AMD - AMDs CPU-Architekturen-Strategie (Skybridge, K12, Zen, ...) [Archiv] - Seite 14

Skysnake

2016-06-17, 06:11:58

Elkinator

2016-06-17, 06:43:13

Dieser Die-Shot soll auch nicht Summit Ridge sondern Zepplin sein.

mboeller

2016-06-17, 07:26:05

Es gibt einen geleakten DIE shot?

sicher. in der AMD Präsentation, wo auch sonst. :)

Hübie

2016-06-17, 07:28:45

Und wieso ist der noch nicht hier?:D

Locuza

2016-06-17, 07:33:20

Weil er es schon war natürlich :):
http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=11041801&postcount=3056

http://www.chip-architect.com/news/Zen_Summit_Ridge_First.jpg
http://semiaccurate.com/assets/uploads/2016/05/AMD-Zen-Summit-Ridge.png

Skysnake

2016-06-17, 07:48:50

Ach deeeeerrr...

Da gibt es ja nicht wirklich etwas zu sehen...

Hübie

2016-06-17, 08:46:42

Ach deeeer. Das sieht mir mehr nach Ursuppe aus. :D

iuno

2016-06-17, 09:02:37

Der gezeigte ZEN-Die hat eine jede Menge Konnektivität für eine "reine" CPU. Außerdem sind auf dem gezeigten Die einige Sachen drauf, die ich nicht zuordnen kann. Vll, sind noch andere Co-Prozessoren integriert.

Viel eher geht es darum, dass Zen viele IO-Sachen hat. Evtl hat man sogar eine kleine GPU eingebaut. Polaris verwendet auch GF14FF. ;)

Ich gehe von 64+ PCIe3-Lanes aus. Und evtl eine 4 CU-GPU. Der geleakte Dieshot wirkt strukturreich (und die CPU-KErne sind verhältnismäßig kleiner, als es bei "reinen" CPUs der Fall sein sollte).

An eine GPU glaube ich nicht. Wozu? Es ist auch klar angekuendigt, dass APUs erst spaeter kommen.
Der PSP (http://www.anandtech.com/show/9319/amd-launches-carrizo-the-laptop-leap-of-efficiency-and-architecture-updates/8) sollte aber auch noch drauf kommen :mad: ich weiss aber nicht ob das Ding auf dem Shot ueberhaupt erkennbar waere.

Wie jetzt, es soll 2 verschiedene dice mit 8C geben? :confused: Einen fuer MCMs und einen standalone oder was?

mboeller

2016-06-17, 09:36:16

Ach deeeer. Das sieht mir mehr nach Ursuppe aus. :D

in echt, ohne Verzerrung sieht er auch besser aus:

http://dresdenboy.blogspot.co.de

deekey777

2016-06-17, 09:42:40

Zeppelin doch nur 2×4 Kerne + 2×8MB L3-Cache?

Naples 4er MCM?
Snowy Owl 2er MCM nur zum verlöten?

AMD’s Naples is not quite what it seems (http://semiaccurate.com/2016/06/16/amds-naples-not-quite-seems/)
Der ehemalige ":cop:The Inquirer:cop:"-Schreiber korrigiert den anderen ehemaligen ":cop:The Inquirer:cop:"-Schreiber.

Complicated

2016-06-17, 10:15:13

in echt, ohne Verzerrung sieht er auch besser aus:

http://dresdenboy.blogspot.co.de
Diese Domain wurde auf Wunsch eines (Marken-)Rechteinhabers gesperrt. :eek:
Hängt das zusammen?

iuno

2016-06-17, 10:56:07

Nein, die domain ist nur falsch.
Endet entweder auf .com oder .de, die Domain mit der Endung .co.de gehoert nicht dazu.

Hier ist nochmal das Original:

deekey777

2016-06-17, 11:46:46

Nein, die domain ist nur falsch.
Endet entweder auf .com oder .de, die Domain mit der Endung .co.de gehoert nicht dazu.

Hier ist nochmal das Original:
Na toll, ich dachte schon, er hätte zu viel Infos preisgegeben.

Nakai

2016-06-17, 18:05:12

Nein, es geht mir gar nicht um eine GPU an sich.

Es geht um den Vergleich zu Broadwell-E, welcher 40 PCIE3-Lanes hat. Semiaccurate geht eher darauf ein, dass man Broadwell-E mit einer GPU kombinieren muss und man zwei GPUs á 16 PCIe3-Lanes verbauen kann.

Ergo gehe ich davon aus, dass Zen um einiges mehr IOs hat. Evtl hat man sogar Display-PHYs verbaut.

€: Ahja, evtl sind sogar 4 CUs verbaut, um rudimentäre GPU-Funktionalitäten zu gewährleisten.

Elkinator

2016-06-17, 18:55:01

:eek:
Hängt das zusammen?
Warum co.de?

http://dresdenboy.blogspot.co.at/ ist die korrekte Domain

mboeller

2016-06-17, 19:18:22

:eek:
Hängt das zusammen?

upps.. da hätte ich wohl nicht einfach das .at durch ein .de ersetzen dürfen. Sorry!

Dresdenboy

2016-06-18, 16:29:13

y33H@

2016-06-19, 00:55:10

Die Links verbinden mehr als nur die Zeppelin-Dies mit (in diesem Fall) Greenland, was ich äußerst spannend finde.

Hübie

2016-06-19, 03:03:25

Da ich mal schauen wollte, was ihr zu den GMI-Links diskutiert, bringe ich gern auch noch ein Bild mit. Das passt auch besser zu den Infos, die ich habe. Wenn man eins der ZP-Dies drehen würde, lägen die GMI-Links diagonal nah beieinander.

http://i.imgur.com/4e65fMs.png

Das sieht mir wie eine serielle Ende-zu-Ende Verbindung aus, die über kurze Distanz sehr hohe Signalraten erreichen kann. Ähnlich dem properitären NVLINK (wobei das längere Distanzen bei mäßigem Takt überbrückt) oder auch dem alte Hypertransport Protocol.

Edit: Wenn das vier Verbindungen sind hat eine 25 GB/s (bidirektional:confused:).

fondness

2016-06-20, 18:08:07

AMD bringt angeblich bereits 2018(!) einen 7nm 48 core processor:
http://www.fudzilla.com/news/processors/40945-amd-working-on-7nm-48-core-processor

Ich würde das ja eigentlich als Blödsinn abtun, aber nachdem Fudzilla bei AMD sehr gute Quellen zu haben scheint. Auch wenn 2018 da sicher zu bald ist, angeblich wird 10nm übersprungen.

MadPenguin

2016-06-20, 18:39:57

Ich bin gleich am Heulen! 10nm und 7nm interessieren mich (noch) nicht. Ich will doch nur AM4 so bald wie möglich verdammt noch mal...mit einer BR oder SR CPU -.-

:D

Ravenhearth

2016-06-20, 20:52:17

2018 könnte ich mir höchstens 10nm vorstellen, aber noch nicht 7nm?!

stinki

2016-06-20, 23:28:41

Es könnte ja sein, dass GF ihre nächste Node statt "10nm" einfach "7nm" nennt.
GF hat jedenfalls noch keine neue Node nach 14LPP angekündigt, und da Samsung und TSMC in 2017 schon "10nm" Nodes haben werden und TSMC für 2018 sogar schon ihre "7nm" Node angekündigt hat, könnte es aus marketingtechnischen Gründen bei GF die Überlegung geben den Namen "10nm" einfach zu überspringen. Eine neue Node in 24 bis 30 Monaten sollte GF schon liefern. Ob man die dann 10 oder 7 nennt ist eigentlich egal. Also neue Node und CPUs in 2 bis 2 1/2 Jahren hört sich nicht ganz abwegig an.

Elkinator

2016-06-21, 00:11:51

GF hat jedenfalls noch keine neue Node nach 14LPP angekündigt, und da Samsung und TSMC in 2017 schon "10nm" Nodes haben werden und TSMC für 2018 sogar schon ihre "7nm" Node angekündigt hat, könnte es aus marketingtechnischen Gründen bei GF die Überlegung geben den Namen "10nm" einfach zu überspringen.
GF entwickelt einen eigenen 10nm Prozess.
Zusätzlich gibt es dann noch 14nm SOI FinFET, den Prozess haben sie von IBM entwickelt.
7nm SOI FinFET von IBM haben sie auch.

Vielleicht verzichten sie auf Bulk:O

Gloflo developing its own 7nm and 10nm (http://www.fudzilla.com/news/processors/38824-gloflo-developing-its-own-7nm-and-10nm)

GlobalFoundries develops 7nm and 10nm technologies in-house (http://www.kitguru.net/components/anton-shilov/globalfoundries-designs-7nm-and-10nm-process-technologies-in-house/)

stinki

2016-06-21, 00:28:39

GF entwickelt einen eigenen 10nm Prozess.
Zusätzlich gibt es dann noch 14nm SOI FinFET, den Prozess haben sie von IBM entwickelt.
7nm SOI FinFET von IBM haben sie auch.

Vielleicht verzichten sie auf Bulk:O
Den 14nm SOI-FF Prozess brauchen sie für die IBM Power CPU.
Ich kenne keine offizielle Ankündigung von GF zu einer "10nm" Node. Sie könnten ihren nächsten Prozess auch einfach "7nm" nennen.
Der 7nm SOI-FF Prozess ist mir neu. Ich dachte der Prozess den IBM, Samsung und GF letztes Jahr gezeigt haben wäre "7nm" Bulk-FF mit SiGe gewesen.

Und alle Stellenausschreibungen waren für 7/5nm...
Ich glaube die haben 7/10 einfach in 5/7 umbenannt...

Elkinator

2016-06-21, 00:55:03

Den 14nm SOI-FF Prozess brauchen sie für die IBM Power CPU.
Nur für IBM alleine wird der Prozess zu teuer sein, ist nur die Frage ob die Kapazitäten für AMD reichen würden.

Der 7nm SOI-FF Prozess ist mir neu.
Hat IBM zumindest entwickelt, aber vielleicht wurde er auch verworfen.
Darüber erfährt man ja recht wenig.

Ich glaube die haben 7/10 einfach in 5/7 umbenannt...
Kannst du das auch begründen?

S940

2016-06-21, 11:10:36

Kannst du das auch begründen?
Ich würde in dem Zusammenhang darauf schließen, dass 7nm = 10nm+FDSOI ist.
In dem kurzen Zeitraum muss es irgendeine Trickserei sein und wenn man nicht einfach von schnöden Umbenennungen ausgeht, bleibt als Überraschungsfaktor nur FDSOI übrig. Das könnte sich im ~10nm Bereich als besonders kostengünstig herausstellen, weil einer der Vorteile von SOI ist, dass man weniger Prozessschritte benötigt, also weniger Masken braucht.

EVU für 10m ist aber nicht fertig, das erwartet man erst 2019/20, d.h. man muss vorher - um 2018 herum - für 10nm Quadrupel oder noch öfters belichten, d.h. der FDSOI-Kostenvorteil von weniger Belichtungsschritten steigt um den Faktor 4.

Solange EVU also nicht fertig ist, könnte FDSOI eine nette Übergangslösung sein. Nachdem niemand anders an/mit SOI arbeitet, könnte GF da in der Tat ausnahmsweise vorne liegen. Ob es dann echte 7nm sind oder nicht .. geschenkt, SOI liefert ja auch Verbrauchs- und Taktvorteile und 7nm wäre sowieso nur der Halfnode von 10nm.

Sunrise

2016-06-21, 11:28:38

Skysnake

2016-06-21, 11:28:57

FDSOI ist vor allem interessant durch das Backgate Biasing!

Dafür musste allerdings auch explizit designen... Und mir ist jetzt auch noch immer nicht bekannt, wie lange die Cyclen sind, in denen man das Biasing vernünftig machen kann. Für alles was IOT, also 99,99...9% der Zeit an sich eh aus ist, ist das natürlich toll, weil man alles schön runterregeln kann, und trotzdem recht klein machen kann. Und für den Analogkram, der da auch immer drin ist, ist es eben auch ziemlich schick, weil man regulieren kann anstatt alles groß zu machen und da seine GEnauigkeiten drüber zu bekommen.

stinki

2016-06-21, 11:59:34

Passt denke ich ganz gut zum GloFo-7nm-Thema:

GloFo Looks For 7nm Leadership
http://www.electronicsweekly.com/blogs/mannerisms/manufacturing-mannerisms/glofo-looks-for-7nm-leadership-2016-05/

Die relevanten Informationen:

"A major step towards achieving an industry-leading process at 7nm is a 60% shrink in the 14nm to 7nm transition."

"GLoFo’s 7nm process is so aggressive that, says Patton, it will deliver lower wafer cost even if EUV is delayed and they have to use multiple patterning."

Guter Fund!!! Den kannte ich noch nicht.

Bekräftigt aber nochmal meine Annahme, dass GF keinen 10nm Prozess auflegen wird. Ähnlich wie sie auch 20nm ausgelassen haben.
Und passt ganz gut zu dem Rekruting für 7nm und 5nm.

https://www.semiwiki.com/forum/f283/globalfoundries-5-7nm-recruitment-event-7527.html

Bleibt die Frage, ist das ein Bulk-FinFET oder SOI-FinFET Prozess...darüber sagt GF/IBM nicht wirklich etwas...ich glaube eher nicht an einen planaren FD-SOI Prozess...
http://www.heise.de/newsticker/meldung/IBM-Entwickler-zeigen-7-Nanometer-Chip-aus-der-EUV-Produktion-2747098.html

Elkinator

2016-06-21, 12:18:20

Ich würde in dem Zusammenhang darauf schließen, dass 7nm = 10nm+FDSOI ist.
Also wenn, dann wird das ein PDSOI Prozess, weil der von IBM für den POWER entwickelt wurde.

Bekräftigt aber nochmal meine Annahme, dass GF keinen 10nm Prozess auflegen wird.
Sie arbeiten zumindest an 10nm, aber vielleicht übernehmen sie den auch wieder von Samsung Semiconductor.
Oder sie streichen ihn komplett.

Ähnlich wie sie auch 20nm ausgelassen haben.
20nm haben sie ausgelassen, weil sie den Prozess vergeigt haben.
AMD hatte schon Chips in 20nm entwickelt, GF konnte dann nicht fertigen.
Deswegen hat AMD auch trotz nicht Einhaltung des WSA keine Vertragsstrafe gezahlt.

Bleibt die Frage, ist das ein Bulk-FinFet oder SOI-FinFet Prozess...darüber sagt GF/IBM nicht wirklich etwas...
Also IBM hat bis 7nm SOI-Prozesse geplant, ob das noch aktuell ist werden nur GF und IBM wissen.
Kann auch sein, daß dieser Prozess dann auch nur für IBM angeboten werden darf.

SOI wäre eigentlich logisch, FiinFET auf SOI ist einfacher zu fertigen als FinFET auf Bulk!

S940

2016-06-21, 12:26:46

Bleibt die Frage, ist das ein Bulk-FinFET oder SOI-FinFET Prozess...darüber sagt GF/IBM nicht wirklich etwas.

Doch indirekt:
it will deliver lower wafer cost even if EUV is delayed and they have to use multiple patterning
Das ist genau mein Argument von vorher:
EVU für 10m ist aber nicht fertig, das erwartet man erst 2019/20, d.h. man muss vorher - um 2018 herum - für 10nm Quadrupel oder noch öfters belichten, d.h. der FDSOI-Kostenvorteil von weniger Belichtungsschritten steigt um den Faktor 4.

