Chipfertigung: 10FF, EUV, 7nm, 5nm, 3nm, GAF, A18, A16, A14 ...

[mocad_tom]

Make 450mm Wafer great again.

Die Geräte können eigentlich in X und Y quadratisch angesteuert werden.

Haben dann aber wegen des runden Wafers so viel verschnitt.

https://www.computerbase.de/news/prozessoren/450-mm-wafer.58092/

Also nimmt man jetzt einen 450mm Wafer und macht den zuerst mal eckig.

In ein etwas umgebautes FOUP könnte dann auch ein eckiges Panel reinpassen:

NvBB2T8NHzY

[Skysnake]

B3i eckigen Wafern hast du aber Probleme bei den nassen Beschichtungsprozessen.

Ich habe erhebliche Zweifel dass das ne gute Idee ist.

[mocad_tom]

Das müssen ja wahrscheinlich bloß passive Base-Dies werden.

In dieses Glassubstrat packt man auch nix besonderes rein.

Die 5nm/3nm/2nm bleiben alle rund.

Aber dort wo man ein Base-Die braucht ...

Wäre halt interessant, was die da für ein Bump Pitch / Raster für die Kontaktierung hinbekommen.

[basix]

B3i eckigen Wafern hast du aber Probleme bei den nassen Beschichtungsprozessen.

Ich habe erhebliche Zweifel dass das ne gute Idee ist.

Ja, sehe ich auch so.

Wie erzeugt man eigentlich die elektrischen Chiplet-to-Chiplet Verbindungen auf dem rechteckigen Panel? Unterscheidet sich der Prozess bei Interposern verglichen zu normalen Chips so stark, dass man vom runden Wafer wegkommen kann?

[Nightspider]

Gab es eigentlich auch mal Ansätze von leichten Vergrößerungen der Wafer?

Also beispielsweise 350mm? Diese 5cm mehr würden ja schon viel mehr Chips ausspucken.

[KarlKastor]

Ich denke, das ist wenig interessant. Man benötigt neues Equipment und hat wenig Gewinn. Wenn man schon alles neu macht, dann wenigstens mit großen Vorteilen.

[amdfanuwe]

Wie erzeugt man eigentlich die elektrischen Chiplet-to-Chiplet Verbindungen auf dem rechteckigen Panel? Unterscheidet sich der Prozess bei Interposern verglichen zu normalen Chips so stark, dass man vom runden Wafer wegkommen kann?

Wo habt ihr das Problem mit dem Eckigen? Da wird ein RDL auf einem rechteckigen Glas Substrat aufgebracht. Wie entstand denn der RDL bei RDNA3? Die Chipträger mit RDL sind auch rechteckig. MI300 sollte doch auch einen RDL bekommen, scheiterte aber wohl wegen der Größe. Glas hat da stabilere Eigenschaften.
Der RDL arbeitet im Bereich von µm, das ist eine ganz andere Größenordnung als die Strukturen im nm Bereich in einem Chip.

Zu den Daten gibt es hier etwas: https://www.samtec.com/de/s2s/microelectronics/glass-core-technology/

[Skysnake]

Ganz einfach. Der Lack bildet schon bei einem runden Wafer einen Wulst aus der Probleme mit der Belichtung am Rand macht. Ein eckiger Wafer machts nicht besser.

[basix]

Zu den Daten gibt es hier etwas: https://www.samtec.com/de/s2s/microelectronics/glass-core-technology/

Dein Link zitiert 15um und in Zukunft 10um Pitch für den RDL (die Leiterbahnen). Das kann man mit additiven Verfahren machen, wie sie auch bei Highend PCBs zum Einsatz kommen. Subtraktive Verfahren machen bei 30um dicht. 0815 Standard-PCBs liegen bei 150um Trace-Pitch und die verwenden oft Panel in der im CB-Artikel genannten Grössenordnung (750 × 620 mm)
https://www.gs-swiss.com/en/technologies-and-products/msap-and-sap-technology
https://www.gs-swiss.com/bilder/technologies-products/msap-sap/258/image-thumb__258__imageSlider/ProcessStepsSubtractive_mSAP_SAP_16_9_en~-~media--43e6c79a--query@2x.27d20ef0.webp
Jetzt wo ich die Daten lese machen so grosse Pitches auch Sinn. Sogar 3D-SoIC liegt bei 4...9um Via-Pitch. Aber auch bei den RDL Verfahren von oben kommt irgendwann mal ein Photoresist drauf, und der verteilt sich schlicht deutlich gleichmässiger auf einer rotierenden Scheibe. Aber da die Pitches verglichen zu Logik-Chips um ~2x Grössenordnungen auseinanderliegen, ist ein rechteckiges Panel anscheinend gut genug.

Zu RDNA3's Infinity Fabric Fan Out Links kennt niemand zufällig den Pitch? Angstronomics meint Bump-Pitch = 35um und das wäre kompakter als bei HBM3. Trace-Pitch läge damit bei ~4um: https://www.angstronomics.com/p/amds-rdna-3-graphics

[Tobalt]

Ganz einfach. Der Lack bildet schon bei einem runden Wafer einen Wulst aus der Probleme mit der Belichtung am Rand macht. Ein eckiger Wafer machts nicht besser.

