AMDs Bulldozer - neue CPU-Architektur für Q2 2011

[Käsetoast]

Ich denke eine zweistellige IPC Verbesserung ist doch schon deswegen wahrscheinlich, oder?

http://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/llano/review/stars_sm.jpg

Wenn man selbst beim Llano noch 6% rauspressen konnte, sollte doch anzunehmen sein, dass Bulldozer als "richtige CPU" da mehr schafft und eine IPC Abnahme noch absurder als an sich schon ist...

[Coda]

Natürlich ist es absurd. Wenn man sich auskennt ist einem auch klar, das die Anzahl der ALUs bei Stars kaum das Problem war.

Bulldozer überarbeitet den kompletten Integer-Kern von oben bis unten und bringt da einiges Zeug rein was sich bewährt hat und bisher fehlte.

Falls wirklich weniger Instructions per Clock abfallen sollten, dann war das eine Entscheidung für mehr Takt. Aber das ist ebenso absurd, weil AMD nicht blöd ist und weiß, das die Steigerungen da in Zukunft eher moderat sein werden.

[Deinorius]

Die IPC muss höher ausfallen, JF-AMD hat gesagt 16 Kerne sind im Server Specrate Bench 50% schneller als 12 alte Kerne, das sind bei 33% Mehr Kernen 12,5% mehr IPC.


Eigentlich noch mehr, wenn man mit einberechnet, dass der ganze Code nicht mit 100 % über die ganzen Kerne skaliert.

[Käsetoast]

Ich glaube hier fehlt auch noch die zweite Grafik mit Angaben zu den kleineren Bulldozern:

http://img405.imageshack.us/img405/3058/bd1c.jpg

[HPVD]

http://obrovsky.blogspot.com/


Be patient ...
Ive promised BD results this weekend, i know ...

Things are more complicated, i has been contacted by AMD and few peoples which i respect ... they asked me to no publish results before NDA ... and i am thinking about it ...

BUT, i dont want to dissapoint my readers, i am finding way how to publish at least something .... we will see today.

I will show you something interesting, for sure ... :)

[boxleitnerb]

a) Er hat was und die Performance ist zu schlecht, als dass AMD das veröffentlich wissen möchte.
b) Er hat gar nichts.

Erst ist er ganz giddy, wie schlecht Bulldozer sein sollte und jetzt will er auf AMD hören? Genaaaaaau.

[Hugo78]

Erst ist er ganz giddy, wie schlecht Bulldozer sein sollte und jetzt will er auf AMD hören? Genaaaaaau.
Wenn die Kohle stimmt, why not. *g*

[boxleitnerb]

Ach, Option c)
Bulldozer ist zu gut und AMD will das die Öffentlichkeit noch nicht wissen lassen :biggrin:

Ich könnte mich ehrlich gesagt nicht entscheiden, was ich da glauben sollte.

[novl]

this
b) Er hat gar nichts..

Der Kerl hat doch schon längst sein Verfallsdatum überschritten, man sollte es einfach komplett ignorieren.

[boxleitnerb]

Nehmt das doch nicht so ernst oder regt euch künstlich drüber auf. Ich finds witzig - wenigstens ist es überhaupt was. Irgendwelche News, und wenn es Bullshit ist, muss ja die Informationslücke stopfen. Von AMD kommt ja nix...

[Ronny145]

I will show you something interesting, for sure ... :)


Das kann wohl kaum was interessantes sein wenn er keine Ergebnisse zeigen will oder darf. Und irgendwelche Bios screens oder was auch immer interessiert keine Sau mehr. Es heißt weiter beharrlich abwarten. :rolleyes:

[Skysnake]

War doch absolut zu erwarten....

Dicke Fresse und nichts dahinter.....

Wie gesagt, wenns beim Schwanzvergleich zum finalen show down kommt, hat er nix auf den Tisch zu legen...:down:

[Käsetoast]

Ist doch egal ob er nun "Messergebnisse" bringt oder nicht. Er ist einfach zu unglaubwürdig - mehr als seine Angaben zur Kenntnis zu nehmen sollte man nicht. Über seine Ergebnisse zu diskutieren ist doch einfach nur Zeitverschwendung. Von daher würde ich keinen großen Wind um ihn machen. Vielleicht bringt er ein paar neue Sachen, vielleicht auch nicht - mir zumindest ist es reichlich egal... :smile:

[WEGA]

Wenn die Kohle stimmt, why not. *g*
wäre ja noch schöner, wenn der trottel auch noch geld dafür bekommt.
ich denke wenn AMD wirklich kontakt zu ihm haben sollte dann nur über den anwalt^^

[Hugo78]

Oder so, wäre auch warscheinlicher.
Allerdings hat er ja schon Kohle mit den Fakes für die Türken gemacht.
Uneigennützig wird er so oder so nicht handeln.

[mironicus]

Allerdings hat er ja schon Kohle mit den Fakes für die Türken gemacht

Die Fakes waren getürkt! ;D

[S940]

Erst ist er ganz giddy, wie schlecht Bulldozer sein sollte und jetzt will er auf AMD hören? Genaaaaaau.
Klar, was würdest Du tun, wenn Du nen Anruf einer Person bekommst, die Du "respektierst" ((Star)anwalt, FBI, CIA, Polizei :freak:)

Mal ehrlich, vor/was wem sollte der Type sonst Respekt haben? Der führt sich doch sonst auf wie der große Pascha. Nen Bann auf Xtremesystems zu bekommen ist eine "Auszeichnung" die in die gleiche Richtung geht.

Wenn ich mich recht erinnere stand irgendwo mal, dass Samples nie verkauft werden würden, das wären alles nur Leihgaben, d.h. wenn das stämme, könnte man ihn wegen Hehlerei belangen. Dass Engineering Samples nicht auf dem Baum wachsen weiß er ganz bestimmt ...

Von China nach Tschechien ist die ganze Beweiskette vielleicht nicht so einfach, aber nachdem sich der Type so aufführt, würde ich das als AMD oder AMD Distributor in Tschechien/Europa oder wer immer da zuständig ist schon mal in Betracht ziehen, und wenns nur zum Druck ausüben ist.

@Hugo78:
Ne da floß kein Geld laut dem übersetztem Statement von DH.

[WEGA]

mit den clicks auf seiner seite verdient er halt. darum bloß nicht seine seite aufrufenen!
für uns wahrscheinlich ein kleinen taschengeld aber in tschechien kann er da bestimmt gut von leben xD

[mboeller]

Mann, wie oft denn noch:

Zu den 35%:
Die tragen den Namen BullS.News wirklich zu recht ...
AMD hat gesagt +35% bei HPC. HPC steht für High performance Computing.
Die rechnen dort hochoptimierten FP Code dass die FPUs qualmen.

Und genau das ist das Stichwort, FPU. Ein Interlagos hat 8FPUs, ein MagnyCours 12.


...und den wichtigsten Punkt hast du glatt vergessen!

Der Bulldozer ist gleich schnell geblieben wie von JF-AMD immer behauptet; ABER die Basis für den Vergleich hat sich verändert.

Magny Cours gibt es jetzt mit 12 x 2,5GHz! [Opteron 6180 SE]

1,35 x 2,5/2,3 = 1,47 (also ein wenig aufgerundet die bisherigen +50%) ;)

[S940]

mit den clicks auf seiner seite verdient er halt. darum bloß nicht seine seite aufrufenen!
für uns wahrscheinlich ein kleinen taschengeld aber in tschechien kann er da bestimmt gut von leben xD
Genau das, und mit den Klicks wärs nach dem WE dann vorbei gewesen, wenn er die "große" Enthüllung gebracht hätte. So aber schaut nochmal jeder 10x am Tag dort nach, obs jetzt doch nicht was gibt .... eventuell ist der schlauer als gedacht und fährt nur ne Hinhaltetaktik :freak:
AUch mein Fazit: Nur nicht klicken.
...und den wichtigsten Punkt hast du glatt vergessen!

Der Bulldozer ist gleich schnell geblieben wie von JF-AMD immer behauptet; ABER die Basis für den Vergleich hat sich verändert.

Magny Cours gibt es jetzt mit 12 x 2,5GHz! [Opteron 6180 SE]

1,35 x 2,5/2,3 = 1,47 (also ein wenig aufgerundet die bisherigen +50%) ;)
Das ist in der Tat das bisher schlüssigste Argument. Wieso sagen die das nicht gleich ^^
Danke für die Info.

Alex

[Ravenhearth]

Da ists:
http://3.bp.blogspot.com/-ZwQDi1sCNzU/TixGviYaZTI/AAAAAAAAA5U/MHUVxht5wIM/s1600/performance.jpg
http://2.bp.blogspot.com/-Qwya76l1Wxs/TixG8V0-IhI/AAAAAAAAA5c/7ULYg4Hzsek/s1600/8150_2.jpg
http://obrovsky.blogspot.com/

[Skysnake]

Wau.... Interessant.........



NOT!!!!!!!

Die Werte stimmen eh nicht. Wart ich mach auch mal die Benches mit meinem ES. Dauert nur 10 min..... :down:

[Undertaker]

Bei dem, was da alles in das Rating einfließt (Super Pi...), disqualifiziert sich diese Liste schon fast von selbst. Und war es nun ein Sample mit voller Retail-Performance?

Erstaunlich finde ich die, falls korrekt ausgelesen, weiterhin äußerst hohe Spannung von >1,4V für eine 32nm Fertigung.

[dildo4u]

Das sind so viele Test's da juckt 1 mal superpi nicht wenns nur 5 Tests wären aber so,das Ranking kommt ganz gut hin ca wie bei PCGH und CB.

[Käsetoast]

Der beste Teil ist der, wo er die Auflistung seiner Benchmarks mit ".." abkürzt. ;D

[boxleitnerb]

Ich hätte lieber ein paar Multithreaded Benchmarks gesehen. Das ist doch Quark, wo der 990X sicn nur 6% vom 2600K absetzen kann. Mag bei 95% der Programme Realität sein, aber das interessiert mich jetzt nicht so.

[S940]

Ich hätte lieber ein paar Multithreaded Benchmarks gesehen. Das ist doch Quark, wo der 990X sicn nur 6% vom 2600K absetzen kann. Mag bei 95% der Programme Realität sein, aber das interessiert mich jetzt nicht so.
Von nem halbdefekten Sample will ich gar nix sehen.

[Undertaker]

Ich hätte lieber ein paar Multithreaded Benchmarks gesehen. Das ist doch Quark, wo der 990X sicn nur 6% vom 2600K absetzen kann. Mag bei 95% der Programme Realität sein, aber das interessiert mich jetzt nicht so.

Zumindest dieses undefinierbare "Gemisch" ist ungünstig. Für eine tiefere Analyse wären sowohl Programme mit <=4 Threads als auch Threadmonster a'la Cinebench sehr interessant.
Btw.: Sind eigentlich schon die genauen Abstufungen des Turbos durchgesickert?

[mironicus]

Wenn die Werte stimmen wird der Bulldozer preislich sicherlich günstig (<150 Euro)werden. Na ja für H264-Enkodierungen sollte es reichen....

[Blediator16]

Wenn die Werte stimmen wird der Bulldozer preislich sicherlich günstig werden. Na ja für H264-Enkodierungen sollte es reichen....

Also ich hab die Angaben mit meinem AMD ES überprüft und die Werte sind falsch:freak:

[boxleitnerb]

Wisst ihr was? Ich glaub der hat die Balkenlänge vom Bulldozer ausgewürfelt ;D

[mironicus]

Das sind 86% würde ich schätzen. Die Steigerung gegenüber dem X6-1100T beträgt immerhin 13%. Der X6 ist dagegen nur 5% schneller als der X4-980. AMD muss also was beim Bulli verbessert haben... :D

Fehlt jetzt noch ein Core i3-2100. In ein paar Wochen gibt es dann wohl offizielle Benchmarks mit Titeln wie "2-Kerner schlägt 8-Kerner" (bei bestimmten Spielen). :)

[Skysnake]

Also mich wundert die Angabe mit den 1,4V auch.

Der BD soll doch zwischen 0,8-1,3V haben, je nach Lastzustand etc.

[mironicus]

1,4 V ist doch die neue Standard-Spannung bei AMD (siehe Llano). :D

[Ravenhearth]

Der CPU-Z-Screen kommt mir komisch vor. Takt ist 3600,9 MHz, FSB 200,7 MHz und Multi 18. Das ergibt rechnerisch 3612,6 MHz. AFAIK liegt der Takt, den CPU-Z anzeigt, immer sehr nah an dem rechnerischen. Bei mir liegt der FSB gerade bei 200,9 MHz, Multi 14, ergibt rechnerisch 2812,6 MHz, CPU-Z spuckt 2812,8 aus. Bei OBRs Screenshot ist der Takt demnach zu niedrig. Fake?

[mapel110]

Und die News-Schreiberlinge werden sich wieder auf den Screenshot stürzen. Wir sollten alle mal ein paar Minuten in Excel und Paint investieren, damits mehr "Inhalte" für PCGH und CB gibt.

[boxleitnerb]

Habt ihr gelesen, was oben in dem roten Kasten steht? Dass er sehr empfiehlt, auf die "echten" Benchmarks zu warten. Soll das heissen, das ist alles wieder Fake? Klingt fast danach...

[mboeller]

Das ist in der Tat das bisher schlüssigste Argument. Wieso sagen die das nicht gleich ^^
Danke für die Info.

Alex

deadohiosky hat übrigens recht. :) Hatte vergessen den Link dazu zu schreiben.

was man IMHO übrigens nicht vergessen sollte:

es geht um +35% bei HPC. Bei HighPerformance Computing (Supercomputer, Workstationen, FP-Code wie zB. SpecFP etc...) ist ein Opteron aber schon sehr Konkurrenzfähig im Vergleich zu Intel. Nicht umsonst gibt es viele Supercomputer mit Opteron-CPUs.

[dildo4u]

Habt ihr gelesen, was oben in dem roten Kasten steht? Dass er sehr empfiehlt, auf die "echten" Benchmarks zu warten. Soll das heissen, das ist alles wieder Fake? Klingt fast danach...
Nein weils kein Retail Chip ist steht doch x mal da.

[boxleitnerb]

Nein weils kein Retail Chip ist steht doch x mal da.

Ja aber dieses "I highly recommend it" klingt so danach, dass wir beim Launch was ganz anderes sehen...

[Superheld]

Der beste Teil ist der, wo er die Auflistung seiner Benchmarks mit ".." abkürzt. ;D

jo schön abgeschrieben:cool:

[fondness]

Habt ihr gelesen, was oben in dem roten Kasten steht? Dass er sehr empfiehlt, auf die "echten" Benchmarks zu warten. Soll das heissen, das ist alles wieder Fake? Klingt fast danach...

IMO hat der Typ genau null. Er hat angeblich einen Bulldozer aber bis heute nichts mit Substanz gezeigt. Den CPU-Z Screen oder die anderen Screens mache ich dir in 10min mit Photoshop. Dieses Bild wo er nicht mal alle Benchmarks die er angeblich gemacht hat angibt kann doch höchstens ein Scherz sein. Wenn er bei seinem Ratespiel völlig daneben liegt redet er sich eben auf das angebliche frühe Sample heraus, ansonsten war es die Benchmarkauswahl. Nachvollziehbar ist das ohnehin nicht im geringsten. Wenn ich ein Sample habe dann kann ich auch nachvollziehbare und vergleichbare Werte liefern.

[S940]

Wenn die Werte stimmen wird der Bulldozer preislich sicherlich günstig (<150 Euro)werden. Na ja für H264-Enkodierungen sollte es reichen....
Hmm, was glaubst Du, wieso da 1000x:
"Based on non retail Product" in zartrosa steht ... na klingelts?


Also mich wundert die Angabe mit den 1,4V auch.

Der BD soll doch zwischen 0,8-1,3V haben, je nach Lastzustand etc.
1,4 V ist doch die neue Standard-Spannung bei AMD (siehe Llano). :D
Dad hättest Du keinen Smiley gebraucht, das kann man so stehen lassen. Genauso wie der Llano B0 ist das BD Sample noch aus ner "schlechten" Produktionsphase, wundern tut mich das nicht, sie haben schließlich nicht umsonst die Verträge mit GF geändert.

Edit:
Ja aber dieses "I highly recommend it" klingt so danach, dass wir beim Launch was ganz anderes sehen...

Wenn der L2 jetzt nicht richtig funktioniert, kann das durchaus möglich sein
Oder er schreibts einfach dazu, dass der AMD Anwalt nicht zu böse wird ..
ach wieso diskutiere ich eigentlich mit über den Kauz ... aja Sommerloch ... gibts nicht irgendwo ein Krokodil in nem Baggersee? Wäre interessanter.

[WEGA]

Der CPU-Z-Screen kommt mir komisch vor. Takt ist 3600,9 MHz, FSB 200,7 MHz und Multi 18. Das ergibt rechnerisch 3612,6 MHz. AFAIK liegt der Takt, den CPU-Z anzeigt, immer sehr nah an dem rechnerischen. Bei mir liegt der FSB gerade bei 200,9 MHz, Multi 14, ergibt rechnerisch 2812,6 MHz, CPU-Z spuckt 2812,8 aus. Bei OBRs Screenshot ist der Takt demnach zu niedrig. Fake?
natürlich

[Skysnake]

deadohiosky hat übrigens recht. :) Hatte vergessen den Link dazu zu schreiben.

was man IMHO übrigens nicht vergessen sollte:

es geht um +35% bei HPC. Bei HighPerformance Computing (Supercomputer, Workstationen, FP-Code wie zB. SpecFP etc...) ist ein Opteron aber schon sehr Konkurrenzfähig im Vergleich zu Intel. Nicht umsonst gibt es viele Supercomputer mit Opteron-CPUs.

Die sind sogar mehr als Konkurrenzfähig :D Wenn ich da mal ein paar Seiten in meinem Skript zurück blättere, das ich gerade hier zum lernen liegen habe, finde ich folgendes:

" AMD K10 Many Cours: 12 Cores @2,3GHz 110,4 GFlop/s (DP) -> ~1,1 GFlop/Watt
Intel Nehalem Beckton: 8 Cores @2,26GHz 72 GFlop/s (DP) -> ~0,7 GFlop/Watt "

Das ist mehr als nicht schlecht ;)

[mboeller]

" AMD K10 Many Cours: 12 Cores @2,3GHz 110,4 GFlop/s (DP) -> ~1,1 GFlop/Watt


Bei 2,5GHz also 120GFlop/s x 1,35 = ~160GFlop/s für den Bulldozer bei gleichem Verbrauch (105W ACP).

2 davon sollten dann schon 320GFlop/s schaffen. Der Verbrauch wäre aber zB. immer noch ein wenig niedriger als bei einer Tesla-Karte.

Da man bei GPGPU aber sowieso nie bzw. fast nie die volle Leistung erreichen kann mal eine provokante hypothetische Frage:
Wer ist nun bei FP-Code schneller, 2 Bulldozer oder doch eine Tesla-Karte?

[|MatMan|]

komische Angabe, danach hätte der K10 sogar ne leicht höhere IPC als der Nehalem?! Es gibt sicherlich solche Workloads, aber die sind wohl eher die Ausnahme.

[mrt]

Es geht um HPC, da ist das wahrlich keine Ausnahme.

[fondness]

http://img694.imageshack.us/img694/6881/lgatewayar385f1config.jpg (http://img694.imageshack.us/i/lgatewayar385f1config.jpg/)

http://configurator.gateway.com/configurator/skuSelection/skus/ar385f1

[fetthund]

Folgende Info noch im Hinblick auf mögliche IPC:

http://www.cpu-world.com/news_2011/2...s_sighted.html

Aus meiner Sicht scheint es hier taktmässig keine Erhöhungen zu geben (edit: ggü. den 12-Kernern). AMD wird ja wohl keine neuen Modelle in den Markt werfen, die dann von der overall-Performance her gleich bzw. nur leicht verbessert wären!