Wenn man davon ausgeht, dass die Aussage des englischen Zitats nicht falsch ist, bedeutet das, dass IBM/GF etwas im Petto haben, dass die Mehrfachbelichtungskosten im Zaum hält, das kann dann eigentlich nur SOI sein, mir ist nichts anderes bekannt. Oder hat jemand ne Idee?

@Elkinator: PD-SOI ist tot, das skaliert nicht mehr unter 20nm. FD-SOI geht dafür runter bis 7nm:
http://www.eetimes.com/author.asp?section_id=36&doc_id=1329887&page_number=2

@Skysnake:
Ja, das BB kommt noch dazu, aber erstmal gehts nur um die schnöden Produktionskosten ;)

Skysnake

2016-06-21, 12:42:12

Wobei man da auch wieder gegenrechnen muss, das ein SOI Wafer teurer ist ;)

Ich hatte neulich eine Auflistung bezüglich den Kosten zwischen einem SOI und FinFet Prozess gesehen. Was einem am Ende die höheren Kosten wohl bringt sind die Mehrfachbelichtungen.

Was mir dabei allerdings aktuell nicht klar ist, ist warum man bei SOI+FinFET weniger Belichtungschritte brauchen soll als mit FinFET allein. Macht für mich gerade keinen Sinn, da ich das immer so verstanden hatte, dass der Belichtungskostenvorteil von SOI daher rührt, das man gröbere Strukturen und dann auch noch planer macht als FinFET.

Bei FinFet+SOI wäre der Vorteil ja aber weg... :confused:

stinki

2016-06-21, 12:42:57

Okay, dann sind wir nun bei 7nm FD-SOI.

Bleibt die Frage, ist das ein FinFET oder ein planar Prozess...
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1327035

Skysnake

2016-06-21, 12:46:31

@S940:
Das war btw genau die Tabelle aus dem Artikel ;D

stinki

2016-06-21, 12:49:32

Gibt noch das hier
http://www.chipex.co.il/_Uploads/dbsAttachedFiles/ChipExAMAT.pdf
und das
http://www.soiconsortium.org/pdf/Comparison%20study%20of%20FinFETs%20-%20SOI%20versus%20Bulk.pdf

Das erklärt eigentlich ganz gut die eingesparten Prozess-Schritte...man benutzt die SOI-Schicht auf dem Waver um die Fin-Struktur zu bauen...

PS: Vor 20 Jahren um diese Zeit musste ich so etwas ähnliches für meine Prozesstechnik Prüfung büffeln :-) damals waren wir noch bei dreistelligen Nanometer Nodes :-)

Elkinator

2016-06-21, 13:15:17

@Elkinator: PD-SOI ist tot, das skaliert nicht mehr unter 20nm. FD-SOI geht dafür runter bis 7nm:
http://www.eetimes.com/author.asp?section_id=36&doc_id=1329887&page_number=2
14nm wollte IBM damals vor der Übernahme noch per PD-SOI realisieren.
Aber vielleicht haben die das auch verworfen, man hört davon ja schon lange nichts mehr.

Vielleicht erfährt man auf der Hotchips etwas, da wird der POWER9 ja vorgestellt.

Was mir dabei allerdings aktuell nicht klar ist, ist warum man bei SOI+FinFET weniger Belichtungschritte brauchen soll als mit FinFET allein. Macht für mich gerade keinen Sinn, da ich das immer so verstanden hatte, dass der Belichtungskostenvorteil von SOI daher rührt, das man gröbere Strukturen und dann auch noch planer macht als FinFET.
Weil der Aufbau etwas einfacher ist, sieht man in dem Video.
http://www.soiconsortium.org/videos/bulk-vs-soi-finfet/popup.php

Skysnake

2016-06-21, 13:24:17

Ja, ich habe mir die Slides angeschaut. Das Erstellen der Fins an sich ist wohl einfacher, weil man die Isokierung nicht braucht. Daran hatte ich nicht gedacht.

S940

2016-06-21, 13:43:50

Ja, ich habe mir die Slides angeschaut. Das Erstellen der Fins an sich ist wohl einfacher, weil man die Isokierung nicht braucht. Daran hatte ich nicht gedacht.

Ja, sieht man auch an der Anzahl der Prozessschritte in Deiner EET-Tabelle.

In einem anderen EETimes-Artikel gabs auch noch ne etwas genauere Kostenauflistung:

http://www.eetimes.com/author.asp?section_id=36&doc_id=1329887

Auch wenn die mit den unscharfen "direct/indirect labor costs" auch nicht soviel neue Kenntnis bringt :(

Edit:
Okay, dann sind wir nun bei 7nm FD-SOI.

Bleibt die Frage, ist das ein FinFET oder ein planar Prozess...
http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1327035

Finfets sind auch mit FDSOI bei 14nm geplant, unter 10nm geh ich stark davon aus.

Edit2:
Siehe auch:

The IBM team presents a fully integrated 14nm CMOS technology featuring FinFET architecture on an SOI substrate for a diverse set of SoC applications including high-performance server microprocessors and low-power ASICs. A unique dual workfunction process optimizes the threshold voltages of both NMOS and PMOS transistors without any mobility degradation in the channel and without reliance on problematic approaches like heavy doping or Lgate modulation to create Vt differentiation. The IBM technology features what may be the smallest, densest embedded DRAM memory ever demonstrated (a cell size of just 0.0174µm2) for high-speed performance in a fully integrated process flow. Because the technology is envisioned for use in SoC applications ranging from video game consoles to enterprise-level corporate data centers, the IBM design also features a record 15 levels of copper interconnect to give circuit designers more freedom than ever before to distribute power and clock signals efficiently across an entire SoC chip, which may be as large as 600mm2.

auch interessant im Zusammenhang mit 7nm und billigen Produktionskosten:
In this paper, IBM researchers present the use of directed self-assembly using block copolymers (BCP) and 193nm immersion (193i) lithography as a suitable way to make the fins of FinFETs for beyond the 10 nm node.

http://www.advancedsubstratenews.com/2014/12/10nm-fd-soi-soi-finfets-at-iedm-14-part-1-of-2-in-asns-iedm-coverage/

iuno

2016-06-21, 14:31:41

Angebliche Probleme bei ASMedia bzgl. der AM4 Chipsaetze:
http://www.digitimes.com/news/a20160621PD205.html

Skysnake

2016-06-21, 14:34:45

Und selbst wenn, 2-5$? Come on...

Ravenhearth

2016-06-21, 14:41:36

Jeder Dollar zählt. Das kommt davon, wenn mans nicht selber macht :freak:

Elkinator

2016-06-21, 14:52:45

Eine neue Stepping von Zen und alles ist gut.

S940

2016-06-21, 14:56:40

Und selbst wenn, 2-5$? Come on...
(Ver-)Kauf mal 1000 Boards ;)

Aber Du hast schon recht für den Endabnehmer ist das kein Problem, notfalls halt ein extra USB3.1 Chip aufs Brett .. fertig. Hätt ich mir schlimmer vorgestellt.

Apropos .. sollte Zen nicht sowieso schon USB 3.1 onchip haben?

Edit:
Ok, Zen hat 2 USB 3.1 Ports, aber nur Gen1, also max. 5 Gpbs, der Chipsatz würde USB Gen2 haben, mit 10 Gbps - wenns denn funktionieren würde ;)
https://benchlife.info/wp-content/uploads/2015/06/amd-soc-and-promontory-chipset-io-coverage-1024x724.jpg

@Elkinator: Mit Zen hat das direkt nix zu tun, ist ja nur der Chipsatz.

Dino-Fossil

2016-06-21, 14:59:23

Eine neue Stepping von Zen und alles ist gut.

Ist das überhaupt ein Zen-Problem? Klang eher als wär der Mainboard-Chipsatz schuld? Also generell unproblematischer?

Elkinator

2016-06-21, 15:03:06

@Elkinator: Mit Zen hat das direkt nix zu tun, ist ja nur der Chipsatz.
Meinen die nicht dne integrierten Chipsatz in Summit Ridge?

Weil wenn sie den Promontory meinen, dann wäre doch auch Bristol Ridge auf AM4 betroffen.
Die Systeme werden von den OEMs doch schon längst gefertigt, ist doch der selbe Chipsatz am AM4-Brett.

Skysnake

2016-06-21, 15:05:27

Kannste einen Zen ohne Board betreiben?

Nein, dann stellt sich die Frage, kannste ein Board ohne Chipsatz betreiben?

Nein? Dann ist es wohl letztendlich schon irgendwie ein Problem mit Zen ;)

Insgesamt aber eben nichts weltbewegendes. Zur Not unterstützt man halt etwas nicht mit dem Chipsatz. So etwas ist ärgerlich, aber kein echtes Problem. Da ist fehlender PCI-E 3.0 support aktuell viel viel viel schlimmer.

Ich reihe das eher in die Kategorie 6vs8 SATA III Ports.

iuno

2016-06-21, 15:09:18

Tatsächlich kann man zen evtl. sogar ohne Chipsatz betreiben ;p

Elkinator

2016-06-21, 15:11:12

Kannste einen Zen ohne Board betreiben?
Kannst du bei Bristol Ridge auch nicht!

Nein, dann stellt sich die Frage, kannste ein Board ohne Chipsatz betreiben?
Nein, aber warum ist dann nur Zen betroffen?

Nein? Dann ist es wohl letztendlich schon irgendwie ein Problem mit Zen ;)
Und mit Bristol Ridge geht es?

Der Artikel ist da einfach verwirrend, es ist nicht klar ob sie Promontory oder Zen selbst meinen!

iuno

2016-06-21, 15:14:18

Ich denke es ist schon klar, dass der Chipsatz auf dem board gemeint sein soll, der Rest geht die Hersteller ja nichts an, warum sollen sie da Mehrkosten haben?
Einen kleinen Betrag für den Austausch des Chipsatzes erscheint mir da doch plausibel?!

Dresdenboy

2016-06-21, 16:20:16

Nein, aber warum ist dann nur Zen betroffen?

Und mit Bristol Ridge geht es?

Der Artikel ist da einfach verwirrend, es ist nicht klar ob sie Promontory oder Zen selbst meinen!
Da ASMedia erwähnt wird, geht es wohl um Promontory. Dann ist BR natürlich mit im Boot.

Elkinator

2016-06-21, 16:24:43

Wird nicht der integrierte Chipsatz im SOC selbst auch von ASMedia entwickelt?

Screemer

2016-06-21, 17:57:30

What. Never ever. Wer integriert denn as Media in die eigene IP?

Elkinator

2016-06-21, 18:07:05

Warum sollte man es nicht machen?

AMD hat schon immer auch IP zugekauft!

Screemer

2016-06-21, 18:17:18

Warum sollte man es nicht machen?

AMD hat schon immer auch IP zugekauft!
Das hat für mich den Geschmack als wurde intel realtek-netzwerk-ip oder renesance usb-ip in Ihre CPUs integrieren.

Dresdenboy

2016-06-21, 20:57:09

Warum sollte man es nicht machen?

AMD hat schon immer auch IP zugekauft!
Es gibt ja auch andere IP-Provider. Und was die für ein SoC tun, unterscheidet sich sicherlich von dem, was ein Provider für einen separaten Erweiterungschipsatz tut.

AMD lizenziert für die SoCs IP von Synopsis, Cadence, ARM, usw., aber einbauen müssen sie das selbst inkl. aller notwendigen Schritte und Anpassungen.

Elkinator

2016-06-22, 00:52:12

ASMedia streiten einen Bug ab, war wohl wieder mal nur der typische Shitstorm gegen AMD!

Issues with ASMedia and Zen, or much ado over nothing? (http://www.pcper.com/news/General-Tech/Issues-ASMedia-and-Zen-or-much-ado-over-nothing)

y33H@

2016-06-22, 08:05:33

Natürlich ignorieren beide es, was hast du denn erwartet? Leider sind Dementi (die es ja nicht mal sind) heute rein gar nichts mehr wert. Sollte es ernsthafte Probleme mit dem Chipsatz-Die geben, wird sich das noch zeigen ... drei Dollar mehr wegen Routing ist aber kein ernsthaftes Problem.

fondness

2016-06-22, 18:45:00

Zeppelin wird wohl tatsächlich aus 4 8 Core Dies zusammen gebastelt:
http://www.fudzilla.com/news/processors/40958-amd-zeppelin-is-8-core-zen

Knuddelbearli

2016-06-22, 19:30:25

Also wohl doch nur 1 DIE?

y33H@

2016-06-22, 19:35:25

Zeppelin ist der Name für das 8C-Die. Wie Fudo richtig schreibt, besteht Naples aus 4x Zeppelin. Es gibt zudem noch eine 1x und eine 2x Variante, jeweils mit Chipsatz-Die(s) mit IMC, PCIe & Sata per Interconnect angehängt.

robbitop

2016-06-22, 21:14:42

Das macht auch vor dem Hintergrund Sinn, dass AMD seine Ressourcen streng einteilen muss. Ein natives 16C und 8C Design klangen deshalb schon immer etwas merkwürdig. Warum nicht ein MCM aus 4x Dies? I/O nimmt sicherlich ein wenig mehr Platz ein. Aber eine GPU wird nicht gebraucht und der Servermarkt lockt potenziell mit höheren Margen.

Foobar2001

2016-06-22, 23:01:09

DoomGuy

2016-06-22, 23:16:43

Wenn ich jetzt hier einfach mal schreibe, dass AMD kein Geld hat, um gegen Intel anzutreten, und dass das alles nur Wunschdenken bleibt - Dresden und Sauti (Marc) würden hier wohl nicht einschreiten, oder? Oder?????

basix

2016-06-22, 23:17:09

Was machen sie denn fuer die Multi-Chip-Prozessoren? Interposer oder einfach nur HyperTransport? Letzteres ist definitiv langsamer als ein natives Die, ersteres ist vielleicht sogar teurer als einfach ein groesseres Die.

Interposer und vier kleine Chips ist meiner Meinung nach wesentlich günstiger als ein einzelnes Die (Entwicklungs- und Validierungsaufwand, Yields). Einzig die Ausbeute für das Zusammenfügen von Interposer und den vier Die muss genügend hoch sein und nicht zu teuer. Da aber auch die Grafikkarten etc. mit HBM + Interposer kommen sollte man beide Faktoren im Griff haben.

Da AMD Manpower und Geld fehlt spart man sich mit der Interposergeschichte wahrscheinlich auch viel Zeit und Entwicklungsaufwand.

Grabhopser

2016-06-22, 23:24:40

Zudem kann man, wenn es schlecht läuft einfach weniger DIEs auf Interposer pappen.
Wenn es mit einem 16C DIE schlecht läuft steht die gesamte Anfangsinvestition auf dem Spiel.

Thunder99

2016-06-22, 23:29:18

Es gibt einen Nachfolger von HyperTransport. Das scheint sicher zu sein

basix

2016-06-22, 23:35:37

Zudem kann man, wenn man denn will, auch alle Speichercontroller von allen Dies nach aussen führen und hätte für Serveranwendungen massig Bandbreite. Das 8-Core Die hat Dual-Channel, richtig? Dann könnten man im Maximalausbau Octa-Channel bieten.

