? Mit Ersterem wäre es wohl gekauft.
Ein Ringbus kann genau so grosse Latenzen verursachen wie ein Mesh. Es kommt auf die Anzahl der Zwischenstopps an.

Kriton
2017-09-16, 22:29:11
Wie kommst du auf neuer Sockel? Z390 ist für Coffeelake und Icelake, der Sockel muss folglich identisch sein. Was hier schon wieder für ein Müll gelabert wird. Hauptsache negativ.

Prinzipiell kannst Du auch unterschiedliche Sockel für denselben Chipsatz bringen (womit ich nicht sage, dass sie das tun werden), ganz simpel: Du setzt einen zusätzlichen (toten) Pin und schon hast Du mechanische Inkompatibilität (ich setze mal voraus, dass da Platz ist, das habe ich mir jetzt nicht angesehen).

Dorn
2017-09-16, 22:30:40
Hui dank AMD ist Intel aus der Starre erwacht. Nach Skylake wäre Icelake 8K/16T ein feine Steigerung für mich. Naja ist noch lange hin und mal schauen ob Zen 2 in Sachen Spiele Leistung aufholt.

TGKlaus
2017-09-16, 23:02:59
Ein Ringbus kann genau so grosse Latenzen verursachen wie ein Mesh. Es kommt auf die Anzahl der Zwischenstopps an.

Kommt auf die Kernanzahl an.
Bei kleiner Anzahl hat der Ringbus klare Vorteile.

Z.B. 6 Kerne, mit der jetzigen Intelimplementierung des Mesh gibt es keine Möglichkeit das das Mesh ggü dem Ringbus schneller ist.

gmb
2017-09-16, 23:08:53
Prinzipiell kannst Du auch unterschiedliche Sockel für denselben Chipsatz bringen (womit ich nicht sage, dass sie das tun werden), ganz simpel: Du setzt einen zusätzlichen (toten) Pin und schon hast Du mechanische Inkompatibilität (ich setze mal voraus, dass da Platz ist, das habe ich mir jetzt nicht angesehen).


Wir reden gar nicht vom Chipsatz. Z390 ist nicht der Chipsatz, das ist Intels Mainboard Branding Bezeichnung.

Gorkon
2017-09-16, 23:28:07
Wie kommst du auf neuer Sockel? Z390 ist für Coffeelake und Icelake, der Sockel muss folglich identisch sein. Was hier schon wieder für ein Müll gelabert wird. Hauptsache negativ.
Hauptsache triggerd..nej? :rolleyes: Außerdem Spekuforum...

Du glaubst doch nicht wirklich, dass Intel später auf der gleichen Plattform den Sprung von 6 > 8 Kernen erlaubt, während jetzt 4 > 6 Kerne nicht gehen? Dann müsste ja laut deiner Definition auch CL auf SKL+KBL-Boards gehen, da ja Z370 nix weiter als Z270+Aufkleber ist. Und läuft das?

Wenns wirklich anders kommt ok, aber ich glaube nicht wirklich daran. Aber gehüpft wie gesprungen: Ice Lake ist so auf dem Papier eigentlich und endlich mal wieder ein größerer Sprung ggü. SKL+KBL wo sich das aufrüsten wohl wirklich lohnt.

Nightspider
2017-09-16, 23:31:33
Was Konkurrenz nicht alles bewirken kann, plötzlich gehen auch 8 Kerne bei Intel im mainstream, nachdem man ewig bei 4 geblieben ist.

1,5 bis 2 Jahre später würde ich jetzt nicht als "plötzlich" bezeichnen aber okay.

Kriton
2017-09-16, 23:45:03
Wir reden gar nicht vom Chipsatz. Z390 ist nicht der Chipsatz, das ist Intels Mainboard Branding Bezeichnung.

Du hast recht, mein (Denk-)Fehler.

gmb
2017-09-16, 23:54:54
Du glaubst doch nicht wirklich, dass Intel später auf der gleichen Plattform den Sprung von 6 > 8 Kernen erlaubt


Das hat nichts mit einem Glauben zu tun. Ich habe einen Beitrag eines Eurocom Mitarbeiters zitiert. Daraufhin kommt ein Jammerpost von dir, in dem Du behauptest, Intel würde mit Icelake das "blöde Kundenvieh" noch mehr melken und einen neuen Sockel bringen. Diese Behauptung steht dort nirgends in meinem Beitrag. Im Gegenteil, demnach gibt es Icelake Support für Z390 Boards mit CNP-H PCH und eben auch Coffeelake. Also noch einmal, wie kommst du jetzt auf einen neuen Sockel, nach dem ich diesen Beitrag gepostet habe?


Dann müsste ja laut deiner Definition auch CL auf SKL+KBL-Boards gehen, da ja Z370 nix weiter als Z270+Aufkleber ist. Und läuft das?


Was für eine Definition? Du weißt nicht einmal, weshalb Intel eine neue Sockel Revision mit Coffeelake bringt. Du behauptest einfach so, Intel würde nur seine Chipsatz Verkäufe ankurbeln wollen. Das müsstest du belegen, kannst du aber nicht. Auch ist Z370 nicht einfach nur ein Z270 mit neuem Aufkleber und genau deswegen läuft es nicht. Du schreibst hier ständig irgendwelchen Müll.

mczak
2017-09-17, 00:42:40
Der Z370 Chipsatz an sich ist mit fast 100% Wahrscheinlichkeit ein Z270 Chipsatz mit neuem Aufkleber. Was soll da auch gross anders sein? Der ist mit einer ganz normalen pcie 3.0 x4 Verbindung mit der CPU verbunden (ok heisst halt DMI). Der wirklich neue Chipsatz der auch neue Funktionen bietet (usb 3.1...) kommt ja erst später.
Wenn es tatsächlich technische Inkompatibilitäten gibt dann liegen die höchstwahrscheinlich bei der Spannungsversorgung und haben nichts mit dem Chipsatz zu tun.

gmb
2017-09-17, 01:02:02
Der Z370 Chipsatz an sich ist mit fast 100% Wahrscheinlichkeit ein Z270 Chipsatz mit neuem Aufkleber.


Z370 ist kein Chipsatz, wie oft denn noch. Du bist schon der zweite in diesem Thread.


Wenn es tatsächlich technische Inkompatibilitäten gibt dann liegen die höchstwahrscheinlich bei der Spannungsversorgung und haben nichts mit dem Chipsatz zu tun.


Es liegt an der Spannungsversorgung, der Sockel wurde leicht modifiziert, deswegen kann der Z370 nicht einfach ein umgelabelter Z270 sein. Nochmals, Z370 ist nicht der Chipsatz. Z270 und Z370 setzen beide auf ein KBL-H PCH.

TGKlaus
2017-09-17, 01:52:33
Z370 ist kein Chipsatz, wie oft denn noch. Du bist schon der zweite in diesem Thread.


Also auf Intels eigener Folie steht:

desktop chipset Z370


Wieso soll das laut dir jetzt kein Chipsatz sein???

gmb
2017-09-17, 03:06:31
Das ist Intels Marketing Bezeichnung. Den gleichen Chipsatz nutzen die alle. Sämtliche Boards der 200er Serie nutzen den gleichen Chipsatz namens KBL-H PCH. Und jetzt eben auch Z370. Das Marketing hat eine Nummer höher gezählt, es ist dennoch der gleiche Chipsatz verbaut. Zur Unterscheidung ist das aber schon notwenig, weil selbst Kabylake CPUs nicht in Z370 Boards laufen. Da musste das Marketing eine klare Trennung schaffen.

Leider kapiert niemand, dass nicht der Chipsatz das Problem ist, sondern der Sockel. Auf Z370 Boards ist eine andere Revision vom S1151 verbaut. Ich rede schon von den Boards wenn ich sage Z370 kann kein umgelabelter Z270 sein. Und trotzdem muss man so einen Blödsinn lesen:

Dann müsste ja laut deiner Definition auch CL auf SKL+KBL-Boards gehen, da ja Z370 nix weiter als Z270+Aufkleber ist. Und läuft das?


Manch einer ist schwer von Kapie.

robbitop
2017-09-17, 09:51:26
1,5 bis 2 Jahre später würde ich jetzt nicht als "plötzlich" bezeichnen aber okay.

Schneller ist eine Reaktion mit einem neuen ASIC inkl Tapeout und Validierung nicht möglich. Im Halbleiterbusiness ist das tatsächlich "plötzlich ". ;)
Wenn man schaut, wie lange man auf 4C/8T herumkaut. Im Mainstream seit Bloomfield. Also 2009. 2017 kommt nach 8 Jahren und 3x Fullnodeshrinks (kurz vor dem 4.) +50% mehr Core. Außerdem gibts in 22017 mit Zen wieder einen Wettbewerber. Bereits in der Folgegeneration gibt es nochmal +2C? IMO auffällig. Ich bin mir nicht sicher, ob es ohne AMD schon bei Icelake im Mainstream 8C gegeben hätte. Wahrscheinlich auch zu Preisen die es sonst nicht gegeben hätte. Ist doch toll für den Konsument. :)

Gorkon
2017-09-17, 10:24:58
Wie kommst du auf neuer Sockel? Z390 ist für Coffeelake und Icelake, der Sockel muss folglich identisch sein. Was hier schon wieder für ein Müll gelabert wird. Hauptsache negativ.

Was für eine Definition? Du weißt nicht einmal, weshalb Intel eine neue Sockel Revision mit Coffeelake bringt. [...]
Ja...was denn jetzt? Gleicher Sockel? Neue Revision?

Das heutzutage die PCHs im Endeffekt über eine ganze Serie, egal ob B,H,Q,Z ein und dasselbe Stück Silizium sind, die per Firmware, IME, oder was auch immer nur Featuremäßig freigeschaltet werden, weiß ich auch :rolleyes: Wäre ja finanziell auch totaler Schwachsinn 4-5 PCHs zu designen. Läuft bei AMD ja auch nicht anders...

Und ja, auch bekannt, dass CFL ein leicht verändertes Package nutzt, wenn man die Unterseite der CPU betrachtet (Bilder gabs ja schon zu hauf) und wahrscheinlich eine neue VRM-Revision benötigt, inkl. "neuem" Sockel. Gab es ja in ähnlicher Form ebenfalls bei AMD (AM2/AM2+, AM3/AM3+). Da war aber in die eine oder andere Richtung noch Kompatibilität gewährleistet.

Trotzdem...mit der Verschiebung von Z390 so weit nach hinten, dass er quasi zeitgleich mit Ice Lake kommt, schreit das einfach nach einer nochmals neuen Plattform nach nicht mal einem Jahr. Und dass nenn ich halt wirklich den Kunden melken.

Wenns nicht so kommt, gibts nen Kasten Bier ;) Und jetzt ist auch gut, kein Bock auf Beef hier...

mfg

HOT
2017-09-17, 10:40:13
Der 390 ist nur Coffeelake. Natürlich gibts beim Icelake einen 470 und einen neue Sockel. Des Weiteren ist Icelake noch 2018 utopisch. Der braucht jetzt noch mindestens 1 1/2 Jahre zur Fertigstellung.

robbitop
2017-09-17, 11:00:24
Ist das nicht noch völlig unbekannt? BDW wurde ja auch nach wenigen Monaten durch SKL ersetzt (bzw kam nur ganz begrenzt auf dem Desktop). Kann durchaus sein, dass 2018 ICL kommt, oder ist ein CFL-Refreh angekündigt?

Kriton
2017-09-17, 12:26:43
Das Ice Lake noch H2 2018 kommt war ja die Speku resultierend aus:

https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=11492492#post11492492

Zergra
2017-09-17, 12:43:12
Ist das nicht noch völlig unbekannt? BDW wurde ja auch nach wenigen Monaten durch SKL ersetzt (bzw kam nur ganz begrenzt auf dem Desktop). Kann durchaus sein, dass 2018 ICL kommt, oder ist ein CFL-Refreh angekündigt?
ICL ist doch im Grunde ein CL Refresh in 10nm. Vor Ende 2018 braucht man aber nicht damit zu rechnen.

Merkor
2017-09-17, 13:39:04
Es ist doch offensichtlich, dass Z390 für eine kommende CPU-Generation ausgelegt ist. Das wird doch kein ausgewiesener Coffee Lake Chipsatz mehr, wenn der nach Intel-Roadmap von vor ein paar Tagen wirklich erst in H2/18 kommt, völlig unabhängig von dem Posting in dem Notebook-Forum. So lange kann es wohl kaum dauern, den Z370 an die Features von B/H390 anzupassen und WLAN zu integrieren.

Wie auch immer: Die Streitlustigkeit bzgl. dieser Mutmaßung scheint in diesem Thread ungebrochen zu sein. Da rechtfertigen dann Z370-Käufer ihre Kaufentscheidung im Oktober, während Ice Lake-Jünger mit bisherigem potentem Unterbau lieber noch abwarten. Richtig und falsch gibt es hier nicht, also auch kein Streitpotenzial.

Eine weitere Mußmaßung: Z370 ist eine der fiesesten Aufrüstsackgassen auf Kosten der bröckelnden Monopolstellung Intels. Die Panik dieses Chipsatzes inkl. dem Vorzug von Coffee Lake steht Intel doch ins Gesicht geschrieben.

Nicht falsch verstehen: AMD ist (für mich) nur gut, um Intel endlich wieder auf den Boden der Tatsachen zu bringen. Insofern haben doch alle gewonnen und es gibt (eigentlich) im Rahmen der jeweiligen Kaufentscheidung kein Streitpotenzial. Was habe ich von einem Monopol, außer hohe Preise ohne technischen Fortschritt? Darüber sollten AMD-/Intel-Basher nachdenken. Ich hoffe immer auf einen starken Zweiten...

robbitop
2017-09-17, 13:55:12
ICL ist doch im Grunde ein CL Refresh in 10nm. Vor Ende 2018 braucht man aber nicht damit zu rechnen.

Icelake ist seit SKL mal wieder eine neue mArch.

Nightspider
2017-09-17, 14:07:08
Wenn Icelake auch auf dem Z390 läuft dann spricht das für keine dramatischen Änderungen oder?

Bin mal gespannt was die Architektur von Icelake bringen wird.

Gab's schon Andeutungen wohin die Reise geht?

Zergra
2017-09-17, 14:30:53
Icelake ist seit SKL mal wieder eine neue mArch.
Stimmt hatte Cannonlake im Kopf

BlackBirdSR
2017-09-17, 16:38:34
Icelake ist seit SKL mal wieder eine neue mArch.

wobei ich nach aktuellem Stand alle Erwartungen, für radikale Neuerungen, die mal wieder Spass machen, aufgegeben habe.
Zumindest für die nächsten 3 Jahre.

Mit jeder neuen Generation ein paar % und einige Extra-Features, welche sich auf Jahre hin schleichend bemerkbar machen (wenn überhaupt) und das war es dann.
Da haben die Mobilen System aktuell wesentlich mehr zu bieten mit ihren
Extras auf den SoCs.

Ich bin überrascht, dass man da auf seiten der Computer-CPUs so ruhig bleibt (nach Außen hin zumindest).

robbitop
2017-09-17, 16:42:36
Wenn Icelake auch auf dem Z390 läuft dann spricht das für keine dramatischen Änderungen oder?

Bin mal gespannt was die Architektur von Icelake bringen wird.

Gab's schon Andeutungen wohin die Reise geht?
Die mArch ist ja nicht zwangsweise an das I/O gekoppelt.

wobei ich nach aktuellem Stand alle Erwartungen, für radikale Neuerungen, die mal wieder Spass machen, aufgegeben habe.
Zumindest für die nächsten 3 Jahre.

Mit jeder neuen Generation ein paar % und einige Extra-Features, welche sich auf Jahre hin schleichend bemerkbar machen (wenn überhaupt) und das war es dann.
Da haben die Mobilen System aktuell wesentlich mehr zu bieten mit ihren
Extras auf den SoCs.

Ich bin überrascht, dass man da auf seiten der Computer-CPUs so ruhig bleibt (nach Außen hin zumindest).
Angeblich arbeitet man ja an einer gänzlich neuen mArch. Da gab es ja IIRC ein paar Job Descriptions die darauf hindeuteten.

Aber ansonsten gibt es vorerst (also mit Icelake) IMO halt wieder eine evolutionierte mArch. Seit Nehalem kennen wir das ja nicht anders. Sicherlich wieder im Bereich von ~+10 % IPC. So wie es auch bei SKL und HSW war. Vielleicht hauen sie ja auch auf die K*cke und bauen einen fetten L4 Cache ein. Dass das je nach Anwendungsart richtig was bringen kann, zeigte ja schon der i7 5775C. :)

Die Erwartungen an zukünftige IPC Sprünge ist vermutlich eh gering, da das Gesetz des senkenden Grenzertrags eh schon eine Weile voll zuschlägt. Man versucht so viel wie möglich ILP pro Thread zu extrahieren durch immer größere Puffer, bessere Sprungvorhersage etc. - aber irgendwann holt man halt kaum was. Auch an Takt wird mittelfristig kaum noch etwas gehen. Mit einem L4 Cache holt man sicherlich nochmal einen netten Sprung aber ansonsten muss man wohl über die Breite gehen. Also mehr Kerne. Was man bei Icelake ja offenbar auch tut. AMD bringt sogar 12C/24T mit ihrem 7 nm Kern in 2019 in den Mainstream...

Wobei ich immer traurig werde, wenn man sieht, wie die CPU Entwicklung der letzten Jahre so war. Ein i7 2600K @4,5 GHz, der über 6 Jahre alt ist, liefert heute noch ziemlich konkurrenzfähige Leistung für den Normalverbrauer. Bis Ende der 2000er Jahre waren die Sprünge so groß, dass eine CPU nach 2-3 Jahren ziemlich veraltet war - um Faktoren geschlagen worden ist.

