AMD/ATI - Pirate Islands: Bermuda, Fiji, Treasure | mobile: Strato, Litho - 2015 [Archiv] - Seite 4

maximus_hertus

2014-11-03, 17:21:17

Da ja die 8 GiB 290X-Karten anstehen, würde ich mal davon ausgehen, dass 2015er High-End Karten von AMD immer mit (mindestens) 8 GiB kommen.

NV wird wohl eine 12 und eine 6 GiB-Variante anbieten. Zumindest gegenüber der 6 GiB-Variante ein "Vorteil" auf dem Papier.

Ein 20nm Tonga in Vollausbau (384 bit, 6 GiB) könnte für AMD den Performance Bereich abdecken, dank 6 GiB auch *immer* perfektes 1080p Gameplay.
Dazu eine 256 bit, 4 GiB Salvage für den Preiskampf / obere Mittelklasse.

Unrealistisch? Völlig falscher Gedankengang?

Unicous

2014-11-03, 17:57:05

Ich schätze Tonga würde (hypothetisch) auf 256Bit bleiben. (Ich gehe mittlerweile auch davon aus, dass es nur ein 256Bit Interface ist. Woher die zusätzlichen Transistoren kommen und der relativ große Die ist natürlich weiterhin mysteriös)

Aber: 20nm bietet für einen reinen Shrink zu wenig Vorteile. Ein Fiji@20nm wäre deutlich logischer als ein Tonga Shrink.

Die Vorteile für Microsoft bei einem Shrink des XO SoCs liegen auf der Hand. Kleinerer Chip dadurch (theoretisch) höherer Yield und mehr Chips auf einem Wafer. Die spärlichen Vorteile nimmt man da gerne mit, denn es geht nur um hohes Volumen.

AMD jedoch muss dafür extra eine Maske für ein paar Millionen Dollar erstellen, für eine SKU die vllt. nur ein dreiviertel Jahr aktuell ist, während man sich schon auf 14nm vorbereitet. Microsoft hingegen möchte für mehrere Jahre herstellen.

Ob das mit Microsoft überhaupt aktuell ist, muss man natürlich auch hinterfragen. Der Produktionsstart könnte durchaus erst 2015 sein und dann eher später als früher. Man lässt ja noch nicht einmal 2 Jahre unter 28nm herstellen.

maximus_hertus

2014-11-03, 18:41:20

AMD hatte doch bestätigt, dass Tonga ein 384Bit Speicherinterface hat? Ansonsten ist 14nm imo noch sehr, sehr weit weg.

Es ist echt interessant, was AMD mit Tonga vor hat. Ein Salvage-Performancekarte (nur 2GiB!) für über 200 Euro und sonst nichts? Kann ich mir nicht vorstellen. Die Yields sollten doch auch gut genug sein, so dass man auch den Vollausbau für das Weihnachtsgeschäft bringen könnte? Das Argument mit den Tahitiabverkäufen zählt nicht wirklich, das hätte AMD bzw. deren Partner schon längst erledigen können.

CyLord

2014-11-03, 18:49:42

Die RX 3XX sollen doch in 20nm gefertigt worden.

Unicous

2014-11-03, 18:56:51

AMD hat nichts bestätigt, leider. Ein bekannter Autor einer japanischen Seite hat wohl eher seine Mutmaßungen geäußert. Da sich niemand die Mühe macht, solche Quellen mal zu übersetzen und nur Google Translate in die Adresszeile eintippt enstehen eben diese Gerüchte. Und sie passen natürlich zu dem viel zu großen Die.

Ich schätze eine 285X wird es nicht geben. Wohl aber eine 380 oder 380X mit Tonga XT.

Es besteht natürlich weiterhin die Möglichkeit, dass AMD eine 384Bit Interface versteckt, aber die Wahrscheinlichkeit ist seit dem Erscheinen der M295X im iMac deutlich geringer geworden und 2 GB und 4 GB macht deutlich mehr Sinn, als 2 GB und 3 GB bzw. theoretisch 6 GB.

Durch DCC einfach unnötig. Man passt sich also eher Nvidia an. GDDR5 Speicher scheint weiterhin knapp zu sein und dadurch auch teurer. Nvidia hat ja schon gesagt, dass sie Probleme haben, die Nachfrage zu befriedigen. Und sie wollen lieber zwei 980 mit 4 GB verkaufen, als eine mit 8 GB.

edit: Und dann gibt es natürlich noch das hier:

I've spoke to every board partner this morning, they all saying the same thing, we want to sell you such a product but there is no green light from NVIDIA and as such the product does not exist.

Spoken with NVIDIA and they are saying press sites making up news, they have no intention to release 8GB versions at this time, but they will keep checking and coming back to me as they realise there is demand but as GDDR5 is in shortage and NVIDIA cannot make 980's quick enough, releasing an 8GB now would be a bad decision.

http://forums.overclockers.co.uk/showpost.php?p=27138418&postcount=82

Der Typ ist Angestellter bei Oc UK.

Und:

No problem.
NVIDIA came back to me an hour ago with a more official line of no this won't be happening at present.

Of course they could change their minds next week, but even if they did it would take weeks for them to eventually appear, so you've made the right decision.
http://forums.overclockers.co.uk/showpost.php?p=27140105&postcount=91

@CyLord

Dazu gibt es keinerlei gesichterte Informationen, geschweige denn halbseidene Gerüchte.

CyLord

2014-11-03, 19:00:22

Sicher ist da nichts, aber letzten Endes logisch & realistisch. Aber wir werden bald sehen.

Unicous

2014-11-03, 19:16:41

Weder logisch noch realistisch. Nur weil nach eins zwei kommt muss man nicht zwangsweise diese Logik verfolgen.

20nm ist deutlich zu spät und 14nm deutlich früher als angenommen. Dazu kommt, dass Apple sämtliche Kapazitäten aufgesaugt hat und damit die Chance von wafer starts von AMD und Nvidia (in nennenswerten Volumina) so gut wie unmöglich macht (bei TSMC).

Dazu kommt, dass Samsung wohl ordentlich Probleme mit 20nm hat und GF dem in nichts nachstehen wird. Beide haben 20nm Prozesse, aber nur von einem Unternehmen kamen News zum erfolgreichen Produktionsstart (Samsung). Nun könnte es sein, dass 20nm bei GF für die Xbox SoCs genutzt wird. Wann das geschieht... keine Ahnung. Jedenfalls wird AMD/MS die gesamte Kapazität brauchen. Aber diese Sachen waren schon vor Monaten, wenn nicht gar Jahren bekannt.

AMD kann nicht darauf hoffen, dass 20nm rechtzeitig fertig wird. Sie wollen nicht schon wieder Designs rückportieren auf einen anderen Node und damit das gesamte Design ad absurdum führen, weil es ursprünglich für den neueren Node gedacht war. Sie können es sich auch schlicht gesagt nicht leisten.

Sie werden also (mMn) auf 14nm warten und das dauert ja u.U. gar nicht so lange wie wir befürchten. Und auch Nvidia wird ausharren.

Ich könnte mir lediglich vorstellen, dass sie als Testvehikel einen kleinen Chip auf 20nm produzieren denn man dann eventuell auf 14nm shrinken kann. Denn der 20nm Prozess hat sehr viele Gemeinsamkeiten mit 14nm, die wichtigste Neuerung sind FinFETs.

maximus_hertus

2014-11-03, 19:23:03

Warum hält man dann Tonga zurück? Das macht soch gar keinen Sinn? Jetzt kann man noch "ordentlich" verdienen. Je später er kommt, desto kürzer die Lebensdauer als Performance-Klasse-Chip und um so kürzer sind "höhere" Preise möglich.

Unicous

2014-11-03, 19:42:41

Wer hält Tonga zurück?

Tonga Pro ist seit 2 Monaten im Handel, Tonga XT ist exklusiv bei Apple gestartet (weil AMD sich dieses Geschäft nicht entgehen lassen will und Apple 100% Lieferfähigkeit verlangt).

Nächstes Jahr gibt es dann die 300er Series und dann wird hoffentlich Tahiti endgültig abgelöst.

Tonga ist ein Lückenbüßer. Sie wollten Freeync und TrueAudio in mehr Produkte in die unter 300 Euro Kategorie bringen, weil z.B. Freesync Monitore für Q1 2015 erwartet werden und Apple eine SKU für ihren Retina iMac brauchte.
Es macht leider mehr Sinn als erhofft.;D

Sie stinken natürlich momentan gegen die Maxwell Chips ab. Dafür könnten sie in Zukunft in noch mehr Macs von Apple gelangen, solange Nvidia nicht mit GM206 (preislich!) kontert. Fakt ist: GM204 ist zu teuer für Apple und Nvidia schert sich nicht um OpenCL Konformität. AMD hat gerade erst mit GCN GPUs OCL 2.0 Konfirmität erreicht. Ich denke Apple findet das als Begründer von OCL nicht schlecht.

Andererseits macht sich Apple die Welt wie sie ihr gefällt.

Tarkin

2014-11-04, 07:46:24

zwei ANALysten (http://news.investors.com/technology/110314-724638-nvidia-graphics-cards-ahead-of-competition.htm#ixzz3I50MILoQ)

"McConnell and Chung said AMD's next high-end graphics processing unit launch has been delayed until the second half of 2015."

:rolleyes:

Skysnake

2014-11-04, 08:21:47

Also auf die News gebe ich jetzt mal nichts. Wenn man bei nvidia von Erfolg bei Smartphones redet, dann sitzt da ne Schraube locker. :rolleyes:

HOT

2014-11-04, 11:42:52

Ich glaub nicht mehr an eine 300-Serie mit einem Tonga XT als 380. Wenn Tonga XT, dann als 370. Die 300-Serie wird auch erst mit 20nm-GPUs erscheinen also frühestens Q3. Ob mit oder ohne HBM wird sich dann zeigen. Auf Fiji setze ich gar nichts mehr, ist für die neue Consumergeneration eh irrelevant.
20nm planar-Chips kommen dann erstmals von GloFo, genau wie der neue XBox1-20nm-SoCs (siehe Update):
http://www.planet3dnow.de/cms/12997-amd-stellt-angeblich-20nm-chipdesign-fuer-xbox-one-fertig/
und auch Nolan und andere APUs werden in 20nm planar (wahrscheinlich HPM) von GloFo kommen.
20nm FinFETs (erst Samsung, dann GloFo)(16/14nm, ich nenn das nicht mehr so, weil diese Namen Schwachsinn sind) wird AMD sicherlich zuerst für Zen nutzen, später für ARM und erst danach für GPUs.

nalye

2014-11-04, 12:15:38

Letztmalig aufgeräumt...

HarryHirsch

2014-11-04, 12:20:56

Ist schon was zu UVD 4 und VCE 2.0 bekannt? Das Zeug sollte ja früher oder später auch in den APUs landen...

HOT

2014-11-04, 12:25:45

Dazu wird man sicherlich in Kürze zum Mobil-Carrizo-Launch was lesen können.

Locuza

2014-11-04, 13:47:17

Ist schon was zu UVD 4 und VCE 2.0 bekannt? Das Zeug sollte ja früher oder später auch in den APUs landen...
VCE2 wurde bei Kabini eingeführt und findet sich auch bei Kaveri.
UVD4, ebenso ab Kabini.

Mit Tonga erschien VCE3 und UVD5.
Damit wird auch Carrizo ausgestattet sein oder etwas besserem.

Für Unterschiede kannst du dir folgende Seiten anschauen:
http://developer.amd.com/community/blog/2014/02/19/introducing-video-coding-engine-vce/
http://www.tweakpc.de/hardware/tests/cpu/amd_a10-7850k_a10-7700k/s06.php
http://www.computerbase.de/2014-09/amd-radeon-r9-285-test-benchmarks/2/

Käsetoast

2014-11-04, 15:03:19

Es fehlt halt noch das native h265 encoden, das NVIDIA bei ihren neuen Maxwell Einheiten ja wohl schon drin hat. Ich hoffe, dass die kommende Generation das gegenüber Tonga noch nachgerüstet bekommt...

