Chipfertigung: 10 FF, EUV, 7 nm, 5 nm, 3 nm, GAF, ... [Archiv] - Seite 14

Troyan

2023-05-27, 12:13:35

“Wenn wir eine Fabrik in Dresden bauen, würden wir wahrscheinlich mit der 28-Nanometer-Generation beginnen”, so Zhang weiter. Solche Chips könnten für Mikrocontroller in Autos verwendet werden und könnten in Zukunft noch kleiner werden.

Cool. Wenn es einen Markt für die Fabrik gibt, wieso muss der Staat dann Subventionen bezahlen? Hier will sich eine Firma auf Kosten des Steuerzahlers einfach eine neue Fabrik hinstellen lassen, um eine alte, abgeschriebene, kostengünstig umrüsten zu können.

basix

2023-05-27, 12:21:25

Jeder verlangt momentan Subventionen vom Staat. Intel, TSMC, GloFo, Speicherhersteller. Und egal ob Leading Edge oder nicht. Für die Firmen macht es betriebswirtschaftlich halt einfach Sinn, das "einzufordern", da die Staaten hinsichtlich Chips Geld locker machen.

Und was bringt es, eine abgeschriebene Fabrik umzurüsten, wenn man nicht genügend Kapazität hat? Alle bauen massiv neue Fabriken, zum Teil auch in älteren Nodes. Du verbreitest hier mal wieder einfach FUD.

Man sollte generell eher hinterfragen: Soll der Staat so viel Geld für Subventionen ausgeben? Lohnt sich das langfristig wirklich? Welche Industrien hängen an den Chips? Und da macht eine 28nm Fabrik in DE mMn deutlich mehr Sinn als 5nm.

Dass die Firmen dann um das Geld buhlen ist ein No-Brainer.

Complicated

2023-05-27, 17:55:18

Da die Grünen gerade dafür plädieren Subventionen für CO2-Schleudern zu streichen, wird das wohl mit denen nicht klappen. Der Lindner sagt er hätte kein Geld für grüne Projekte. Wo zaubert er das dann plötzlich aus dem Hut?

ryan

2023-05-29, 14:02:55

Bei wikichip gibt es eine Analyse von TSMC 3nm, die hier noch nicht verlinkt wurde: https://fuse.wikichip.org/news/7375/tsmc-n3-and-challenges-ahead/

Die High performance nodes von TSMC 3nm und Intel 4 haben die gleiche Dichte:

The 3-nanometers high-performance cells (H221) with a 54-nanometer CPP produces a transistor density of around 124.02 MTr/mm2. Historically, we’ve only seen the high-density cells used with the relaxed poly pitch. That said, the 221-nm cells happen to be remarkably similar in density to the Intel 4 HP cells.

Die high density Version von TSMC 3nm liegt natürlich noch vorne, weil es Intel 4 nur mit einer HP Version gibt. Mit Intel 3 bringt auch eine high density Version, die dann wiederum gleichwertig sein könnte. Für Desktop CPUs/GPUs ist das aber weniger relevant.

Κριός

2023-05-31, 21:53:19

TSMC "2nm" und neue 3nm in Form von "N3P* und "N3X"
https://www.heise.de/news/TSMC-Diese-Verbesserungen-bringen-2-Nanometer-Strukturen-9054463.html

Sehe ich das richtig das "2nm" bei CPUs und GPUs gerade einmal 15% mehr Geschwindigkeit oder 25% Leistungsaufnahme bringen werden?

Der Zugewinn scheint von Generation zu Generation kleiner zu werden.

Zossel

2023-06-01, 06:24:51

Sehe ich das richtig das "2nm" bei CPUs und GPUs gerade einmal 15% mehr Geschwindigkeit oder 25% Leistungsaufnahme bringen werden?

Der Zugewinn scheint von Generation zu Generation kleiner zu werden.

Erinnert mich an den Übergang von planaren FETs zu FinFets.

Wahrscheinlich werden erst die Schritte wo nicht nur verkleinert wird sondern sich was am Aufbau ändert signifikanter werden, also GAA, VCC- und GND-Planes unten und das zusammenbasteln der Transen für eine Push-Pull Stufe.
Habe ich was vergessen was noch bis zum Anfang des nächsten Jahrzehntes am Aufbau geändert werden soll?

KarlKastor

2023-06-01, 06:51:14

Der Sprung in Sachen Performance und Power war riesig. +50% Performance oder -60% Power gibt TSMC gegenüber 20nm an.
Density ist nicht (kaum gestiegen).

Orko

2023-06-02, 16:47:51

Der Zugewinn scheint von Generation zu Generation kleiner zu werden.

Der Aufwand steigt um Transistoren besser und kleiner zu machen: GAA Fets und Backside Power Delivery stehen erstmal an. Dann high NA EUV Lithographie. Dann vermulich CFETs.

Ich sehe das so: Intel hat nach dem Skylake Desaster von TSMC und co gelernt: Neuerungen nicht mehr en-block ausrollen, sondern ebenfalls sequentiell und in Trippelschritten auf ausreichend viele Prozessgenerationen verteilen.

Intel taktet seine Generationenabfolge wieder hoch und TSMC hat ohnehin schon jeweils mehrere Varianten einer Generation parallel laufen.

Auch aus finanzieller Sicht (abnehmender Grenzertrag) gehts immer langsamer voran.

Also ja, der Zugewinn von Generation zu Generation, als auch der Zugewinn pro Zeiteinheit nehmen immer weiter ab.

Orko

2023-06-02, 17:02:15

TSMC: Den Effizienzgewinn von 3nm FinFet auf 2nm GaaFet finde ich auch etwas mager. Offensichtlich ist 3nm als letzt FinFet Generation deutlich weniger ausgereizt bzw überreizt als damals 20nm als letzte planar Generation. Das spricht aber nicht unbedingt für einen schlechten 2nm Prozess, sondern imo eher dafür dass TSMC einen guten Punkt für den 3nm Prozess gewählt hat um diesen lange im Portfolio zu behalten für alle Kunden denen GaaFets und co zu teuer sind.

Auf Flächensicht scheinen die Möglichkeiten von EUV mit NA 0.33 in etwa ausgereizt. Mit GaaFets und Backside Power Delivery werden die Grundlagen für zukünftige Transistorverkleinerungen gelegt. Also ist mit 5nm auf 3nm, und mit 3nm auf 2nm, und ggf auch dem nächsten Schritt erst mal Pause bei Verkleinerungen der Transistoren. Erst dann gehts mit high NA EUV und / oder Forksheets bzw CFETs wieder weiter.

Ich bin schon mal gespannt auf die Prozessgeneration in der die CFets eingeführt werden

Nightspider

2023-06-05, 18:13:37

Spezielle Frage an die Profis:

SRAM noch dichter zu packen ist kaum noch möglich, da SRAM viele Verbindungen bzw. Datenleitungen hat, soweit ich das richtig verstanden habe.

Da die Wafer bisher nur von einer Seite belichtet werden und sich u.a. sicherlich auch im Metal Layer die Stromversorgung und die Datenverbindungen um den Platz streiten kann ich mir vorstellen, das mit Backside Power Delivery bei SRAM deutlich Potential vorhanden ist.

Hat jemand eine Ahnung, wie viel Potential vorhanden ist um mit Backside Power Delivery bei SRAM Platz einzusparen bzw. diesen dichter zu packen?

https://1.bp.blogspot.com/-sXP7pPfI6E8/UMd00AqG8KI/AAAAAAAAAT8/U52yAr6nLXg/s1600/Fig+3+ann.png

https://electroiq.com/files/chipworks_real_chips_blog/wp-content/uploads/sites/7/2017/01/tsmc-7-nm-sram-swag-1024x517.png

Manche Studien ergaben, das Backside Power Delivery die Dichte wenigstens um 20-30% verbessern kann während der Spannungsverlust drastisch gesenkt werden kann und die Effizienz in bestimmten Bereichen des Chips um Faktor 7 gesteigert werden kann.

Damit könnten nochmal merklich effizientere Chips möglich werden.

Eventuell skaliert SRAM sogar noch stärker mit Backside Power Delivery aber dafür stecke ich eben zu wenig in der Materie.
So oder so könnte SRAM mit BSPD einen größeren Sprung bei der Dichte machen als von 7nm auf 3nm.

basix

2023-06-05, 18:32:04

Hat jemand eine Ahnung, wie viel Potential vorhanden ist um mit Backside Power Delivery bei SRAM Platz einzusparen bzw. diesen dichter zu packen?

Da SRAM nicht so viel Saft braucht, würde ich hier nicht allzu viel erwarten. Designoptimierungen, damit man auf High Density Cells gehen kann, bringt vermutlich mehr (siehe V-Cache Chiplet).

Intels L3$ ist mMn deutlich dichter gepackt als der von AMD, obwohl TSMCs Prozess nominell ein höhere Dichte erreichen kann. Intel hat eine separate Takt- und Power-Domain für den L3$, AMD nicht. Ich vermute dass AMD hier bei Zen 5 ansetzt. Das kann zu deutlichen Verbesserungen bei Verbrauch und Density des L3$ führen. Ohne dass man die Density bei Transistoren und Metal Layers erhöhen muss.

Nightspider

2023-06-05, 18:36:53

SRAM Transistoren sind nicht gerade die größten Stromschlucker - das stimmt.
Aber ich denke das spielt keine so große Rolle. Jeder einzelne Transistor benötigt eine Stromversorgung und da SRAM schon extrem auf Dichte optimiert ist, kann ich mir vorstellen das dort noch ordentliches Potential vorhanden ist wenn die vielen Power Rails nicht mehr im Weg sind.

Aber wie gesagt, ich stochere da ziemlich im Dunkeln mit meinen Vermutungen.

Wenn da AMD oder besser gesagt TSMC noch nicht genutztes Potential gegenüber Intel hat wäre es natürlich toll wenn wir da in naher Zukunft Verbesserungen sehen werden.

Wie man an der geringen Leistungssteigerung durch die Verdopplung des L2 Caches bei Zen4 sehen kann, wirkt sich eine reine Vergrößerung teilweise nur geringfügig auf die Performance aus.
Durch die Architektur muss die Leistung erschlossen werden, die sich durch größere oder besser angebundene Caches ergeben kann.

Ich finde das Thema seit einiger Zeit hochinteressant.

basix

2023-06-05, 18:40:42

Du, ich würde gerne ein gutes Scaling sehen ;) Bei Intel kommt Backside Power Delivery / Power Via mit 20A und bei TSMC mit dem N2 "Enhanced v2" Node.

Nightspider

2023-06-05, 18:44:06

Genauer gesagt N2P wahrscheinlich Ende 2026. :)

Mit den 3 "Generationen" von N2 werden wir insgesamt schon nette Verbesserungen haben.

Könnte entweder Ende 2026 oder 2027 dann in kleinen Smartphone Chips landen oder 2027 dann in APUs für Laptops.

basix

2023-06-05, 18:52:19

BSPD ist auch sehr interessant hinsichtlich Performance, da der IR Drop massiv abnimmt. Etwas ähnliches hat Graphcore erreicht, indem sie einen Wafer mit Kondensatoren 3D-Stacked haben (Deep Trench "iCAP" -> +40% Taktrate). Und jetzt kann man das noch kombinieren ;)
https://semiwiki.com/events/314464-imec-buried-power-rail-and-backside-power-delivery-at-vlsi/
https://www.semianalysis.com/p/graphcore-announces-worlds-first
A common issue with leading edge logic is the transient spikes. Smooth power delivery is critical and often the limiting factor preventing higher clock speeds.

Neben Density können wir evtl. doch noch irgendwann die 10 GHz CPU sehen :D

Platos

2023-06-05, 19:12:41

Wie siehts denn beim Rest aus mit "Stromdichte senken" ? Gerade AMD hat da ja immer mehr Probleme. Kann da Backside Powerdelivery auch helfen ?

basix

2023-06-05, 19:15:31

Nach meinem Verständnis ja. Man kann dickere Power-Leitungen verwenden, was die Stromdichte reduziert.

Platos

2023-06-05, 19:27:19

Du meinst durch dickere Stromleitungen gibts weniger Widerstand und somit weniger Wärmeentwicklung ?

basix

2023-06-05, 19:32:10

Ja, der Widerstand nimmt ab. Dementsprechend auch die Wärmeentwicklung. Wärme ist aber nur eines der Probleme. Gibt auch noch Elektromigration und hier ist die Stromdichte entscheidend. Und da man geringeren IR Drop hat, kann man die Prozessorspannung senken, was Wärmeentwicklung als auch Stromdichte noch weiter verringert (oder auf der anderen Seite kann man die Frequenzen erhöhen).

Bei Arrow Lake spricht MLID ja von +40% ST-Performance Gain gegenüber Raptor lake. Und Arrow Lake soll mit BSPD kommen. Scheint mir relativ hoch aber durch BSPD wird auch ein zusätzlicher Taktsprung ermöglicht (+5...10% sollten es anhand den Infos von Intel sein: https://www.computerbase.de/2023-06/intel-4-mit-powervia-testchip-mit-meteor-lake-e-kernen-und-neuer-stromversorgung/). Kommen da ~1.2x IPC (+2 CPU Core Generationen) und ~1.2x Takt oben drauf (Intel 7 vs. Intel 20A mit BSPD), why not.

Orko

2023-06-05, 19:59:11

SRAM Packungsdichte:

Backside Power Delivery ist IMO für Logik und PHYs wichtig. SRAM verbraucht relativ wenig Leistung und ein SRAM Array (ohne Treiber, Controller, Interface) hat auch nur wenige Metallagen (Ground, Spannung, Bitlines, Wordlines).

Vertikale Transistoren würde ich auch für Logik wichtiger als für SRAM einstufen. Wenn zum Treiben der Bitlines beim Datenauslesen eine gewisse Transistorstärke aka Gatequerschnitt nötig ist, limitiert dies bei VFets den Transistor Footprint.

Bei GaaFets würde ich ein deutliches Potential für SRAM sehen. Bessere elektrostatische Kontrolle und damit weniger Leakage. Transistorstärke kann durch die Sheetsbreite wieder analog eingestellt werden.

CFets sehe ich als weitere wichtige Stufe für SRAM. Ggf können irgendwann nicht nur 2, sondern 3, oder gar alle 6 (plus) Transistoren einer SRAM Zelle übereinander gestapelt werden.

Weiterhin sehe ich in der Abtrennung von SRAM in eigene Chiplets bzw Tiles ein grosses Potential.
AMDs stacked VCache zeigt aktuell ja schon eindrucksvoll doppelte SRAM Dichte, wenn unabhängig von Logik etc auf SRAM optimiert werden kann. Ich erwarte dass Analogblöcke / Logik / SRAM prozesstechnisch in Zukunft immer weiter auseinanderdriften werden.

Nachtrag: Stacking
Bei Flash wird ja bereits seit Jahren prozesstechnisch gestapelt.
Bei DRAM wird seit HBM chiptechnisch gestapelt, und aktuell prozesstechnisches Stapeln diskutiert
Bei SRAM sehe ich keine technischen Hürden, die gegen chiptechnisches Stapeln (analog HBM) sprechen würden. Vielleicht kann auch SRAM irgendwann prozesstechnisch gestapelt werden.

Tobalt

2023-06-05, 20:22:37

Hier ein schöner Link von Imec
https://www.imec-int.com/en/articles/how-power-chips-backside

Das sieht gut aus, aber es hängt kritisch an den nano Vias. Man braucht davon sehr sehr viele für VDD und VSS, sonst werden die Zellen zu langsam. Am Ende kann das bedeuten dass die Zellgröße durch die Vias Größe limitiert wird, obwohl man die FETs noch kleiner bauen könnte. Aber konzeptuell eine tolle Sache, die tote Zone im Silikon mitzunutzen.

Für sehr schnelle Bereiche mit hohem Stromverbrauch glaube ich wird man trotzdem noch in den niedrigen Front Metal Layer das Power Distribution Network bauen müssen, weil die Vias einfach zu lang sind, und die Induktivität sonst einen ausbremst.

Die Signal Integrity wird auch massiv leiden wenn die Signalleitungen nicht neben Power/GND geroutet werden können. Dadurch leiden wieder andere Faktoren, die die Dichte negativ beeinflussen.

IMO wäre es besser, die Si Transistoren direkt mit allem von beiden Seiten zu versorgen und sich den Platz oben und unten sinnvoll zu teilen und nicht mit einer blöden Unterteilung wie "VDD VSS unten, Rest oben"

@Orko: Memory und Logik wachsen zusammen, nicht auseinander. Was da Prozessingenieure zu sagen, ist erstmal egal ;) Die Designer wollen das Zeug enger zusammen, weil die Übertragung zwischen Logik und Memory DER Showstopper schlechthin ist. Je weiter dir Entfernung, desto größer die Kapazität des Interconnects, desto mehr Energie geht verloren und desto höher der Widerstand, desto langsamer ist es.

Orko

2023-06-05, 20:34:55

Noch ein Gedanke zu SRAM und Backside Power Delivery:

BSPD gilt bisher bezüglich Wärmeabfuhr als eher ungünstig. Mit BSPD Richtung Substrat, kann die Wärme nicht mehr vom Bulk direkt in den Kühlkörper, sondern muss erst durch die Metall und Dielektrika Lagen. Auch ist der verbleibende Chipbulk eher dünn und kann Wärme dadurch horizontal schlechter verteilen.

Wenn für diese Wärmeproblematiken Lösungen gefunden werden würden*, dann müsste der SRAM nicht wie bisher die Chipkühlung unterstützen, und könnte mit den geschilderten Vorteile zu einem grösseren Anteil in Chiplets bzw Tiles ausgelagert werden.