Die Lacke sind sehr dünn, eher vergleichbar mit EBL Lack.. Die Wulst "rückstaut" in meiner Erfahrung weniger als 1 mm vom Rand, egal ob rund oder quadratisch.

[Orko]

Ich würde Glassubstrate prozesstechnisch eher bei Leiterplattentechnologie statt Wafertechnologie einordnen. Vielleicht noch als geeigneten Mix aus beiden Welten.

Leiterplatten werden z.T in quadratmetergrossen Panels gefertigt. Belackung erfolgt bei Wafern traditionell per Waferschleuder, und dort ist der Waferrandbereich kritisch. Mit der dry-resist Technologie steht aber auch eine Option bereit die für die Lackaufbringung ohne Nass-Chemie auskommt. Bei Leiterplatten sind übliche Optionen der Curtain-Prozess ("Wasserfall-Prozess"), Siebdruck oder auflaminierte Folie.

Bei Leiterplatten ist ein limitierender Faktor für geringe Strukturgrössen der Leiterbahnen das Substrat an sich. Durch den Glasfasermatten-Harz-Verbundwerkstoff sind die Oberflächen uneben, das Panel irgendwie immer etwas verzogen, und die Dicke nicht allzu konstant. Glaspanels stellen in diesen Bereichen eine wesentliche Verbesserung dar.

[Orko]

Wafergrössen:
Aktuell übliche Waferdurchmesser 150mm (6 zoll) und 200mm (8 zoll) und 300mm (12 zoll)
Hochvolumige Massenproduktion dabei durchgängig auf 300mm.
Seit Jahr(zehnt)en in Diskussion: 450mm (18 zoll)

Die ursprüngliche Idee war, dass der komplette Wafer immer auf einmal prozessiert wird (Batch Prozesse). Je größer der Wafer desto billiger die Prozesskosten pro Fläche bzw pro Chip. Bei Wafern für z.B. CPUs sind wir aber für einige Prozesse schon lange von diesem Ideal entfernt. Belichtet wird z.B. Stück für Stück (Recticle Limit). Ein größerer Wafer reduziert deshalb die Prozesszeiten bzw -Kosten hier nur marginal (wegen den Handlingzeiten für Wafer Loading / Unloading). Auch Laser-Prozesse, Vereinzelung und Chip-Testing sind keine Batch-Prozesse. Für nasschemische Prozesse (Ätzen, Reinigen) skalieren die Kosten ziemlich direkt mit der Wafergröße. Für Plasma-Prozesse, ALD, ALE, etc wird es schwieriger, bei größerem Wafer eine ausreichend geringe Prozess-Streuung einzuhalten.

Etwas allgemeiner betrachtet:
Zu fertigende Strukturgrößen (z.B. M1 Pitch) und Panel bzw Wafergröße sollten ein günstiges Verhältnis haben. Passen zu wenige Chips auf den Wafer sinkt der Ertrag weil Prozesskosten auf zu wenige Chips umgelegt werden. Ist der Wafer zu groß, wird die Prozesskontrolle schwieriger (Parameter in bestimmten Grenzen über die komplette Chipfläche zu halten) und der Yield sinkt.

Durch die immer weitergehende Reduzierung der minimalen Strukturgrößen in den letzten 25 Jahren sank der Druck immer mehr, auf größere Waferdurchmesser zu wechseln. Die Kosten für eine Umrüstung einer Produktionslinie / einer Fabrik auf einen größeren Waferdurchmesser betrifft aber alle Prozesse, auch die Prozesse die von einer solchen Maßnahme gar nicht profitieren würden. Beispiel: Was würde (wenn denn überhaupt möglich) das Umrüsten einer EUV-Anlage auf 450mm Wafer kosten? Die Prozesszeiten pro Wafer bzw Chip würden sich wenn dann nur minimal reduzieren. Also Kosten ohne Nutzen.

Ich kann die sich zuhnehmend zementierende Entscheidung gegen 450mm Wafer also gut nachvollziehen.

Diese Betrachtung betrifft aber nur Produkte mit minimalen Strukturgrößen.
Fertigung von Interposern, optischen Chips, Leistungsbauteilen etc könnten durchaus von einem größerem Waferdurchmesser profitieren, wenn das Volumen ausreichend groß und die mittelfristige Nachfrage ausreichend stabil ist.

[basix]

Prozesskontrolle / -streuung ist neben Investitionskosten der grösste Hemmschuh für 450mm Wafer. Beides ist bei Leading Edge besonders wichtig. Und wenn Leading Edge nicht voranprescht, wird Trailing Edge auch nicht wechseln.

Für Packaging wie Interposer oder Substrate sind die Anforderungen geringer. Aber auch dort geht man nur von Wafern auf Panel, weil die ML/AI/HPC Chips das Geld für die Investitionen mitbringen und in den nächsten paar Jahren die Fläche von einem Wafer vermutlich übersteigen werden (siehe TSMC SoW-X, das ist erst der Anfang).