Unicous

2014-11-04, 15:24:49

Das ist echt eine Unverschämtheit seitens AMD. So wie es aussieht wird Carrizo nämlich auch nicht HEVC per UVD unterstützen.

Andererseits gab es ja mal diesen snippet

Hardware-based support for the brand new H.265 / HEVC codec that will be used for 4K content is not yet a part of UVD, but there's good news in this department. Together with Telestream, AMD has developed HEVC codec that uses HSA that's able to play 4K HEVC content on Kaveri with a very low load on the CPU. It's unclear how and when that codec will become available to consumers, but the fact that the chip is specifically suitable for 4K HEVC is great news if you want to build an HTPC. AMD also wants HSA to be used for Open Source projects, so it wouldn't surprise us if they release an HSA-compatible OpenCL open source H.265 codec.
http://uk.hardware.info/reviews/5156/6/amd-a10-7850k-kaveri-review-amds-new-apu-extras-trueaudio-and-new-uvd

Dennoch großer Bullshit. Wenn es hart auf hart kommt, unterstützt die 300er Serie auch kein HEVC.

robbitop

2014-11-04, 16:21:31

Unicous

2014-11-04, 16:40:39

Hmm? Ich dachte HEVC kann seit GM2xx über NVENC realisiert werden?

Das mit den Shadern wäre neu, bzw. war bei GM107 wohl so.

Ah ok. Encoding über NVENC, Decoding Hybrid. Dann ist ja Nvidia doch nicht soo weit vorn wie von mir gedacht.

ChaosTM

2014-11-04, 17:08:34

Hab gerade ein paar ~10mbit 4k Testvideos von divx.com runtergeladen.
Qualität ist hervorragend (MPC-HC) bei gerade mal 15-20% CPU-Last.

Auf einem Normalo-HTPC`s könnte es aber schon knapp werden.
HW Beschleunigung kommt sicher, in welcher Form auch immer...

Nightspider

2014-11-04, 22:25:32

Das wird halt, wie bei Maxwell, noch über die Shader gemacht. Bis es Fixed Function Einheiten gibt, dauert es immer ein wenig. Das ist ja bei SoCs nicht anders. IIRC gibt es auf dem ganzen Markt noch keine Fixed Function Decoder.

Hat nicht der Snapdragon 805 fixed function decoder?

Glaube der Snapdragon 810 kommt sogar mit HEVC encoder hardware.

Möchte 2015 auch sein imo.

mczak

2014-11-04, 23:55:14

Hat nicht der Snapdragon 805 fixed function decoder?

Glaube der Snapdragon 810 kommt sogar mit HEVC encoder hardware.

So ist es. Bei Smartphone-Chips ist aber eine Beschleunigung über Shader auch nicht wirklich akzeptabel selbst wenn die genug schnell wären.
Bin aber nicht sicher dass das Carrizo nicht kann, laut den Folien soll der ja UVD6 haben und Tonga hat nur UVD5. Die GCN-Version von Carrizo und Tonga ist ja dieselbe aber das würde durchaus Sinn ergeben.

john carmack

2014-11-06, 09:12:57

Dural

2014-11-06, 09:45:48

Da hat sich AMD wohl mit dem 500mm2 Chip etwas übernommen? Gab es seitens Asetek Infos betreffend der WaKü Bestellung?

fondness

2014-11-06, 10:03:25

Wer sagt das AMD jemals geplant hatte weniger als ein Jahr nach Hawaii einen Nachfolger zu präsentieren? Problem für AMD ist das schon Kepler verdammt stark war (immerhin doppelte Leistung bei selben Verbrauch, das schaffte NV davor längst nicht immer), und Maxwell dann noch mal deutlich einen drauf gelegt hat trotz selben Fertigungsprozess. NV hat also bei der Hardwareentwicklung stark zugelegt, wo AMD davon eigentlich seine relative Stärke hatte.

M4xw0lf

2014-11-06, 10:09:32

Seit wann sind x-beliebige Analysten eigentlich eine seriöse Quelle für Hardware-Launches? :uponder:

Dawn on Titan

2014-11-06, 10:21:32

Was nicht offiziell angekündigt wurde, ist auch nicht verspätet.

maximus_hertus

2014-11-06, 10:29:20

Na ja, selbst "wir" haben ja durchaus Schwierigkeiten die einzelnen Codenamen auseinanderzuhalten bzw. richtig zuzuordnen. Jetzt stellt euch mal jemand vor, der nur wenig bis gar nicht mit der Materie vertraut ist ;)

Wenn es bis zum Q3 2015 keinen Refresh / Update für die 290er gibt, wäre AMD doch schön blöd. Das wäre dann die totale Kapitulation und man müsste aufpassen, nicht auf unter 30% Marktanteil bei den dedizierten Grafikkarten zu fallen.

HOT

2014-11-06, 10:39:50

Da hat sich AMD wohl mit dem 500mm2 Chip etwas übernommen? Gab es seitens Asetek Infos betreffend der WaKü Bestellung?
Seh ich auch so. Wegen Sinnlosigkeit gestrichen. Ist halt der große Bruder von Tonga. Weiter gehts mit 20nm.

Wir mal wieder Zeit für ne Liste :D (nicht-Marketing-Kategorisierung) meiner subjektiven Einschätzung:
Southern Islands:
- Tahiti (GCN Erstprojekt)
- Pitcairn (wie geplant)
- CapVerde (wie geplant)
- Oland (spätere Ergänzung nach Unten)
Sea Islands:
- Bonaire (wie geplant, vor allem Mobilchip)
- Hainan (Spezialchip für Embedded?)
- Hawaii (Ersatz für ursprünglich geplanten HBM-Chip), seit 295X2 als Rev.2 im Einsatz, Version mit 384Bit-Träger alias Maui gecancelt
Volcanic Islands:
- Iceland (cancel als Matrox mit dem CapVerde zufrieden war, stattdessen Einführung des R7 255(X), hat mMn nie Samplestatus erreicht)
- Tonga (als Desktop/Server-Projekt gescheitert, hier reiner Salvage-Abverkauf, wegen großer Nachfrage von Apple und dem Mobilmarkt zuendegebracht, nur 2GB um Tahiti-Verkäufe nicht zu gefährden)
- Fiji (cancel wegen Sinnlosigkeit, deutlich langsamer als 295X2, Netzteilproblematik wegen hoher Leistungsaufnahme wie bei 295X2, teurer Hybridkühler im 300€-Segment sinnlos, Projekt im Samplestatus abgebrochen)
Pirate Islands:
- Tresure (ca. 32CUs auf 200mm², 20nm GloFo 4GB DDR4 3DStacked Hynix-Träger-RAM, Q4 2015, R9 370)
- Bermuda (ca. 48CUs auf 300mm², 20nm GloFo 6GB DDR4 3DStacked Hynix-Träger-RAM, Q3 2015, R9 380, Hierzu existieren mMn schon Samples)
(- <unbekannt> (ca. 64CUs auf 400mm², 20nm GloFo 8GB DDR4 3DStacked Hynix-Träger-RAM, Q4 2015, R9 390))
Danach: Ende der GCN-Ära, 20nm FinFETs mit grundlegend neuer Grafikarchitektur und HBM-Generation2-Speicher bis 32GB ab Q3/4 2016 oder später.

Nakai

2014-11-06, 15:55:08

Von Fiji gab es Gerüchte, dass er nun H2 2015 verschoben wurde. Ergo macht der Chip keinen Sinn mehr. Ich frage mich sowieso, wieso AMD nicht endlich eine GPU mit den ganzen APU-Verbesserungen bringt. Es ist schon seltsam, wie die CU-Packdichte zwischen GPU und APU sich unterscheidet. Ich denke es liegt am Layouting und am Prozess. Eine CU ist ungefähr 4,6mm² groß. In Kaveri, Kabini, XBO und PS4 ist die Größe über 5,5mm². Entweder kosten die ganzen Stromeinsparungen soviel Diesize(besserer Boost) oder es hat andere Gründe.
AMD muss GCN-Maxwell-style bringen. Ahja, deswegen werden auch keine GPUs im 20nmSOC angeboten. Der Prozess ist für reine GPUs wertlos. Ahja, das könnte auch ein Grund für Tongas Größe sein, eventuell hat man hierbei schon rumgespielt.

HOT

2014-11-06, 15:59:28

Agent117

2014-11-06, 16:16:20

Man hat die 300-Serie verschoben, ergo hat man Fiji gecancelt. Dann nutzt man halt Bermuda als Top-Product dafür.
Ich bin mir nicht sicher, ob die APUs nicht mit Hinblick auf evtl. Serverdesigns mit viel DP-Zeug, also mindestens 1:4 wie Tahiti designt wurden. Das würde die Größenunterschiede mMn am besten erklären.
Bei Tonga hat man viele Veränderungen vorgenommen, die im Desktop-Bereich nichts bringen werden, das wird der ganze Witz sein. Vermutlich kommt er im Mobilbereich mit weniger Spannung aus. Man wird auch nur wenige davon produzieren. Um die Nachfrage nicht zu hoch ausfallen zu lassen, gibts die Salvage-Variante halt nur mit 2GB und zu teuer. Die Leute sollen lieber TahitiB(aka XTL) kaufen.

Die Größenunterschiede erklärt in erster Linie wohl der verwendete Prozess. Vergleich doch mal die Packdichte von Kaveri mit der von Hawai oder Tonga.
Der GF-Prozess ist schon verglichen mit Trinity hinsichtlich der Integration von GPUs deutlich optimiert; Kaveris Packdichte ist fast doppelt so hoch.
Gleichzeitig hat die Taktbarkeit des CPU Teils aber leicht gelitten bei gleicher TDP (Kaveri max 3,7/4,0Ghz, Richland max 4,1/4,4Ghz).
Das ist doch soweit alles bekannt und auch recht einleuchtend.

Tonga ist natürlich weiterhin ein Fragezeichen.
Der wird aber auch im Mobilbereich, verglichen mit der R9 285 nicht mit weniger Spannung auskommen, als selektierte Thaiti Chips verglichen mit der R9 280.

Maxwells Effizienzsteigerung wurde fast ausschließlich durch ein besseres Powermanagement erzielt. Das kam meiner Meinung nach ans Tageslicht, seit Tomshardware (als einzige Seite) die Leistungsaufnahme von GPUs im Mikrosekundentakt ermittelt.
Man kann dort genau sehen, dass die Maxwells und zum Teil auch die neueren Kepplers (Gk110B? GK 210?????) deutlich besser herunterregeln.

Nakai

2014-11-06, 16:21:03

HOT

2014-11-06, 16:35:13

Die Größenunterschiede erklärt in erster Linie wohl der verwendete Prozess. Vergleich doch mal die Packdichte von Kaveri mit der von Hawai oder Tonga.
Der GF-Prozess ist schon verglichen mit Trinity hinsichtlich der Integration von GPUs deutlich optimiert; Kaveris Packdichte ist fast doppelt so hoch.
Gleichzeitig hat die Taktbarkeit des CPU Teils aber leicht gelitten bei gleicher TDP (Kaveri max 3,7/4,0Ghz, Richland max 4,1/4,4Ghz).
Das ist doch soweit alles bekannt und auch recht einleuchtend.

Tonga ist natürlich weiterhin ein Fragezeichen.
Der wird aber auch im Mobilbereich, verglichen mit der R9 285 nicht mit weniger Spannung auskommen, als selektierte Thaiti Chips verglichen mit der R9 280.