OBrian

2016-06-23, 07:43:42

Warum überhaupt Interposer? Den braucht man doch nur, um HBM anzubinden. Greenland wird zusammen mit HBM auf einen Interposer kommen (müssen), aber diesen Interposer kann man doch zusammen mit vier CPU-Dies und einem Zusatzchip für I/O usw. in einem großen MCM-Package verbauen. Das sieht dann wohl etwas aus wie so ein oller IBM Power 4 in Handtellergröße, aber was soll's. Solange es alles in den Sockel paßt (und der soll ja reichlich groß werden), ist doch gut.

MCM ist zwar aufwändig, aber sicherlich bei den relativ kleinen Mengen an Serverchips wesentlich ökonomischer als ein extra Die aufzulegen.

Der 16-Kern-Die hätte Sinn gemacht (oder würde es noch), wenn man z.B. mehr Cache verbaut und diverses Serverspezifisches auch noch integriert. Aber man gewinnt dadurch wahrscheinlich nichts (ggü. der MCM-Variante mit einem halben Dutzend Dies), sondern fängt sich höchstens weitere Verzögerungen ein.

HOT

2016-06-23, 08:05:12

Würd auch sagen, dass die 2 oder 4 Dies auf einen Interposer kleben und die speziell schon für so eine Verbindung ausgestattet sind (also kein HT oder sowas). Aber AMD plant ja für Ende 2018 offenbar ein natives 32 Kern-Die und das würde auch Sinn machen. In 14nm gibts erst mal nur den 8-Kerner und eine 4-Kern-APU, zusätzlich Scorpio.

Elkinator

2016-06-23, 08:34:04

Aber AMD plant ja für Ende 2018 offenbar ein natives 32 Kern-Die
Quelle?

iuno

2016-06-23, 09:31:18

Sicher kommen nicht 2-4 CPU dies, 1 GPU und 2+ HBM Stacks auf einen (!) Interposer. Vielleicht bekommen sie aber etwas wie Intel hin die nur an den Raendern kleine Bruecken anbringen (hab den Namen schon wieder vergessen).
Oder schlicht GPU+HBM auf den Interposer, die GMI Links im Package

S940

2016-06-23, 09:53:28

Also wohl doch nur 1 DIE?
Scheint so, allerdings frag ich mich, wie das mit der Pin-kompatibilität funktionieren soll:
AMD will have at least three pin-compatible versions of the next generation Opteron (http://www.fudzilla.com/news/processors/40888-amd-naples-zen-has-32-cores) using Zeppelin clusters of Zen cores. There will be 8-core versions with a single Zeppelin cluster, a dual Zeppelin cluster version and a quad Zeppelin version

Schalten die beim kleinsten Die dann einfach 6 der 8 Speicherkanäle ab?
Kann ich mir nur schwer vorstellen ...

Alternativ könnte man 4 schlechte Dies verknüpfen wo nur jeweils 1 Kern pro Zen-Quad-Cluster aktiv wäre. Also 2 pro Die, mal 4 = 8 Kerne. 1 Kern hätte dann die vollen 8 MB L3 zur Verfügung, wäre für Server sicher auch nicht verkehrt.

Dann würde aber die Aussage mit dem "single Zp-Cluster" nicht stimmen.

iuno

2016-06-23, 10:43:03

Sie muessen nichts abschalten, es sind einfach nicht mehr Kanaele da.
Ich stelle mir das trotzdem seltsam vor. Dann hat so ein Board 16 DIMM Slots und man kann je nach CPU nur 4 benutzen?

Skysnake

2016-06-23, 10:50:29

Warum überhaupt Interposer? Den braucht man doch nur, um HBM anzubinden. Greenland wird zusammen mit HBM auf einen Interposer kommen (müssen), aber diesen Interposer kann man doch zusammen mit vier CPU-Dies und einem Zusatzchip für I/O usw. in einem großen MCM-Package verbauen. Das sieht dann wohl etwas aus wie so ein oller IBM Power 4 in Handtellergröße, aber was soll's. Solange es alles in den Sockel paßt (und der soll ja reichlich groß werden), ist doch gut.

MCM ist zwar aufwändig, aber sicherlich bei den relativ kleinen Mengen an Serverchips wesentlich ökonomischer als ein extra Die aufzulegen.

Soo klein sind die Mengen nicht. Für IBM mit nen paar tausend von den Dingern kam damit sicherlich gut weg in der ZMachine, aber AMD sicherlich nicht. Die Keramik Packages sind teuer wie die Sau! Da sollte Interposer ziemlich schnell günstiger sein, selbst bei relativ kleinen Stückzahlen.

Und mit nem Interposer hat man eben die Möglichkeit direkt seine HBM Entwicklungen zu nutzen. Mit XeonPhi empfinde ich CPUs ohne HBM/HMC/Wide-IO als Grüppel. Man hängt so oft an der Speicherbandbreite.... Und in 16GB oder so kann man wirklich viel machen.

S940

2016-06-23, 10:53:20

Sie muessen nichts abschalten, es sind einfach nicht mehr Kanaele da.
Ich stelle mir das trotzdem seltsam vor. Dann hat so ein Board 16 DIMM Slots und man kann je nach CPU nur 4 benutzen?
Genau das meinte ich mit abschalten. Abschalten auf dem Board mangels Kanäle auf dem Die.
Halte ich aber auch für unwahrscheinlich, plausibler ist eben dann Punkt 2 mit der Kombination von teildefekten/-deaktivierten Dies.
Ist da sicher auch gut für die Wärmeentwicklung, so ein MCM sollte dann verhältnismäßig hoch takten können ;)

Skysnake

2016-06-23, 11:26:04

S940

2016-06-23, 11:30:17

Das nen MC kaputt ist halte ich für eher unwahrscheinlich. Sooo viele Transistoren sind das ja nicht, und dann dazu noch recht groß alles. Da ist ein Fehler im Cache/CPU viel viel wahrscheinlicher.

Schau dir doch mal Intel mit den Xeons an. Da gibt es kein einziges Produkt welches ein beschnittenes Speicherinterface hat. Dafür ist der RAM auch viel zu wichtig.
Mißverständnis, um teildefekte MCs gehts nicht, nur um teildefekte/-abgeschaltete Kerne. Im Gegenteil - von den MCs muss ja jeder einwandfrei funktionieren, damit alle 8 Kanäle des Serversockels benutzt werden können.

Skysnake

2016-06-23, 12:50:56

Ja müssen Sie, aber Sie sind auch unkritischer, weil man Sie eh ziemlich fett auslegen muss damit Sie funktionieren. Damit machen einem kleine Schankungen auch weniger aus.

Und wenn da was kaputt ist, dann sicherlich auch in den Cores, und wenn nicht, mei, dann ist es halt ausschuss.

y33H@

2016-06-23, 14:20:09

Schalten die beim kleinsten Die dann einfach 6 der 8 Speicherkanäle ab?Zeppelin wird AFAIK mit einem eigenen Die gekoppelt, das jeweils 2 Channels und 32 PCIe Lanes aufweist.

Elkinator

2016-06-23, 14:44:59

Scheint so, allerdings frag ich mich, wie das mit der Pin-kompatibilität funktionieren soll:
Ein Core pro Modul.
Naples geht auf 8 Cores runter.

Snowy Owl auf 4, das ist aber auch nur ein 2er MCM.

y33H@

2016-06-23, 14:59:44

[...]Grade erst gesehen, du hast ja nen Pay-Account bei Charlie ;D

Loeschzwerg

2016-06-23, 16:00:58

Soo klein sind die Mengen nicht. Für IBM mit nen paar tausend von den Dingern kam damit sicherlich gut weg in der ZMachine, aber AMD sicherlich nicht. Die Keramik Packages sind teuer wie die Sau! Da sollte Interposer ziemlich schnell günstiger sein, selbst bei relativ kleinen Stückzahlen.

Und mit nem Interposer hat man eben die Möglichkeit direkt seine HBM Entwicklungen zu nutzen. Mit XeonPhi empfinde ich CPUs ohne HBM/HMC/Wide-IO als Grüppel. Man hängt so oft an der Speicherbandbreite.... Und in 16GB oder so kann man wirklich viel machen.

Es muss doch aber auch kein Keramikträger oder Interposer sein, ein organischer Träger ginge in diesem Fall vermutlich auch (Stichwort EMIB).

stinki

2016-06-23, 16:19:04

Aber AMD plant ja für Ende 2018 offenbar ein natives 32 Kern-Die und das würde auch Sinn machen.

Ich dachte die Rede war von einer 48-Core Server CPU in 2018.
Bei einem 4-Die MCM wären das 4x12-Cores. Also nur 12 Cores und nicht 32.

S940

2016-06-23, 17:32:44

Zeppelin wird AFAIK mit einem eigenen Die gekoppelt, das jeweils 2 Channels und 32 PCIe Lanes aufweist.

Ein eigenes Die? Wieso nicht einfach nen 2. Zp der hat doch 2 Channels und 32 PCIe oder nicht?

Also so einem extra I/O-Die steh ich kritisch gegenüber, das verhagelt doch einem wieder die Speicherlatenzen. Wenns lokale Kerne gibt, ok, aber sonst nix nur DDR4 und PCIe?

Ok .. vielleicht noch nen dicken L4-Cache dazu, dann würde es vielleicht langsam eine halbwegs runde Sache, trotzdem aber etwas asymmetrisch/merkwürdig.

Da würde ich dann darauf hoffen, dass das nur ne Überganslösung ist, bis nächstes Jahr ein größeres Die mit echtem Quad-Channel und 16 Zen+ Kernen kommt.

S940

2016-06-23, 17:34:24

Ein Core pro Modul.
Naples geht auf 8 Cores runter.

Snowy Owl auf 4, das ist aber auch nur ein 2er MCM.

Ok Danke, also die oben angesprochene Alternative.

Dresdenboy

2016-06-23, 19:07:51

Zeppelin wird AFAIK mit einem eigenen Die gekoppelt, das jeweils 2 Channels und 32 PCIe Lanes aufweist.
Ich habe eher Gegenteiliges gehört.

y33H@

2016-06-23, 19:49:09

Mich hat's auch gewundert, externen MC gab's zuletzt bei öhm Clarkdale ...

Foobar2001

2016-06-23, 20:47:36

Also so einem extra I/O-Die steh ich kritisch gegenüber, das verhagelt doch einem wieder die Speicherlatenzen.
Sollte egal sein bei nem Interposer. Memory-Latenzen sind eh 100+ Takte bei nem Cache-Miss.

Elkinator

2016-06-23, 21:10:27

Naples soll 4 Zeppelin-Dies + 4 PHY/PCIe-Dies bestehen?
Gibt es dazu auch eine Quelle?

Hübie

2016-06-23, 22:22:31

Zeppelin wird AFAIK mit einem eigenen Die gekoppelt, das jeweils 2 Channels und 32 PCIe Lanes aufweist.

Meinst du sowas wie ein Port-Relikator? Kann ich mir für PCIE vorstellen aber nicht bei einem MC. Das nusst du ja von dort auch breitbandig, latenzarm wegschaufeln können.

Skysnake

2016-06-23, 22:32:49

Es muss doch aber auch kein Keramikträger oder Interposer sein, ein organischer Träger ginge in diesem Fall vermutlich auch (Stichwort EMIB).
Mit nem organischen Substrat wirds aber kritisch/unmöglichso viele Datenleitungen wie du dann brauchst utner zu bekommen, und HBM fliegt dann eh auch raus.

Und von wegen Intel-Lösung. Die haben sich das patentieren lassen....

Foobar2001

2016-06-23, 22:36:17

Alle Fabs haben Cross-Licensing-Abkommen, sonst koennte niemand irgendwas fertigen.

Loeschzwerg

2016-06-24, 10:43:40

Mit nem organischen Substrat wirds aber kritisch/unmöglichso viele Datenleitungen wie du dann brauchst utner zu bekommen, und HBM fliegt dann eh auch raus.

Und von wegen Intel-Lösung. Die haben sich das patentieren lassen....

Also HBM erwarte ich für das klassische Servergeschäft momentan eh nicht und der Rest lässt sich regeln ;)

Skysnake

2016-06-24, 12:01:10

Wäre aber ziemlich interessant bei so mancher Anwendung. Man hängt ja oft genug am SI.

Klar, es gibt auch genug Anwendungen (Datenbanken) wo einfach alles im RAM liegen muss, damit man nicht krepiert, aber das sind auch nicht 100% aller Anwendungen.

Loeschzwerg

2016-06-24, 12:04:01

Sicher wäre es interessant, aber wenn ich mir die aktuellen Serverlandschaften so anschaue... dann wäre das rausgeworfenes Geld. Gib der Sache noch etwas Zeit.

Gespannt bin ich da eher auf die "dicke" APU :)

StefanV

2016-06-24, 12:07:10

Skysnake

2016-06-24, 12:15:10

Naja, mittelfristig wird der DRAM wohl eher nur NV"RAM" ersetzt. Wenn du 1GB/Core hast, biste schon gar nicht so schlecht aufgestellt. Statt dann noch 10-20GB/Core an langsameren RAM zu haben, dann doch lieber 100-200GB an noch etwas langsameren RAM, der aber eben nonvolatile ist. Besser wären natürlich so 1-10TB/Core an NVRAM.

Das wäre dann wirklich schick, weil man zu einem gewissen Grad dann keinen klassischen Storage mehr brüchte.

Das wird aber wohl noche in paar Jährchen auf sich warten lassen.

Rabiata

2016-06-24, 12:21:36

Ich seh schon, dass uns in nächster Zeit eine segmentierung des Speichers bevor stehen wird...

Einmal 'ne mittelprächtige Menge an HBM RAM als 'Fast RAM' und dann noch die üblichen Steckplätze als 'Slow RAM', sofern denn der Chip HBM besitzt...
Würde gut in AMDs HSA-Konzept passen. Man könnte fast den Eindruck bekommen, daß sie seit Jahren darauf hingearbeitet haben :wink:.

Elkinator

2016-06-24, 12:25:46

Und wer soll entscheiden welche Programm in welchem Speicherpool landen?

Wobei HBM bei einer CPU eh ziemlich sinnbefreit ist, wäre doch nur langsamer!

Skysnake

2016-06-24, 12:28:36

Ja, allerdings muss man AMD da auch seit so mancher Zeit Vorhaltungen machen bzw Versagen vorwerfen.

1. APUs werden stiefmütterlich behandelt. Es fehlen noch große APUs mit min Quad-Channel und ~500mm², sowie Multi-Sockelfähigkeit.
2. Es fehlt am Softwaresupport. Ja man hat HSA inzwischen im g++ drin, allerdings muss da noch deutlich mehr passieren
3. Es gibt KEINE! vernünftige Doku/Beispiele/Schulungsmaterial zu HSA. Und selbst wenn es das gibt, dann ist es total beschissen plaziert...
4. Soweit mir bekannt wird nur C++ 11 (oder wars 13?) unterstützt und eben OpenCL mit HSA. Da MUSS! aber noch ein Support für FORTRAN und Phyton kommen. Bei Java bin ich mir gerade nicht sicher ob das unterstützt wird.

Manchmal könnte man meinen AMD will gar keinen Erfolg haben mit ihrer Hardware...

Im Prinzip bin ich so was von heis auf große APUs mit HSA und HBM, aber es kommt ja einfach nichts... Und selbst wenn etwas kommt würde ich aktuell nur ein kleines System mit vielleich tmal 16 Nodes hinstellen wollen, um zu klären ob Sie es nicht wieder irgendwo beim Softwaresupport verkackt haben... Das ist ja das traurige, man muss ja davon ausgehen bei AMD...