HOT
2017-09-18, 09:24:02
Icelake bringt dank 10FF+ jetzt 8 Kerne ins Consumersegment, mit leichten Architekturverbesserungen, ähnlich wie bei Skylake sicherlich, etwas mehr hier, etwas mehr da. L4-Cache ist nicht zu erwarten.
Wenn der schon auf 390 laufen soll, hat das exakt den gleichen Grund wie bei Coffeelake, jedoch ohne neue VRM-Spec und das bedeutet nur, dass man wieder den 8-Kerner massiv vorgezogen hat, um was am Markt zu haben, bevor Zen2 kommt. Anscheinend hat man auch die SP-Variante vorgezogen, der wär sicherlich sonst nach bisherigen Planungen erst 2020 gekommen.
Es ändert sich also die Roadmap
2.Hj 2018 CascadeLake
Ende 2018 Icelake S 8+2 (gen.10)
Anfang 2019 Icelake Y (2+2) und etwas später im 1.Hj restliche S/U (4+2, 6+2) und 4xx-Chipsätze
2.Hj 2019 Icelake X/SP und Icelake H (6+3e)

Piefkee
2017-09-18, 09:54:05
Z370 ist kein Chipsatz, wie oft denn noch. Du bist schon der zweite in diesem Thread.




Es liegt an der Spannungsversorgung, der Sockel wurde leicht modifiziert, deswegen kann der Z370 nicht einfach ein umgelabelter Z270 sein. Nochmals, Z370 ist nicht der Chipsatz. Z270 und Z370 setzen beide auf ein KBL-H PCH.

Kannst du mir bitte eine Quelle zeigen in der steht, dass der Sockel von Z270 auf Z370 modifiziert wurde? Layout, Pins, Specs ist alles identisch.

Piefkee
2017-09-18, 10:05:30
Icelake bringt dank 10FF+ jetzt 8 Kerne ins Consumersegment, mit leichten Architekturverbesserungen, ähnlich wie bei Skylake sicherlich, etwas mehr hier, etwas mehr da. L4-Cache ist nicht zu erwarten.
Wenn der schon auf 390 laufen soll, hat das exakt den gleichen Grund wie bei Coffeelake, jedoch ohne neue VRM-Spec und das bedeutet nur, dass man wieder den 8-Kerner massiv vorgezogen hat, um was am Markt zu haben, bevor Zen2 kommt. Anscheinend hat man auch die SP-Variante vorgezogen, der wär sicherlich sonst nach bisherigen Planungen erst 2020 gekommen.
Es ändert sich also die Roadmap
2.Hj 2018 CascadeLake
Ende 2018 Icelake S 8+2 (gen.10)
Anfang 2019 Icelake Y (2+2) und etwas später im 1.Hj restliche S/U (4+2, 6+2) und 4xx-Chipsätze
2.Hj 2019 Icelake X/SP und Icelake H (6+3e)


Sehe ich genauso wie du. Wenn der 8-Core Ice-Lake auf Z390 laufen sollte ist dieser massiv vorzogen worden. Aber es wird auf jeden fall parallel zum Z390 noch eine Z4xx Produktlinie aufzogen.

Auf Basis von Ice Lake wird auch der erste Mainstream-Acht-Kern-Prozessor von Intel erwartet, der im zweiten Halbjahr 2018 zusammen mit dem Z390-Chipsatz erscheinen könnte. Die Roadmap spricht zusätzlich aber auch von einem Ice-Lake-Chipsatz – inwiefern sich dort Unterschiede zum Cannon-Lake-Chipsatz, der bereits mit Coffee Lake in zwei Wochen erscheint, zeigen, bleibt abzuwarten.

https://www.computerbase.de/2017-09/intel-ice-lake-whitley-purley-10-nm-cpu/

sulak
2017-09-18, 12:45:58
Kannst du mir bitte eine Quelle zeigen in der steht, dass der Sockel von Z270 auf Z370 modifiziert wurde? Layout, Pins, Specs ist alles identisch.

Dazu gibt es keinerlei Infos, die CPUs sind bei Intel in der ARK Datenbank noch nicht gelistet, ebenso Serie 300 Chipsätze nicht. Dort wird später auch der Socket (Sockel) beschrieben werden.

Nur Asrock hat die Info gegeben, das Coffee Lake CPUs nicht in 200er Serie Mainboards laufen werden.
Und auf den neuen Mainboard Montagen (Pressebilder Leak) ist nirgends der Sockel erwähnt.

€: Grade gesehen, mit Login kannst du jetzt drauf zugreifen ^^

Quelle: http://www.pcgameshardware.de/CPU-Hardware-154106/News/Intel-Ice-Lake-S-Desktop-Technische-Dokumentation-1238969/

Ziel, Intel Dokumentation Seite: https://www.intel.com/content/www/us/en/design/products-and-solutions/processors-and-chipsets/platform-codenames.html

aceCrasher
2017-09-18, 18:07:13
Ein Ringbus kann genau so grosse Latenzen verursachen wie ein Mesh. Es kommt auf die Anzahl der Zwischenstopps an.
Natürlich, aber so wie ich das beobachte liegen die aktuellen Skylake X 6 und 8 Kerner in Spielen hinter ihren Broadwell E Gegenstücken - das könnte jetzt natürlich auch am Cashe liegen, aber daran zweifle ich wenn man sieht wie stark ein erhöhter Mesh Takt die Performance anziehen kann auf bsp. 7800X und 7820X.

DavChrFen
2017-09-18, 20:34:20
Heise hat auch was, basierend auf Laptop-Herstellers Eurocom im Notebookreview-Forum:
https://www.heise.de/newsticker/meldung/Intel-Plaene-Ice-Lake-Achtkerner-2018-Chipsatz-Roadmap-fuer-Serie-300-geleakt-3834899.html

gmb
2017-10-01, 12:37:47
Kannst du mir bitte eine Quelle zeigen in der steht, dass der Sockel von Z270 auf Z370 modifiziert wurde? Layout, Pins, Specs ist alles identisch.


Ich kann eine persönliche Quelle schlecht verlinken. Aber was ich gesagt habe, das sich die Spannungsversorgung geändert hat, wurde bestätigt. Die Datasheets (https://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/core-technical-resources.html) sind online, da kannst du dir die Unterschiede selber rausfiltern oder schaust dir diese beiden Bilder (https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=11506566&postcount=1816) genauer an. So viel zum identisch.


http://forum.notebookreview.com/threads/eurocom-tornado-f5-eurocom-tornado-f7-with-6-core-coffee-lake-cpus.804068/#post-10601641


8/16 CPUs für Z390 kann ja nur Icelake bedeuten, davon gehe ich mal aus.


Hier muss ich mich korrigieren. Icelake wird inkompatibel zum Z390 sein was ich zuletzt gehört habe. Dann könnte wirklich noch ein 8C Coffeelake folgen. Aber wenn dem so ist wird Icelake ebenfalls (mindestens) 8 Kerne bekommen.

HOT
2017-10-20, 10:12:00
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozessoren/44689-cannon-lake-und-ice-lake-sollen-weitere-avx-512-instruktionen-verstehen-koennen.html

Wenn das stimmt, heißt das nichts gutes für die Caches. Dafür wird man Skl-X weiterentwickeln. Auch auf Meshing kann man sich mMn gefasst machen.

robbitop
2017-10-20, 13:56:13
Na das hängt ja von der Implementierung ab. Kann Intel für consumer Produkte analog zu AMD machen: half rate.

Kennen wir von Jaguar (AVX) und Zen (AVX2). Dauert dann halt doppelt so viele Takte. Dann kann man die Infrastruktur so lassen.

mczak
2017-10-20, 17:20:27
Na das hängt ja von der Implementierung ab. Kann Intel für consumer Produkte analog zu AMD machen: half rate.

Skylake-X macht das ja schon fast: Port 0/1 sind nur 256bit und können offenbar zusammen 1 512bit AVX512 Befehl ausführen. Nur Port 5 kann allein 512bit Befehle ausführen, und bloss bei manchen Modellen Float Arithmetik (wobei die Hardware dafür natürlich in allen Chips vorhanden ist), ansonsten nur shuffles und einfache Integer-Arithmetik.
AVX512 ist allerdings mehr als bloss eine Erweiterung auf breitere Vektoren (Mask-Register zum Beispiel), aber das andere Zeugs sollte wohl nicht allzu viel Fläche einnehmen.
Und wenn man keine 2 512bit FMA pro Takt unterstützen will könnte man tatsächlich auch die Caches in Ruhe lassen.
(AMD hingegen hätte wohl ein Problem mit AVX512, denn ich habe so meine Zweifel ob ein Split in nicht bloss 2 256bit Befehle, sondern 4 128bit Befehle wirklich sinnvoll ist. Da müsste man möglicherweise die SIMD-Einheiten aufrüsten, genau so wie die store/load Ports.)

robbitop
2017-10-20, 17:22:34
Ich gehe davon aus dass Zen 2/3 die SIMDs auf 256 bit aufbohren wird

Entropy
2017-10-20, 18:55:23
Ich denke AMD will eher, wie bei GCN, einen generischen Core haben der alles durchschnittlich gut kann, ohne Spezialisierung, weil diese zwar in manchen Dingen super schnell sind, aber dann in 99% der Fälle nur Balast ist, was im einfachsten Fall "nur" den Takt limitiert.
Zen 2 wird wohl die ISA haben, aber statt den Core und aller Bus, usw. zu verdoppeln, werden die eher die Core Zahl verdoppeln. Am Ende ist es egal ob 64 Core x 128 Bit (intern) oder 16 Core x 512 Bit (intern), denn je nach Workload, wird das eine oder das andere schneller sein.
Bei non-vector, werden dann die 64 Core besser abschneiden.

Dass Intel die ISA überall integriert ist auch selbstredent, die Frage ist nur "wann". Ich hoffe auf Cannonlake! Die Rechenleistung muss dann auch nicht verdoppelt werden, 4 mal mehr Platz in Registern und ein paar neue Dinge wie z.B. eine gute Gather Implementierung wären bei sowas wie z.B. x264 schon von Vorteil.

robbitop
2017-10-20, 19:47:39
Naja AMD will aber quch im Server/HPC Markt mitspielen.

DavChrFen
2018-02-15, 14:37:03
Laut hardwareluxx ist im Changelog von HWINFO 5.72 Ice-Lake-SP aufgetaucht:

Enhanced preliminary support of Ice Lake-SP (ICX).

Nightspider
2018-02-15, 15:00:46
Neuigkeiten zur Architektur gibts aber noch nicht oder?

Wird es wohl auch frühestens im Herbst geben denke ich. Oder nach der Pinnacle Ridge Vorstellung.

robbitop
2018-02-15, 15:19:42
2019 wohl. IMO für Spiele wahrscheinlich die go-to cpu.
Schon CFL ist dank niedriger Memory Latency, hohem Takt und 6C brachial. ICL bringt noch mal 2C mehr und sicherlich ein wenig IPC mehr.

Schnäppchenjäger
2018-02-15, 15:59:11
Ice Lake kommt definitiv allerfrühestens Weihnachten 2018, aber ich denke mal Anfang 2019 ist der realistischste Termin.

DavChrFen
2018-02-17, 00:10:42
Noch was laut hardwaredeluxx:

https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozessoren/45725-intel-ice-lake-neue-gen11-igpu-bei-48-execution-units-aufgetaucht.html

Bei den U-Ablegern scheint die GPU 48 Execution Units (EUs) und somit über 384 ALUs zu haben.

gmb
2018-02-17, 00:11:54
Das könnte auch eine halbdeaktivierte GT2 sein.


Gen 11 LP ist das, gut dann könnte sich das von der regulären Gen11 unterscheiden. Die normale Gen9 kommt ja auch auf 33% mehr EUs zur Gen9 LP.

gmb
2018-03-01, 09:50:42
Auch wenn das eh schon klar gewesen ist, nochmal die Bestätigung (https://www.computerbase.de/2018-02/intel-cpu-ice-lake-y-vier-kerne-5-watt/).

ICL-Y 5.2W 4+2
ICL-U 15W 4+2

Es gibt einen weiteren Leak (https://www.youtube.com/watch?v=XppRV6tkkik) zu ICL-U. Das Besondere hierbei ist der hohe Basistakt mit 2,4 Ghz für so ein frühes ES, der liegt schon jetzt deutlich höher als bei KBL-R 15W. Gen 11 LP mit 48 EUs @GT2 dürfte stimmen im Vollausbau. Die Standard Gen11 könnte jedoch höher liegen, das war schon bei Gen9 LP zu Gen9 so. Mit dem Unterschied, dass die Core ULV SKUs eine LP Version der Grafik bekommen, die bis jetzt Atom vorbehalten war.

gmb
2018-03-20, 22:14:45
Es bleibt bei 8 EUs pro subslice, somit 64 EUs für eine voll aktivierte GT2.


+CHIPSET(0x8A50, icl_8x8, "Intel(R) HD Graphics (Ice Lake 8x8 GT2)")
+CHIPSET(0x8A51, icl_8x8, "Intel(R) HD Graphics (Ice Lake 8x8 GT2)")
+CHIPSET(0x8A52, icl_8x8, "Intel(R) HD Graphics (Ice Lake 8x8 GT2)")
+CHIPSET(0x8A5A, icl_6x8, "Intel(R) HD Graphics (Ice Lake 6x8 GT1.5)")
+CHIPSET(0x8A5B, icl_4x8, "Intel(R) HD Graphics (Ice Lake 4x8 GT1)")
+CHIPSET(0x8A5C, icl_6x8, "Intel(R) HD Graphics (Ice Lake 6x8 GT1.5)")
+CHIPSET(0x8A5D, icl_4x8, "Intel(R) HD Graphics (Ice Lake 4x8 GT1)")
+CHIPSET(0x8A71, icl_1x8, "Intel(R) HD Graphics (Ice Lake 1x8 GT0.5)")
https://patchwork.freedesktop.org/patch/205790/

Ravenhearth
2018-03-20, 23:32:11
Von 24 auf 64 EUs, sehr nett. Bei 1GHz dürfte die bereits 1024 GFLOPs erreichen. Etwaige GT3 dann mit 128 EUs?

Loeschzwerg
2018-03-21, 09:43:43
Etwaige GT3 dann mit 128 EUs?

Eher 12x8 für GT3 und 16x8 für GT4, sofern es diese Varianten überhaupt geben sollte.

gmb
2018-03-24, 09:51:12
Von 24 auf 64 EUs, sehr nett. Bei 1GHz dürfte die bereits 1024 GFLOPs erreichen. Etwaige GT3 dann mit 128 EUs?


Ich würde nicht unbedingt mit GT3 Versionen für Gen11 rechnen, da Intel schon mit dem nächsten 10nm refresh (Tigerlake) ein Grafik Update bringt, genannt Gen12. Eine GT3 würde typischerweise sowieso erst 6-9 Monate nach der GT2 kommen, dann kann Intel gleich mit dem refresh etwas größeres bringen. Die Gen9 Generation dagegen ist/war 3-4 Jahre aktuell seit Skylake, über sämtliche refresh Generationen hinweg.

AffenJack
2018-04-27, 08:13:11
Intel hatte nen sehr interessantes Earnings Call diesmal:

We continue to make progress on our 10-nanometer process. We are shipping in low volume and yields are improving, but the rate of improvement is slower than we anticipated. As a result, volume production is moving from the second half of 2018 into 2019.

Daher Ice Lake eher Mitte 2019, wenn man erst 2019 in die Massenproduktion gehen kann. Keine Ahnung ob das schon bekannt war.

Und ein Ausblick auf 7nm:
And thirdly, we are using some very unique packaging technologies and such that allow us. At 7 nanometers and beyond, we're really moving to a world where you're not going to look at any piece of silicon as being a single node. You're going to use what we're going to call heterogeneous techniques that allow us to use silicon for multiple nodes. So you may use cores from 7 nanometers and IP from 14 nanometers and even as far back as 22 nanometers for the parts that don't need the high performance. And we're able to put those together and make them perform and behave like a single piece of silicon in the package.

https://seekingalpha.com/article/4166652-intel-intc-q1-2018-results-earnings-call-transcript?part=single

Das klingt wie eine völlige Abkehr von Single Dies und ein kompletter Umstieg auf ein Multi-Die Konzept. Hat mit Ice Lake nix mehr zutun, aber zeigt wohin es auch bei Intel in Zukunft geht.

HOT
2018-04-27, 08:17:48
Das ist ja ne Bankrotterklärung ggü. der Epyc-Architektur :freak:
Wird auch langsam eng. Wenn Icelake Y jetzt nicht vor Mitte 2019 zu erwarten ist, ist man mit den Endprodukten ganz schön in Verzug. Ich glaube, der Coffeelake-8-Kerner ist ne gute Idee gewesen. Eigentlich kann man Icelake für Desktop auch ganz einstampfen, da ja nicht mehr Performance zu erwarten ist, bis auf die Grafik, wo es eh egal ist, da man ggü. RR/Picasso eh im Hintertreffen bleiben wird. Mal gucken, vllt. passiert das noch zum Teil, da ich nicht denke, dass sich auch 10++ verzögern wird. Wenn 10nm endlich einmal läuft, wird auch 10++ laufen. Solange man Renoir mit Tigerlake kontern kann ist ja auch alles gut.

https://www.computerbase.de/2018-04/intel-quartalszahlen-q118-10-nm-fertigung/


Auf das 1. Halbjahr 2019 festlegen lassen wollte sich Intel auch auf wiederholte Nachfrage nicht, der Prozess könnte sich also erneut um ein ganzes Jahr verzögern.


bitter...

fondness
2018-04-27, 12:20:50
Daher Ice Lake eher Mitte 2019, wenn man erst 2019 in die Massenproduktion gehen kann. Keine Ahnung ob das schon bekannt war.