Maxwells Effizienzsteigerung wurde fast ausschließlich durch ein besseres Powermanagement erzielt. Das kam meiner Meinung nach ans Tageslicht, seit Tomshardware (als einzige Seite) die Leistungsaufnahme von GPUs im Mikrosekundentakt ermittelt.
Man kann dort genau sehen, dass die Maxwells und zum Teil auch die neueren Kepplers (Gk110B? GK 210?????) deutlich besser herunterregeln.
Öhm, bei Kaveri ist ne CPU mit drin, die Packdichte kannst nicht mit GPUs vergleichen...
Und die Information mit dem Powermanagement ist wieder vom Tisch, das kannste vergessen. AMD macht das ja schon sehr lange so wie NV, das zeigt der neuerliche THG-Artikel zu dem Thema. Die AMD-GPUs brauchen wirklich mehr Strom. Eine 980 schafft mit Powertarget 180W ca. 10% mehr als ein Hawaii mit Powertarget 250W. Dafür schleppt Hawaii auch noch DP-Kram mit herum, während Maxwell hier nur 1/32 bietet, ist also konsequent auf Gaming ausgerichtet.
Um das noch mal ganz klar zu sagen: Annährend alle Strommessungen, die je von Hawaii auf Reviewseiten gemacht wurden sind für die Tonne! weil sie einfach viel zu ungenau sind. THG hat einwandfrei nachgewiesen, dass Hawaii sein Powertarget von 250W bis auf wenige Watt genau einhält, exakt wie GM204 i.Ü. auch. THG hat eben auch nachgewiesen, dass das nur Mittelwerte sind und bei Hawaii Maxpower ca. bei 450W liegt, bei Maxwell ungefähr bei 350W. Das kann man gut an der 295X2 sehen, die hat ein Powertarget von 440W und riegelt bei 450W konsequent ab.

john carmack

2014-11-06, 16:59:19

mczak

2014-11-06, 17:07:03

Sea Islands:
- Hainan (Spezialchip für Embedded?)

Der ist auch bloss Southern Islands. So speziell ist der allerdings nicht, wird durchaus in ein paar billigeren Notebooks verbaut (macht ja theoretisch auch Sinn wenn er bloss nicht so langsam wäre, wozu UVD, Displayoutputs etc. wenn das eh der IGP/APU erledigt).

Unicous

2014-11-06, 17:18:56

Nehmen wir jetzt wirklich willkürliche Kommentare von Analysten ernst, die vor einem Monat AMD noch hochgestuft haben und jetzt ihre Ärsche retten wollen.

Wegen einem Halbsatz werden wieder diverse Verschwörungstheorien aufgesetzt und auf großer Flamme geköchelt.:rolleyes:

Agent117

2014-11-06, 17:26:04

Öhm, bei Kaveri ist ne CPU mit drin, die Packdichte kannst nicht mit GPUs vergleichen...

Schon klar, aber dann ist doch klar, dass deswegen die CUs bei eienr APU mehr Platz brauchen.

Und die Information mit dem Powermanagement ist wieder vom Tisch, das kannste vergessen. AMD macht das ja schon sehr lange so wie NV, das zeigt der neuerliche THG-Artikel zu dem Thema. Die AMD-GPUs brauchen wirklich mehr Strom. Eine 980 schafft mit Powertarget 180W ca. 10% mehr als ein Hawaii mit Powertarget 250W. Dafür schleppt Hawaii auch noch DP-Kram mit herum, während Maxwell hier nur 1/32 bietet, ist also konsequent auf Gaming ausgerichtet.
Um das noch mal ganz klar zu sagen: Annährend alle Strommessungen, die je von Hawaii auf Reviewseiten gemacht wurden sind für die Tonne! weil sie einfach viel zu ungenau sind. THG hat einwandfrei nachgewiesen, dass Hawaii sein Powertarget von 250W bis auf wenige Watt genau einhält, exakt wie GM204 i.Ü. auch. THG hat eben auch nachgewiesen, dass das nur Mittelwerte sind und bei Hawaii Maxpower ca. bei 450W liegt, bei Maxwell ungefähr bei 350W. Das kann man gut an der 295X2 sehen, die hat ein Powertarget von 440W und riegelt bei 450W konsequent ab.

Das ist schon richtig, aber der Mittelwert, der, wie du ja schon geschrieben hast entgegen der vielen Falschen Messungen das TDP Limit bei Spielen nicht überschreitet, wird natürlich auch geringer, wenn die "Stromspaarausschläge" nach unten hin größer werden.

http://www.tomshardware.de/maxwell-gtx-970-effizienz-benchmarks-power-target,testberichte-241648-5.html

Hieran kann man das ganz gut sehen. Die 290X und 780Ti haben beide beim Verbrauch Spitzen, die 400Watt überschreiten. Die GTX 780 Ti hat jedoch nach unten hin Spitzen, die teils auf ca. 40W runtergehen; bei der 290X gehen sie nur auf ca. 80W runter.
Die 780Ti hat dadurch natürlich den geringeren Mittelwert.
Ich habe dann daraus gefolgert, dass GTX 780Ti und Maxwell ein intelligenteres Powermanagement haben, abgesehen davon, dass sich die Geforces ja shcon seit Generationen mit weniger Spannung begnügen, was auch den Verbrauch senkt.

Auffallend an dem Test ist auch, wie effizient die GTX780 Ti ist. Hatte schonmal vermutet, dass mit GT110B vlt das Powermanagement bereits in Richtung Maxwell verbessert wurde.

HOT

2014-11-07, 12:05:20

Das wird dem DP-Support, der bei AMD ja immer aktiv ist und der starken Packdichte des Hawaii geschuldet sein, der braucht ja auch im Profisegment mehr Saft. Der braucht einfach mehr Saft ;), des ist nunmal ne Tatsache. Aber er braucht im Durchschnitt eben keine 300W, es sei denn, ein Hersteller setzt das Powertarget hoch (oder man lässt sie im Uber-Modus laufen, da dürfte Powertarget = Maxpower sein, also ne echte TDP).
Lt. dem letzten THG-Artikel, die hatte AFAIK ne Windforce 290X da, braucht Hawaii 40-440W, im Durchschnitt dann eben 250W. Das Powermanagement wird sich am sinnvollen Minimum bei beiden Herstellern bewegen.

Leonidas

2014-11-08, 04:19:25

http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-4-november-2014
"aber dennoch muß man jene Meldung ernst nehmen, denn Börsenanalysten gehen – folgend der Hersteller-PR – üblicherweise eher von früheren als späteren Terminen aus"

Wie muss ich das verstehen und wie wirkt sich das auf die AMD Aktie aus wenn man üblicherweise eher von früheren als späteren Terminen ausgeht?

Es ist doch eher sehr selten das ein Produkt früher auf den Markt gebracht wird als angekündigt?

War so gemeint: Börsenanalysten glauben immer eher der Hersteller-PR, weil die von den Herstellern vollumfassend bemuttert werden. Daher bekommen die Börsenanalysten eben auch die PR-Terminlagen vorserviert, wo die Welt heil ist, es keine Verschiebungen gibt und vor allem ein Produktionsstart gleich mit einem Auslieferungsstart ist.

Wobei letzteres aus Sicht der Analysten sogar Sinn macht: Für die zählt, wann etwas durch AMDs Bücher geht - nicht wann wir es wirklich kaufen können.

Schaffe89

2014-11-08, 13:46:24

Ich denke eher dass AMD Bermuda als Gegner für GM204 im Januar bringt und Fijii sowieso nie für Q1 2015 geplant war.
Quasi den Vollausbau von Hawai oder glaubt jemand noch an die max. 2816 Shadergeschichte?

reaperrr

2014-11-08, 13:51:43

Quasi den Vollausbau von Hawai oder glaubt jemand noch an die max. 2816 Shadergeschichte?
Ja, für mehr ist der Chip IMO nämlich schlicht zu klein.

Nightspider

2014-11-08, 14:46:55

Also ich habe keinen Bock bis zum 2.H15 zu warten.
Sonst muss ich mich eben Maxwell kaufen.

Nakai

2014-11-08, 15:12:58

Ja, für mehr ist der Chip IMO nämlich schlicht zu klein.

Das ist eine interessante Frage, die eigentlich schon lange beantwortet wurde. Man kann gerne irgendwie approximieren, wie groß eine CU bei Hawaii ist. Ich vermute, um die 5,0mm²(mit allem InstructionCache, etc...). Bei Tahiti etwa 5,5mm² groß. Bonaire leicht über 4,6mm² und Pitcairn so ziemlich 4,5mm². Genauere Angaben kann man eh nicht machen. Es ist auch so, dass die CUs immer in 4er Gruppen skalieren können(ob die ausgefüllt sind, ist eine andere Sache), bzw. in 4er Schritten die Effizienz pro mm² am höchsten ist, es werden ja viele Teile wiederverwendet. Man kann gerne mit Zahlen jonglieren, es ist sowieso beeindruckend, wie AMD bei 438mm² 44 CUs mit DP:SP-1:2 untergebracht hat. 48CUs kann man sich nur vorstellen, wenn die DP-Funktionalitäten rausgeschmissen wären. An GM204 würde trotzdem nicht rankommen, nichtmal mit besserer Effizienz.

AMD wird eh erstmal eine Durststrecke haben. Wenn man nichts hört, ist das ein schlechtes Zeichen.

Leonidas

2014-11-08, 16:05:15

Wir mal wieder Zeit für ne Liste :D (nicht-Marketing-Kategorisierung) meiner subjektiven Einschätzung:
Southern Islands:
- Tahiti (GCN Erstprojekt)
- Pitcairn (wie geplant)
- CapVerde (wie geplant)
- Oland (spätere Ergänzung nach Unten)
Sea Islands:
- Bonaire (wie geplant, vor allem Mobilchip)
- Hainan (Spezialchip für Embedded?)
- Hawaii (Ersatz für ursprünglich geplanten HBM-Chip), seit 295X2 als Rev.2 im Einsatz, Version mit 384Bit-Träger alias Maui gecancelt
Volcanic Islands:
- Iceland (cancel als Matrox mit dem CapVerde zufrieden war, stattdessen Einführung des R7 255(X), hat mMn nie Samplestatus erreicht)
- Tonga (als Desktop/Server-Projekt gescheitert, hier reiner Salvage-Abverkauf, wegen großer Nachfrage von Apple und dem Mobilmarkt zuendegebracht, nur 2GB um Tahiti-Verkäufe nicht zu gefährden)
- Fiji (cancel wegen Sinnlosigkeit, deutlich langsamer als 295X2, Netzteilproblematik wegen hoher Leistungsaufnahme wie bei 295X2, teurer Hybridkühler im 300€-Segment sinnlos, Projekt im Samplestatus abgebrochen)
Pirate Islands:
- Tresure (ca. 32CUs auf 200mm², 20nm GloFo 4GB DDR4 3DStacked Hynix-Träger-RAM, Q4 2015, R9 370)
- Bermuda (ca. 48CUs auf 300mm², 20nm GloFo 6GB DDR4 3DStacked Hynix-Träger-RAM, Q3 2015, R9 380, Hierzu existieren mMn schon Samples)
(- <unbekannt> (ca. 64CUs auf 400mm², 20nm GloFo 8GB DDR4 3DStacked Hynix-Träger-RAM, Q4 2015, R9 390))
Danach: Ende der GCN-Ära, 20nm FinFETs mit grundlegend neuer Grafikarchitektur und HBM-Generation2-Speicher bis 32GB ab Q3/4 2016 oder später.

Also ob AMD unbedingt schon nach Pirate Islands GCN streicht, das wäre überdenkenswert. Die Grund-Architektur ist gut, die muß man nicht kippen. Sie muß noch Transistor für Transistor auf Effizienz getrimmt werden, wie Maxwell.

Zudem halte ich DDR4 auf Grafikkarten für ein großes Gerücht. Ist doch technologisch gar nicht machbar, man brächte wenn dann GDDR6 - welches aber möglicherweise nie hergestellt werden wird.

ndrs

2014-11-08, 17:25:41

Zudem halte ich DDR4 auf Grafikkarten für ein großes Gerücht.
Im Low-End-Bereich, wo derzeit DDR3 verbaut wird, wird das sicher kommen.
Ist doch technologisch gar nicht machbar
Warum? Wie kommst du da drauf?