OpenCL und dGPUs haben Sie inzwischen ja gut im Griff, aber HSA ist da meiner Meinung nach eine reine Katastrophe... Dabei könnten die da wirklich mal etwas reisen.

@Elkinator:
Im Optimalfall würde ich sagen, dass das so gelöst ist wie bei KNL. Also das man sich entscheiden kann, ob der extra Speicher als Cache fungiert, oder eben als dedizierter Speicherbereich. Bei letzterem muss man halt ein angepasstes malloc/new verwenden. Das erfordert halt Eingriffe des Entwicklers, halte ich aber für einen vertretbaren Aufwand, wenn man bedenkt was machbar ist. Und btw den Mischbetrieb wie KNL bitte auch supporten!

Und das CPUs keinen Nutzen aus HBM ziehen würden halte ich für völlig falsch. Ich konnte in letzter Zeit beruflich mit einer vielzahl von Leuten sprechen im Bereich HPC, und da musste ich zu meinem Erschrecken feststellen, das zumindest in den Ingenieurswissenschaften (Fluidynamik usw) man eigentlich froh sein kann, wenn die Codes so 4-10% von der Peak-Performance eines x86 Intel Systems erreichen. Einfach weil Sie Bandbreitenlimitiert sind.

Falls noch nicht bekannt kann ich dabei nur hierauf verweisen: RooflineModel (https://crd.lbl.gov/departments/computer-science/PAR/research/roofline/)

Und da sind alle Datenbankähnlichen Anwendungen noch nicht mal enthalten. Die kannste nämlich im Allgemeinen auch alle ziemlich weit links bei O(1) einsortieren.

iuno

2016-06-24, 12:30:53

Da stimmte ich zu, aber ich denke auch da haben sie mit dem ROC Stack aktuell den richtigen Weg eingeschlagen. Dass es alles noch etwas dauert, steht aber ausser Frage...

Die Basis ist aber da und es hat schon begonnen ;) OpenCL laeuft auch ueber den Stack, HCC unterstuetzt bis C++17, CUDA wird durch HIP abgedeckt und Phython mit Anaconda.

http://image.slidesharecdn.com/amditstimetoroc-160420141806/95/amd-its-time-to-roc-8-1024.jpg

Skysnake

2016-06-24, 12:44:06

Es gibt da ja durchaus einiges, das bestreite ich nicht, allerdings ist es meiner Meinung nach zu wenig. Vor allem finde ich, dass Sie zu wenig Testsysteme raushauen.

An sich sollte jedewedes Computingcenter von denen aus 1-4 Knotensysteme an die Hand bekommen zum Testen und Codes portieren. Und das schon so früh wie nur irgend möglich, nicht erst wenn die Hardware kaufbar ist... Da ist es schon zu spät. Die Entwickler sollten mindestens ein halbes Jahr vorher schon mal Systeme bekommen um ihre Sachen zu portieren, sonst wird das nichts.

iuno

2016-06-24, 12:47:20

Das ist auch quasi brandneu. Ich weiss nicht auswendig von welchem Event die Slides sind, aber das sieht ja alleine schon am RTG Logo. Natuerlich muss es noch reifen und es ist noch einiges zu tun.

Dass diese Partner vorab beliefert werden, ist ja vielleicht mit Vega oder den grossen APUs der Fall. Was sollen sie jetzt machen? Der Softwaresupport konzentriert sich auf die neuen Karten. Fiji ist aber ein Speicherkrueppel und Polaris ein Gaming Chip. Hawaii hat noch nicht alle HSA Features, afaik.

Elkinator

2016-06-24, 12:47:43

1. APUs werden stiefmütterlich behandelt. Es fehlen noch große APUs mit min Quad-Channel und ~500mm², sowie Multi-Sockelfähigkeit.
Hätte AMD das gemacht, wären sie heute wohl pleite!

4. Soweit mir bekannt wird nur C++ 11 (oder wars 13?) unterstützt und eben OpenCL mit HSA.
Und Java, C#, Python,...
http://www.hsafoundation.com/

HPC
Es ging doch um APUs für den Heimanwender, da ist HPC total egal.
Für HPC kommt doch eh der EHP.

Rabiata

2016-06-24, 12:48:18

Und wer soll entscheiden welche Programm in welchem Speicherpool landen?

Wobei HBM bei einer CPU eh ziemlich sinnbefreit ist, wäre doch nur langsamer!
HBM könnte evtl. als 3rd Level Cache herhalten, da schneller als DDR4. Den 1st Level Cache kann es sicherlich nicht ersetzen, bei 2nd Level Cache bin ich jetzt nicht so sicher.

Oder per expliziter Zuweisung, was natürlich nur bei neuen Softwareversionen geht.

Elkinator

2016-06-24, 13:01:51

Nein, auch bei L4 wäre das zumindest bei einem Officerechner nicht sonnvoll, weil zu langsam.
HBM ist nur schnell, wenn man das breite SI ausnutzen kann, was bei einer CPU nicht der Fall ist!

Rabiata

2016-06-24, 13:06:46

Hätte AMD das gemacht, wären sie heute wohl pleite!
[...]
Es ging doch um APUs für den Heimanwender, da ist HPC total egal.
Für HPC kommt doch eh der EHP.
Ich vermute, daß HBM bisher einfach zu teuer war für die APU für den Heimanwender. Es sind zwar keine öffentlich verfügbaren Preise im Netz, aber daß Polaris 10 noch mit GDDR5 kommt, läßt schon Rückschlüsse zu.

Andererseits leiden die APUs schon deutlich unter mangelndem Speicherdurchsatz. Dies zeigt sich in Benchmarks APU gegen diskrete Grafikkarte, wo sogar eine GraKa mit Oland-Chip die APU schlägt, trotz weniger Grafik-Cores. Oder (ein paar Jahre zurück) in Tests von GraKas, die es sowohl mit DDR3-Speicher als auch mit GDDR5-Speicher gab. DDR4 müßte etwas helfen, aber kann das Problem nur lindern.

Ich denke, sobald AMD HBM zu verträglicheren Preisen verbauen kann, sehen wir auch größere APUs. Aber nicht vorher.

Elkinator

2016-06-24, 13:29:42

Skysnake

2016-06-24, 14:06:15

Hätte AMD das gemacht, wären sie heute wohl pleite!

Und Java, C#, Python,...
http://www.hsafoundation.com/
[quote]

[quote]
Es ging doch um APUs für den Heimanwender, da ist HPC total egal.
Für HPC kommt doch eh der EHP.
Es geht um APUs im Allgemeinen. Was sind denn "Heimanwender"? Der "klassische Heimanwender" hat heute gar keinen PC mehr und meist nicht mal mehr einen LAptop, sondern nur noch son Wischibrett oder Smartphone.

Was bleibt dann noch? Der Zocker, den du mit iGPU eh nicht wirklich glücklich machen kannst auf mittlere Sicht und dann eben noch Büro und der Serverbereich.

Und ich ziel wie gesagt da überhaupt nicht auf den HPC-Bereich alleinig ab. Alles was irgendwie mit engeniering oder meiner Meinung nach auch durchaus Datenbanken zu tun hat, kann da durchaus von profitieren.

Nein, auch bei L4 wäre das zumindest bei einem Officerechner nicht sonnvoll, weil zu langsam.
HBM ist nur schnell, wenn man das breite SI ausnutzen kann, was bei einer CPU nicht der Fall ist!
Wie gesagt, schau dir doch bitte meinen Link mal an. Es gibt genug Probleme, die am Memory hängen. Die <10% von Peak kommen nicht von ungefähr als Richtgröße.

Rabiata

2016-06-24, 14:18:15

Trotzdem findet man für soeine APU keine Käufer.

Welcher Gamer sollte denn viel Geld für diese APU zahlen, wenn er mit einer dGPU trotzdem etwas schnelleres bekommt?
Wer kein Gamer ist wird den Preis auch nicht zahlen wollen, weil er die Leistung nicht braucht.

Für die CPU wäre der HBM schlecht, da müßte man dann trotzdem weiterhin DDR4 verbauen.
Gelegenheitszocker, denen die bisherigen APUs nicht ganz ausreichen. Also die Zielgruppe, die bisher so etwas wie eine Radeon HD 7770 verbaut hat und in Zukunft wohl zu Polaris 11 greifen wird.

Wenn AMD diese Leistung preiswerter in eine APU packen kann, denke ich, daß das auch kommen wird.

Elkinator

2016-06-24, 15:18:54

Büro und der Serverbereich.
Und dort soll man eine APU mit HBM braucehn?

Alles was irgendwie mit engeniering oder meiner Meinung nach auch durchaus Datenbanken zu tun hat, kann da durchaus von profitieren.
Also Server, aber dafür kommt doch eh etwas mit HBM.

Gelegenheitszocker, denen die bisherigen APUs nicht ganz ausreichen.
Also eine Minderheit einer Minderheit, das zahlt sich für AMD nicht aus.

Also die Zielgruppe, die bisher so etwas wie eine Radeon HD 7770 verbaut hat und in Zukunft wohl zu Polaris 11 greifen wird.
Wenn es so kommt, dann zahlt es sich für AMD ja noch weniger aus, sie verkaufen eine APU, aber dafür eine Grafikkarte weniger.
Da verheizt AMD nur Geld!

Wenn AMD diese Leistung preiswerter in eine APU packen kann, denke ich, daß das auch kommen wird.
Denkfehler, AMD ist nicht dazu da, um für billige Preise zu sorgen.

Rabiata

2016-06-24, 15:29:58

Also eine Minderheit einer Minderheit, das zahlt sich für AMD nicht aus.
[...]
Wenn es so kommt, dann zahlt es sich für AMD ja noch weniger aus, sie verkaufen eine APU, aber dafür eine Grafikkarte weniger.
Da verheizt AMD nur Geld!
[...]
Denkfehler, AMD ist nicht dazu da, um für billige Preise zu sorgen.
Die Minderheit ist groß genug, daß es sich bisher gelohnt hat, die "kleinen" Karten der 7000er bzw. R5 bis (unteren) R7-Serie aufzulegen.

Wenn AMD jetzt mit APUs ein besseres Preis-Leistungsverhältnis bieten kann, haben sie auch bessere Karten im Wettbewerb. Ist ja nicht so, daß AMD allein dasteht. Sie müssen sich gegen Intel und Nvidia behaupten, da ist jeder Vorteil willkommen.

Skysnake

2016-06-24, 16:01:57

Elkinator besser etwas verkaufen als gar nichts...

Und ja, auch im Bürorechner macht sich eine APU gut mit einem GBM stack und nem Dual-Channel DDR3/4 für den großen Speicher. Oder wenn mans gleich drauf anlegt 2 8Hi HBM2 Stacks und das wars. Ein Bürorechner braucht eh nicht soooo viel RAM und mit dem HBM hätte er genug davon und dazu noch massig Bandbreite, was bei allen möglichen Stream-Anwendungen das Ding fliegen lassen würde. Einfach 4 Cores und ne relativ große GPU rein dann bereitest du sowohl Intel als auch nVidia Kopfschmerzen.

Im SErverbereich können Sie eh nur gewinnen. Da sind Sie ja aktuell praktisch eh nicht mehr existent. Und in nen Bürorechner kannste heute quasi Laptop Hardware verbauen mit einem etwas höheren Power-Budget und IO. Das wars dann auch.

Was AMD braucht ist endlich mal wieder Stückzahlen. Scheis drauf, wenn Sie fast nichts daran verdienen unterm Strich. Das ist immer noch weit besser, als die Miesen die Sie heute machen.

reaperrr

2016-06-24, 16:38:47

Also eine Minderheit einer Minderheit, das zahlt sich für AMD nicht aus.

Wenn es so kommt, dann zahlt es sich für AMD ja noch weniger aus, sie verkaufen eine APU, aber dafür eine Grafikkarte weniger.
Da verheizt AMD nur Geld!

Sehe ich nicht so.

Die zwei entscheidenden Gründe, warum AMD-APUs bisher nicht so richtig durchstarten konnten, waren mMn a) die schwache pro-Kern-Leistung und b) die Bandbreitenlimitierung der IGP.

AMD wird low-end GPUs bei OEMs überhaupt nur noch los, weil sie die im Paket mit den aktuellen APUs wohl zu absoluten Ramschpreisen verscherbeln, um wenigstens Aufträge zu erhalten und Umsätze zu generieren.

Eine APU, die sowohl CPU- als auch IGP-Performance um ~40-50% gegenüber Carrizo/BR steigern könnte, würde sich sowohl bei OEMs als auch DIY-Consumern definitiv deutlich besser verkaufen, wahrscheinlich sogar zu (prozentual gesehen) deutlich höheren Preisen. An einer solchen APU könnte AMD mittelfristig vermutlich pro APU mehr verdienen, als mit aktuellen APU+low-end GPU-Paketen.

Edit: Wobei ich nicht glaube, dass die Raven Ridge IGP an P11 rankommen wird, ich rechne eher mit R7 360-Leistung, was auch schon ein gewaltiger Sprung wäre.

Brillus

2016-06-24, 16:47:00

Elkinator

2016-06-24, 17:29:43

Elkinator besser etwas verkaufen als gar nichts...

Was AMD braucht ist endlich mal wieder Stückzahlen. Scheis drauf, wenn Sie fast nichts daran verdienen unterm Strich. Das ist immer noch weit besser, als die Miesen die Sie heute machen.
Trotzdem werden sie soeinen Blödsinn nicht machen.

Sehe ich nicht so.
Ich sehe es halt realitisch, nicht alles was für manche gut wäre, ist auch aus Unternehmenssicht sinnvoll.
Eure Wünsche würden AMD unweigerlich in die Pleite führen!

a) die schwache pro-Kern-Leistung
Wird durch HBM nicht höher.
GPU ist bei Officerechnern ziemlich egal, sonst würde Intel da wohl nicht so viele APUs verkaufen.

iuno

2016-06-24, 17:32:25

Naja wie viel würde ein board ohne dimms und southbridge schon einsparen?
Über den preis kommt das eher nicht. Stattdessen wäre so z.b. ein ganz neuer Formfaktor möglich, was ja auch nett ist...

Loeschzwerg

2016-06-24, 18:30:23

Complicated

2016-06-24, 18:37:53

Vor allem finde ich, dass Sie zu wenig Testsysteme raushauen.
Sie scheinen dich erhört zu haben ;)
ARM-Server-Entwicklersystem für 600 US-Dollar mit Opteron

http://m.heise.de/newsticker/meldung/ARM-Server-Entwicklersystem-fuer-600-US-Dollar-mit-Opteron-3248455.html
Auf der openSUSE Conference oSC16 hat SoftIron-CEO Norman Fraser das Entwicklersystem Overdrive 1000 mit AMD Opteron A1100 vorgestellt. In der kompakten Box für 599 US-Dollar stecken außer dem AMD-Prozessor mit vermutlich vier ARMv8-Kernen noch 8 GByte DDR4-SDRAM und eine 1-TByte-Festplatte. Darauf ist openSUSE LEAP (http://m.heise.de/open/artikel/OpenSuse-Leap-42-1-Der-Nachfolger-von-OpenSuse-2877560.html) vorinstalliert.