Bestenfalls H2/2019 für fertige Produkte, womöglich noch später. Ziemlich seltsam, dass Intel die 10nm nicht in den Griff bekommt.


Das klingt wie eine völlige Abkehr von Single Dies und ein kompletter Umstieg auf ein Multi-Die Konzept. Hat mit Ice Lake nix mehr zutun, aber zeigt wohin es auch bei Intel in Zukunft geht.

Das klingt exakt nach dem, was AMD schon lange macht. Die Vorteile sind wohl einfach zu groß.

AffenJack
2018-04-27, 13:23:21
Das klingt exakt nach dem, was AMD schon lange macht. Die Vorteile sind wohl einfach zu groß.

Das würde ich nicht sagen, das geht noch deutlich weiter. Man will ja auch verschiedene Prozesse mixen und unterschiedliche Dies für unterschiedliche Funktionen nutzen. AMD benutzt bisher ja nur 4xZen. Damit macht die ganze Entwicklung von eigenen GPUs auch noch mehr Sinn. GPUs fliegen bei Intel wohl wieder raus aus dem CPU-Die.

HOT
2018-04-27, 13:25:08
Hm, vielleicht sollten wir den Thread ein Whisky Lake (2019) hinzufügen - die CPU soll ja einen nochmals verbesserten 14nm-Prozess mitbringen, das wär dann 14+++. Kann doch sein, dass das ganze Informationschaos um 8-Kerner und 9xxx-Serie dem geschuldet ist, dass es Icelake so gar nicht mehr gibt und stattdessen ein Whisky-Lake-Lineup dafür vorgesehen ist. Für den Anfang sollen ja Mobil-CPUs dieses Jahr noch als Ersatz für Kabylake-R kommen. Bin mal gespannt, in welche Richtung sich das entwickelt.

Also alles in etwa so:
Coffeelake 8C -> Sommer (14++)
Whisky Lake Y/U -> Ende 2018 (14+++)
Cascade Lake SP -> Ende 2018 (14+++)
Whisky Lake S (?) -> 1.HJ 2019 (14+++)
Icelake Y/U -> Ende 2019 (10+(+))
Icelake SP -> Anfang 2020 (10+(+))
Tigerlake S -> Mitte 2020 (10++)

oder irgendwie so.

fondness
2018-04-27, 14:22:54
Das würde ich nicht sagen, das geht noch deutlich weiter. Man will ja auch verschiedene Prozesse mixen und unterschiedliche Dies für unterschiedliche Funktionen nutzen. AMD benutzt bisher ja nur 4xZen. Damit macht die ganze Entwicklung von eigenen GPUs auch noch mehr Sinn. GPUs fliegen bei Intel wohl wieder raus aus dem CPU-Die.

Das hat AMD ja schon vor längerem angekündigt, dass das die Zukunft ist, GPU und CPU sind wohl zu unterschiedlichen von den Prozessparametern um sie ohne Kompromisse auf einem Die zu vereinen.

gmb
2018-04-28, 11:42:47
Intel hatte nen sehr interessantes Earnings Call diesmal:

Daher Ice Lake eher Mitte 2019, wenn man erst 2019 in die Massenproduktion gehen kann. Keine Ahnung ob das schon bekannt war.



Ja das ist schon länger bekannt, also mindestens seit Januar, da der launch von ICL-U für den Mai-Juni Zeitraum geplant ist (oder war).

Aus Erfahrung raus ist die Verfügbarkeit aber anfangs nicht sehr hoch bei Notebooks mit neuer Prozessor Generation. Bis zur ordentlichen Verfügbarkeit kann das nochmal 2-3 Monate dauern. Das wird erst in Q3 richtig anlaufen.



Hm, vielleicht sollten wir den Thread ein Whisky Lake (2019) hinzufügen - die CPU soll ja einen nochmals verbesserten 14nm-Prozess mitbringen, das wär dann 14+++.


Das wäre 14nm++ und es gibt keine 14nm+++ Version von 14nm. Es gibt auch keinen Whiskey Lake-S, weil das ist eine reine mobile Variante ist. Du redest wieder ganz schön viel Stuss.

aceCrasher
2018-04-28, 12:23:28
Das wäre 14nm++ und es gibt keine 14nm+++ Version von 14nm. Es gibt auch keinen Whiskey Lake-S, weil das ist eine reine mobile Variante ist. Du redest wieder ganz schön viel Stuss.

Wieso sollte eine nochmals verbesserte 14nm Version nicht +++ heißen wenn Coffee lake bereits 14nm++ ist?

Locuza
2018-04-28, 12:32:05
Intel hat keinen 14nm+++ Prozess definiert und in der Vergangenheit gingen damit deutlich bessere Parameter einher, was jetzt noch einmal besser wird oder überhaupt, muss kein erneutes Plus rechtfertigen und so wie es aussieht, wird es auch keins geben.

HOT
2018-04-28, 14:02:38
Intel hat keinen 14nm+++ Prozess definiert und in der Vergangenheit gingen damit deutlich bessere Parameter einher, was jetzt noch einmal besser wird oder überhaupt, muss kein erneutes Plus rechtfertigen und so wie es aussieht, wird es auch keins geben.
Gerüchte gab es bezüglich Whisky Lake ja schon länger, dass hier eine 14+++ Fertigung zum Einsatz kommt. Whisky Lake ist genauso wenig offiziell. Das heißt also gar nichts.
https://www.golem.de/news/intel-prozessoren-monette-hill-und-whiskey-lake-1712-131894.html

gmb
2018-04-28, 14:31:30
Wieso sollte eine nochmals verbesserte 14nm Version nicht +++ heißen wenn Coffee lake bereits 14nm++ ist?


Zeig mir das whitepaper wo Intel die Existenz von 14nm+++ erwähnt. Wirst du nicht finden. Im übrigen ist die Frage komisch, weil man die genauso andersrum stellen könnte.


Whisky Lake ist genauso wenig offiziell.


Aha :rolleyes:

https://www.3dcenter.org/news/intel-bestaetigt-whiskey-lake-und-cascade-lake-fuer-2018-10nm-produkte-kommen-erst-im-jahr-2019


Kannst du eigentlich auch mal Beiträge schreiben, die keinen Müll enthalten? Und vielleicht den Codenamen richtig ausschreiben. Wäre zur Abwechslung nicht schlecht, auch wenns dir schwer fällt.

HOT
2018-04-28, 15:49:31
Aha :rolleyes:

ändert im Kern nichts an der Aussage.

Blediator16
2018-05-16, 01:31:13
7nm Rome vs 14nm Cascade Lake. RIP, Intel DCG share & margins. Wow.
https://twitter.com/TMFChipFool/status/996480113901539349

MURTHY JUST ADMITTED THAT NEXT YEAR, INTEL SERVER CPU LAUNCHES WILL BE ON 14NM!!!!!
https://twitter.com/TMFChipFool/status/996478399794368514

Auf der JP Morgan Konferenz von Intels Dr. Venkata (Murthy) Renduchintala gesagt worden.
Wenn das stimmt, dann könnte es die nächsten Jahre unheimlich spannend werden.

Nightspider
2018-05-16, 01:36:22
Abwarten. Intel kann noch mehr aus 14nm herausholen und vom 8700K waren alle begeistert, trotz uralter Architektur.

Blediator16
2018-05-16, 01:37:41
Ach die berühmte Schublade wird wieder mal aufgemacht? ;D

Loeschzwerg
2018-05-16, 07:17:48
War Cascade denn je für etwas anderes geplant als 14nm? Wo ist da jetzt die neue Erkenntnis und was hat das alles mit IceLake zu tun?

y33H@
2018-05-16, 12:08:30
And so, therefore we’re comfortable with the 14-nanometer roadmap that will give us leadership products in the next 12 to 18 months, as we seek to optimize the cost structure and yields of our 10-nanometer portfolio.I'm equally excited by the products we would be launching this year and next year in 14-nanometers on our datacenter roadmaps.


Und wegen Spectre: Then as you quite rightly stated as we go into second half of this year, we will provide hardware level mitigations for our 14-nanometer product that launched in the second half of the year. The Cascade Lake server product range as well as the Whiskey Lakes client product range.

LadyWhirlwind
2018-05-16, 12:24:14
12 - 18 Monate? Also bis Zen2 in 7nm kommt. Dann wirds eng.

Ravenhearth
2018-06-09, 02:57:16
Hinsichtlich Server-CPUs:

Die Verzögerung des 10-nm-Verfahrens bedingt weitere Änderungen an der Roadmap: Die Serverchips namens Cascade Lake mit 14 nm wurden auf 2019 verschoben, auf sie folgt mit Cooper Lake einer weitere 14-nm-Generation und erst dann Ice Lake mit 10+ nm.
Quelle (https://www.golem.de/news/amber-lake-y-whiskey-lake-u-intel-kuendigt-fuenfte-ultrabook-cpu-generation-mit-14-nm-an-1806-134760.html)

Das heißt, Ice Lake kommt erst 2021 in Servern oder was? :freak:

HOT
2018-06-09, 09:01:10
Da können die ja gleich den Notstand ausrufen... AMD wird pünktlich zum Jahresanfang 7nm-Server-CPUs liefern und sicherlich so ab April dann die Consumer-12-Kerner. Wie will man denn da mit 14nm(+++?) gegenhalten?

Für mich sieht das langsam so aus, als versuchen die auf biegen und brechen bis zur neuen Architektur mit 7nm (also EUV) durchzuhalten mit 14nm :freak:.

[...]
Das heißt, Ice Lake kommt erst 2021 in Servern oder was? :freak:

Icelake SP macht nur mit 10++ überhaupt Sinn. Für mich hört sich das eher so an, als würde man auch 10+ komplett überspringen wollen.

DarknessFalls
2018-06-09, 11:27:03
Nun, dann bin ich mal gespannt, wie Intel sich mit Fertigungsnachteil so schlägt. AMD musste schließlich auch lange Zeit mit 28nm durchhalten gegen... war's nicht am Ende sogar 14nm?

BlacKi
2018-06-09, 13:15:54
eigentlich ist ryzen gar nicht der grund dafür, sondern intel bricht sich mit seiner 10nm produktion nur gerade selbst das genick.

HPVD
2018-06-13, 13:39:32
Was Intel mit 14 nm noch vorhat
https://www.golem.de/news/prozessoren-was-intel-mit-14-nm-noch-vorhat-1806-134924.html

HOT
2018-06-13, 16:20:46
Jo fehlt nur noch ein 14nm Coffeelake-Nachfolger, aber ich bin da zuversichtlich :D.

mczak
2018-06-13, 17:57:26
Jo fehlt nur noch ein 14nm Coffeelake-Nachfolger, aber ich bin da zuversichtlich :D.
Coffee-Lake Refresh? Wobei das ja nach jetzigem Kenntnisstand womöglich kein Nachfolger wäre sondern eher eine Ergänzung (wegen der 8 Kerne).

Ravenhearth
2018-06-13, 18:39:13
Ich glaub er meint einen Nachfolger für Coffee Lake, auch den Achtkerner, aber noch in 14++ (2019 dann), weil Ice Lake ja evtl. erst 2020 kommt :freak:

Schnäppchenjäger
2018-06-13, 19:17:04
Ich glaub er meint einen Nachfolger für Coffee Lake, auch den Achtkerner, aber noch in 14++ (2019 dann), weil Ice Lake ja evtl. erst 2020 kommt :freak:Der Achtkerner vom Coffee Lake Refresh kommt doch im 3. oder 4. Quartal diesen Jahres. Ice Lake can very well 2019 erscheinen. Mit Pech erst 2020. :frown:

Loeschzwerg
2018-06-19, 07:06:59
Einträge in der SiSoft Datenbank zeigen eine Gen11 IGP mit 64EUs:
https://www.computerbase.de/2018-06/intel-ice-lake-gen11-graphics-64-eu/

=Floi=
2018-06-19, 11:25:31
noch größere krücken gpu die nur nutzlos ist.
8 kerne sollten endlich kommen.

HOT
2018-06-19, 11:37:38
Erschreckend, wie humorlos hier viele sind :D.
Das war doch sarkastisch von mir gemeint.

Ravenhearth
2018-06-19, 15:51:33
noch größere krücken gpu die nur nutzlos ist.
8 kerne sollten endlich kommen.
Im Ultrabook für gelegentliche Spiele ist das gerne gesehen. Wenn Intel es schafft, durch 10nm+ und Effizienzverbesserungen bei 15W die GPU-Performance von Raven Ridge Mobile oder einer Geforce MX 150 Max-Q zu erreichen, wäre das einiges wert.

Loeschzwerg
2018-06-19, 16:51:35
RR bzw MX150 Leistung muss mindestens drin sein.

Tru
2018-06-19, 17:22:26
Das Teil nutzt eine GT0.5 mit gerade mal 8 EUs (=> 64 Shader, nicht EUs!). Ein Linux-Patch nannte eine GT0.5 mit 8 EUs schon Ende Februar: https://patchwork.freedesktop.org/patch/205790/

Edit: Dürfte dann Celeron- bzw. Pentium-Klasse sein.

Loeschzwerg
2018-06-19, 17:35:26
Stimmt, da hast du vollkommen recht, der Eintrag dürfte die kleinste Ausbaustufe sein.

Ravenhearth
2018-06-19, 17:46:24
Dann hat sich die Computerbase aber ordentlich in die Nesseln gesetzt mit ihrer News :D

gmb
2018-06-20, 14:45:49
Einträge in der SiSoft Datenbank zeigen eine Gen11 IGP mit 64EUs:
https://www.computerbase.de/2018-06/intel-ice-lake-gen11-graphics-64-eu/



Ziemlich dämlich diese News, inklusive der ganzen Abschreiber. Das sind keine 64 EUs bei dem Sample, sondern 64 SPs/ALUs, also 8 EUs. Die Gen9 GT2 kommt nämlich schon auf 192 SPs bei 24 EUs.

rentex
2018-06-21, 15:40:18
Wie gefährlich kann den der Rückstand, bei der 10nm Fertigung für Intel werden? Vom Absatz wohl nicht, den das Marketing und die vorhandenen Vertriebskanäle sind ja bewährt!

Piefkee
2018-06-21, 15:42:23
https://www.bloomberg.com/news/articles/2018-06-21/intel-ceo-krzanich-resigns-after-relationship-with-employee

Intel CEO Krzanich Resigns After Relationship With Employee

Wird interesant was das für 10nm heißt...

Setsul
2018-06-21, 16:27:11
Wahrscheinlich gar nichts.

Loeschzwerg
2018-06-21, 18:27:33
Wie gefährlich kann den der Rückstand, bei der 10nm Fertigung für Intel werden?

Hängt davon ab ob sich die Sache noch weiter verzögert als eh schon und ob bei der Konkurrenz alles glatt läuft. Im Worstcase kann es schon etlichen Anteil am Markt kosten, aber genau vorhersagen kann das wohl niemand.

Hinsichtlich Rücklagen muss man sich bei Intel keine Sorgen machen.

rentex
2018-06-22, 09:09:17
Hängt davon ab ob sich die Sache noch weiter verzögert als eh schon und ob bei der Konkurrenz alles glatt läuft. Im Worstcase kann es schon etlichen Anteil am Markt kosten, aber genau vorhersagen kann das wohl niemand.

Hinsichtlich Rücklagen muss man sich bei Intel keine Sorgen machen.

Stimmt. Rücklagen sind wohl mehr als genug vorhanden.

Leonidas
2018-07-17, 00:10:45
Infos über Architektur-Änderungen bei Ice Lake:
https://dyninst.github.io/scalable_tools_workshop/petascale2018/assets/slides/TMA%20addressing%20challenges%20in%20Icelake%20-%20Ahmad%20Yasin.pdf

Ich sehe hier viel Arbeit am Detail und nichts gänzlich entscheidendes. Andere Stimmen?

gmb
2018-07-17, 00:41:40
Was meinst du genau? In dem dem Link sehe ich keine Infos über Architektur Änderungen. Das Schaubild gehört zu Skylake. Der Performance Analyse Kram verrät keine Details. Nur dass Icelake eine deutlich verfeinerte workload Analyse ermöglicht. Mehr wird gar nicht thematisiert.


Skylake Core PMU has 4 general + 3 fixed counters
Icelake features 8 general + 4 fixed + 4 built-in metrics

Leonidas
2018-07-17, 00:59:47
Das das Schaubild zu Skylake gehört, hab ich schon gesehen. Ich dachte, diese Counters & Adressing Sachen würden mehr in Richtung Architektur-Änderungen gehen. Aber es ist wohl nur zur Performance-Analyse da?