Natürlich fehlen die Angaben zur Leistungsaufnahme noch....evt. bietet diese den Pluspunkt der neuen Architektur, was ich mir eigentlich nach den Spekulationen über Problemen bei GF zum jetzigen Zeitpunkt nicht vorstellen kann. Vielleicht reißt das C0-Stepping auch alles raus:biggrin:

Also entweder:
a) keine Verbesserungen --> Enttäuschung
b) höhere IPC --> positiv
c) geringere Leistungsaufnahme bei ähnlicher Performance --> positiv

Edit: zu spät;-)

[mboeller]

Folgende Info noch im Hinblick auf mögliche IPC:

http://www.cpu-world.com/news_2011/2...s_sighted.html

Aus meiner Sicht scheint es hier taktmässig keine Erhöhungen zu geben (edit: ggü. den 12-Kernern). AMD wird ja wohl keine neuen Modelle in den Markt werfen, die dann von der overall-Performance her gleich bzw. nur leicht verbessert wären!

Natürlich fehlen die Angaben zur Leistungsaufnahme noch....evt. bietet diese den Pluspunkt der neuen Architektur, was ich mir eigentlich nach den Spekulationen über Problemen bei GF zum jetzigen Zeitpunkt nicht vorstellen kann. Vielleicht reißt das C0-Stepping auch alles raus:biggrin:

Also entweder:
a) keine Verbesserungen --> Enttäuschung
b) höhere IPC --> positiv
c) geringere Leistungsaufnahme bei ähnlicher Performance --> positiv

Edit: zu spät;-)

Die Angaben zum Verbrauch findest du hier (dein Link funktioniert anscheinend nicht mehr):

http://www.cpu-world.com/CPUs/Bulldozer/TYPE-Opteron%206200%20series.html

Bei 2100MHz anscheinend 115W TDP. Zum Vergleich: der neue AMD 6176 hat bei 2300MHz auch 115W TDP (die ältere Version 6176SE hatte 140W @ 2,3GHz)


Was mich ein wenig an dem Bild von Fondness wundert: 4 x 4GB?? Die Magny-Cours haben 2 x 4GB. Sollten das nicht 2 x 8GB sein oder haben die Bulldozer 4 64bit Speicherinterfaces (als Interlagos)??

[SavageX]

Ein 16-Kern Interlagos besteht aus zwei 8-Kernern, die in einem Gehäuse verpackt sind. Insgesamt 4 Speicherkanäle, wie bei Magny-Cours auch.

[mboeller]

Ein 16-Kern Interlagos besteht aus zwei 8-Kernern, die in einem Gehäuse verpackt sind. Insgesamt 4 Speicherkanäle, wie bei Magny-Cours auch.

Das weiß ich schon, ist ja sogar der gleiche Sockel G34.

Deshalb hat mich der Unterschied zw. den Magny-Cours Server Specs und den Bulldozer-Server Specs ja etwas gewundert.

[edit] Oh shit; alle 4 Server sind ja Bulldozer-Server, einmal 8-core, einmal 12-core und 2x 16-core.:facepalm:

[Skysnake]

Mach dir nichts draus mboeller :comfort:

[Ronny145]

OBR:

Bulldozer desktop CPU launch - CONFIRMED - week 37. FX-8150 price-tag 269 USD!
Sandy Bridge (Enthusiast) launch - CONFIRMED - week 4x. (maybe say later :) Ci7-3930K price-tag 560 USD

Enjoy, tell the world ...


Week 37 wäre dann sicher der 17.9 aus dem Video. Was mich nur irritiert ist die Oktober Angabe von Donanimhaber. Kann auch sein, dass Donanhimhabers Info oder Quelle eine ältere darstellt. Ich tendiere jetzt aber zum 17.9. Irgendwo stand Start Massenfertigung Anfang August und Auslieferung Ende August wie bereits diskutiert.


HKEPC war das.

According to Taiwan's motherboard industry pointed out that the changes to be made by the internal design has been postponed and a new micro-architecture processor, Bulldozer, and finally mass production in early August, is scheduled for official release on September 19

[fetthund]

Die Angaben zum Verbrauch findest du hier (dein Link funktioniert anscheinend nicht mehr):

http://www.cpu-world.com/CPUs/Bulldozer/TYPE-Opteron%206200%20series.html

Bei 2100MHz anscheinend 115W TDP. Zum Vergleich: der neue AMD 6176 hat bei 2300MHz auch 115W TDP (die ältere Version 6176SE hatte 140W @ 2,3GHz)


Danke, da muss man dann die echten Verbrauchstest abwarten....

hier nochmal der korrekte Link: http://www.cpu-world.com/news_2011/2011072401_Several_Opteron_6200_CPUs_sighted.html

Da werden die 115W ebenfalls vermutet.

[Knuddelbearli]

bin ech überascht wie gut CB.de die Kern Problemaatik umgeht. Liest sich echt gut.

[Ronny145]

OBR:
My three ES FX samples. Are you sure, my results are wrong? - Get one and do yours! My full Retail piece is in DHL delivery, i dont need them anymore ... all are fully working and overclockable.

First B0 - 3,2 GHz + Turbo 3,8 GHz - 150 EUR
Second B1 - 3,4 GHz + Turbo 4,2 GHz - 200 EUR
Last one B1 - 3,6 GHz + Turbo 4,2 GHz - 200 EUR

If you are interested, drop me comment here ... with email.


Vielleicht hat jemand Interesse...

[PedarPan]

OBR:



Vielleicht hat jemand Interesse...

B1 und B0, no thanks :/

[robbitop]

Sein "full retail piece" wird also schon ausgeliefert? Im Juli ... ja ne ... is klar ;)

[G 80]

So wie ich das verstehe will es seine ES verklopfen und zu Geld machen daher ist das _sein_ Verkaufspreis inkl. DHL. :wink:

[robbitop]

Tolles Englisch :D
So ein Großmaul....

[Knuddelbearli]

würd ich ja fast schwach werden ^^

[Skysnake]

Und dann sogar ein total vergrüppeltes B0 Stepping;D Der Junge hat doch nen Vogel....

Naja, und die zwei B1 sind jetzt auch nicht wirklich der Bürner. Da gibt es ja wohl anscheinend auch noch Probleme, sonst hätte man kein B2/C0 gebracht :rolleyes:

Wie gesagt, dafür sind die Dinger aber gar nicht so schlecht gelaufen.:cool:

[Ronny145]

http://www.abload.de/img/roadmapfo57.jpg
http://www.donanimhaber.com/islemci/haberleri/AMD-Bulldozer-FX-islemcileri-Ekim-ayinda-lanse-edilecek.htm


Fragt sich nur welches Datum aktueller ist, der 19.9 oder der Oktober.

Zum Vergleich die Mai-Folie: http://detail.zol.com.cn/picture_index_647/index6469207.shtml

[fondness]

http://www.abload.de/img/roadmapfo57.jpg
http://www.donanimhaber.com/islemci/haberleri/AMD-Bulldozer-FX-islemcileri-Ekim-ayinda-lanse-edilecek.htm


Fragt sich nur welches Datum aktueller ist, der 19.9 oder der Oktober.

Zum Vergleich die Mai-Folie: http://detail.zol.com.cn/picture_index_647/index6469207.shtml

Nachdem sich am Produktion-Datum nichts geändert hat ist wohl eher die Frage ob man einen Paper-Launch macht oder nicht. Nur ein Monat zwischen beginn der Massenproduktion und guter Verfügbarkeit im Handel ist nicht machbar, man rechnet hier mit gut 3 Monaten.

[Ronny145]

Nachdem sich am Produktion-Datum nichts geändert hat ist wohl eher die Frage ob man einen Paper-Launch macht oder nicht. Nur ein Monat zwischen beginn der Massenproduktion und guter Verfügbarkeit im Handel ist nicht machbar, man rechnet hier mit gut 3 Monaten.


Gab es nicht eine Spätsommer Angabe vor einiger Zeit? Ich denke mal, es geht AMD darum den Launch im Spätsommer unterzubringen. Ein Oktober release hätte Zur Folge, Spätsommer und Q3 zu verpassen. Das dürfte wohl die Überlegung bei AMD sein und könnte vielleicht die unterschiedlichen Termine erklären. Ein Termin von den beiden hat sich da wohl kurzfristig geändert.

Das gleiche beim Llano, unbedingt Q2 sollte eingehalten werden. Den mobile Llano Launch hätte AMD auch viel später durchführen können wenn man sich die Verfügbarkeit so ansieht. Bulldozer am 19.9 hätte für uns den Vorteil früher reviews lesen zu können.

[Fabian_HT4U]

Bulldozer am 19.9 hätte für uns den Vorteil früher reviews lesen zu können.
Und für alle Reviewer den Nachteil, dass sie wieder sehr wenig Zeit haben um ein Produkt zu testen... Ob das von Vorteil ist...

[boxleitnerb]

Und für alle Reviewer den Nachteil, dass sie wieder sehr wenig Zeit haben um ein Produkt zu testen... Ob das von Vorteil ist...

Ist das bei AMD nicht inzwischen Gang und Gäbe?

[Sorkalm]

Und für alle Reviewer den Nachteil, dass sie wieder sehr wenig Zeit haben um ein Produkt zu testen... Ob das von Vorteil ist...

Genug an Stückzahlen, um die Reviewer zu bedienen wird man auch im September haben. Auch ein späterer Launch bedeutet zu dem nicht, das die Dinger eher bei den Reviewern landen. Außerdem gibts so sicher keine Tests von Produkten, die verfrüht im Handel sind - auch ein Vorteil. Für den Fall eines Paperlaunches, geringere Stückzahlen kann ich mir auch schon Ende September vorstellen.

19. September ist mit so das letzte Datum im Sommer - insofern klingt die Überlegung mit dem Spätsommer fast schon glaubwürdig.


Die obige Folie sieht mir auch etwas älter aus. Oder wo sind denn A8-3800 und A6-3600 heute, die nach der Folie ja schon da wären?

[Ronny145]

Die obige Folie sieht mir auch etwas älter aus. Oder wo sind denn A8-3800 und A6-3600 heute, die nach der Folie ja schon da wären?


Das ist eine Juli Roadmap. Die Folie gibt keine Verfügbarkeit an, sie gibt den Launch an. Der Launch dieser Modelle ist bereits erfolgt wie auf Folien ersichtlich ist.

[LovesuckZ]

Laut AMD werde die Desktopvariante keinen relevanten Einfluss auf die Umsatzzahlen von Q3 haben. Man muss daher stark davon ausgehen, dass eine Verfügbarkeit wohl eher in Q4 als in Q3 gegeben ist.

[aylano]

Genug an Stückzahlen, um die Reviewer zu bedienen wird man auch im September haben. Auch ein späterer Launch bedeutet zu dem nicht, das die Dinger eher bei den Reviewern landen.
Sehe ich auch so.

Den Bulldozer bediehnt ja nicht mehr den selben Markt-Umfang (Nur Performance-Desktop & Server) wie früher, weil z.B. Llano schon fast den ganzen Massen-Desktop-Markt abdeckt.

[OgrEGT]

Wäre auch interessant zu wissen, was die Fußnote "2" bei "Launch" bedeutet... Das würde Aufschluss geben, wie der Terminus "Launch" hier definiert wird...

[y33H@]

Ist das bei AMD nicht inzwischen Gang und Gäbe?Kommt auf das Produkt an. Die letzten Phenom II X4/X6 kamen vergleichsweise früh - die Llanos arg spät bis kurz vor Release. Zumindest die beiden 100W-APUs sind ja in gescheiten Stückzahlen verfügbar, die Dualcores und 65W fehlen aber und auch die mobilen Versionen brauchen wohl noch ein paar Wochen. Schade, aber so ist's halt.

Da ich im Urlaub war (fast ohne iNet), sehe ich grade den 19ten September. Tja, dann schenke ich mir zum 11ten September (Bday) einen Bulldozer, trete am 24ten meinen Surf-Urlaub an und wenn ich zurück bin, ist das Teil vielleicht sogar geliefert worden :biggrin:

[Knuddelbearli]

und hast dadurch 100% über bezahlt ^^

liebäugle aber auch damit hab am 15.09 ^^

[y33H@]

100%? Dann müsste das Flaggschiff nach ein paar Wochen auf unter 150€ fallen ;D

[Knuddelbearli]

naja early adaptors 10 tage bevor die nda fällt das wird sicher nicht günstig

[y33H@]

Wenn ich ganz normal bei einem Shop ordere, zahle ich Release-Preis.

[Konrad]

First supposed launch date : 11/2009 - Ha, Ha, Ha where is it? Biggest joke in modern CPUs history.

Next one : 06/07/2011 - Cancelled, bad yields, pathetic performance, delayed again ...

Next attempt : 06/11/2011 - Cancelled again, pathetic performance, bad yields, bug in chip die ..

Maybe? 09/11/2011 - This is the Date. But again Cancelled and delayed. Bad performance, bad yields ... whole chip revision is bad ..

Next one: 09/19/2011 - Launch date for kids and teens, but comic book has lied. This is not the Date ... another delay ..

Finaly launch? - 10/2011 - Maybe, this is the Day ... ive told ya few months ago - October is that Date, but who knows ... maybe December? Or later then Ivy Bridge? :)

Summary: Two years of delays, really sad balance ... BUT real Circus awaiting us, after launch :)

:freak:


(Intel lacht sich schlapp) ;D

[Trap]

(Intel lacht sich schlapp) ;D
Intel hat bei der x86-GPU ähnlich erfolgreich gearbeitet :D

[Konami]

Wie kommt OBR denn auf 2009? Wann sollte BD jemals 2009 rauskommen? :ugly:

/Edit: Ups, wer lesen kann.

[Skysnake]

Und einmal Bashing mit Nachschlag. Wird es nicht irgendwann langweilig hohle Frasen du schlagen und am Ende immer den Schwanz ein zu ziehen, wenn man groß rum posaunt alles offen zu legen? -.-

[AnarchX]

Wie wohl der 2009er Bulldozer Sandtiger @ 45nm ausgesehen hätte?
8 Kerne bzw. 4 Module waren schon damals geplant (http://enthusiast.hardocp.com/image.html?image=MTE4NTQ1OTQ5ME50OVZheTYzSTFfMV8xMl9sLmpwZw==). Für eine beherrschbare Die-Size hätte man wohl massiv die Caches reduzieren müssen: z.B. je 1MiB L2 und 4MiB L3.

Ein APU mit BD-Cores (~Trinity) war übrigens schon für 2010 geplant:
http://enthusiast.hardocp.com/image.html?image=MTE4NTQ1OTQ5ME50OVZheTYzSTFfMV8xNV9sLmpwZw==&ref=aHR0cDovL2VudGh1c2lhc3QuaGFyZG9jcC5jb20vaW1hZ2UuaHRtbD9pbWFnZT1NVEU0TlRRMU9U UTVNRTUwT1ZaaGVUWXpTVEZmTVY4eE0xOXNMbXB3Wnc9PSZyZWY9YUhSMGNEb3ZMMlZ1ZEdoMWMybGhj M1F1YUdGeVpHOWpjQzVqYjIwdmFXMWhaMlV1YUhSdGJEOXBiV0ZuWlQxTlZFVTBUbFJSTVU5VVVUVk5S VFV3VDFaYWFHVlVXWHBUVkVabVRWWTRlRTFXT1hOTWJYQjNXbmM5UFNaeVpXWTlZVWhTTUdORWIzWk1N bFoxWkVkb01XTXliR2hqTTFGMVlVZEdlVnBIT1dwalF6VnFZakl3ZG1GWE1XaGFNbFYxWVVoU2RHSkVP WEJpVjBadVdsUXhUbFpGVlRCVWJGSlNUVlU1VlZWVVZrNVNWRlYzVkRGYVlXRkhWbFZYV0hCVVZrVmFi VlJXV1RST1ZtZDVaRE5XYUdKclNuVktia3BzV21veGFGTkdTWGRaTUZKMlpHdDNlVlp1Vm10U01tZDRX WHBLYzJGSFRYcFZXRlpvVWpCYU5WZHJZelZoYlU1RVRsZHdhVTFxUWpKWlZtTjRZVVp2ZVZaWVZtaFRS a293V1d0Uk5XTkhTbGhTYlRWaFZrUkdUMVpyVmxaTlJsSnpWV3hLVGxaVWJGWldWbEpYVkd4S1ZWWlla RlZOVm5Cb1dWVmtWMVpXWkZsalJsSlhVbFp3ZEZaR1dscE9SVEI0V2pOc2EwMHhXbTlaYlhSTFpGVndk Vk50ZUdGaGFrWnZWVEJhU21ReGEzZFZibHByWVROa05WWnROVmRoTVVsNVdqTm9XbVZyY0hwWlZXUk9a V3hXV1ZadGFGTk5SbTh4VmpKMGFrNVhSblJVYTFKUFZqTkNjRlJYY0VOTmJHeFhXVE5vYUZKdE9UVldi R2hYWVVaT1IxTnFRbHBoTVVVeFdUQmtTMWRHU25ST1YwWlhVa1ZhVUZadGRGZFdhekZIVlc1T1ZtSkZj RTlXYkZKelZteGFWMVZzWkZWaVJYQldWbXhvYTFaVk1WZGpSMmhhVmxkU1dGWnNXbXRYVjA1SFZXeGtV MVp1UWpCV2ExcGhWMnMxUms1V1pHRk5Nbmh5VkZSR1lXSXhiSFJrUlhSclZsaENNVlV5TVRSWlYwWnhV bTA1VmsxR2NFdGFSRVp5WkRGV2RWZHRkR2hOTWxFeFZtMHdNVll5UlhoVFdHeGhUVEpvWVZwWGRIZGxi R3hXV2tVMWJHSkdXbHBXYlRGdlZUQXhSMko2UmxkTmJsSnhWR3hrUjJSR1VuSlZhemxYVFRCS2QxWkda SGRSTURGellrWmtXazB5YUc5VmJUQTFUbFphYzJGR1pHaFNhelZJVlRKd1ExZHRSWGhTVkVaYVRVZFNU Rll3V2t0a1JUVllVbXhrVTFKV2NGRldiVEV3VmpGYWNrMVZaRlppYXpWWFdXdFdkMVF4V25OVmJrNVhZ a1p3V0ZaWGVHdFdWMHBHWTBaYVYySkhhSEpXYkZWNFZqSk9TR0ZHY0ZkV01VcFpWbTE0WVdFeFpGaFVh MlJXWWtkU1ZGWnROVU5OUmxweVYyMUdXR0Y2VmtsV2JYUmhWR3hhZEZWc1JsZE5SbFY0VmtkNGMyTXlS a1pVYXpWT1ZqRkplRll4YUhkak1WWlhWbGhvYWxKR1dsbFphMlJUV1ZaUmVGZHVUbGRpVlZwSVZrZHpN VlV3TVVWV2EyUllWak5DVUZkV1dsTldhekZaVkd4b2FHRXhjRzlXVjNoclZUSlNjMVZzWkdGU1ZGWnpW bXBDZDFOV2JGWmFTR1JWWVhwR1YxWXhhRzlYUmxwelYyNUtWbUZyY0ZoV2FrcFBVbTFHUjFGc1pFNU5S WEEwVm14YWIyUXhXWGxVYkdScFUwVmFWVll3WkZOamJHeHpWbTFHV0Zac1NsaFhhMk0xVjJ4YVZWSnVj RmRpV0VKSVZqSjRZVmRIUmtkVmJVWlRWakZLVFZaWGVGWk9WbVJYVW01U2FWSnRVazlWYlRWQ1pVWmFj Vk5xVWxaaVZscElWbGMxVDFkSFJYaGpSbWhYWVRGYVRGWnRlSE5qYkdSeVpFWmFUbFpyY0ZsV2JYaFRW akZaZUZkdVRsaGlSbkJZV1d4b1RtVkdXbFZTYlVaVFRWWndlRlpIZUd0Vk1VcFhZMGM1VjAxV2NISlZh a1pQVWpGa2RWUnNaR2xTTW1oYVZsUkNWMU14V25OWGJsSnJVbTFTWVZacVFuZFhSbHBZWlVkMFdGSnNj RWhWTWpWUFZtMUtSMU5yVWxWaE1YQlRXbFZrUjFKck9WZFdiR1JPVTBWS2FGWnNXbXRrTVZGNFdrVm9W R0pzU2xaV2ExcGhWakZXZEdONlJtaFNia0pZVmpJMWExZEdTblJWYkZwYVlURndNMVpxUmxwbFYwWkhW bXhrVTJKR2NIbFdhMUpIVXpGa1IxUnNiR3BTYldodldsZDBZVlZHWkZoa1IwWnJZbFphU0ZkcmFFdFdN a3BaVlc1Q1ZWWldTa2hXTVZwaFVqSkdTVlJ0YUZkaE1uY3hWMVpXYjFJeFdsZFhhMXBZWVRKb1ZsWnRl SGRsYkZwMFpVaGtVMkpJUWtsYVZWcHJZVmRGZDJORmRGZGhNVXBJV1ZSS1VtVldTblZVYkU1b1lraENX VmRYTVRCWlZteFhZa1pvYTFORk5VOVVWbWhEVTFaU1YxWnRkRmhTYTNCV1ZXMTRjMWRzV2xoVmEyaFhV bnBHVEZWcVJtdFhWMFpIWVVaa2FWSnVRWGxXYlhoVFV6RlZlRlJyWkZWaWEzQllXV3RXUzFkV1ZuTldi bVJyVFZad01Ga3dWazlYYkZsNFUyeG9XR0V5YUZCV2JYaHJVMGRHUjFkc2NHaE5XRUY2Vmxkd1IxbFhU WGhXYmtwVllrZFNXRlJWYUVOVFZscFZVMnBTVlUxV2NGaFdNalZQVmpGYVJsZHNhRnBoTVhBelZqQmFZ V014WkhSU2JYQm9aV3hhV1ZaclpEUmhNVlY1VTJ0a2FWSkdjRmhaYkdoVFZrWldjVkp1VGxkTmEzQklX VlZhVDJGRk1YUmhSbXhZVmpOU2FGZFdXbXRXTVdSWldrZG9VMVpVVmxsV2JURTBaREpXVjFkdVVrNVdW MUp2Vm0xNGQyVnNWWGxsUnpsWFRVUkdXRlV5ZUZOWGJVVjRZMFY0VjJKR2NFaFpNVnBYWXpGYWNrNVda RTVpVjJoVFZtMHhNRmxYUlhoVVdHaGhVbTFTVkZsdGRHRldiR3h5V2tjNWFsSnRlSHBXYkdoclZHeGFj Mk5HWkZkTmJrMHhWako0V21WR1pITmhSbkJPVW01Q01sWnFRbUZaVms1SVZtdG9VMkpIVW5CVmFrWkxU V3hhZEdSSFJsWk5WbkI2V1RCV1lWVkdXbkpPVm1oVlZsZFJlbFJYZUdGalZrNTFZMGQ0VTJKRmNEVldS bHB2VkRGVmVWSnVUbXBTYlhoaFZtdFdkMlJzY0ZkWGJFNVhUVmhDUjFwRldtOVZNa1kyVm0xR1dGWkZT bWhXVkVwSFUwWktXV0ZIY0ZSU01VcFpWMWQwYTJJd01IaFdiRlpTVmtWYWNWUldhRU5UYkZWNVRWVmtW azFXY0VsYVZXaHJWakZaZWxGclVtRlNSVVkwVm1wR2EyTXlSa1pPVm1SVFlUTkNNbFl4WkRSV01XeFhW MjVPV0dKc1NuRlZiR2hUVjFac1dXTkZaR3hTYkZvd1ZHeFdhMWRzV25KaWVrcFdZbGhvVkZkV1drdFdN azVIVVd4d1RsWnVRazFYYTFaclV6RkplRlZ1U2s5V1ZGWndWbXBLYW1WV1duUmpSWFJPVW14c05WVnNh SE5XVm1SSVpVWmtXbUV4Y0ROWk1uaFRWbFpTY2xSc1pHbFNNMmcyVm14ak1WUXlSbk5UYms1VVlrWndW MVJYTlc5VVJteFZVVmhvV0ZJeFdraFhhMXAzVmpGYWMySkVUbGhXYkhCb1ZYcEtVMU5HV25KYVIyeFRZ bFpLV1ZkWGVHdGlNV1JYV2taa1lWSkdTbFZaYkZwaFYxWldkR1JHWkZkV01IQklXVEJhVTFadFNrZFRi R2hXWVRGd2FGVnNXa3RqTVdSeVQxWmthRTB3U2xwV01WSkRWVEZzVjFaWWJGTmhiSEJ3VlRCVk1WbFdi RlZTYlVaWFRWaENWMVl5TVVkV1JrcFZWbXhzV2sxR2NFUldha3BHWkRKT1IxVnNaRmRXYmtKVVYydFNS MUV4Vm5OUmJGWk9Va1JCT1E9PQ==
http://www.computerbase.de/bildstrecke/21605/2/