Rabiata

2016-06-24, 19:21:46

Den "Formfaktor" gibt es ja eigentlich schon wenn man sich z.B. die NUCs oder ähnliche Kisten ansieht. Man braucht so oder so den Platz für ein/zwei M.2 SSDs, da spielt ein SO-DIMM schon keine Rolle mehr.

Und egal wie, eine dicke APU mit HBM wird für genügend Abwärme sorgen, was wiederum einen großen Kühler erfordert.

Bis wir kleine APUs mit HBM sehen werden (der auch den Hauptspeicher ersetzt) wird noch genügend Zeit vergehen, denn so schnell wird man den herkömmlichen Aufbau preislich nicht schlagen können.

Ihr schwebt hier ein wenig zu weit in der Zukunft :D Ich würde da mal auf dem Teppich bleiben und warten was die ZEN Architektur denn jetzt wirklich reißen kann.
Ich nehme mal an daß Zen einigermaßen hält was versprochen wurde. Tut es das nicht, ist AMD als CPU-Hersteller vermutlich tot und wir können die Diskussion abbrechen :eek:. Unter der optimistischen Annahme daß Zen taugt:

Am unteren Ende der Preisskala erwarte ich als Nachfolgemodell von Bristol Ridge einen Zen Quadcore mit DDR4 und GPU wie bei Bristol Ridge.
Vermutlich wieder mit 512 Shaderprozessoren, weil bei mehr die Performance onehin mangels Speicherdurchsatz versackt. Also quasi Bristol Ridge mit Zen statt Excavator.
Das ganze in verschiedenen TDP-Klassen überwiegend für Laptops, der Shrink zu 14nm sollte das Teil problemlos kühlbar machen.

Als nächste APU-Größenklasse bietet sich, denke ich, eine Kombination aus Zen (4 bis 8 Cores) und Polaris 11 auf einem Chip oder Interposer an. Da wird dann aber schon wieder das Problem mit dem Speicherdurchsatz zubeißen, so daß auch ein "kleiner" Stack HBM2 mit auf den Interposer muß (4high?). EDIT: HBM2 als VRAM, nicht als Hauptspeicherersatz.

Jetzt stellt sich die Frage, was teurer wird:
Interposer und ein Stack HBM2 oder eine separate Polaris 11 Grafikkarte mit GDDR5? Ich denke daß hier der Preis entscheiden wird.

Elkinator

2016-06-25, 12:12:47

Wie wollte ihr eine APU mit HBM im AM4-Sockel eigentlich kühlen?

Kühlkörper aufsetzen wäre bei dem Package ein Totalschaden!

dune

2016-06-25, 12:34:44

Ich hoffe sie bringen so schnell wie möglich eine Zen APU mit 8/16/32 Gig HBM2 Speicher. Und ich hoffe, das sich Apple davon überzeugen läst diese in ihren Laptops einzusetzen. Alleine dafür würde sich jeder Kostenaufwand lohnen. Ich denke das wird ein wenig dauern, aber die Voreiter sollten normale Notebooks im höheren Preisegment sein. Der Vorteil davon wäre, simples mainboard design, kein extra ram, gute grafig (die Apple sowieso schon nutzt). Ich denke auch, das das die Strategie ist die AMD derzeit fährt. Apple als Abnehmer würde eine menge synergien/Prestige bringen

Skysnake

2016-06-25, 12:40:36

Wer sagt, dass da vom Nutzer noch irgendetwas gemacht wird?

Das Ding würde es eh nur noch in zwei Ausführungen geben.

1. Komplett fertig montiert im Scheckkarten Format ohne PCI-E Slots ohne HDD usw.
2. Komplett fertig montiert mit 1-3 PCI-E und dazu SATA Anschlüssen in nem Brotkasten oder halt als Mainboard einzeln mit CPU und RAM schon verbaut.

Keine Aftermarket Kühler, und wenn dann halt selbst Schuld wenn was schief geht.

Sollen sich doch Firmen wie AsRock-Rack, Supermicro, Mull, Dell und HP(E) darum kümmern.

So lange Leistung und Preis stimmen werde ich dem modularen System keine Träne nachtrauern. Muss man sich halt VOR dem Kauf überlegen was man haben will und was nicht. Heute sollten die Möglichkeiten durch JustInTime Produktion mehr als ausreichend sein um dennoch die Kundenwünsche zu befriedigen, und wenn man das nicht schafft? Tja, dann hat man halt Pech gehabt und andere Firmen werden das schon bewerkstelligt bekommen.

Zur Not macht man halt Freischaltungen per Software als besonderes "Feature". IBM fährt damit schon seit Jahren ganz gut wie es scheint.

-/\-CruNcher-/\-

2016-06-25, 12:46:22

Zur Not macht man halt Freischaltungen per Software als besonderes "Feature". IBM fährt damit schon seit Jahren ganz gut wie es scheint.

Denke mal jeder hat das mittlerweile fest innerhalb seines Ökosystems verankert

die ersten die damit zumindestens öffentlich experimentierten war meines wissens aber Intel innerhalb ihres Secure Paths und ME + RSA bei der Extension Freischaltung des Pentium.

Undertaker

2016-06-25, 12:47:00

-/\-CruNcher-/\-

2016-06-25, 12:52:53

Oder ein ingesammt sehr effizientes overall von allem das sich gegenseitig entlastet ;)

Skysnake

2016-06-25, 12:57:56

Um bei Apple rein zu kommen, brauchst du aber auch einen High-End CPU-Part und hervorragende Energieeffizienz. Nur eine schnelle GPU zu haben reicht nicht, dann hätte AMD schon einige APUs an Apple verkaufen können.
Jaein. Man braucht ein gewisses Maß, man muss aber nicht absolutes High-End abliefern. Effizienz ist da eher ein Ausschlusskriterium als etwas weniger PeakLeistung.

Ansonsten sollte man mal schauen, was Apple mit dem entfernen des TB-Monitors macht. Wenn da nichts entsprechendes nach kommt, ist das vielleicht ein Indiz für einen Weggang von Intel?

fondness

2016-06-25, 13:00:49

Rabiata

2016-06-25, 13:16:42

Wer sagt, dass da vom Nutzer noch irgendetwas gemacht wird?

Das Ding würde es eh nur noch in zwei Ausführungen geben.

1. Komplett fertig montiert im Scheckkarten Format ohne PCI-E Slots ohne HDD usw.
2. Komplett fertig montiert mit 1-3 PCI-E und dazu SATA Anschlüssen in nem Brotkasten oder halt als Mainboard einzeln mit CPU und RAM schon verbaut.

Keine Aftermarket Kühler, und wenn dann halt selbst Schuld wenn was schief geht.

Sollen sich doch Firmen wie AsRock-Rack, Supermicro, Mull, Dell und HP(E) darum kümmern.

Beim Kühler sehe ich die Situation auch entspannt:

Für den Desktop hat AMD (endlich) vernünftige Kühler, der Wraith sollte auch mit dem Äquivalent von Polaris 11 plus einer 65W-CPU zurechtkommen. Nur falls die Leistung mal Richtung 150W und mehr geht, wird was neues nötig.
Austauschbar ist trotzdem immer von Vorteil, falls mal das Lüfterlager ausleiert. Mitte der 0-er Jahre hatte ich ein paar schlechte Erfahrungen in der Hinsicht, aber zum Glück konnte ich brauchbare Ersatzlüfter auf GPU und Northbridge basteln :wink:.

Im Laptop ist der Platz so knapp. daß die Laptophersteller wohl weiterhin Eigenkonstruktionen bringen werden, die genau auf ihre Gehäuse abgestimmt sind. Da ergibt Aftermarket wirklich keinen Sinn.

Sunrise

2016-06-25, 13:21:47

Jaein. Man braucht ein gewisses Maß, man muss aber nicht absolutes High-End abliefern. Effizienz ist da eher ein Ausschlusskriterium als etwas weniger PeakLeistung.
Apple verkauft keine Macbooks Pros die schlechtere Leistung liefern als die Vorgänger, es wird immer eine Schippe draufgelegt und das bei höchstmöglicher Effizienz. Die Effizienz alleine bringt Apple nur neue mögliche Formfaktoren, wie z.B. das Macbook. Für die Macbook Pros wird maximale Leistung gefordert, weil Apple da an der Spitze sein will. Man wirbt auf jeder Keynote vor allem mit besserer Leistung sowohl bei CPU und GPU.

Warum Apple aber von Intel weggehen könnte ist vor allem der Preis. Denn Intel weiß, dass sie auf ihre Chips angewiesen sind. Mit AMD im Boot hat Apple viel mehr Verhandlungsspielraum, dennoch ist und bleibt Intel auf absehbare Zeit absoluter Marktführer und da wird sich Apple mehr als zweimal überlegen, hier auf AMD zu setzen.

Das dGPU-Thema ist davon erstmal losgelöst, die GPU-IHvs hatten hier schon immer Vorteile, da sind Intels Grafiklösungen min. zweitklassig, wenn es um die pure Leistung geht. Dennoch integrieren sie alles zu einem mächtigen Paket, da muss AMD erstmal rankommen, was eigentlich nicht möglich sein dürfte, aber auch hier sehe ich ein Licht am Ende des Intel-Tunnels, weil AMD aufholen wird und Intel zu träge ist.

Die Wunschträume von einigen sind ja schön, haben aber mit der Realität nichts zu tun. Das APU-HBM-Thema ist für HPC-Server gedacht und die werden dementsprechend teuer.

Undertaker

2016-06-25, 13:27:39

AMD ist schon bei Apple "drinnen". Sie sind mittlerweile Exklusivlieferant für dGPUs.

Wenn du noch einmal nachliest wirst du bemerken, dass es um APUs ging und ich von der CPU-Performance sprach.

Jaein. Man braucht ein gewisses Maß, man muss aber nicht absolutes High-End abliefern. Effizienz ist da eher ein Ausschlusskriterium als etwas weniger PeakLeistung.

Je nach Modellreihe verbaut Apple ausschließlich i5- und i7-Modelle, teilweise sogar ausschließlich i7-Modelle. Ergo musst du zwangsläufig absolutes High-End liefern, wenn Apple nicht einmal ein i3 ausreicht. Der durch seinen niedrigeren Takt sogar effizienter sein dürfte btw. ;)

Apple verkauft keine Macbooks Pros die schlechtere Leistung liefern als die Vorgänger, es wird immer eine Schippe draufgelegt und das bei höchstmöglicher Effizienz.

Exakt.

StefanV

2016-06-25, 13:30:39

Mit AMD im Boot hat Apple viel mehr Verhandlungsspielraum, dennoch ist und bleibt Intel auf absehbare Zeit absoluter Marktführer und da wird sich Apple mehr als zweimal überlegen, hier auf AMD zu setzen.

Warum, verstehe ich nicht?!

Insbesondere, wenn die Möglichkeit besteht, dass AMD einen Chip nach Apples Wünschen basteln könnte, der nur von Apple verwendet werden würde...

Undertaker

2016-06-25, 13:33:06

Das dGPU-Thema ist davon erstmal losgelöst, die GPU-IHvs hatten hier schon immer Vorteile, da sind Intels Grafiklösungen min. zweitklassig, wenn es um die pure Leistung geht.

Wobei sich das spätestens mit Skylake geändert hat muss man sagen. Weder bzgl. Effizienz noch absoluter Leistung sehen AMDs integrierte Lösungen hier Land.

Warum, verstehe ich nicht?!

Nun, AMD müsste in der Lage sein, einen CPU/GPU-seitig mindestens gleich schnellen und effizienten Chip zu bauen. Wenn dafür das know-how fehlt, was angesichts des vielfach kleineren Entwicklungsbudgets nun einmal seine Gründe hat, wird daraus nichts.

-/\-CruNcher-/\-

2016-06-25, 13:33:41

Bis jetzt konnten sie mit Intels Finfet Shrinking effizienz nicht mithalten dieser Vorteil Intels neigt sich dem Ende zu aber Intel hat den zeitlichen Vorteil schlau genutzt und die meisten Resourcen auf die GPU Konzentriert ;)

Sunrise

2016-06-25, 14:14:25

Wobei sich das spätestens mit Skylake geändert hat muss man sagen. Weder bzgl. Effizienz noch absoluter Leistung sehen AMDs integrierte Lösungen hier Land.
Wenn beide auf etwa gleicher Fertigung wären und man die IP vergleicht, hat AMD eigentlich immer Vorteile. Der eDRAM war ein cleverer Zug um das gut zu kaschieren. Polaris und Vega werden für Intel ein harter Brocken, der Sprung ist geradezu gigantisch.

Leider müssen wir uns aktuell eben noch der Realität stellen, dass Intel den Fertigungsvorsprung hat.

Bei jedoch konservativ geschätzter 2-3fach verbesserter Effizienz seit 14nm LPP mit Polaris- bzw. Vega-IP hat Intel aber ein Problem, das wird wahrscheinlich nichtmal mit 10nm aufzuholen sein.

Da müssten sie drastischere Verbesserungen einbauen und wir kennen ja Intel, die gehen immer im gleichen Trott vorwärts, bis sie irgendwann mal evtl. an die Wand fahren und selbst dann suchen sie nach anderen Methoden (Preis, illegale Aktivitäten) um die Konkurrenz auszustechen. Intel wehrt sich übrigens rechtlich immernoch gegen die Milliardenstrafe der EU. Sowas sollte eigentlich zusätzlich bestraft werden. Ein regelrechter Witz was da passiert.

Rabiata

2016-06-25, 14:16:16

Wobei sich das spätestens mit Skylake geändert hat muss man sagen. Weder bzgl. Effizienz noch absoluter Leistung sehen AMDs integrierte Lösungen hier Land.

Nun, AMD müsste in der Lage sein, einen CPU/GPU-seitig mindestens gleich schnellen und effizienten Chip zu bauen. Wenn dafür das know-how fehlt, was angesichts des vielfach kleineren Entwicklungsbudgets nun einmal seine Gründe hat, wird daraus nichts.
Ja, da steht und fällt AMDs Zukunft mit Zen, denke ich. Wobei das nicht auf den Verkauf an Apple beschränkt ist.

Ansonsten sehe ich Chancen durch HBM auf APUs, speziell wenn die Konkurrenz genau so teuer ist (Iris Pro von Intel ist auch nicht billig). Das wird wohl nicht gleich im Discountmarkt kommen, aber ein Hersteller wie Apple ist vielleicht bereit, etwas mehr Geld in die Hand zu nehmen.

Elkinator

2016-06-25, 14:27:16

Und genau dafür gibt es dann eben KEINEN Markt!

Rabiata

2016-06-25, 14:40:03

Und genau dafür gibt es dann eben KEINEN Markt!
Ein Verkauf an Apple oder ähnliche Großabnehmer wird auch nicht unbedingt nach dem Motto gehen "wir releasen mal und sehen was passiert".

Da setzen sich die Manager zusammen und verhandeln, wobei eventuell noch ein Semi-Custom-Chip geplant wird. Wenn das Angebot von AMD überzeugend ausfällt, kommt nächstes Jahr ein MacBook Pro mit APU. Wenn nicht, fällt der Deal still und leise hinten runter, vermutlich ohne daß wir davon hören.