Unicous

2014-11-08, 17:47:43

Ich glaube nicht, dass DDR3 überhaupt noch abgelöst wird, dafür ist DDR4 kurzfristig zu teuer und langfristig überflüssig. Es ist ja jetzt schon großer Blödsinn, egal ob Intel oder AMD, eine xPU mit einer R7 250 oder GT 740 zu paaren. Und das sind die "Topmodelle" die in letzter Zeit mit DDR3 herausgekommen sind.

Und große Leistungssprünge verspricht DDR4 auch nicht.

wenn überhaupt könnte da maximal Wide I/O 2 ins Spiel kommen, als Mobile/ Low Power Hybrid. Aber auch da muss erst einmal geklärt werden wie teuer das Ganze wird.

Ich denke GDDR5 wird vollständig übernehmen und dann auch irgendwann aussterben ( und vllt. von W I/O 2 im unteren Bereich/Mobile und HBM/HMC? im oberen Bereich beerbt).

HOT

2014-11-09, 11:44:59

Also ob AMD unbedingt schon nach Pirate Islands GCN streicht, das wäre überdenkenswert. Die Grund-Architektur ist gut, die muß man nicht kippen. Sie muß noch Transistor für Transistor auf Effizienz getrimmt werden, wie Maxwell.

Zudem halte ich DDR4 auf Grafikkarten für ein großes Gerücht. Ist doch technologisch gar nicht machbar, man brächte wenn dann GDDR6 - welches aber möglicherweise nie hergestellt werden wird.
Täger Stacked

Für mich sieht die Situation dann halt nicht sexy aus, wenn Fiji nur 4 GB @ 512 GB/s anbietet, wenn paar Monate später Knights Landing mit gleich 16 GB auftrumpft.
Intel verwendet aber eben nur eine Form von HMC und realisiert sein eigenes Interface.

Die Roadmap von Hynix zeigt eine lange Durststrecke bis 8Hi, mit höheren Speicherdichten und Geschwindigkeiten:
http://media.bestofmicro.com/hbm-hynix-amd-stacking-3d-memory,W-U-435342-22.png

[...]

DDR4 3DS, ist sicherlich ne Option, AMD nennt das 2,5D stacking, das wird sicherlich vor HBM und für billige GPUs genutzt werden. HBM ist ja nur was für High-End.
Für HBM, FinFET-Prozesse und multi-logic-die-Interposer wird sicherlich ne neue µArchitektur geben, ob GCN basiert oder komplett neu zeigt sich dann. Mit BD war es ja offenbar auch nicht möglich, damit zu arbeiten.
Man produziert schon seit geraumer Zeit bei GloFo GPU-Samples mit Interposer-Speicher. Das letzte war 2012:
http://livedoor.blogimg.jp/sag_alt/imgs/9/5/95dd2b6d.jpg
Offenbar war die PS4-APU erst so geplant, wurde bekanntlich aber nicht so umgesetzt (weil GloFo nicht liefern konnte?).
Bermuda könnte die erste GloFo-GPU mit Interposer-Speicher und IVR werden.

Nakai

2014-11-09, 14:06:30

DDR4 3DS wird nur zur Erhöhung der Speichermenge verwendet und um die Signale störungsfreier zu machen.

Leonidas

2014-11-09, 14:15:50

Im Low-End-Bereich, wo derzeit DDR3 verbaut wird, wird das sicher kommen.

Warum? Wie kommst du da drauf?

Ich spielte darauf an, daß regulärer DDR-Speicher doch gar nicht für diese Punkt-zu-Punkt-Verbindungen auf Grafikkarten geeignet ist. Allerdings ist dies natürlich Unsinn, wie die vielen DDR3-Grafikkarten beweisen. Falsch geschaltet meinerseits.

Knuddelbearli

2014-11-09, 17:21:31

und DDR4 ist doch auch ne Punkt zu Punkt verbindung

Nakai

2014-11-09, 18:51:05

Ich sehe das anders. Kommt eben drauf an wofür die Architektur genutzt wird. Als Compute-Chip ist die Architektur sehr effizient:

http://www.tomshardware.de/maxwell-gtx-970-effizienz-benchmarks-power-target,testberichte-241648-7.html

Oke, wenn ich wirklich mal gütig rechne, komme ich auf +20% höhere Effizienz für GTX 980 unter Gaming im Vergleich zu R9 290X(Quiet).

Jetzt mal bei normaler Basis:
GTX 980(Base):
Verbrauch: 175W
Performance: 116%

R9 290X(Quiet):
Verbrauch: 230W
Performance: 100%

Quellen: HT4u, CB

-> macht ungefähr 50% höhere Effizienz für GM204. Hawaii unter Quiet ist nichtmal so schlecht, aber dennoch Welten von GM204 entfernt. AMD müsste mal die gleichen Stromsparfeatures, wie NV einführen, dann würde es etwas anders aussehen. Ich denke dennoch nicht, dass es damit getan ist. AMD liegt eben von der Effizienz ein Stück hinter NV.

Auch hierzu:
http://forum.beyond3d.com/posts/1790155/

M4xw0lf

2014-11-10, 08:57:32

https://www.zauba.com/import-fiji-xt-hs-code.html

Zumindest PCBs schicken sie schon durch die Gegend.

Schnoesel

2014-11-10, 11:38:45

Oke, wenn ich wirklich mal gütig rechne, komme ich auf +20% höhere Effizienz für GTX 980 unter Gaming im Vergleich zu R9 290X(Quiet).

Bla Blub viel altes nix neues

Ich wollte mit meinem Post lediglich darauf hinweisen dass deine Pauschalisierung nicht zutreffend ist. Reden wir von Gaming ja reden wir von Computing nein. Das Maxwell in Gaming effizienter ist brauchst mir nicht sagen und habe ich nie bestritten.

Abgesehen davon du aus einem vollkommen anderen Thread zitierst.

@Topic. Also doch noch 28nm? Ich sehe es schon kommen 20nm wird fallengelassen für 16nm mit dem habne sie dann große Probleme und wir hängen bis Ende 2016 auf 28nm.

Loeschzwerg

2014-11-10, 11:48:46

https://www.zauba.com/import-fiji-xt-hs-code.html

Zumindest PCBs schicken sie schon durch die Gegend.

Neben Fiji schwirrt da auch noch anderes Zeug herum. Strato, Samoa, Amethyst...

50263

HOT

2014-11-10, 11:51:34

Ok, ich hab nix gesagt, dann kommt Fiji doch Anfang 2015, da war ich doch schwer auf dem Holzweg.
Übrigens taucht da der Name Samoa zum ersten Mal auf, bisher keine Spur von Iceland, dafür heißt offenbar der Oland-Nachfolger Samoa. Strato und Amethyst werden Tonga und Samoa für Notebooks sein.
Dann wär die neue R300 Liste:
R340/350(X) -> Samoa
R360(X) -> Iceland?
R370(X) -> Tonga
R380(X) -> Hawaii (vllt. im 384-Bit-Package?)
R390(X) -> Fiji

y33H@

2014-11-10, 12:06:41

*egal*

Nakai

2014-11-10, 12:18:24

Ich wollte mit meinem Post lediglich darauf hinweisen dass deine Pauschalisierung nicht zutreffend ist. Reden wir von Gaming ja reden wir von Computing nein. Das Maxwell in Gaming effizienter ist brauchst mir nicht sagen und habe ich nie bestritten.

Abgesehen davon du aus einem vollkommen anderen Thread zitierst.

@Topic. Also doch noch 28nm? Ich sehe es schon kommen 20nm wird fallengelassen für 16nm mit dem habne sie dann große Probleme und wir hängen bis Ende 2016 auf 28nm.

Das Topic ist hier viel passender, als dort. Klar ist Hawaii der Ccmputechip. An der grundlegenden Architektur hat sich seit Tahiti nicht viel geändert. Im APU-Bereich schaut man zwar deutlich besser auf Perf/Watt, im Desktopbereich kommen diese Änderungen (noch) nicht an. Ahja GM204 liegt bei Compute endlich da, wo man ihn erwarten würde. Bei 2048SPs ist man etwa auf Tahiti-Niveau. Teilweise mehr teilweise weniger. Nur die DP-Rate ist schlechter.

@Fiji:
Langsam wirds interessant. Wie schön, dass bei Zauba auch die Kosten dastehen. Sind das nur das PCB oder sind auch der Chip drauf? Hohe Preise könnten etwas aussagen...

Dawn on Titan

2014-11-10, 12:20:54

Sagt gar nichts. Der Wert eines ersten Testruns kann man recht frei wählen. Man wird immer um Faktor X über dem geplanten Wert eines Chips aus der Produktion liegen.

Skysnake

2014-11-10, 12:40:40

Neben Fiji schwirrt da auch noch anderes Zeug herum. Strato, Samoa, Amethyst...

50263
interessant.

Was mich aber etwas verwundert ist, dass da Mitsubishi steht. Was haben die damit zu tun :confused:

Macht AMDs Semi-custom Sparte etwa jetzt auch auf automotiv?

HOT

2014-11-10, 12:45:52

Tonga XT im Auto? Na ja, ich glaub das wär doch etwas viel des Guten :D. Zudem kommen die Grafikchips wie immer aus Kanada (ATI), sind ja keine APUs.

M4xw0lf

2014-11-10, 12:47:16

Tonga XT im Auto? Na ja, ich glaub das wär doch etwas viel des Guten :D.
Für augmented reality im Auto - verwandelt die langweilige Autobahnfahrt in eine spannende Partie Race Driver :freak:

Thunderburne

2014-11-10, 13:13:42

http://www.computerbase.de/2014-11/erstes-lebenszeichen-von-amds-fiji-grafikkarte/

Unicous

2014-11-10, 13:15:51

Leute. Mitsubishi ist ein fettes Konglomerat aus verschiedensten Firmen. Wir einfältigen Deutschen kennen eben nur ihre Motorräder und Autos. Sie machen unter anderem auch Digital Signage (Mitsubishi Electric).

Strato hört sich komisch an und könnte vllt. auch der Codename für eine Embedded GPU sein. Sonst sehe ich keine "Verwandschaft im Namen". (Adelaar heißt z.B. die E8860)

Samoa könnte ein neues Design sein, oder auch schnödes Rebranding. Da es eine Insel(-Gruppe) ist, scheint es eine Desktop-GPU zu sein.

john carmack

2014-11-10, 13:23:34

Mandalore

2014-11-10, 13:35:51

Wieso hieß es noch vor kurzem, dass Fiji alles umhauen wird und jetzt gehen viele davon aus, dass er gecancelt wurde?:confused::confused:

w0mbat

2014-11-10, 13:38:52

Wer geht davon aus, dass Fiji gecancelt wurde?

Unicous

2014-11-10, 13:40:41

Weil viele bei AMD immer das Schlimmste befürchten und nicht filtern können/wollen zwischen Gerüchten und FUD.

Das Zeug von den Analysten die ihre Haut retten wollen ist einfach nur FUD.

@wombat

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=10413634#post10413634

HOT

2014-11-10, 13:50:03

Wieso hieß es noch vor kurzem, dass Fiji alles umhauen wird und jetzt gehen viele davon aus, dass er gecancelt wurde?:confused::confused:
War z.T. meine Schuld.
Was ist mit "Bermuda" passiert? Sollte das nicht die "390/390X" werden?
Das ist total undurchsichtig. Vom neuen High-End-Chip über Performance-Klasse-Ersatz für Hawaii bis zum "simplen" Fiji-Shrink ist alles möglich. Vielleicht gibts den auch gar nicht ;).

Hübie

2014-11-10, 13:51:03

Neben Fiji schwirrt da auch noch anderes Zeug herum. Strato, Samoa, Amethyst...