[robbitop]

Wäre wohl ein 2. Barcelona Desaster geworden.

[S940]

Wäre wohl ein 2. Barcelona Desaster geworden.
Jo, zuzüglich eines 2ten 3Dnow! (SSE5) Desasters.

[Brillus]

Wie wohl der 2009er Bulldozer Sandtiger @ 45nm ausgesehen hätte?
8 Kerne bzw. 4 Module waren schon damals geplant (http://enthusiast.hardocp.com/image.html?image=MTE4NTQ1OTQ5ME50OVZheTYzSTFfMV8xMl9sLmpwZw==). Für eine beherrschbare Die-Size hätte man wohl massiv die Caches reduzieren müssen: z.B. je 1MiB L2 und 4MiB L3.

Ein APU mit BD-Cores (~Trinity) war übrigens schon für 2010 geplant:
http://enthusiast.hardocp.com/image.html?image=MTE4NTQ1OTQ5ME50OVZheTYzSTFfMV8xNV9sLmpwZw==&ref=aHR0cDovL2VudGh1c2lhc3QuaGFyZG9jcC5jb20vaW1hZ2UuaHRtbD9pbWFnZT1NVEU0TlRRMU9U UTVNRTUwT1ZaaGVUWXpTVEZmTVY4eE0xOXNMbXB3Wnc9PSZyZWY9YUhSMGNEb3ZMMlZ1ZEdoMWMybGhj M1F1YUdGeVpHOWpjQzVqYjIwdmFXMWhaMlV1YUhSdGJEOXBiV0ZuWlQxTlZFVTBUbFJSTVU5VVVUVk5S VFV3VDFaYWFHVlVXWHBUVkVabVRWWTRlRTFXT1hOTWJYQjNXbmM5UFNaeVpXWTlZVWhTTUdORWIzWk1N bFoxWkVkb01XTXliR2hqTTFGMVlVZEdlVnBIT1dwalF6VnFZakl3ZG1GWE1XaGFNbFYxWVVoU2RHSkVP WEJpVjBadVdsUXhUbFpGVlRCVWJGSlNUVlU1VlZWVVZrNVNWRlYzVkRGYVlXRkhWbFZYV0hCVVZrVmFi VlJXV1RST1ZtZDVaRE5XYUdKclNuVktia3BzV21veGFGTkdTWGRaTUZKMlpHdDNlVlp1Vm10U01tZDRX WHBLYzJGSFRYcFZXRlpvVWpCYU5WZHJZelZoYlU1RVRsZHdhVTFxUWpKWlZtTjRZVVp2ZVZaWVZtaFRS a293V1d0Uk5XTkhTbGhTYlRWaFZrUkdUMVpyVmxaTlJsSnpWV3hLVGxaVWJGWldWbEpYVkd4S1ZWWlla RlZOVm5Cb1dWVmtWMVpXWkZsalJsSlhVbFp3ZEZaR1dscE9SVEI0V2pOc2EwMHhXbTlaYlhSTFpGVndk Vk50ZUdGaGFrWnZWVEJhU21ReGEzZFZibHByWVROa05WWnROVmRoTVVsNVdqTm9XbVZyY0hwWlZXUk9a V3hXV1ZadGFGTk5SbTh4VmpKMGFrNVhSblJVYTFKUFZqTkNjRlJYY0VOTmJHeFhXVE5vYUZKdE9UVldi R2hYWVVaT1IxTnFRbHBoTVVVeFdUQmtTMWRHU25ST1YwWlhVa1ZhVUZadGRGZFdhekZIVlc1T1ZtSkZj RTlXYkZKelZteGFWMVZzWkZWaVJYQldWbXhvYTFaVk1WZGpSMmhhVmxkU1dGWnNXbXRYVjA1SFZXeGtV MVp1UWpCV2ExcGhWMnMxUms1V1pHRk5Nbmh5VkZSR1lXSXhiSFJrUlhSclZsaENNVlV5TVRSWlYwWnhV bTA1VmsxR2NFdGFSRVp5WkRGV2RWZHRkR2hOTWxFeFZtMHdNVll5UlhoVFdHeGhUVEpvWVZwWGRIZGxi R3hXV2tVMWJHSkdXbHBXYlRGdlZUQXhSMko2UmxkTmJsSnhWR3hrUjJSR1VuSlZhemxYVFRCS2QxWkda SGRSTURGellrWmtXazB5YUc5VmJUQTFUbFphYzJGR1pHaFNhelZJVlRKd1ExZHRSWGhTVkVaYVRVZFNU Rll3V2t0a1JUVllVbXhrVTFKV2NGRldiVEV3VmpGYWNrMVZaRlppYXpWWFdXdFdkMVF4V25OVmJrNVhZ a1p3V0ZaWGVHdFdWMHBHWTBaYVYySkhhSEpXYkZWNFZqSk9TR0ZHY0ZkV01VcFpWbTE0WVdFeFpGaFVh MlJXWWtkU1ZGWnROVU5OUmxweVYyMUdXR0Y2VmtsV2JYUmhWR3hhZEZWc1JsZE5SbFY0VmtkNGMyTXlS a1pVYXpWT1ZqRkplRll4YUhkak1WWlhWbGhvYWxKR1dsbFphMlJUV1ZaUmVGZHVUbGRpVlZwSVZrZHpN VlV3TVVWV2EyUllWak5DVUZkV1dsTldhekZaVkd4b2FHRXhjRzlXVjNoclZUSlNjMVZzWkdGU1ZGWnpW bXBDZDFOV2JGWmFTR1JWWVhwR1YxWXhhRzlYUmxwelYyNUtWbUZyY0ZoV2FrcFBVbTFHUjFGc1pFNU5S WEEwVm14YWIyUXhXWGxVYkdScFUwVmFWVll3WkZOamJHeHpWbTFHV0Zac1NsaFhhMk0xVjJ4YVZWSnVj RmRpV0VKSVZqSjRZVmRIUmtkVmJVWlRWakZLVFZaWGVGWk9WbVJYVW01U2FWSnRVazlWYlRWQ1pVWmFj Vk5xVWxaaVZscElWbGMxVDFkSFJYaGpSbWhYWVRGYVRGWnRlSE5qYkdSeVpFWmFUbFpyY0ZsV2JYaFRW akZaZUZkdVRsaGlSbkJZV1d4b1RtVkdXbFZTYlVaVFRWWndlRlpIZUd0Vk1VcFhZMGM1VjAxV2NISlZh a1pQVWpGa2RWUnNaR2xTTW1oYVZsUkNWMU14V25OWGJsSnJVbTFTWVZacVFuZFhSbHBZWlVkMFdGSnNj RWhWTWpWUFZtMUtSMU5yVWxWaE1YQlRXbFZrUjFKck9WZFdiR1JPVTBWS2FGWnNXbXRrTVZGNFdrVm9W R0pzU2xaV2ExcGhWakZXZEdONlJtaFNia0pZVmpJMWExZEdTblJWYkZwYVlURndNMVpxUmxwbFYwWkhW bXhrVTJKR2NIbFdhMUpIVXpGa1IxUnNiR3BTYldodldsZDBZVlZHWkZoa1IwWnJZbFphU0ZkcmFFdFdN a3BaVlc1Q1ZWWldTa2hXTVZwaFVqSkdTVlJ0YUZkaE1uY3hWMVpXYjFJeFdsZFhhMXBZWVRKb1ZsWnRl SGRsYkZwMFpVaGtVMkpJUWtsYVZWcHJZVmRGZDJORmRGZGhNVXBJV1ZSS1VtVldTblZVYkU1b1lraENX VmRYTVRCWlZteFhZa1pvYTFORk5VOVVWbWhEVTFaU1YxWnRkRmhTYTNCV1ZXMTRjMWRzV2xoVmEyaFhV bnBHVEZWcVJtdFhWMFpIWVVaa2FWSnVRWGxXYlhoVFV6RlZlRlJyWkZWaWEzQllXV3RXUzFkV1ZuTldi bVJyVFZad01Ga3dWazlYYkZsNFUyeG9XR0V5YUZCV2JYaHJVMGRHUjFkc2NHaE5XRUY2Vmxkd1IxbFhU WGhXYmtwVllrZFNXRlJWYUVOVFZscFZVMnBTVlUxV2NGaFdNalZQVmpGYVJsZHNhRnBoTVhBelZqQmFZ V014WkhSU2JYQm9aV3hhV1ZaclpEUmhNVlY1VTJ0a2FWSkdjRmhaYkdoVFZrWldjVkp1VGxkTmEzQklX VlZhVDJGRk1YUmhSbXhZVmpOU2FGZFdXbXRXTVdSWldrZG9VMVpVVmxsV2JURTBaREpXVjFkdVVrNVdW MUp2Vm0xNGQyVnNWWGxsUnpsWFRVUkdXRlV5ZUZOWGJVVjRZMFY0VjJKR2NFaFpNVnBYWXpGYWNrNVda RTVpVjJoVFZtMHhNRmxYUlhoVVdHaGhVbTFTVkZsdGRHRldiR3h5V2tjNWFsSnRlSHBXYkdoclZHeGFj Mk5HWkZkTmJrMHhWako0V21WR1pITmhSbkJPVW01Q01sWnFRbUZaVms1SVZtdG9VMkpIVW5CVmFrWkxU V3hhZEdSSFJsWk5WbkI2V1RCV1lWVkdXbkpPVm1oVlZsZFJlbFJYZUdGalZrNTFZMGQ0VTJKRmNEVldS bHB2VkRGVmVWSnVUbXBTYlhoaFZtdFdkMlJzY0ZkWGJFNVhUVmhDUjFwRldtOVZNa1kyVm0xR1dGWkZT bWhXVkVwSFUwWktXV0ZIY0ZSU01VcFpWMWQwYTJJd01IaFdiRlpTVmtWYWNWUldhRU5UYkZWNVRWVmtW azFXY0VsYVZXaHJWakZaZWxGclVtRlNSVVkwVm1wR2EyTXlSa1pPVm1SVFlUTkNNbFl4WkRSV01XeFhW MjVPV0dKc1NuRlZiR2hUVjFac1dXTkZaR3hTYkZvd1ZHeFdhMWRzV25KaWVrcFdZbGhvVkZkV1drdFdN azVIVVd4d1RsWnVRazFYYTFaclV6RkplRlZ1U2s5V1ZGWndWbXBLYW1WV1duUmpSWFJPVW14c05WVnNh SE5XVm1SSVpVWmtXbUV4Y0ROWk1uaFRWbFpTY2xSc1pHbFNNMmcyVm14ak1WUXlSbk5UYms1VVlrWndW MVJYTlc5VVJteFZVVmhvV0ZJeFdraFhhMXAzVmpGYWMySkVUbGhXYkhCb1ZYcEtVMU5HV25KYVIyeFRZ bFpLV1ZkWGVHdGlNV1JYV2taa1lWSkdTbFZaYkZwaFYxWldkR1JHWkZkV01IQklXVEJhVTFadFNrZFRi R2hXWVRGd2FGVnNXa3RqTVdSeVQxWmthRTB3U2xwV01WSkRWVEZzVjFaWWJGTmhiSEJ3VlRCVk1WbFdi RlZTYlVaWFRWaENWMVl5TVVkV1JrcFZWbXhzV2sxR2NFUldha3BHWkRKT1IxVnNaRmRXYmtKVVYydFNS MUV4Vm5OUmJGWk9Va1JCT1E9PQ==
http://www.computerbase.de/bildstrecke/21605/2/
Der wurde ja genau deswegen eingestanzt weil er zu groß war @45

[fondness]

Entweder der FX-8100 oder der FX-8150 kostet ca. 300USD wie AMD bei einem Gewinnspiel verrät:

Top tier prizes: Five (5) AMD FX series eight-core processors. Approximate Retail Value: $300 USD each.

http://sites.amd.com/us/promo/processors/Pages/fx-rules.aspx

[Knuddelbearli]

~260€ UVP
~230€ Internethandel dann wohl

[Duplex]

Wie wohl der 2009er Bulldozer Sandtiger @ 45nm ausgesehen hätte?
Ganz einfach zuwenig Leistung pro Takt, Design ist auf hohen Takt angewiesen, mit 45nm 2,0-2,5Ghz war das nicht möglich, damals gab es kein ULK & High K bei GF.

Wenn das Design damals im Labor von AMD genug Leistung pro Takt hätte, scheiss auf AVX & Turbo hat damals sowieso keiner gebraucht, dann hätte AMD mit Sicherheit 4-Bulldozer Kerne mit moderaten Taktraten vermarktet.

Fakt ist das Design braucht höhere Taktraten als K10, 33% mehr Kerne & 16MB Cache damit sich Bulldozer als neue Architektur beweisen kann und das war 2009 & 2010 garnicht möglich, mit 4 Kerne hätte man nichts reißen können, lohnt nicht...

AMD hat das Design nochmal überarbeitet
- 3DNOW, SSE5 & Turbo Core flog beim 45nm Design raus.
- AVX, Turbo Core 2.0 & besonders mehr L2 & L3 Cache für 32nm Orochi, damit man sagen kann wir haben jetzt >10% mehr IPC durch das aufbohren der beiden Cache Größen...

ULK & Turbo Core 1.0 wurde dann bei Thuban ausgetestet, das war bestimmt eine Analyse für Zambezi, damit alles nach Plan verläuft.

Tja und jetzt hat AMD wegen Globalfoundries 32nm wieder Probleme am Hut, Zambezi war für Q2/2011 geplant, Anfang 2011 hat der alte CEO noch gesagt mit 32nm gibt es keine Probleme, läuft alles nach Plan, dann war D. Meyer plötzlich weg, es ist was passiert und keiner von uns weiss es!!! Llano hat z.b. nur kleine Taktraten und jetzt verlassen auch die Ex AMD Leute Globalfoundries, wer hätte das gedacht :rolleyes:
Hauptsache Bulldozer wird kein reinfall wie Barcelona, wir drücken alle AMD die daumen das Bulldozer im September kommt und schneller als der i7-2600 wird und nicht nur in FPU lastigen Anwendungen, 3DMark oder Cinebench.

[Ronny145]

Entweder der FX-8100 oder der FX-8150 kostet ca. 300USD wie AMD bei einem Gewinnspiel verrät:



http://sites.amd.com/us/promo/processors/Pages/fx-rules.aspx


Laut Fruehe sind die Gewinnspielpreise keine exakten Preise.

http://hardforum.com/showpost.php?p=1037551373&postcount=21

[S940]

Entweder der FX-8100 oder der FX-8150 kostet ca. 300USD wie AMD bei einem Gewinnspiel verrät:



http://sites.amd.com/us/promo/processors/Pages/fx-rules.aspx
Was ist das denn:

The AMD FX Giveaway (the “Contest”) is open only to legal residents of the fifty (50) United States (including the District of Columbia) and Canada (excluding Quebec)
Kein FX für französische Muttersprachler? :freak:

Gibts dafür irgendeine rationale Erklärung?

[boxleitnerb]

Vielleicht wurden die letzte Woche endlich unabhängig? :D

[Undertaker]

Ganz einfach zuwenig Leistung pro Takt, Design ist auf hohen Takt angewiesen, mit 45nm 2,0-2,5Ghz war das nicht möglich, damals gab es kein ULK & High K bei GF.