Insofern also ggf eine indirekte Wirkung von BSPD auf SRAM Packdichte.

*
Die horizontale Wärmeleitung könnte das BSPD Netzwerk (die dicken Metallbahnen) anstelle des Silizium Bulks übernehmen. Vielleicht wird dies dadurch sogar besser.

Für die vertikale Wärmeleitung sehe ich noch keine offensichtliche Lösung. Mal abwarten was da kommt.

Orko

2023-06-05, 21:17:23

@Orko: Memory und Logik wachsen zusammen, nicht auseinander. Was da Prozessingenieure zu sagen, ist erstmal egal ;) Die Designer wollen das Zeug enger zusammen, weil die Übertragung zwischen Logik und Memory DER Showstopper schlechthin ist. Je weiter dir Entfernung, desto größer die Kapazität des Interconnects, desto mehr Energie geht verloren und desto höher der Widerstand, desto langsamer ist es.

Du meinst geometrisch(?), ich prozesstechnisch. Das wiederspricht sich erstmal nicht.

Bsp AMD:
3DV Cache und CCD Chiplet in unterschiedlichen Prozessen auf unterschiedlichen Wafern hergestellt. Und dann chiptechnisch übereinander gestapelt um miminalen Abstand zu erhalten.

Gedankenexperiment:
Komplette L2 und L3 SRAM Arrays werden in das 3DV Chiplet verlegt, im CCD verbleiben deren Ansteuerung.

Oder meinst du Computerarchitekturen bei denen Datenmanipulation und Datenspeicherung nicht mehr getrennt, sondern wie bei KI Netzwerken oder im menschl Gehirn untrennbar integral miteinander verbunden sind? Das dauert wohl noch etwas. Mein letzter Stand hier ist, dass diskutiert wird
a) den Speicher zu ertüchtigen auf Befehl einige wenige simple vordefinierte Rechenoperationen direkt im Speicher durchführen zu können
b) Prozeduren innerhalb deren Abarbeitung explizit auf einem der Prozedur zugeordneten physikalisch vorhandenen Speicher arbeiten zu lassen statt auf einem Adressbereich im allgemeinen Arbeirspeicher. Implizit wird dies bei aktuellen CPU Architekturen mit Cachestufen natürlich schon erreicht, aber ggf geht das ja noch besser / effizienter.

Tobalt

2023-06-05, 21:23:10

Ich meine geometrisch. Stacking kann sowas in der Tat beides verbessern. Ich hatte gedanklich eine Art Chiplet Design vor Augen...

Bezgl. der Auflösung der von Neumann Paradigmen denke ich dass das in Spezialchips für AI losgehen wird. Ich denke auch dass man bei der Gelegenheit für diese Anwendung auch die boolsche Logik gleich mit infrage stellt. Aber das ist sicher nich lange hin. Im Moment streiten sich da immer noch viele Konzepte darum, was nun wo am besten funktioniert.

basix

2023-06-05, 22:11:31

IMO wäre es besser, die Si Transistoren direkt mit allem von beiden Seiten zu versorgen und sich den Platz oben und unten sinnvoll zu teilen und nicht mit einer blöden Unterteilung wie "VDD VSS unten, Rest oben"

Für die Transistoren alleine ist das evtl. am besten. Aber hinsichtlich praktischer Herstellung & Kühlbarkeit ein Alptraum ;) Dazu wohl noch unzählige Stromfluss Loops, die man man schwer komplett vermeiden kann. Eine Engineering Hölle ;)

Zossel

2023-06-06, 06:56:20

Wo Licht ist, ist auch Schatten: https://www.golem.de/news/fab21-in-arizona-us-mitarbeiter-kritisieren-arbeitsbedingungen-bei-tsmc-2306-174694.html

vinacis_vivids

2023-06-11, 15:20:05

https://www.golem.de/news/mega-fab-magdeburg-intel-will-10-milliarden-euro-christian-lindner-sagt-nein-2306-174843.html

Absage für weitere 10 Milliarden Euro für Intel Magdeburg von Lindner.

Tobalt

2023-06-11, 15:47:20

Zossel

2023-06-11, 18:32:39

Im Vergleich mit den Zuschüssen für andere Fabs sind über 6 - oder gar 10 - Mrd. aber auch massiv. Sollen sie halt jemanden finden der mehr bezahlt...

Zum Vergleich, der ganze Chips Act für 31 Projekte unfasst gerade mal 8 Mrd.

Intel hätte auch den niedrigsten Nutzen von allen wesentlichen Halbleiterherstellern für die EU.

BTW: Erinnert sich noch jemand an Qimonda?

Tobalt

2023-06-11, 19:36:16

Eine Fab in der EU, die cutting edge Litho für Fette CPU/FPGA/GPU ASIC beherrscht, wäre IMO schon gut. Da gibt es aktuell nichts. Hier kann man nur TSMC, Samsung und Intel werten.

Allerdings denke ich dass sich Intel hier teurer verkaufen will als sie sind und hoch pokern. Ich denke nicht, dass ein Land außer China mehr als die EU an Subventionen zu zahlen bereit ist. Und nach China "dürfen" sie sicher nicht aus nachvollziehbaren Gründen.

Stranger finde ich die Meldung dass STMicro was in China für SiC bauen will. Klar fetter Absatz für e Mobilität dort, gleichzeitig zehren sie vom EU Chips Act. Ich hätte erwartet, dass es da Auflagen gibt, dass Expansion in Richtung China und USA zu unterlassen sind für die heimischen Hersteller.

smalM

2023-06-11, 21:19:09

Eine Fab in der EU, die cutting edge Litho für Fette CPU/FPGA/GPU ASIC beherrscht, wäre IMO schon gut. Da gibt es aktuell nichts.
Welche Hersteller von fetten CPU/FPGA/GPU ASIC gibt es nochmal in Europa? Die Namen sind mir gerade entfallen...

y33H@

2023-06-11, 21:35:03

Graphcore ;-)

Zossel

2023-06-11, 23:45:32

Stranger finde ich die Meldung dass STMicro was in China für SiC bauen will. Klar fetter Absatz für e Mobilität dort, gleichzeitig zehren sie vom EU Chips Act. Ich hätte erwartet, dass es da Auflagen gibt, dass Expansion in Richtung China und USA zu unterlassen sind für die heimischen Hersteller.

Nach Globalisierung hoch 3 jetzt Protektionismus hoch 4 zu brüllen ist Kindergarten-Niveau.

Wuge

2023-06-12, 11:18:50

Ich denke nicht, dass ein Land außer China mehr als die EU an Subventionen zu zahlen bereit ist.

Das mag sein, ich würde aber auch annehmen, dass die Betriebskosten, Bürokratie, Umweltschutzbestimmungen nirgends so hart sind wie in Deutschland. Das muss man erstmal "gegensubventionieren" ;)

Complicated

2023-06-12, 11:58:18

Zu welchem Zweck? Diese Subventionen verbessern überhaupt nichts für Deutschland und die Verfügbarkeit der Technologie. Rechnet man das pro geschaffenen Arbeitsplatz um in Magdeburg, wäre die Hälfte des Geldes besser in direkter Struktur-Investition für alle Branchen/Unternehmen dort nachhaltiger genutzt.

Platos

2023-06-12, 14:40:00

Das ist doch eher ein Technologietransfer, wenn man darauf hofft, dass dann deutsche da arbeiten.

Complicated

2023-06-12, 15:13:36

In einer Zeit wo es keine eigenen Fachkräfte gibt und diese aus dem Ausland recht erfolglos geworben werden. Wohin wird die Technologie da transferiert?
https://www.mdr.de/nachrichten/sachsen-anhalt/magdeburg/magdeburg/kommentar-streit-intel-iwh-100.html#was-steckt-hinter-kritik

Punkt 3: Fachkräftemangel:
Wenn Holtemöller darüber spricht, dass "die Menschen nicht Schlange stehen, um in Sachsen-Anhalt zu arbeiten", klingt das vielleicht für einige herabwürdigend gegenüber Sachsen-Anhalt oder Ostdeutschland. Speziell in der Chip-Branche macht er aber durchaus einen Punkt. Hier gibt es europaweit einen Mangel an Fachkräften, viele Hersteller haben deshalb Schwierigkeiten. Folglich kann Magdeburg nicht einfach warten, dass die Menschen von alleine kommen, sondern muss etwas dafür tun und insbesondere für internationale Fachkräfte attraktiv sein.

Punkt 4: Internationale Attraktivität
Holtemöller hatte gesagt, Ostdeutschland sei auch auf Grund von Fremdenfeindlichkeit nicht attraktiv genug für die benötigten Zuwanderer. Die Politik negiere das. Daraufhin wurde ihm vorgeworfen, er diffamiere damit ganz Ostdeutschland.
Fakt ist: Magdeburg muss sich bei internationalen Fachkräften gegen andere attraktive Standorte auf der Welt durchsetzen. Dabei geht es nicht nur im Infrastruktur und Anbindung, sondern auch um die internationale Außenwirkung. Hier gab es neben einigen Erfolgsgeschichten in den vergangenen Monaten auch viele Negativschlagzeilen. Dazu zählen etwa Probleme in der Ausländerbehörde, rassistische Polizeichats und eine zu hohe Zahl rechtsextremer Übergriffe. Dass das Fachkräfte abschrecken kann und es hier Verbesserungsbedarf gibt, ist als Argument nicht aus der Luft gegriffen.

Laut Gutachten werden die Probleme auch größer:
https://issuu.com/bdi-berlin/docs/202212_iw_bdi_zvei_gutachen_fachkr_fte/s/20417243

https://assets.isu.pub/document-structure/230307152132-82195e8cbc274c50fac94618b039cfdf/v1/6f3a908c353154bae25d06bf09a8f797.jpeg
Abbildung 4: Fachkräftelücke in Berufen der Halbleiterindustrie nach Anforderungsniveau Westdeutschland und Ostdeutschland einschl. Berlin, Fachkräfte ohne Helfer, Jahresdurchschnitte jeweils von Juli bis Juni

Quelle: IW-Fachkräftedatenbank auf Basis von Sonderauswertungen der BA und der IAB-Stellenerhebung, 2022

vinacis_vivids

2023-06-12, 18:36:00

In Leipzig stellen sich die Menschen an für Sprachkurse, Ausbildung, Universität aber wenig für die Halbleiterindustrie. Da reicht weder Talent noch Hirn. Von 20 Schülern sind zwei richtig gut. 1 von 10 in Sprache und 1 von 10 in Technik.

In den Studienkollegs gibs viel MINT Potential, allerdings kommen viele "Araber" und andere Asiaten mit der Deutschen Mentalität nicht zurecht und die MINT-Chinesen gehen zu 90-100% nach dem Studium wieder zurück nach China.
Die hochgebildeten aus dem Nahen Osten sind meistens gut integriert.

Deutschland selbst hat nach wie vor noch einen guten Ruf was Ausbildung , Uni und Arbeit angeht.

Wuge

2023-06-13, 13:15:54

.. deshalb sollten wir mal zusehen unseren einzigen Rohstoff (Brain) nicht immer mehr veröden zu lassen. Es muss doch möglich sein, einen high-end-Halbleiterjob im Raum um Leipzig (es ist sau schön da!) oder irgendwoanders in Deutschland attraktiv genug zu machen, dass sich die Jungs & Mädels 10. Klasse aufwärts mal ins Zeug legen. Es geht ja nicht um ne einzelne FAB oder Arbeitsplätze zum 01.08.2025... sondern um strukturelles.

Arbeit als Spzialist oder jedewede andere Tätigkeit die aussergewöhnlich hohe Wertschöpfung oder Weiterentwicklung von Technologie und/oder Gesellschaft muss doch attraktiv sein. Ansonsten leben wir halt noch 20 Jahres aus der Substanz und sind danach ein Dummen und Faulenstaat und nehmen die paar mittel-gebildeten aus, die sich noch für Lebensstandard 1980 die Hände schmutzig machen.

Zossel

2023-06-13, 14:39:49

Zossel

2023-06-13, 15:02:06

Plonk:

https://www.heise.de/news/Intel-will-angeblich-Ankerinvestor-bei-ARM-werden-9186142.html

Der CPU-Designer ARM soll derzeit mit potenziellen Investoren verhandeln. Intel könnte einer der wichtigsten werden.

RT_GFX

2023-06-13, 15:04:34

Ich kann ja mal meine Erfahrung hier aufschreiben.

Bin gelernter Mikrotechnologe für Halbleitertechnik.
2018 ausgelernt, wurde mir der Übernahmevertrag mit großzügigen 2050€ Brutto vor die Nase gelegt.
Hab dann noch ein Paar extra Aufgaben/Verantwortung übernommen und so 2,3k€ Brutto bekommen. Yey!(wohne/arbeite in Berlin!)

Zuerst noch in Wechselschicht, kam dann irgendwann 3er-Schicht und dann Vollkonti(also 24/7). Gehalt wurde etwas besser(durch die Schichtzulagen).
Wir waren komplett unterbesetzt, hat aber die GF nicht davon abgehalten die Schichten aufzuweiten.
Hab in der Litho gearbeitet, gab zum Ende hin dann immer wieder Wochen, in denen ich komplett allein in der Abteilung die Produktion gemacht hab. Jep, auch nachts und am WE. Aber zum Glück hatte ich ein Telefon....konnte mich beim Schichtleiter melden, falls was ist.

Welcher technikbegeisterte Azubi hat denn schon Bock auf sowas? Da hat man doch andere Möglichkeiten sich seine Brötchen zu verdienen.

Bin jetzt in der Laser-/Optikbranche und verdiene das doppelte Gehalt des Übernahmevertrags von damals.
Arbeite in Gleitzeit Mo-Fr.

Wuge

2023-06-13, 18:37:11

Und was ist mit dir?

Ich optimiere andere Dinge und bin zu teuer um in einer anderen Branche noch mal neu anzufangen ;)

Lecker 3 Schicht und am WE arbeiten in einer Halle mit komischen Licht, da will man doch hin.

+ das von RT-GFX geschriebene:

das ist dann natürlich ein Witz. Ist das so manuell bzw. "Produktionsarbeit"?
Ich hätte ehr erwartet, dass das meiste automatisiert abläuft und die Spezialisten für die Anlagenbetreuung, QS, etc... gut bezahlte Ingenieure sind. Also mit entsprechend Erfahrung 6-stellig ohne Führung.

RT_GFX

2023-06-13, 20:10:26

das ist dann natürlich ein Witz. Ist das so manuell bzw. "Produktionsarbeit"?
Ich hätte ehr erwartet, dass das meiste automatisiert abläuft und die Spezialisten für die Anlagenbetreuung, QS, etc... gut bezahlte Ingenieure sind. Also mit entsprechend Erfahrung 6-stellig ohne Führung.

Es war keine hochmoderne Produktionslinie, wie man es vielleicht von Bosch, etc. kennt.

4" und 6" Wafer, halbautomatische Maschinen, manuelle QS.
Produziert wurden Optosensoren und MEMS.
250 Mitarbeiter am Standort.

Die Sache ist halt, es gibt so viele Unternehmen die ähnlich klein sind und sich auf bestimmte Produkte spezialisiert haben. Da wird die Ausbildung/Arbeit ähnlich sein.

Wenn man sich die an der Decke fahrenden 12" Wafer bei GloFo, Infineon, Bosch, etc. vorstellt, dann liegen da Welten dazwischen. Deren fabs sind aber auch eine Größenordnung teurer. Von den kleinen mittelständischen Betrieben gibts so viele mehr die halt kein Schwein kennt.

Wuge

2023-06-14, 09:42:12

Ja gut aber wir reden ja hier auch von einer Intel-High-End-EUV Fab.

Tobalt

2023-06-16, 20:17:18

Nun also doch. Intel scheint die 10 Mrd. zu bekommen..

Lurtz

2023-06-16, 23:23:24

Und wo kommt in Zukunft das ganze Wasser her für solche Fabriken?

Sunrise

2023-06-17, 11:21:56

Und wo kommt in Zukunft das ganze Wasser her für solche Fabriken?
Wenn es regnet ist doch genug Wasser da…

Tobalt

2023-06-17, 13:11:25

Wie schon oft angesprochen, ist Wasser bei Chip Fabs IMO eine Alibi Diskussion. Die verbrauchen das ja nicht. Man kann evtl. Wiederaufbereitungsauflagen erteilen.

Ich sehe hier hier einzig den ökonomischen Aspekt kritisch..Aber vielleicht halte ich in 10 Jahren die massive Subvention auch rückblickend für richtig 🤷

KarlKastor

2023-06-17, 13:17:21

Natürlich verbrauchen die Frischwasser. Sonst wären ja auch Kraftwerke oder andere wasserintensive Industrien unproblematisch. Da verschwindet das Wasser auch nicht.
Man kann Abwasser aufbereiten zu einem gewissen grad, aber auch nicht 100%. Kostet halt auch viel Geld.

Deutschland ist jetzt aber auch keine Wüste. Hat man auch woanders hinbekommen.
Ja wird hier auch überall trockener. Aber man hat bisher auch noch null Maßnahmen zum sparen bzw. speichern getroffen. Gut, nicht dass ich glaube, dass irgendeine Regierung das hinbekommt. Wir planen ja auch Stromtrassen seit 30 Jahren....

Platos

2023-06-17, 14:30:33

Da sehe ich ehrlich gesagt Deutschland hart aufs Gesicht fliegen. Wenn ich mir manche deutsche Landschaften so im Sommer ansehe, sieht das z.T schlimm aus (letztes Jahr z.B).

Deutschland ist da zieemlich im Hintertreffen und gleichzeitig stark betroffen.

Ich hoffe das mit dem Regen war ein Witz...