50263

Amethyst, MXM :uponder: Ist ja schon recht eindeutig. Interessant was ihr da immer so findet :biggrin:

Loeschzwerg

2014-11-10, 13:53:09

Wenn man nach der PCB Bezeichnung geht:
C7xxxx -> Tonga/Hawaii GPU Generation (Amethyst)
C8xxxx -> Fiji/Samoa GPU Generation

Strato könnte wirklich, wie schon von Unicous vermutet, für den Embedded Bereich sein.

Edit: Jup, MXM ist logischerweise Mobile.

Hübie

2014-11-10, 13:56:38

Hawaii im Notebook :freak: Na dass kann ja (h)eiter werden.

Mich würde es nicht wundern wenn mit Fiji das AMD-Pendant zu DSR käme.

Unicous

2014-11-10, 13:57:01

Adelaar heißt wohl auf niederländisch Adler -> Luft. Strato...sphäre?

Keine Ahnung, aber zu Strato habe ich keine Anhaltspunkte gefunden (am Ende ist es noch ein Schreibfehler;D)

@Hübie

Loeschzwerg meint mE nur das IP Level. ;)

Loeschzwerg

2014-11-10, 14:00:20

Hawaii im Notebook :freak: Na dass kann ja (h)eiter werden.

Neee, ich meine die Generation :) Das ist ja bei AMD mittlerweile ein totales durcheinander.

@Unicous: Yep :)

HOT

2014-11-10, 14:01:53

Strato auf MXM mit 4GB GDDR5 - klingt für mich jetzt nicht nach embedded. Eher nach uraltkram - P/N ist auch C6xxxx, hat man nur das C vergessen :D. Könnte beispielsweise ein neues Pitcairn/Curacau oder gar Tahiti MXM sein. Passt eher zu den alten Venus/Mars/Sun-Chips aus 2012/13.

Loeschzwerg

2014-11-10, 14:03:16

Auch möglich. Bei Zauba sind häufig Schreibfehler und Dreher drin.

fondness

2014-11-10, 14:08:54

Hm, den ersten Eintrag zu Tonga findet man dort vom 18. September, der Launch war aber bereits am 9. September.

Unicous

2014-11-10, 14:15:55

9. September? Launch?

Tonga XT?

fondness

2014-11-10, 14:17:34

HOT

2014-11-10, 14:19:29

Was für ein Chaos bei AMD... ich frag mich, warum man solche Schwierigkeiten mit Tonga und Iceland-Chips hatte...
Tonga Pro und Iceland gingen im Frühsommer nach Hyderabat und brauchten deutlich länger als NVs GM204 bis zur Marktreife... Iceland PCBs sind ja immer noch nirgendwo zu sehen. Samoa und Fiji scheinen jetzt einigermaßen pünktlich, aber von dem Rest der Generation ist wieder nichts zu sehen...
ich hab das mal neu sortiert.
GCN Erstlingswerk: Tahiti
GCN 1.0: Pitcairn (Curacau), CapVerde, Oland
GCN 1.1: Bonaire, Iceland, Tonga, Hawaii (Maui)
GCN 1.2: Samoa, Treasure?, Bermuda?, Fiji
Da ist ne ganze geplante Generation einfach verschwunden. Man nannte die erste GCN-Generation mit Bonaire zusammen Sea-Islands und die zweite Volcanic Islands, dichtet da aber immer noch Pitcairn mit neuem Träger hinein...

Unicous

2014-11-10, 14:22:59

Naja das PCB ist zwischen PRO und XT üblicherweise identisch, zudem findet man dort zu keinem Chip eine PRO-Variante. Wenn Tonga wirklich ein 384-bit SI hätte könnte es hier natürlich anders sein.

https://www.zauba.com/import-r9-285-pcb-hs-code.html

Und was war nun am 9. September für ein Launch und was hat das mit Tonga XT zu tun?

fondness

2014-11-10, 14:26:48

https://www.zauba.com/import-r9-285-pcb-hs-code.html

Und was war nun am 9. September für ein Launch und was hat das mit Tonga XT zu tun?

Ja aber es bleibt dabei das es keinerlei Tonga-Einträge vorher gab, der R9 285-Launch deutete sich auf dieser Plattform also überhaupt nicht an. Ich wurde auf diese Daten also wenig bis nichts geben, nur weil irgendwann mal was verschickt wurde oder nicht verschickt wurde muss das nicht viel heißen. Es zeigt man die Existenz auf ja.

Unicous

2014-11-10, 14:33:34

Das weißt du doch gar nicht?

Und was war nun am 9. September? Und was hat Tonga XT damit zu tun?

Du stellst krude Theorien auf, denen man mangels Kontext nicht folgen kann und nur weil du oder wir keine Einträge dazu finden können, heißt das automatisch, dass es keine Anzeichen (vor dem 9. September????) für Tonga gibt?

Wir können froh sein, dass AMD und Nvidia das anscheinend beim indischen Zoll so deklarieren müssen, oder Drittfirmen/Zulieferer da vllt. sorglos mit umgehen, d.h. aber nicht, dass vor dem 9. September keine Tonga GPU den indischen Zoll passiert hat. Und wenn ist es völlig nebensächlich.

john carmack

2014-11-10, 17:49:51

;D
keiner hat Ahnung was abgeht :freak:

AnarchX

2014-11-10, 18:28:40

Hawaii im Notebook :freak: Na dass kann ja (h)eiter werden.
Dazu gibt es keine Anzeichen. Amethyst ist der mobile Tonga, was schon lange bekannt ist: http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=9868760#post9868760

Neben Fiji schwirrt da auch noch anderes Zeug herum. Strato, Samoa, Amethyst...

50263
Samoa (Strato als mobiler Codenamen?) sieht nach einem GM107 Gegner aus - DDR3 SKUs.
Zwischen Iceland/Topaz (384SPs, 64-Bit VI-Arch) und Tonga wäre da durchaus Platz.

Nightspider

2014-11-10, 19:05:16

Hier werden einfach zu schnell Annahmen als Tatsachen niedergeschrieben.

@Fiji: Schön das langsam mal erste Infos fließen. Vielleicht sehen wir Fiji ja doch noch im Januar?

Unicous

2014-11-10, 19:13:51

@AnarchX

Strato ist, soweit ich das beurteilen kann, kein Edelstein (bzw. Crystal) warum sollte es dann ein mobiler Ableger wie Topaz, Amethyst, Jet, Emerald, Opal sein?

AnarchX

2014-11-10, 19:18:38

@AnarchX

Strato ist, soweit ich das beurteilen kann, kein Edelstein (bzw. Crystal) warum sollte es dann ein mobiler Ableger wie Topaz, Amethyst, Jet, Emerald, Opal sein?
Wohl schon das erste Mitglied für die 2015 Mobile Familie. Eventuell Flugzeuge oder Philosophen. ;D

HOT

2014-11-10, 19:23:48

@AnarchX

Strato ist, soweit ich das beurteilen kann, kein Edelstein (bzw. Crystal) warum sollte es dann ein mobiler Ableger wie Topaz, Amethyst, Jet, Emerald, Opal sein?
Vor Edelsteinen war es das Sonnensystem. Kann ja sein, dass das bei der neuen Generation wieder was anderes ist.

Unicous

2014-11-10, 19:27:48

@AnarchX

Aber sind denn überhaupt schon alle Crystal Mobile Chips gestartet? An der Jahreszahl würde ich den Namen einer Series nicht zwangsläufig festmachen, sieht man ja an Volcanic Islands.

Aus welcher Sprache Strato stammt ist ja eh fraglich. Bei Adelaar (Adler/Eagle) scheint es ja auch niederländisch zu sein, die Verbindung ist ziemlich sicher die gesamte Embedded Sparte mit Hierofalcon, Bald Eagle etc..

@HOT

Das Ding ist wird als "ringup" bezeichnet... bzw. bringup wenn man ein b hinzufügt. Es wird also bald released. Embedded finde ich deutlich plausibler, da die E8860 Mitte 2015 abgelöst werden soll. Und ich behaupte mal die künftigen Codenamen für die neue GCN-Architektur wäre schon irgendwo aufgetaucht.

http://en.wikipedia.org/wiki/Stratovolcano

Hmmmmm.

Unicous

2014-11-11, 00:12:01

http://www.sisoftware.eu/rank2011d/show_run.php?q=c2ffccfddbbadbe6deedd4e7d3f587ba8aacc9ac91a187f4c9f9&l=en

:eek::confused::uponder:

AMD Radeon Graphics Processor (4096SP 64C 1GHz, 4GB 1.25GHz 4096-bit) (OpenCL)

(via AT-Forum)

(ps. Ich hoffe das ist nicht irgendwie gefaked:conf2:)

Hübie

2014-11-11, 00:17:54

Kann vielleicht auch ein Auslese oder Rechenfehler sein wegen HBM... Bin jedenfalls sehr gespannt was die da zurecht basteln :naughty:

Nightspider

2014-11-11, 00:19:11

4096 Verbindungsleitungen zum HBM kann doch sein oder innerhalb des HBMs. ^^

Unicous

2014-11-11, 00:24:18

Auslesefehler vllt. dahingehend, dass jeder Stack einzeln gezählt wird.

Mir ging es jetzt nicht um die Zahl an sich sondern um die wahrscheinliche Bestätigung von HBM.

edit: Ich könnte mir auch langsam vorstellen, dass AMD vllt. sogar die CES nutzt um Produkte vorzustellen. Die Carrizo-APU sicherlich (wie Kaveri dieses Jahr) und dann könnten sie auch die 300er Series zumindest teasern?

Hübie

2014-11-11, 00:43:23

HBM ist doch schon in trockenen Tüchern ;)

Duplex

2014-11-11, 00:51:39

4096 Shader passen auch zu den Big DIE Spekulationen, 64 CUs habe ich schon länger im Kopf, wenn die skalierung der Architektur verbessert wird, dann kann man mit 40-50% mehr Performance als Hawaii XT hoffen, das ist der Gegenspieler für GM200, ich denke aber das AMD weiterhin mehr Strom als Nvidia benötigen wird.

Nightspider

2014-11-11, 01:00:36

Sunrise

2014-11-11, 01:03:35

Passt (http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=10405905#post10405905) und eigentlich ganz genau das, was erwartet (http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=10369778#post10369778) wurde.

Duplex

2014-11-11, 01:26:59

Selbst 50% würden ja schon reichen um GM200 in einigen Spielen in 4K zu schlagen.
Mein Bauchgefühl sagt mir das die AMD Karten deutlich mehr mehr Strom als die Maxwells verbrauchen werden...

Klar, wahrscheinlich wird AMD 4k als primäre Tests bevorzugen.

GTX990 (2816 SPs, 6GB) - 225W
R9-390 (3584 SPs, 8GB) - 300W

GTX990 Black (3200 SPs, 6GB) - 250W
R9-390X (4096 SPs, 8GB) - 375W

Nvidia könnte wegen der guten Effizienz bestimmt durch einen hohen PT mehr als AMD zeigen.

Nightspider

2014-11-11, 01:44:08

Mein Bauchgefühl sagt mir das die AMD Karten deutlich mehr mehr Strom als die Maxwells verbrauchen werden...

Klar, wahrscheinlich wird AMD 4k als primäre Tests bevorzugen.

GTX990 (2816 SPs, 6GB) - 225W
R9-390 (3584 SPs, 8GB) - 300W

GTX990 Black (3200 SPs, 6GB) - 250W
R9-390X (4096 SPs, 8GB) - 375W

Nvidia könnte wegen der guten Effizienz bestimmt durch einen hohen PT mehr als AMD zeigen.

Ist ja auch richtig so. Was will man mit 1080p Crap bei HighEnd Karten? 4K ist die Zukunft.
Man sieht ja schon wie viele hier im Forum ihre Hände nach 4K ausstrecken. Egal ob mit DSR oder echten 4K Monitoren.