PS:
Intel-Roadmap zeigt Ice Lake erst im vierten Quartal 2019 sowie Cooper Lake als Cascade-Lake-Nachfolger
https://www.3dcenter.org/news/intel-roadmap-zeigt-ice-lake-erst-im-vierten-quartal-2019-sowie-cooper-lake-als-cascade-lake-na

mczak
2018-07-17, 01:33:54
Bessere HW-Perf Counter - nett aber macht den Chip so direkt auch nicht schneller.
Naja Cannonlake ist doch auch im Wesentlichen ein Shrink auf 10nm, mit ein paar neuen Features und Tweaks (und AVX512 auch bei den "kleinen" Chips). Bis jetzt deutet nichts darauf hin dass Icelake was anderes ist, halt dann wohl einfach auf einem funktionierenden 10nm+ Prozess. Es gibt wiederum ein paar neue Features (die werden im Uebrigen auch schon von llvm unterstützt), aber bisher sind sonst keine Aenderungen bekannt - llvm behandelt Icelake ansonsten genau gleich wie Cannonlake (oder auch ältere Lake Chips). Was aber noch nicht heisst dass es da keine Aenderungen gibt - wenn intel die noch nicht öffentlich machen will tauchen die natürlich auch noch nicht in llvm auf, der Chip läuft ja dann trotzdem der generierte Code ist dann einfach mit -march=native (was eh relativ selten benutzt wird) nicht ganz optimal.
(Aber wie auch schon bekannt, bei den IGPs tut sich einiges, ist doch alles von Skylake bis CoffeeLake (und scheinbar weitere 14nm++ Chips) Gen9, aber Cannonlake Gen10 und Icelake Gen11.)

YfOrU
2018-07-17, 08:57:43
Intel-Roadmap zeigt Ice Lake erst im vierten Quartal 2019 sowie Cooper Lake als Cascade-Lake-Nachfolger

Durch den CFL Refresh inkl. 8C war eigentlich nichts anderes zu erwarten. Also nochmal ein normaler Produktzyklus von 12 Monaten und wie gehabt die klassischen mobilen (15W) SKUs etwas davor.

Wenn das so eintritt sehe ich für Intel im PC Segment (Mobil und Desktop) keine größeren Probleme. Im Serversegment wird es dagegen eher etwas ungemütlich.

HOT
2018-07-17, 09:41:32
Bin mal gespannt, ob sie es diesmal schaffen :devil:

Linmoum
2018-07-25, 20:17:59
This is really bad news. Intel is not expecting Ice Lake SP until Q1/2 2020? (Source: Intel's published presentation from China "Intel High Performance Computing and Intelligent Computing") #10nm #IceLake
https://pbs.twimg.com/media/Di9hX1KUUAETvWd.jpg:large
https://twitter.com/david_schor/status/1022142835989118977

Slide 22 in dem pdf: http://hpc.csu.edu.cn/uploads/Img2/20180710/7.pdf

Es wird nicht besser für Intel.

HOT
2018-07-25, 20:28:22
Das ist interessant, da ja offenbar Icelake und Cooperlake parallel exisiteren sollen. Sowas wie:
Cooperlake = Leistung
Icelake = Stromsparen
?

fondness
2018-07-26, 08:32:05
https://pbs.twimg.com/media/Di9hX1KUUAETvWd.jpg:large
https://twitter.com/david_schor/status/1022142835989118977

Slide 22 in dem pdf: http://hpc.csu.edu.cn/uploads/Img2/20180710/7.pdf

Es wird nicht besser für Intel.

Lol, Q2/2020, da ist AMD möglicherweise schon auf 7nm EUV oder zumindest kurz davor. Zudem scheint man wohl weiter von schlechten yields auszugehen oder warum gibt es parallel noch ein anderes Produkt?

Schnäppchenjäger
2018-07-26, 09:09:01
Also in 2 Jahren soll Ice Lake verfügbar sein? Das ist eine Lachnummer.
Kann man sich ja gleich den bald verfügbaren 9000er holen und glücklich sein. Oder halt die aktuelle oder nächste RyZen Generation.

M4xw0lf
2018-07-26, 09:52:33
https://pbs.twimg.com/media/Di9hX1KUUAETvWd.jpg:large
https://twitter.com/david_schor/status/1022142835989118977

Slide 22 in dem pdf: http://hpc.csu.edu.cn/uploads/Img2/20180710/7.pdf

Es wird nicht besser für Intel.
Da bekommt des Ex-CEOs Vorhersage für AMDs kommenden Marktanteil doch gleich nochmal gewaltig Auftrieb. Ich hoffe AMD bekommt Fertigungskapazitäten um auch liefern zu können; wäre nicht das erste Mal, dass sie die Nachfrage nicht bedienen können.
Diese Situation jetzt ist sicher die größte Chance für AMD in den letzten 15 Jahren.

Loeschzwerg
2018-07-26, 11:53:05
Also in 2 Jahren soll Ice Lake verfügbar sein? Das ist eine Lachnummer.

Keine Sorge, Consumer CPUs gibt es generell eine gute Ecke früher (irgendwann 2019).

Leonidas
2018-07-26, 11:55:33
Ice Lake (Consumer): Q3-Q4/2019
Ice Lake SP/X (Server/HEDT): Q3-Q4/2020

... Ice Lake selber kommt schon 2019, nur die Server-Modelle erst 2020.

Schnäppchenjäger
2018-07-26, 16:20:09
Hmm? Hieß es in einer anderen Quelle nicht, dass zuerst die Server-CPUs von Icelake erscheinen und dann erst die Consumermodelle?

Blediator16
2018-07-26, 16:26:26
Lol, Q2/2020, da ist AMD möglicherweise schon auf 7nm EUV oder zumindest kurz davor. Zudem scheint man wohl weiter von schlechten yields auszugehen oder warum gibt es parallel noch ein anderes Produkt?

Die linke Kante bedeutet dort fängt erst der ramp an. Man soll da noch 1-2 Quartale drauf rechnen.

Loeschzwerg
2018-07-26, 16:29:20
Hmm? Hieß es in einer anderen Quelle nicht, dass zuerst die Server-CPUs von Icelake erscheinen und dann erst die Consumermodelle?

War evtl. eine Aussage bezüglich HEDT, denn diese CPUs (also Skylake-X z.B.) basieren auf dem Design aus dem Server-Umfeld.

Das ist aber völlig unabhängig von den normalen Desktop Sockeln (Sockel 11xx) zu sehen.

gmb
2018-07-26, 16:47:15
Zuerst kommt Icelake ULV 4+2 in Q3 2019 nach derzeitigem Stand. Danach Icelake-S Ende 2019 oder Anfang 2020.

Blediator16
2018-07-26, 16:53:14
Zuerst kommt Icelake ULV 4+2 in Q3 2019 nach derzeitigem Stand. Danach Icelake-S Ende 2019 oder Anfang 2020.

Wenn Intel heute nichts mehr zu 10nm sagt, dann kann man sich die Spekulationen für deren 10nm Produkte sparen.

gmb
2018-07-26, 17:08:16
Sagen müssen die nichts, ist ja noch lange hin. Einen genauen Stand bekommt man öffentlich eh nicht zu hören.

Linmoum
2018-07-26, 23:52:09
Ice Lake (Consumer): Q3-Q4/2019
Ice Lake SP/X (Server/HEDT): Q3-Q4/2020

... Ice Lake selber kommt schon 2019, nur die Server-Modelle erst 2020.
Um genauer zu sein (laut dem Earnings Call) "Holiday 2019". Also läuft's wohl auf Ende Q4 hinaus, wenn nicht noch mehr dazwischen kommt. Server "shortly after".

Leonidas
2018-07-27, 06:02:13
Hoffen wir, das sie wenigstens das "Holiday 2019" halten können. Dies würde im Idealfall einen Oktober-Launch bedeuten, kann aber auch auf November/Dezember hinauslaufen. Oder Verschiebung ins Jahr 2020 hinein.

Linmoum
2018-07-27, 11:13:59
Wenn sie von Holiday 2019 sprechen, dann wird das mit Oktober nichts. Die Holiday Season fängt nämlich erst Ende November an. ;)

Ich tippe mal, dass sie am Ende gerade noch so 2019 launchen werden. In welcher Form auch immer.

LadyWhirlwind
2018-07-27, 12:32:42
Die Frage ist halt, ob es Holiday für OEMs wird, dann ist Retail im Oktober möglich oder hauptsächlich Retail, dann kanns auch mitte November werden.

Wahrscheinlich ist ersteres das Ziel und letzteres die alternative.

gmb
2018-07-27, 19:36:04
Wenn sie von Holiday 2019 sprechen, dann wird das mit Oktober nichts. Die Holiday Season fängt nämlich erst Ende November an. ;)



Nicht bei Intel. KBL-R war für Holiday 2017 angesetzt und offiziell vorgestellt wurde die Serie am 21. August.

Rampage 2
2018-07-27, 20:59:58
Nicht bei Intel. KBL-R war für Holiday 2017 angesetzt und offiziell vorgestellt wurde die Serie am 21. August.

Ich glaube auch, dass Intel eher die "Summer Holidays", also Sommer 2019 meint - es gibt keinen definitiven Anhaltspunkt, dass ICL nicht vor H2 2019 erscheinen könne...

R2

eratte
2018-07-27, 21:12:39
Intel: Die ersten 10-nm-CPUs bringt 2019 der Weihnachtsmann (https://www.computerbase.de/2018-07/intel-10-nm-cpu-ice-lake-release-2019/)

Linmoum
2018-07-27, 21:13:06
Doch, der Anhaltspunkt ist Intel selbst. Zudem gibt's eine aktuelle Roadmap mit Ice Lake-SP nicht vor Q2 2020 und letzteres soll laut Aussagen aus dem Earnings Call "shortly after" folgen.

Anandtech schreibt zudem vom Start der Massenproduktion erst in Q2/Q3 2019, da kann man den Sommer dann sowieso kategorisch ausschließen. Das wird nichts vor Q4 2019, wenn alles glatt läuft. Und selbst das muss man ja mittlerweile skeptisch betrachten.

gmb
2018-07-27, 21:36:56
Doch, der Anhaltspunkt ist Intel selbst.


Dann wirst du doch zustimmen müssen. Die Bezeichnung holiday ist da sehr breit gefächert. Wie gesagt, KBL-R als Holiday refresh update kam im August. Mit der holiday Angabe hält sich Intel alle Optionen offen ohne konkret zu werden.



Zudem gibt's eine aktuelle Roadmap mit Ice Lake-SP nicht vor Q2 2020 und letzteres soll laut Aussagen aus dem Earnings Call "shortly after" folgen.


Bezeichnungen wie Shortly after oder soon sind nicht aussagekräftig, das ist typische Marketing Sprechweise. Es ist mehr als zweifelhaft, ob die großen Schlachtschiffe wirklich kurz nach den kleinen 4 Kern ULV kommen. Daran glaube ich nämlich nicht. Das ist noch nie passiert und wird auch diesmal nicht passieren, das wird Intel nur ungerne zugeben wollen.



Anandtech schreibt zudem vom Start der Massenproduktion erst in Q2/Q3 2019

Das ist Spekulation von Anandtech, sie wissen es nicht, das hilft uns nicht weiter. Zumal der Artikel von Shilov geschrieben ist, das ist erst recht wertlos.

HOT
2018-07-28, 09:58:29
Intel: Die ersten 10-nm-CPUs bringt 2019 der Weihnachtsmann (https://www.computerbase.de/2018-07/intel-10-nm-cpu-ice-lake-release-2019/)

Er sagt nicht, dass es Desktop-Produkte geben wird und ich glaube, hier machen sich wieder einige falsche Hoffnungen.
Icelake wird mMn nicht mehr im Desktop erscheinen, da auch Intel die Plattformstrategie zu SoC wechselt. Icelake wird man sicherlich Mobil in einigen Varianten bringen aber im Desktop wird mMn auch Cooperlake die Ablöse von Coffeelake einläuten, denn ich denke, dass Cooperlake ein SoC mit einem Meshprotokoll sein wird, der ebenfalls auf einem MCM platz finden wird - das ist Jim Kellers erstes Produkt für Intel. Der funktioniert also in allen Märkten. Dafür spricht, dass auch Cooperlake eine tiefgreifend neue Plattform benötigt und zwar eine gänzlich andere als Icelake SP.
https://www.heise.de/newsticker/meldung/Intels-verwirrende-Server-Roadmap-4121400.html

Wenn man mal scharf darüber nachdenkt, taugt Icelake auch nicht als Ersatz für Coffeelake, da der Fertigungsprozess weniger leistungsfähig ist als 14nm++. Wie soll man damit Coffeelake 8C nach oben hin ergänzen? Da spielt sich doch mittlerweile alles 4GHz+ ab. Die Taktraten müssten bei Icelake ja sinken, auch wenn Icelake bei gedrosselter TDP deutlich effizienter sein dürfte. Das interessiert aber wie gesagt nur mobil. Cooperlake hingegen mit einigen Architekturänderungen ist sicherlich noch mals in der Lage ordentlich was aus 14nm++ herauszuholen, vielleicht verbessert Intel ja die 14nm ja auch noch ein weiteres Mal.

Icelake und Icelake SP sind ja fertige Produkte, die produktionsreif sind. Daher wird man diese, sobald die Produktion reif ist, auch noch bringen - aber eben nicht flächendeckend, sondern nur in Märkten, in denen Stromsparen das erste Gebot ist - oder eben gar nicht, falls man die Fertigung nicht auf ein zufriedenstellendes Niveau bekommt.

Narolf
2018-07-28, 10:04:16
Ich glaube auch, dass Intel eher die "Summer Holidays", also Sommer 2019 meint - es gibt keinen definitiven Anhaltspunkt, dass ICL nicht vor H2 2019 erscheinen könne...

R2
Mal ganz davon ab wann jetzt genau der Release von Ice Lake ist, eventuell gibt es auch einen Unterschied zwischen Vorstellung und breiter Verfügbarkeit, aber wenn Amerikaner von den Holidays oder der Holiday Season als einen Zeitrahmen reden, meinen die immer die Zeit zwischen Thanksgiving und Neujahr (https://en.wikipedia.org/wiki/Christmas_and_holiday_season). Das ist dort eine ziemlich dicke Säule in der Gesellschaft und recht unmissverständlich.

YfOrU
2018-07-28, 10:43:01
Wenn man mal scharf darüber nachdenkt, taugt Icelake auch nicht als Ersatz für Coffeelake, da der Fertigungsprozess weniger leistungsfähig ist als 14nm++. Wie soll man damit Coffeelake 8C nach oben hin ergänzen? Da spielt sich doch mittlerweile alles 4GHz+ ab. Die Taktraten müssten bei Icelake ja sinken, auch wenn Icelake bei gedrosselter TDP deutlich effizienter sein dürfte. Das interessiert aber wie gesagt nur mobil. Cooperlake hingegen mit einigen Architekturänderungen ist sicherlich noch mals in der Lage ordentlich was aus 14nm++ herauszuholen, vielleicht verbessert Intel ja die 14nm ja auch noch ein weiteres Mal.


Bezogen auf die Transistor Performance ist der Unterschied von 14nm++ zu 10nm+ laut Intel minimal: https://www.hardwareinside.de/wp-content/uploads/2017/08/Jf71Tt4LHk44YR571.jpg

Dafür fällt aber die Leistungsaufnahme erheblich und gleichzeitig ist die Transistordichte sehr viel höher. Es lassen sich also problemlos deutlich mehr Transistoren (->Performance) unterbringen und man hat immer noch kleinere und effizientere Chips. Große Steigerungen bei der erreichbaren Taktfrequenz wird es so oder so nicht geben. Die kommen nur bei GFs und TSMCs FinFet Prozessen da hier proportional noch Luft nach oben ist (da bisher Fokus auf Low Power).

Ein ganz wichtiger Faktor bei 10nm+ ist die IGP. Zum einen kann die problemlos deutlich größer ausfallen und zum anderen ist man seit Jahren bei Gen 9 hängen geblieben welche mit Skylake eingeführt wurde. Eben die ist nicht nur relevant für Notebooks sondern in Summe für die absolute Mehrzahl der Systeme. Also AiO/SFF, (Business) Office Desktops etc.

HOT
2018-07-28, 11:03:48
Aber auch das ist im Desktop einfach egal, im Mobilbereich hingegen entscheidend. Zudem ist das ne schöne Theorie, wir wissen aber, dass Icelake eben keine tiefgreifende Änderungen im CPU-Bereich mitgebracht hätte, sondern eben vor allem im GPU-Bereich.
Und wie gesagt, 10nm+ ist weniger leistungsfähig. Einen 16-Kerner mit allcore-Turbo jenseits der 4GHz kannst du damit genauso vergessen wie mit 14nm. Zudem hat Intel daran sowieso kein Interesse, das bleibt eh bei 8 Kernen im Desktop.

Icelake S ist im Prinzip ein Coffeelake mit maximal 8C und erheblich verbessertem IGP. Darum gehts hier, nicht was sein könnte mit 10nm. Wie gesagt für mobil ist das ne klasse CPU, besserer IGP, massiv stromsparender und Maximalleistung egal, zudem 8C.

YfOrU
2018-07-28, 11:12:16
Schau mal bitte über den Tellerrand. 3D Visualisierung kommt im Geschäftsumfeld immer mehr. Das ist auch auf Office Desktops relevant und dafür packt man im Regelfall keine dGPU rein. Die Anforderungen steigen hier durchaus. Gleichzeitig nimmt die Auflösung der Displays zu. Von typischen Setups mit 2x FHD zu 2x UHD ists ein großer Sprung. Mit 24 EUs werden dann selbst recht rudimentäre 3D Anwendungen zur echten Herausforderung.

Leonidas
2018-07-28, 11:40:24
Ich glaube auch, dass Intel eher die "Summer Holidays", also Sommer 2019 meint - es gibt keinen definitiven Anhaltspunkt, dass ICL nicht vor H2 2019 erscheinen könne...


Holiday im Sommer kennen die in dieser Form nicht. Es gibt "Back to School" ab August und "Holiday Season" ab Oktober, mit letzterem ist *definitiv* im US-Raum immer der Zeitpunkt ab Thanksgiving gemeint. Im Idealfall hat man seine Produkte natürlich *vorher* im Markt stehen.