Es gibt übrigens nicht nur Wasserverschmutzung. Auch Temperaturerhöhung von Flüssen ist ein Problem.

Ein Programm gegen die Trockenheit (und damit meine ich nicht nur Wasserverbrauch senken, sondern auch die Umwelt entsprechend schützen) hat Deutschland wirklich bitter nötig.

Tobalt

2023-06-17, 14:41:36

Wasserverbrauch bei großen Kraftwerken an Flüssen mit massiv Verdunstungsverlust und Temperaturerhöhung ist natürlich ein Problem, deshalb ist's ja gut, dass die Energieerzeugung in Form von PV+Wind künftig immer weniger auf den kühlenden Effekt von Flüssen angewiesen ist.

Aber genau diesen Verbrauch hat man bei großen Chip Fabs doch *nicht*. Klar, wie jede größere Fabrik wird auch etwas Kühlleistung nötig. Aber nicht in dem Umfang, dass man das nicht an die Luft abtauschen könnte. Die gering kontaminierten Prozesswasser sind ein durch Auflagen handelbares Problem meiner Meinung.

Platos

2023-06-17, 16:40:51

Man kann auch das Temperaturproblem von Kraftwerken durch Auflagen lösen - einfach Höchstwerte einbauen und wenns zu hoch ist, muss man abschalten.

Natürlich lässt sich mit dem selben Prinzip grundsätzlich jedes Problem beseitigen in dieser Hinsicht.

Aber was in der Theorie geht, wird hald in der politik oft nicht umgesetzt. Die Tesla-Fabrik ist ja auch so eine Sache. Kommt mir so vor, als wäre das der heilige Gral mancher Politiker vor Ort.

Bin mir nicht mehr sicher, obs dieser (jetzt) Fabrikstandort ist, aber ich meinte in Deutschland gibts das eine oder andere "Örtchen", bei dem die hälfte des Wasserverbrauchs auf die Industrie zurückzuführen ist. Trotzdem wird nix gemacht. Wieso ? Ich vermute, weil die Stadt durch die jeweiligen Unternehmen ordentlich Steuergelder einnimmt und dadurch ja nix machen will, was die vertreibt.

Es wird also m.M.n schwierig, wenn da jede Gemeinde selber handeln muss.

Zossel

2023-06-17, 18:13:52

Aber was in der Theorie geht, wird hald in der politik oft nicht umgesetzt. Die Tesla-Fabrik ist ja auch so eine Sache. Kommt mir so vor, als wäre das der heilige Gral mancher Politiker vor Ort.

Elon Musk wollte das Ding unbedingt dort haben, andere Autobauer hätten höchstwahrscheinlich nicht so einen dämlichen Standort ausgewählt.

Troyan

2023-06-17, 19:07:21

Jeder Bundesbürger beteiligt sich also mit 117€. Das ist 1/3 meines 13600K. Da jedoch nur vielleicht 10 Millionen Menschen in Deutschland eine Intel-CPU kaufen, subventioniere ich zusätzlich zum Kaufpreis auch gleich die komplette Fertigung mit.

Sobald die Fabrik fertig ist, werde ich Verein für die Enteignung von Intel gründen. In dem Fall ist es ja schon zu mehr als 1/3 Volkseigentum...

ChaosTM

2023-06-17, 19:26:09

Ein TSMC Werk in DE würde ich ja noch verstehen, aber INTEL?

Wie viele Arbeitsplätze sollen da entstehen?

add.: wenn Intel ihre Roadmaps halbwegs halten kann passt das - wenn nicht hat man sehr viel Geld versenkt

smalM

2023-06-17, 19:48:11

Ich hoffe das mit dem Regen war ein Witz...

Einfach aufhören MSM-Propaganda zu konsumieren und Fakten selber eruieren.

Troyan

2023-06-17, 19:58:00

Zossel

2023-06-17, 20:02:34

Einfach aufhören MSM-Propaganda zu konsumieren und Fakten selber eruieren.

Dann erzähl uns die Fakten.

HOT

2023-06-17, 20:56:40

Diese Wetter-Diskussion ist bescheuert, macht das woanders.
Das mit dem Wasser ist in D kein Problem, wenn man die Fabs nicht an bescheuerte Ecken baut, wie Tesla in Grünheide. Sandboden ist halt schlecht um Wasser langfristig zu halten. Aber in der nähe der östlichen Mittelgebirge gibts kein Wasserproblem, das ist absurd.

smalM

2023-06-17, 22:15:03

@Zossel
Was an selber eruieren hast Du nicht verstanden?

AffenJack

2023-06-18, 09:00:23

fondness

2023-06-18, 10:49:00

Platos

2023-06-18, 12:04:51

Wie Hot auch schon schreibt ist der Wasserpunkt einfach nur bescheuert. Chipfabriken stehen auch an sehr trocknen Orten, weil deren Verbrauch nicht so hoch ist. Das hier ernsthaft über Wasserknappheit diskutiert wird, während Intel in Israel und Arizona mit dem Wasser klar kommt ist einfach lächerlich.

Ist schon bekannt, um welche Prozesse es geht? Bei den 27 Mrd Investitionssumme und 2027 würde ich schon 18A oder so erwarten?

Ah ja.. klar. Chipfabriken und Wasserverbrauch nicht hoch. Was für ein Bullshit. Ohne Wasserrückgewinnung und aufbereitung wird da gar nix draus.

https://www.computerbase.de/2021-03/wasserknappheit-in-taiwan-rationierungen-fuer-millionen-fuer-tsmc-noch-nicht/

Ist zwar ein alter Artikel, spielt aber für die Aussage keine Rolle.

Chipfabs sind DER Wasserverbraucher schlechthin. Ohne zwang zur Rückgewinnung werden die wenigsten Unternehmen von sich aus etwas tun.

iamthebear

2023-06-18, 13:07:11

Platos

2023-06-18, 14:22:44

Klar brauchen die Fabs Wasser aber man muss hier auch die Kirche im Dorf lassen.

Die deutschen Haushalte verbrauchen im Schnitt pro Woche in etwa so viel Wasser wie alle Fabs in Taiwan im ganzen Jahr.

Taiwan ist eine Insel. Da ist das mit dem Wasser ein Problem. Wenn es dort mal gerade nicht regnet dann ist es dort mit dem Wasser relativ knapp.

Was die Verunreinigung angeht so muss man natürlich entsprechende Auflagen machen so wie in jedem anderen Land auch.

Finanziell muss man sich halt die Frage stellen was mehr kostet: Ein paar Milliarden an Förderungen oder wenn wir gar keine Mikrochips mehr bekommen sobald China in Taiwan einmarschiert.

Die Verträge müssen natürlich vernünftig gestaletet sein sodass auch Leading Edge kommt (bedeutet 14A wenn man jetzt mit dem Bau beginnt) und es muss garantiert werden dass Intel langfristig an dem Standort bleibt bzw. europäische Kunden bevorzugt beliefert.

Das ist halt nichts weiter als Relativierung, was du da machst. Nimm eine beliebig grosse Zahl und du wirst alles "klein aussehen" lassen.

Wer hätte gedacht, dass 80 Millionen Menschen mehr Wasser verbrauchen :rolleyes:

Die Farbiken sind ja auch nicht auf ganz Deutschland gleichmässig verteilt. Die sind ja immer konzentriert auf einen Standort. Ergo muss man den Wasserverbrauch dieses Standorts (Stadt/dorf) anschauen und in Relation zu einer Fabrik setzen.

Nicht ein ganzes Land...

Ist in etwa so, als würdest du die Abwärme eines AKWs nehmen und dann sagen: Hey schau mal, das würde das ganze Mittelmeer nicht mal um 0.1° erhöhen (Annahme). Kann also keine grossen Auswirkungen haben.

Tobalt

2023-06-18, 14:28:29

Platos

2023-06-18, 14:33:04

Ein guter Vergleich zum Thema Wasser aus Dresden: Die großen Fabs von Infineon, Bosch, Global Foundries verbrauchen zusammen die Hälfte des Wassers der Stadt.

Aber wie schon gesagt, ist die Zählweise halt IMO irreführend, weil das Wasser ja nicht verlorengeht wie bei einem Kraftwerk oder Landwirtschaft, sondern es kann wie andere Abwässer auch, sehr gut aufbereitet werden. Ja sogar noch besser, weil es sehr zentral (bei der Fab) anfällt, und Prozessabwasser vor Ort entsprechend behandelt werden kann..Deshalb Auflagen und gut. Das war es von mir dazu auch.

Genau, es kann!

Wie viel Wasser wird denn da in Dresden wiederaufbereitet in % ? Gibts dazu zahlen?

Und im Grunde: Doch, jenachdem wird es "verbraucht" in dem Sinne, dass es dem Ökosystem entnommen wird. Es kommt halt drauf an, wie das geschieht. Bei riesigen Industriegebieten, wird mit Sicherheit sehr viel Wasser dauerhaft irgendwo sein, nur nicht im umliegenden Ökosystem. Ist dann quasi wie ein Stausee, nur ist der Stausee die Industrie.

Es wird zwar bei 100% Wiederaufbereitung gleich viel raus gelassen (sauber) wie entnommen, aber trotzdem ist immer eine bestimmte Menge an Wasser gerade eben weg (wie eben bei einem Stausee, der ja auch kein Wasser "verbraucht"). Wie viel das ist, wäre jetzt eine Interessante Frage.

AffenJack

2023-06-18, 14:49:23

Ah ja.. klar. Chipfabriken und Wasserverbrauch nicht hoch. Was für ein Bullshit. Ohne Wasserrückgewinnung und aufbereitung wird da gar nix draus.

https://www.computerbase.de/2021-03/wasserknappheit-in-taiwan-rationierungen-fuer-millionen-fuer-tsmc-noch-nicht/

Ist zwar ein alter Artikel, spielt aber für die Aussage keine Rolle.

Chipfabs sind DER Wasserverbraucher schlechthin. Ohne zwang zur Rückgewinnung werden die wenigsten Unternehmen von sich aus etwas tun.

Nope, es ist und bleibt Bullshit, dass Chipfabriken viel verbrauchen. Informiere dich erstmal um die Relationen, bevor du Behauptungen aufstellst. Im Vergleich verbrauchen die für Industriemaßstäbe mäßig Wasser. 50 Millionen Tonnen pro Jahr für TSMC ist gar nix bei der Anzahl der Fabriken in Taiwan. Intels Fabrik dürfte da eher bei 10% von sein, so klein wie die im Vergleich ist.

https://www.greenpeace.de/klimaschutz/energiewende/erneuerbare-energien/wasser-kostbar-kohle

Das Kohlekraftwerk Schkopau in Sachsen Anhalt mit 900MW braucht mit Greenpeace Zahlen als Grundlage zum berechnen pro Tag 2 Millionen Tonnen Wasser. Selbst wenn die Zahlen bei Greenpeace zu hoch sind, verbraucht Intels Fab vll im Jahr soviel wie das Kohlekraftwerk in einer Woche.

Platos

2023-06-18, 15:10:05

Sho waht? Relativierung again.

Weils wo anders schlimmer ist, sind 50 Millionen pro Jahr wenig ;D

Ne, 50 Millionen liter sind viel.

AffenJack

2023-06-18, 16:35:10

Sho waht? Relativierung again.

Weils wo anders schlimmer ist, sind 50 Millionen pro Jahr wenig ;D

Ne, 50 Millionen liter sind viel.

Ist es nicht, aber ich bin auch raus. Es macht keinen Sinn hier weiterzudiskutieren. Da kann man auch gleich mit Leuten drüber diskutieren, ob die Erde ne Scheibe ist.

Letzter Link dazu:
https://www.mdr.de/nachrichten/sachsen-anhalt/magdeburg/magdeburg/keine-gefahr-wasserressourcen-intel-ansiedlung-100.html

Aber schon klar, das sind gekaufte Experten, die alle keine Ahnung haben.

ryan

2023-06-18, 16:56:32

Ist es nicht, aber ich bin auch raus. Es macht keinen Sinn hier weiterzudiskutieren. Da kann man auch gleich mit Leuten drüber diskutieren, ob die Erde ne Scheibe ist.

Letzter Link dazu:
https://www.mdr.de/nachrichten/sachsen-anhalt/magdeburg/magdeburg/keine-gefahr-wasserressourcen-intel-ansiedlung-100.html

Aber schon klar, das sind gekaufte Experten, die alle keine Ahnung haben.

Dann ist Intel aus deinem Link aber anderer Meinung. Oder als was würdest du große Mengen bezeichnen? Ist nicht viel? Ob das jetzt ein Problem ist, ist natürlich eine andere Frage.

Von Intel hatte es geheißen, beide Fabriken benötigten "große Mengen Wasser und eine gute Anbindung an vorhandene Logistik-Infrastruktur".

Platos

2023-06-18, 20:16:03

Ist es nicht, aber ich bin auch raus. Es macht keinen Sinn hier weiterzudiskutieren. Da kann man auch gleich mit Leuten drüber diskutieren, ob die Erde ne Scheibe ist.

Letzter Link dazu:
https://www.mdr.de/nachrichten/sachsen-anhalt/magdeburg/magdeburg/keine-gefahr-wasserressourcen-intel-ansiedlung-100.html

Aber schon klar, das sind gekaufte Experten, die alle keine Ahnung haben.

Du solltest mal dringenst an deinem Diskussionsstil arbeiten. Oder wirst du immer gleich mit Flacherdler und ähnlichen Begriffen um dich?

Zeugt von Schwäche.

Platos

2023-06-18, 20:24:18

Dann ist Intel aus deinem Link aber anderer Meinung. Oder als was würdest du große Mengen bezeichnen? Ist nicht viel? Ob das jetzt ein Problem ist, ist natürlich eine andere Frage.

Es sind ja auch 2 grundsätzlich unterschiedliche Aussagen. das eine hat mit dem anderen nichts zu tun.

Intel sagt, es braucht viel Wasser, die anderen sagen, der Fluss/Grundwasserspiegel sinkt nicht.

Das eine schliesst das andere nicht aus.

AffenJack

2023-06-18, 21:27:11

Dann ist Intel aus deinem Link aber anderer Meinung. Oder als was würdest du große Mengen bezeichnen? Ist nicht viel? Ob das jetzt ein Problem ist, ist natürlich eine andere Frage.

Frag einen Gärtner ob er viel Wasser braucht, der wird dir auch sagen er braucht viel. Das relevante für einen Standort ist aber die Relation im Gesamten und da ist eine Chipfabrik nicht das Problem, wenn du nicht gerade in der Sahara baust. Israel, Arizona sind wie gesagt nicht gerade die Pflaster mit Unmengen an Wasser, trotzdem hat Intel da Fabriken und TSMC baut in Arizona. Würde Wasser die Unternehmen und Städte mit Chipfabriken so vor Probleme stellen, wieso bauen sie die dann nicht nur da wo viel Wasser vorhanden ist?

Du solltest mal dringenst an deinem Diskussionsstil arbeiten. Oder wirst du immer gleich mit Flacherdler und ähnlichen Begriffen um dich?

Zeugt von Schwäche.

Es war deine Behauptung, dass Chipfabriken der Wasserverbraucher schlechthin sind. Ich habe deine These mit Fakten widerlegt, ist dir aber egal. Wenn man die Fakten ignoriert und sich nur noch auf Scheinargumente bezieht gibt es im Prinzip keinen Unterschied mehr in der Diskussion zu den Gruppen.

smalM

2023-06-18, 22:26:39

"Taiwan ist eine Insel. Da ist das mit dem Wasser ein Problem. Wenn es dort mal gerade nicht regnet dann ist es dort mit dem Wasser relativ knapp."

Taiwan hat tropisches bis subtropisches Klima. Wenn der Regen "knapp" ist, dann ist das dort relativ zu den durchschnittlichen 1500–2000mm Regen pro Jahr gemeint und das ist dann immer noch viel mehr als bei uns, wenn wir ein naßes Jahr haben.
Wenn auf Taiwan das Wasser mal tatsächlich knapp wird, dann liegt es eher an Wassermissmanagement, wie zB. als man die Reservoire leerlaufen ließ in Erwartung eines el Niño Jahres (mit starkem Monsun) und es kam stattdessen ein la Niña Jahr (mit schwachem Monsun).

Thunder99

2023-06-19, 08:32:22

Zur Not baut man Entsalzungsanlagen, oder?

Troyan

2023-06-19, 15:28:18

Vertrag ist unterschrieben.

10 Mrd. Subvention. Entspricht aktuell 6,6% Börsenwert und vor ein paar Monaten noch 10%.

Unglaublich.

Platos

2023-06-19, 15:32:49

Die 10 Mrd. sind "nur" von Deutschland, nicht EU weit oder ? Also das sind rein deutsche Subventionen oder ?

davidzo

2023-06-19, 15:37:17

Was für ein Spacken der Habeck. "Sondervermögen" von wegen. Das hat der mal eben endeckt "huch da ist ja noch ein Sondervermögen" was wir noch gar nicht verplant haben. Das ist ein Euphemismus für "wir holen uns das direkt aus der Tasche des Steuerzahlers über erhöhte Inflation indem wir einfach mehr Geld drucken". Eine Wortschöpfung die aus dem Playbook der Nazis sein könnte. Nur war "Sonderbehandlung" eben viel Makaberer, denn da gings nicht nur um Geld, sondern um Leben bzw. organisierten Mord.

Und diese Kohle spenden wir aus unserer Tasche für eine der rentabelsten Industrien weltweit! Aber für sinnvolle Projekte wie Klimaneutralität, Wind- Wasser- und Solarkraft, Kernfusion, dritte Welt Förderung statt Migrationspolitik gibt es natürlich keine Sondervermögen. Nur für Rüstung und Chipproduktion natürlich, mit den Olivgrünen avocadoessenden Jetset Porschefahrern kann man es halt machen!