[gnahr]

Ganz einfach. Der Lack bildet schon bei einem runden Wafer einen Wulst aus der Probleme mit der Belichtung am Rand macht.du kannst gern das jahr 1999 hinter dir lassen und dich spray coatings öffnen. spin coating ist nicht alleine auf der welt.

disco wirbt übrigens damit 450mm ready zu sein in japan. es fehlen nur die kunden um das geld auf den tisch zu legen und sich die rohlinge liefern zu lassen.

[Badesalz]

Die sind auch wieder dabei :rolleyes: Ich hab das Zeug immer sehr gemocht da alles was sie angefasst haben immer richtig gut war

Auch wenn das jetzt wohl nicht irgendein "edge" sein wird
https://www.youtube.com/watch?v=0ybDbElLnE0

[basix]

Sehr interessante Hot Chips 2025 Präsentation von Lightmatter:
https://www.servethehome.com/lightmatter-passage-m1000-at-hot-chips-2025/

Sie erstellen herbei einen optischen Interposer für den Interconnect zwischen Accelerator-Chiplets ("Passage"). Und da optische Links bereits integriert sind, bekommt man fast gratis optische Interconnects für Scale-Up (als Ersatz für elektrische NVLink oder Infinity Fabric Link Verbindungen). Sozusagen super-integrierte Co-Packaged-Optics (CPO).
https://www.servethehome.com/wp-content/uploads/2025/08/Lightmatter-Passage-M1000-at-Hot-Chips-2025-_Page_10.jpg

Und auch spannend:
Lightmatter hat ein Demo-Kit mit einem laufenden Prototypen gezeigt (Referenzplattform) und die Technologie sei "Production Ready".

[Badesalz]

Lasst uns beten, daß Nv die nicht nächste Woche kauft :usad:

[smalM]

Lasst uns beten, daß Nv die nicht nächste Woche kauft :usad:
Direkt bar aus der Hand...

[HOT]

https://www.techpowerup.com/340408/tsmc-accelerates-1-4-nm-plans-targets-2027-pilot-runs

Damit passt A14 jatzt zum Zen7-Launch.

[mboeller]

https://www.servethehome.com/marvell-shows-dense-sram-custom-hbm-and-cxl-with-arm-compute-at-hot-chips-2025/

Marvell behauptet, dass sie die SRAM-Density bei TSMC 2nm verdoppeln können, oder die Bandbreite 17x größer wird mit ihrer IP

https://www.servethehome.com/wp-content/uploads/2025/08/40_Marvell_Kuemerle_final-10.jpg

[Skysnake]

Das ist jetzt aber auch ziemlich reiserisch. Da wird schon area und bandwidth als Bezugsgeöß3 gemischt...

Wie kann ich bitte die halbe Fläche bei gleicher Bandbreite haben oder 17x mehr Bandbreite bei gleicher Fläche????

Das ist doch aus dem Zusammenhang gerissener Bullshit..

[mboeller]

Das ist doch aus dem Zusammenhang gerissener Bullshit..

ist 1 Folie aus dem Foliensatz von der Hotchips 2025. Der Rest ist ja unter dem Link zu finden.

[Kriegsgeier]

Wie funktioniert EUV-Lithografie? Im Inneren der fortschrittlichsten Maschine aller Zeiten

von Branch Education:

https://www.youtube.com/watch?v=B2482h_TNwg

Schon angeschaut? Wahnsinn hoch 10!

[basix]

Beeindruckende Produktionsqualität des Videos.

Ich würde behaupten ich kenne mich einigermassen mit Lithographie aus, aber im Video sind doch einige Infos enthalten, die ich so noch nicht gekannt hatte. Z.B. die Facet Mirrors, welche mit Subsegmenten das Photoabbild wechseln können, je nachdem ob vertikale/horizontale Linien oder Vias belichtet werden.

Absolut beeindruckende Wissenschafts- und Ingenieurskunst, was ASML da leistet.

[Lurtz]

Absolut beeindruckende Wissenschafts- und Ingenieurskunst, was ASML da leistet.
Thanks for mentioning ASML sponsoring this. I was about to buy an EUV machine from another vendor

;D

[Complicated]

Heftiger Move von der US-Regierung:
https://www.computerbase.de/news/wirtschaft/samsung-und-sk-hynix-us-regierung-will-fab-aufruestungen-in-china-unterbinden.94128/
Neue Bestimmungen der US-Regierung würden SK Hynix, Samsungs und TSMCs Fabriken in China treffen. Aufgerüstet werden dürfen diese dann nämlich nicht mehr, könnten nur mit dem aktuellen Stand weiterbetrieben werden. Die Folgen treffen DRAM, aber vor allem NAND – hier hätte insbesondere SK Hynix nun einen großen Klotz am Bein.
1 Ecke weiter gedacht würde das Intels Fabs auf einmal unverzichtbar machen für fortschrittliche Nodes made in USA. TSMC muss Preise weiter erhöhen und das macht Intel wieder schneller wirtschaftlich, mit weniger Preisdruck.