Wenn man sich die momentanen Taktraten von Llano - verglichen zu den 45nm Athlonn II - betrachtet, sehe ich das nicht einmal als Hauptproblem. Eher schon, was man für eine vernünftige Diesize in 45nm alles hätte streichen müssen: Mehr als 2-3 Module wären vermutlich nicht zu fertigen gewesen.

[HOT]

Jo, zuzüglich eines 2ten 3Dnow! (SSE5) Desasters.
Man tat gut daran, die Einigung mit Intel abzuwarten, bevor man da was in trockene Tücher gebracht hat.

[S940]

Man tat gut daran, die Einigung mit Intel abzuwarten, bevor man da was in trockene Tücher gebracht hat.
Naja, Einigung würde ich das nicht nennen. Eher Abwarten, was sich Intel zurechtbastelt, und dann ebenfalls übernehmen ;-)
Bei 3Dnow kamen damals schließlich neue Register dazu, und bei AVX nun 256bit. Würde man AMD für gewieft halten, könnte man annehmen, dass sie nach der SSE1 Erfahrung schon auf Intels "SSE5++" warteten. *g*

Nachwievor fände ich es interessant zu erfahren, ob die damals BD Silizium in 45nm hatten. Immerhin kam ja damals im April 2008 eine neue Version des CPUID.pdfs mit Infos zur Abfrage von SSE5, sowie SSSE3 und SSE4.1 heraus. Das war sicherlich aufgrund des 45nm Bulldozers. Aber gut - vielleicht war auch nur die interne Planung schon soweit, bis zum Silizium war's noch weit ;-)
Vermutlich haben sies nach dem Streichen von HighK @45nm bleiben lassen. Ein Hocktaktdesign ohne hK stelle ich mir eher problematisch vor. Obwohl IBMs p7 hat glaube ich auch kein hK im Schwesterprozess. Naja, was auch immer es war, wir werden es wohl nie erfahren ^^

[robbitop]

Ich hatte damals mal gelesen, dass BD für einen 45 nm High K Metal Gate Prozess zumindest als Sample geplant war. Jedoch strich man diese Evolutionsstufe für 45 nm.

Letztenendes musste AMD wohl einsehen, dass BD auf 45 nm nicht gut genug performte. Einfach zu viele Transistoren. :)

[Schrotti]

Wann denn nun?

Ich lese hier ja nicht aktiv mit aber seit Monaten immer nur "erscheint dann und dann".
Dann gibt es eine Verzögerung und kurz darauf wieder eine Verschiebung.

Das nervt erheblich.

Wann erscheint die CPU denn nun endlich? Das ewige hinhalten nervt extrem!

[Knuddelbearli]

gibt keine offizielle Auskunft also geht das Ratespiel halt immer weiter

[OgrEGT]

Ist zwar OT, aber egal, AMD hat wieder ein klein wenig Marktanteile (außer Server) von Intel zurückgewonnen. 19.4% ist der höchste Wert seit Q1 2009.

http://www.computerbase.de/news/allgemein/studien/2011/juli/amd-gewinnt-cpu-marktanteile-von-intel/

Wäre gut, wenn durch BD noch ein paar % hinzukämen...

[Knuddelbearli]

naja wichtiger wäre das AMD bei Server wieder auf 15%++ kommt

mit 20% im Desktop und Notebook Bereich kann man ihmo gut leben

[Duplex]

naja wichtiger wäre das AMD bei Server wieder auf 15%++ kommt
2011? Träum weiter...Erstmal muss Grün mit Interlagos zeigen was er gegenüber Magny Cours kann, im moment sieht der 32nm Prozesss eher düster aus, drücken wir Grün die daumen das die zum Launch 50% mehr Leistung bei gleicher ACP demonstrieren können, 2012 wäre nicht so beeindruckend wegen Ivy Bridge, lassen wir mal die 8 vs. 12 FPUs bzgl. schönreden & besser vermarkten außen vor ;)

mit 20% im Desktop und Notebook Bereich kann man ihmo gut leben
Selbst das ist langfristig zu wenig, Grün braucht 30% Desktop & 20% Notebook, 25% für Desktop & Notebook.

[Knuddelbearli]

wer sagte was von in diesem Jahr ? meinte das grundsätzlich

[The_Gamma]

Wann denn nun?

Ich lese hier ja nicht aktiv mit aber seit Monaten immer nur "erscheint dann und dann".
Dann gibt es eine Verzögerung und kurz darauf wieder eine Verschiebung.

Das nervt erheblich.

Wann erscheint die CPU denn nun endlich? Das ewige hinhalten nervt extrem!

Vorallem wenn die zu lange warten, dann überüberholt Intel die mit der nächsten CPU-Generation :D

[Skysnake]

Naja, IB bringt ja fast keine Änderungen bzgl. der CPU mit sich. Bleibt halt TriGate was entweder eine niedrigere Leistungsaufnahme oder mehr Takt ermöglicht. Ich tendiere aber eher zu ersterem. Viel sollte man sich da wirklich nicht erwarten. Wenn mehr kommt gut, aber drauf spekulieren würde ich echt nicht.

BD->BD2 wird sehr wahrscheinlich eine größere Leistungssteigerung bringen. Hat man doch immerhin 25% mehr Module (4->5).

[Deinorius]

BD->BD2 wird sehr wahrscheinlich eine größere Leistungssteigerung bringen. Hat man doch immerhin 25% mehr Module (4->5).


Du meinst sicher nicht die IPC, oder? Und 5 Module bringen den EndKäufern natürlich verdammt viel, als ob nicht 8 Integer-Kerne schon an der Grenze des Sinnfreien wären. :rolleyes:

[Screemer]

Kommt immer auf den Anwendungsbereich an. Für den heimgebrauch magst recht haben.

[Skysnake]

Ob sich die IPC verbessert wird dir wohl nur AMD sagen können. Man hat halt das eine Modul mehr, und darüber kann man sich freuen. Zudem ist das zusätzliche Modul gar nicht mal so schlecht wegen der zusätzlichen FPU. Da kommt man ja bei Verwendung von AVX auch nur auf 4 Funktionseinheiten bei BD und bei BD2 dann eben auf 5. Intel wird mit dem 1155er IB bei 4 AVX Einheiten bleiben. Also zumindest dort wird BD2 Intel eventuell abziehen können.

[Coda]

Als ob die Anzahl der AVX-Einheiten mittelfristig auch nur ansatzweise relevant wäre :rolleyes:

Mal abgesehen davon, das dazu erstmal das Programm perfekt parallelisiert werden muss. Die AVX-Einheit steht nicht irgendwie magisch den anderen Kernen zur Verfügung.

[Skysnake]

Wenn du AVX nutzt, dann wirst du auch parallelisierte Software haben. Alles andere macht ABSOLUT keinen Sinn. Das ist ein komplett neuer Befehlssatz. Sprich du musst die Software eh neu/umschreiben. Da wirst du kaum eine Single-Thread Anwendung schreiben. Das würde einfach absolut keinen Sinn machen.

[fondness]

AMD to launch high-end FX series processors in September
http://www.digitimes.com/news/a20110801PD214.html

[Coda]

Wenn du AVX nutzt, dann wirst du auch parallelisierte Software haben. Alles andere macht ABSOLUT keinen Sinn. Das ist ein komplett neuer Befehlssatz. Sprich du musst die Software eh neu/umschreiben. Da wirst du kaum eine Single-Thread Anwendung schreiben. Das würde einfach absolut keinen Sinn machen.
Du machst dir das viel zu einfach.

Nur weil man irgendwo AVX einbaut - was meinst in eh schon SSE-optimierten Mathe-Routinen sein wird - muss man nicht das ganze Programm neu schreiben.

Und dann gibt es noch das Problem, das etwas nur teilweise parallelisierbar ist, was den maximalen Speedup sehr schnell stark begrenzt (Amdahl's Law). Und das ist nicht die Ausnahme, sondern die Regel.

[Brillus]

AMD to launch high-end FX series processors in September
http://www.digitimes.com/news/a20110801PD214.html
Mh die Quelle wo die angeben finde ich nciht so wirklich glaubwürdig, 3 Kern Bulldozer???

[Gauß]

Wenn du AVX nutzt, dann wirst du auch parallelisierte Software haben. Alles andere macht ABSOLUT keinen Sinn. Das ist ein komplett neuer Befehlssatz. Sprich du musst die Software eh neu/umschreiben. Da wirst du kaum eine Single-Thread Anwendung schreiben. Das würde einfach absolut keinen Sinn machen.SIMD-Instruktionen haben nichts mit den Problemen zur Parallelität eines makroskopischen Programmflusses zu tun. Die meisten Programme beauftragen lediglich den Compiler mit einem bestimmten Instruktionssatz und nutzen keine intrinsischen Anweisungen. Von SSEx auf AVX umschalten und fertig, was natürlich nicht sehr leistungsfähige Ergebnisse bringt, aber das ist meist zweitrangig.
Nur wird das keiner für Anwendungen mit breiter Zielgruppe in den nächsten fünf Jahre mangels Verbreitung machen.

[Skysnake]

So siehts halt aus, ergo, wer sich den Stress mit AVX etc. macht, hat ein Problem, bei dem er mehr Leistung braucht als er aus nem 0815 Code raus bekommt, und dann wird er auch parallelisieren. Das manche Sachen nicht/nur sehr schlecht parallelisierbar sind ist ein komplett anderes Thema, das beide Hersteller trifft.

[Schaffe89]

Einen 3 INT Core Bulldozer? Wie soll das dann aussehen?
3 Module mit je einem aktivierten Integer Cluster?
Oder 1 Modul mit 2 Integer Cores und das 2 halbdefekte Modul mit nur einem?
Intressant.

[AnarchX]

HKEPC hatte auch über den FX-3000 berichtet:
For the OEM market, AMD FX-3000 Series

In addition to eight core, six-core and quad-core models, AMD particular brand manufacturers to launch for the PC only for the OEM market, AMD FX-3000 triple-core processors, have noted the first models will be AMD FX-3150 processor.
Core clock of 3.6GHz, supports AMD Turbo Core 2.0 technology, Turbo Core clock up 4.GHz, built-3MB (1MB x 3) L2 Cache, no L3 Cache, Black Edition does not support non-frequency-locking technique, Built-in Dual Chanel DDR3 memory controller supporting up to DDR3-1866 speed, the maximum TDP of 80W, is expected to be Q4 2011
http://www.hkepc.com/6810/page/2#view

Vielleicht gibt es dann schnellere FX-3000, die für jeden Kern ein eigenes Modul nutzen, während die langsameren für 2 Kerne ein Modul nutzen. Oder man deaktiviert gleich ganz die Flex-FPU, ähnlich wie auf einigen Mobile-CPUs heute schon.

[Sorkalm]

Wo jetzt wohl ein FX-3xxx relativ sicher kommt, bin ich mal gespannt wie der FX-4100 aussieht. Bisher bin ich immer von zwei Modulen ausgegangen. Theoretisch könnten sie natürlich auch 4 Module mit einem Integer-Kern als solchen verkaufen...

[Duplex]

1 Integer pro Modul hat mehr IPC als 2 Integer pro Modul, das sollte logisch sein.

Bei den FX4xxx wirds interessant, kann sein das die 4 Module haben und nur pro Modul 1 Integer Aktiv ist, das wäre die beste möglichkeit, also 4 Module mit 4 Integer, dann kann man die CPU aufgrund höherer IPC teurer als 2 Module / 4 Kerne verkaufen, dazu muss aber der FX4xxx insgesamt 8MB L2 haben, sonst sind es doch nur 2 Module mit 4 Integer.

[Deinorius]

Ein 4 Modul BD mit nur einem aktivieren Integer-Kern hätte deutliche Vorteile gegenüber einem richtigen 2 Modul BD. oO
Das ergibt interessante Vermarktungsmöglichkeiten, wenn das möglich wird.

[Duplex]

So siehts aus, mehr L2 Cache, größere FPU, breiteres Frontend usw.

[S940]

Wo jetzt wohl ein FX-3xxx relativ sicher kommt, bin ich mal gespannt wie der FX-4100 aussieht. Bisher bin ich immer von zwei Modulen ausgegangen. Theoretisch könnten sie natürlich auch 4 Module mit einem Integer-Kern als solchen verkaufen...
Theoretisch ja, aber ich seh da Probleme bei der TDP. Wenn sie nur einen Kern eines Moduls abschalten, wird der 2te Modulkern weiterhin mit Strom versorgt, da nur ein komplette Modul power-gaten kann.

Außerdem widerspricht es der "Abfallentsorgungsstrategie"/Harvesting. Das ausgerechnet nur 1 INT Core defekt sein soll, ist arg unwahrscheinlich. Wenn, dann ist da mehr kaputt.

Es sei denn GF würde jetzt supertolle Yields auffahren, dann könnte das Marketing solche Spielereien vielleicht machen / durchsetzen. Aber die GF Meldungen schauten in letzter Zeit - freundlich ausgedrückt - nicht so toll aus.

ciao

Alex

[Skysnake]

1 Integer pro Modul hat mehr IPC als 2 Integer pro Modul, das sollte logisch sein.

Ähh... Nein?

Oder meinst du, 4 "Cores" auf 4 Module verteilt ist besser als 4 "Cores" auf 2 Module verteilt? Wenn ja, dann stimmts allerdings.


Bei den FX4xxx wirds interessant, kann sein das die 4 Module haben und nur pro Modul 1 Integer Aktiv ist, das wäre die beste möglichkeit, also 4 Module mit 4 Integer, dann kann man die CPU aufgrund höherer IPC teurer als 2 Module / 4 Kerne verkaufen, dazu muss aber der FX4xxx insgesamt 8MB L2 haben, sonst sind es doch nur 2 Module mit 4 Integer.

Naja, ganz unmöglich ist das nicht, mit 4/6/8 MB L3. Der ist ja für alle Module ansprechbar. Wenn die Ansteuerungslogik nicht im Modul enthalten ist, sondern Zentral, dann kann man auch mit weniger auskommen.

[Coda]

Ähh... Nein?
Äh... Doch.

[Duplex]

Ähh... Nein?

Oder meinst du, 4 "Cores" auf 4 Module verteilt ist besser als 4 "Cores" auf 2 Module verteilt? Wenn ja, dann stimmts allerdings.
Was verstehst du an meiner Aussage nicht?

Wenn nur 1 Integer aus einem Modul aktiv ist, dann hat der alle Ressourcen aus einem Modul zur verfügung, scheiss egal wieviele Module, ist der 2. nicht aktiv dann hat immer der erste Integer die Ressourcen für sich.

[Knuddelbearli]

FX-4000 werden wohl sicher 2 Module sein wohin sonst mit den Defekten Cache und FPUs ?

[PedarPan]

Was verstehst du an meiner Aussage nicht?

Wenn nur 1 Integer aus einem Modul aktiv ist, dann hat der alle Ressourcen aus einem Modul zur verfügung, scheiss egal wieviele Module, ist der 2. nicht aktiv dann hat immer der erste Integer die Ressourcen für sich.

SO hast du das aber vorher nicht geschrieben.

[Skysnake]

Denk ich auch grad.

Als ich das gelesen hatte und fürs Quote ausgewählt hatte, war das noch anders formuliert. :ugly:

[Sorkalm]

FX-4000 werden wohl sicher 2 Module sein wohin sonst mit den Defekten Cache und FPUs ?

Naja, die Sechskerner wären auch noch da. Aber ich geh auch davon aus, dass es zwei Module sind. Das nur ein Integer-Kern kaputt ist wohl zu unwahrscheinlich, eher ist mehr Kaputt und die aktuellen Yields von GF könnten wohl dazu führen, das neben dem Markt auch die Produktion eine Zweimodul-Variante verlangt. Außerdem deuten die Cache-Informationen darauf hin.

[Käsetoast]

Klingt eigentlich ganz vernünftig. Ich war sowieso ein wenig verwirrt was AMDs Portfolio angeht - da klaffte zwischen Bulldozer und Llano ja eine gewaltige Lücke. Mit diesem ungewöhnlichem Konzept defekte Bulldozer CPUs doch irgendwie wiederzuverwerten lässt sich die Lücke zwischen einem A8 Llano und einem 4000er Bulldozer ganz gut schließen...

[y33H@]

Zwischen dem kleinsten FX-4000 und dem größten A8 dürfte gar nicht mal so viel klaffen.

[Käsetoast]

Also wenn ich auf CPU-Leistung aus bin dürfte da schon einiges zwischen einem 100 Watt Llano und einem ca. 100 Watt Bulldozer liegen. Genaueres bleibt natürlich abzuwarten, aber ich rechne schon mit einem deutlichem Unterschied zwischen einem A8 und einem 4000er Bulldozer...

Llano finde ich als reine CPU halt nicht sehr attraktiv - da bekomme ich mit einem Athlon X4 dieselbe CPU Leistung für weniger Geld. Klar, als Gesamtpaket ist der Llano ne nette Sache, aber wenn ich sowieso eine extra Grafikkarte kaufen werde, dann hat AMD doch quasi nichts Vernünftiges im Angebot. Bisher sah es ja so aus, dass Bulldozer eher im 190$+ Bereich angesiedelt war. Das ist dann halt die große Lücke die ich meinte - mit extra Grafikkarte kann man sich die Llano GPU schenken und was von der APU übrigbleibt ist nicht sonderlich überzeugend, da nicht besonders schnell und überteuert. Mit diesen kleineren Bulldozern kann AMD genau diese Lücke im Portfolio schließen, also z.B. Gamer ansprechen, die jetzt nicht 150€+ für ihre CPU anlegen wollen...

[Ronny145]

http://www.abload.de/img/13umo.png
http://obrovsky.blogspot.com/2011/08/bulldy-results-part-115.html


Wäre nicht so berauschend.

[y33H@]

Die Werte stimmen hinten und vorne nicht: 975 XE mit weniger Takt und Cache vor 990X, der X6 1100T aber satte 48 Prozent vor dem taktgleichen X4 850 - der hat zwar keine L3, aber das haut nicht so rein. Auch sind bei Stalker CoP Kerne völlig egal - singlethread bis zum geht nicht mehr.

[Ronny145]

Singlethread ist klar, sonst müsste sich der 2600K weiter absetzen können. Oder der Thuban vom Deneb.

[Knuddelbearli]

ich habe beim Benchtitel aufgehört zu lesen ...

ST bis zum geht nicht mehr ...

so bencht man nur wenn man alles unternehmen will das BD möglichst schlecht aussieht.

[Konami]

so bencht man nur wenn man alles unternehmen will das BD möglichst schlecht aussieht.
... Was bei Herrn Obrovsky jetzt wirklich eine große Überraschung wäre. :D

[Skysnake]

Also ich finde die Sache mit dem 990X und 975X auch schon total lächerlich, und was ist das denn bitte für ein Mist mit den 250-550 FPS. Mit was will er denn bitte die Frameraten hin bekommen haben. Zudem, bei solchen Frameraten, sind da überhaupt noch zuverlässige Aussagen möglich???

Ach so und btw. Welches Sample hat er verwendet, vielleicht wieder das mit dem kaputten Cache? :lol:

[y33H@]

Mit einer GTX 580 und minimalen Details sollte das kein Ding sein ... Momentchen =)

[Ronny145]

Ach so und btw. Welches Sample hat er verwendet, vielleicht wieder das mit dem kaputten Cache? :lol:


Der Cache sollte schon beim B1 nicht mehr defekt gewesen sein, und davon hat er letztens 2 Stück verkauft.

[Skysnake]

Wenn das Ding wirklich vernünftig funktionieren würde, würde es kein B2/C1 Stepping noch zusätzlich geben. Zusätzlich sahen die AIDA64 Benchwerte seiner CPUs sehr seltsam aus. Ich glaube nicht, das da wirklich alles korrekt läuft.

Werden wir dann ja im September/Oktober hoffentlich dann abschließend klären können.