Und was für ein dummer Zeitpunkt für so eine Investition, wo gerade weltweit ein Chipüberschuss herrscht und auch der aktuelle Fab-Bauboom wird mit Sicherheit in 2-3 Jahren zu einer erneuten Marktsättigung und Preisverfall und damit massiven Abschreibungen kommen. Wer so schlechte Investitionsentscheidungen tätigt hat für mich nicht einmal den Ansatz von Wirtschaftskompetenz.

Langlay

2023-06-19, 15:49:57

Wer so schlechte Investitionsentscheidungen tätigt hat für mich nicht einmal den Ansatz von Wirtschaftskompetenz.

Learning by doing, nächste Legislaturperiode hat er dann vielleicht auch den Schweinezyklus verstanden.

Troyan

2023-06-19, 15:51:02

Die 10 Mrd. sind "nur" von Deutschland, nicht EU weit oder ? Also das sind rein deutsche Subventionen oder ?

Ja, ist eine reine deutsche Subvention mit der Genehmigung durch die EU.

y33H@

2023-06-19, 15:54:44

Magdeburg steht für €30 Mrd:

https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-german-government-agree-magdeburg.html

* Investment of more than 30 billion euros in Germany is a major expansion of Intel’s manufacturing capacity in Europe.
* “Silicon Junction” is expected to enter production at a more advanced technology than originally planned and will be the first of its kind in Europe.
* Intel’s investments create the foundation for a next-generation European chip ecosystem, helping the European Union advance its goal of a more resilient semiconductor supply chain.
* The site will be constructed according to green building principles and will operate with high environmental standards to minimize its carbon footprint and environmental impact.

Platos

2023-06-19, 15:55:22

Troyan

2023-06-19, 16:00:20

Welches Know-How? Gibt es überhaupt genügend deutsche Studenten und Facharbeiter für die Fabrik?

Statt das Geld in Forschung und Entwicklung zu stecken, wird hier zu 1/3 ein Privatunternehmen subventioniert.

davidzo

2023-06-19, 16:04:12

Ist natürlich viel (zu viel) Geld. Aber die EU muss/will hald mal etwas tun und da es keine wirklichen Fachkräfte gibt, bleibt nichts anderes übrig als die Industrie herzubringen. Dabei ist ja klar, dass die Hoffnung ist, Know-How ins Land zu bringen.

In den USA entstehen Techfirmen weil es genügend private Fonds und riesige VCs gibt die Risikoinvestments machen. Uns mangelt es nicht an Kapital, aber das alte Geld (Adelsfamilien, Geldadel, Superreiche) hat bei uns keine Eier um in irgendwas zu investieren was nicht 100% safe erscheint. Die haben einfach null Vorstellungskraft um Gegensatz zu den Amis. Das heißt eben keine Risikoinvestments.

Stattdessen schreien alle nach dem Staat, der solle doch die Risikoinvestments machen und die Hightechbranche fördern. Imo ist das kontraproduktiv, denn so lernt die niemals selber laufen sondern hangelt sich von einer EU Förderung zur nächsten. Das sind alles Experten auf dem Gebiet der Fördermittelbeschaffung, aber marktwirtschaftlich bleiben das Looser.
Eigentlich sind private Fonds systembedingt flexibler und Risikobereiter als öffentliche. Aber bei uns in Deutschland ist es genau umgekehrt, da stehen private Investoren gegenüber den staatlichen Förderungen bei Hightech Industrie und Forschung im Hintergrund. Das kann halt nicht funktionieren wenn die Speerspitze nicht existiert, bzw. erst aus Bürokraten gebildet wird.

Ich halte staatliche Förderungen für kontraproduktiv. Das fördert nur verkrustete Strukturen und Küngelei. Wir sollten eher die Töpfe der Superreichen anzapfen. Wie die Amis müssten wir durch harte Steuern verhindern dass das Geld abwandert in andere Länder und wir müssten durch ebensolche Steuern sie dazu zwingen ihr Geld auch sinnvoll einzusetzen. Ich glaube am Ende wären die darüber gar nicht mal so unglücklich, nur der Gruppenzwang muss eben erstmal da sein, vorher macht keiner was.

Was denkt ihr, was China für Subventionen tätigt, damit ihre Wirtschaftsmacht so gross ist?

Die verkacken aber auch gerade massiv. Gerade die großen Chipprojekte (DRAM, eigene Prozessoren, GPUs) kommen reihenweise in Liquiditätsschwierigkeiten und die meisten nicht erst seit dem neuen USA-China Handelskonflikt. Daraus sollten wir eigentlich lernen.

10 mrd. sind natürlich viel.
Das ist ein halbes Fusionskraftwerk mit dem der EU und der Menschheit wesentlich mehr geholfen wäre.

Platos

2023-06-19, 17:18:11

Es geht hier aber nicht um die "Menscheit", sondern darum, wirtschaftlich (langfristig gedacht) eine Konkurrenz aufzubauen.

Was soll Geld damit zu tun haben? Man will (anscheinend) eigene Fachkräfte (langfristig) aus dem eigenen Land haben/ausbilden. Das widerspricht der Strategie, einfach viel Geld zu bezahlen und Leute anzuwerben.

Aber mit Geld geht eben nicht alles. Es gibt nicht genug (gute) Fachkräfte hier, ergo wenn man sie haben will, bringt es nichts, sie zu kaufen, Denn es gibt keine zu kaufen (hier).

Und ja, China scheitert bisher und von daher sieht man ja wunderbar, dass das nicht so einfach ist. Und Europa scheitern mit sicherheit an der Strategie, die China verfolgt.

10 mrd. sind viel, aber im Vergleich dazu, eine komplett eigene Industrie aufzubauen, ist das Taschengeld. Würde man wirklich komplett alles selber machen wollen, dürftet ihr nochmals eine Null hinten anhängen.

Dass es anderes gibt "was der Menschheit" mehr hilft, ist aber dann auch irgendwie an der Diskussion vorbei geredet. Das die EU da endlich mal etwas machen muss, ist klar. Ich finde den Schritt nicht verkehrt. Die Frage ist natürlich, wie da die Verträge aussehen. Die sind viel wichtiger, wie die 10 Milliarden.

Also wie viel Einblick bekommt man dadurch, das ist die Frage. Wenn es viel ist, dann sind 10 Milliarden gar nichts.

Zossel

2023-06-19, 17:21:48

Zossel

2023-06-19, 17:30:05

In den USA entstehen Techfirmen weil es genügend private Fonds und riesige VCs gibt die Risikoinvestments machen. Uns mangelt es nicht an Kapital, aber das alte Geld (Adelsfamilien, Geldadel, Superreiche) hat bei uns keine Eier um in irgendwas zu investieren was nicht 100% safe erscheint. Die haben einfach null Vorstellungskraft um Gegensatz zu den Amis. Das heißt eben keine Risikoinvestments.

Erzähle diese Geschichten bitte vollständig:
https://de.wikipedia.org/wiki/Silicon_Valley_Bank#Zahlungsunf%C3%A4higkeit

davidzo

2023-06-19, 18:28:53

10 mrd. sind viel, aber im Vergleich dazu, eine komplett eigene Industrie aufzubauen, ist das Taschengeld. Würde man wirklich komplett alles selber machen wollen, dürftet ihr nochmals eine Null hinten anhängen.
Da stimme ich dir zu, dass das Taschengeld ist. Eben deswegen müssen wir gar nicht erst mit Staatsfonds ankommen. Die privaten Fonds sind in Europa doch eh stärker. Aber die Investieren lieber in Betongold, Rohstoffe und treiben unsere Immobilienpreise weiter auf die Spitze. Unsere Top-Politiker mischen da schön mit und treiben währenddessen die Inflation auf die Spitze.
10Mrd, das könnte sogar Rene Benko fast alleine stemmen, statt sinnlose Kaufhäuser und Bürohochhäuser am Leben zu halten. Die 10 reichsten Deutschen besitzen über 200Mrd Investmentvolumen. Ist halt alles nur in altem Zeug mit sicherer einstelliger Rendite ohne Risiko angelegt.

Nur zur Erinnerung: Es sind die Neoliberalen und Libertären die einen unterfinanzierten Staat wollen.

Politik ist halt nicht eindimensional. Es wäre bei weitem zu einfach alle Lösungsvorschläge für ein Problem nur auf einer Skala von links bis rechts einzuordnen. Es gibt halt auch ungeachtet aus welcher Ecke immer wieder dumme oder fehlerhafte Lösungen oder auch gute, funktionierende Lösungen.
Ich kann mich ja echt nicht mit mit Neoliberalen identifizieren, aber so richtig treu ihren Werten sind die hier eben auch nicht. Geht es darum einen Teil vom Gewinn abzuführen ist der Lindner plötzlich libertär und tritt für den Privatbesitz ein, aber kaum geht es um Bankenrettungen oder Investitionen schreit die FDP schon wieder als erste nach Vater Staat.

Erzähle diese Geschichten bitte vollständig:
https://de.wikipedia.org/wiki/Silicon_Valley_Bank#Zahlungsunf%C3%A4higkeit
Ich sag ja keine Eier. Risikokapital hat Risiko im Namen weil man Risiken eingehen muss. Dazu gehören Fehlschläge dazu, ja die sind geradezu notwendig für den Erfolg auf anderer Seite. Aber hier sind Fehlschläge ein Manko das Leuten Eingebrannt wird.

Wenn hierzulande sofort jeder mit dem Finger auf den bankrott der Silicon Valley bank zeigt, als Argument eben nichts zu riskieren, dann landen wir eben auch nie einen Treffer.

vinacis_vivids

2023-06-19, 20:31:53

Schade, dass TSMC und AMD nicht nach Deutschland kommen. Die hätten es wohl auch für weniger Subventionen gemacht.

Mit Intel kommt eine typische Ami-Bude, die Fachkräfte von anderen Bereichen abwerben wird mit höheren Gehältern, so dass woanders Mangel herrschen wird.

Da die Gehälter bei Intel subventioniert sind, sind alle anderen, deren Gehälter nicht subventioniert sind, im klaren Nachteil. Diese Firmen werden Mitarbeiter verlieren, da sie ohne Subventionen nicht mithalten können.

10 Milliarden hätten ruhig ins Bildungssystem hingehen können für mehr Lehrer, kleinere Klassen und Ausbildung von MINT-Fachkräfte.

Die 30 Milliarden Gesamtinvestition wird sicherlich ein paar Schlagzeilen machen und die Deutschland kann sich in der Welt damit einen Namen machen.

2027 sollen ja die Chips aus der Fabrik kommen, vllt. baut Intel in Deutschland ja endlich mal gute CPUs und GPUs, und vor allem günstig und bezahlbar für die Masse.

Linmoum

2023-06-19, 20:57:42

Taiwans damaliger Vize-Premier sprach von ~$26 Milliarden bzw. ~$32 Milliarden für TSMCs N2/N1-Fabs. Zu glauben, dass das mit niedrigen Subventionen erfolgt, ist blanker Realitätsverlust.

Ich bin vielmehr schockiert, wie negativ das hier mit Blick auf den Technologiestandort Deutschland (und auch Europa) gesehen wird. Eigentlich ist das völlig grotesk. Man hat es gefühlte Dekaden völlig verpennt, hier zwingend nötige Investitionen und Taten folgen zu lassen. Jetzt tut man es und das einzige, was vielerorts erfolgt, sind irgendwelche negativen Reaktionen gepaart mit reinstem Whataboutism, wo die Gelder ja lieber hätten eingesetzt werden sollen/können.

Dabei sollte für jeden offensichtlich sein, dass Intel ansonsten einfach anderswo gebaut hätte mit dennoch vergleichbarem Subventionsvolumen. Da hätten sich genug andere Staaten die Finger geleckt, den Zuschlag zu bekommen und dafür auch alles getan. Der große Verlierer wäre dann einzig Deutschland gewesen.

vinacis_vivids

2023-06-19, 21:08:58

In Europa kommt fast nur Deutschland in Frage Aufgrund des Know-hows.
In Rumänien wäre die Fabrik zwar günstiger, aber dann eben ohne EUV-Beleuchtung. Weil das ganze Know-how auf Rumänisch zu übersetzen dauert zu lange und garantiert keine gute Chipausbeute.
Selbst in Spanien, Italien oder Frankreich wäre es schwieriger als in Deutschland. Die 44 mio. Arbeiter machen das irgendwie schon.

Troyan

2023-06-19, 21:30:46

TSMC will in Deutschland eine 28mn Fabrik für 10 Mrd. bauen, davon sollen 3 Mrd. oder so ebenfalls als Subvention fließen...

Was passiert eigentlich, wenn 2027 die Nachfrage nach Chips doch nicht so blenden ist? Wird Intel dann die alten amerikanischen Fabriken lahmlegen?

Zossel

2023-06-19, 23:05:43

Ich bin vielmehr schockiert, wie negativ das hier mit Blick auf den Technologiestandort Deutschland (und auch Europa) gesehen wird. Eigentlich ist das völlig grotesk. Man hat es gefühlte Dekaden völlig verpennt, hier zwingend nötige Investitionen und Taten folgen zu lassen.

Damals bei Qimonda war der Markt wichtiger. Denn der Markt regelt ja alles.

Zossel

2023-06-19, 23:07:28

In Rumänien wäre die Fabrik zwar günstiger, aber dann eben ohne EUV-Beleuchtung. Weil das ganze Know-how auf Rumänisch zu übersetzen dauert zu lange und garantiert keine gute Chipausbeute.

Seit wann können Rumänien nur rumänisch?

Lurtz

2023-06-19, 23:19:56

Sho waht? Relativierung again.

Weils wo anders schlimmer ist, sind 50 Millionen pro Jahr wenig ;D

Ne, 50 Millionen liter sind viel.
Bei manchen ist leider immer noch nicht angekommen, dass Europa ein Hotspot der Klimakrise ist und das mit dem Wasser bereits jetzt anfängt kritisch zu werden (und noch viel zu wenig dagegen getan wird, wie unter anderem Wiederverwertung von gebrauchtem Wasser).

vinacis_vivids

2023-06-19, 23:58:04

Seit wann können Rumänien nur rumänisch?

Das habe ich nicht gesagt.

Es gibt Ami-Firmen, die nach der Subventionszeit aus Deutschland wegziehen um in Rumänien Fabriken zu bauen.
Das ist billiger aber nicht besser, sondern tendenziell schlechter. Was reine Kostensenkung angeht ist fast jedes Land in der EU "günstiger" als Deutschland.

Allerdings gibs da nur Assembling plus Logistik aber keine Chip-Herstellung an sich. Die bleibt normalerweise in der USA oder hier im Fall Intel auch in Deutschland ab 2027.

In Rumänien wirds das einfach nicht geben, weil Know-how fehlt und die Zeit auch fehlt dafür Leute auszubilden.

Selbst Deutschland hat schon MINT-Bildungslücken, die sehr teuer sind und versucht die aus dem Ausland zu abzukaufen bzw. anzuwerben.

Jetzt wo die 30 Milliarden bekannt werden , werden wohl mehr Rumänen nach Deutschland abwandern um hier zu arbeiten, weil es einfach mehr Kohle gibt.

AffenJack

2023-06-20, 19:49:25

Damals bei Qimonda war der Markt wichtiger. Denn der Markt regelt ja alles.

Und schon damals war es dämlich da als Staat nicht mitzuhelfen. Am Ende muss man sehen, dass Chipfabriken da gebaut werden, wo es Subventionen gibt. Hynix und Samsung sind auch nur aufgrund von Subventionen so groß geworden, weil sie damit zb gegen Qimonda überleben konnten. Erst werden die Mitbewerber mit Hilfe von Subventionen platt gemacht und anschließend dann als Oligopol ordentlich Geld verdient.

Semmel

2023-06-20, 20:06:51

Wurde irgendwo schon gesagt, welcher Produktionsprozess nach Magdeburg kommt?

Wuge

2023-06-21, 14:35:41

Hatte was von dem nach 18A gehört. Also schon leading edge.

smalM

2023-06-21, 16:12:46

10 Milliarden hätten ruhig ins Bildungssystem hingehen können für mehr Lehrer, kleinere Klassen und Ausbildung von MINT-Fachkräfte.
Zum Glück haben MINT-Fachkräfte eine starke Lobby in Berlin und fast jeder in der Regierung, im Parlament und in den Parteiführungen der Ampelkoalition ist eine MINT-Fachkraft und so ist unsere Zukunft bei denen halt gut aufgehoben...

HOT

2023-06-21, 16:17:05

Das MINT-Problem gibts seit mehr als 20 Jahren, die Politik ist unfähig das zu lösen, gibts eben zuviele Interessen und die Politiker sind einfach zu dumm um das zu lösen, ja geschweige denn zu verstehen. Aber die betroffene Industrie hat das Problem auch schon seit über 20 Jahren und was taten die um es zu lösen? Nichts! Sie hofften immer, dass der Lobbyeinfluss auf den Staat das ausreicht, aber nein, das war nicht so. Und so sind wir sein 20 Jahren im Niedergang, was das angeht und sowohl Industrie als auch Politik schauen zu.

y33H@

2023-06-21, 21:52:31

Wurde irgendwo schon gesagt, welcher Produktionsprozess nach Magdeburg kommt?
"Given the current timeline and scale of the investment, Intel plans to deploy more advanced Angstrom-era technology in the facilities than originally envisioned."

Mit Blick auf 2026/2027 kannste dir jez deinen Teil denken ...