[Gipsel]

Heftiger Move von der US-Regierung:
https://www.computerbase.de/news/wirtschaft/samsung-und-sk-hynix-us-regierung-will-fab-aufruestungen-in-china-unterbinden.94128/

1 Ecke weiter gedacht würde das Intels Fabs auf einmal unverzichtbar machen für fortschrittliche Nodes made in USA. TSMC muss Preise weiter erhöhen und das macht Intel wieder schneller wirtschaftlich, mit weniger Preisdruck.Heftiger Move wäre es, wenn SK Hynix, Samsungs und TSMCs kurz mal die Köpfe zusammenstecken und dies dann einfach ignorieren. Reagiert die USA dann mit einem Verkaufsverbot? Wo bekommen die dann ihren DRAM und NAND-Speicher her? Soo viele Alternativen gibt es ja nicht. :rolleyes:

[Complicated]

Die glauben wohl das forciert mehr moderne Upgrades in Fabs auf US-Boden. :freak:

[Brillus]

Frage ist halt was bekommen die Fabriken an Ausrüstung aus USA und gibts alternativen?

Daher ob die ignorieren können ist Frage. Aber könnten sagen Liefern nichtmehr an USA bzw. Die Firmen.

[Skysnake]

Das Video ist wirklich nicht schlecht. Kannte ich jetzt auch noch nicht alles.

EUV Belichter sind halt schon ziemliche technologische Monster. Muss man einfach den Hut vor ziehen.

[CrazyIvan]

Frage ist halt was bekommen die Fabriken an Ausrüstung aus USA und gibts alternativen?

Daher ob die ignorieren können ist Frage. Aber könnten sagen Liefern nichtmehr an USA bzw. Die Firmen.
Das trifft auch ASML, da die US-IP verwenden. Man möchte China schlicht dazu zwingen, auf eigenem Territorium eigenes Equipment verwenden zu müssen, das technisch IIRC ca. 2 Dekaden hinterher ist - oder habe ich da belastbare neuere Erkenntnisse verpasst?

[ChaosTM]

2 Dekaden waren vor 5 Jahren. Man holt angeblich sehr schnell auf (https://www.google.com/search?client=firefox-b-d&q=cchina+own+euv)

Was davon stimmt wird man bald sehen..

[basix]

Neuer GPU basierter RTL Emulator namens "GEM":
https://research.nvidia.com/publication/2025-06_gem-gpu-accelerated-emulator-inspired-rtl-simulation
https://d1qx31qr3h6wln.cloudfront.net/publications/GEM.pdf

GEM is an open-source RTL logic simulator with CUDA acceleration, developed and maintained by NVIDIA Research. GEM can deliver up to 5...40X speed-up compared to CPU-based leading RTL simulators.

[HOT]

Das trifft auch ASML, da die US-IP verwenden. Man möchte China schlicht dazu zwingen, auf eigenem Territorium eigenes Equipment verwenden zu müssen, das technisch IIRC ca. 2 Dekaden hinterher ist - oder habe ich da belastbare neuere Erkenntnisse verpasst?

China baut bereits an der eigenen EUV-Maschine, das ist sehr relativ. Dort hast du oft den Turbo in solchen Entwicklungen und an fähigen Leuten (vor allem Chinesen aus Taiwan) herrscht auch kein Mangel. Die haben das nicht morgen fertig aber 20 Jahre ist kompletter Unsinn.

[Badesalz]

China baut bereits an der eigenen EUV-Maschine,Geht so. Sie machen grad exzessives Reverse Engineering :rolleyes:

[Zossel]

Neuer GPU basierter RTL Emulator namens "GEM":
https://research.nvidia.com/publication/2025-06_gem-gpu-accelerated-emulator-inspired-rtl-simulation
https://d1qx31qr3h6wln.cloudfront.net/publications/GEM.pdf

Da dürften eher FPGAs der Maßstab sein.

[robbitop]

IMO komplett dumm gewesen denen den Zugang zu EIV und Chips einzuschränken. Vorher hatte man sie als abhängige Kunden. Jetzt sorgt man dafür dass sie reichlich Motivation haben das selbst hinzubekommen und eigenständig zu werden. Ein rein temporärer Effekt den man damit erzielt.

[Badesalz]

@robbitop
Dein Ernst? Sie haben sich im Hintergrund eh auf alles mögliche vorbereitet, da von oben aus fest steht, daß Taiwan mal überfallen wird. Was zu mehr führen wird als paar blöden Nutzungsrechten.

Wir haben das eher viel zu spät gemacht (!)

[Skysnake]

Da dürften eher FPGAs der Maßstab sein.

Ich habs mir verkniffen zu sagen

[CrazyIvan]

@robbitop
Wir haben das eher viel zu spät gemacht (!)
Sehe ich genau so.
CB hat übrigens mal wieder den Stand der Dinge zusammengefasst und so wie ich das sehe, kann von Aufholen keine Rede sein. Die leben vom Bestand an ASML Equipment und die Fortschritte bei eigenen Anlagen sind weiterhin dürftig. So weit weg von der Realität dürften die 2 Dekaden weiterhin nicht sein.

https://www.computerbase.de/news/wirtschaft/fuer-7-nm-chips-chinas-foundry-smic-testet-heimisches-lithografiesystem.94365/

[Badesalz]

Das ist nur das eine, nachzubauen was ASML macht. Nachzubauen was Zeiss macht ist eine ganz andere Nummer (!)