PS: Er hatte aber auch ein B0 Stepping angeblich, also steht schon mal gar nicht fest, welches er verwendet hat, wobei ich dem Lügenbaron von Münchhausen da eh nichts mehr glaube....

[y33H@]

@ Skysnake

Also in 1280x1024 erreiche ich mit meiner GTX 580 und dem i5-750 (beide stock) im Mittel über 500 Fps - die Höhe der CoP-Werte kommt zumindest hin.

[Skysnake]

Ok krass :D

Dachte nicht, dass da so krasse FPS-Werte drin sind. Find ich auch total schwachsinnig so zu Benchen, naja, was solls.

Btw. zu der Sache mit den Caches:

Bei dem AIDA64 Benchmark von seinem B1 Sample, das ja wohl gefälscht sein soll oder whot ever, hat der BD im L1 write gerade mal ~23GB/s. Selbst mein E8400@stock kommt da auf ~47GB/s.....

Ich glaub mehr muss man dazu nicht sagen. Die ganzen Samples von BD kannst du total in die Tonne kloppen. Da sind die Caches per Multi oder whot ever gegimpt wies aussieht.

EDIT:

Ach so und bevor jetzt die Story kommt von wegen "AIDA64 funktioniert noch nicht richtig, da es noch nicht optimiert ist auf BD", verlink ich mich mal kurz selbst, wer noch immer an dieser Story festhalten will. Ich glaub der Hersteller von AIDA64 wird es wohl am besten wissen ;)

http://der-grafikkartenblog.de/amd/mythbuster-aida64-und-bulldozer-messwerte/3087

[Ronny145]

PS: Er hatte aber auch ein B0 Stepping angeblich, also steht schon mal gar nicht fest, welches er verwendet hat

Er könnte auch ein B2 oder B3/C0 Stepping benutzt haben. Er machte vor einiger Zeit die Andeutung diesbezüglich, vielleicht hat er deswegen die älteren Steppings nicht mehr gebraucht.


@ Skysnake

Also in 1280x1024 erreiche ich mit meiner GTX 580 und dem i5-750 (beide stock) im Mittel über 500 Fps - die Höhe der CoP-Werte kommt zumindest hin.

Bis auf den 990x Wert vermutlich.

[fondness]

Gibt AMD SOI auf? Der Bulldozer 2013 kommt in einem 28nm Half-Node. Sowohl GF als auch TSMC bieten nur bulk 28nm Prozesse an:

http://img813.imageshack.us/img813/862/20624319.jpg (http://img813.imageshack.us/i/20624319.jpg/)

http://www.cpu-world.com/news_2011/2011080201_AMD_2012_-_2013_server_roadmap.html

[robbitop]

Ui - das wundert mich nun auch. Das spart zwar Kosten pro Wafer - aber für die Leistungsaufnahme / Takt-Charakteristik ist es sicher nicht gut. Ich hoffe, AMD weiß, was sie da tun.
Möglicherweise macht es für GF immer weniger Sinn für AMD eine Extrawurst zu braten (eigener SOI Prozess, der extra entwickelt und massenfertigungsbereit gemacht werden muss, bei dem AMD der einzige Kunde ist).

[fondness]

Ui - das wundert mich nun auch. Das spart zwar Kosten pro Wafer - aber für die Leistungsaufnahme / Takt-Charakteristik ist es sicher nicht gut. Ich hoffe, AMD weiß, was sie da tun.
Möglicherweise macht es für GF immer weniger Sinn für AMD eine Extrawurst zu braten (eigener SOI Prozess, der extra entwickelt und massenfertigungsbereit gemacht werden muss, bei dem AMD der einzige Kunde ist).

Naja, sie könnten allemal beim 32nm Full-Node bleiben, wie man es in der Vergangenheit auch gemacht hat. Wenn man diesen Half-Node nützt, wird man sich da auch Vorteile erwarten. Traurig finde ich eher das man 2013 noch keinen 22nm Prozess am Start hat, sieht so aus als würde der Abstand zu Intel weiter zu nehmen.

[Ronny145]

Originalquelle: http://www.hp-sp.ch/events/techcircle/pastEvents/server_storage_juni2011/images/hp_techcircle_bern_amd_part.pdf

[robbitop]

Naja, sie könnten allemal beim 32nm Full-Node bleiben, wie man es in der Vergangenheit auch gemacht hat. Wenn man diesen Half-Node nützt, wird man sich da auch Vorteile erwarten. Traurig finde ich eher das man 2013 noch keinen 22nm Prozess am Start hat, sieht so aus als würde der Abstand zu Intel weiter zu nehmen.

Ja der Abstand hat sich bei 32 nm auch etwas erhöht. Ich fürchte, dass die Auslagerung der Fertigung zu GF nun stetig immer mehr zu AMDs (Fertigungs-) Nachteil gereicht.

IMO war es auch anders nicht zu erwarten. Es hat damals AMD den Kragen gerettet. Aber die Auslagerung einer Fertigung bedeutet immer, dass Reaktionszeiten sich erhöhen und der eigene Einfluss sinkt.

Dummerweise ist bei High End CPUs der Grad der Optimierung und des Fortschritts in der Fertigung absolut entscheident. Was nützt die beste µArch, wenn man keinen konkurrenzfähigen Prozessor fertigen kann (Takt- und Leistungsaufnahmecharakteristik)?

[fondness]

Ich fürchte, dass die Auslagerung der Fertigung zu GF nun stetig immer mehr zu AMDs (Fertigungs-) Nachteil gereicht.


Woraus genau schließt du das jetzt? Ich meine Intel verwendet ja auch kein SOI und es ist schon länger bekannt das mit kleiner werdenden Fertigungsprozess die Vorteile von SOI abnehmen, die Kosten hingegen zunehmen. Das Problem was ich eher sehe ist das niemand mehr mit Intel mitkommt. Ist ja nicht so als wäre TSMC oder IBM weiter als GF.

[Ronny145]

Das Half-Node überrrascht mich jetzt aber. Ist das vorher so geplant gewesen? Der Full-node kommt dann später oder wird gleich ganz ausgelassen?

[robbitop]

Woraus genau schließt du das jetzt? Ich meine Intel verwendet ja auch kein SOI und es ist schon länger bekannt das mit kleiner werdenden Fertigungsprozess die Vorteile von SOI abnehmen, die Kosten hingegen zunehmen. Das Problem was ich eher sehe ist das niemand mehr mit Intel mitkommt. Ist ja nicht so als wäre TSMC oder IBM weiter als GF.

Der zeitliche Abstand vergrößert sich aber nun. Bei 45 nm waren es weniger 22 Monate oder sowas. Bei 32 nm sind es eher 26-27 Monate. Besonders gut scheint 32 nm auch nicht zu laufen.

AMD ist praktisch seit fast einem Jahrzehnt auf einem sehr spezialisiertem SOI Prozess. Und nun sollen sie mit einem Schritt auf einen Generell verfügbaren Bulkprozess? Half Nodes hat AMD auch nie gemacht.
Mir sieht es danach aus, als ob GF sich selbst optimiert - was sie als gewinnorientierter Fertiger auch tun sollten. Und das kann zum absoluten Nachteil für AMD führen.
Eine High End CPU braucht einen absolut spezialisierten Prozess, der auf den zu fertigenden ASIC angepasst ist. (das ist ja gerade der Vorteil den Intel und AMD bisher hatten - die haben nicht nur den ASIC an den Prozess angepasst sondern auch andersherum)
Wenn nun AMDs CPUs auf einem frei verfügbaren Prozess laufen sollen - dann hat das Nachteile. Da kannst du Gift drauf nehmen!

[LovesuckZ]

Der zeitliche Abstand vergrößert sich aber nun. Bei 45 nm waren es weniger 22 Monate oder sowas. Bei 32 nm sind es eher 26-27 Monate. Besonders gut scheint 32 nm auch nicht zu laufen.

AMD ist praktisch seit fast einem Jahrzehnt auf einem sehr spezialisiertem SOI Prozess. Und nun sollen sie mit einem Schritt auf einen Generell verfügbaren Bulkprozess? Half Nodes hat AMD auch nie gemacht.
Mir sieht es danach aus, als ob GF sich selbst optimiert - was sie als gewinnorientierter Fertiger auch tun sollten. Und das kann zum absoluten Nachteil für AMD führen.
Eine High End CPU braucht einen absolut spezialisierten Prozess, der auf den zu fertigenden ASIC angepasst ist. (das ist ja gerade der Vorteil den Intel und AMD bisher hatten - die haben nicht nur den ASIC an den Prozess angepasst sondern auch andersherum)
Wenn nun AMDs CPUs auf einem frei verfügbaren Prozess laufen sollen - dann hat das Nachteile. Da kannst du Gift drauf nehmen!

Rate mal, warum AMD das APU, Fusion, OpenCL Pferd so schlägt? Man versucht sich über eine andere Technik von Intel zu differenzieren. Im Grunde spielt man die Bedeutung von x86 einfach herunter. Also das, was ARM macht, das was nVidia mit ihren GPUs seit G80 macht. Dann benötigen sie auch keine "konkurrenzfähige" Fertigung mehr.

[Duplex]

28nm bulk sollte nach der Erfahrung mit 40nm bulk kein Problem sein, das TEAM in Amerika hat eigenständig den K8 mit neuer FPU & Frontend als Ontario mit 2Fach OoO entwickelt, 28nm SHP könnte ein sinnvoller zwischenschritt sein wenn AMD weiß das GF 22nm zu spät kommt oder Probleme mit sich bringen wird.

[robbitop]

Für Bobcat bzw ein Low Power Design vieleicht. Der benötigt keine Taktfrequenzen im Grenzbereich. Der ist eine Größenordnung weniger komplex. Außerdem ist der vom Layout her komplett synthetisiert. Sorry: Apples & Oranges.

Wie kommst du darauf, dass Bobcat etwas mit dem K8 zu tun hat?

[Duplex]

Für Bobcat bzw ein Low Power Design vieleicht. Der benötigt keine Taktfrequenzen im Grenzbereich. Der ist eine Größenordnung weniger komplex. Außerdem ist der vom Layout her komplett synthetisiert.
Niedrige Frequenzen wegen der Leistungsaufnahme

Wie kommst du darauf, dass Bobcat etwas mit dem K8 zu tun hat?

K8 Pipeline
http://www.abload.de/img/k8_pipe_s4fjt.png

Bobcat Pipeline
http://www.abload.de/img/bobcatfile.phpuf5j.jpg

http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=384990

Da sieht man doch sofort das Bobcat als Basis den K8 hat, halt neue FPU, 13 statt 12 stufen usw.
Du glaubst doch nicht das hier AMD das rad neu erfinden muss, das K8 Design mit 2x128 Bit FPU hätte heute mit neuem Frontend immer noch Reserven übrig...

[|MatMan|]

Niedrige Frequenzen wegen der LeistungsaufnahmeWo sind dann die Übertaktungsmeldungen auf K8-vergleichbare Frequenzen (also 3 GHz+)? :rolleyes:

[robbitop]

Niedrige Frequenzen wegen der Leistungsaufnahme
Trotzdem Apples & Oranges ;)
Bulldozer und Bobcat sind eine Größenordnung in Leistungsaufnahme und Komplexität entfernt. Da braucht es keinen speziellen Prozess - im Gegensatz zu Bulldozer (und Nachfolger)
Entsprechende Frequenzen würde ein Bobcat auch mit aller Kühlung und VCore der Welt nicht schaffen. Das Design und der Prozess sind ganz anders ausgelegt.


Da sieht man doch sofort das Bobcat als Basis den K8 hat, halt neue FPU, 13 statt 12 stufen usw.
Du glaubst doch nicht das hier AMD das rad neu erfinden muss, das K8 Design mit 2x128 Bit FPU hätte heute mit neuem Frontend immer noch Reserven übrig...
Ja OK - die Pipeline ist dem K8 ähnlich. Die Pipeline ist ja nur ein sehr kleiner Teil einer CPU. Der weit komplexere Anteil ist das Frontend/Decoder/OoO Execution Logic/Cache-System/Sprungvorhersage/Prefetching/IO etc - und die sind anscheinend anders als beim K8 und neu.

[Gipsel]

Könnte auch einfach ein Fehler in der Roadmap auf der Schweizer HP-Seite sein. :rolleyes:
Der 20nm Shuttle-Service von GF geht Ende dieses Jahres los (da ist man aber von Volumenproduktion noch einiges entfernt). Zumindest für die Bulk-Prozesse macht man 20nm als full shrink der 28nm und plant den Production-Ramp ab Ende 2012. Wie es mit SOI und 22nm aussieht, ist zumindest mir im Moment nicht ganz klar.

Edit:
Zu der Pipeline noch, Man kann auch die PentiumPro-Pipeline so aufmalen, daß sie der eines SandyBridge sehr ähnlich aussieht. Da mal eine Stage dazu und da mal eine kleine Änderung ...

[robbitop]

Zu der Pipeline noch, Man kann auch die PentiumPro-Pipeline so aufmalen, daß sie der eines SandyBridge sehr ähnlich aussieht. Da mal eine Stage dazu und da mal eine kleine Änderung ...
Sehe ich auch so. Von der Anzahl der Pipestufen darauf zu schließen, dass ein Design "umgebaut" wurde, ist mehr als gewagt.

[Mancko]

Ja der Abstand hat sich bei 32 nm auch etwas erhöht. Ich fürchte, dass die Auslagerung der Fertigung zu GF nun stetig immer mehr zu AMDs (Fertigungs-) Nachteil gereicht.

IMO war es auch anders nicht zu erwarten. Es hat damals AMD den Kragen gerettet. Aber die Auslagerung einer Fertigung bedeutet immer, dass Reaktionszeiten sich erhöhen und der eigene Einfluss sinkt.

Dummerweise ist bei High End CPUs der Grad der Optimierung und des Fortschritts in der Fertigung absolut entscheident. Was nützt die beste µArch, wenn man keinen konkurrenzfähigen Prozessor fertigen kann (Takt- und Leistungsaufnahmecharakteristik)?

Habe ich schon vor Monaten gesagt, das das ein Problem für AMD wird. Ohne aktuelle und optimal angepasste Fertigungstechnik - keine Chance auf lukrative CPU Segmente. Für GF dagegen ist das Anpassen auf AMD's Spezialbedürfnisse nicht unbedingt lukrativ. Für die reicht auch Massengeschäft. Hauptsache Auslastung. Sie stehen in keiner Konkurez zu Intel, solange Intel nicht als Auftragsfertiger im großen Stil agiert.

[Tarkin]

Habe ich schon vor Monaten gesagt, das das ein Problem für AMD wird. Ohne aktuelle und optimal angepasste Fertigungstechnik - keine Chance auf lukrative CPU Segmente. Für GF dagegen ist das Anpassen auf AMD's Spezialbedürfnisse nicht unbedingt lukrativ. Für die reicht auch Massengeschäft. Hauptsache Auslastung. Sie stehen in keiner Konkurez zu Intel, solange Intel nicht als Auftragsfertiger im großen Stil agiert.

Low End kann auch lukrativ sein - siehe Brazos/Llano

Und mit TSMC hat man außerdem einen zweiten Partner der halbwegs fähig ist. Wir werden heuer 28nm GPUs sehen und im Q1 vermutlich den Nachfolger von Brazos mit doppelter Kernanzahl. Ich denke schon, dass die MEHR als konkurrenzfähig zu Intels 32nm Atoms sein werden. Ev. machen die sogar Low End Sandys das Leben schwer (auf alle Fälle was Grafik angeht)

[Skysnake]

Ähm ist der Vorteil bei der Fertigung von Intel nicht eh etwas kurzsichtig gedacht? Das kostet immer und immer und immer mehr Geld. Intel hat doch selbst letztes Jahr erstmals die eigenen Fabs für Dritte geöffnet. Ewig werden die das selbst mit ihren 80% Marktanteil nicht durchhalten können immer alles allein für sich zu machen. Das kannst du knicken.

Aber selbst wenn, bei ~1-8 nm ist eh Schluss. Weniger werden wir wohl nie zu Gesicht bekommen. Also was macht Intel dann? Sich 1-2 Jahre auf dem erreichen der finalen Grenze als erster ausruhen und dann in die Röhre gucken. Allein bessere Produkte zu haben aufgrund eines früher verfügbaren Fertigungsprozesses ist immer total beschissen, denn das ändert sich immer irgendwann, und dann schaut man in die Röhre. Die Logik die implementiert wird muss besser sein als von der Konkurrenz. Nur das ist auf Dauer eine sichere Sache.

Daher seh ich die ausgelagerte Fertigung nicht als entscheidendes Problem an. AMD kann/darf gar nicht unter gehen, sonst wird Intel zerschlagen und in 10-20 Jahren hat sich die Sache mit der Fertigung wohl eh erledigt. Spätestens in 30 Jahren ist Schicht im Schacht. Wobei ich eh nicht dran glaub, dass das so lange noch dauern wird. Graphen etc. wird sich Intel eh nicht mehr als exclusive Fertigung eh nicht mehr leisten können. Manche Probleme lösen sich mit der ZEit auch von allein.

[aylano]

Habe ich schon vor Monaten gesagt, das das ein Problem für AMD wird. Ohne aktuelle und optimal angepasste Fertigungstechnik - keine Chance auf lukrative CPU Segmente. Für GF dagegen ist das Anpassen auf AMD's Spezialbedürfnisse nicht unbedingt lukrativ. Für die reicht auch Massengeschäft. Hauptsache Auslastung. Sie stehen in keiner Konkurez zu Intel, solange Intel nicht als Auftragsfertiger im großen Stil agiert.
Gut, da kannst du trotzdem irren, bzw. es falsch vermuten.

Ich sehe dafür sogar mehr Chancen für AMD.

Denn, wenn ich es richtig ausrechen, braucht Intel für seinen 80% Marktanteil 4 Fabriken mit je 30.000 Wafer pro Monat. Und GF wird mit Fab 1 & Fab 8 schon so zusammen 150.000 Wafer pro Monat produzieren, wenn alles nach Plan läuft.
Kurz gesagt, schon in 2 Jahren könnte GF mit den Fabrik-Kapazitäten fast schon auf Intel aufholen bzw. wenn nicht überhohlen. Und mit dem entsprechend Geld verdienen und in die Forschung investierien um einen Technologie-Fertigungs-Abstand zu Foundries-Konkurrenten zu kürzen bzw. einen Vorsprung zu vergrößeren.

GF & TMSC können ihre Fabriken dann 10 Jahre lang weiter produzieren lassen, während Intel (wenn sie so weitermachen) ihre Fabriken dann wieder mit hohem Geldaufwand aufrüsten müssen.

Und ich wüsste nicht, weilche Foundry-Auswirkung auf die Chips haben sollten. Denn als die Fabriken verkauft wurden, werden wohl kaum die AMD-Verbindungen radiakl gekappt worden sein.

Wobei es vielleicht vielleicht durch veränderte Strukturen dann zu verzögerungen gekommen sind. Aber des betrift nur in der Umstellungsphase und hat normalerweise keine Langfristigen Auswirkungen.

Vielleicht wurde schon in der Vorzeit vor GF in R&D Gespart bzw. die R&D-Gelder nicht aufgerüstet als erste 32nm-Verzögerungen erkennbar waren.
Mögliche immergrößeren R&D-Kosten für einen 2 Jahres-Rythmus könnten dann auch ein Gründ für den Verkauf gewesen sein, was dann schon wieder das Gegenteil vom Gequoteten wäre.

[boxleitnerb]

Und wenn die Fabriken 10 Jahre lang laufen ohne Umrüstung, wo kommen dann die Innovationen her? Die müssen genauso umrüsten oder neue bauen.

[mrt]

Es geht um die Nutzungszeit des Inventars. Längere Nutzungszeiten -> mehr Gewinn

[boxleitnerb]

Das ist klar. Aber auch besagte Firmen müssen konkurrenzfähig bleiben.