Elkinator

2016-06-25, 14:55:35

Den Zusammenhang mit meiner Aussage verstehe ich jetzt zwar nicht, aber egal.

dune

2016-06-25, 14:59:47

Eure Argumente ist jedes für sich schlüssig.
Ich sehe aber den Vorsprung bei der Fertigungsgröße Intel/AMD (Samsung, GL) schrumpft zusehends. Mit dem nächsten Sprung auf 7nm könnte der Zeitliche Vorsprung ganz weg sein, da die Hürden immer Größer werden und es nicht mehr alleine am Geld liegt eine neue Fertigung anzustoßen. Mit der 7nm Fertigung von IBM scheint AMD ja schon vertraut, glaubt mann den Berichten im Netzt Entwickelt AMD ja schon. An die Leistung eines Mobilen i5-i7 kommt AMD im Moment noch nicht ran. Aber was die Effizienz angeht finde ich haben sie im 28nm Prozess enorm aufgeholt (Carizzo). Wenn sie in der Lage sind dies im neuen Fertigungsprozess bei ZEN umzusetzen und daraus eine gute APU zu konstruieren incl. des Vorteils, das sie ja schon Erfahrungen mit Fury + HMB sammeln konnten, bin ich sehr optimistisch das sie ende nächsten Jahres ein Produkt liefern können das Intel übertrifft.
Zumindest werden sie ein sehr rundes Gesammtpacket anbieten können.
Nicht zu verachten ist auch, das Appel sein gesammtes Softwareumfeld für Intel damals umgekrempelt hat. Sollte der Vorteil einer HSH Umgebung für Apple überzeugend sein und damit ein Produkt zu entwickeln welches als mobile Workstation funktioniert (Profiegrafik APU), so wäre Apple in der Lage die Software entsprechend anzupassen. Ein Videoschnittprogramm, das die HSH umgebung einer APU mit integriertem RAM nutzt. Damit wäre Intel dann komplett raus bei Apple, weil sie ausser schnellen Prozessoren nichts vergleichbares liefern können.

Rabiata

2016-06-25, 15:00:49

Den Zusammenhang mit meiner Aussage verstehe ich jetzt zwar nicht, aber egal.
"Keinen Markt" (wobei ich übrigens die Argumente vermisse). Das hört sich so an, als ob AMD das Teil erst mal fertig entwickeln würde, dann öffentlich anpreisen und enttäuscht feststellen daß es keiner haben will.

ich denke eher, daß AMD da im Vorfeld klären würde, ob der Kunde das Teil überhaupt will.

Undertaker

2016-06-25, 15:14:47

Wenn beide auf etwa gleicher Fertigung wären und man die IP vergleicht, hat AMD eigentlich immer Vorteile. Der eDRAM war ein cleverer Zug um das gut zu kaschieren.

Der eDRAM ist sicherlich einer der Gründe für die aktuell sehr viel bessere Energieeffizienz, der sparsamere CPU-Part ein anderer. Das lässt sich letztlich aber ohnehin nicht mehr aufschlüsseln und es zählt schlicht die Frage: Wer liefert im gleichen TDP-Bereich was ab?

Bei jedoch konservativ geschätzter 2-3fach verbesserter Effizienz seit 14nm LPP mit Polaris- bzw. Vega-IP hat Intel aber ein Problem, das wird wahrscheinlich nichtmal mit 10nm aufzuholen sein.

Aktuell liefert Intel mit eDRAM etwa die doppelte Spieleleistung wie AMD in 28nm (jeweils 15W). Kaby Lake wird ein bisschen was darauf packen, AMDs 14nm-APUs meiner Meinung nach gut Faktor 2 zulegen – das sieht mir GPU-seitig nach einem recht engen Duell aus.

Das man CPU-seitig bzgl. Leistung und Effizienz schlagartig auf Intel-Niveau oder knapp darunter springt, klingt mir zu sehr nach Wunschtraum und ist rein von der Ausgangsposition nicht realistisch. Selbstverständlich kann trotzdem ein gutes Mittelklasse-Produkt herausspringen, nur ist Apple dafür der falsche Kunde.

tdon

2016-06-25, 15:29:16

Aktuell liefert Intel mit eDRAM etwa die doppelte Spieleleistung wie AMD in 28nm (jeweils 15W). Kaby Lake wird ein bisschen was darauf packen, AMDs 14nm-APUs meiner Meinung nach gut Faktor 2 zulegen – das sieht mir GPU-seitig nach einem recht engen Duell aus.

Zen mit integrierter Grafik ist nicht vor mitte 2017 zu erwarten, Kabylake ist bis dahin schon minimum ein dreiviertel Jahr im Markt. Wenn sie da nur gleichauf liegen, ist das wenig erfreulich, denn Cannonlake ULT wird auch in 2017 erwartet. Im schlimmsten Fall nur 1 Quartal getrennt.

Elkinator

2016-06-25, 15:40:13

ich denke eher, daß AMD da im Vorfeld klären würde, ob der Kunde das Teil überhaupt will.
So ist es ja auch, ich hab doch nie etwas anderes gesagt.

AMD wird aber nichts auf den Markt bringen, bei dem schon klar ist, daß man Verlust einfahren wird!

Rabiata

2016-06-25, 15:54:55

AMD wird aber nichts auf den Markt bringen, bei dem schon klar ist, daß man Verlust einfahren wird!
Und eben von dem Verlust bin ich nicht überzeugt. Die Skylake Mobilprozessoren sind ordentlich teuer, mit Listenpreisen in der Größenordnung um 400$.

Wenn AMD in der Leistung gut aufholen kann, dann könnte ich mir gut vorstellen, daß Apple oder Dell annähernd dasselbe für eine AMD-APU zu zahlen bereit wäre.
Edit: Ich setze hier Zen voraus bei weitgehend eingehaltenen Versprechungen. Also nicht mehr in Jahr 2016.

Minus Mengenrabatt natürlich, Intel wird Apple oder Dell sicher auch Großkundenrabatt geben. Aber für 200-300$ könnte AMD sicher Gewinn machen, auch wenn sie die APU großzügig ausstatten.
Das aktuelle APU-Topmodell A10-7890K kostet im Preisvergleich ab etwa 140 Euro (Endkundenpreis, da ist der Gewinn des Händlers schon drin).

Elkinator

2016-06-25, 16:03:06

Dann senkt Intel die Preise, hatten wir ja schon mal.

Dino-Fossil

2016-06-25, 16:28:43

Denke auch, dass Intel da einigen Raum hat, die Preise zu senken.
Bzw. schätze ich, dass die meisten OEMs sowieso keine Listenpreise zahlen.
Man siehe auch den kürzlichen Vergleich auf Anandtech (glaube ich) zwischen AMDs Carizzo und Intel-Notebooks.
Gleiche Modelle waren in AMD und Intel-Variante meistens weitestgehend preislich identisch, trotz angeblich teurerer Intel-Chips.

Kriton

2016-06-25, 18:04:10

Natürlich zahlt kein OEM Listenpreise. Die sind nur als Referenz für die individuellen Rabatte da.

Frosty

2016-06-26, 14:05:04

wie wird das bei zen sein- wird es native octacores geben oder sind das zwei quadcoremodule?
hab das nicht so verfolgt.;)

iuno

2016-06-26, 14:08:10

Das kommt auf die Begrifflichkeit an ;) Es sind wohl zwei Module, die aber schon auf einem die sind.
Zunaechst sollte also gelten
1 die = 8 Kerne
4C-die und MCMs die aus 8C dies bestehen sollten dann spaeter nachkommen.
So sieht ein 8-Kerner wohl aus:
Hier ist nochmal das Original:
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/attachment.php?attachmentid=56339&stc=1&thumb=1&d=1466153907
Wobei man schoen die zwei 4C "Module" und jeweils den shared cache sieht.

Frosty

2016-06-26, 14:12:26

Das kommt auf die Begrifflichkeit an ;) Es sind wohl zwei Module, die aber schon auf einem die sind.
Zunaechst sollte also gelten
1 die = 8 Kerne
4C-die und MCMs die aus 8C dies bestehen sollten dann spaeter nachkommen.
So sieht ein 8-Kerner wohl aus:

Wobei man schoen die zwei 4C "Module" und jeweils den shared cache sieht.

hieß es nicht dass zen zuerst nur als 8-kerner erscheinen wird?
wenn man die 40% mehr ipc gegenüber excavator hochrechnet, würde mich interessieren ob zen dann haswell-performance erreicht oder vielleicht etwas darüber.

Kriton

2016-06-26, 14:12:32

Also wenn ich das richtig verstehe vom Aufbau =iXXX anstatt Core2 quad?

iuno

2016-06-26, 14:21:07

hieß es nicht dass zen zuerst nur als 8-kerner erscheinen wird?
Nichts anderes habe ich ja gesagt

Elkinator

2016-06-26, 14:55:30

Summit Ridge/Zeppelin ist ein nativer 8C.

Es sind jeweils 4 Zen-Cores zu einem Modul mit 8MB-L3-Cache zusammengefasst.

hieß es nicht dass zen zuerst nur als 8-kerner erscheinen wird?
Eigentlich nicht, es gibt auch teildefekte Dies die man verkaufen muß.
Da haben einige Seiten ziemlichen Unsinn verbreitet:O

y33H@

2016-06-26, 16:57:33

Wer behauptet das denn überhaupt?

Isen

2016-06-26, 23:51:34

@y33H@

Weniger direkt, eher schlechtes nachplappern der Leser. Die lesen nur 8 Kern Dies mit der Bestätigung von AMD - dass AMD aber halb kaputte für 6/12 -4/8 verwurstet kommt bei den Lesern halt nicht durch, Hirn Defizit oder sowas. Du als Schreiberling müsstest das doch wissen, das man je nach Zielgruppe deren Denken mit in die Formulierung einbeziehen muss. Ähnlich wie die BILD und einiges in ( ) setzt :D :P

y33H@

2016-06-26, 23:55:06

Man könnte zynisch von Webseiten-Besuchern statt Lesern sprechen :ulol:

Isen

2016-06-27, 00:54:25

Stimmt. Das sind dann die Überschriften-Diagnostiker ;D

HOT

2016-06-29, 08:41:37

Also ist der Prozess für Starship, Power9 und Navi dieser FinFET/FDSOI-Kombiprozess, das hatte ich ja schon lange vermutet. Und es ist ja auch naheliegend, das 7nm zu nennen.

mboeller

2016-06-29, 11:00:37

Also ist der Prozess für Starship, Power9 und Navi dieser FinFET/FDSOI-Kombiprozess, das hatte ich ja schon lange vermutet. Und es ist ja auch naheliegend, das 7nm zu nennen.

nt... hat sich erledigt

Unicous

2016-07-11, 20:01:52

Fudzilla behauptet Naples bestehe aus 4 Zeppelin Cluster, Snowy Owl bestehe aus 2 Cluster, jeweil über MCM und GMI? angebunden.

http://fudzilla.com/news/processors/41088-16-zen-core-opteron-is-snowy-owl

Die Sockel heißen demnach SP4(Snowy Owl) und SP3(Naples?).

Ich frage mich aber, ob das mit den Codenamen so hinkommt oder ob Snowy Owl schon ein konkretes Produktsegment bedient.

Horned Owl Great und Horned Owl sollen ja weitere Codenamen sein.:freak:

Locuza

2016-07-13, 11:36:32

Als kleine Erinnerung, AMD wird am 23 August auf der Hot Chips Konferenz die Zen-Architektur präsentieren:
A New, High Performance x86 Core Design from AMD. [presented by Michael Clark]
http://www.hotchips.org/program/

iuno

2016-07-13, 11:58:08

Den Reminder kannst du kurz vorher bringen. Das waeren vielleicht ein paar Stunden oder meinetwegen auch Tage, aber nicht 6 Wochen ;p

Hübie

2016-07-13, 12:27:34

Ack. Bis dahin hab ich es längst wieder vergessn. ;D Aber, Danke!

Skysnake

2016-07-13, 22:30:22

Als kleine Erinnerung, AMD wird am 23 August auf der Hot Chips Konferenz die Zen-Architektur präsentieren:

http://www.hotchips.org/program/
Wird man eh wohl eher nichts dazu zu sehen bekommen.

Gibt meines Wissens ja keinen LiveStream dazu und selbst wenn, machen Sie die Kamera sicherlich bei den interessanten Sachen aus.. :(

Wäre aber natürlich schon sehr sehr geil, wenn jemand dort wäre. Ich selbst keinne leider niemanden.

Locuza

2016-07-14, 09:57:48

Den Reminder kannst du kurz vorher bringen. Das waeren vielleicht ein paar Stunden oder meinetwegen auch Tage, aber nicht 6 Wochen ;p
Das ist nur ein kleiner Reminder, später gibt es einen größeren und am Ende einen ganz großen, mit roter Schrift. :P

Wird man eh wohl eher nichts dazu zu sehen bekommen.

Gibt meines Wissens ja keinen LiveStream dazu und selbst wenn, machen Sie die Kamera sicherlich bei den interessanten Sachen aus.. :(

Wäre aber natürlich schon sehr sehr geil, wenn jemand dort wäre. Ich selbst keinne leider niemanden.
Jep, leider gibt es keine Live-Streams und soweit ich das ganze verfolgt hat dauert es Wochen bis Monate, bis Hot-Chips die Videos hochlädt.
Charlie von Semi-Accurate war mal auf einer Konferenz, vielleicht ist er wieder dort, zusammen mit einigen anderen Vertretern.
Also jedenfalls Informationsschnipsel sollten schon runtertropfen.
Wenn man Glück hat veröffentlicht AMD die Folien selber oder es gibt Leaks wie damals bei Carrizo und Denver.

y33H@

2016-07-14, 10:56:32

Auf der HC sind u.a. ich, Volker (CB), Stilli (c't) und natürlich viele US-Jungs wie Charlie (SA), Timothy (The Platform) und andere.

Skysnake

2016-07-14, 12:54:30

Nehmen die die Hot Interconnect auch gleich mit?

Ansonsten habe ich eher weniger Hoffnung, das wir von der Hot Chips viel sehen werden, bevor die Dinger dann auch in freier Wildbahn zu finden sind. :(

y33H@

2016-07-14, 14:04:06

Also ich nicht, Timothy vielleicht weil HPC sein Steckenpferd ist ...

Locuza

2016-07-14, 14:35:04

Auf der HC sind u.a. ich, Volker (CB), Stilli (c't) und natürlich viele US-Jungs wie Charlie (SA), Timothy (The Platform) und andere.
Wie war das bisher mit der Berichterstattung, durftet ihr alle gesehen Informationen weitertragen?
Fotos und Videos sind aber verboten?

----

Ein interessantes Update von Aida via Bomby im Planet3DNow:
chipset information for AMD K17 (Zen Summit Ridge) FCH
chipset information for AMD K17 (Zen Summit Ridge) IMC
chipset information for AMD K17.1 (Zen Raven Ridge) FCH
chipset information for AMD K17.1 (Zen Raven Ridge) IMC
chipset information for AMD Promontory ASM2016
SMBus support for AMD K17 (Zen Summit Ridge) FCH
SMBus support for AMD K17.1 (Zen Raven Ridge) FCH
http://www.aida64.com/downloads/YTdiMzQyZGM=

K17.1 wäre eine interessante Bezeichnung, falls sie AMD offiziell selber verwendet.

y33H@

2016-07-14, 14:43:49

Du kriegst am Sonntag deinen Badge und vorab alle PDFs, sobald die Session durch ist, kannste damit machen was du willst. Über alles vor Ort kann berichtet werden [wobei idR keiner Fotos macht, wenn man die Slides eh hat], wobei es freilich auch Hintergrundgespräche gibt ;-)

Hübie

2016-07-14, 15:00:49

Also wenn es da Zen zu sehen gibt, werden sicher auch Fotos gemacht - sofern nicht untersagt.

y33H@

2016-07-14, 15:08:57

Bevor das hier einer in den falschen Hals kriegt: Es geht auf der HC um die Zen-µArch, nicht um Summit Ridge.