Zossel

2023-06-22, 00:18:29

https://www.servethehome.com/intel-manufacturing-gets-its-own-profit-and-loss-potentially-gearing-up-for-a-spin-off/

Platos

2023-06-22, 02:23:08

Was ist der Unterschied zwischen internal und external fabless customer ? Also wer soll internal sein?

amdfanuwe

2023-06-22, 02:35:32

Was ist der Unterschied zwischen internal und external fabless customer ? Also wer soll internal sein?
Die Intel eigene Chipentwicklung, wird aus Sicht der Fab als Kunde behandelt. External sind andere Kunden der Fab.
Durch eigen Gewinn/Verlust Bilanzierung wird die Chipentwicklung mal vergleichbar mit AMD und der FAB Teil mit TSMC.

Zossel

2023-06-22, 07:11:56

amdfanuwe

2023-06-22, 07:42:51

Und danach kann man den Fab-Kram outsourcen, das ist der wesentliche Punkt.
Oder die Chip Entwicklung.

Zossel

2023-06-22, 07:50:05

Oder die Chip Entwicklung.

Das eine bedingt das andere, daher wäre das eher ein "Und" statt ein "Exklusives Oder".

Complicated

2023-06-22, 08:20:54

Das war absehbar - und es ist die richtige Strategie im Chiplet-Zeitalter, wenn man es ernst meint mit externen Kunden. Fabs sind ohne diese externen Kunden einfach nicht mehr zu finanzieren.

Zossel

2023-06-22, 11:08:33

Das war absehbar - und es ist die richtige Strategie im Chiplet-Zeitalter, wenn man es ernst meint mit externen Kunden. Fabs sind ohne diese externen Kunden einfach nicht mehr zu finanzieren.

Chiplets sind nicht der wesentliche Faktor.
Schau dich mal in deinem Umfeld um wie viele Handys gekauft werden und wie viele Produkte von Intel.
Und eigentlich ist Intel damit 10 Jahre zu spät dran.

Complicated

2023-06-22, 11:12:20

Intels Strategie wird erst nach 4 Iteration für die eigenen BUs den Node freigeben für externe Kunden. Das taugt nicht gerade für den Leading Edge Handy-Markt. Das wird, wenn überhaupt, erst Jahre später möglich sein. Es wird kostengünstig und ausgereift sein, das zielt IMHO eher in Automotive/Industrie als erste externe Kunden.

Edit:
Ich beziehe mich auf diese Folie - ob Intel mit "Product" einzelne SKUs meint oder Serien ist etwas unklar:
https://www.servethehome.com/wp-content/uploads/2023/06/Intel-IFS-Update-June-2023-18-IFS-Benefit-from-IDM-Engineering.jpg

Man kann jedenfalls davon ausgehen, dass eigene Server/Desktops/Mobile damit im Markt sind, bevor ein Handy da einen Chip bekommt.

Zossel

2023-06-22, 11:50:37

Man kann jedenfalls davon ausgehen, dass eigene Server/Desktops/Mobile damit im Markt sind, bevor ein Handy da einen Chip bekommt.

Trotzdem braucht die "Intel Fab" perspektivisch Volumen um am Markt und bei den Shareholdern zu bestehen.

Platos

2023-06-22, 11:59:30

Die Intel eigene Chipentwicklung, wird aus Sicht der Fab als Kunde behandelt. External sind andere Kunden der Fab.
Durch eigen Gewinn/Verlust Bilanzierung wird die Chipentwicklung mal vergleichbar mit AMD und der FAB Teil mit TSMC.

Mehr Geld für Intel insgesammt komt dabei aber nicht rein. Da ist also nur für die Bilanz der Fabs. Mehr Geld hat Intel als ganzes ja nicht, wenn sie sich selber bezahlen.

Hier gehts also nur darum, dass diese Sparte bei Intel gute Zahlen liefern kann. Also vermutlich ne Investoren-Sache ?

Und danach kann man den Fab-Kram outsourcen, das ist der wesentliche Punkt.

Wie meinst du das, den Fabkram?

Zossel

2023-06-22, 12:10:01

Mehr Geld für Intel insgesammt komt dabei aber nicht rein. Da ist also nur für die Bilanz der Fabs. Mehr Geld hat Intel als ganzes ja nicht, wenn sie sich selber bezahlen.

Fabs sind einfach zu teuer um nur Stuff von Intel darin produzieren zu lassen und das wird in Zukunft nicht besser werden.
Und um glaubwürdig am Markt mit den Fabs aufzutreten müssen die "Intel Fab"s eine gewisse Distanz zu "Intel Design" halten.

Wie meinst du das, den Fabkram?
Siehe oben.

ryan

2023-06-22, 12:39:22

Clearwater Forest ist für 2024 angekündigt. Wenn man jetzt von einem halben Jahr Abstand pro internal product ausgeht, kommt man bei H2 2026 raus für external first. Neben Clearwater Forest gelten Diamond Rapids, Panther Lake, Falcon Shores als 18A Kandidaten. Vergessen sollte man nicht, dass TSMC ihr backside power Äquivalent erst mit N2P bringt. Der steht in der Roadmap auch erst für 2026 drin.

Zossel

2023-06-22, 13:25:49

arcanum

2023-06-22, 13:30:56

bisher haben sich foundry und design scheinbar einen großen geldtopf geteilt und jetzt wird jede entscheidung der fertigung unter betriebswirtschaftlichen aspekten getroffen, wodurch im foundrygeschäft ein größerer kostenoptimierungsdruck entsteht und es einfacher zu errechnen ist ob sich eine fremdfertigung auszahlt. am ende sieht es einfach so aus, als ob die foundry durch die maßnahme competitive werden soll und nicht einfach durch die anderen geschäftsteile mitgetragen wird. psychologisch steht die foundry dann auch immer unter druck zu liefern, selbst wenn die sparte aktuell zu 100% integriert ist. eine spätere auslagerung der foundry und strengere trennung zu intel könnte fremdkunden dann auch die sicherheit bieten, dass kein/weniger know-how durchsickert als zwei voneinander unabhängige entitäten.

sehr gut möglich dass dieser ersten bilanziellen trennung verhandlungen mit externen kunden vorausgehen und im laufe des jahres noch mehr passiert um voraussetzungen für die zusammenarbeit zu schaffen.

amdfanuwe

2023-06-22, 15:05:59

strengere trennung zu intel könnte fremdkunden dann auch die sicherheit bieten, dass kein/weniger know-how durchsickert als zwei voneinander unabhängige entitäten.

Ws geht wohl darum, dass die Fremdkunden die gleichen Bedingungen bei der Foundry haben wie die interne Produktentwicklung. Wär ja dumm, wenn Intel intern die eigene Produktentwicklung bevorteilt.

"Essentially, we argue Intel likely splits into a foundry business and a fabless product business and the segment P&L is a big first step." Arcuri said, "Such a separation is necessary because there is not a single potentially significant customer that tells us they would make a big commitment to Intel foundry as long as it would be competing with Intel for the best wafers, highest yielding lots, etc.""
Aus den Kommentaren: https://www.reddit.com/r/AMD_Technology_Bets/comments/14ejhk1/intels_stock_drops_as_foundry_capacity_buildout/

arcanum

2023-06-22, 15:16:58

Zossel

2023-06-22, 16:39:36

yield/preis pro wafer und garantierte mindestmenge kann man in verträgen festhalten, da sehe ich als laie eher kein problem. zumal die kapazität im ramp up ohnehin exklusiv für intel reserviert ist und dadurch vorteile entstehen, auch nach einer potentiellen abspaltung.

Bei derartigen langlaufenden und teuren Projekten will man auch ein ernsthaftes Interesse des Vertragspartners an einer vertrauensvollen und ggf. flexiblen Zusammenarbeit.

Beim Kauf von Gummientchen kann man sicherlich anders vorgehen.

arcanum

2023-06-22, 16:47:35

Zossel

2023-06-22, 18:09:20

keine ahnung ob das jetzt heißen soll, dass man im foundrygeschäft sachen nicht per vertrag sondern in good faith per handschlag regelt und verträge nur gut für den gummientenverkauf sind. kannst du da aus erfahrung mehr zu erzählen?

Um nur per Handschlag geht es nicht, aber bei Sachen wo man mal eben nicht so schnell wechseln kann und der Geldeinsatz hoch ist schaut man sich auch die Motivation, nach Möglichkeit auch Erfahrungen an und wirft auch einen Blick auf die wirtschaftliche Leistungsfähigkeit des Vertragspartners.

Das ist völlig normales Business.

smalM

2023-06-26, 16:53:59

Die Intel eigene Chipentwicklung, wird aus Sicht der Fab als Kunde behandelt. External sind andere Kunden der Fab.
Durch eigen Gewinn/Verlust Bilanzierung wird die Chipentwicklung mal vergleichbar mit AMD und der FAB Teil mit TSMC.
Nicht so ganz.
TSMC zeigt nicht, wieviel vom Umsatz auf die Chipproduktion und wieviel auf die sonstigen Dienste entfällt.
Samsung zeigt nur, wieviel operativen Umsatz/Gewinn Foundry + System LSI intern zusammen machen. Von Außenumsatz ist da nie die Rede.
Genau so wird Intel allerhöchstens operative Zahlen der Sparten angeben. Allerdings wird man dann wenigstens die Größenordnung des jeweiligen Geschäfts sehen können.

Wir können ja mal spekulieren, was dabei herauskommen wird. Letzter Jahresumsatz war 63 Mrd.$, dieses Jahr dürfte man noch einmal deutlich Federn lassen und nicht alle Chipproduktion soll zu Intel Foundry gehen:
10Mrd.$? 12Mrd.$? 15 Mrd.$? Mehr?
Wieviel operativen Gewinn wird Intel der Sparte zubilligen?

Zum Vergleich:
TSMCs gesamter Umsatz mit Apple betrug 2022 ca. 17¼ Mrd.$.

Update:
"During the call, Intel declared it is (or soon will be) the second largest foundry in the world with $20 billion revenue. The majority of the $20 billion revenue is coming from Intel internal fabless design divisions."
Es sieht so aus, als würde Intel die Zahlen genauso herausgeben wie Samsung.

basix

2023-06-28, 12:30:31

News auf der Hauptseite zu TSMC Waferkosten:
https://www.3dcenter.org/news/news-des-27-juni-2023

smalM

2023-06-28, 13:05:57

Samsung Foundry on Track for 2nm Production in 2025 (https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/samsung-foundry/331141-samsung-foundry-on-track-for-2nm-in-2025/)

@basix
Leider auf Grundlage von "The Information Network", die schon Mal wilde Spekulationen raushauen, weswegen ich deren Aussagen erst einmal skeptisch gegenüber stehe.

Zossel

2023-06-28, 13:58:08

Ist ja auch irgendwie Chipentwicklung:

https://www.golem.de/news/versal-premium-vp1902-amd-stellt-riesigen-emulator-fuer-gpu-und-cpu-prototypen-vor-2306-175368.html

Wörns

2023-06-28, 18:25:54

Ist es.
"The Register" titelt:
AMD says its FPGA is ready to emulate your biggest chips (https://www.theregister.com/2023/06/27/amd_versal_fpga_emulation/)
MfG

Platos

2023-06-28, 18:32:49

Was genau nützt das denn und warum emuliert man auf so grosser, professioneller Ebene Hardware, anstatt sie einfach zu bauen?

Zossel

2023-06-28, 19:13:37

Was genau nützt das denn und warum emuliert man auf so grosser, professioneller Ebene Hardware, anstatt sie einfach zu bauen?

Wenn dein Design Fehler hat kann ich dort fixen, neu synthetisieren und neu rein laden, anstatt neues Silizium mit einer neuen Maske in der Fab machen zu lassen.

Danach hat man ein logisches Design auf Gatter Ebene was funktioniert, erst danach wird "echtes" Silizium designed, Masken hergestellt belichtet und geätzt.

Tobalt

2023-06-28, 19:39:33

Wie lange dauert so eine Synthese auf so einer Skala? Stunden? Tage? Mit meinem Kleinkram komme ich maximal auf eine halbe Stunde am Office PC 😁

ChaosTM

2023-06-28, 21:44:54

Zossel

2023-06-28, 21:55:50

Bisher machten das EDA (electronic design automation) Software Tools wie Cadence, Synopsis oder Mentor auf Großrechnern (iirc).
Das AMD Ding wird das wahrscheinlich in Hardware können und dementsprechend beschleunigen.

Synthese dürfte klassisches optimieren mit möglichst wenig geschickten probieren sein, was kann man da mit spezieller Hardware beschleunigen?

ChaosTM

2023-06-28, 22:01:59

Wenn ich das genauer wüsste würde ich nicht hier herumhängen. ^^
Vielleicht ersetzt es diese Software auch komplett bzw. ergänzt sie. Spekulation..

Tobalt

2023-06-28, 22:09:56

Synthese und Placing im FPGA hat doch schon immer Probleme aus 16 Threads möglichst viel Mehrwert zu ziehen.. Würde mich wundern, wenn die da aus einem Großrechner soviel Mehrwert zögen.

Platos

2023-06-28, 22:40:18

Wenn dein Design Fehler hat kann ich dort fixen, neu synthetisieren und neu rein laden, anstatt neues Silizium mit einer neuen Maske in der Fab machen zu lassen.

Danach hat man ein logisches Design auf Gatter Ebene was funktioniert, erst danach wird "echtes" Silizium designed, Masken hergestellt belichtet und geätzt.

Ach sooo, das ist zum Hardware herstellen? Also quasi Hardware simulieren. Eine bessere Möglichkeit für Simulationen also ?

amdfanuwe

2023-06-28, 22:42:52

Bringt mal nichts durcheinander.
Synthese erzeugt aus dem High Language Code die Logik für Wafer Level bzw. den Code für die FPGA.
Die FPGA werden für die Logiksimulation benötigt, simulieren den Chip dann mit bis zu 500 MHz. Da kann man schon Testprogramme laufen lassen ob die neue Cache Struktur, FPU, GPU etc. auch richtig funktioniert.
In Software dauert die Simulation wesentlich länger.

amdfanuwe

2023-06-28, 22:43:29

Also quasi Hardware simulieren. Eine bessere Möglichkeit für Simulationen also ?
ja, genau dafür.

Edit:
Damals zu Atari ST und Amiga Zeiten hat man die Prototypen mit einem Haufen TTL-Logik Gattern und Fädeldraht gebaut.
Ein FPGA kann man sich jetzt vorstellen bestehend aus einem Haufen Logikzellen (18 Millionen beim vorgestelltem Chip) und Verbindungen, die man nun per Software "verdrahtet".

FPGAs sind ca. um den Faktor 10 bis 100 langsamer als ein ASIC und verbrauchen mehr Strom.
Ein ASIC lohnt aber erst ab einer gewissen Menge ( Millionen Stück? ). Deshalb werden FPGAs auch gerne für Kleinserien genutzt oder bei Aufgaben wo sich der Algorithmus ( Encoder, Decoder ) im Zuge der Lebensdauer verändert. Und eben für Prototypen zur Simulation der Hardware.

Gibt auch FPGAs mit verschiedensten Fixed Funktion Baugruppen, z.B. schnelle PCIe, Ethernet und allen anderen möglichen Schnittstellen, sowie mit ARM-CPU, AIE-Logik und Video Decoder und Encoder.
Muss man sich ja nur mal bei Xilinx umsehen, was die so im Programm haben.

Skysnake

2023-06-30, 01:08:27

Was genau nützt das denn und warum emuliert man auf so grosser, professioneller Ebene Hardware, anstatt sie einfach zu bauen?

Das "einfach" bauen ist aber sacke teuer und du wartest eher Monate bis du ein paar Chips zum testen bekommst.

Der Zwischenschritt über FPGAs ist etabliert. Simulation über Software ist je nachdem bei us bis Sekunden angesiedelt. Vielleicht auch mal noch Minuten, aber das war es dann auch. Und bei Minuten wird schon getrickst wie blöd...

Mit nem FPGA kannst du Stunden und Tage lang testen. Klar nicht alles, also Timing Probleme etc nicht, aber immerhin die Logik an sich.

Zossel

2023-07-05, 07:54:26

Was genau nützt das denn und warum emuliert man auf so grosser, professioneller Ebene Hardware, anstatt sie einfach zu bauen?

Hier ein Artikel wie sich Intel mit "anstatt sie einfach zu bauen" selbst ins Aus geschossen hat:

https://www.semianalysis.com/p/rebuilding-intel-foundry-vs-idm-decades

mocad_tom

2023-07-05, 15:47:01

Dylan Patel haut da gerne mal auf Intel drauf.

Sapphire Rapids ist ein komplexer Chip.
Und er wird gerade gerne genommen, weil er im Uncore-Bereich und Memory-Controller deutlich stärker unterwegs ist als Genoa.

https://twitter.com/TheSemiAnalyst/status/1675876184276566016

Howard Kao from MS said they have seen increased orders for Intel's Sapphire Rapids, while demand for $AMD's Genoa is tracking below expectations. $INTC has been hitting milestones and is improving in terms of product execution

Ich denke gerade bei Uncore, PCIe, Multi-Socket-Cache-Coherency und Speichercontroller braucht man seine Steppings.

Complicated

2023-07-05, 16:23:49

Auf https://www.semianalysis.com/ ist nichts zu finden, das diesen Tweet untermauert, bzgl. Genoa.

mocad_tom

2023-07-05, 17:15:18

semianalysis und thesemianalyst sind zwei unterschiedliche Typen.

Howard Kao ist von Morgan Stanley.

Er ist aber zuständig für Semi-Stocks und hat das wohl so über seine Quellen rausfinden können.

Aktuell ist für Sapphire Rapids MCC eine Verkaufspause, weil ein nicht genannter Käufer eine nicht öffentlich zugängliche Software hat laufen lassen und die konnte auf 2- oder 4-Sockel-Systeme einen Bug provozieren.