Meinst du, es macht so einen Unterschied, ob Firma A ihre Fabrik umrüsten muss auf einen kleineren Prozess oder ob Firma B eine neue dafür bauen muss, damit die alte Fabrik "ungestört" weiter Gewinn einfahren kann? Die Wafer im kleineren Prozess müssen ja auch irgendwo hergestellt werden und fallen nicht vom Himmel.

Wenn Globalfoundries insgesamt deutlich mehr Kapazität aufbaut als Intel hat, dann ok. Das ist aber auch mit immensen Kosten verbunden.

[Skysnake]

Gerade bei den Auftragsfertigern verbleiben aber eben gewisse Mengen an Produktionskapazität für den alten Prozess bestehen. Da kann man schon einiges weiterhin an Geld machen. Intel kann(konnte) da eigentlich nur die Chipsätze noch fertigen lassen und das wars dann auch. Mir würde zumindest nichts großartiges mehr einfallen. Ok Itanium etc. was halt hinterher hinkt, aber ob das so die Stückzahlen sind bezweifle ich.

Naja, und wie gesagt, bald gibt es keine Innovation mehr was die Fertigung in Silizium angeht. Da wirds noch stacked Chips geben, aber das ist jetzt auch nichts so essenziell neues mehr

[Ronny145]

http://www.abload.de/img/3l1ca.png

http://www.abload.de/img/4w5jn.png
http://obrovsky.blogspot.com/2011/08/bulldy-results-215.html


Alien vs Predators sieht schön GPU limitiert aus.

[mrt]

Jop und die Excel-Werte sehen nach Würfeln aus.

Meinst du, es macht so einen Unterschied, ob Firma A ihre Fabrik umrüsten muss auf einen kleineren Prozess oder ob Firma B eine neue dafür bauen muss, damit die alte Fabrik "ungestört" weiter Gewinn einfahren kann? Die Wafer im kleineren Prozess müssen ja auch irgendwo hergestellt werden und fallen nicht vom Himmel.

Wenn Globalfoundries insgesamt deutlich mehr Kapazität aufbaut als Intel hat, dann ok. Das ist aber auch mit immensen Kosten verbunden.
Das macht einen großen Unterschied, zudem werden ja nicht immer neue Fabriken gebaut. Intel muss sein Inventar nach rund 4 ahren verkaufen, weil sie es nicht mehr nützen können und für solche Anlagen gibts nicht mehr so viel Geld. Auftragsfertiger nutzen das alte Inventar aber weiter, denn es gibt durchaus Bedarf (gar nicht so wenig btw) an größeren Fertigungsstrukturen. Es sollte klar sein, dass es deutlich günstiger ist sein Inventar möglichst lange zu nutzen als es billig zu verkaufen.

GF will Konkurrent zu TSMC und Co werden, also müssen sie auch entsprechend die Kapazitäten ausbauen. Mit den beiden Fabs in Dresden und den ehemaligen von Chartered Semiconductor Manufacturing ist die Kapazität ohnehin nicht so klein.

[LovesuckZ]

Das macht einen großen Unterschied, zudem werden ja nicht immer neue Fabriken gebaut. Intel muss sein Inventar nach rund 4 ahren verkaufen, weil sie es nicht mehr nützen können und für solche Anlagen gibts nicht mehr so viel Geld. Auftragsfertiger nutzen das alte Inventar aber weiter, denn es gibt durchaus Bedarf (gar nicht so wenig btw) an größeren Fertigungsstrukturen. Es sollte klar sein, dass es deutlich günstiger ist sein Inventar möglichst lange zu nutzen als es billig zu verkaufen.


Natürlich. Nur macht es die Lage für AMD eben nicht besser, wenn der direkte Konkurrent 2, 3 Stufen weiter ist. Vorallem, da Intel schön alle Pioniergewinne mitnehmen kann.

[mrt]

Für AMD kurz/mittelfristig natürlich nicht, ich bezog mich ja nur auf GF.
Die schnellen Fertigungswechsel werden allerdings für Intel auch immer teurer, wird sich erst zeigen müssen ob sie das in Zukunft noch machen wenn der direkte Konkurrent einen Gang runterschaltet bzw runterschalten muss

[LovesuckZ]

Intel muss deswegen weiter in diesem Tempo arbeiten, weil sie gegenüber ARM nur über einen Fertigungsvorteil konkurrieren können. Auf ähnliche Prozesse hat man keine Chance, wenn es um die Konkurrenzfähigkeit im Low-End geht. Für AMD wird es ja gleich doppelt hart: Intel rennt weg und ARM kommt auf dem selben Prozess...

[fnnor]

also mal ganz ehrlich zu diesen benches...

wer glaubt das AMD wirklich einem "8-core" Prozessor (das Topmodell) released was ähnlich gleich schnell ist wie ein Phenom II X4 bei annährend gleichem
takt, oder is jemand anderer meinung ? Das wär doch absolut sinnfrei...

[Duplex]

Das sind mit sicherheit Fakes, für 320$ muss er mind. auf i7-2600 Level sein, alles andere macht keinen sinn.

[y33H@]

Bei "Big Number Crunch" schneller drittschnellster nach i7-990X und fast auf Höhe mit dem i7-2600K.

AvP ist GPU-limitiert ...

[robbitop]

Ähm ist der Vorteil bei der Fertigung von Intel nicht eh etwas kurzsichtig gedacht? Das kostet immer und immer und immer mehr Geld. Intel hat doch selbst letztes Jahr erstmals die eigenen Fabs für Dritte geöffnet. Ewig werden die das selbst mit ihren 80% Marktanteil nicht durchhalten können immer alles allein für sich zu machen. Das kannst du knicken.

Aber selbst wenn, bei ~1-8 nm ist eh Schluss. Weniger werden wir wohl nie zu Gesicht bekommen. Also was macht Intel dann? Sich 1-2 Jahre auf dem erreichen der finalen Grenze als erster ausruhen und dann in die Röhre gucken. Allein bessere Produkte zu haben aufgrund eines früher verfügbaren Fertigungsprozesses ist immer total beschissen, denn das ändert sich immer irgendwann, und dann schaut man in die Röhre. Die Logik die implementiert wird muss besser sein als von der Konkurrenz. Nur das ist auf Dauer eine sichere Sache.

Daher seh ich die ausgelagerte Fertigung nicht als entscheidendes Problem an. AMD kann/darf gar nicht unter gehen, sonst wird Intel zerschlagen und in 10-20 Jahren hat sich die Sache mit der Fertigung wohl eh erledigt. Spätestens in 30 Jahren ist Schicht im Schacht. Wobei ich eh nicht dran glaub, dass das so lange noch dauern wird. Graphen etc. wird sich Intel eh nicht mehr als exclusive Fertigung eh nicht mehr leisten können. Manche Probleme lösen sich mit der ZEit auch von allein.

Deine Darstellung sprengt aber den hier betrachteten mittelfristigen Zeitrahmen und ist auch kaum sicher mit Spekulationen abzudecken.

Wenn man sich Intels Umsätze und Gewinne ansieht, können sie sich die weltbeste Fertigung sehr gut leisten. Zumindest bisher und auch mittelfristig. Ich nehme aber auch an, dass sie das auch allein gut auslasten können.

Den Fertigungsvorteil behalten sie mindestens mittelfristig. Ich lehne mich aus dem Fenster und behaupte noch mindestens ein Jahrzehnt. AMD sollte da nicht noch weiter zurückfallen. Im Gegenteil - eher näher herankommen.

[Skysnake]

Sag ich ja, etwa ein Jahrzehnt rum, dann ist Schluss, weil die finalen Grenzen erreicht wurden. Intel hat bisher ja immer schön das Ende der Verkleinerung nach hinten schieben können. Bei 1-6 nm ist dann aber Sense. Da hast du einfach keine Chance mehr. Final-Border sozusagen ;)

Oder wie Erkan(?) sagen würde: "EY du kommscht hier ned rein!" :biggrin:

Das spannende wird halt sein, wie Intel die Schritte bis ca. 12nm hin bekommt. Aktuell läuft bei Ihnen ja auch nicht alles rund, wie es scheint. Da kann sich das Blatt auch mal GANZ schnell drehen.

Allein der Umstieg auf stacked chips, der vielleicht schon in den nächsten 5 Jahren erfolgen kann, wird ein GANZ großes Ding werden. Eigentlich sollte es keine all zu großen Probleme geben, aber das sagt man oft. Da haben aber eben andere Hersteller schon deutlich mehr Erfahrung als Intel. Es muss sich also noch zeigen, ob Intel das ohne Probleme hin bekommt. Wir werden es auf jeden Fall sehen.

[S940]

Jop und die Excel-Werte sehen nach Würfeln aus.
Jo und außerdem noch mit den falschen Würfeln (altes Stepping).
Das macht er nun schon seit Ewigkeiten so und es findet immer noch Beachtung. Dabei ist dessen Aussagekraft schlechter als der morgige Wetterbericht.:hammer:

[Skysnake]

Ja, dabei gibt es eigentlich VIEL interessanteres zu Berichten über BD ;)

Google hilft da sicherlich

[S940]

Ja, dabei gibt es eigentlich VIEL interessanteres zu Berichten über BD ;)
Google hilft da sicherlich
Hmm, was anderes als die letzte Roadmap hier:
Originalquelle: http://www.hp-sp.ch/events/techcircle/pastEvents/server_storage_juni2011/images/hp_techcircle_bern_amd_part.pdf
?
Da wäre noch die digitimes Meldung gewesen, aber die hatten wir hier auch schon.
Wenn Du was Neues weißt, dann machs nicht so spannend und poste nen Link.

Ich hoffe der geht dann nicht zu OBR :freak:

Oder war das nur ein ironischer Scherz zum sauren Gurkensommerzeitloch? ;-)

[fondness]

Der zeitliche Abstand vergrößert sich aber nun. Bei 45 nm waren es weniger 22 Monate oder sowas. Bei 32 nm sind es eher 26-27 Monate. Besonders gut scheint 32 nm auch nicht zu laufen.

Sag ich ja. Aber auch das ist kein GF spezifischen Problem, die gesamte Industrie kommt immer weniger mit Intel mit. Ist aber auch durchaus möglich das sich das mal wieder umkehrt. Gab es schließlich in der Vergangenheit auch desöfteren.

AMD ist praktisch seit fast einem Jahrzehnt auf einem sehr spezialisiertem SOI Prozess. Und nun sollen sie mit einem Schritt auf einen Generell verfügbaren Bulkprozess? Half Nodes hat AMD auch nie gemacht.

GF hat exakt den selben SOI Prozess wie IBM und Samsung auch. Auf AMD-CPUs angepasst ist da nichts.


Mir sieht es danach aus, als ob GF sich selbst optimiert - was sie als gewinnorientierter Fertiger auch tun sollten. Und das kann zum absoluten Nachteil für AMD führen.

AMD hält nach wie vor 50% der Stimmrechte im Vorstand, ohne AMD kann man nicht das geringste beschließen.


Eine High End CPU braucht einen absolut spezialisierten Prozess, der auf den zu fertigenden ASIC angepasst ist. (das ist ja gerade der Vorteil den Intel und AMD bisher hatten - die haben nicht nur den ASIC an den Prozess angepasst sondern auch andersherum)
Wenn nun AMDs CPUs auf einem frei verfügbaren Prozess laufen sollen - dann hat das Nachteile. Da kannst du Gift drauf nehmen!

Tja, offensichlich hat es Vorteile gegenüber den "hochspezialisierten" 32nm SOI Prozess, sonst würde man diesen 28nm Prozess wohl kaum verwenden.

[robbitop]

GF hat exakt den selben SOI Prozess wie IBM und Samsung auch. Auf AMD-CPUs angepasst ist da nichts.
Das kannst du aber vergessen. In Grundzügen vieleicht. Frage mal Leute wie BlackBirdSR - ein Freund von mir - der hat solche Fabs auch mal von innen gesehen (und auch Halbleitertechnik studiert) ;)
Der SOI Prozess in DD ist ganz sicher kein Standard-Prozess. Der ist stark auf das zu fertigende Design optimiert. Das wird bei IBM nicht anders sein mit ihren POWER-Prozessoren.

Was meinst du, warum nur die 3x CPU-Lieferanten (Intel/AMD/IBM) solche Taktfrequenzen und solche Leistungsniveaus liefern können? Fertigung und Design liegen in einer Hand. (ich empfehle den Artikel von David Kanter zu lesen - der beschreibt die Thematik IMO sehr gut)

Ohne das kommt niemand an die 3x ran. Somit wird ein IHV ohne eigene Fertigung (bzw ohne extrem starken Einfluss auf eine ganze Fab) auch nie dieses Niveau bei High End CPUs erreichen.


Tja, offensichlich hat es Vorteile gegenüber den "hochspezialisierten" 32nm SOI Prozess, sonst würde man diesen 28nm Prozess wohl kaum verwenden.
Die Vorteile sind vermutlich betriebswirtschaftlicher Natur - oder aber GF will nicht mehr so viele Ressourcen in Extrawürste stecken.

Bisher war es immer so, dass AMD Intel 18-24 Monate hinterherhinkte. Und TSMC/UMC dann nochmal weitere 6-12 Monate.
Nun ist GF/ex-AMD aber schon auf TSMC-Rückstand zurückgefallen. Für mich klingt es so, als ob in dem Laden im Moment etwas nicht läuft, oder AMDs Einfluss sinkt.
Es ist schon etwas anderes, wenn einem eine Fertigung selbst gehört, oder man "nur" starken Einfluss auf diese hat.

[mrt]

Wobei die (Hand-) Optimierungen mehr ausmachen als der angepasste Prozess. Man kann auch mit einem generischen Prozess gute Prozessoren bauen, das teure ist die Optimierung der Transistoren und das können und wollen sich nicht viele leisten, genauer gesagt machen das tatsächlich nur die 3.
Intel muss deswegen weiter in diesem Tempo arbeiten, weil sie gegenüber ARM nur über einen Fertigungsvorteil konkurrieren können. Auf ähnliche Prozesse hat man keine Chance, wenn es um die Konkurrenzfähigkeit im Low-End geht. Für AMD wird es ja gleich doppelt hart: Intel rennt weg und ARM kommt auf dem selben Prozess...
Das gilt aber nur für Smartphones und Tablets, für klassische x86-Anwendungsbereiche fehlt den ARMs noch massig (Singlethread-) Leistung. Wobei Intel eher den Weg über die Architektur gehen wird und nicht mit dem aktuellen Design, ein OoO-Design steht ja schon in der Roadmap, möglicherweise braucht Intel gar nicht den Fertigungsvoteil.

[Skysnake]

Ok, da bis jetzt keine andere Seite die Katze aus dem Sack gelassen hat, bzw. eben eine ähnliche Meldung geschrieben hat, dann eben doch von mir selbst ^^

http://der-grafikkartenblog.de/amd/server-version-von-bulldozer-in-dresden-ausgewahlten-pressevertretern-vorgefuhrt/3217

AMD hat ein Youtube Video gepostet, in dem man den Wafer von BD zwei mal sieht. http://www.youtube.com/watch?v=koepHTdw7ZE

Hab dazu einen kleinen Artikel geschrieben, da der DIE schon sehr anders aussieht, als das was man bisher als "DIE-Shot" gesehen hatte, wobei AMD damals ja gesagt hatte, das Sie daran geschraubt hätten :D

Meine erste Vermutung war eben, dass der als L3 bezeichnete Cache gar nicht vorhanden ist, sondern der Bereich der immer als L2 bezeichnet wurde in Wirklichkeit L2+L3 ist. Die Chipfläche fällt dadurch deutlich kleiner aus.

Marc von PCGH hat aber noch eine sehr guten Einwurf gebracht. Er meinte, es hätte auch mal die Ankündigung für einen BD ohne L3 gegeben. Das wäre natürlich auch eine Möglichkeit, dass es eben der erste DIE-Shot einer solchen BD-Version ist.

[y33H@]

Von einer Ankündigung hat "Marc von PCGH" nicht gesprochen (http://extreme.pcgameshardware.de/user-news/167989-server-version-von-bulldozer-bei-globalfoundries-dresden-gezeigt.html#post3282274) ;)

[Skysnake]

Von einer Ankündigung hat "Marc von PCGH" nicht gesprochen (http://extreme.pcgameshardware.de/user-news/167989-server-version-von-bulldozer-bei-globalfoundries-dresden-gezeigt.html#post3282274) ;)

Stimmt "angekündigt" != "nie Dementiert"

Shame on me :redface:

[aylano]

Bisher war es immer so, dass AMD Intel 18-24 Monate hinterherhinkte. Und TSMC/UMC dann nochmal weitere 6-12 Monate.

Ich kann den Rückstand von 18-24 Monate nicht nachvollziehen.

Denn Phenom 2 mit 45nm kam 14 Monate nach Penryn-Quad.
Wobei das verfälscht ist, da Intel selber schlechte Defect-Rates an diesem Anfang zeigte sowie die Penryn-Quad damals in einer anderen Preisliga spielten.

Somit konnte AMD sofort danach schnell die Produktions umstellen, (während Intel da bis 2 Jahre braucht.)

Praktisch war der Abstand letztesn bei 45nm vielleicht eher 12 Monate, aber wie du auf 18-24 Monate kommst, ist mir ein Rätsel.

Wieviele x86 Geräte werden pro Quartal verkauft, die man nicht einfach durch ARM-SoCs ersetzen kann - ergo: Was ist der klassische x86-Anwendungsfall? AMD hat 6 Millionen Bobcats in Q2 ausgeliefert. Selbst wenn man nur annimmt, dass Intel die selbe Zahl an Atoms ausliefert, sind es schon alleine 14% des Marktes (Q2 hatt 86 Millionen ausgelieferte x86 Geräte), der durch ARM-SoCs ersetzt werden kann.
Man könnte auch Fakten nehme, wo Atoms 20-25% der Stückzahlen (von so Gesamt 100 Mio. x86 pro Quartal)


Reicht das nicht schon, um ein klein wenig Angst vor ARM haben zu sollen?
Die Dinosaurier wurden erst vor paar Monaten geweckt, wo Intel paar Mrd. in Funktechnik-Firmen investierte und AMD eine rearchitector vom Bobcat alias Hondo präsentierte.

Dazu breitet sich Ontario & Atom erst seit kurzm im embedded-Markt (netzwerk, Drucker, Waschmaschiene?,...) aus, von dem man generell relativ wenig hört.

Hondo wurde gerade mal paar Dinge im Desgin geändert, aber Architektur-Berücksichtigungen/Änderung dauern länger, als paar Monate.

[fondness]

Die Vorteile sind vermutlich betriebswirtschaftlicher Natur - oder aber GF will nicht mehr so viele Ressourcen in Extrawürste stecken.

Eins sollte klar sein: Der Nachfolger wird nicht langsamer sein als der Vorgänger. Und da die Anzahl der Module identisch bleibt wird der Prozess kaum langsamer sein als der 32nm SOI Node.


Bisher war es immer so, dass AMD Intel 18-24 Monate hinterherhinkte. Und TSMC/UMC dann nochmal weitere 6-12 Monate.
Nun ist GF/ex-AMD aber schon auf TSMC-Rückstand zurückgefallen. Für mich klingt es so, als ob in dem Laden im Moment etwas nicht läuft, oder AMDs Einfluss sinkt.
Es ist schon etwas anderes, wenn einem eine Fertigung selbst gehört, oder man "nur" starken Einfluss auf diese hat.

Man sollte nicht übersehen das auch Intel das Tempo nicht mehr gehen kann. AMD war immer so 6-12 Monate bevor Intel den nächsten full-node anging am selben Stand wie Intel. Das trifft auch diesmal zu, Llano kam im Juni in 32nm. IvyBridge erst März-April in 22nm. Das bei GF nicht alles reibungslos läuft dürfte allerdings auch klar sein, der neue CEO wurde nur wenige Monate nach Einstellung wieder gekündigt, laut Gerüchten auf Druck von AMD. Ähnlich wie bei AMD selbst sucht man fieberhaft jemand neuen.