Hübie

2016-07-14, 15:20:46

Na meinst nicht dass die da auch so Glaskasten-mäßig was ausstellen würden? Macht Intel mit KNL etc. doch auch. =)

y33H@

2016-07-14, 15:25:32

KNL wurde letztes Jahr auf der HC nicht als physisches Produkt gezeigt, es gab aber eine Session.

MR2

2016-07-18, 09:16:07

Relic

2016-07-18, 10:05:28

Erste Details zu AMDs Zen-Prozessoren
http://forums.anandtech.com/showthread.php?p=38363321#post38363321

4 variants of ES Zen are available at the moment:
AM4 8 cores with 95W TDP
AM4 4 cores with 65W TDP
SP3 24 cores with 150W TDP
SP3 32 cores with 180W TDP

Zusammengefasst:

http://www.planet3dnow.de/cms/25436-erste-details-zu-amds-zen-prozessoren/

Ich hatte auf ein paar Mhz mehr gehofft aber nach Polaris war das wohl zu erwarten für den Prozess. Interessant wird jetzt die IPC natürlich in Verbindung mit dem Preis.

Sunrise

2016-07-18, 10:13:07

Ich hatte auf ein paar Mhz mehr gehofft aber nach Polaris war das wohl zu erwarten für den Prozess. Interessant wird jetzt die IPC natürlich in Verbindung mit dem Preis.
Etwa auf Haswell-Niveau, also recht solide. Der Preis wird sicher recht tief angesetzt werden. Interessant wird für mich da eher, wie weit man so einen 4/8- bzw. 8-/16-Kerner übertakten kann.

Der sehr niedrige Idle-Verbrauch von gerademal 2,5W bzw. 5W macht jedenfalls schonmal Spaß. Zusammen mit dem hohen Takt bei dem 32-Kerner ist da schon eine Menge Potential für ZEN.

Tarkin

2016-07-18, 10:37:57

Ich hatte auf ein paar Mhz mehr gehofft aber nach Polaris war das wohl zu erwarten für den Prozess. Interessant wird jetzt die IPC natürlich in Verbindung mit dem Preis.

Ich schätze mal, dass die retail CPUs höher takten werden? Das sind ja erst mal nur die Taktraten der Engineering Samples... oder sehe ich das falsch?

Sunrise

2016-07-18, 10:41:32

Ich schätze mal, dass die retail CPUs höher takten werden? Das sind ja erst mal nur die Taktraten der Engineering Samples... oder sehe ich das falsch?
Nö, das passt schon, scheinbar noch A0. Normalerweise kommt danach noch was, je nachdem ob fehlerfrei und ob AMD dafür genug Zeit hat.

tm0975

2016-07-18, 10:45:06

für server-cpus sind die taktraten ok. die werden ja über die quartale hin noch den einen oder anderen 0,1 ghz schritt machen.

mboeller

2016-07-18, 13:22:31

http://www.planet3dnow.de/cms/25436-erste-details-zu-amds-zen-prozessoren/

IMHO: irgendwas passt da aber gar nicht, oder der Prozess läuft bei ca. 2,8GHz gegen die Wand.

32-Core @ 2750MHz = 180W
-> pro Core 5,625W

8-Core @ 3050 MHz = 95W

ein 8-Core bei 2750W sollte aber nur 1/4 so viel verbrauchen wie ein 32-Core MCM/Interposer - Monster, also nur 45W.

Wenn der Prozess "linear" funktionieren würde müsste ein 8-Core ZEN bei einem All-Core Turbotakt von 4GHz landen.

(95/45)^0,5 * 2,75 = 4,0GHz (das ist natürlich zu optimistisch)

Unicous

2016-07-18, 14:01:05

Der Typ sagt selbst, dass man ihm nicht vertrauen kann. ;)

Aber im Ernst, da steht doch nicht einmal ansatzweise Neues drin außer den kolportieren Taktraten der ES.

Und die Boostraten sind ja auch eher lächerlich. 400 Mhz Boost (für die Hälfte der Kerne?)? Wenn das am Ende so kommt wäre das wirklich sehr arm. Also entweder der Typ hat sich das aus den Fingern gesogen, weil solche Taktraten u.a. auch von The Stilt postuliert/befürchtet werden oder es sind eben Taktraten eines ES die eben nicht einmal ansatzweise final sind. Sie müssen jedenfalls deutlich über 3 GHz hinaus kommen um konkurrenzfähig zu sein, und der Boosttakt muss auch deutlich agiler sein und höher ausfallen. 600Mhz Delta sollten da drin sein, zumal AMD in letzter Zeit nicht dafür bekannt war die Boosttakte ordentlich zu halten und das am Ende auf einen nicht nennenswerten Performancegewinn hinauslaufen würde.

@mboeller

Wobei da auch steht, dass das 65 Watt Es die gleichen Taktraten hat.:freak:

Hübie

2016-07-18, 14:53:10

Hab ich mich auch gewundert. Vier Kerne weniger, gleicher Takt, gleiche TDP. NÄÄÄÄ. Eher nicht . Aber er scheint dennoch an einer Quelle zu sitzen.

Tru

2016-07-18, 15:04:51

Hab ich mich auch gewundert. Vier Kerne weniger, gleicher Takt, gleiche TDP. NÄÄÄÄ. Eher nicht . Aber er scheint dennoch an einer Quelle zu sitzen.

In welcher Welt sind 95 = 65 Watt? :confused:

Dino-Fossil

2016-07-18, 15:10:03

Naja, wichtig ist doch wie die IPC ist.
Aber wenn ich von AMDs Vorstellungen in den letzten Jahren eines gelernt habe, dann das das Endprodukt meistens eher am unteren Ende der Erwartungen rauskommt, leider.

Von daher geh ich lieber davon aus, dass es so stimmt und lasse mich dann angenehm überraschen, als anders herum. ;)

StefanV

2016-07-18, 15:14:24

Zumal ja auch der 'Uncore' Bereich bei beiden Chips identisch sein muss, das also keine Auswirkungen auf den Verbrauch haben kann...

HOT

2016-07-18, 15:14:41

Hm mich würd interessieren ob Summit/RavenRidge jetzt in 14 LPP Samsung oder vielleicht sogar in 14 HP IBM gefertigt wird. Ich halte beides für möglich.

Complicated

2016-07-18, 15:41:11

IMHO: irgendwas passt da aber gar nicht, oder der Prozess läuft bei ca. 2,8GHz gegen die Wand.

32-Core @ 2750MHz = 180W
-> pro Core 5,625W

8-Core @ 3050 MHz = 95W

ein 8-Core bei 2750W sollte aber nur 1/4 so viel verbrauchen wie ein 32-Core MCM/Interposer - Monster, also nur 45W.
Du kannst nicht davon ausgehen der 32 core hätte 180W TDP indem du alles an Stromverbrauch für Speicher, Schnittstellen etc. weg lässt. Der 8-core verbraucht nach der selben Rechnung dann auch nur 8*5,625 W=45W. 10W für den Mehrtakt und 40W für Speichercontroller, Schnittstellen etc. ergibt 95W. Der 32-Core wird irgendwo bei 250W gesamt liegen.

Unicous

2016-07-18, 15:41:57

Hm mich würd interessieren ob Summit/RavenRidge jetzt in 14 LPP Samsung oder vielleicht sogar in 14 HP IBM gefertigt wird. Ich halte beides für möglich.

Du hältst sehr vieles für "möglich" was bei näherer Betrachtung absoluter Quatsch ist.:rolleyes:

HOT

2016-07-18, 15:46:36

Du hältst sehr vieles für "möglich" was bei näherer Betrachtung absoluter Quatsch ist.:rolleyes:
Hehe, warum auch nicht :D. Ist wahrscheinlich zeitlich einfach zu optimistisch. Aber 14 HP IBM existiert ja.

Unicous

2016-07-18, 16:07:35

Dass der Prozess existiert bzw. in Planung ist, wissen wir schon seit Jahren(offiziell seit 2011, iirc), dass AMD ihn nutzt ist mehr als unwahrscheinlich, denn er wird schlicht zu unausgereift und teuer sein. Wie oft muss man eigentlich noch wiederholen, dass IBM eine beschissene Yield-Rate nicht sonderlich interessiert, solange sie ein paar funktionierende Chips aus dem Wafer schneiden können. Bei AMD ist das etwas ganz anderes, denn ihre gross margin ist im Keller und sie können sich keine beschissenen Yields im CPU-Bereich leisten.

Warum ... nicht ist also eindeutig.

Hübie

2016-07-18, 16:42:05

Oh ja sind 65 Watt. Leider, leider sind noch keine Preislagen genannt worden. Will meine Sandy los werden.

fondness

2016-07-22, 09:54:13

Mal wieder Infos von Fuad, der nach wie vor einen Whistle Blower bei AMD zu sitzen haben scheint:

AMD 2017 Opteron has three sockets
http://www.fudzilla.com/news/processors/41164-amd-2017-opteron-comes-in-three-sockets

However, a few questions remain. The Instruction per Clock is still top secret. Many insiders are telling us that the Zen will be competitive with Skylake architecture but no one is really sure how good Zen will be against Intel.

iuno

2016-07-22, 10:03:42

SP4R2: 4, 8C
SP4: 8, 12, 16C
SP3: 16, 24, 32C

Interessant, dass es die kleinste Variante auch immer fuer den naechstkleineren Sockel gibt. Vielleicht ist SP4 schlicht fuer dual/multi Sockel gedacht, es werden ja auch andere Mainboards genannt.

Was ist der Server Controller Hub? Ein Fusion Controller Hub/Southbridge, also einfach weitere PCIe Ports extra gelistet?

StefanV

2016-07-22, 10:34:46

Gute Frage...
Insbesondere da ja eigentlich alles wichtige in der CPU integriert ist, könnte man darauf eigentlich verzichten.

Daher würd ich davon ausgehen, dass es sowas wie der andere Zen Chip'satz' ist, also ein Chip, der einige (Server??) Funktionen integriert, ev. ja sogar einige SAS Ports, 10Gb LAN...

y33H@

2016-07-22, 12:25:14

Wie schon mal gesagt, mein Stand ist, dass neben den Zeppelin-Dies noch ein bzw mehrere Chipsatz-Die(s) benötigt werden. So kann AMD auch die Anzahl der Speicherkanäle und die PCIe-Lanes skalieren.

iuno

2016-07-22, 12:45:24

Speicher ueber externen Chipsatz? Da bin ich gespannt ;)

fondness

2016-07-22, 13:00:55

Speicherkanäle sollten eigentlich pro 8 Core Zen 2 zur Verfügung stehen, bzw. 24 PCIe Lanes, für was da noch ein Chipsatz-Die? Wenn man mehr PCIe Lanes will okay, aber MC über ein extra Die halten ich für problematisch.

y33H@

2016-07-22, 13:02:54

Ja, gab's seit Clarkdale nimmer, ich weiß ...

Naitsabes

2016-07-22, 14:16:02

MC auf extra Die ist vermutlich für die HPC APU mit HBM interessant.

Hübie

2016-07-22, 14:17:48

Moment. War es nicht IBM mit ähnlicher Lösung?

Mein feuchter Traum: 8C/16T, 4xMC DDR4, 4GHz all cores, Haswell+ IPC, 95 Watt für 350-400$

iuno

2016-07-22, 14:30:51

Hmm, auch darin koennte der Unterschied zw. SP4 und SP4R2 liegen. Einmal 2 und einmal 4 Speicherkanaele.
Was heisst Pin-kompatibel? Sie mussen ja nicht 1:1 denselben pinout haben oder? Passen halt auf denselben Sockel
Summit Ridge soll ja jedenfalls nur 2 bekommen, das waere dann analog zum SP4R2. Vielleicht hat der "kleine" 8-Kerner fuer SP4 4 Kanaele :confused:

Lisa Su hat uebrigens nochmal bestaetigt, dass wenige erste Auslieferungen an Endkunden (Consumer) in Q4 noch moeglich sind.

Kriton

2016-07-22, 20:06:06

Moment. War es nicht IBM mit ähnlicher Lösung?

Mein feuchter Traum: 8C/16T, 4xMC DDR4, 4GHz all cores, Haswell+ IPC, 95 Watt für 350-400$

Die Ghz sind sicher zu hoch angesetzt, der Preis IMHO auch.

Hübie

2016-07-22, 21:28:18

Mindestens zwei meiner Wünsche werden nicht erfüllt. Die 4 GHz sind imo gar nicht so unrealistisch.

Relic

2016-07-22, 21:49:41

Moment. War es nicht IBM mit ähnlicher Lösung?

Mein feuchter Traum: 8C/16T, 4xMC DDR4, 4GHz all cores, Haswell+ IPC, 95 Watt für 350-400$

ich denk soweit weg bist du nicht.. mein tipp:
8C/16T, 2xMC DDR4, 3,5GHz all cores, Haswell IPC, 95 Watt für ~300$

MR2

2016-07-22, 21:54:11

ich denk soweit weg bist du nicht.. mein tipp:
8C/16T, 2xMC DDR4, 3,5GHz all cores, Haswell IPC, 95 Watt für ~300$

Jep.So in etwa denke ich auch.Vielleicht etwas teurer. Wäre sofort gekauft. Ich will endlich wieder ne fette Amd cpu einbauen. Verdammt😉

Fliwatut

2016-07-22, 22:03:44

Und OC bis 4,5 GHz ohne AKW möglich :biggrin:

Hübie

2016-07-22, 22:07:51

Jo. Wobei Verbrauch bei mir nebensächlich ist. SB-E ist da ja kein Energiesparwunder. Auf AMD/AMD hätte ich lange mal wieder Lust. Allein wegen der GPU/CPU Preise die NV und Intel aufrufen. :rolleyes:

Relic

2016-07-22, 22:12:27

Allein wegen der GPU/CPU Preise die NV und Intel aufrufen. :rolleyes:

Und die sind nur ein Vorgeschmack von dem, was auf uns zukommt, sollte AMD es nicht schaffen konkurrenzfähig zu werden...

Hübie

2016-07-22, 22:26:25

Notfalls schwenk ich auf XBOX um. :D

TheAntitheist

2016-07-22, 22:28:57

sind die 3.2GHz nicht schon bestätigt?

MR2

2016-07-22, 22:32:41

sind die 3.2GHz nicht schon bestätigt?

Mhh?? Das wird AMD selbst noch nicht wissen...

Hübie

2016-07-22, 22:38:01

Das waren doch ES Taktraten.

maximus_hertus

2016-07-22, 22:48:17

sind die 3.2GHz nicht schon bestätigt?

Es gibt nichts zu bestätigen, ES takten immer teils deutlich niedriger als die finalen Chips, gerade wenn man noch so weit vom Launch entfernt ist. Vielleicht kann man im November einigermaßen abschätzen, wo wir beim Takt landen. Aber selbst da bin ich skeptisch...