Wenn so eine Karte bei einem günstigeren Preis in 4K schneller ist interessiert auch der Stromverbrauch nicht so sehr.

Agent117

2014-11-11, 01:48:47

375 Watt wären schon brutal.
Ich hoffe man kriegt das Vieh auf 300Watt Spieleverbrauch gebändigt.
Da AMD ja fürs Referrnzdesign bisher immer gezwungen war, einen Radiallüfter einzubauen, wenn mit Luft gekühlt wird, setzt man dann vlt lieber auf die Kompakt-Wakü entsprechend der Gerüchte, die es mal darüber gab.
300 Watt sollten sehr gute Herstellerdesigns dann auch mit Luft wegkühlen können.
An und für sich garnicht so schlecht. Ich kann mich mit einer Wasserkühlung zwar nicht so recht anfreunden, zumindest bisher. Wer es kann kauft dann das Referenzdesign und erhält eine leise Karte, die den Boost Takt halten kann.
Wer es nicht kann nimmt dann ein halbwegs leises Herstellerdesign.
AMD bekommt dann auch wegen Lautheit und Takteinbrüchen wie bei Hawai keine schlechte Presse.

Nightspider

2014-11-11, 01:58:17

1. Fiji kommt mit neuer Architektur die effizienter sein wird
2. Fiji hat HBM und spart dadurch alleine schon etliche Watt (vor allem im Vergleich zu 12GB VRAM)
3. Fiji spart in immer mehr Mantle Games einige Watt im CPU Bereich.

Abgesehen vom Strom könnte die Architektur auch ein Argument sein welche bestimmt mehr Features bieten wird als Nvidias GM200 hat und die dank Mantle auch sofort nutzbar sind.

Unicous

2014-11-11, 02:09:49

@Agent117

Iirc ist der Radiallüfter bei Hawaii nur nötig, um die VRMs zu kühlen, das würde bei Fiji nicht anders sein.

@Nightspider

1. Nicht sicher ob Fiji IP effizienter ist.
2. Richtig aber es wird u.U. nicht soo weltbewegend wie erhofft (ich hoffe auf 10% geringere Leistungsaufnahme also vllt 25-30 Watt, es könnten aber auch nur 10 Watt sein), dennoch glaube ich nicht an Duplex' "Szenarien"..niemand sollte das um ehrlich zu sein.
3. Irrelevant da der Großteil weiterhin DX 9/11 nutzt.

Ich frage mich wie sich DCC und HBM vereinbaren lassen bzw. ob es überhaupt nötig ist. Des weiteren finde ich die angeblichen 4 GB befremdlich.

(edit: Andererseits habe ich nicht bedacht, dass ja das SI deutlich rudimentärer ausfällt und man jetzt kein fettes 512Bit (GDDR5) Interface mehr befeuern muss...naja nichts Genaues weiß man nicht)

Nightspider

2014-11-11, 02:30:32

1. Nicht sicher ob Fiji IP effizienter ist.

Natürlich.
Andernfalls könnte AMD sich gleich begraben wenn sie es nach 1,5 Jahren nicht mal schaffen die Architektur zu verbessern.

Schließlich wird es nach Fiji wieder eine ganze Weile dauern bis eine neue AMD HighEnd Karte erscheint.

Und wenn Fiji keine bessere Effizienz bringen würde, würden wohl auch die neuen Mainstream Karten keine bessere Effizienz aufweisen.
Dann würde AMD in allen Bereichen abstinken und Effizienz ist im Mainstream-Bereich noch wichtiger.

Mal ganz davon abgesehen das AMD schon mit Tonga einen Chip auf den Markt geworfen hat der schon eine bessere Effizienz hat als Hawaii.

Käsetoast

2014-11-11, 08:16:00

Natürlich.
Andernfalls könnte AMD sich gleich begraben wenn sie es nach 1,5 Jahren nicht mal schaffen die Architektur zu verbessern.
Effizienter als was ist die Frage. Ich glaube nicht, dass man viel besser als Tonga wird was die Effizienz angeht (nicht umsonst wird hier ja Fiji als doppelter Tonga spekuliert). Ansonsten hätte man sich Tonga auch sparen können und ihn direkt in der besseren Architektur bringen sollen. Von daher: Klar wird man gegenüber Hawaii etwas an Effizienz zulegen, aber wie man an den Tonga vs. Tahiti Vergleichen sieht dürften das keine brutalen Unterschiede werden. Interessanter wären da Überlegungen, ob man etwa bei einem doppelten Tonga den Takt um 10% senkt (und entsprechend eventuell sogar die Spannung senken kann) was der Effizienz sicherlich gut täte und da das Problem der Auslastung bei so großen Chips ja viel stärker besteht dürfte der effektive Leistungsverlust bei so einem Heruntertakten deutlich niedriger sein als 10%...

Hübie

2014-11-11, 08:28:56

Man muss dazu bedenken dass VRAM nicht dauernd Energie verballert sondern nur wenn Transfers statt finden und dann halt auch nicht immer die voll ~15 Watt pro GB da up- und downstream ja nicht gleichzeitig pro Rank laufen.
Zugegeben bin bei RAM aber nicht sooo in der Materie um präzisere Zahlen zu liefern. ;)
Nightspider hat aber durchaus Recht dass 4k 2015 in alle Benchmarks aufgenommen werden sollte.
Und ja, eine neue Architektur bringt nicht zwangsläufig bessere Effizienz mit sich. Das ist keine neue Erkenntnis.

AffenJack

2014-11-11, 09:12:49

Des weiteren finde ich die angeblichen 4 GB befremdlich.

War zu erwarten wie Nakai schon paar mal erwähnt hat. Es gibt nur 1gb Stacks gerade und selbst die dürften nicht billig sein. 8gb Varianten mit 8 Stacks könnten später auch kommen, aber das wird nur optional, weil bestimmt zu teuer am Anfang.

Edit:
Achnee, Ram ist ja auf Package, keine Ahnung ob da 8 Stacks überhaupt möglich sind. Dann muss man im schlechtesten Fall auf 8Gb warten bis Hynix damit an Land kommt. Angekündigt sind größere Stacks aber erst für Ende 2015 meine ich.

Nightspider

2014-11-11, 09:17:13

Das wäre aber schon komisch wenn die 290X ist mit 8GB kaufbar ist für einen geringen Aufpreis und die 390X nur 4GB hätte.

Meint ihr AMD bringt dann im 2.H15 eine Variante mit HBM2 und somit 8GB auf den Markt?

Hübie

2014-11-11, 09:50:14

Dann braucht man HBM1 gar nicht erst bringen, wenn der Zyklus so extrem kurz ausfällt. Macht wirtschaftlich überhaupt keinen Sinn.

AffenJack

2014-11-11, 10:00:19

HBM 2nd Gen ist nix anderes als HBM mit höheren Bandbreiten und verschiedenen Kapazitäten. HBM 1 hat nur 1 Kapazität und Bandbreite meine ich, das kann man schon fast mehr als groß angelegten Test der Massenproduktion ansehen, während es dann mit HBM2 richtig los geht.

Unicous hat da doch die Präsentation von Hynix ausgegraben, da steht ja alles zu Kapazitäten usw.

Godmode

2014-11-11, 10:44:06

Ist das eigentlich schon fix das Fiji mit HBM kommt?

Skysnake

2014-11-11, 11:53:55

HOT

2014-11-11, 12:02:04

Ist das eigentlich schon fix das Fiji mit HBM kommt?
Na neuesten Erkenntnissen ist HBM möglich.

Unicous

2014-11-11, 12:03:53

@AffenJack

Wie Nightspider sagte: Es gibt jetzt eine 8 GB Version der 290X, die 295X hat auch 8 GB (auch wenn es eigentlich nur 2x4 sind) und die W9100 hat 16GB.

Im professionellen Bereich nur 4 GB kann ich mir z.B. auch nicht vorstellen und im HighEnd Bereich "nur" 4 GB ist im Vergleich zu einer Titan Z auch sehr mager.

Es liegt ja am Ende nur daran wieviel Stacks man auf dem Interposer unterbringen kann. Jedenfalls wird das Ding scheiß teuer und mE bei 1000$(+?) landen.

http://semiaccurate.com/assets/uploads/2013/09/Hynix_DDR4_and_HBM.jpg
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/646/660/09.jpg

StefanV

2014-11-11, 12:03:54

Ja Mitshubishi ist ein riesen Konzern, genau wie Samsung usw usw. Aber kennst du ne Halbleitersparte von denen? Oder auch nur eine PCB Fertigung von denen?

Also ich nicht.
Haben die alles aufgegeben? Früher gabs doch mal Halbleiter von denen. AFAIR sogar Speicher (3D-RAM oder wie sich der nannte)...

EDIT:
Und wenn man mal auf Wikipedia sich Mitsubishi Electric (http://de.wikipedia.org/wiki/Mitsubishi_Electric) anschaut, gibts da unter 'Communication Systems' sowie 'Industrieal Automation' sowie Medical Systems einiges, was durchaus zutreffen könnte. Und auch 'Visual Information Systems'....
Semiconductor & Devices ist da durchaus auch gelistet ;)

y33H@

2014-11-11, 12:04:51

4096 Verbindungsleitungen zum HBM kann doch sein oder innerhalb des HBMs ^^HBM hat derzeit vier Lagen mit je zwei Chips Channels und jeder davon hat 128 Bit, d.h. 1024 Bit pro Stack und davon halt 4 Stück für 4 GB VRAM ... passt ;-)

Unicous

2014-11-11, 12:20:28

@StefanV/Skysnake

Denkt ihr wirklich das Ding wurde von Mitsubishi hergestellt?:freak:

Wenn überhaupt (sehr unwahrscheinlich) haben sie Teile geliefert, viel eher sind sie mE aber nur der Empfänger. Das schreibt man ja auch öfter mal auf das Frachtmanifest drauf.:wink:

@y33H@

4 Lagen mit zwei Chips? Wo steht das? HBM 1st Gen hat 4 DRAM Dies + Logic Die. Jeder DRAM Die hat eine Bandbreite von 128 GB/s*4 sind 512 GB/s.

edit: Ach du meinst die 8 I/O Channels die insgesamt 1024 I/Os zulassen. Sry.

Leonidas

2014-11-11, 12:37:20

Könnte man nicht HBM1 zum Testen verwenden und dann in der Realität dann HBM2 verbauen? An den Interfaces des Grafikchips dürfte das kaum einen Unterschied ergeben.

mironicus

2014-11-11, 12:37:31

Bin mal gespannt, was man mit dem schnellen Speicher so alles machen kann. :)

fondness

2014-11-11, 12:40:16

In bin nicht überzeugt, das jetzt plötzlich in dieser Datenbank die angeblichen Daten von GM200 und Fiji innerhalb kürzester Zeit auftauchen ist schon sehr verdächtig.

Unicous

2014-11-11, 12:57:25

Da Fiji und GM200 bereits bei Zauba aufgetaucht sind, mache ich mir da erst einmal keine Sorgen. Gefälscht kann es immer sein und Sisoft Sandra liest gerne Taktraten u.a. falsch aus.

@Leonidas

Da AMD eng mit SK hynix zusammenarbeitet, könnte es durchaus sein, dass sie zumindest 2Gb Stacks anstatt den offiziell verfügbaren 1 Gb Stacks verwendet, aber HBM Gen 2 soll offiziell erst 2015 verfügbar sein.

Unicous

2014-11-11, 13:19:08

Hat vllt. doch jemand einen Weg gefunden Sisoft Sandra mit Bullshit zu füttern?

http://www.sisoftware.eu/rank2011d/show_run.php?q=c2ffccfddbbadbe6deecd4e5d0f684b989afcaaf92a284f7caf2&l=de

Oder hat AMD eine Hawaii XTX aufgelegt?:freak:

The Fuck?