=Floi=
2018-07-28, 15:58:34
warum haben die so große probleme? wegen dem fehlendem EUV?
ich verstehe nicht, wie man so extrem in die produktion gehen kann, wenn es noch nicht läuft.

gmb
2018-07-28, 23:23:14
Holiday im Sommer kennen die in dieser Form nicht. Es gibt "Back to School" ab August und "Holiday Season" ab Oktober, mit letzterem ist *definitiv* im US-Raum immer der Zeitpunkt ab Thanksgiving gemeint. Im Idealfall hat man seine Produkte natürlich *vorher* im Markt stehen.


Deswegen sollte die Vorstellung vorher stattfinden, bei mobilen CPUs sind ja nicht sofort Notebooks im Handel zu finden, schon gar nicht in Massen. KBL-R, als Holiday refresh update bezeichnet, wurde Ende August vorgestellt, Ende September gab es die ersten Tests. Whiskey Lake-U und Alder Lake-Y kommen ebenfalls im August-September Zeitraum (KW 34-37), ziemlich genau 1 Jahr danach. Das Ziel wird für Icelake-U 1 Jahr danach sein nehme ich an, das passt mit der Intel Aussage.

HOT
2018-07-29, 08:54:35
Nur mal zur Erinnerung, was Intel da mal geplant hatte und wie krass das von der Realität abweicht:


https://www.techpowerup.com/img/pkFAf1ZacnoIr5fN.jpg


5 Jahre Verzug und kein Ende in Sicht.

Deswegen sollte die Vorstellung vorher stattfinden, bei mobilen CPUs sind ja nicht sofort Notebooks im Handel zu finden, schon gar nicht in Massen. KBL-R, als Holiday refresh update bezeichnet, wurde Ende August vorgestellt, Ende September gab es die ersten Tests. Whiskey Lake-U und Alder Lake-Y kommen ebenfalls im August-September Zeitraum (KW 34-37), ziemlich genau 1 Jahr danach. Das Ziel wird für Icelake-U 1 Jahr danach sein nehme ich an, das passt mit der Intel Aussage.

Das werden die sicher auch machen. Bis dahin werden die 10nm hoffentlich auch endlich für kleine Chips laufen, die U sind ja in 10nm auch recht kleine Chips, das erinnert ein bisschen an Broadwell Y. Für Mobilgeräte ist das auch dringend geboten, vor den Renoirs zu sein.

Dorn
2018-07-29, 10:30:25
Hoffen wir, das sie wenigstens das "Holiday 2019" halten können. Dies würde im Idealfall einen Oktober-Launch bedeuten, kann aber auch auf November/Dezember hinauslaufen. Oder Verschiebung ins Jahr 2020 hinein.

Also wie bekannt ist hat ja Intel massive Probleme in der 10nm Fertigung aber ich glaube Spectre spielt hier auch eine große Rolle warum es hier zu einer so gewaltigen Verspätung kommt.

Auf jeden Fall sehr langweilig was Intel hier abzieht, mein 6700K wird wohl dann nächstes Jahr durch Ryzen 3 ersetzt.

Leonidas
2018-07-29, 10:34:47
Ich bin mir nicht sicher, ob sie Spectre bei Ice Lake berücksichtigen können. Für einen Oktober-Launch 2019 muß faktisch jetzt das finale Design stehen. Danach folgt Tape-In, Tape-Out, Evaluierungsphase (1 Jahr), Marktstart.

Jetzt aber bereits überhaupt alles zu Spectre überhaupt nur zu wissen, halte ich für eine vermessene Aussage. Man kann sicherlich teilweise Spectre-Schutz einbauen, aber mehr nicht. Und setzen würde ich darauf auch nicht. Intel hat Fertigungs- bzw. Ausbeuteprobleme - was wiederum bedeutet, das man sich schon an der Fertigung versucht. Was wiederum bedeutet, das das Chip-Design eigentlich schon steht.

Locuza
2018-07-30, 00:43:13
SiSoftware Intel Ice Lake Client Platform / System (Intel IceLake U LPDDR4/4x T4 PD RVP) http://ranker.sisoftware.net/show_system.php?q=cea598ab9dab92a79fb9dee3ceffd9ab96a781e8d5e5c3ab96a680f8c5f5d3 b6d3eedef88bb68e&l=en … Genuine Intel CPU 0000 @ 1.60GHz (4C 8T 1.69GHz/1.6GHz 5% OC, 4x 512kB L2, 8MB L3) Intel UHD Graphics, Gen11 LP (384SP 48C 600MHz, 768kB L2, 3.2GB) (OpenCL)
http://ranker.sisoftware.net/show_system.php?q=cea598ab9dab92a79fb9dee3ceffd9ab96a781e8d5e5c3ab96a680f8c5f5d3 b6d3eedef88bb68e&l=en

Doppelt so großer L2$ pro Kern, falls die Daten stimmen, ebenso Support für LPDDR4(x).
Ansonsten müsste das die GT1.5 Lösung mit 48 EUs (384 ALUs) sein:
https://patchwork.freedesktop.org/patch/205790/

Also die GPU-Performance wird massiv zulegen, 64 EUs (512 ALUs) gegenüber den aktuellen 24 EUs (192 ALUs) bei GT2 (x2.6).

An AMDs Stelle würde ich nicht bei den APUs "chillen".

w0mbat
2018-07-30, 01:56:21
Intels Problem sind die Treiber, die bekommen sie nicht gut hin. Daran ändern auch mehr Einheiten nix.

iuno
2018-07-30, 02:37:39
Was soll Intel fuer Treiberprobleme haben?
AMD kann man bei den APUs in dieser Hinsicht im Gegensatz zu GPUs auch nicht besonders loben.

Gipsel
2018-07-30, 07:38:25
Erstmal sehen, wann die 10nm Chips von intel nicht mehr nur sehr niedrig getaktet sind. Bei reduziertem Takt helfen doppelt so viele Einheiten der Performance auch nicht so viel. ;)

gmb
2018-07-30, 09:49:45
http://ranker.sisoftware.net/show_system.php?q=cea598ab9dab92a79fb9dee3ceffd9ab96a781e8d5e5c3ab96a680f8c5f5d3 b6d3eedef88bb68e&l=en

Doppelt so großer L2$ pro Kern, falls die Daten stimmen, ebenso Support für LPDDR4(x).
Ansonsten müsste das die GT1.5 Lösung mit 48 EUs (384 ALUs) sein:
https://patchwork.freedesktop.org/patch/205790/

Also die GPU-Performance wird massiv zulegen, 64 EUs (512 ALUs) gegenüber den aktuellen 24 EUs (192 ALUs) bei GT2 (x2.6).

An AMDs Stelle würde ich nicht bei den APUs "chillen".



Zum Glück bleibt der L3 Cache genauso groß, nicht wie bei SKL-X. Bei den EUs könnte es durchaus sein, dass Intel zwischen den Modellen diesmal größere Abstufungen bringt, zum Beispiel i7 mit 8x8 und i5 mit 6x8. Das würde den Premium Aufschlag für Notebooks mit i7 besser rechtfertigen und Intel könnte teildefekte 4+2 gut loswerden.

Mindestens genauso wichtig ist die Performance pro Watt, sonst bringen die zusätzlichen EUs bei den ULV nicht viel.

reaperrr
2018-08-05, 03:22:56
Die Vögel zwitschern von den Dächern, dass Intel - wenn auch etwas spät - das richtige getan hat, um noch größeren Schaden abzuwenden, und den "10nm"-Prozess, der letztlich für Ice Lake verwendet wird, der physikalischen Realität angepasst hat.
Sprich, Sie haben (mindestens) zwei ihrer avantgardistischen Alleingänge gegenüber dem Rest der Industrie für "10nm+" wieder über Bord geworfen, um wenigstens einen soliden, halbwegs massenproduktions-tauglichen Prozess hinzubekommen.

Locuza
2018-08-05, 06:43:49
Charlie hat davon berichtet, richtig?
https://semiaccurate.com/2018/08/02/intel-guts-10nm-to-get-it-out-the-door/

Soweit ich weiß waren zwei Hauptunterschiede gegenüber der Konkurrenz Single-Dummy-Gates und Contact-Over-Gate.

Interessant wäre es zu wissen, wie Ice Lake sich im Laufe der Zeit verändert hat, welcher zeitlich deutlich früher angesetzt war.
Vielleicht gab es Tweaks an der Architektur, möglicherweise kommt PCIe4.0, während zu Beginn nur mit 3.0 geplant wurde und die Herstellungsmaske müssen sie angepasst haben, wenn sie die Specs von 10nm verändert haben.

reaperrr
2018-08-05, 12:42:09
Soweit ich weiß waren zwei Hauptunterschiede gegenüber der Konkurrenz Single-Dummy-Gates und Contact-Over-Gate.
Jup, COG ist wohl weg (verursachte zu viele komplett tote Chips) und damit auch ca. 10% Flächeneinsparung, wobei dieser Punkt zumindest "nur" die Herstellungskosten und das Produktionsvolumen betrifft.

Interessant wäre es zu wissen, wie Ice Lake sich im Laufe der Zeit verändert hat, welcher zeitlich deutlich früher angesetzt war.
Vielleicht gab es Tweaks an der Architektur, möglicherweise kommt PCIe4.0, während zu Beginn nur mit 3.0 geplant wurde und die Herstellungsmaske müssen sie angepasst haben, wenn sie die Specs von 10nm verändert haben.
Das würde mich auch interessieren.
Dass sie die Maske oder gar das Design an sich anpassen mussten, ist bei den Unterschieden recht wahrscheinlich, dass es bei der Gelegenheit die eine oder andere zusätzliche Verbesserung an Architektur oder Features gab wäre möglich.

fondness
2018-08-05, 13:15:25
Das ist für mich der spannendste Punkt. Intel hat seit 2015 keine Änderungen an der CPU-Architektur vorgenommen. Nachdem ich nicht annehme, dass dort alle Entwickler Däumchen drehen oder entlassen wurden, müsste da jetzt eigentlich 2019 nach 4 Jahren ordentlich was kommen. Nur wieder ~10% mehr IPC wäre jedenfalls eine gewaltige Enttäuschung IMHO, dann müsste man sich auf jeden Fall die Fragen gefallen lassen, was man die ganze Zeit gemacht hat.

y33H@
2018-08-05, 13:21:40
Soweit ich weiß waren zwei Hauptunterschiede gegenüber der Konkurrenz Single-Dummy-Gates und Contact-Over-Gate.Dummy Gates hat auch Samsung, aber kein COG.

Gipsel
2018-08-05, 15:38:49
Dummy Gates hat auch Samsung, aber kein COG.Dummy Gates haben Alle bei FinFets. Intel wollte nur weniger davon verbauen (single statt dual dummy gates), um Fläche zu sparen. ;)

y33H@
2018-08-05, 15:42:33
Ich meinte schon explizit Single Dummy Gates bei Samsung.

Dorn
2018-08-08, 21:03:51
Titel Thema ist jetzt überholt Ice Lake Offiziell erst 2020.

https://www.computerbase.de/2018-08/intel-roadmap-cooper-lake-ice-lake/

Ach und das Fertigungsverfahren ist jetzt nicht mehr so wichtig, laut Intel...lol.

reaperrr
2018-08-08, 22:09:20
Titel Thema ist jetzt überholt Ice Lake Offiziell erst 2020.

https://www.computerbase.de/2018-08/intel-roadmap-cooper-lake-ice-lake/

Ach und das Fertigungsverfahren ist jetzt nicht mehr so wichtig, laut Intel...lol.
Das ist die Server-Roadmap, und dass ICL für Server wohl nicht vor Q3 2020 kommt, war im Grunde schon länger klar.

Die 2-8C-Modelle für Mobile/Desktop sind aktuell immer noch für 2019 im Plan, wobei es für die 8C-Modelle wohl eher Q4 wird.

Piefkee
2018-08-08, 23:08:01
Das ist die Server-Roadmap, und dass ICL für Server wohl nicht vor Q3 2020 kommt, war im Grunde schon länger klar.

Die 2-8C-Modelle für Mobile/Desktop sind aktuell immer noch für 2019 im Plan, wobei es für die 8C-Modelle wohl eher Q4 wird.


Quelle?

Intel wird mit ziemlicher Sicherheit 10nm bringen wo es am wichtigsten ist und das ist nun mal der Servermarkt. AMD macht es genauso.

Intel ist im Desktopmarkt nicht im Bedrängnis. Im Servermarkt aber ordentlich. Und so wie es aussieht auch die nächsten 4 Jahre.

https://www.computerbase.de/2018-08/intel-cpu-rechenzentren-ausblick/

dildo4u
2018-08-08, 23:31:56
Intel verkauft schon 10nm Chips.

https://www.notebookcheck.com/Cannon-Lake-Sind-Intels-10-nm-Chips-der-Konkurrenz-ueberlegen.313004.0.html

Aber halt im Low End,da die yields kacke sind.
Ich vermute das als nästes 4 Core Mobile Chips drann sind,dann Midrange Desktop.
AMD fertigt keine 28 Core Dies,daher kannste das nicht direkt Vergleichen.
Epyc ist nicht wirklich schwieriger zu bauen als AMDs 300€ Midrange.

reaperrr
2018-08-09, 00:04:58
Quelle?
Für was? Dass Ice Lake für Konsumenten noch in 2019, oder für Server frühestens Mitte 2020 kommt?

Für ersteres, das sagt Intel selbst schon die ganze Zeit, seit klar war, dass es 2018 nichts mehr wird. Zuletzt war von "Holiday 2019" die Rede:
https://www.anandtech.com/show/13126/intel-10nm-production-systems-for-holiday-2019

Für letzteres, Intel's eigene Server-Roadmap:
https://semiaccurate.com/2018/07/26/intel-roadmaps-confirm-semiaccurates-server-articles/


Intel wird mit ziemlicher Sicherheit 10nm bringen wo es am wichtigsten ist und das ist nun mal der Servermarkt. AMD macht es genauso.

Intel ist im Desktopmarkt nicht im Bedrängnis. Im Servermarkt aber ordentlich. Und so wie es aussieht auch die nächsten 4 Jahre.
Intel wird 10nm dort zuerst bringen, wo man selbst mit relativ geringem Wafer-Output und nicht-so-tollen Yields noch genug voll funktionsfähige Chips rausbekommt, und das sind die Modelle für den Konsumentenmarkt.

Wenn der Prozess es hergäbe, würden sie natürlich Ice Lake-SP für Server 1 Jahr früher bringen, aber er gibt es offenkundig eben nicht her.

Leonidas
2018-08-12, 09:34:03
Wenn sie es könnten, würde sich den Release-Ablauf sicher umdrehen - Server zuerst. Aber das sind die größeren Chips und dafür muß immer erst die Architektur bombensicher laufen, da gibt es keinen Spielraum für Fehler. Zudem dachte man ja zuletzt eher in Richtung "Mobile first". Nun mit den Fertigungsproblemen wird es doppelt schwierig, den Fokus wieder auf Server hinzubekommen. Vorteil AMD.

HOT
2018-09-25, 18:06:30
... und da isses "offiziell", Icelake nicht vor 2020:
https://www.guru3d.com/news-story/ice-lake-for-mainstream-delayed-to-2020.html

soviel zu 10nm in 2019.

Ich denke, wir werden das neu bewerten müssen: Cooperlake Ende 2019 14nm++(+) und Icelake SP Ende 2020 oder 2021 in 10nm, vorher wird das nix.

YfOrU
2018-09-25, 18:56:29
Die Einordnung ist nicht präzise. Sowohl Coffeelake-R als auch Whiskeylake sind Produktreihen welche 2018 auf den Markt kommen aber mit 2019 angegeben werden. Coffeelake steht bei 2018 - kam aber 2017 auf den Markt. Nach dem Schema kommt Icelake (Client) Q4/2019 und ist daher nicht aufgeführt. Da zusätzlich Cascade Lake bei 2018 drinnen steht ist es nicht nur unpräzise sondern auch noch inkonsistent.

Nach meiner Interpretation hat sich hier nichts geändert. Icelake in Q4/2019 und die Wald und Wiesen SKUs Richtung 2020.

DarknessFalls
2018-09-25, 21:55:59
Ich finde das eigentlich gar nicht so schwer zu interpretieren. Die Roadmap zeigt nicht, was kommt in 2018, sie beschreibt da den IST-Zustand bzw was sich bis Ende des Jahres noch tut. Für 2019 ist das ein Ausblick, nicht für 2018.

YfOrU
2018-09-25, 22:21:39
Passt so nicht denn dann müsste unter 2019 Cooper Lake statt Cascade Lake stehen. Zum anderen kommt CFL-R mit CPUs wie dem 9900K nach aktuellem Stand diesen Oktober.

HOT
2018-09-25, 23:08:34
So präzise ist die Roadmap jetzt nicht, das stimmt. Aber Icelake wird dennoch nichts mehr in 2019. Ich nehme an, die ersten Icelakes werden zwar in 2019 kommen, aber das werden 100% U-Varianten sein. Zudem kann auch Cooper Lake erst in 2020 kommen und einen konkreten Launchtermin für Coffee Lake R gibt es meines Wissens immer noch nicht. Wir haben quasi Oktober... Und Whisky Lake ist jetzt auch schon überflällig. Immerhin sind Notebooks damit neuerdings gelistet, das wird also im Oktober endlich was.

gmb
2018-09-26, 00:25:56
... und da isses offiziell


Da ist überhaupt nichts offiziell dran.

Nightspider
2018-09-26, 01:34:57
In jedem Fall mussten wir dann 4-5 Jahre mit der gleichen CPU-Kern-Architektur bei Intel leben. Das ist schon heftig.