[Gipsel]

Ok, da bis jetzt keine andere Seite die Katze aus dem Sack gelassen hat, bzw. eben eine ähnliche Meldung geschrieben hat, dann eben doch von mir selbst ^^

http://der-grafikkartenblog.de/amd/server-version-von-bulldozer-in-dresden-ausgewahlten-pressevertretern-vorgefuhrt/3217

AMD hat ein Youtube Video gepostet, in dem man den Wafer von BD zwei mal sieht. http://www.youtube.com/watch?v=koepHTdw7ZE

Hab dazu einen kleinen Artikel geschrieben, da der DIE schon sehr anders aussieht, als das was man bisher als "DIE-Shot" gesehen hatte, wobei AMD damals ja gesagt hatte, das Sie daran geschraubt hätten :D

Meine erste Vermutung war eben, dass der als L3 bezeichnete Cache gar nicht vorhanden ist, sondern der Bereich der immer als L2 bezeichnet wurde in Wirklichkeit L2+L3 ist. Die Chipfläche fällt dadurch deutlich kleiner aus.

Marc von PCGH hat aber noch eine sehr guten Einwurf gebracht. Er meinte, es hätte auch mal die Ankündigung für einen BD ohne L3 gegeben. Das wäre natürlich auch eine Möglichkeit, dass es eben der erste DIE-Shot einer solchen BD-Version ist.
Jetzt wird mal deutlich, was JF meinte, als er sagte, der veröffentlichte Die-Shot sei "heavily photoshopped".

Falls AMD also nicht einen Wafer mit L3-losen BDs in die Server-Vorstellung geschmuggelt hat, sieht es so aus, als wäre die Cache-Dichte doch noch etwas höher.

[robbitop]

Wobei die (Hand-) Optimierungen mehr ausmachen als der angepasste Prozess. Man kann auch mit einem generischen Prozess gute Prozessoren bauen, das teure ist die Optimierung der Transistoren und das können und wollen sich nicht viele leisten, genauer gesagt machen das tatsächlich nur die 3.

VIA hat die Transistoren für C7/8 sicher auch von Hand angepasst - die 2 GHz haben sie nie überschritten.
Der Einfluss der Prozessanpassung und -beherrschung gibt einem den Vorteil, den man benötigt, um konkurrenzfähig zu sein. Vieleicht ist es nicht der einzige Vorteil - klar - aber sicher kein unwesentlicher Faktor.

[Captain Future]

Gerade im Falle Via C7+ muss aber die Frage erlaubt sein, was es Ihnen gebracht hätte?

[fondness]

Gerade im Falle Via C7+ muss aber die Frage erlaubt sein, was es Ihnen gebracht hätte?

Eben, die Chips waren von Anfang an auf low-cost und low-power getrimmt. Taktraten >2Ghz haben da nichts verloren.

[robbitop]

Ich kann den Rückstand von 18-24 Monate nicht nachvollziehen.

Denn Phenom 2 mit 45nm kam 14 Monate nach Penryn-Quad.
Wobei das verfälscht ist, da Intel selber schlechte Defect-Rates an diesem Anfang zeigte sowie die Penryn-Quad damals in einer anderen Preisliga spielten.

Stimmt - bei 45 nm war es nur etwas mehr über ein Jahr. Habe es auf Geizhals mal nachgeprüft.

Nun ist man deutlich drüber!


Somit konnte AMD sofort danach schnell die Produktions umstellen, (während Intel da bis 2 Jahre braucht.)
Naja, wenn man nur 1x Fab hat, die die CPUs herstellt, und nur 20-25% soviele CPUs herstellt, ist die Umstellung natürlich einfacher. ;)




Praktisch war der Abstand letztesn bei 45nm vielleicht eher 12 Monate, aber wie du auf 18-24 Monate kommst, ist mir ein Rätsel.
S.o. Habe mich korrigiert.
Wobei man bei Intel sagen muss, dass wenn sie wollten, sie den Prozess bereits 1 Jahr vor Verkaufsstart bereits können. Immerhin gibt es von jedem Intelprozessor mind. 1 Jahr vor Verkaufsstart ES, die idR voll funktionstüchtig sind und nicht selten sehr gute Taktraten erzielen.
AMD ist da wesentlich eher am Limit. Man siehe sich die ES von Bulldozer an. Erst 3 Monate vor Verkaufsstart gibt es so langsam brauchbare ES.
Und man muss den enormen Fertigungszeitrückstand, den man bei 32nm hat noch oben drauf rechnen.

[Skysnake]

Da bleibt aber immer die Frage stehen, ob man das will, denn das kostet auch wieder eine menge Geld. Du haderst dann ja mit deutlich schlechteren Yealds etc etc etc.

Das Intel nicht immer alles so direkt raus drückt hat schon seine Gründe.

Zudem, wenn man mit Leuten redet, die schon sehr lange in der Branche sind, dann erfährt man zwischen den Zeilen sehr gut, das bei Intel sehr oft auch vieles total bescheiden läuft, aber eben nichts nach außen dringt, und einfach durch die Masse an Forschung/Entwicklung die da vorhanden ist teils auch parallel an den Problemen gearbeitet wird, womit es nicht auffällt, wenn eine Gruppe total failed. Nimmt man halt das Ergebnis von den anderen. Intel hat einfach eine gewisse Marktstellung und Größe, die ihnen GANZ andere Möglichkeiten bereit stellt, als das alle anderen, außer vielleicht IBM, haben.

Man kann sich aber dennoch wie beim P4 auch mal total verzetteln und aufs falsche Pferd setzen, und dann steht man trotz riesen Investitionen in die Forschung genau so dumm da wie jeder andere auch.

EDIT:
@Gipsel:
So siehts aus ;) Da hab ich doch ein scharfes Auge gehabt, um das im Video zu sehen :biggrin:

Ich glaub auch nicht dran, dass die da einen L3 losen "low-cost" BD gezeigt haben. Macht einfach keinen Sinn, und wie gesagt, von den Proportionen des DDR-Controllers etc. macht das auch einfach keinen Sinn.

Verwendet AMD vielleicht stacked SDRAM bei den Caches??? Ist mir gerade spontan eingefallen als Möglichkeit. Der sichtbare Cache scheint mir nämlich schon sehr klein für 8MB L2+8MB L3. Außer die haben den L2 im Modul selbst zerstückelt untergebracht. Kann ich mir aber kaum vorstellen.

Was aber auch klar ist, die Module sind mal "holy shit mother fucking" RIESIG :ugly: Auch das Frontend scheint ganz schön gewaltig zu sein, wenn man sich die grobe Struktur mal so anschaut.

Wie gesagt, nach dem Video glaub ich echt, das AMD alle extrem an der Nase herum geführt hat und was ziemlich böses bringen wird. Vielleicht hat Intel das ja auch doch schon deutlich früher gewusst und daher SB so günstig gemacht. AMD hat halt nur wieder mit der Fertigung ziemliche Probleme leider. :(

[SavageX]

VIA hat die Transistoren für C7/8 sicher auch von Hand angepasst - die 2 GHz haben sie nie überschritten.
Der Einfluss der Prozessanpassung und -beherrschung gibt einem den Vorteil, den man benötigt, um konkurrenzfähig zu sein. Vieleicht ist es nicht der einzige Vorteil - klar - aber sicher kein unwesentlicher Faktor.

Na, angeblich gab es den 2 GHz C7 ja schon im Mai 2005 (bei 20 Watt). Damals war AMD zwar schon bei 2,4 GHz (bei 89 Watt), aber es bleibt mir unklar, ob VIA da tatsächlich schon gegen die Wand gelaufen ist.


edit:

Athlon 64, 119 mm^2, 89 Watt --> 0,75 Watt pro mm^2
C7: 31,7 mm^2, 20 Watt --> 0,63 Watt pro mm^2

Vielleicht ist es schwer, so ein kleines Die gut zu kühlen.

[robbitop]

Der P4 ist aber eines der besten Beispiele für das Können und die Ressourcen von Intel. ;)

Es war eine verdammt komplexe Architektur. Die Taktraten konnten zwar nicht erreicht werden - aber durch den enormen Fertigungsvorteil von Intel hat man den P4 bis zuletzt gegen den K8 absolut konkurrenzfähig gehalten. AMD hätte diese Art der Schadensbegrenzung mit einem P4 nicht leisten können.
Was wäre mit einem K8 mit dieser Fertigungstechnologie passiert? Der wäre noch ein paar hundert MHz höher gekommen und hätte noch mehr geregelt. ;)
Was wäre mit einem K8 bei einem Auftragsfertiger passiert? Längere Time-to-Market und vermutlich wesentlich schlechtere Charakteristika (Takt/Leistungsaufnahme) - und es hätte wohl heute niemand mehr vom K8 geschwärmt. ;)

Na, angeblich gab es den 2 GHz C7 ja schon im Mai 2005 (bei 20 Watt). Damals war AMD zwar schon bei 2,4 GHz (bei 89 Watt), aber es bleibt mir unklar, ob VIA da tatsächlich schon gegen die Wand gelaufen ist.

Athlon 64 (90 nm): 114 mm^2 / 89 Watt = 1,38 Watt pro mm^2
C7: 30 mm^2 / 20 Watt = 1,5 Watt pro mm^2

Ist halt schwer, so ein kleines Die zu kühlen...
Im Labor meinst du? Im freien Handel habe ich sowas 2005 nie gesehen. Wer weiß, was zu der Zeit bei AMD und Intel in den Labors lief. ;)

[mrt]

VIA hat die Transistoren für C7/8 sicher auch von Hand angepasst - die 2 GHz haben sie nie überschritten.
Der Einfluss der Prozessanpassung und -beherrschung gibt einem den Vorteil, den man benötigt, um konkurrenzfähig zu sein. Vieleicht ist es nicht der einzige Vorteil - klar - aber sicher kein unwesentlicher Faktor.
VIA hat schon immer versucht eine Lücke zu finden, ihre Prozessoren sind auf geringem Verbrauch und günstige Fertigung optimiert, IMO kein gutes Beispiel. Ich sag ja nicht, dass die Fertigung egal ist, ich sag nur, dass man auch mit generischen Prozessen gut mithalten kann, wenn man den Prozess sehr gut kennt.

AMDs Fertigung hing nicht immer so weit hinterher, zB 130nm: Northwood Jänner 2002 und T-bred A Juni 2002. Erst mit 90nm lagen 12 Monate dazwischen, davor waren es eher ~6-8 Monate im Schnitt.

[SavageX]

Im Labor meinst du? Im freien Handel habe ich sowas 2005 nie gesehen. Wer weiß, was zu der Zeit bei AMD und Intel in den Labors lief. ;)

Hey, von VIA sieht man hierzulande so oder so im Markt nichts, das sagt wenig darüber aus, was sie herstellen könnten, wenn sie nicht totale Arbeitsverweigerung an den Tag legen würden ;)

[Skysnake]

Hab was zu stacked DRAM gefunden: http://www.physorg.com/news/2011-07-imec-3d-dram-on-logic-low-power-mobile.html

Demnach arbeiten die daran. Wäre also schon krass, wenn die jetzt dann bald schon etwas aus SRAM Basis bringen würden oder?

[aylano]

AMDs Fertigung hing nicht immer so weit hinterher, zB 130nm: Northwood Jänner 2002 und T-bred A Juni 2002. Erst mit 90nm lagen 12 Monate dazwischen, davor waren es eher ~6-8 Monate im Schnitt.
Wenn man Fortsetzt und das hoffentlich richtig aus Wiki

Intel vs. AMD
350nm ... Jun 1995 vs Okt 1996 ... 4 M
250nm ... Jan 1998 vs Jan 1998 ... 12 M
180nm ... Okt 1999 vs Nov 1999 ... 1 M
130nm ... Jan 2002 vs Jun 2002 ... 6 M
90nm ... Feb 2004 vs Jan 2005 ... 11 M
65nm ... Jan 2006 vs Dez 2006 ... 12 M ... AMDs 65nm-Fertigung zuerst ohne SiGe
45nm ... Nov 2007 vs Jan 2009 ... 14 M(12) ... AMDs Fertigung ausgereift.
32nm ... Jan 2010 vs Juni 2011 ... 17 M ... AMDs Nicht ausgereift dafür gleichzeitiger Massenstart in Desktop & Notebook.

Die Frage ist jetzt, ob der vergrößerter Abstand einmalig ist, oder ein dauerhafter.

Interessant wird wahrscheinlich die Technologien sein.
Denn HKMG führt Intel schon mit Penryn 2008 ein, was 3,5 Jahre vor AMD wäre.
Aber das ergänze ich später.


Naja, wenn man nur 1x Fab hat, die die CPUs herstellt, und nur 20-25% soviele CPUs herstellt, ist die Umstellung natürlich einfacher.

Das Problem sind die schlechten Defekt-Rates am Anfang. Wobei das sich schon mit 45nm & 32nm immer mehr verbessert.


Wobei man bei Intel sagen muss, dass wenn sie wollten, sie den Prozess bereits 1 Jahr vor Verkaufsstart bereits können. Immerhin gibt es von jedem Intelprozessor mind. 1 Jahr vor Verkaufsstart ES, die idR voll funktionstüchtig sind und nicht selten ...
Und man muss den enormen Fertigungszeitrückstand, den man bei 32nm hat noch oben drauf rechnen.
Grundsätzlich stimme ich dir zu, dass Intel (eventuell) mehr Reserven hat, die sie noch nicht zeigen.
Aber das erklärt nicht, warum sie eine ziemlich hohe Defekt-Rate am Start haben.
http://images.dailytech.com/nimage/12213_large_32nm%20yield.JPG

Aber wenn ich mir so die Fertigungs-Abstände vorallem mit den Technologien (SiGe & HKMG & Dual-Stress) von AMD ansehe, dann dürfte der Wachsende Rückstand zu Intel schon früher begonnen sein, sodass ich auch diese Entwicklung als Grund für den Fabriken-Kauf als Möglichkeit betrachte.
Du vermutest ja das Gegenteil, wo der Verkauf zu einen größeren FertigungsAbstand geführt haben soll.

Vielleicht wissen wir bei der nächsten Analsysten Day Nov 2011 mehr bzw. vielleicht wird das Bild klarer, wenn man die Technologie-Einführungen auch ansieht.

[AnarchX]

Hab was zu stacked DRAM gefunden: http://www.physorg.com/news/2011-07-imec-3d-dram-on-logic-low-power-mobile.html

Demnach arbeiten die daran. Wäre also schon krass, wenn die jetzt dann bald schon etwas aus SRAM Basis bringen würden oder?
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/464/030/14.jpg

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20110801_464030.html

Vielleicht gibt es für High-End-Designs 1024-2048-Bit Versionen mit mehr Takt.

[Skysnake]

Den Zusammenhang verstehe ich jetzt leider nicht. Da dreht es sich doch um Speicherinterfaces auf DRAM-Basis.

Was hat das jetzt mit Caches zu tun, die von der Fläche her kleiner ausfallen als erwartet?

Sorry, steh da wohl gerade derbst auf dem Schlauch

EDIT:

Ah ich glaub ich beginne zu verstehen was du meinst, von den anderen Folien. Sprich, dass dort die Chips wohl mehrfach übereinander gestapelt werden, und gleichzeitig der Prefetch vergrößert wird. Wie auch immer das genau funktionieren soll.

Wäre dort aber glaub einzelne Wafer, die übereinander gelegt werden, und mehr oder weniger für DRAM ja ein alter Hut (oder?). So kannst du das aber nicht auf der CPU machen.

[AnarchX]

Der WideIO-Speicher wird auf den Die gestappelt:
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/464/030/7.jpg

Bis das für High-End-CPUs nutzbar ist, wird es wohl aber noch etwas dauern. Da hier das Problem der Kühlung deutlich größer ist als bei Sub-Watt-SoCs.

[Skysnake]

Ich seh da eher das Problem, dass da einzelne DIEs aus unterschiedlichen Wafern übereinander gestapelt werden. Das kannst du bei einer CPU knicken, da der Cache ja nur einen Teil überdeckt. Wenn würde es nur Sinn machen, wenn über den normalen DIE mit ALUs L1, L2, Decoder etc. noch ein zweiter gelegt wird, der dann nur den L3 enthält.

Das halte ich aber eher für unrealistisch in den nächsten 2-4 Jahren.

[S940]

Ok, da bis jetzt keine andere Seite die Katze aus dem Sack gelassen hat, bzw. eben eine ähnliche Meldung geschrieben hat, dann eben doch von mir selbst ^^

http://der-grafikkartenblog.de/amd/server-version-von-bulldozer-in-dresden-ausgewahlten-pressevertretern-vorgefuhrt/3217

AMD hat ein Youtube Video gepostet, in dem man den Wafer von BD zwei mal sieht. http://www.youtube.com/watch?v=koepHTdw7ZE

Hab dazu einen kleinen Artikel geschrieben, da der DIE schon sehr anders aussieht, als das was man bisher als "DIE-Shot" gesehen hatte, wobei AMD damals ja gesagt hatte, das Sie daran geschraubt hätten :D

Meine erste Vermutung war eben, dass der als L3 bezeichnete Cache gar nicht vorhanden ist, sondern der Bereich der immer als L2 bezeichnet wurde in Wirklichkeit L2+L3 ist. Die Chipfläche fällt dadurch deutlich kleiner aus.

Marc von PCGH hat aber noch eine sehr guten Einwurf gebracht. Er meinte, es hätte auch mal die Ankündigung für einen BD ohne L3 gegeben. Das wäre natürlich auch eine Möglichkeit, dass es eben der erste DIE-Shot einer solchen BD-Version ist.

Öhmm ..

Preisfrage, was ist wahrscheinlicher:

Antwort a):
Es handelt sich um ein total mysteriöses, noch nicht gezeigten, und nicht einmal angekündigtes Bulldozer Derivat.

Antwort b):
Es ist ein Propus Wafer, mis-/gebraucht zu Illustrationszwecken:
http://www.abload.de/img/athlonii-diex78x.jpg

Na, was wirds wohl sein?

;-)

[Skysnake]

sieht verdammt gut aus. Man muss das Bild nur um ~90° nach links drehen...

Dann passt so ziemlich alles. Die kleinen Einbuchtungen usw. Auch die Position von den stumpfen Flächen passt zu den großen Strukturen am Rand.....

Wie groß ist denn der Propus-DIE? (ich suchs mal gleich raus)

Wenn es so ist, wo ich jetzt gerade wirklich davon ausgehe, warum macht AMD so etwas? Warum nehmen die Videomaterial von einem asbach uralten Wafer? Das erinnert mich gerade irgendwie an nVidia und die Fermi Vorstellung, wenn das wirklich ein Propus Wafer ist.

EDIT:
Der Propus-DIE hat nur 169mm²...

Ich muss das mal schnell durch rechnen, was das bedeutet bei einem 200mm Wafer.

Also mit 17 Chips maximal auf der Breite, und es sind etwas mehr als 17 Stück auf der Diagonalen zu sehen, würde man bei einem quadratischen Chip, wonach es hier aussieht maximal 138,4 mm² DIE-Size erhalten. Bei 18 Stück als untere Grenze wären das dann 123,5mm².

Ich muss mir mal das Video noch mal genau anschauen, ob auf der Senkrechten nicht doch weniger als 17 Chips drauf passen. Wenn ja, kann es sein. Wenn nicht, dann sind es zu viele Chips für einen 200mm Wafer, und viel zu wenige für einen 300mm Wafer.

[Gipsel]

In den Einstellungen, wo man den kompletten Wafer mitsamt den Händen sieht, ist klar zu erkennen, daß das ein 300mm Wafer ist (oder die hätten ein 8jähriges Kind das Ding halten lassen). Außerdem sieht das anders aus als Propus (die 2x64kB L1 müßte man auch deutlich erkennen können), das Ding ist definitiv Bulldozer. Die Interfaces am Rand (die praktisch nicht mit der Processgröße skalieren) sind im Verhältnis viel schmaler als bei Propus, das Die ist also deutlich größer.