[ChaosTM]

Alles nur eine Frage der Zeiss.. äh Zeit.
Selbst wenn man Taiwan nicht überfällt und all die Technik inhaliert (haben sie wahrscheinlich schon) werden die so was ähnliches hinbekommen.

China hat unglaublich viele und gut ausgebildete Techniker in allen Bereichen.

[robbitop]

Die Frage ist ob TSMC bei einem Überfall nicht durch die Amis in Schutt und Asche gelegt wird.

Sehe es wie ChaosTM. China hat Geld und viele Menschen und viele davon auch mit Talent. Und der nötige Fokus ist auch dabei. Alles nur eine Frage der Zeit bis die da hin kommen wo andere heute sind. Warum sollten sie es nicht schaffen? Insbesondere wenn man Patente ignoriert X-D
In jeder Branche in der China beschließt Marktführer zu werden wird früher oder später alles überrannt. Solar, EVs, „Elektronik“ (zB TVs, Haushaltsroboter, Tablets, Handies usw) Windenergie usw.

[Badesalz]

Die Frage ist ob TSMC bei einem Überfall nicht durch die Amis in Schutt und Asche gelegt wird.Hä? TSMCs komplette Produktion steht längst auf C4.

Ich dachte das ist allgemein bekannt (?) :|

[CrazyIvan]

@robbitop
Ja, ob es nur eine Frage der Zeit ist oder nicht, ist für mich auch gar nicht das Thema. Es macht geopolitisch und wirtschaftlich jedoch schon einen Unterschied, ob wir über Monate (behaupten manche Träumer), Jahre, oder womöglich gar Jahrzehnte sprechen.
Die grundsätzliche Fähigkeit spreche ich China natürlich nicht ab.

[Zossel]

@robbitop
Ja, ob es nur eine Frage der Zeit ist oder nicht, ist für mich auch gar nicht das Thema. Es macht geopolitisch und wirtschaftlich jedoch schon einen Unterschied, ob wir über Monate (behaupten manche Träumer), Jahre, oder womöglich gar Jahrzehnte sprechen.
Die grundsätzliche Fähigkeit spreche ich China natürlich nicht ab.

Mal schauen was wird wenn Xi die erste fette Krise managen muss.

[basix]

Da dürften eher FPGAs der Maßstab sein.
Ich habs mir verkniffen zu sagen

Ihr habt also nichtmal das Abstract gelesen? ;)
Sie behaupten auch nicht, das GPUs die schnellste Simulation liefern. Gleich neben den Abstract gibt es auch ein schönes Bildchen, welches CPU vs. GPU vs. FPGA Simulatoren vergleicht.

In this paper, we present a GPU-accelerated RTL simulator addressing critical challenges in high-speed circuit verification. Traditional CPU-based RTL simulators struggle with scalability and performance, and while FPGA-based emulators offer acceleration, they are costly and less accessible. Previous GPU-based attempts have failed to speed up RTL simulation due to the heterogeneous nature of circuit partitions, which conflicts with the SIMT (Single Instruction, Multiple Thread) paradigm of GPUs. Inspired by the design of emulators, our approach introduces a novel virtual Very Long Instruction Word (VLIW) architecture, designed for efficient CUDA execution. We also design a flow that maps circuit logic to the architecture in a process analogous to the FPGA CAD flow. This architecture mitigates issues of irregular memory access and thread divergence, unlocking GPU potential for RTL simulation. Our solution achieves up to 64× speed-up over the best CPU simulators, democratizing high-speed RTL simulation with accessible hardware and establishing a new frontier for GPU-accelerated circuit verification.

Für kleinere Buden oder Forschungseinrichtungen ohne das Geld oder Know-How für FPGA-Simulatoren ist das also schon mal ziemlich nice. Auch für schnelle Iterationen eines (kleineren) Funktionsblocks dürfte sowas interessant sein, da man GPUs schneller und einfacher verfügbar hat. Zudem funktioniert es auch ganz gut mit Consumer-GPUs (im Paper verwenden sie neben einer A100 auch eine RTX 3090). Und jetzt warte ich nur noch auf den zweiten Schritt, der den Simulator von einer Einzel-GPU auf NVL72 / NVL144 / NVL576 lauffähig macht (oder sowas wie Rubin CPX im Rackscale Format) und dann sehen wir nochmals, wie das gegen FPGAs aussehen wird ;)

The framework of GEM is extensible and many improvements are possible as future works, including native arithmetic operations, multi-GPU support, CUDA software pipelining, 4-state simulation, etc. We will open-source GEM for democratizing high-performance RTL verification as well as fostering further research.

Der Industrie & Forschung scheint es auch zu gefallen, das Paper bekam eine "Best Paper" Award Nomination auf der DAC 2025 (Design Automation Conference).

[Badesalz]

Mal schauen was wird wenn Xi die erste fette Krise managen muss.Keine Ahnung. Wie läuft es da eigentlich mit Evergrande?