YfOrU
2018-09-26, 09:00:02
So präzise ist die Roadmap jetzt nicht, das stimmt. Aber Icelake wird dennoch nichts mehr in 2019. Ich nehme an, die ersten Icelakes werden zwar in 2019 kommen, aber das werden 100% U-Varianten sein. Zudem kann auch Cooper Lake erst in 2020 kommen und einen konkreten Launchtermin für Coffee Lake R gibt es meines Wissens immer noch nicht. Wir haben quasi Oktober... Und Whisky Lake ist jetzt auch schon überflällig. Immerhin sind Notebooks damit neuerdings gelistet, das wird also im Oktober endlich was.

Zu Cooper Lake: Steht auf der aktuelleren und offiziellen Roadmap auf Ende 2019
https://www.anandtech.com/show/13194/intel-shows-xeon-2018-2019-roadmap-cooper-lakesp-and-ice-lakesp-confirmed

Icelake (Client) und 10nm: Auch offiziell und aktueller, "on shelf" 2H/2019
https://www.anandtech.com/show/13126/intel-10nm-production-systems-for-holiday-2019

Wobei ich hier nicht nur Icelake-U sondern auch S erwarte. Bis dann alle SKUs (gesamtes Portfolio) eingeführt und verfügbar sind ist natürlich Q2/2020 aber das ist schon seit Jahren so.

Zu CFL-R: https://www.computerbase.de/2018-09/intel-z390-coffee-lake-refresh/

Ravenhearth
2018-09-26, 17:34:37
Da ist überhaupt nichts offiziell dran.
Hast du ernsthaft die Anführungszeichen aus seinem Zitat entfernt, nur um ihm dann zu widersprechen? :freak:
Klar ist das nicht wirklich offiziell, aber genau das sollten die Anführungszeichen wohl ausdrücken...

Loeschzwerg
2018-09-30, 16:42:00
Es ist ein neuer Intel WHQL Treiber (25.20.100.6319; WDDM2.5) für Win10 1809 aufgetaucht:
https://www.station-drivers.com/index.php?option=com_kunena&view=topic&catid=17&id=71&Itemid=858&lang=en#458

Es handelt sich um einen neuen Branch und beinhaltet offenbar Einträge für CNL, ICL und LKF (Lakefield).

Kartenlehrling
2018-10-20, 15:40:37
Das @intel Israel Design Center Team halten stolz die schnellste Gaming CPU hoch,
die sie mitentwickelt haben.

"Wir können ohne Zweifel sagen, dass es tatsächlich die schnellste Mainstream-CPU ist, die es gibt,
und auch die schnellste Gaming-CPU, warten Sie darauf........
Der Schocker für uns war nicht, dass sie schnell war, sondern wie schnell und
wie leicht es war, sie noch schneller zu machen."



Klingt toll, aber bei mir ist im moment der Aufrüstungswahn vorbei, in 2-3 Jahre gibts eine neue GPU vielleicht.

nagus
2018-10-20, 17:48:03
wurde das hier schon gesprochen? https://twitter.com/witeken/status/1042043796660387840?s=20

"Intel's latest roadmap leak shows Coffee Lake-R Refresh, Atom Elkhart Lake and a fresh round of 10nm delays for the nth time. No 10nm until... H2'20. OMG!"

ndrs
2018-10-20, 17:48:58
@Kartenlehrling:
Quelle?

HOT
2018-10-20, 19:22:23
Ok, das ist jetzt echt krass. Keine Erwähnung mehr von Icelake :freak:.

Lehdro
2018-10-20, 19:29:46
@Kartenlehrling:
Quelle?
https://twitter.com/Rajaontheedge/status/1053472420177170434

gmb
2018-10-20, 19:30:15
wurde das hier schon gesprochen? https://twitter.com/witeken/status/1042043796660387840?s=20

"Intel's latest roadmap leak shows Coffee Lake-R Refresh, Atom Elkhart Lake and a fresh round of 10nm delays for the nth time. No 10nm until... H2'20. OMG!"


Das ist alt, wurde nirgends erwähnt, weil das ziemlich offensichtlich eine selfmade Roadmap ist und damit ein Fake.

Ravenhearth
2018-10-20, 19:56:41
https://twitter.com/Rajaontheedge/status/1053472420177170434
Aber wo ist jetzt der Zusammenhang zu Ice Lake?

nagus
2018-10-21, 11:12:19
Das ist alt, wurde nirgends erwähnt, weil das ziemlich offensichtlich eine selfmade Roadmap ist und damit ein Fake.

die hier auch? https://www.guru3d.com/news-story/ice-lake-for-mainstream-delayed-to-2020,4.html

dildo4u
2018-10-21, 11:19:02
Der Intel Desktop Chef hat grad erst wieder Ende 2019 bestätigt.

https://youtu.be/OP2QW2QFrtM?t=1155

nagus
2018-10-21, 11:39:50
Der Intel Desktop Chef hat grad erst wieder Ende 2019 bestätigt.

https://youtu.be/OP2QW2QFrtM?t=1155

besonders glaubwürdig kommt das irgendwie nicht rüber. Zumal Intel schon vor Jahren diesbezüglich nicht die Wahrheit sagt. Wir werden sehen ...

dildo4u
2018-10-21, 11:51:25
Naja das wäre immer noch 1 Jahr nach TSMC,dürfte der Apple A12(83mm²) nicht fast so groß sein wie ein 8 Core in 10nm?
Laut Intel 2.7X Density Gewinn gegenüber 14nm,der 9900k ist Rund 178mm².

https://hexus.net/tech/news/cpu/119699-intel-10nm-density-27x-improved-14nm-node/

9900k 178mm² laut derbauer.

https://youtu.be/r5Doo-zgyQs?t=778

gmb
2018-10-21, 12:14:15
die hier auch? https://www.guru3d.com/news-story/ice-lake-for-mainstream-delayed-to-2020,4.html


Das ist alles bekannt, schau doch mal aufs Datum. So sieht keine Intel Roadmap aus und die Roadmap enthält viele Fehler. KBL-R fehlt komplett, das war ein Riesensprung im Notebook!

Whiskey Lake steht in 2019, obwohl der schon vorgestellt wurde und Notebooks damit verfügbar sind. Zudem zeigt die Roadmap auf, dass Intel nicht mit offenen Karten spielt. Coffeelake-R 8 Kerne stand tatsächlich nicht auf Roadmaps im Frühjahr, obwohl wir davon schon Leaks im letzten Jahr hatten.


besonders glaubwürdig kommt das irgendwie nicht rüber. Zumal Intel schon vor Jahren diesbezüglich nicht die Wahrheit sagt. Wir werden sehen ...


Inwiefern nicht die Wahrheit? Intel kann nur den Stand der Planungen angeben. Dass sich solche Verzögerungen und Probleme einstellen, hat keiner gewusst. Sonst hätte man wahrscheinlich frühzeitig Icelake auf 14nm portiert.

Kriton
2018-10-21, 14:52:04
Der Intel Desktop Chef hat grad erst wieder Ende 2019 bestätigt.

https://youtu.be/OP2QW2QFrtM?t=1155

"we expect" - aha. Hatten sie ihre früheren Daten nicht auch "expected"?

w0mbat
2018-10-22, 13:59:08
https://semiaccurate.com/2018/10/22/intel-kills-off-the-10nm-process/

https://twitter.com/IanCutress/status/1054330257828954112

Mal sehen ob das stimmt. Wenn ja, kommt direkt 7nm? Und wenn ja, wann?

AffenJack
2018-10-22, 14:34:06
Durchaus möglich, dass es stimmt. 10nm ist durch die Probleme immer näher an 7nm herangerückt. Wenn man 2019 kein 10nm mehr hinkriegt, macht es kein Sinn mehr. Ende 2020/Anfang 2021 könnte 7nm möglich sein. Die Entwicklung von 7nm hört ja nicht auf, nur weil man bei 10nm die Yield nicht hochkriegt.

Man könnte da auch einen konservativen Ansatz bei 7nm wählen, damit der Prozess auch funktioniert und früh kommen kann.

HOT
2018-10-22, 15:31:49
Blöderweise baut 7nm auf den Technologien, die 10nm zum Scheiter brachten, auf. So wirds also definitiv nicht laufen.

AffenJack
2018-10-22, 15:53:41
Da wir nicht wissen, woran 10nm scheitert, weiß man das nicht. Es kann genauso sein, dass Intel ein zu aggressives Scaling gewählt hat und dabei mit DUV schlicht den Bogen überspannt hat. Mit EUV bei 7nm kann das dann wiederrum ohne größere Probleme klappen. Auch andere können durch die Verwendung anderer Materialien, veränderte Finfetstruktur etc. dann keine Rolle mehr spielen.

Es gab oft genug Prozesse die ganz schön schlecht waren, wo der Nachfolger aber wieder gute Ergebnisse brachte.

HOT
2018-10-22, 15:57:24
Bei 7nm ist das "scaling" ja noch aggressiver. 7nm ist schwerer als 10nm, ohne, dass man 10nm im Griff hat, wird man 7nm nicht schaffen. Deshalb ist es extrem unwahrscheinlich, dass man 10nm eben cancelt, weil man es nicht schafft und dann plötzlich 7nm wieder schafft. Es wird wohl zuerst ein 10nm+ mit EUV geben (und das evtl. 7nm nennen :D), um wenigstens das Risiko der Mehrfachbelichtung zu minimieren, das dürfte die wahrscheinlichste Variante sein.

dildo4u
2018-10-22, 20:05:19
Intel widerspricht den Gerüchten.

https://twitter.com/intelnews/status/1054397715071651841

w0mbat
2018-10-22, 20:18:55
Alle Jahre wieder: nächstes Jahr! Versprochen! Die Gerüchte sind falsch!

Ravenhearth
2018-10-22, 21:50:39
Was sollen sie auch anderes machen? Solange es nicht offiziell gemacht wurde, ist es eben "unwahr". Ist auch vorgekommen, dass Unternehmen etwas dementiert haben, nur um es 2 Tage später selber anzukündigen.

Locuza
2018-10-22, 21:58:28
Uhh das ist schön spannend und etwas verwirrend.
Charlie hat vor einiger Zeit berichtet, dass Intel die Specs angepasst hat, um eine bessere Yield zu erreichen auf Kosten der erreichbaren Dichte, jetzt heißt es ganz allgemein das 10nm gestrichen worden sind, dem Intel aber widerspricht.

Gibt es möglicherweise noch einmal ein gravierendes Zurückstellen der Ambitionen, was erneut den Namen 10nm bekommt?
Falls Intel nicht "lügt", wird man aber "10nm" Produkte Ende 2019 sehen, ich bin gespannt in welcher Art und Weise.

Nightspider
2018-10-24, 09:07:25
https://www.computerbase.de/2018-07/intel-ice-lake-cpu-architektur-l2-cache/

Die bei Geekbench gezeigten Werte würden demnach einem zweistelligen IPC-Zuwachs gegenüber der Skylake-Architektur entsprechen, die auch aktuell noch in allen Coffee-Lake-Prozessoren genutzt wird. Wie immer sind Vorab-Informationen dieser Art aber mit großer Vorsicht zu genießen, Geekbench-Werte sind zudem sehr leicht beeinflussbar.

Rancor
2018-10-24, 09:09:24
Das wäre natürlich nice.

Der_Korken
2018-10-24, 09:34:47
Fragt sich nur, warum Intel IceLake nicht auf 14nm portiert hat, wenn der so viel schneller ist. Statt einem 5Ghz 8C-CL hätte man den ganz gemütlich mit 6C-CL-Taktraten fahren können und hätte trotzdem überall einen bequemen Vorsprung gehabt.

Edit: Im verlinkten Geekbench-Ergebnis sieht man nur 2,6Ghz Baseclock, aber nicht wie hoch der geboostet hat. Der vermeintliche IPC-Zuwachs könnte also auch einfach ein Boost-Zuwachs sein.

dildo4u
2018-10-24, 09:40:29
Dann hätten sie 3 Jahre kein Desktop 8 Core gegen AMD gehabt,das geht schon vom Marketing bzw für die Investoren nicht.Ich glaube man unterschätzt leicht wie viele Daus es gibt wo mehr gleich besser bedeutet.

Der_Korken
2018-10-24, 09:55:11
Dann hätten sie 3 Jahre kein Desktop 8 Core gegen AMD gehabt,das geht schon vom Marketing bzw für die Investoren nicht.Ich glaube man unterschätzt leicht wie viele Daus es gibt wo mehr gleich besser bedeutet.

Meine Aussage ergibt natürlich nur Sinn, wenn das Design für Ice Lake schon längst fertig ist, aber wegen der 10nm-Probleme nicht in ein Produkt gegossen werden kann. Dann wäre ein Rückportierung auf 14nm besser gewesen, als Coffee Lake auf 8 Kerne aufzublähen.

Nochmal zu den Benches: Ich habe mal zum Spaß meinen 7500U durchgejagd. Hat mit 2,7Ghz einen ähnlichen Baseclock und 3,5Ghz Boost (auch wenn Geekbench die 3,5Ghz als Baseclock anzeigt).
https://browser.geekbench.com/v4/cpu/compare/10461556?baseline=10445533

Singlethread sieht jetzt nicht so wahnsinnig beeindruckend aus, es sei denn der lief die ganze Zeit nur mit 2,6Ghz und meiner mit 3,5. Multithread ist mit Vorsicht zu genießen, da meiner durch 15W und Minikühlung sehr limitiert ist.

HOT
2018-10-24, 10:06:47
Icelake kann immer noch auf einem 10nm EUV-Prozess kommen, das ändert dahingehend gar nichts. Ich denke immer noch, dass der 10nm-Prozess, den die bislang angestrebt haben, nicht mehr stattfinden wird. Die Spekulation, dass 10nm übersprungen und direkt mit 7nm weitergemacht wird war natürlich Blödsinn, denn das geht nicht. Aber ich denke schon, dass es dahingegend Veränderungen geben wird mit dem neuen Team. Die trauen sich nur nicht, das schon zu kommunizieren, dann dann müsste man nämlich zugeben, dass das erst im Laufe 2020 was wird. Dafür ist es noch zu früh. Also lassen die weiter die Kundschaft im Glauben, dass das dieses Jahr noch was wird.

Die Architekturänderungen hingegen sehen wirklich vielversprechend aus. Mit den größeren Caches kann man sicherlich einiges reißen. vor allem der vergrößerte L1D$ wird sicherlich durchschlagend.

w0mbat
2018-10-24, 10:20:40
Das klingt ja mal sehr lecker. Endlich gibt es wieder etwas Bewegung im CPU Markt. Erst mehr Kerne (Zen/+ und CFL/R) und dann mehr IPC (Zen2 und ICL). Jetzt bitte genau das gleiche bei den GPUs :D

registrierter Gast
2018-10-24, 10:57:38
https://www.computerbase.de/2018-07/intel-ice-lake-cpu-architektur-l2-cache/
Solche Vorabergebnisse gab es auch schon damals bei Skylake. Jeder freute sich und dann waren es doch wieder nur die üblichen 5% IPC Steigerung, die Intel bei jeder neuen Generation rauskitzelt.

So wird es auch bei Ice Lake sein.

robbitop
2018-10-24, 11:21:16
10-15% mehr IPC in bald 4 Jahren nach Skylake sind nun wahrlich nicht beeindruckend. Andererseits muss man schon anständig was gegen das Gesetz des sinkenden Grenzertrags tun - also mächtig viel Transistoren investieren um vom aktuell sehr hohen Lebel nich mehr herauszuquetschen.

Datenlokalität und Latenz bringen gerade bei Spielen ordentlich was. Insofern sind vergrößerte jedoch weiterhin schnelle Caches ein sinnvoller Weg, hier noch Fortschritte zu erzielen.

registrierter Gast
2018-10-24, 11:42:46
10-15% mehr IPC in bald 4 Jahren nach Skylake sind nun wahrlich nicht beeindruckend. Andererseits muss man schon anständig was gegen das Gesetz des sinkenden Grenzertrags tun - also mächtig viel Transistoren investieren um vom aktuell sehr hohen Lebel nich mehr herauszuquetschen.

Datenlokalität und Latenz bringen gerade bei Spielen ordentlich was. Insofern sind vergrößerte jedoch weiterhin schnelle Caches ein sinnvoller Weg, hier noch Fortschritte zu erzielen.
Achso. Die haben bereits die Steigerung seit Skylake gemessen.

Dann kommt das mit den 10-15% mehr IPC schon hin. Zwischen Skylake und Ice Lake liegen bereits Kaby und Coffee Lake, welche ihrerseits bereits Steigerungen im einstelligen Prozentbereich brachten.
Cannon Lake zähle ich hier bewusst nicht mit.

Der_Korken
2018-10-24, 11:48:31
Dann kommt das mit den 10-15% mehr IPC schon hin. Zwischen Skylake und Ice Lake liegen bereits Kaby und Coffee Lake, welche ihrerseits bereits Steigerungen im einstelligen Prozentbereich brachten.

War Kaby Lake nicht sogar die selbe Maske wie Skylake? Wäre mir jedenfalls neu, dass dort die IPC gestiegen ist. Bei Coffee Lake habe ich auch nie Messungen zu dem Thema gesehen. Da war der Tenor, dass die Mehrleistung durch die zwei Extrakerne kam oder durch den höheren Takt bei <= 4C Last.

Nightspider
2018-10-24, 12:12:29
Wenn man die RAM-Taktraten außen vorlässt ist die IPC zwischen Skylake und Coffee Lake identisch.