Jetzt kann man sagen Sapphire Rapids kann Heim gehen.

Auf der anderen Seite kann man auch sagen, dass die Plattform schon in einigen Anwendungsfällen läuft und abliefert.

Complicated

2023-07-05, 17:49:08

Ups, sorry für die Verwechslung und Danke für die Korrektur.

Skysnake

2023-07-05, 19:23:33

Naja, mit den CPUs vorher gab es auch Probleme das spezifische Software mit spezifischen Inpusets die CPUs zum Absturz gebracht hat, das nur noch nen echter Power cycle geholfen hat. Da gab es aber keinen generellen Verkaufsstop. Das muss also was gravierenderes sein.

mocad_tom

2023-07-05, 20:46:49

ich vermute da kommt ein cve eintrag.
irgendeine vulnerability.

Skysnake

2023-07-06, 07:35:08

Aber nur für MCC? Klingt irgendwie komisch, aber ok.

Könnte aber gut sein. In letzter Zeit gab es ja einige CVEs zur letzten Gen

mocad_tom

2023-07-06, 10:56:24

Wieder eine Vermutung

In den SPR-MCC läuft das Mesh schneller, beim SPR-XCC läuft das Mesh langsamer, weil das Mesh durch die EMIB-Brücken durch muss.

Und beim SPR-MCC kommt es dann wegen des höheren Takts des Mesh zu einer Racing condition.

Ich denke Emerald Rapids wird interessanter als manche vermuten/einschätzen.

Zwischen SPR-XCC und SPR-MCC ist ein ziemlicher Effizienzunterschied aber bei MCC gibt es nicht den Vollausbau bei den Mem-Controllern.

Emerald nutzt weniger EMIB, hat deutlich mehr Cache und Komplettausbau bei Mem-Controller.
Emerald soll eine kleinere Version von EMIB (40 Micron) verwenden, was wieder etwas einspart.

Emerald Rapids wird unter Garantie bei den Nvidia DGX-Kisten reinkommen(da ist aktuell SPR-XCC drin).

Bei dem Inflection AI Supercomputer sind 5500 Sapphire Rapids-XCC drin - nur mal so am Rande bemerkt.

Complicated

2023-07-06, 11:25:35

Emerald Rapids wird wohl auch nicht der große Wurf.
Intel Pushes Out Hybrid CPU-GPU Compute Beyond 2025 (https://www.nextplatform.com/2023/03/06/intel-pushes-out-hybrid-cpu-gpu-compute-beyond-2025/)

HOT

2023-07-06, 12:01:17

Intel ist bei Servergeschichten einfach am Arsch. Die müssen mit GR, welcher ja auf RC beruht, der lt. MTL-Leak nicht wesentlich schneller ausfallen soll als GC und das Ding soll gegen Turin antreten. Da kannste einfach nen Haken dranmachen. Und gegen MI200 und MI300 hat man echt verkackt mit Ponte-Veccio und dem gestrichenen Nachfolger.
Intel hat Oracle an AMD verloren, da wärste vor 3 Jahren noch für ausgelacht worden...

Complicated

2023-07-06, 12:19:53

Wo AMD halt derzeit keinen Fuss rein bekommt ist in die NVIDIA DGX-Systeme. Das hält derzeit Intels Umsätze oben, wegen dem AI Boom. Nur ist die Nachfrage deutlich größer als Nvidia liefern kann. Da könnte es Nvidia irgendwann langfristig selber Schaden keine AMD CPUs mit den AI-Systemen zu bestücken. Alternativen nutzen dann auch ein anderes Software-Ökosystem, das AMD mittlerweile aufgesetzt hat.

Zossel

2023-07-06, 12:33:41

Wo AMD halt derzeit keinen Fuss rein bekommt ist in die NVIDIA DGX-Systeme. Das hält derzeit Intels Umsätze oben, wegen dem AI Boom.

Es würde mich wundern wenn bei AI mehr Umsatz für CPUs drin ist als bei Hyperscalern und den restlichen "Normal"-Servern.
Das klingt stark nach Börsen-Geschwafel.

HOT

2023-07-06, 12:37:22

AMDs Server sind doch geschlossen und komplett verschlüsselt. Da kann NV evlt. nichts mit anfangen. NV kann evtl.nur Intel oder ARM-Server nutzen, aber Epycs gehen evtl. einfach gar nicht ab Zen2.

Zossel

2023-07-06, 12:57:40

AMDs Server sind doch geschlossen und komplett verschlüsselt. Da kann NV evlt. nichts mit anfangen. NV kann evtl.nur Intel oder ARM-Server nutzen, aber Epycs gehen evtl. einfach gar nicht ab Zen2.

Kannst du das mal ausführlicher erläutern.
Also welche Eigenschaft verhindert was.

Complicated

2023-07-06, 13:02:05

Spar dir die Erläuterung, es war eine geschäftliche Entscheidung:
https://www.computerbase.de/2022-06/dgx-h100-nvidia-schmeisst-amd-epyc-fuer-intel-sapphire-rapids-raus/

We have great partnerships with Intel and AMD. For the Hopper generation, I’ve selected Sapphire Rapids to be the CPU for NVIDIA Hopper, and Sapphire Rapids has excellent single threaded performance and we’re qualifying it for hyperscalers all over the world, we’re qualifying for data centers all over the world, we’re qualifying for our own server, our own DGX, we’re qualifying for our own supercomputers.
Jensen Huang, Nvidia-CEO

Ich vermute sowohl Nvidia als auch Intel wissen, dass sie nicht so schnell liefern können um die gesamte Nachfrage derzeit zu bedienen. So sind die Preise hoch und der Umsatz passt wieder mit weniger Stückzahlen. An den kleineren Stückzahlen wird man es dann sehen und an den gestiegenen Margen.

mocad_tom

2023-07-06, 15:49:05

Tymothy Prickett Morgan, Dylan Patel und ein paar aus der Computerbase-Ecke schreiben erstaunlich parteiisch.

nvidia benötigt für dgx h100 eine CPU mit starkem Uncore und AMD hinkt hier hinterher.

Das Sapphire Rapids jetzt 12 Steppings durch hat mag vllt. auch daran liegen, dass SPR in sicherheitskritischen Umgebungen eingkauft wird. (beim Rausstreamen von Netflix ist es scheißegal, ob die Kiste kurz einen Kaltstart hinlegt, der Stream auf Clientseite kann 5Minuten wegpuffern)

Hyperscaler drücken gerade auf Pause in ihren 'nomalen Rechenzentren' und verstärken die Kapazitäten in den AI Rechenzentren.

Das AI Rechenzentrum sieht aber anders aus.
Für Hopper H100 muss parallel ein zweites Netzwerk aufgebaut werden aus vielen NVSwitch.

Complicated

2023-07-06, 17:05:20

Diese Uncore-Performance-Ausführungen sind IMHO total daneben. Was soll das denn sein?
Hört sich wieder an wie nachplappern von Intel Marketing. Die heben da spezifische Workloads hervor für die sie da DPUs verbaut haben.

Zossel

2023-07-06, 20:13:52

Diese Uncore-Performance-Ausführungen sind IMHO total daneben. Was soll das denn sein?

Das würde mich auch interessieren.

BTW: Wie sind eigentlich diese Beschleuniger implementiert? CoPro, FPU, PCI-device, CXL-Device?

Zossel

2023-07-06, 20:17:41

Hyperscaler drücken gerade auf Pause in ihren 'nomalen Rechenzentren' und verstärken die Kapazitäten in den AI Rechenzentren.

Das AI Rechenzentrum sieht aber anders aus.
Für Hopper H100 muss parallel ein zweites Netzwerk aufgebaut werden aus vielen NVSwitch.

Und was passiert wenn mit doppelt soviel Transen LLMs immer noch Scheiße labern?

Zossel

2023-07-08, 13:20:18

Wie The Information (via Android Police) berichtet, plane Google für die eigenen Geräte ab 2025 das erste vollständige Custom-SoC, das nicht länger in einer Kooperation mit Samsung entwickelt und gefertigt wird.

https://www.computerbase.de/2023-07/custom-tensor-soc-google-will-ein-stueck-von-tsmcs-3-nm-kuchen/

smalM

2023-07-10, 18:01:49

AffenJack

2023-07-10, 18:27:00

"Ab 2025 sollen vollständig eigens entwickelte 3-nm-Tensor-SoCs in den Pixel-Smartphones von Google zum Einsatz kommen".
Ich nehme mal an, der Autor meint mit "eigens entwickelt" eigenentwickelt.

Das wird interessant. Man wird beim anvisierten Zeitfenster mindestens gegen Cortex-X4/-A720 bestehen müssen – aus dem Stand heraus.
Ich wüßte jedenfalls nicht von einem weiteren Startup ehemaliger Applemitarbeiter, das zum Aufkaufen bereitstünde...

Da steht nirgends, dass man von ARM Cores weg geht. Die Originalmeldung sagt nur, dass man nicht mehr mit Samsung Co-designt, sondern komplett selbst. Heißt aber nicht, dass man keine stinknormalen ARM Cores lizensiert.

smalM

2023-07-11, 12:48:21

@AffenJack
Danke für die Aufklärung.
Meine Sprachgebrauch von "vollständig" weicht da wohl etwas vom hier Gemeinten ab...

Platos

2023-07-13, 02:08:50

https://www.notebookcheck.net/Samsung-Foundry-4-nm-and-3-nm-yields-reportedly-at-75-and-60.733979.0.html

Samsungs 4nm und 3nm Prozess soll eine Yieldrate von 75% (4nm) bzw. 60% (3nm) haben. Der genaue Prozess ist nicht genannt worden.

Aber 75% ist doch eig. ziemlich niedrig, oder nicht? Was für Yieldraten hat denn eig. momentan ein 5nm/4nm Prozess von tsmc?

Weil laut Wikipedia 5nm-Artikel soll TSMC schon 2019 80% Yieldrate gehabt haben im 5nm Prozess. Wenn man das jetzt so als Vergleich nimmt, ist das eig. nicht so gut.

Zossel

2023-07-13, 07:14:29

Aber 75% ist doch eig. ziemlich niedrig, oder nicht? Was für Yieldraten hat denn eig. momentan ein 5nm/4nm Prozess von tsmc?

Warum wohl wird TSMC seinem Kram so gut los?

Zossel

2023-07-13, 07:37:22

Das Anthropozän zeigt sich:

https://www.heise.de/hintergrund/Wassermangel-stellt-Asiens-Chipstandorte-vor-grosse-Herausforderungen-9214072.html

Complicated

2023-07-13, 10:49:39

basix

2023-07-13, 12:27:07

Das kann man nur mit dem konkreten Chip sagen - sind das Mobile SoCs von Samsung?
Chiplets, IO-Dies, Monolithen oder APUs für HPC sehen da alle anders aus - daher ist die Aussage eigentlich nicht verwertbar mit den allgemeinen Quoten.

Ja. Ohne konkreten Chip sind Quoten sinnfrei. TSMC gibt den Yield typ. für ein 256Mb SRAM Array oder so an. Keine Ahnung was Samsung verwendet.

Interessanter ist die Defect Density, weil da die Chipgrösse berücksichtigt werden kann. TSMC N5 hat eine Defect Density D0 = <0.1, was ziemlich gut ist

Platos

2023-07-13, 13:58:07

Das Anthropozän zeigt sich:

https://www.heise.de/hintergrund/Wassermangel-stellt-Asiens-Chipstandorte-vor-grosse-Herausforderungen-9214072.html

Jo, habe ich und andere ja schon ein paar Seiten vorher kritisiert (nicht mit genau dem Artikel).

Manchen hier schmeckt das gar nicht, also pass auf :D

Der Wasserverbrauch/Gebrauch von der Chipindustrie ist halt riesig (absolut gesehen, nicht relativ zu anderen Industriezweigen).

Warum wohl wird TSMC seinem Kram so gut los?

Auf jeden Fall nicht wegen der Yieldrate, denn dabei gehts doch eig. nur ums Geld und wenns darum geht, dann geht man ja sicher nivht zu TSMC, eher zu Samsung.

Aber ich meinte mit der Frage eher, mit was für Yield-Raten produziert man heute massenprodukte? Und daraus dann resultieren: Würde das nicht möglicherweise bedeuten, dass 3nm Samsung noch ewig entfernt ist?

Complicated

2023-07-13, 16:20:48

Platos

2023-07-13, 19:19:18

Nein, denn Massenprodukte sind zwischen 20mm² und 200mm² vorhanden und die Yield ändert sich z.B. für Apple als Firstmover innerhalb von 6 Monaten gravierend. Es braucht einen Chip, und einen Waferkalkulator mit den Angaben der Defektrate.
Probier es selber aus wie groß die Unterschiede werden plötzlich: Ups falsche URL
Hier:https://isine.com/resources/die-yield-calculator/

Ja gut, hast Recht.

Was taugen eig. die Yiel-Raten Angaben, wenn TSMC und co nicht angibt, auf welche Chipgrösse diese Zahl basiert?

Bezieht sich das auf irgend eine Standartgrösse?

Skysnake

2023-07-13, 19:47:02

Zum Vergleich zwischen Herstellern nützt das überhaupt nicht. Aber zum relativen Vergleich mit sich selbst.

Complicated

2023-07-13, 20:00:04

Was taugen eig. die Yiel-Raten Angaben, wenn TSMC und co nicht angibt, auf welche Chipgrösse diese Zahl basiert? Die hat basix schon genannt - nützt halt nicht viel im Vergleich, wie Skysnake auch sagt, da dies eben auf keine CPU oder GPU übertragbar ist.
Interessanter ist die Defect Density, weil da die Chipgrösse berücksichtigt werden kann.D0 berücksichtigt keine Chipgröße, sondern ist eine relative Zahl: https://en.wikichip.org/wiki/defect_density
The defect density (D0) of a process is the number of defects per die that are large enough to become killer defects per unit area.Das ist bei jedem Chip eben eine andere Defektdichte Und das kann ebenfalls über das Design mit Transistordichte, redundanten IP-Blöcken, Vias oder CPU Kernen, die schon für Abschaltung eingeplant sind, variieren - das ist ebenfalls Chip-spezifisch.

Zossel

2023-07-13, 21:04:03

Auf jeden Fall nicht wegen der Yieldrate, denn dabei gehts doch eig. nur ums Geld und wenns darum geht,

Hoher Yield == niedrige Kosten.

Zossel

2023-07-13, 21:06:34

Das ist bei jedem Chip eben eine andere Defektdichte Und das kann ebenfalls über das Design mit Transistordichte, redundanten IP-Blöcken, Vias oder CPU Kernen, die schon für Abschaltung eingeplant sind, variieren - das ist ebenfalls Chip-spezifisch.

RAM macht heute auch viel Fläche aus, daher dürfte dort auch gleich Reserve mit eingeplant sein.

Platos

2023-07-13, 21:35:53

Hoher Yield == niedrige Kosten.

Ja, aber TSMC= hohe kosten :)

basix

2023-07-13, 21:53:54

D0 berücksichtigt keine Chipgröße, sondern ist eine relative Zahl: https://en.wikichip.org/wiki/defect_density
Das ist bei jedem Chip eben eine andere Defektdichte Und das kann ebenfalls über das Design mit Transistordichte, redundanten IP-Blöcken, Vias oder CPU Kernen, die schon für Abschaltung eingeplant sind, variieren - das ist ebenfalls Chip-spezifisch.

Das wollte ich ja aussagen. Mit D0 kann man den Yield abhängig von der Chipgrösse abschätzen ;)

smalM

2023-07-13, 22:09:41

Das Anthropozän zeigt sich:

https://www.heise.de/hintergrund/Wassermangel-stellt-Asiens-Chipstandorte-vor-grosse-Herausforderungen-9214072.html
Der regenarme Süden Taiwans.
Nur 1600mm im Jahr - hoffentlich setzt die Versteppung nicht bald ein.

Der neue Standort in Korea.
Nur 1300mm im Jahr - praktisch eine Wüste.

Und wodurch wird noch mal der Monsun ausgelöst?
War zu meiner Zeit Mittelstufenstoff.

Wie ich diese Verdummungsartikel liebe...

Zossel

2023-07-13, 22:28:41

Wie ich diese Verdummungsartikel liebe...

Elon, bist du es?

AnnoDADDY

2023-07-13, 22:48:31

Der regenarme Süden Taiwans.
Nur 1600mm im Jahr - hoffentlich setzt die Versteppung nicht bald ein.

Der neue Standort in Korea.
Nur 1300mm im Jahr - praktisch eine Wüste.

Und wodurch wird noch mal der Monsun ausgelöst?
War zu meiner Zeit Mittelstufenstoff.

Wie ich diese Verdummungsartikel liebe...

Bei den durchschnittlichen Temperaturen dort sind diese Niederschläge echt grenzwertig vor der Versteppung!

Bei einer Jahresmitteltemperatur von 25 Grad Braucht es mindestens 1250mm Niederschlag damit ein dauerhaftes Baumwachstum möglich ist!

Platos

2023-07-14, 01:19:56

Der regenarme Süden Taiwans.
Nur 1600mm im Jahr - hoffentlich setzt die Versteppung nicht bald ein.

Der neue Standort in Korea.
Nur 1300mm im Jahr - praktisch eine Wüste.

Und wodurch wird noch mal der Monsun ausgelöst?
War zu meiner Zeit Mittelstufenstoff.

Wie ich diese Verdummungsartikel liebe...

Das Meer ist so gross, das kann man nicht leer Fischen...

Mit dieser Einstellung schafft der Mensch so ziemlich jede Quelle zu erschöpfen auf der Erde.

Zossel

2023-07-14, 08:13:26

Das Meer ist so gross, das kann man nicht leer Fischen...