[Zossel]

Keine Ahnung. Wie läuft es da eigentlich mit Evergrande?
So einen initialen Boom zu entfachten ist ja recht einfach, erinnert sich noch jemand an die asiatischen Tigerstaaten oder wie Japan alles platt machen würde?

Und solche Meldungen kommen mittlerweile auch aus anderen Branchen in China:
https://www.n-tv.de/wirtschaft/Wie-Chinas-Autobauer-an-Uberkapazitaeten-ersticken-article26040338.html

Und Staatskapitalismus ist nicht gegen Krisen gefeit.

[Badesalz]

So einen initialen Boom zu entfachten ist ja recht einfach, erinnert sich noch jemand an die asiatischen Tigerstaaten oder wie Japan alles platt machen würde?Japan ist letztendlich und endgültig an den Erdbeben der Lehman-Krise gestolpert.

[HOT]

IMO komplett dumm gewesen denen den Zugang zu EIV und Chips einzuschränken. Vorher hatte man sie als abhängige Kunden. Jetzt sorgt man dafür dass sie reichlich Motivation haben das selbst hinzubekommen und eigenständig zu werden. Ein rein temporärer Effekt den man damit erzielt.

Das ist eine durchgängige Konstante westlicher Sanktionspolitik...

So einen initialen Boom zu entfachten ist ja recht einfach, erinnert sich noch jemand an die asiatischen Tigerstaaten oder wie Japan alles platt machen würde?

Und solche Meldungen kommen mittlerweile auch aus anderen Branchen in China:
https://www.n-tv.de/wirtschaft/Wie-Chinas-Autobauer-an-Uberkapazitaeten-ersticken-article26040338.html

Und Staatskapitalismus ist nicht gegen Krisen gefeit.

Das war eben immer diese Medienmärchen, entweder machen andere alles platt oder sie sind total Rückständig - manchmal auch gleichzeitig :freak: oder machen generell immer alles falsch, einen Mittelweg der Entwicklung gibts da nicht, leider ist der aber die Realität, von daher kann man solche Artikel getrost in der Pfeife rauchen.

[Zossel]

Das war eben immer diese Medienmärchen, entweder machen andere alles platt oder sie sind total Rückständig - manchmal auch gleichzeitig :freak: oder machen generell immer alles falsch, einen Mittelweg der Entwicklung gibts da nicht, leider ist der aber die Realität, von daher kann man solche Artikel getrost in der Pfeife rauchen.

Warum sollte es in China anders laufen als in anderen Ländern? Was macht China anders/besser?

[Leonidas]

Warum sollte es in China anders laufen als in anderen Ländern? Was macht China anders/besser?

Gute Frage. Meist wird bei China ein was komplett vergessen: Japan 120M Einwohner, Südkorea 80M. China 1,4 Mrd.

Das ist der Unterschied. China ist zu groß, um von regulären Krisen gleich zu Fall gebracht zu werden. Sie konzentrieren sich auch derzeit (clevererweise) auf Binnenkonsum, um für Krisenzeiten gewappnet zu sein. Aber am Ende ist es "too big to fail" (wenn auch aus anderem Grund).

[Mangel76]

Gute Frage. Meist wird bei China ein was komplett vergessen: Japan 120M Einwohner, Südkorea 80M. China 1,4 Mrd.

Das ist der Unterschied. China ist zu groß, um von regulären Krisen gleich zu Fall gebracht zu werden. Sie konzentrieren sich auch derzeit (clevererweise) auf Binnenkonsum, um für Krisenzeiten gewappnet zu sein. Aber am Ende ist es "too big to fail" (wenn auch aus anderem Grund).

Kann man auch anders sehen. Kränkelt China hat die ganze Welt nen Schnupfen. Wenn ein Riese strauchelt, zieht er andere mit, was den Prozess noch verschärft.

[Zossel]

Kann man auch anders sehen. Kränkelt China hat die ganze Welt nen Schnupfen. Wenn ein Riese strauchelt, zieht er andere mit, was den Prozess noch verschärft.
Und der zentralistische Ansatz ist in der Biologie mit einer Monokultur vergleichbar. Diversität ist robuster.

[mboeller]

Gute Frage. Meist wird bei China ein was komplett vergessen: Japan 120M Einwohner, Südkorea 80M. China 1,4 Mrd.

Das ist der Unterschied. China ist zu groß, um von regulären Krisen gleich zu Fall gebracht zu werden. Sie konzentrieren sich auch derzeit (clevererweise) auf Binnenkonsum, um für Krisenzeiten gewappnet zu sein. Aber am Ende ist es "too big to fail" (wenn auch aus anderem Grund).

dazu passt das Chart das Steve Hsu repostet hat (den Original-Link findet man im Thread)

https://x.com/hsu_steve/status/1967931713251840331

Abgesehen von Consumer-Elektronik exportiert China nicht viel (zumindest Prozentual). So viel auch zu den Zöllen von Trump ... der denkt er könnte China damit ans Bein pinkeln ...