TheAntitheist

2016-07-23, 00:06:27

klar waren es ES, aber 3,2GHz bei 95W TDP, da wird sich nicht viel ändern, ausser die Verlustleistung wird nicht ansatzweise ausgereitzt. Die 95W TDP sind ja anscheinend fix für den Release.

Skysnake

2016-07-23, 07:46:04

Zu diesem Zeitpunkt müssen die Energiesparmechanismen nicht unbedingt schon funktionieren.

Das bedeutet dann, dass das ES immer mit voller Lotte läuft und unter Umständen eben auch nur mit fixiertem Takt auf allen Kernen. Da muss man dann eben mit dem Takt runter, oder alternativ eben damit leben, dass das Ding ziemlich heis wird und keine all zu lange Lebenszeit hat.

Leonidas

2016-07-23, 08:56:41

Sie hatten aber schon Minimum-Taktraten genannt (Desktop 550 MHz, Server 400 MHz) - wenn die nicht nur in irgendeinem Register inaktiv stehen, dann dürften jene Werte in der Praxis aufgetaucht sein.

Nebenbei sind das noch keine wirklich frühen ES. Weniger als ein halbes Jahr vor Launch ist man mindestens bei mittleren ES. Der ganz große Taktratenspielraum ist da nicht mehr da.

Skysnake

2016-07-23, 09:35:35

Ich habe auch schon ES gesehen, die bis ziemlich spät kein Powermanagement hatten, einfach weil der Treiber gefehlt hat.

War ne ganz gute Heizung. Interessiert hat es an sich keinen wirklich. Scheise war nur, das man sich die Finger leicht verbrannt hat....

Disco_STFU

2016-07-23, 11:05:44

Lieber etwas niedriger takten und dafür stromsparender. Auf 5% mehr oder weniger kommts da auch nicht mehr drauf an. Kommt besser in Reviews und das eigene OC Potential ist höher. :D

Dino-Fossil

2016-07-23, 12:25:22

Wir reden hier von AMD, die prügeln inzwischen gerne mal ihre Chips bis an die Belastungsgrenze, weil sie meinen, dass 5% mehr Performance für den Kunden wichtiger ist als 20% weniger Leistungsaufnahme. :freak:

prinz_valium

2016-07-23, 16:54:06

Lieber etwas niedriger takten und dafür stromsparender. Auf 5% mehr oder weniger kommts da auch nicht mehr drauf an. Kommt besser in Reviews und das eigene OC Potential ist höher. :D

seh ich auch so. wer nen super kühler hat, kann ja den multi problemlos erhöhen
cool n quiet geht hoffentlich bis 4ghz+

mal sehen, was amd da so produziert quad channel dd4 auf dem consumer board find ich schon mal super

Knuddelbearli

2016-07-24, 21:41:13

glaube nicht das sich bei den taktraten noch groß was ändern wird wenn AMD schon so unterschiedliche TDPs für ihre ES angibt

StefanV

2016-07-25, 03:26:26

Vergiss nicht den Bereich, in dem die ersten AMD Bulldozer ES aufgetaucht sind.
Das war dann auch 'nur' 3,2GHz mit 3,6GHz Turbo...
http://arstechnica.com/gadgets/2011/07/bulldozer-prototype-suggests-amd-shooting-for-sandy-bridge-performance/

Also das heißt noch gar nichts, auisschließen, dass die Chips mit Turbos bis 4,5GHz kommen, würde ich jetzt noch nicht...

y33H@

2016-07-25, 09:04:35

Und was kam dann am Anfang? 3,6 bis 4,2 GHz ...

dargo

2016-07-25, 09:40:55

Würde vollkommen reichen. Schaut euch einfach an welche Taktraten Intel beim Broadwell-E und Octa-Core fährt. Ist übrigens auch 14nm.

ich denk soweit weg bist du nicht.. mein tipp:
8C/16T, 2xMC DDR4, 3,5GHz all cores, Haswell IPC, 95 Watt für ~300$
Halte ich für unrealistisch. Intel verlangt dafür über 1000€. Ich würde da eher von 500-600€ ausgehen. Und selbst damit würde AMD Intel extrem unter Druck setzen.

Edit:
Sind diese 95W überhaupt bestätigt? Ich frage mich wie AMD das schaffen will wenn selbst Intel beim Broadwell-E 140W TDP angibt. Das geht eigentlich nur mit niedrigeren Taktraten.

TightNX

2016-07-25, 09:54:56

Leute! Haswell-IPC; 4+GHz? Macht mal halblang. Das schafft nichtmal der echte Haswell. :freak: (E5-1680 v3; 8C/16T; 3,2/3,8 GHz; 140W)

dargo

2016-07-25, 09:58:39

Leute! Haswell-IPC; 4+GHz? Macht mal halblang. Das schafft nichtmal der echte Haswell. :freak: (E5-1680 v3; 8C/16T; 3,2/3,8 GHz; 140W)
Der ist noch in 22nm gefertigt.

Pirx

2016-07-25, 10:11:15

Nicht schon wieder die Erwartungen so hochpushen.

y33H@

2016-07-25, 10:45:06

Für Summit Ridge erwarte ich bei 8C nicht mehr als bissi über 3 GHz als Basis und Boost grob Richtung 4 GHz - was völlig ausreicht bei einer IPC auf Level von Haswell.

Timbaloo

2016-07-25, 11:12:57

Für Summit Ridge erwarte ich bei 8C nicht mehr als bissi über 3 GHz als Basis und Boost grob Richtung 4 GHz - was völlig ausreicht bei einer IPC auf Level von Haswell.
Eben. Und bei 95W TDP auch ziemlich effizient wäre. 1-2 Kern Boost sollte aber bitte recht hoch sein, damit man in "Wenig"-Thread-Szenarien trotzdem nicht zuviel verliert. Mit 4GHz wäre man da aber imho auch gut unterwegs.

Dino-Fossil

2016-07-25, 11:24:04

Ich würde die Erwartungen an die Taktraten auch niedrig halten, gerade im Hinblick an Kernzahl und TDP.
Wobei sich AMD natürlich immer noch entschließen könnte, die TDP dann doch noch zu erhöhen um höhere Taktraten rauszuholen, aber bei 65/95W werden die wohl nicht so wahnsinnig hoch ausfallen.
Aber wichtig ist doch vor allem auch, wie die IPC ausfällt - da muss AMD doch am meisten aufholen.

Timbaloo

2016-07-25, 12:34:53

Aber wichtig ist doch vor allem auch, wie die IPC ausfällt - da muss AMD doch am meisten aufholen.
Und Effizienz. Wenn sie dann was ordentliches hinstellen und Zen in den ersten eine "gute Perdormance bei hoher Effizienz" bescheinigt bekommt (entgegen der schlechten Performance und miserablen Effizienz bei BD am Start), dann setzt sich das in den Köpfen fest und AMD kann dann getrost später ein 150W+ Modell mit entsprechend geringerer Effizienz anbieten.

Sunrise

2016-07-25, 13:12:06

Nur 95W TDP bei Summit Ridge würden mich ein wenig überraschen, schließlich ist das ein High-End-Desktop-Produkt für das AMD aufgrund der IPC sowieso möglichst hohe Takte fahren wird müssen und die gibt es nicht umsonst.
Da Strom sparen zu wollen, ergibt beim High-End-Desktop nicht wirklich viel Sinn.

Hübie

2016-07-25, 13:14:14

Sunrise

2016-07-25, 13:47:06

Kommt ja auch den Prozess an. Hängt von Spannung und Stromdichte ab, wie viel dann umgewandelt wird. Polaris zeigt ja leider gerade mal Maxwell-Effizienz, also hoffen wir dass es bei CPUs besser aussehen wird.
Ja, aber warum sollte man selbst mit dem weltbesten Prozess nur für bis zu 95W TDP spezifizieren, wenn da Spielraum bis auf/über 125W wäre, die Intel ja auch bei ihren 8-Core-Designs wählt? IMHO ist das Käse, bis das von AMD offiziell kommt.

Die Opterons können natürlich auch mit 95W TDP kommen, das gab der Leaker ja an, da geht es ja auch nicht ausschließlich um Single-Core-Leistung.

Der_Korken

2016-07-25, 14:02:45

Es könnte doch sein, dass 125W gegenüber 95W kaum mehr Takt bringen, weil das Design einfach ausgereizt ist. Wenn AMD für <10% mehr Leistung 30% mehr Strom verballert, haftet Zen gleich wieder das alte Stromfresser-Image von Bulldozer an.

YfOrU

2016-07-25, 14:36:47

Die Opterons können natürlich auch mit 95W TDP kommen, das gab der Leaker ja an, da geht es ja auch nicht ausschließlich um Single-Core-Leistung.

Bei 95W TDP muss genug Spielraum da sein um bei Last auf ein paar Kernen (->Turbo) vorzeigbare Frequenzen erreichen zu können.

Die mögliche maximale Verlustleistung pro Kern hat Grenzen und bei Teillast wird es dann auch mit 125W TDP eher nicht mehr deutlich besser. Die Frequenz bei Last auf allen Kernen würde dagegen natürlich steigen. Ob das aber überhaupt notwendig ist steht auf einem anderen Blatt denn 8C/16T bei beispielsweise 3,2 Ghz hätte schon ordentlich Dampf.

Hübie

2016-07-25, 14:38:55

Ja, aber warum sollte man selbst mit dem weltbesten Prozess nur für bis zu 95W TDP spezifizieren, wenn da Spielraum bis auf/über 125W wäre, die Intel ja auch bei ihren 8-Core-Designs wählt? IMHO ist das Käse, bis das von AMD offiziell kommt.

Die Opterons können natürlich auch mit 95W TDP kommen, das gab der Leaker ja an, da geht es ja auch nicht ausschließlich um Single-Core-Leistung.

Weltbester Prozess? :|

Sunrise

2016-07-25, 14:44:45

Bei 95W TDP muss genug Spielraum da sein um bei Last auf ein paar Kernen (->Turbo) vorzeigbare Frequenzen erreichen zu können.
Bei mehr TDP wäre aber noch mehr Spielraum da, warum ist das so schwer zu verstehen? Und warum sollte AMD bei einem High-End-Desktop-Chip plötzlich die TDP begrenzen, wenn Intel schon seit Nehalem oder noch vorher immer deutlich über 120W im High-End an Spielraum gegeben hat? Der Chip muss ja nicht an den 125W kleben, aber der Spielraum würde aufgrund der Tatsache, dass Boards usw. eben mit höherem TDP-Budget gebaut werden auch dann generell mehr Stabilität bringen. Die Zielgruppe sind Spieler und vor allem Enthusiasten, die auch übertakten wollen, die wollen in der Regel maximale Leistung.

Weltbester Prozess? :|
"Selbst wenn sie den hätten"...

Timbaloo

2016-07-25, 14:51:09

Bei mehr TDP wäre aber noch mehr Spielraum da, warum ist das so schwer zu verstehen?
Und die Effizienz geringer, auch nicht so schwer zu verstehen, oder?

Hübie

2016-07-25, 14:54:19

Ach so. :D Kam hier falsch an. Ich hatte mir vorhin mal den Test zum 8C BD-E angesehen und beim allcore Turbo des 6900k kommt man schon auf 135 Watt für die CPU. Also sind 95 Watt in der Tat tief gestapelt. Hm. Deren Prozess wird wohl kaum besser als Intels sein, oder? ;)

Sunrise

2016-07-25, 14:56:18

Und die Effizienz geringer, auch nicht so schwer zu verstehen, oder?
Das interessiert im High-End-Desktop aber eigentlich niemand. Und das hat es auch noch nie. Wer die Intel Extreme-Editions kauft, achtet als allerletztes auf die Effizienz.

Auf die Effizienz achtet man bei Mainstream CPUs und APUs, aber sicher nicht bei High-End-Desktop CPUs, die zudem in Konkurrenz zu Intel stehen werden. Warum sollte AMD TDP-Spielraum verschenken?

Timbaloo

2016-07-25, 15:02:06

Das interessiert im High-End-Desktop aber eigentlich niemand. Und das hat es auch noch nie. Wer die Extreme-Editions kauft, achtet als allerletztes auf die Effizienz.
Extreme Editions? Ich glaube du sortierst den 8C-Zen gerade etwas falsch ein...

Sunrise

2016-07-25, 15:05:21

Extreme Editions? Ich glaube du sortierst den 8C-Zen gerade etwas falsch ein...
Warum, wir reden doch von High-End-Desktop und nicht von Mainstream-CPUs wie die Quadcores von Intel. Oder was meint AMD mit "High-End-Desktop" deiner Meinung nach?

Klar werden die nicht so schnell wie die Intel 8- oder 10-Kerner, aber dennoch High-End. Warum sollten sie also Taktspielraum verschenken, wenn es da oben sowieso nur um Leistung und den Preis dafür geht?

YfOrU

2016-07-25, 15:24:49

Bei mehr TDP wäre aber noch mehr Spielraum da, warum ist das so schwer zu verstehen? Und warum sollte AMD bei einem High-End-Desktop-Chip plötzlich die TDP begrenzen, wenn Intel schon seit Nehalem oder noch vorher immer deutlich über 120W im High-End an Spielraum gegeben hat?

Im Gegensatz zu AMD hat Intel mit LGA 2011-3 den Luxus einer dafür exklusiven Plattform. Bei AMD ist das mit AM4 nicht der Fall.

Wenn das CPU/APU Portfolio nicht grundsätzlich auf jedem handelsüblichen Board funktioniert macht eine gemeinsame Plattform nicht mehr sonderlich viel Sinn. 125W wären gegenüber 65W fast Faktor zwei. Deshalb ist es meiner Ansicht nach wahrscheinlicher das die Spezifikation bei 95W liegt. Mit High End (->OC) Boards und offenen CPU SKUs mehr zu ermöglichen war noch nie ein Problem.

Edit: Der Spielraum ist bei Last auf ein oder zwei Kernen mit 125W TDP nicht größer als bei 95W TDP. Die CPU Kerne sind heute derart klein das alles über 30W/Kern kaum mehr in den Griff zu bekommen ist.

anddill

2016-07-25, 15:30:49

Dino-Fossil

2016-07-25, 16:26:01

Warum, wir reden doch von High-End-Desktop und nicht von Mainstream-CPUs wie die Quadcores von Intel. Oder was meint AMD mit "High-End-Desktop" deiner Meinung nach?

Wo sich die Chips leistungsmäßig einordnen bleibt erstmal abzuwarten.
Ich könnte mir durchaus vorstellen, dass auch die 8-Kerner @95W nur die "normalen" Gaming-PCs bedienen.
Evtl. kommen da noch Modelle mit höherer TDP für das High-End nach, aber ohne glaubwürdige Leistungseinschätzungen können wir doch das Segment in dem Zen spielt gar nicht so recht verorten.

Hübie

2016-07-25, 17:58:41

Die sollen ja auf die selben Boards wie die APUs. Oft billige Boards. Da macht es schon Sinn sich @ Stock erst mal auf 95W festzulegen.
Das hindert ja niemanden daran sich dann ein 200€ Board mit 16-Phasen Spannungswandler zu kaufen und das Ding auf 200W zu prügeln.

Oder diese 95 Watt sind irgendein anderes Mittelmaß, korreliert aus minimal, typisch und maximal mit einer Semivarianz. Wer weiß das schon? :D
Aber was du sagst ist wahrscheinlicher und kommt auch meiner Idee nach das anzupacken.