(sry für den Doppelpost)

Das stimmt doch alles hinten und vorne nicht, oder?

M4xw0lf

2014-11-11, 13:22:04

44 CUs und 3520 SPs passt noch nichtmal zusammen. 55 Müssten das sein. Aber was ist 55 denn für eine schräge Zahl? :|
Davon abgesehen wäre das als Fiji-salvage ja denkbar.

HOT

2014-11-11, 13:23:37

Ist halt falsch gerechnet, aber die 40 bzw. 44CUs stimmen ja. Und 3GB deutet evtl. auf anderes Package mit 384Bit hin.

Nakai

2014-11-11, 13:37:51

Unicous

2014-11-11, 13:41:43

Ähm? Du weißt das wir darüber schon seit gestern (technically not gestern, hihi) reden?:freak:

Nakai

2014-11-11, 14:05:13

Ja, dann findet es man hier eben doppelt. ;D

Mit den Stats wird man gegen NV bestimmt nicht antreten können.

M4xw0lf

2014-11-11, 14:08:33

Ja, dann findet es man hier eben doppelt. ;D

Mit den Stats wird man gegen NV bestimmt nicht antreten können.
Hmm? Sollte GM200 mit den berichteten 3072 Shadern antreten, dann ist Fiji mit 4096 ähnlich aufgestellt wie Hawaii gegen GM204. Also wohl nicht ganz auf Augenhöhe, aber nicht zu weit weg.

Unicous

2014-11-11, 14:11:00

Verstehe um ehrlich zu sein auch nicht die 30% gegenüber Hawaii?

60% mehr CUs durch zwei oder was?:freak:
Was HBM leistet und wie es implementiert wird, weiß man doch noch gar nicht.

Godmode

2014-11-11, 14:15:05

Hmm? Sollte GM200 mit den berichteten 3072 Shadern antreten, dann ist Fiji mit 4096 ähnlich aufgestellt wie Hawaii gegen GM204. Also wohl nicht ganz auf Augenhöhe, aber nicht zu weit weg.

Das kann man wohl überhaupt nicht vergleichen. Es wird wieder mal so richtig spannend im Highend GPU Markt.

Dural

2014-11-11, 14:16:00

ich frage mich nur wie da die Effizients aussieht, bei so vielen Einheiten dürfte das pro Einheit ziemlich schlecht ausfallen. Ob das der richtige Weg ist :confused:

Unicous

2014-11-11, 14:18:04

Wenn du uns noch erklärst was es mit dieser ominösen "Effizients" auf sich hat.

Nakai

2014-11-11, 14:20:20

Verstehe um ehrlich zu sein auch nicht die 30% gegenüber Hawaii?

60% mehr CUs durch zwei oder was?:freak:
Was HBM leistet und wie es implementiert wird, weiß man doch noch gar nicht.

45% mehr CUs. Takt wird ähnlich sein, ja. Effizienz wird wohl GCN-typisch skalieren, also mies. -> Deswegen eher 30% auf Hawaii. HBM bringt eher was im Compute-Sektor. Ahja mit 4GB HBM hat man nicht viel RAM, btw.

Godmode

2014-11-11, 14:24:40

ich frage mich nur wie da die Effizients aussieht, bei so vielen Einheiten dürfte das pro Einheit ziemlich schlecht ausfallen. Ob das der richtige Weg ist :confused:

Ob es der richtige Weg ist, wird man bei den Tests sehen. Momentan kann man absolut nichts über Fiji sagen. Dagegen ist GM200 ein offenes Buch.

Unicous

2014-11-11, 14:24:59

@Nakai

:confused:

40*1,6=64

Habe ich im Matheunterricht so schlecht aufgepasst? Wie kommst du auf 45%?

Nakai

2014-11-11, 14:25:44

@Nakai

:confused:

40*1,6=64

Habe ich im Matheunterricht so schlecht aufgepasst? Wie kommst du auf 45%?

64/44 = 1,45

M4xw0lf

2014-11-11, 14:26:34

@Nakai

:confused:

40*1,6=64

Habe ich im Matheunterricht so schlecht aufgepasst? Wie kommst du auf 45%?

Nakai hat schon recht, Hawaii im Vollausbau hat doch 44 CUs / 2816 SPs.

Unicous

2014-11-11, 14:27:31

Ooops. Habe irgendwie 40 CUs im Hinterkopf gehabt.

Wahrscheinlich wegen diesen Hawaii Chips aus "russischer Produktion". ;)

Nakai

2014-11-11, 14:43:32

Naja mit "nur" 4GB HBM wird man nichts reissen. Man braucht noch zusätzlich GDDR5 o.Ä für Speichervolumen. Dass ein Sample mit nur 4 GB HBM aufgelistet wird, lässt nichts gutes erahnen. Man bräuchte noch 256 Bit bzw. 512 Bit GDDR5/DDR3/DDR4 SI zusätzlich.

fondness

2014-11-11, 14:48:33

Fiji:

http://www.sisoftware.eu/rank2011d/show_run.php?q=c2ffccfddbbadbe6deedd4e7d3f587ba8aacc9ac91a187f4c9f9&l=en

4 Stacks mit je 1GB -> 4GB insgesamt.

Bandbreite 640GB/s.

€: Etwa 30% vor Hawaii würde ich sagen, also zwischen GM204 und GM200.

HBM bringt auch eine überpropotionale Bandbreitensteigerung und eine deutlich niedrigere Latenz -> mehr Performance.

Unicous

2014-11-11, 14:49:55

@Nakai

Hatte ich schon besprochen.:wink:

Das ein Sample mit 4GB gelistet ist, sagt erst einmal gar nichts. Ich kann diese Untergangsszenarien nicht nachvollziehen. (e: ) Warum wird jetzt schon wieder etwas schlecht geredet von dem man weiterhin so gut wie nichts weiß und mit etwas anderem verglichen, von dem man auch noch nichts weiß. Ich verstehe es nicht. Die Rationalisierung dahinter kann ich nicht nachvollziehen.

Und deine Hybrid-SI Narrative fußt auch auf nichts. Es gibt dafür keine konkreten Hinweise.

Nakai

2014-11-11, 14:50:04

HBM bringt auch eine überpropotionale Bandbreitensteigerung und eine deutlich niedrigere Latenz -> mehr Performance.

Für Spiele wohl eher nicht. Fiji wird ein Compute-Chip, keiner Gamer-Chip. AMD bräuchte noch einen Gamer-Chip zwischen Hawaii und Fiji.

€:
Und deine Hybrid-SI Narrative fußt auch auf nichts. Es gibt dafür kein konkreten Hinweise.

Selbst mit 8GB HBM reisst man keine Bäume aus. Das ist viel zu wenig, vor allem, wenn der Vorgänger bereits 16GB hatte.

Unicous

2014-11-11, 14:53:52

Wie gesagt, hatten ich schon besprochen.

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=10419085&postcount=865

Im Endeffekt könnte dieser Eintrag auch nur ein Testvehikel sein und Fiji dann doch erst später kommen. Denn wie bereits besprochen ;) 4 GB ist sehr/zu wenig.

Ein anderer Eintrag zeigt ja auch, dass mit verschiedenen Taktraten experimentiert wurde. (Außer Sisoft liest es falsch aus). Generell finde ich diese Absolute "Es wird so und so sein" unangebracht. Wir können lediglich spekulieren, was HBM bringt und ob der Sisoft-Eintrag überhaupt "echt" ist, können wir auch nicht mit absoluter Bestimmtheit sagen.

fondness

2014-11-11, 14:54:00

Für Spiele wohl eher nicht. Fiji wird ein Compute-Chip, keiner Gamer-Chip. AMD bräuchte noch einen Gamer-Chip zwischen Hawaii und Fiji.

Aha woher kommt die Weisheit? Vielleicht wird Fiji auch ein reiner Gamer-Chip und deshalb reichen 8GB auch. Und natürlich bringt die höhere Bandbreite und niedrigere Latenz auch in Spielen etwas. Die 30% mehr Leistung ggü. Hawaii sind also eine schon sehr konservative Annahme die nur eintritt wenn du annimst das HBM nichts bringt und sich ggü. Hawaii nichts geändert/verbessert hat.

Nakai

2014-11-11, 15:06:40

HBM für einen Gamer-Chip?
Da würde 512Bit mit GDDR5 8Gbps ausreichen. Dass viel Bandbreite auch viel bringt, hat ja Tonga gezeigt.

fondness

2014-11-11, 15:12:10

Glaubst du ernsthaft das AMD einen reinen Compute-Chip baut? Im übrigen bringt HBM wie schon mehrmals hier erwähnt viele Vorteile die genau so bei einem Gamer-Chip Sinn machen.

john carmack

2014-11-11, 15:14:23

HBM wäre echt cool!

Unicous

2014-11-11, 15:17:19

@Nakai

Denkst du wirklich, dass Fiji ein FirePro Exclusive ist? Das wäre soweit ich mich erinnern kann, das erste Mal dass das passiert und völlig unverständlich.

Wenn ich so eine Speichertechnologie habe, lässt die sich wunderbar in einem Halo-Produkt vermarkten, warum sollte AMD darauf verzichten?

Nakai

2014-11-11, 15:30:25

Unicous

2014-11-11, 15:33:35

Das sind Allgemeinplätze die man weder beweisen noch widerlegen kann.

(Aber eins kann ich dir sagen: "Unerprobt" ist einfach nur falsch. AMD "erprobt" das TSV/3DS/HBM seit Ewigkeiten)

Felixxz2

2014-11-11, 15:34:16

Also GDDR5 zu HBM obendrauf kann man ja schon mal ausschließen, denn dann ist der Flächenvorteil von HBM weg. 4GB sind natürlich wenig, für Gaming wärs genug. Fürs Pro Segment natürlich ganz blöd.

Hübie

2014-11-11, 15:37:36

Kein IHV hat die Volumen für HPC / Profi um es sich leisten zu können den nicht consumern zugänglich zu machen. Also ich bitte euch...
4096 Bit sind bei 1024 I/O-Leitungen ein gutes Indiz für "nur" 4GB oder halt 8 mit geteilten Leitungen. Man darf stets den Preis nicht außer Acht lassen. Und da wären wahrscheinlich 8 GB HBM noch zu teuer. Mir fehlt natürlich das Hintergrundwissen zu Preisen pro GB der HBM-Chips. Ist nur so eine Schätzung meinerseits ;)

fondness

2014-11-11, 15:54:33

Also im Vergleich zum Professionellen Sektor ist der Gaming-Bereich nur Salvage. HBM ist erstmal teuer und kaum verfügbar. Deswegen setzt man, in einem Bereich in dem AMD alles verramscht, auf eine Technologie die noch unerprobt ist?! Dabei wird man so knapp mit GM200 konkurrieren können.

512Bit mit 8Gbps GDDR5 würde da reichen. Wäre 20% mehr Bandbreite als Hawaii, mit FBC noch mehr.

Ach bitte das hat man damals bei GDDR5 auch gesagt das AMD lange vor NV einsetzen, dennoch wurden die Produkte kaum höher gepreist als die GDDR3-Versionen. AMD war bei den Speichertechnologien schon immer führend und treibt deren Entwicklung auch aktiv voran.

Nightspider

2014-11-11, 15:59:33

Vielleicht komm Fiji ja dann erst erst Ende des 2. Quartals oder im 3. Quartal mit HBM2 in den Profi Markt und solange nur als (vielleicht teildeaktiverter*) Gamer-Chip verkauft.

Aber nur falls bei AMD die 550m² Chip Produktion noch nicht von Anfang an rund läuft.

Jedenfalls wird das Ding scheiß teuer und mE bei 1000$(+?) landen.