Mit dieser Einstellung schafft der Mensch so ziemlich jede Quelle zu erschöpfen auf der Erde.

In wohne dort (Norddeutsche Tiefebene) wo es früher darum ging Wasser loszuwerden, und mittlerweile braucht man auch das genaue Gegenteil.
Und der Artikel erwähnt ja auch die Probleme die Taiwan wegen schwächeren oder ausbleibenden Monsum schon mal hatte.

RitterRost

2023-07-14, 10:48:01

TSMC 3nm läuft noch nicht gut?

https://wccftech.com/apple-pay-tsmc-3nm-good-dies-a17-bionic-and-m3-yields-at-55-percent/

smalM

2023-07-15, 14:44:16

Bei den durchschnittlichen Temperaturen dort sind diese Niederschläge echt grenzwertig vor der Versteppung!

Bei einer Jahresmitteltemperatur von 25 Grad Braucht es mindestens 1250mm Niederschlag damit ein dauerhaftes Baumwachstum möglich ist!

Ach deswegen ist die koreanische Halbinsel so kahl. Und Taiwan erst!
Weißt Du überhaupt, was für Temperaturen am Standort in Korea herrschen?
Mittlere Tagestemperatur im Januar: -2 Grad. Da fehlt zu Deiner Durchschnittstemperatur ja ja nur noch eine Kleinigkeit.
Laß mich raten, die gefühlten Fakten sind natürlich viel genauer...
Aber immerhin, Du hast es überhaupt mal mit Fakten versucht, gegenüber anderen hier ein deutlicher Fortschritt!

Zossel

2023-07-22, 12:36:09

AMD will unabhängiger von TSMC werden

Um die Lieferkette robuster zu machen, überlegt AMD, künftig bei mehreren Herstellern zu fertigen. Kommen AMD-CPUs dann von Intel?

https://www.golem.de/news/konflikt-um-taiwan-amd-will-unabhaengiger-von-tsmc-werden-2307-176074.html

HOT

2023-07-22, 12:44:01

davidzo

2023-07-22, 12:56:55

Ich denke das wird am ehesten ein kleiner monolitischer GPU Chip oder eine kleine APU. Samsung hat wenig Erfahrungen mit stacking und advanced packaging und kompatibles silizium für TSMCs packaging Fabriken herzustellen und dort anzuliefern um es mit chiplets von TSMC zu verbinden dürfte sich nicht lohnen. Das hat man zwar mit dem io/Die von GF auch so gemacht, aber das war ja auch 14/12nm, nur ein einfaches Flipchip package und kein cutting edge Prozess wie 3GAP.

Gerade bei einem mobilchip wären die Taktraten nicht ganz so wichtig und die Scaling und drive current Benefits von GAA nimmt man gerne mit. Ich könnte mir also vorstellen dass Navi43 o.Ä. von Samsung kommt, während die chiplets für die größeren, schnelleren Chips weiterhin bei TSMC vom band laufen (ggf. mit den bisherigen MCDs + stacked cache).

AMD hat anscheinend aber auch Interesse an Samsung Prozessen abseits von cutting edge GAA prozessen. So scheint man Bibliotheken für Samsungs 4nm lizensiert zu haben, was gegenüber TSMCs N5 kein upgrade sein wird.

Wer weiß, vielleicht ist Phoenix2 tatsächlich kein TSMC N4 chip sondern kommt von Samsung. Das würde den leicht späteren Launchzeitpunkt erklären, wobei ich es für sehr früh halte wenn man bedenkt dass die Gerüchte über vetrgäge mit Samsung kein Jahr alt sind.

Zossel

2023-07-22, 12:58:14

Gab ja schon Meldungen, dass AMD mit Samsung auch bei moderneren Prozessen zusammenarbeiten möchte.
Intel 18A ist auch ne Option natürlich, da wird auch AMD am Ball bleiben, wie die halbe Industrie sonst auch. 18A ist Intels eigentliche Zukunft aus meiner Sicht.

Intels Zukunft, insbesondere als Auftragsfertiger, wird nicht ein einziger bestimmter Prozess sein, sondern eine kontinuierliche Zuverlässigkeit bestimmte Produkte zu Zeitpunkt X auch tatsächlich liefern zu können.
Und die kontinuierliche Zuverlässigkeit ist wichtiger als den heißen Scheiß am Start zu haben.

Zossel

2023-07-22, 13:03:31

Wer weiß, vielleicht ist Phoenix2 tatsächlich kein TSMC N4 chip sondern kommt von Samsung. Das würde den leicht späteren Launchzeitpunkt erklären, wobei ich es für sehr früh halte wenn man bedenkt dass die Gerüchte über vetrgäge mit Samsung kein Jahr alt sind.

Längerfristig Brot und Butter Sachen bei Samsung bauen zu lassen könnte eine sinnvolle Strategie sein.

davidzo

2023-07-22, 13:08:08

Samsung 4nm könnte auch gut ein Kandidat für die PS5 pro / Project Trinity sein. Bis dahin ist 4nm ein reifer Prozess bei dem yield und Verfügbarkeit stimmen und RDNA2 IP läuft sowieso schon in SF4P im Exynos 2400. Vermutlich sind SF4P oder SF4X auch auch günstiger als TSMC N5, N4 und erst recht als N3B und 3GAP.

Auch bei AMD Chips von Intel halte ich es für wahrscheinlicher dass zuerst Konsolenchips vom Band laufen. Bei Konsolen es um Kapazitäten und Preis und nicht um cutting edge. Beides hat Intel zu bieten wenn man mal von den angekündigten cutting edge Prozessen absieht. AMD würde mit Konsolendesigns auch nicht all zu viel neue Technologie offenbaren, da die IP meist etwas hinter den diskreten CPUs und GPUs liegt. Als vormals größter chipfertiger der Welt kann Intel eben einiges an Kapazität bieten. Da sind aber vor allem die Non-EUV Prozesse von Interesse, denn bei EUV sehe ich Intel noch ziemlich Scanner-limitiert.

HOT

2023-07-22, 13:48:50

Intels Zukunft, insbesondere als Auftragsfertiger, wird nicht ein einziger bestimmter Prozess sein, sondern eine kontinuierliche Zuverlässigkeit bestimmte Produkte zu Zeitpunkt X auch tatsächlich liefern zu können.
Und die kontinuierliche Zuverlässigkeit ist wichtiger als den heißen Scheiß am Start zu haben.
Jap und dafür braucht man die halbe Industrie mit im Boot bei der Entwicklung für 18A ;).

basix

2023-07-22, 14:01:30

Längerfristig Brot und Butter Sachen bei Samsung bauen zu lassen könnte eine sinnvolle Strategie sein.

Ich tippe auf IOD (Zen & Epyc). Evtl. auch MCDs für die GPUs und Low-End APUs.

Ich glaube aber irgendwie nicht, das man die Core IP (Zen, RDNA, CDNA) von TSMC wegnimmt. Für das hat man ja Chiplets.

Complicated

2023-07-22, 14:08:28

KarlKastor

2023-07-22, 14:11:09

Ja vor allem taugt die 4nm Reihe dafür nicht. 4LPP ist maximal N6 Niveau was Power und Performance angeht. Die weiteren Iterationen werden da jetzt auch keine Bäume ausreißen.
Das wird auch für PS5 Pro nicht reichen.
Ich weiß auch gar nicht wie teuer TSMC wirklich ist. Mediatek lässt jetzt schon bis hinunter zur Dimensity 7000 Serie in N4 fertigen.

Complicated

2023-07-22, 14:15:47

Das Ergebnis ist immer auch anhängig davon wie die Architektur auf den Prozess angewandt wird. Zudem ist der Vergleich der Nodes auf anderem Zieltakt ebenfalls nochmal anders. Vor allem zwischen verschiedenen Fertigern.

KarlKastor

2023-07-22, 14:49:41

Ich denke die Snapdragon Quervergleiche waren eindeutig. Und der Chip ursprünglich für diesen Prozess designed.
Hat schon einen Grund warum keiner mehr Chips abseits low-end damit fertigen lässt.

Complicated

2023-07-22, 16:56:21

Das heißt nicht, dass AMD da kein Produkt im richtigen Preis-/Leistungsverhältnis fertigen kann - da ist einfach kein Rückschluß möglich.

KarlKastor

2023-07-22, 17:04:36

Können sie definitiv. Nur sicher nichts im oberen Segment.

Zossel

2023-07-22, 17:49:56

Können sie definitiv. Nur sicher nichts im oberen Segment.

Intel schlägt sein Gerümpel ja auch los.

KarlKastor

2023-07-23, 05:36:59

Und du meinst mit Samsungs 4LPP könnte man bis auf 6 GHz rauf?

Mal davon ab geht es um AMD, dienen besser Alternative haben. Das macht nur im unteren Bereich Sinn, wo man dann den Preis sehr niedrig ansetzen kann.

davidzo

2023-07-24, 22:23:01

Die gemeinsame Entwicklung für Samsung Mobile-SoCs könnte schon für Konsolen Mehrwert bringen. Die ganzen Erhöhungen der Power-Budgets bei CPU und GPU im PC, können dort nicht mit gegangen werden.
Ich glaube das ist bei Konsolen mehr oder weniger egal. Es gibt Richtlinien für Idle- und Lowpower Modi, aber die Maximallast ist afaik noch nicht eingeschränkt worden von der EU.

Man sieht ja an der PS3 dass es Sony relativ egal war dass die Konsole sehr groß geworden ist und einen 15cm Radiallüfter hatte der selber seine 25Watt ziehen kann, solange das sich gut verkauft. Für damalige Zeiten sprang die PS3 total aus der Reihe.
Das wäre auch jetzt möglich. Wen stört ein 300Watt Spitzenverbrauch bei einer stationären konsole? Kühlbar ist das immer noch und so teuer ist das Netzteil nun auch nicht. Wenn der SoC aber stattdessen in N3E 70% mehr kosten würde, dann ist das schon ein Grund für Sony eher einen günstigeren Prozess zu nutzen und den Chip näher an der Grenze der V/F Kurve zu betreiben.

Ja vor allem taugt die 4nm Reihe dafür nicht. 4LPP ist maximal N6 Niveau was Power und Performance angeht. Die weiteren Iterationen werden da jetzt auch keine Bäume ausreißen.
Das wird auch für PS5 Pro nicht reichen.
Ich weiß auch gar nicht wie teuer TSMC wirklich ist. Mediatek lässt jetzt schon bis hinunter zur Dimensity 7000 Serie in N4 fertigen.

Wieso, die PS5 pro soll doch praktisch eine RX 7800 plus Zen4(C) werden. Eine RX6800 mit ebenfalls 60CUs hat eine TDP von 250Watt. Und Navi32 soll ohne MCDs nur 200mm2 auf die Waage bringen, ebenfalls 60CU.
Gut, der Chip wird mit 300-400mm2 recht groß wenn man auf einer mit N6 vergleichbaren Dichte bleibt, aber problematisch wäre das imo nicht wenn dafür der Preis stimmt.

basix

2023-07-24, 22:59:26

Ohne MCDs (also monolithisch) sollte der PS5 Pro Chip ~330...340mm2 gross sein.
208mm2 für N32 GCD
- 8mm2, da weniger IO
+ 20mm2 für 8x Zen 4c
+ 15mm2 für 16 MByte L3$
+ 40mm2 für 64 MByte IF$
+ 60mm2 für 256bit SI
= 335mm2

Optional:
+ 20mm2 für eine 4. Shader Engine und +4 CU (4x 16 anstatt 3x 20?)

AMD könnte es sich auch einfach machen und N32 um 8x Zen 4c Cores erweitern und fertig. Wären ~240mm2 für das "GCD" in N4 und 4*37.5mm2 für die MCDs in N6. Macht 390mm2 total. Hinsichtlich N4/N5 Allokation wäre das für AMD die wohl bessere Lösung. Doch x-Millionen Konsolen würde damit die Packaging Fertigungsstrassen in Beschlag nehmen.

KarlKastor

2023-07-25, 02:02:00

Wieso, die PS5 pro soll doch praktisch eine RX 7800 plus Zen4(C) werden.
Weil es dann so gut wie keinen Effizienzgewinn gibt durch die Fertigung. Bleibt ein minimaler Fortschritt bei der Architektur.
Wenn man dann die Rechenleistung verdoppeln will, wird der Chip eben deutlich mehr Energie benötigen. Den Takt wird man dann auch nicht anheben können. In Summe bleibt das dann ein sehr schwaches Update mit hohem Stromverbrauch.
So ein Nachfolger wird mindestens auf N4 setzen müssen, damit überhaupt ein nennenswerter Fortschritt vorhanden ist.

basix

2023-07-25, 09:16:12

Weil es dann so gut wie keinen Effizienzgewinn gibt durch die Fertigung. Bleibt ein minimaler Fortschritt bei der Architektur.
Wenn man dann die Rechenleistung verdoppeln will, wird der Chip eben deutlich mehr Energie benötigen. Den Takt wird man dann auch nicht anheben können. In Summe bleibt das dann ein sehr schwaches Update mit hohem Stromverbrauch.
So ein Nachfolger wird mindestens auf N4 setzen müssen, damit überhaupt ein nennenswerter Fortschritt vorhanden ist.

Es soll RDNA3.5 sein. Der könnte die Issues von RDNA3 flicken. Die MCDs und die Vektor-Units sind nicht das Problem. Anscheinend ist es eher was im Bereich des Frontends & ROPs (Leserartikel): https://www.computerbase.de/2023-07/aus-der-community-ein-umfassender-vergleich-von-rx-7900-xtx-und-rtx-4090/

Und allenfalls werden noch die RDNA4 RT-Einheiten inkludiert (RDNA3.5+ :D), was bei RT einen schönen Boost geben könnte. Und abgesehen davon unterstützt RDNA3 deutlich mehr Rohleistung via WMMA. Konsolenspezifisch kann da allenfalls deutlich mehr rausgeholt werden, dann sind es schnell 3-4x Performance als Potential.

KarlKastor

2023-07-25, 12:46:30

Das ändert rein gar nichts an den Anforderungen an die Fertigung. Ein paar Prozent durch die Architektur hilft einfach nicht weiter. Wenn man die Rechenleistung verdoppeln will, muss die Effizienz ordentlich rauf.
Sonst wird das nur ein Mini-Update.

smalM

2023-07-25, 21:30:59

TSMC baut noch eine Verpackungsstation. (https://www.computerbase.de/2023-07/packaging-fabrik-tsmc-steckt-noch-einmal-2-9-milliarden-usd-in-neubau/)

Standort wird Tongluo sein, das liegt ziemlich mittig an der Verbindungsautobahn zwischen Hsinchu (Fab 2, 3, 5, 8 & 12) und Taichung (Fab 15).
Bis das Ding fertig ist, dürfte auch die Fab 20 (für N2) in Hsinchu operabel sein.

Zossel

2023-07-26, 13:49:38

TSMC baut noch eine Verpackungsstation. (https://www.computerbase.de/2023-07/packaging-fabrik-tsmc-steckt-noch-einmal-2-9-milliarden-usd-in-neubau/)

Baut Intel eigentlich signifikant Verpackungsstationen?

y33H@

2023-07-26, 14:16:13

Unter anderem in Polen, ja =)

Nightspider

2023-07-26, 16:01:45

Vor 2 Jahren ließ TSMC die Mitarbeiter freiwillig mit fetten Zuzahlungen am Wochenende und an Feiertagen arbeiten um maximale Auslastung zu erreichen.

Würde mich nicht wundern wenn es so derzeit in den Advanced Packaging Fabs läuft.

Troyan

2023-08-08, 12:50:00

Chiphersteller TSMC beschließt Bau von Fabrik in Dresden

Die geplante Fabrik soll eine monatliche Fertigungskapazität von 40.000 sogenannten Wafern haben, die Chips in der Größenordnung von 22 bis 28 Nanometern und 12 bis 16 Nanometern enthalten. Das Joint Venture mit dem Namen ESMC soll der Mitteilung zufolge etwa 2000 Arbeitskräfte haben. ESMC wolle in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik beginnen und die Fertigung Ende 2027 aufnehmen.
https://www.spiegel.de/wirtschaft/unternehmen/mikrochips-chiphersteller-tsmc-beschliesst-bau-von-fabrik-in-dresden-a-697d6885-4888-479f-befe-9b3dcdc88151

Frage mich, wer das braucht. Moderne Autos werden mit Komplettlösungen von SoCs ausgestattet, die unter 10nm sind (nVidias Orin ist 8nm Samsung).

Dazu bis zu 5 Mrd. € Subvention für 10 Mrd. € Investition.

Wörns

2023-08-08, 13:20:08

basix

2023-08-08, 13:56:21

https://www.spiegel.de/wirtschaft/unternehmen/mikrochips-chiphersteller-tsmc-beschliesst-bau-von-fabrik-in-dresden-a-697d6885-4888-479f-befe-9b3dcdc88151

Frage mich, wer das braucht. [...]

Frag die Industrie. Die hat nach diesen Fabriken Bedarf angemeldet.

Zossel

2023-08-08, 14:24:05

Frage mich, wer das braucht. Moderne Autos werden mit Komplettlösungen von SoCs ausgestattet, die unter 10nm sind (nVidias Orin ist 8nm Samsung).

Seit wann wird das ABS und die Zündung auf so einem SOC gerechnet?

Zossel

2023-08-08, 14:27:21

Tobalt

2023-08-08, 16:07:12

Interessant ist dass es ein Joint Venture mit den großen deutschen Fertigern Bosch, Infineon und NXP ist. Teilweise sind die geplanten Prozesse auch schon cutting edge für Europa.