[S940]

und viel zu wenige für einen 300mm Wafer.
ALso ich komm hier mit 13x13 auf maximal 21 in der Diagonalen:
http://www.silicon-edge.co.uk/j/index.php?option=com_content&view=article&id=68

Meines Wissens hatte AMD/GF in 45nm auch nur 300mm Wafer.

[Ronny145]

Wie groß ist denn nun die Die Fläche von Bulldozer anhand des neuen Videos?

[Gipsel]

Wie groß ist denn nun die Die Fläche von Bulldozer anhand des neuen Videos?
Ich würde 16,x mm * 17,y mm schätzen, mit Tendenz zu eher kleineren x und y. Also 272 mm² <= A <= 290 mm²

Edit:
Nach nochmaligem Nachzählen, könnten es gar nur 15,5 mm * 17,1 mm oder sowas sein, also ~265 mm². Ich sehe da 18x16 Dies mit 2 Maximal-Diagonalen mit je 12 Dies. Also grob die neuere Schätzung von Chiparchitect (~290mm²) minus der Fläche, die bisher für den L3 gerechnet wurde.

[Skysnake]

Also ich bin auf 13 in der Diagonale gekommen maximal. Passt mit nem 300mm Wafer vorne und hinten nicht und mit nem 200mm Wafer auch überhaupt nicht.

Ich nummeriere mal gleich das Bild durch. Dann können wir besser drüber diskutieren.

Auf den ersten Blick siehts echt wie ein Propus aus. Nur der L2 sieht etwas seltsam aus, könnte aber noch durch gehen. Man weiß ja nie, an welcher Stelle der Wafer aus der Produktion genommen wurde.

Was aber absolut nicht passt, ist die Größe des DIEs, wenn man 200 oder 300mm annimmt. Da kommt man entweder auf einen viel kleineren DIE oder einen viel größeren, wenn man die DIEs auf dem Wafer durch zählt.

[OBrian]

Ja und wo ist dann der L3? Oder ist das doch was anderes als Bulldozer? Eine Art "Propus-BD", also Bulldozer ohne L3 für Mainstreamrechner, wird es ja wohl nicht geben, weil das mit Fusion abgegrast wird (Llano und dessen Nachfolger). GPU-Bereiche sieht man aber definitiv nicht.

Also ich würde mal behaupten, dieser Photoshop-Scherz, den AMD uns letztes Jahr aufgetischt hat, war nicht nur "etwas" verändert (die unterschiedlich großen Kerne oben und unten waren ja zu offensichtlich), sondern mit großer Phantasie und künstlerischer Freiheit zusammengepuzzelt, ohne jegliche Ähnlichkeit mit BD.

Wenn dieser Wafer aus dem Video tatsächlich BD ist, dann würde ich behaupten, daß die großen gelben Flecke in der Mitte der L3 sind, jeweils zweimal 4 MB, und der L2 jedes Moduls ist außen zusammengestückelt, da sind nämlich auch nochmal hellgelbe Flächen, das könnte zusammen auch etwa je 2MB ergeben. Schließlich sagt ja keiner, daß Cache immer als ebenmäßiges Rechteck verbaut sein muß, oder?

also so ca.:
http://s7.directupload.net/images/110803/hhmxvd58.jpg

Übrigens würde ich definitiv sagen, daß das ein 300-mm-Wafer ist. So kleine Hände hat nicht mal meine Oma, daß es ein 200er sein könnte. Und außerdem fertigt Dresden seit Jahren ausschließlich 300er (die Fab30 hat noch 200er gemacht, aber die Fab36 schon 300er und bei der Modernisierung Fab30 zu Fab38 haben sie da auch umgestellt). Und drittens wäre das ein neuer Rekord in Sache Diesize, wenn man über 200 solcher CPUs auf eine 200-mm-Scheibe bekäme.

[Gipsel]

Ich habe nur komplette Dies gezählt. In einem anderen Teil des Videos sieht man den Wafer noch mit etwas senkrechterer Draufsicht, da sieht man die 18 horizontalen etwas besser. Unter Berücksichtigung des Verschnitts würde ich wie gesagt auf so <~270mm² tippen.

Edit:
Kann AMD keine HD-Videos online stellen? Dann könnte man etwas besser ein paar Einzelheiten auf dem Die erkennen. ;)
Edit2: Hmm, jetzt gibts das in 720p. Vorhin war 360p noch das Maximum, seltsam.

[Skysnake]

Nein, das sagt keiner, allerdings hast du immer ganze Cachelines etc. die du speichern musst. Damit ist die minimale Breite beschränkt. Auch die ganze Ansteuerungslogik etc. ist auf ein Grid ausgelegt. Caches sind daher immer quadratisch. Es gibt nur so Abweichungen wie beim Phenom2, wo einzelne Zellen versetzt sind. Sieht man dort sehr gut, was möglich ist und was nicht.

http://www.planet3dnow.de/photoplog/file.php?n=6190&w=o

Quelle: http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=362976&garpg=13

@Gipsel:

Also ich hatte mit 18x18 bzw. 17x17 gerechnet und bin da auf so 275-309 mm² gekommen. Da Sie aber nicht wirklich quadratisch sind, schätze ich, dass es so etwas um die 270-280mm² wohl werden. Kann den Verschnitt nicht wirklich einschätzen. Das sieht nach 1/10 mm oder so aus auf dem Wafer.

EDIT:
@Obrian:
Das hatte ich mir auch Anfangs kurz überlegt, aber das ist VIEL zu zerklüftet, und dazu halt noch verdammt klein. Da wirst du keine 2MB L2 unter bekommen. Wenn ist das vielleicht der L1 Data-Cache etc.

Der Wafer ist schon SEHR seltsam :ugly: Ich glaub ich muss mal ne Mail an AMD raus hauen ^^

[aylano]

http://www.youtube.com/watch?v=koepHTdw7ZE
Also, ich bekomme so 292mm². (inkl Verschnitt)
exakt auf sekunde 15 kann man zur querrichtung exakt die ganze Länge mit 17 +2*~0,5 (=18) abzählen.
Und auf sek 32 ist die Langsrichtung gut mit 17 zählbar/schätzbar
Und auf 2min 15 IMO die Coreverhältnisse gut sehrbar, wo ich auf die Corelänge von 26% (längs) und 35% (quer) und somit Coregröße von 26,70mm² komme.

Also, falls das Bulldozer sein sollte, wäre der Core erheblich größer als (15)20mm² und mit 26mm² hätte er bullig Performnace, wenn die Core-größe es auch in Performance umwandeln kann.

Wobei 26mm² ja fast schon wieder zu 45nm passen könnte

PS:
Das sieht überhaupt nicht ähnlich, was uns mal Charlie postete
http://www.pcgameshardware.de/aid,807946/AMDs-Bulldozer-und-Llano-Wafer-abgelichtet/CPU/News/

PS2:
Ich denke schon lange, dass Bulldozer fast alle überraschen wird.
Postiv oder Negativ.
Entweder wird er so groß und überrascht die Leute mit der Performance (Positiv) oder mit dem hohen Stromverbrauch (negativ)
(Oder das Modul ist überraschend klein.)

[y33H@]

Eine Art "Propus-BD", also Bulldozer ohne L3 für Mainstreamrechner, wird es ja wohl nicht geben, weil das mit Fusion abgegrast wird (Llano und dessen Nachfolger).Angeblich gibt's L3-lose BD wie den FX-3150, auch die OPNs sprechen davon. Aber als eigene Maske? Hmmm ...

[Skysnake]

An das Wafer-Bild von Charlie konnte ich mich auch noch dunkel erinnern. Hab glaub damals dazu auch ne News geschrieben :biggrin:

Das Bild scheint ja echt zu sein. Nur ist die Frage, ob es nicht vielleicht ein 45nm BD ist, der niemals weiter geführt wurde??? Klingt das realistisch?

Die Sache mit dem BD ohne L3 hat Marc glaub ich wars ja auch ins Gespräch gebracht, so recht dran glauben kann ich aber nicht. Warum sollte man das machen??? Und warum dann nicht gleich ein Modell mit Vollausbau???

Fragen über Fragen :ugly:

[Gipsel]

PS:
Das sieht überhaupt nicht ähnlich, was uns mal Charlie postete
http://www.pcgameshardware.de/aid,807946/AMDs-Bulldozer-und-Llano-Wafer-abgelichtet/CPU/News/Das sieht so aus, wie es bisher erwartet wurde. Gibt es also doch 2 Versionen? War das erste ein Testchip, der zusätzliche Cache-Arrays drauf hatte? Wir werden es wohl hoffentlich bald erfahren.

[mironicus]

Einen L3-freien BD als Billigversion? Nur her damit, zum Videoenkodieren ist L3-Cache sowieso fast überflüssig (war zumindest beim Phenom/Athlon II so). :D

[Skysnake]

Definitiv möglich, aber dann kann ich mir nicht vorstellen, dass der angebliche FX-3150 mit 3 "Kernen" und ohne L3 als OEM Chip daher kommt. Wenn muss es noch deutlich mehr Modelle geben.

Btw. wäre es möglich, dass die FX-xx50 mit L3 kommen und die FX-xx00 ohne L3?? Es gab zwar schon einige Folien, die etwas gegenteiliges behauptet haben, aber das waren wenn ich es richtig im Kopf habe alles nur Folien, die ohne AMD Logo etc. daher kamen.

Fassen wir mal zusammen:

Der Wafer ist kein Athlon II X4 Alias Propus Wafer
Der Wafer ist kein BD Wafer wie man ihn aus der Vorstellung her kennt, und auch von Charlies Wafer Bild her als real betrachten kann
Die Chips auf dem Wafer haben wohl definitiv auch keine iGPU
Der Wafer ist wohl ein 300mm Wafer
Der DIE ist so zwischen 270-290mm² groß (grob abgeschätzt) Das ist also alles andere als ein kleiner Chip. Was soll das bitte sein? :ugly:

Ja wat ist es denn nu? ^^

[Naitsabes]

Was ist, wenn das frühe ES für einen 4 Modul Komodo sind?
Afaik ist doch noch nicht gesichert, dass er einen L3 haben wird... :eek:

Oder eine für eine Konsole angepasste zurechtgestutzte Version vom BD? nagut, etwas unwahrscheinlich, aber möglich^^

[Skysnake]

Kann ich mir kaum vorstellen. Komodo soll ja Zambezi ersetzen. Da wird der nicht einfach so auf den L3 verzichten. Kann ich mir nicht vorstellen. Dazu soll er ja zwischen 3 und 5 Module bieten.

Gut, da wäre vielleicht eine Maske mit 3-4 Modulen und eine mit 4-5 Modulen denkbar, aber so recht dran glauben kann ich nicht, und wie gesagt, das Ding wird wohl sicherlich auch einen L3 haben.

[OBrian]

OK, dann sind das wohl die L1-Bereiche oder sonstwas.

Vielleicht täuschen wir uns einfach nur, was das Flächenverhältnis Cache zu Core angeht. Der Core dürfte hier stark angewachsen sein, denn im Grunde sind das zwei Kerne. Die FPU und das Frontend sind zwar zusammengelegt, dafür dürften sie aber aufgebohrt worden sein und entsprechend mehr Fläche fressen. Stellt Euch einfach mal den Deneb oben mit 8 Kernen vor und der gleichen Cache-Menge, dann sieht das schon von der prozentualen Verteilung her eher so aus wie im Video.

[aylano]

Es ist komplett verschieden zu Charlie, der etwas ähnlichkeiten zum AMD-manipulierten Bulldozer hat.
Nicht nur die Core-fläche zu Die-fläche ist erheblich anders, sondern auch die Form von quadratisch zu Rechtecke sowie das Verhältnis zu L2 sowie das fehlen von L3?

Also, schlauer sind wir jetzt nicht geworden.

[Naitsabes]

Und was ist, wenn wir den IMC einfach an der falschen Seite vermutet haben -> vllt ist das Die doch mehr "Deneb-like"

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/attachment.php?attachmentid=40369&stc=1&d=1312391829


Edit.
Habe die Grafik geändert und nicht auf die Farben geachtet... vorher war der IMC (links) grün under der L3 (rechts) blau/lila - nur damit es nicht zu Verwirrungen kommt ;)

[Skysnake]

Ne das was du mit L3 bezeichnet hast ist schon der DDR3-Controller.

Was das links so genau sein soll (grün) ist mir aber auch nicht 100% klar. Sieht wie ein lang gezogener HT links aus, wie es ihn eben auch bei BD geben soll.

[Deinorius]

Wenn das wirklich BD ist, dann sehen die Dies aber völlig anders aus als die damals veröffentlichten.

[Gipsel]

Bei AMD lachen sie sich wahrscheinlich schon die ganze Zeit scheckig :freak:

[OBrian]

Speku-Foren verarschen, neuer Sport bei AMD *lol*

[Naitsabes]

Ist doch seit rv770 schon so - 480SP ;D
Und dann der Trinity Devastator Duo :freak:

[Skysnake]

Bei AMD lachen sie sich wahrscheinlich schon die ganze Zeit scheckig :freak:

Ja Wahrscheinlich. Die haben sicherlich einfach mal wieder was zum lachen gebraucht, weil Sie BD noch immer nicht raus gebracht bekommen. :freak:

[PCGH_Carsten]

Bei AMD lachen sie sich wahrscheinlich schon die ganze Zeit scheckig :freak:

Oder sie singen „Baaaaarcelllooooooooooooooooooooooooooona!”

http://img59.imageshack.us/img59/9854/amdwaferbutwhichchipzba.png (http://imageshack.us/photo/my-images/59/amdwaferbutwhichchipzba.png/)

Uploaded with ImageShack.us (http://imageshack.us)


Bitte entschuldigt meine miesen Paint-Skills, ich weiß, dass das Bild weder korrekt entzerrt noch dieselbe Skala wie der dreist gestohlene Barcelona-Die rechts hat.

Aber vielleicht ist's ja wirklich ein Orochi? :)

[Naitsabes]

Könnte es nicht auch einfach ein 45nm Sandtigersample sein, dass im Vergleich zu Orochi nur den halben L2 und keinen L3 hat?
Vielleicht hatte man noch so ein Wafer irgendwo rumfliegen und wollte eben etwas "neues" zeigen ohne viel über Orochi zu verraten und um die ganzen Speku-Foren zu verarschen :D


edit.
vote for Barcelona ;)

[OBrian]

Na gut, dann wäre das wenigstens geklärt. Wenn auch nicht so spannend wie gehofft^^

[Skysnake]

/sign!

Das ist wohl wirklich ein Barelona Chip. Die Strukturen an den Core-Rändern passen fast perfekt, und auch die DIE-Größe ist ganz gut getroffen mit 285mm². Nur der L3 Cache an der Seite sieht etwas komisch aus, aber gut, das ist dann wohl einfach so.

Btw. Becelona ist ja noch in 65nm gefertigt. :ugly: Ich frag mich echt, was die Geritten hat, davon Videomaterial in ein BD-Video zu stecken..... Als was noch älteres hatten Sie wohl nicht oder wie muss man das verstehen?

[y33H@]

Vielleicht eine Anspielung darauf, wie gut der Bulldozer wird? *SCNR*

[Skysnake]

Das hab ich auch gedacht, mir aber zumindest hier verkniffen ^^

Wer weiß wer weiß.....

Ich find die Aktion auf jeden Fall mal echt beschneiden um es freundlich zu sagen...

[OgrEGT]

Fürs zeitlich geraffte lesen der story wars aber sehr unterhaltsam :smile:
Heutzutage darf man nix mehr sofort glauben...

[Skysnake]

Ne, man wird heute eher einfach von vorne bis hinten nur noch verarscht....

[Coda]

Angeblich gibt's L3-lose BD wie den FX-3150, auch die OPNs sprechen davon. Aber als eigene Maske? Hmmm ...
Gibt doch auch von K10 diverse Masken mit/ohne L3 und unterschiedliche Core-Zahlen. Wieso sollte das jetzt anders sein?

[robbitop]

War doch klar, dass AMD keine Bulldozer Wafer der Öffentlichkeit zeigt. Hätte ich genauso gemacht. ;)
Irgendeinen glänzenden Wafer hochzuhalten ist zur Veranschauung in so einem Event genug. ;)

[Skysnake]

Wenn du meinst.

Ich und ich denke manch anderer auch, sieht das aber ganz anders.

[Coda]

Soso. Was denkst du denn?

[fondness]

Gibt doch auch von K10 diverse Masken mit/ohne L3 und unterschiedliche Core-Zahlen. Wieso sollte das jetzt anders sein?

Diesmal hat man aber im Lowend/Midrage schon die APUs. Zumindest preislich wird da wenig Platz sein. Der Bulldozer ohne L3 wird IMO Trinity.

[y33H@]

Gibt doch auch von K10 diverse Masken mit/ohne L3 und unterschiedliche Core-Zahlen. Wieso sollte das jetzt anders sein?Weil zu Beginn meines Wissen keine L3-losen Masken gefahren wurden. Propus, Rana und Regor kamen als CPUs erst Ende 2009 in den Handel - die Denebs schon fast ein dreiviertel Jahr zuvor. Ich vermute daher, dass AMD defekte Orochis als FX-3000 ohne L3 in den Handel bringt und wenn überhaupt später eine L3-lose Maske auflegt (unter den FX-3000 kommen schon Modelle wie der A8-38x0). Die Ausbeute bei 32 nm scheint einfach mies, daher gibt's derzeit auch nur die Llano-Maske für Quads und die A4/E2 sind noch nicht releast für Desktop. Die mobilen A4 sind vermutlich teildeaktivierte Quads [müsste mal einer so ein A4-Notebook zerlegen, sieht man ja dann am Die].

[robbitop]

Wenn du meinst.

Ich und ich denke manch anderer auch, sieht das aber ganz anders.
AMD zeigte bisher nicht ohne Grund keine Die-Shots. Das scheint dort Firmenpolitik zu sein. Intel ist da ja wesentlich freizügiger. Meinst du, die sind nun so blöd und halten vor der Presse dann die frischen BD-Wafer in die Luft? ;)
Wer das glaubt, ist naiv.

[fondness]

AMD zeigte bisher nicht ohne Grund keine Die-Shots. Das scheint dort Firmenpolitik zu sein. Intel ist da ja wesentlich freizügiger. Meinst du, die sind nun so blöd und halten vor der Presse dann die frischen BD-Wafer in die Luft? ;)
Wer das glaubt, ist naiv.

AMD hat schon vor einigen Monaten ein niedrig aufgelösten Die-Shot gezeigt. Die Frage ist nur ob der wirklich korrekt ist und nicht bloß ein Fake.

http://img38.imageshack.us/img38/7889/amdorochiaugust2010.jpg (http://img38.imageshack.us/i/amdorochiaugust2010.jpg/)

Das sie so früh keine hoch aufgelösten Shots zeigen sollte klar sein, aber wenn man ein Wafer kurz in die Kamera hält kann man in der Regel nicht wirklich viel erkennen.

[S940]

Oder sie singen „Baaaaarcelllooooooooooooooooooooooooooona!”

[/URL][URL]http://img59.imageshack.us/img59/9854/amdwaferbutwhichchipzba.png (http://imageshack.us/photo/my-images/59/amdwaferbutwhichchipzba.png/)

Lol, mit nem uralt 65nm Monster hab ich nun auch nicht gerechnet. :freak:
Glückwunsch zur Entmaskierung des Ungeheuers ;-)
Gibt doch auch von K10 diverse Masken mit/ohne L3 und unterschiedliche Core-Zahlen. Wieso sollte das jetzt anders sein?
Weils für dieses Segment jetzt Fusion in Form von Llano und Trinity gibt.
Was will man mit nem L3 losen BD? Der wäre dann irgendwo max. auf X6 Niveau, interessiert doch keinen.

[robbitop]

AMD hat schon vor einigen Monaten ein niedrig aufgelösten Die-Shot gezeigt. Die Frage ist nur ob der wirklich korrekt ist und nicht bloß ein Fake.


Ja - aber eben in keinem HD-Pressevideo, was wirklich professionell gemacht wurde.

Wie du selbst schon sagst: low res und Authentizität unbekannt ;)