Lowkey
2018-10-24, 12:26:28
Ich bin gespannt, wie sich die neuen Spectre/Meltdown Patches in Hardware und Software mit kommenden Intel CPUs vertragen, ob Microsoft bis dahin die Kernverwaltung von Windows 10 anpaßt und letztlich ob Intel diesen Fortschritt als Mehrleistung ihrer CPUs verkauft.

Der Fortschritt von Skylake auf Coffeelake sind ja nur mehr Kerne und Takt, aber keine Detailverbesserungen. Wobei ich mir da nicht ganz sicher bin. An diversen Stellen wie HDMI haben sie auch Teile verändert.

reaperrr
2018-10-24, 12:29:04
Wenn man die RAM-Taktraten außen vorlässt ist die IPC zwischen Skylake und Coffee Lake identisch.
Die größeren L3-Caches bringen in der Praxis ein bisschen was für die pro-Kern-Leistung bei gleichem Takt, aber die IPC der Kerne an sich ist identisch, ja.

mczak
2018-10-24, 16:27:18
Die größeren L3-Caches bringen in der Praxis ein bisschen was für die pro-Kern-Leistung bei gleichem Takt, aber die IPC der Kerne an sich ist identisch, ja.
Wobei CFL-R etwas schneller ist weil man keine Meltdown/L1TF Workarounds mehr braucht... Ansonsten ist da tatsächlich alles gleich seit SKL (KBL hatte Aenderungen bei Video und Display, bei der CPU hat sich aber auch da schon praktisch gar nichts getan).

BlacKi
2018-12-12, 15:52:52
yesyesyes^^

den 9900k werd ich mir vl sparen.
"Mit HDR und Adaptive Sync
Teil der neuen GPU werden auch ein verbesserter Media Encoder und Decoder. Auch die bereits mehrfach bestätigte Unterstützung für HDR und Adaptive Sync ist mit von der Partie. Die ersten Produkte mit der Gen11-Grafik erscheinen in 10-nm-Prozessoren und sollen noch 2019 im Handel stehen"

https://www.computerbase.de/2018-12/intel-gen11-gpu-ice-lake/

mboeller
2018-12-12, 16:02:13
anandtech:

https://www.anandtech.com/show/13699/intel-architecture-day-2018-core-future-hybrid-x86



1 The CPU Core and Atom Roadmaps, on 10nm
2 The Sunny Cove Microarchitecture
3 The Next Generation Gen11 Graphics
4 Intel Demonstrates Sunny Cove and Gen11 Graphics
5 Beyond Gen11 Graphics: Announcing the Xe Graphics Brand
6 3D Packaging with FOVEROS
7 Intel’s first Fovoros and first Hybrid x86 CPU: Core plus Atom in 7 W on 10nm
8 Ice Lake 10nm Xeon
9 Intel Made Something Really Funny: Q&A with Raja, Jim, and Murthy



active Interposer!

gmb
2018-12-12, 16:44:35
yesyesyes^^

den 9900k werd ich mir vl sparen.
"Mit HDR und Adaptive Sync
Teil der neuen GPU werden auch ein verbesserter Media Encoder und Decoder. Auch die bereits mehrfach bestätigte Unterstützung für HDR und Adaptive Sync ist mit von der Partie. Die ersten Produkte mit der Gen11-Grafik erscheinen in 10-nm-Prozessoren und sollen noch 2019 im Handel stehen"

https://www.computerbase.de/2018-12/intel-gen11-gpu-ice-lake/


Aber wohl erst für Notebooks nächstes Jahr, also ICL-U und eventuell ICL-Y. Mit Desktop Versionen ist nicht zu rechnen. Auf dem Package der Demo CPU steht auch ICL-U.


Interessant finde ich das hier: https://www.anandtech.com/show/13699/intel-architecture-day-2018-core-future-hybrid-x86/7


Das ist anscheinend Lakefield, ein 5 Kerne Soc mit 4 kleinen und einer großen CPU. Wahrscheinlich bestehend aus 4xTremont und 1xSunny Cove.

BlacKi
2018-12-12, 16:46:49
Aber wohl erst für Notebooks nächstes Jahr, also ICL-U und eventuell ICL-Y. Mit Desktop Versionen ist nicht zu rechnen. Auf dem Package der Demo CPU steht auch ICL-U.
Fark

mczak
2018-12-12, 18:07:39
Interessant finde ich das hier: https://www.anandtech.com/show/13699/intel-architecture-day-2018-core-future-hybrid-x86/7

Das ist anscheinend Lakefield, ein 5 Kerne Soc mit 4 kleinen und einer großen CPU. Wahrscheinlich bestehend aus 4xTremont und 1xSunny Cove.
Fragt sich was man da mit dem asymmetrischen ISA-Support macht. Entweder ist Scheduling auf den verschiedenen Kernen nicht transparent (dann reden wir aber eher nicht von "normalem" OS das da drauf läuft), oder aber man schaltet einfach ab was nicht von allen Kernen unterstützt wird.

Und wer ist wohl der Kunde der den Chip wollte...

gravitationsfeld
2018-12-12, 18:51:40
Man hat mit heterogeneme Scheduling einiges an Erfahrung inzwischen wegen den ganzen ARM-Mobile-Chips.

Die Kerne unterstuetzen natuerlich alle die selben Instruction-Sets. Im Notfall wird man was deaktivieren, das ist wohl richtig. Ich gehe aber davon aus, dass Intel stattdessen alles auch bei den kleinen Kernen implementiert. AVX-512 kann man notfalls in vier 128-Bit-uOps aufbrechen.

mczak
2018-12-12, 19:15:43
Die Kerne unterstuetzen natuerlich alle die selben Instruction-Sets. Im Notfall wird man was deaktivieren, das ist wohl richtig. Ich gehe aber davon aus, dass Intel stattdessen alles auch bei den kleinen Kernen implementiert. AVX-512 kann man notfalls in vier 128-Bit-uOps aufbrechen.
Das ist extrem unwahrscheinlich. Tremont kann zwar ein paar neue Instruktionen, aber laut den Compiler-Patches gehört AVX nicht dazu (von AVX-512 ganz zu schweigen).

edit: In der Fragerunde gab's dazu auch etwas:

Q: In the demo of FOVEROS, the chip combined both big x86 cores built on the Core microarchitecture and the small x86 cores built on the Atom microarchitecture. Can we look forward to a future where the big and little cores have the same ISA?
R: We are working on that. Do they have to have the same ISA? Ronak and the team are looking at that. However I think our goal here is to keep the software as simple as possible for developers and customers.
...

Klingt durchaus so dass man sich da überlegt ob nicht in Zukunft die ISA identisch sein soll. (Aber wie das jetzt bei dem Chip mit nicht-identischen ISAs gelöst wird wurde nicht gefragt.)

Windi
2018-12-12, 22:25:02
Intel scheint aufgewacht zu sein.

-Multi Chip Module
-aktive Interposer
-EMIB
-big.LITTLE

Damit kann man echt interessante Dinge machen.
IM I/O-DIE stecken alle die Sachen, die früher in der Northbridge waren.
Darauf kann man dann je nach Wunsch diverse Chiplets packen.
Und wenn das noch nicht reicht, kann man weitere Chips per EMIB anbinden. Wahrscheinlich sogar von Drittanbietern (z.B. ein 5G Modem, oder 10GBit Lan, ....)
Das Ganze dann auch noch sehr sparsam und hoffentlich recht latenzarm.


Momentan sieht es so aus, das dies erst einmal nur für Spezialanwendungen für große OEMs kommen wird. Aber das Prinzip ist Interessant und wird sich sicherlich schnell verbreiten. Das ist dann Intels Antwort auf die ganzen ARM Prozessoren, die sich in immer mehr Bereichen festsetzen. (neue mobile oder smarte Geräte)

Ein kleiner Vorgeschmack bietet wohl der Stratix 10, bei dem auch alles sehr modular angebunden werden kann.
Damit kann Intel dann eine viel höhere Produktvielfalt anbieten und die Kunden dies mit weiteren Chiplets sogar noch erweitern.

w0mbat
2018-12-12, 22:40:37
Klingt doch super. Mehr IPC, mehr Kerne, 10nm etc.

Endlich bewegt sich was!

gravitationsfeld
2018-12-12, 22:47:33
5 wide decode, 10 wide issue. Auf jeden Fall werden die grossen Geschuetze rausgeholt.

Ausserdem bekommen wir endlich einen Integer-Divider. Das gab's seit dem Pentium 1 nicht bei Intel. Ging immer durch die FPU.

Das ist extrem unwahrscheinlich. Tremont kann zwar ein paar neue Instruktionen, aber laut den Compiler-Patches gehört AVX nicht dazu (von AVX-512 ganz zu schweigen).

edit: In der Fragerunde gab's dazu auch etwas:

Klingt durchaus so dass man sich da überlegt ob nicht in Zukunft die ISA identisch sein soll. (Aber wie das jetzt bei dem Chip mit nicht-identischen ISAs gelöst wird wurde nicht gefragt.)
Ich glaube es nicht, dass sie etwas veroeffentlichen wo das nicht der Fall ist. Das waere ziemlich komisch fuer Intel. Dann schalten sie womoeglich AVX aus bei dem grossen Kern oder machen dort sogar die FPU kleiner?

Sagen ja auch "goal is to keep it as simple as possible for the devs". Das interpretiere ich so, dass sie da keine Unterscheidung wollen.

mczak
2018-12-12, 23:24:03
Ich glaube es nicht, dass sie etwas veroeffentlichen wo das nicht der Fall ist. Das waere ziemlich komisch fuer Intel. Dann schalten sie womoeglich AVX aus bei dem grossen Kern oder machen dort sogar die FPU kleiner?

Bei dem Chip ist noch vieles unklar. Aber ich weiss nicht ob intel wirklich die FPU verkleinern will. Wenn man das "richtig" machen will kann man nicht einfach nur quasi die Hälfte der 256bit-Float-Arithmetik weglassen (oder mehr, je nach dem ob der Chip "echte" AVX512-Einheiten hat), die Register, Datenpfade sollten auch verkleinert werden, was Einfluss auf das Cache-Design hat (man kann das natürlich sein lassen so dass z.B. der Cache immer noch 256bit Daten am Stück liefern kann und das halt einfach nicht benutzt wird). Selbst dann hat man dann immer noch schnelle FMA-Einheiten die so nicht nutzbar sind und z.B. Logik für gather. Eine Komplettentfernung resultiert da am Ende in einem ganz anderen Kern.
Ich denke das bleibt dann eher bei Abschaltung von AVX... (der Chip soll ja auch nur einen grossen Kern haben, da ist also eh nicht viel Chipfläche herauszuholen).

Sagen ja auch "goal is to keep it as simple as possible for the devs". Das interpretiere ich so, dass sie da keine Unterscheidung wollen.

Setsul
2018-12-12, 23:53:08
@gravitationsfeld:
Es geht nicht um Decode sondern um Rename/Allocation. 5 wide decode hat Skylake schon.
10 wide issue ist ein bisschen Augenwischerei. Es kommt 1x store dazu und sonst nichts, das braucht bei Intel 2 Ports. Der große Unterschied ist die Umorganisation.
Anstatt gemeinsamer RS für 3 AGUs die alle store Adressen generieren können, was dem Scheduler Freiheiten gibt, aber ihn komplexer macht, gibts jetzt 2 getrennte RS an denen jeweils ein load/store Paar hängt. So was ähnliches kennt man von AMD.

Um das mal zu vergleichen (SKL, ICL, Zen):
Decode: 5 (max 5 µOps), 5, 4 (max 8 µOps)
Rename/Allocation: 4 (max 6 µOps glaub ich), 5, 5 (max 6 µOps)
INT: 4, 4, 4
FP/SIMD: 3, 3, 4 (mit sehr unterschiedlichen Einschränkungen)
INT+FP: 4, 4, 8 (da liegt der Hase im Pfeffer begraben)
Load: 2, 2, 2
Store: 1, 2, 1
Load+Store: 3, 4, 2 (hier spart AMD)

Also immer daran denken dass 10 Ports bei Intel effektiv 8 instructions heißt, weil store adress ohne store data bringt nichts.
Die Umorganisation um alles etwas zu vereinfachen scheint sinnvoll, auch wenn 2 Stores pro Takt wohl meistens nicht gebraucht werden, vielleicht ist es ja auch nützlich bei nicht vektorisiertem Code der die Bandbreite braucht.
Der Hauptunterschied dass AMD und Intel zwar gleiche Breite bei INT und FP haben, aber eben nicht bei beidem gleichzeitig, bleibt bestehen.
Rename/Allocation zieht in Sachen Register pro Takt wieder mit AMD gleich.

Es sieht auf jeden Fall alles erstmal sinnvoll und nach offensichtlichen Verbesserungen aus, nicht so ein "vielleicht, vielleicht auch nicht, kommt auf den Code an".

JVC
2018-12-13, 09:47:55
"Intel setzt auf Chiplets und ruft Ära der Architektur aus"
http://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Intel-setzt-auf-Chiplets-und-ruft-Aera-der-Architektur-aus-1271268/

Ob sie das wirklich schaffen schon ende 2019 einen "neuen CPU" zu produzieren :confused:

Soviel Bewegung war schon lange nicht mehr in der CPU Branche :smile:

Im Frühjahr werd ich mir aber erst mal nen 3700X gönnen und das weitere Schauspiel betrachten :cool:

m.f.g. JVC

=Floi=
2018-12-13, 10:12:49
mal die kirche im dorf lassen. Intel lässt sich das auch fürstlich bezahlen.
Als kunde legt man auch mehr geld für mehr performance hin. Teure mainboards und nur dualchannel und keine pcie lanes bei der billig platform.
Schon alleine deswegen würde ich auch auf ryzen 3 setzen.

macht mal nen thread zur neuen architektur auf!

HOT
2018-12-13, 10:56:46
An den Plänen hat sich also rein gar nichts geändert. Sunny Cove = Icelake Core, Willow Cove = Tigerlake Core und Golden Cove = neue Architektur in (hoffentlich) 7nm. Man hat da nur ordentlich Marketing reingegossen, das ist alles :freak:. Es ist exakt das gleiche wie die vorhergehenden Planungen, nur mit Bling Bling jetzt.
Und den Plan kann man so mMn auch vergessen. Icelake -> 2020, Tigerlake -> 2021 und den Golden Cove-Nachfolger würd ich eher 2023, frühestens aber Ende 2022, ansetzen, dafür dann aber wirklich in 7nm. Zum Vergleich die geschätzte AMD-Planung:
Zen2 2019, Zen3 (7FF+) 2020, Zen4 (5FF) 2021-22, Zen5 (3GAAF) 2023-24. Für 3GAAF kommts halt ein bisschen darauf an, ob Apple weiterhin Premium von TSMC haben möchte und dafür auch zahlt. Bisher will Apple ja 2019 7FF+ und 2020 5FF anbieten schon.

gmb
2018-12-13, 16:19:53
An den Plänen hat sich also rein gar nichts geändert.


Das ist Spekulation. Gerüchte besagen, dass Intel Icelake aufgebohrt hat, für Tigerlake geplante Features bekommen hat, welche aufgrund der langen Verzögerung möglich wurden. Anhand der Namen kannst du das nicht ablesen.

HOT
2018-12-13, 16:24:30
Das ist BS und das weißt du. Die entwickeln Architekturen über 3-5 Jahre.

dildo4u
2018-12-13, 16:34:51
Die Roadmap zeigt doch das direkt danach zwei Updates kommen sollen,das was 2019 kommt scheint die erste Iteration zu sein,die vermutlich ursprünglich mal 2017 kommen sollte.

gmb
2018-12-13, 16:50:17
Das ist BS und das weißt du. Die entwickeln Architekturen über 3-5 Jahre.


Du erzählst Unsinn. 12-15 Monate war früher vor den prozessbedingten Verzögerungen der normale Zyklus zwischen zwei CPU Generationen und laut der neuen Roadmap wird Intel wieder auf ein jährliches Update hinsteuern. Icelake hat sich wie lange verzögert, wenn man von H2 2019 ausgeht? Dicke 2 Jahre würde ich sagen. Theoretisch könnte Intel sogar die Tigerlake Kerne verbauen, laut Gerüchteküche hat Intel jedoch einige Tigerlake Verbesserungen für Icelake vorgezogen. Zu behaupten, Intel braucht 3-5 Jahre für Tigerlake nach Icelake, ist sehr gewagt. Da dieser ebenfalls in 10nm kommen wird wie Icelake, ist eine so lange Verzögerung nicht zu erwarten. Vermutlich hat Intel schon alleine wegen der ganzen security Probleme Änderungen am Original Icelake vorgenommen.

Nuvirus
2018-12-13, 16:54:11
Vll ist jetzt Icelake intern effektiv zu Tigerlake (evtl. fehlen 1-2 dort geplante Features da vorgezogen) geworden und die ursprünglich geplante Architektur wird nur aufgrund der Öffentlichkeitsarbeit nicht kommuniziert das wieder etwas gestrichen wurde - sieht einfach besser aus nichts zu streichen das geplant war.

Platos
2018-12-13, 18:15:43
Du erzählst Unsinn. 12-15 Monate war früher vor den prozessbedingten Verzögerungen der normale Zyklus zwischen zwei CPU Generationen

Das bedeutet ja nicht, dass man nicht parallel an mehreren Architekturen arbeiten kann. So können auch längere Entwicklungszeiten entstehen.