Interessant auch wer nicht dabei ist: Glofo.

Hier soll nachhaltig Knowhow nach Europa transferiert werden, das macht einen besseren Eindruck als die Intel Geschichte.

Wörns

2023-08-08, 16:34:31

Glofo baut afair doch schon zusammen mit STM eine FAB in Grenoble mit ähnlicher Zielsetzung.
MfG

Wörns

2023-08-08, 17:30:43

Die Zeit schreibt "Autoindustrie sieht begrenzten Effekt durch TSMC-Ansiedelung" (https://www.zeit.de/news/2023-08/08/autoindustrie-sieht-begrenzten-effekt-durch-tsmc-ansiedelung)
Also für Autos 90nm und gröber.
MfG

Tobalt

2023-08-08, 17:54:09

Naja 2027 wenn dort (frühestens) was vom Band läuft, wird es in Autos viel mehr Fahrassistenz und Infotainment geben. Da wird man dann mehr von den neuen Nodes geben. Diese Systeme sind auch nicht sicherheitskritisch wie ein Controller für Bremsen oder eGas.

Und gerade für die günstigeren Modelle wird man dann nicht unbedingt teures 5nm EUV Gedöns haben wollen.

Wenn man nicht gerade ultimative Miniaturisierung braucht, wird man mit den letzten reifen DUV Nodes noch lange einen guten Preis/Performance Deal bekommen.

Zossel

2023-08-08, 18:13:15

Skysnake

2023-08-08, 18:37:28

Die Komplettlösungen machen Infotainment und Bilderkennung für Lidar. Klar braucht man dafür fortgeschrittenere Nodes.
Aber daneben gibt es im Auto noch viel Halbleiterei, für die von Amts wegen strengere Robustheit vorgeschrieben ist, z.B. ein erweiterter Temperaturbereich. Diese Chips muss man unter speziellen Prozessen fertigen, die es (derzeit) nur für ältere Nodes gibt.
MfG
Also Prozesse für Autos sind die gleichen wie für Handys im Normalfall.

Es ist z.b. ein offenes Geheimnis, dass die Consuner Automobile und Military grade FPGAs von Xilinx und Altera alle die gleichen sind. Military ist nur strenger sortiert. Im Wesentlichen bekommst du da einfach 2 Speed bins höher als bei Automobile und 3/4 höher als Consumer.

Wenn hat man nur für Raumfahrt extra Prozesse, wobei das heute auch nicht mehr so ist. Das sind einfach ein paar weitere Transistoren im PDK mit den entsprechenden Modellen. Man kann sich die Transistoren aber auch selbst designen bei Full Custom Asic. Man muss sich halt "nur" an die Designrules des PDKs halten. Das ist eventuell ein Problem was die Dichte/Effizienz angeht, weil die Modelle aus den PDKs teils die Designrules brechen dürfen.

Wörns

2023-08-08, 19:05:04

Das ist nicht nur Binning von Silizium-basierten Chips, sondern es sind zu großen Anteilen auch andere Substrate. Radiation hardened Chips werden meistens auf fdSoI hergestellt und nicht auf purem Silizium. Die meisten Prozesse müssen dafür zertifiziert werden.
Bei Autos wird auch viel auf fdSoI gesetzt, daneben auch viel auf Siliziumkarbid.
MfG

Skysnake

2023-08-08, 20:13:30

Was dann spezielle Prozesse sind und ka die gibt es. Da geht es aber viel um Leistungselektronik.

Schau dir einfach mal die FPGA Angebote an. Dann siehst du was ich meine.

Und FDSOI ist nen Standardprozess. Damit habe ich nicht groß anders entwickelt als ohne.

Wörns

2023-08-08, 21:27:26

Aber Silizium und SOI gerät durch Binning nicht in denselben Eimer.
FPGAs für die Edge verwenden übrigens alle FDSOI bis auf die großen wie Xilinx und Altera (AMD und Intel), die ja auch nicht an die Kante kommen.
Bei Leistungselektronik ist SiC schwer im kommen, wie du richtig schreibst, aber den Hauptanteil wird noch auf Jahre SOI abdecken. Es gibt ja nicht nur die Spannungswandler zum Aufladen der Batterie aus dem Netz sondern noch unzählige weitere Spannungen, die innerhalb des Autos benötigt werden.
MfG

basix

2023-08-08, 21:49:53

Es ist z.b. ein offenes Geheimnis, dass die Consuner Automobile und Military grade FPGAs von Xilinx und Altera alle die gleichen sind. Military ist nur strenger sortiert. Im Wesentlichen bekommst du da einfach 2 Speed bins höher als bei Automobile und 3/4 höher als Consumer.

Speed Bins ist evtl. nicht mal die richtige Kategorie. Oftmals geht es bei Military & Automotive darum, Ausfälle zu vermeiden. Deswegen Burn-In, Temperaturzyklen-Tests und das gesamte Datenblatt abgetestet (usw.). Das kostet. Garantiert aber auch, dass die Produkte alle Parameter abdecken und Frühausfälle aussortiert werden.

Für Consumer und Industrie ist die Testabdeckung dann niedriger (nur Stichproben, geringere Temperaturbereiche oder komplett weggelassen), dafür sind die Teile dann auch etwas günstiger.

Tobalt

2023-08-20, 09:38:34

https://www.nature.com/articles/s41586-023-06145-x

Ein kurzer Review und ausführlicher CMOS Preview für die Zukunft. Der Bericht ist eher aus Sicht der CMOS Industrie verfasst IMO.

tldr: Es gibt noch viele Tweaks um CMOS auf Si Substrat weiter zu scalen. Moore Law würde auf foreseeable furure halten.

Ich teile diese Sicht nicht. Gerade der kurze "Ausblick", nachdem ja auch Neuromorphic und Quantum Computer auf hochintegrierte ultrakompakte Transistoren angewiesen wären, geht IMO völlig an der Realität vorbei.

Bei QC braucht man nicht viele Qubits, vielleicht 1e5 bis 1e6. Fehlerkorrektur ist fundamental, und die meisten System werden eher fehleranfälliger bei Verkleinerung.

Bei Neuromorphic Computing hardware geht die Reise IMO Richtung analog computing, zumindest aber multilevel digital. Und auch hier gilt, dass extreme Miniaturisierung hier weder erforderlich ist noch nützlich ist.

Zossel

2023-08-20, 09:53:39

tldr: Es gibt noch viele Tweaks um CMOS auf Si Substrat weiter zu scalen. Moore Law würde auf foreseeable furure halten.

Wird es auch für die Bucks auch ordentlich bangen?

Zossel

2023-09-06, 10:42:44

Vermutlich ist es Intel, an die das erste System gehen wird:

https://www.computerbase.de/2023-09/chip-fertigung-asml-vor-auslieferung-des-ersten-high-na-euv-systems

//differentRob

2023-09-06, 20:11:55

Complicated

2023-09-06, 21:18:34

Das würde mich sogar sehr wundern und ASML würde das nicht mitmachen.
Another TSMC executive revealed that when his company does get its hands on the machines in 2024, then initially they will be used only for research and development and collaboration purposes before moving forward to mass production.
Wahrscheinlich dauert lediglich die Verschiffung etwas länger.

Intel hat noch nicht mal EUV richtig zum laufen gekriegt. Da würden sich Apple, Nvidia, Broadcom und AMD ja bedanken.

Nightspider

2023-09-06, 22:47:36

Bei TSMC kann man sogar noch ein Fragezeichen setzen, ob die das überhaupt nach Tawain geliefert bekommen.

Der China Handelsstreit könnte hier noch weitere Restriktionen nach sich ziehen. Es würde mich nicht überraschen wenn ASML's High NA Belichter in die USA, Israel, EU, Japan oder Südkorea only geliefert werden.

Unsinn. Wieso sollte man nicht nach Taiwan liefern?

Taiwan gehört politisch zum Westen und produziert riesige Mengen Hochtechnologie für genau die Länder, die du aufgezählt hast.

w0mbat

2023-09-06, 23:28:59

TSMC wird der Hauptabnehmer von high-NA Scannern.

latiose88

2023-09-07, 01:50:34

ok das heißt man kann den pitch abstand weiter veringern,was es dann ermöglicht noch kleineren chis für GPU und CPU herzustellen,als bisher.Aber auch bei 2 nm gibt es schon ne sehr hohe Hausforderung.ALso wenn TSMC sogar schon Probleme hat,wird es gewiss auch bei den anderen nicht besser werden.

Zossel

2023-09-07, 07:02:14

Der China Handelsstreit könnte hier noch weitere Restriktionen nach sich ziehen. Es würde mich nicht überraschen wenn ASML's High NA Belichter in die USA, Israel, EU, Japan oder Südkorea only geliefert werden.

Kannst du das konkreter erläutern? Welche Zusammenhänge würden eine Lieferung nach Taiwan verhindern?

//differentRob

2023-09-07, 18:12:31

Ich versuch mal meine Sichtweise darzulegen:
China hat eine klare Agenda, welche den USA nicht passt und hoffentlich uns EU'lern ebenfalls nicht.

Teil von dieser Agenda ist u.a auch Taiwan wieder vollständig in Festland-China zu integrieren. Mit oder ohne Angriff, so die letzten Statements.

Generell braut sich um das Südchinesische Meer "was" zusammen. Mit China haben so einige ein Hühnchen zu rupfen.

Zu dieser Situation gesellt sich nun den wiederentdeckte Protektionismus ehm sorry Förderung der USA gewisser HiTech Branchen.

TSMC handelt bereits entsprechend und baut ausserhalb von Taiwan neue Fabs.

Ist eine reine wirtschaftspolitische Analyse, aber da bereits seit dem ersten Pandemiejahr US Investoren ihre Assets, sprich Cash, aus China abfliessen lassen, rundet das ganze Bild ab.

Daher würde es mich nicht mehr überraschen, falls ASML dort noch weitere Auflagen erteilt würden.

Langlay

2023-09-07, 18:35:02

Daher würde es mich nicht mehr überraschen, falls ASML dort noch weitere Auflagen erteilt würden.

Das die nicht nach Taiwan liefern dürfen, weil die Kommunisten kommen könnten?

Das seh ich nicht.

Macht ja auch vorallem keinen Sinn, es wird sicherlich einen Plan geben, das für den Falle eines Falles, die Belichtungsmaschine und Co, nicht in die Hände der Kommunisten fallen wird.

Complicated

2023-09-07, 20:17:55

TSMC handelt bereits entsprechend und baut ausserhalb von Taiwan neue Fabs.

Ist eine reine wirtschaftspolitische Analyse, aber da bereits seit dem ersten Pandemiejahr US Investoren ihre Assets, sprich Cash, aus China abfliessen lassen, rundet das ganze Bild ab.

Daher würde es mich nicht mehr überraschen, falls ASML dort noch weitere Auflagen erteilt würden.
ASML kann die USA nichts auferlegen - das haben sie versucht bei den Chinesen, doch ASML hat einen zu geringen Anteil an US IP in seinen Produkten. Stattdessen haben die USA alle Mitarbeiter mit amerikanischem Pass gezwungen alle Arbeiten in China liegen zu lassen, mit der Drohung die Staatsbürgerschaft zu verlieren - das hat dann funktioniert.
Siehe: https://forum.planet3dnow.de/index.php?threads/amd-aktien.343791/post-5416323

Die Verzögerung bei den ausbauten der US-Fabs sind ebenfalls kein Zufall:
https://arstechnica.com/tech-policy/2023/07/tsmc-delays-us-chip-fab-opening-says-us-talent-is-insufficient/
The Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) was supposed to have its first Arizona chip factory operational by late 2024 but now has confirmed significant delays. Primarily due to a shortage of technical workers with critical expertise in the US, TSMC projects to finish construction instead by 2025.
This is an "ominous delay," Bloomberg reported (https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-07-20/tsmc-to-delay-us-fab-production-until-2025-over-worker-shortages), and it comes right when investment in AI is booming. TSMC is a leading supplier of AI chips, and the Biden administration is scrambling to quickly expand the US domestic chip industry. But the delay wasn't necessarily unexpected, ASML Holding NV CEO Peter Wennink told Bloomberg.

Taiwan ist ja nicht blöd - die werden ihre Asse nicht aus der Hand geben, solange "Silicon Shield" nicht gesichert ist. Da kann man nicht mal schnell ASML den größten Kunden platt machen und erwarten alle schauen dabei zu. Für die USA kann das ganz schnell blöd ausgehen, wenn Taiwan sich einen anderen Sicherheitspartner sucht.

smalM

2023-09-07, 20:45:10

Stattdessen haben die USA alle Mitarbeiter mit amerikanischem Pass gezwungen alle Arbeiten in China liegen zu lassen, mit der Drohung die Staatsbürgerschaft zu verlieren - das hat dann funktioniert.
Die Geschichte ist frei erfundener Humbug und Du solltest sie wirklich nicht kolportieren.

Zossel

2023-09-07, 20:53:59

Die Geschichte ist frei erfundener Humbug und Du solltest sie wirklich nicht kolportieren.

Das läuft alles über das Dollar-Clearing.

Zossel

2023-09-07, 20:55:23

Taiwan ist ja nicht blöd - die werden ihre Asse nicht aus der Hand geben, solange "Silicon Shield" nicht gesichert ist. Da kann man nicht mal schnell ASML den größten Kunden platt machen und erwarten alle schauen dabei zu. Für die USA kann das ganz schnell blöd ausgehen, wenn Taiwan sich einen anderen Sicherheitspartner sucht.

Die Fab in der US-Wüste ist winzig im Vergleich zu Taiwan.

Complicated

2023-09-07, 21:06:21

Die Geschichte ist frei erfundener Humbug und Du solltest sie wirklich nicht kolportieren.
Ist das so, du hättest einfach die Quellen lesen können die ich verlinkt habe. Das war Ende 2022.

https://www.cnbc.com/2022/10/13/biden-chip-curb-asml-stops-us-staff-from-servicing-customers-in-china.html
ASML (https://www.cnbc.com/quotes/ASML-NL/), one of the world's most important semiconductor toolmakers, told U.S. employees to stop servicing Chinese customers, as Washington's latest export restrictions begin to hit the global chip industry.The Dutch firm said in a memo that any U.S. staff, including American citizens, green card holders and foreign nationals living in the U.S., "are prohibited from providing certain services to advanced fabs in China."

ASML's U.S. employees "must refrain — either directly or indirectly — from servicing, shipping, or providing support for any customers in China until further notice, while ASML is actively assessing which particular fabs are affected by this restriction." A fab is a another name for a chip manufacturing plant.

The ASML memo, which was circulating on social media, was confirmed as authentic by a spokesperson for the company.

Complicated

2023-09-07, 21:09:06

Die Fab in der US-Wüste ist winzig im Vergleich zu Taiwan.Aber ausreichend groß um politischen Staub aufzuwirbeln rund um die Chipsubventionen in der US-Presse. ;)
Ende 2025 hat TSMC auch ihre neuen Belichter oder Kenntnis über US-Blockaden.

Zossel

2023-09-08, 07:12:57

Daher würde es mich nicht mehr überraschen, falls ASML dort noch weitere Auflagen erteilt würden.

Das klingt weder schlüssig noch baut da was aufeinander auf um den von mir zitierten Satz als Schlussfolgerung gelten zu lassen.

Platos

2023-09-08, 09:42:10

Ergibt doch auch keinen Sinn. Würde man TSMC keine liefern, würde TSMC nicht mehr an der Spitze sein können und die Relevanz für den Westen würde schwinden und somit auch das Interesse (der USA), Taiwan zu unterstützen.

Taiwan technisch auszubremsen würde auf jeden Fall die Übernahme beschleunigen bzw. gerade zu provozieren.

Ausserdem würde die USA äusserst unter Kritik stehen, gerade Taiwan wegen dem China-Konflikt dann auch in den Konflikt miteinbeziehen.

Und des weiteren würde es China ja noch bestätigen in Ihrer Argumentation, dass Taiwan zu China gehört, denn die USA blockiert ja schliesslich dann sowohl Festlandchina, als auch Taiwan. Die USA unterstützt also quasi dadurch noch die Ansicht, dass das alles zusammengehört. Ein super Steilvorlage für China.

Und des weiteren würde das überhaupt nicht zu der bisherigen politschen Einstellung der USA zu Taiwan passen.

//differentRob

2023-09-08, 11:18:57

ASML kann die USA nichts auferlegen - das haben sie versucht bei den Chinesen, doch ASML hat einen zu geringen Anteil an US IP in seinen Produkten.

Ok, wars halt die Niederlande die auf Ersuchen der USA und Japan das Exportieren von EUV Scannern nach China untersagt haben. Die Niederlande hat da gar nichts entschieden, sondern das war Druck aus den USA und Japan.

Und nein, es wäre keine Steilvorlage für China. Denn diese lieferte China selbst. U.a. auf der Botschaftsseite wird die Botschaft Taiwan = China klar kommuniziert: http://at.china-embassy.gov.cn/det/zgyw/202208/t20220810_10740024.htm
Die Konsequenz daraus wäre, dass man nach Taiwan keine solchen Maschinen liefert. China hat ja seinen 7nm Prozess ja woher genau? Waren das nicht TSMC Blaupausen? :rolleyes:

Und die technische Führerschaft verliert man deswegen auch nicht. Die USA pushen ziemlich offensichtlich Intel und BigBlue... sieht das keiner? :freak:

Der Intel Ceo ging in den vergangenen paar Jahren in der US Politik gut Klinken putzen ;)

@Platos
Wann hat sich die USA schon je einmal um Kritik gekümmert? :wink:
PS: ich sagte nicht, dass TSMC keine erhält... nur nicht für deren Hauptstandort in Taiwan, sondern für neue Fabs ausserhalb.