[mboeller]

Und der zentralistische Ansatz ist in der Biologie mit einer Monokultur vergleichbar. Diversität ist robuster.

zeig mir mal deine "Monokultur" bzgl. EV/REEV Autos:

https://carnewschina.com

Monokultur ist DDR: Trabant + Wartburg. Oder auch die Sowjetunion.

China ist was ganz anderes. Konkurrenzkampf bis aufs Blut/Margen.

[HOT]

Warum sollte es in China anders laufen als in anderen Ländern? Was macht China anders/besser?
Das ist ja der Punkt, das ist eben nicht der Fall, sondern eine simple Folge. Wenn du einem durchaus innovativen Land den Zugang zu Ressourcen verwehrst, wird es sich entwickeln, ganz einfach. Aber eben nicht besser oder schlechter als andere Länder. China ist eben nicht so besonders.

Und der zentralistische Ansatz ist in der Biologie mit einer Monokultur vergleichbar. Diversität ist robuster.

Das ist Ideologie und hat keinerlei Substanz. Was ist "Divers" und wie bewertet man das? Nach ESG? Hat weder geklappt noch hatte das je einen positiven Entwicklungseffekt. Deswegen ist ESG nicht mehr im Finanzmarkt... Und China ist eben keine Monokultur sondern genau das Gegenteil.

[smalM]

Und der zentralistische Ansatz ist in der Biologie mit einer Monokultur vergleichbar. Diversität ist robuster.
Der Vergleich hinkt.
Diversität in der Biologie ist die Spezialisierung in der Nische.
Der zentralistische Ansatz ist das Ameisen- oder Termitennest mit einer Königin. Zwei der erfolgreichsten Tierarten aller Zeiten....

[Mortalvision]

Ja. Aber ähnlich Spinnen nur bis zu einer gewissen Größe möglich. China und die USA haben sich eher zu zwei T-Rex entwickelt, die sich um die verbliebene Beute streiten, mit dem Bronchosaurus EU als Hüter der noch verbliebenen freien Welt…

[smalM]

Gute Frage. Meist wird bei China ein was komplett vergessen: Japan 120M Einwohner, Südkorea 80M. China 1,4 Mrd.

Das ist der Unterschied. China ist zu groß, um von regulären Krisen gleich zu Fall gebracht zu werden.

DIE reguläre Krise, von der China bereits voll erfaßt worden ist, ist der Zusammenbruch der Bevölkerungsstruktur. Seit dreieinhalb Jahrzehnten ist die Reproduktionsrate < 2, in den letzten paar Jahren ist sie sogar rapide weiter auf 1 geschrumpft.
Kann die KPChi die Chinesinnen nicht zum Kinderkriegen animieren (nichts spricht dafür), wird China bis 2050 zu einem Papiertiger mit Altersschwäche schrumpfen.

[aufkrawall]

Die werden einfach aus den jungen Bevölkerungen um sie herum halb mit Köder, halb mit Druck Leute herankarren und der von notorischen Dummschwätzern wie Peter Zeihan vielbeschworene, ständig unmittelbar bevorstehende Zusammenbruch Chinas wird mal wieder ausbleiben. Andere Länder werden zu dem Zeitpunkt wesentlich härter gef*ckt sein, nur halt ohne resultierenden Nachwuchs...

[Badesalz]

DIE reguläre Krise, von der China bereits voll erfaßt worden ist, ist der Zusammenbruch der Bevölkerungsstruktur. Die Lösen das grad. Schlage ich schon seit 8 Jahren vor damit anzufangen, aber die sind alle mal wieder zu blöd gewesen.

https://www.youtube.com/shorts/G0TenAl_KE8

https://www.youtube.com/shorts/2CD5iubOkiY

https://www.youtube.com/shorts/ue6i2wJoJbA

[mboeller]

Die Lösen das grad. Schlage ich schon seit 8 Jahren vor damit anzufangen, aber die sind alle mal wieder zu blöd gewesen.

https://www.youtube.com/shorts/G0TenAl_KE8

https://www.youtube.com/shorts/2CD5iubOkiY

https://www.youtube.com/shorts/ue6i2wJoJbA

tss... natürlich haben sie schon vor Jahren angefangen das Problem anzugehen.

Du denkst nur zu eng ;)

https://x.com/hsu_steve/status/1971545257142517957

Anzahl der Industrieroboter Weltweit. China hat mit weitem Abstand die meisten Industrieroboter.
Und wenn du im Thread weiter schaust, sie bauen auch die meisten Industrie-Roboter in China selbst.

[Badesalz]

tss... natürlich haben sie schon vor Jahren angefangen das Problem anzugehen.

Du denkst nur zu eng ;)Ich meinte Deutschland. Die letzte Nachricht die ich in Deutschland diesbezüglich gesehen habe war, daß Kuka an Midea verkauft wurde.

https://www.spruchverfahren-direkt.de/?p=3232

[basix]

Ich weiss nicht, ob das hier schon behandelt wurde:
Ein paar interessante Konzepte, wie man zuküftig HBM, HBF usw. skalieren kann
https://wccftech.com/next-gen-hbm-architecture-detailed-hbm4-hbm5-hbm6-hbm7-hbm8-up-to-64-tbps-bandwidth-240-gb-capacity-per-24-hi-stack-embedded-cooling/

[Badesalz]

Ja mega einfall. Kommt nicht drunter und nicht drüber, sondern daneben :D

[basix]

Ist nichts weltbewegendes. Aber man sieht die Tendenz aus Kombinationslösungen und Erweiterungen (HBM + LPDDR + HBF // Daisy Chaining von HBM Stacks usw.). Das kann man sich dann je nach Bedarf und Anwendungsfall im Baukastensystem zusammenschustern.