Dass aber Features von Tigerlake drinn sein können, kann schon sein nach immerhin 2 oder vermutlich dann eher 2.5 Jahren Verzögerung. Also wüsste ich nicht, wieso das nicht gehen sollte, @ HOT ?

gmb
2018-12-13, 20:59:42
Other improvements include a new HEVC Quick Sync Video engine that provides up to a 30% bitrate reduction over Gen9 (at the same or better visual quality)
https://www.tomshardware.com/reviews/intel-sunny-cove-gen11-xe-gpu-foveros,5932-3.html


Das HEVC Encoder Design ist von Grund auf neu, schon alleine deswegen muss ich mir unbedingt ein Notebook mit Gen11 Grafik kaufen, das will ich mit Kabylake vergleichen.

Rampage 2
2018-12-13, 21:02:25
Die größeren L3-Caches bringen in der Praxis ein bisschen was für die pro-Kern-Leistung bei gleichem Takt, aber die IPC der Kerne an sich ist identisch, ja.

Den Gedanken hatte ich auch schon immer bei den -E Plattformen (HSW-E, BDW-E), dass der riesige L3-Cache hauptverantwortlich für die ~ 10% höhere Pro-MHz-Leistung ggü. den Mainstream-Plattformen (HSW, SKL, KBL) ist. Außerdem haben E-CPUs 2.5MB pro Kern, statt 2MB wie üblich - selbst beim 9900K sind es immer noch 2MB.

Und genau an dieser Stelle schwirrt bei mir ein großes Fragezeichen: kann ein einzelner Kern, wenn möglich oder nötig, den gesamten Cache (welches ja gemeinsam geteilt wird) für sich beanspruchen - also beim 9900K z.B. alle 16MB - oder doch nur 2 bzw. 2.5MB?

Sollte ein einzelner Kern tatsächlich auch auf die gesamte Cachesize zugreifen können, dann hätte der 8700K einen IPC-Vorteil ggü. dem 7700K (12MB vs. 8MB) und der 9900K hätte nochmals einen IPC-Vorteil ggü. dem 8700K (16MB vs. 12MB). Insbesondere in Anwendungen/Spielen, die nur einen oder wenige Kerne auslasten, hätte dann ein Kern im Optimalfall den gesamten Cache frei zur Verfügung und könnte leistungsfähiger arbeiten=)

Wobei CFL-R etwas schneller ist weil man keine Meltdown/L1TF Workarounds mehr braucht...

Gilt das auch für die anderen CFL-R 9xxx CPUs (z.B. 9600K) ?

R2

mczak
2018-12-13, 22:13:16
Gilt das auch für die anderen CFL-R 9xxx CPUs (z.B. 9600K) ?

Laut Intel schon. https://www.anandtech.com/show/13400/intel-9th-gen-core-i9-9900k-i7-9700k-i5-9600k-review/2 - alle Chips der CFL-R Reihe sind offenbar "neue" Chips. Ist aber schwierig da den Ueberblick zu behalten was denn jetzt neu ist und was alte Dies verwendet. Auch Whiskey Lake hat diese Fixes, Amber Lake aber nicht (und die wurden gleichzeitig vorgestellt). Wenn man es ganz sicher wissen will ob da nicht doch bei gewissen Modellen das alte Die verwendet wurde (z.B. bei beim Whiskey Lake i3, das ist wie Amber Lake ein Doppelkerner) müsste man schon die CPU-Features auslesen...

Nightspider
2018-12-14, 00:21:41
Den Gedanken hatte ich auch schon immer bei den -E Plattformen (HSW-E, BDW-E), dass der riesige L3-Cache hauptverantwortlich für die ~ 1,0% höhere Pro-MHz-Leistung ggü. den Mainstream-Plattformen (HSW, SKL, KBL) ist.

fixed

Der_Korken
2018-12-14, 09:14:19
Und genau an dieser Stelle schwirrt bei mir ein großes Fragezeichen: kann ein einzelner Kern, wenn möglich oder nötig, den gesamten Cache (welches ja gemeinsam geteilt wird) für sich beanspruchen - also beim 9900K z.B. alle 16MB - oder doch nur 2 bzw. 2.5MB?

Ein Kern kann den L3 nicht für sich reservieren, sodass andere nicht drauf zugreifen können. Aber prinzipiell kann ein Kern natürlich den Großteil des Caches mit seinen Daten gefüllt haben, z.B. weil die anderen Kerne wenig rechnen, wenig Speicheranfragen machen bzw. alle Daten in ihrem lokalen L2 haben und nie was in den L3 verdrängen. Alles kann ein Kern aber nicht haben, weil der L3 bei Intel inklusiv ist, d.h. 7x256kB sind reserviert um den L2 der anderen 7 Kerne abzubilden. Bei den HEDT-Modellen ist aber afaik die Speicherlatenz etwas höher (nicht nur bei Skylake X), was die Spiele-IPC wieder etwas senkt.

HOT
2018-12-14, 09:31:50
Du erzählst Unsinn. 12-15 Monate war früher vor den prozessbedingten Verzögerungen der normale Zyklus zwischen zwei CPU Generationen und laut der neuen Roadmap wird Intel wieder auf ein jährliches Update hinsteuern. Icelake hat sich wie lange verzögert, wenn man von H2 2019 ausgeht? Dicke 2 Jahre würde ich sagen. Theoretisch könnte Intel sogar die Tigerlake Kerne verbauen, laut Gerüchteküche hat Intel jedoch einige Tigerlake Verbesserungen für Icelake vorgezogen. Zu behaupten, Intel braucht 3-5 Jahre für Tigerlake nach Icelake, ist sehr gewagt. Da dieser ebenfalls in 10nm kommen wird wie Icelake, ist eine so lange Verzögerung nicht zu erwarten. Vermutlich hat Intel schon alleine wegen der ganzen security Probleme Änderungen am Original Icelake vorgenommen.

Es kann ja sein, dass Tigerlake-Technik schon in Icelake übernommen wird, das hab ich doch gar nicht bestritten :D.
Das ändert aber genau 0 an meiner Aussage. Der seit monaten kommunizierte Fahrplan bleibt bestehen und wird auch nicht geändert. Es gibt halt nur mehr Codenamen, das ist alles.

Allerdings sieht man ja auch abgesehen davon an der Präsentation des fertigen Icelake SP, dass die Dinger schon lange fertig sind und eben nur nicht in Produktion gegangen sind. Das man darin schon Tigerlake findet, nur weil die Produktion verzögert wurde, ist also doch sehr unwahrscheinlich.

Ailuros
2018-12-14, 11:04:02
(falscher thread)

Setsul
2018-12-14, 12:05:01
Ein Kern kann den L3 nicht für sich reservieren, sodass andere nicht drauf zugreifen können. Aber prinzipiell kann ein Kern natürlich den Großteil des Caches mit seinen Daten gefüllt haben, z.B. weil die anderen Kerne wenig rechnen, wenig Speicheranfragen machen bzw. alle Daten in ihrem lokalen L2 haben und nie was in den L3 verdrängen. Alles kann ein Kern aber nicht haben, weil der L3 bei Intel inklusiv ist, d.h. 7x256kB sind reserviert um den L2 der anderen 7 Kerne abzubilden. Bei den HEDT-Modellen ist aber afaik die Speicherlatenz etwas höher (nicht nur bei Skylake X), was die Spiele-IPC wieder etwas senkt.
Man kann schon LLC für bestimmte Kerne reservieren, ist aber manuell.
https://software.intel.com/en-us/articles/introduction-to-cache-allocation-technology

Und ja, ein bisschen was muss natürlich übrig bleiben um die Inklusivität zu wahren.

gmb
2018-12-14, 18:35:07
Allerdings sieht man ja auch abgesehen davon an der Präsentation des fertigen Icelake SP, dass die Dinger schon lange fertig sind und eben nur nicht in Produktion gegangen sind. Das man darin schon Tigerlake findet, nur weil die Produktion verzögert wurde, ist also doch sehr unwahrscheinlich.


Icelake-SP ist nicht Icelake-U oder DT. Es war die Rede vom Mainstream. Die Server Sparte hat eine andere Roadmap und die CPUs unterscheiden sich. Tigerlake für Server wäre mir neu.

Korvaun
2018-12-15, 08:34:24
Bzgl. Chip-Generationen und Updates sollte mittlerweile jedem klar sein das ein jährlicher Releasezyklus angestrebt wird (auch von AMD/nV/Apple/etc...), völlig egal ob was wirklich neues verfügbar ist oder nicht. Der Markt braucht was "Neues" und die Investoren wollen Umsatz + Gewinnmaximierung.
Die krassesten Auswüchse bisher sind Intel mit Skylake-Rebrands seit mehreren Jahren und Grakahersteller mit den dortigen Rebrands...

gravitationsfeld
2018-12-15, 15:57:22
Ein Kern kann den L3 nicht für sich reservieren, sodass andere nicht drauf zugreifen können. Aber prinzipiell kann ein Kern natürlich den Großteil des Caches mit seinen Daten gefüllt haben, z.B. weil die anderen Kerne wenig rechnen, wenig Speicheranfragen machen bzw. alle Daten in ihrem lokalen L2 haben und nie was in den L3 verdrängen. Alles kann ein Kern aber nicht haben, weil der L3 bei Intel inklusiv ist, d.h. 7x256kB sind reserviert um den L2 der anderen 7 Kerne abzubilden. Bei den HEDT-Modellen ist aber afaik die Speicherlatenz etwas höher (nicht nur bei Skylake X), was die Spiele-IPC wieder etwas senkt.
So funktioniert das nicht. Wenn L3 cache lines rausgeschmissen werden, die auch im L2 eines Kernes sind, dann werden sie im L2 halt invalidiert. Ein Kern kann sehr wohl den vollen L3 benutzen wenn die anderen Kerne schlafen. Da gibt es keine fixe Reservierung von L3.

gmb
2019-01-06, 00:24:02
In der Übersicht auf github (https://github.com/coreboot/coreboot/commit/9eac039f592f44dc3580682597b794c27684d70f) wird erstmalig eine GT3 Version für ULT genannt.

PCI_DEVICE_ID_INTEL_ICL_GT3_ULT Icelake U GT3 0x8A62

Dort lässt sich auch sehen, dass neben den Quadcores Intel auch weiterhin Dualcore Varianten für ULV plant. Beim Stepping ist Icelake bei B0 angekommen.

CPUID_ICELAKE_A0, Icelake A0
CPUID_ICELAKE_B0, Icelake B0

Daredevil
2019-01-08, 04:16:14
Intel macht auch Big.Litte
5DJqIVompSg

Nightspider
2019-01-08, 04:54:03
Aber nicht bei Icelake.

Lakefield bekommt zwar auch einen Sunny Cove Core aber wird ausschließlich für Mobile sein, soweit ich das erkennen kann.
Das Motherboard ist winzig und passt locker in ein 8 Zoll Tablet aber die Leistungsregion wird auch auch dementsprechend sein.
Aber wenn der eine Sunny Cove Core dann mal boosted wird jeder Tablet Single Core Geerkbench Wert zerstört. ^^

Der gestackte DRAM ist auch interessant. Ob man diesen ähnlich wie bei HBM anspricht, also sehr parallel für extrem hohe Bandbreite? Mal schauen. Aber da Intel den DRAM ja nicht selbst produziert werden es wohl normale DRAM Dies sein.

Loeschzwerg
2019-01-08, 06:54:52
Wer kein Video schauen möchte, hier die CES News zu Icelake von Anandtech:
https://www.anandtech.com/show/13811/intel-ces-2019-keynote-a-live-blog-4pm-pt-midnight-utc- (Mitschrift der CES Vorstellung)
https://www.anandtech.com/show/13774/intels-keynote-at-ces-2019-10nm-ice-lake-lakefield-snow-ridge-cascade-lake

Und The Verge:
https://www.theverge.com/2019/1/7/18173001/intel-lakefield-foveros-3d-chip-stacking-soc-design-ces-2019

=Floi=
2019-01-08, 07:23:09
Haut mich jetzt nicht vom hocker. Die präsentation könnten die NV werbeleute gemacht haben.

Loeschzwerg
2019-01-08, 07:33:10
Also die gezeigten Technologien finde ich jetzt nicht unspannend, gerade Foveros.

Sonst sind solche Präsentation natürlich eher... langweilig, aber das ist jetzt auch wirklich nichts neues.

deekey777
2019-01-08, 09:49:08
Aber nicht bei Icelake.

Lakefield bekommt zwar auch einen Sunny Cove Core aber wird ausschließlich für Mobile sein, soweit ich das erkennen kann.
Das Motherboard ist winzig und passt locker in ein 8 Zoll Tablet aber die Leistungsregion wird auch auch dementsprechend sein.
Aber wenn der eine Sunny Cove Core dann mal boosted wird jeder Tablet Single Core Geerkbench Wert zerstört. ^^

Der gestackte DRAM ist auch interessant. Ob man diesen ähnlich wie bei HBM anspricht, also sehr parallel für extrem hohe Bandbreite? Mal schauen. Aber da Intel den DRAM ja nicht selbst produziert werden es wohl normale DRAM Dies sein.

So richtig klar wird es mir nicht, ob Lakefield wirklich kommt. In dem Text von Anandtech steht:
https://www.anandtech.com/show/13774/intels-keynote-at-ces-2019-10nm-ice-lake-lakefield-snow-ridge-cascade-lake

Es gibt einen OEM, der nach dem Chip nachfragte, Lakefield wird jedoch allen OEMs zur Verfügung stehen, wenn sie Geräte rund um den Chip auf den Markt bringen wollen. Also: Ohne Nachfrage gibt es keinen Lakefield auf dem Markt?

HOT
2019-01-08, 10:30:59
Man vermied aus auffällig mögliche Launchtermine zu nennen :D.
Im Grunde wieder alles Bling Bling und nix dahinter. Noch 2019 wird man Icelake U sehen, dann in 2020 die Desktop-Varianten, später in 2020 dann die Serverdinger. Dieses Jahr wird man sich mit CometLake U/S begnügen müssen und Cooperlake im Server.

y33H@
2019-01-08, 12:06:36
Der gestackte DRAM ist auch interessant. Ob man diesen ähnlich wie bei HBM anspricht, also sehr parallel für extrem hohe Bandbreite? Aber da Intel den DRAM ja nicht selbst produziert werden es wohl normale DRAM Dies sein.Lakefield nutzt LPDDR4X und hat laut Blockdiagramm ein 64-Bit-Interface.

w0mbat
2019-01-08, 12:16:19
Also 10nm Mobile kommt "Holiday Season 2019", das kann auch November sein. Desktop 10nm dann sicher erst 2020, wie befürchtet.

D.h. Zen2 wird erstmal keine Konkurrenz haben. Wan gab es das zuletzt?

HOT
2019-01-08, 14:27:30
Lakefield scheint mir grob gesehen die Kopie eines Smartphone SoCs zu sein, mit dem Stacking um die Größe im Griff zu halten, feiner Trick eigentlich. Aber der Aufbau (big.LITTLE, LPDDR4X) hatte sich ja bewährt, also finde ich es gut, dass Intel sich nicht zu schade ist, was Bewährtes zu kopieren. Das wird schon ziemlich gut sein für mobile Geräte. Die Produkte sind alle interessant. Aber das sind dieses Jahr eben Luftnummern. Das ist das Problem.

Dann kommt Icelake endlich mal auf den Desktop-Markt, wird dieser auch schon von Vermeer gekontert. AMD wird sich sicherlich bemühen April/Mai als Launchzeiträume zu halten.

Mit Überschneidungen kann man sicherlich grob gegenüberstellen
Cometlake -> Matisse
Icelake -> Matisse/Vermeer
Tigerlake (Willow Cove) -> Vermeer/Zen4 (5FF)
xxx (Golden Cove 7nm) -> Zen4 (5FF)/Zen5 (3GAAF)

gmb
2019-01-08, 17:13:55
Lakefield sieht sehr interessant aus, die Plattform ist extrem kompakt und mit 1x Sunny Cove + 4x Tremont + 64 EU Gen11 + LPDDR4x wird man einiges anfangen können.

ICL-U wird auch rocken mit den ganzen Verbesserungen der ganzen Plattform, Intel wird weiter davonziehen im mobilen Segment. Noch geringerer Idle Verbrauch, deutlich größere und modernere GPU, Integration von Wifi 6 und Thunderbolt 3, auch wichtig der Support von LPDDR4x Speicher und damit deutlich mehr Bandbreite. Und nicht zu vergessen die neuen CPU Kerne mit zugehörigen Verbesserungen.

Linmoum
2019-01-25, 09:39:13
During CES, there was some discussion around Ice Lake but very little was said about the accompanying chipset. We have heard through our industry sources (who will remain anonymous) that Intel is struggling in this area, with the upgrade to PCIe 4.0 being an issue in particular. There is some concern that this will end up causing more delays for Intel’s 10nm launch.

https://www.kitguru.net/components/cpu/matthew-wilson/rumour-intels-10nm-launch-may-be-impacted-by-chipset-issues/

Bei der ganzen Vorgeschichte um 10nm würde mich das jetzt auch nicht mehr wundern.

MSABK
2019-01-25, 09:53:07
During CES, there was some discussion around Ice Lake but very little was said about the accompanying chipset. We have heard through our industry sources (who will remain anonymous) that Intel is struggling in this area, with the upgrade to PCIe 4.0 being an issue in particular. There is some concern that this will end up causing more delays for Intel’s 10nm launch.

https://www.kitguru.net/components/cpu/matthew-wilson/rumour-intels-10nm-launch-may-be-impacted-by-chipset-issues/

Bei der ganzen Vorgeschichte um 10nm würde mich das jetzt auch nicht mehr wundern.

Hmm, also könnte es 2019 auch eng werden.

Da müsste eigentlich AMD schnell machen und noch dieses Jahr eine 7nm APU bringen.