Und drunter kommt es schon auch noch, auf die untere Seite des Wafers oder Glas-Substrats (double sided interposer) ;)

[smalM]

IMO komplett dumm gewesen denen den Zugang zu EIV und Chips einzuschränken. Vorher hatte man sie als abhängige Kunden. Jetzt sorgt man dafür dass sie reichlich Motivation haben das selbst hinzubekommen und eigenständig zu werden. Ein rein temporärer Effekt den man damit erzielt.
Unsinn, China hatte bereits beschlossen, eine eigene Chip-Industrie aufzubauen.
Alles was passiert ist, ist ihnen den Zugang zu westlicher IP, die sie dann eh geklaut hätten, zu erschweren.

[robbitop]

Unsinn, China hatte bereits beschlossen, eine eigene Chip-Industrie aufzubauen.
Alles was passiert ist, ist ihnen den Zugang zu westlicher IP, die sie dann eh geklaut hätten, zu erschweren.
Gibt es dazu eine Quelle oder ist das reines Hörensagen? (ernst gemeinte Frage)
Ansonsten hat es (den Zugang zu limitieren) das auf jeden Fall weiter angeheizt. Und wenn man was nachbauen will kommt man ob über Umwege oder nicht so oder so daran.

IMO ist das Sitzen auf IP kein Erfolgsrezept. Wer sich darauf verlässt, wird potentiell überholt. Man muss einfach schneller innovieren als der Wettbewerb dann ist man immer vorn.

[mboeller]

Unsinn, China hatte bereits beschlossen, eine eigene Chip-Industrie aufzubauen.
Alles was passiert ist, ist ihnen den Zugang zu westlicher IP, die sie dann eh geklaut hätten, zu erschweren.

ja, 2018 nach den ersten Tarifen etc. von Trump

[dildo4u]

Erste Blackwell Chips aus TSMC Arizona


https://videocardz.com/newz/first-nvidia-blackwell-wafer-has-been-produced-at-tsmcs-arizona-fab

[Slipknot79]

Ich d8e der Bau einer Chipfabrik dauert 10 Jahre. oO

[Tobalt]

Eine Halle bauen dauert nicht so lange. Die Rezepte und Design Rules für einen führenden Prozess hingegen schon. In dem Fall ist anzunehmen dass TSMC das ja schon lange vorbereitet hat und ich erinnere mich auch daran, dass sie darauf bestanden ihre Engi Teams nach Arizona zu schicken, weil der lokalen Workforce noch das KnowHow fehlte

PS: Dresden soll auch schon nächstes Jahr anlaufen! Aber eben auch ein etwas reiferer Prozess

[mboeller]

Ich d8e der Bau einer Chipfabrik dauert 10 Jahre. oO

eher 5 Jahre:
https://en.wikipedia.org/wiki/TSMC_Arizona

[ChaosTM]

Erste Blackwell Chips aus TSMC Arizona


https://videocardz.com/newz/first-nvidia-blackwell-wafer-has-been-produced-at-tsmcs-arizona-fab


Zum Packaging müssen die aber immer noch nach Taiwan verschickt werden.


https://videocardz.com/newz/nvidias-us-made-blackwell-gpus-still-need-to-go-to-taiwan-for-packaging


Wird das in Dresden ähnlich laufen?

[smalM]

ja, 2018 nach den ersten Tarifen etc. von Trump
Nettes Märchen.

[Tobalt]

Dass Wafer Prozesse und Packaging in verschiedenen Fabs laufen ist doch nicht ungewöhnlich, oder?

[Skysnake]

Absolut normal. Selbst der Übergang in ein anderes Land ist nicht außergewöhnlich

[CrazyIvan]

Absolut normal. Selbst der Übergang in ein anderes Land ist nicht außergewöhnlich
Besonders knuffig fand ich vor über 20 Jahren in der Hinsicht, dass mein AMD Athlon Die nur eine knappe Autostunde entfernt in Dresden produziert wurde, anschließend aber nach Malaysia zum Packaging ging und von da aus erst zu mir kam.
Finde ich schon spannend, weil Wafer bzw. Dies sicher ein recht fragiles Frachtgut sind.

[ChaosTM]

Absolut normal. Selbst der Übergang in ein anderes Land ist nicht außergewöhnlich


https://www.digitimes.com/news/a20241223PD212/packaging-tsmc-wafer-market-testing.html


https://www.techspot.com/news/109958-tsmc-produces-first-nvidia-blackwell-gpu-us-but.html


Advanced CoWoS packaging bleibt vorerst Taiwan exklusiv. Daher..