Weil es sonst so viele Abnehmer für HBM1 gibt und sich alle drum prügeln? ^^

HBM hat derzeit vier Lagen mit je zwei Chips Channels und jeder davon hat 128 Bit, d.h. 1024 Bit pro Stack und davon halt 4 Stück für 4 GB VRAM ... passt ;-)

Ah, cool. Dann lag mein Gedächtnis sogar richtig. Das stand auch schon mal auf irgendeiner Folie bilde ich mir ein.

ich frage mich nur wie da die Effizients aussieht, bei so vielen Einheiten dürfte das pro Einheit ziemlich schlecht ausfallen. Ob das der richtige Weg ist :confused:

The fuck? What are you talking about?

w0mbat

2014-11-11, 16:02:37

Deutlich mehr Bandbreite, geringere Latenzen, weniger benötigte Fläche und weniger Verbrauch. Die Kostenrechnung ist mMn nicht ganz so einseitig wie es hier manche sehen.

StefanV

2014-11-11, 16:14:13

512Bit mit 8Gbps GDDR5 würde da reichen. Wäre 20% mehr Bandbreite als Hawaii, mit FBC noch mehr.
Und eventuell so um die 50-75W mehr Verbrauch statt mit HBM, da man bei HBM ja die ganzen Treiber, die ordentlich Strom fressen soll, relativ klein ausfallen lassen kann, da nix vom Träger runter muss...

@Mitsubishi:
Meinte auch, dass das eine 'Speziallieferung' für Mitsubishi ist, auf einem eigenen PCB für irgendwas, was die damit machen wollen. Was auch immer das sein könnte...

john carmack

2014-11-11, 16:43:14

Gibt es eigentlich irgendwelche Orientierungswerte wie viel Strom durch den Einsatz von HBM eingespart wird?

Nightspider

2014-11-11, 16:47:04

Gab hier schon eine Diskussion dazu einige Seiten zuvor. Ungefähr Seite 29/30.

http://i.imgur.com/ynRr3Q1.png

y33H@

2014-11-11, 16:48:17

AMD sagt bissi unter 30W statt etwas über 80W.

Unicous

2014-11-11, 16:51:15

http://i.imgur.com/UcNuw1l.jpg
http://i.imgur.com/ynRr3Q1.png

LOL. (zuuu spät)

;D

Unicous

2014-11-11, 17:01:53

Es ist auch interessant, dass AMD/ SK hynix 8Gbps GDDR5 benannt hat. Den gab es zu der Zeit ja noch gar nicht (oder?).

Sk hynix hat eben diesen ja im Q4 aufgenommen, die Ergebnisse könnten also wirklich aktuell und real sein. Ich ging immer davon aus, dass AMD sich hier ein best case Szenario genommen hat: "hypothetisches Produkt gegen effizienteres hypothetisches Produkt bei gleicher Leistung".

Es ist fast allein dem "einfacheren" PHY zu verdanken, dass die Effizienz derart steigt, der (HBM-) DRAM an sich ist "nur" 50% effizienter als "herkömmlicher" GDDR5-RAM.

Gipsel

2014-11-11, 17:07:10

Es ist fast allein dem "einfacheren" PHY zu verdanken, dass die Effizienz derart steigt, der (HBM-) DRAM an sich ist "nur" 50% effizienter als "herkömmlicher" GDDR5-RAM.Das ist auch zu einem großen Teil der verringerten Spannung zu verdanken: (1,2/1,5)² = 0,64

Unicous

2014-11-11, 17:12:57

Die wiederum doch sicherlich dem "vereinfachten" Interface zu verdanken ist, das bei deutlich niedrigeren Taktraten arbeitet.

GDDR5@8Gb/s vs. HBM@1GB/s.

Es gibt ja offensichtlich keinen GDDR5@8Gbps@1,2V sondern @1,55V.

Nakai

2014-11-11, 17:18:51

Die Fiji-Werte bei SiSoft sind ungefähr so gut, wie "schlechte" Ergebnisse von zwei Tahitis. Man ist nur ein kleines Stück besser, als "gute" Ergebnisse von Hawaii. Naja Sisoft kann man hierbei irgendwie vergessen.

Die zwei Fiji-Resultate sind sehr interesant. Mit nur 350MHz HBM liegt man ein Stück darunter. Bei den Specs, liegt der Große bei einer Bandbreite von 640GB/s. Der Kleine bei 175GB/s Speicherbandbreite.

y33H@

2014-11-11, 17:21:22

LOL. (zuuu spät)Geil, in deiner Slide geht der Pfeil nach unten :freak:

Unicous

2014-11-11, 17:29:19

@y33H@

Zwei "völlig verschiedene" Präsentationen.:biggrin:

Der Pfeil nach unten macht für mich aber irgendwie mehr Sinn.

@Nakai

Schön, dass du jezt auch zu der Erkenntnis gekommen bist, dass Sisoft Sandra lediglich dazu dient neue Produkte zu leaken.:wink:

AnarchX

2014-11-11, 17:58:35

Von gerade eben:

AMD Radeon Graphics Processor (6CU 384SP SM5.0 1GHz, 1GB 1.25GHz 2048-bit, PCIe 3.00 x16)

http://www.sisoftware.eu/rank2011d/show_run.php?q=c2ffcdfbddbcdde0d1e8d8ebd9e9cfbd80b096f396ab9bbdcef3c3&l=en

Skalierungtest oder ein eigenständiges Low-End HBM Design? Wobei das wohl maximal für Ultra-Books interessant wäre.

Das ganze scheint auf einer Kabini-artigen Plattform zu laufen.

Screemer

2014-11-11, 18:04:21

vielleicht ein soc/apu mit hbm?

Unicous

2014-11-11, 18:05:41

:eek:

What? The?

AM1 FM2+ Desktop-Plattform?

Wehe, wehe jemand versucht uns zu verarschen weil er gerade einen Weg gefunden hat Sisoft mit Blödsinn zu füttern.

Loeschzwerg

2014-11-11, 18:07:39

Falls es stimmt gibt es endlich brauchbare APUs.

Edit: Ist der Name "Bantry" schon irgendwo jemals gefallen?
Edit2: Ach das war FM2+?

Hübie

2014-11-11, 18:10:32

Ich denke gerade an Seamicro welche man ja noch eindecken muss *hust*

HOT

2014-11-11, 18:14:19

Unicous

2014-11-11, 18:14:21

Ja, Bantry ist old. (e: Bantry ist Desktop Kaveri, Ballina Mobile Kaveri Plattform Codename)

Ich habe übrigens beim Googleln das hier gefunden, aber ich denke es ist nur normaler DDR3 RAM

14-May-2013 84715000 MOTHERBOARD FOR DESKTOP COMPUTER SYSTEM (WITH APU1 HYNIX MEMORY) BANTRY REV A KV FM2

DESKTOP COMPUTER SYSTEM BANTRY P/N.019C457-101WITH *1 KAVERI APU 3.2GH-ZD326095L4467,*2 DIMMMS,*1500GB:freak:
https://www.zauba.com/import-kaveri/hs-code-84715000-hs-code.html

@Hübie

Ich habe auch eher an Server Thin Client whatever gedacht.

Loeschzwerg

2014-11-11, 18:20:23

Das wird dann wohl Samoa sein, der zusammen mit Fiji dann erscheinen dürfte. Nach APU sieht das nicht aus.

Hm... Die "Samoa" Lieferung bei Zauba war mit DDR3 bestückt. Meinst echt AMD hängt hier noch nen extra Speichercontroller für HBM dazu?

Irgendetwas passt hier nicht.

Unicous

2014-11-11, 18:22:16

Ich tippe auf Carrizo HBM Testballon.:naughty:

(Oder wahlweise auf OBR ultimate 3DC Trolling attempt:frown:)

Hübie

2014-11-11, 18:25:26

Ich bin sogar ziemlich sicher das da sowas kommt, Unicous. Nur ob es jetzt das aus deinem Fund ist kann natürlich nur spekuliert werden. AMD will schrittweise das Portfolio erweitern mit dem Ziel Intel aus dem Angebot zu verbannen. Strategisch hat man es also auf Name und Infrastruktur (inklusive Vertriebskanäle) abgesehen. Nächstes Jahr habe ich vielleicht wieder die Möglichkeit auf eine Messe zu gehen. Dann bohre ich definitiv bei sowas nach :)

M4xw0lf

2014-11-11, 18:25:28

(Oder wahlweise auf OBR ultimate 3DC Trolling attempt:frown:)
Gibts den Heini überhaupt noch?

Unicous

2014-11-11, 18:30:50

@M4xw0lf

Türlich gibts denn noch. Schreibt soweit ich weiß immer noch fleißig für PCtuning.cz und ist in Berlin ansässig (warum auch immer).

Und protzt mit teuren Uhren ( Achtung Triggerwarnung: extrem langweiliger Instagram Account: http://instagram.com/obr_obr)

mironicus

2014-11-11, 18:35:50

Geht das denn auch mit einer APU? 1GB schneller HBM als Speicher für die GPU-Einheit?

Damit könnte AMD das Bandbreiten-Problem seiner größeren APUs elegant lösen, die interne Grafik würde deutlich schneller werden.

fondness

2014-11-11, 18:37:30

Ich wüsste nicht was dagegen spricht, AMD hat es ja ursprünglich gerade auch für APUs vorgestellt und entwickelt. Möglicherweise kann man dafür aktuell noch nicht genug Speicher verbauen.

mironicus

2014-11-11, 18:40:58

Dann wäre eine APU mit der Geschwindigkeit einer PS4-GPU ja schon bald Realität im PC-Bereich. :)

fondness

2014-11-11, 18:47:28

Wenn AMD solch große APUs bauen will spricht nichts dagegen, bzw. wäre sogar deutlich mehr denkbar. Das Bandbreitenproblem ist mit HBM jedenfalls gelöst.

StefanV

2014-11-11, 18:50:56

Was bisher noch nicht angesprochen wurde:
HBM vereinfacht ja das PCB von einem Chip ungemein!

Sprich:
Man braucht ja nur noch Stromzufuhr drauf tackern und die Ausgänge, mehr brauchtss ja eigentlich gar nicht mehr.
Das PCB könnte daher prinzipiell sehr Kompakt werden, wenn man es wollen würde...

Loeschzwerg

2014-11-11, 19:00:43

Mehr Platz für Multi-GPU Krimskrams :freak:

Aber ja, das PCB kann deutlich einfacher werden. Nicht nur bei der Länge, sondern auch bei den Layern.

Dafür wird natürlich das Package aufwändiger.

AnarchX

2014-11-11, 19:02:37

Da könnte man zwischen den zwei/drei HBM-Packages einen schönen breiten Interconnect verbauen.

Nightspider

2014-11-11, 19:22:40

Mehr Platz für Multi-GPU Krimskrams :freak:

DO WANT!

Da könnte man zwischen den zwei/drei HBM-Packages einen schönen breiten Interconnect verbauen.

SHUT UP AND GIVE THEM MY MONEY IF PRODUCT IS READY

Hoffentlich habt ihr Recht. Wir brauchen mehr Power für Star Citizen @4K. :D

Skysnake

2014-11-11, 20:18:26

Haben die alles aufgegeben? Früher gabs doch mal Halbleiter von denen. AFAIR sogar Speicher (3D-RAM oder wie sich der nannte)...

EDIT:
Und wenn man mal auf Wikipedia sich Mitsubishi Electric (http://de.wikipedia.org/wiki/Mitsubishi_Electric) anschaut, gibts da unter 'Communication Systems' sowie 'Industrieal Automation' sowie Medical Systems einiges, was durchaus zutreffen könnte. Und auch 'Visual Information Systems'....
Semiconductor & Devices ist da durchaus auch gelistet ;)
Tjo, man lernt nie aus ;)

Wusste ich jetzt auch nicht. Aber Medical könnte durchaus passen, nachdem man ja mit MAtrox zusammen arbeitet. Die sind in dem Bereich ja noch recht stark.

Wie auch immer. Es spricht auf jeden Fall sehr stark für irgend einen embaded Kram

Geht das denn auch mit einer APU? 1GB schneller HBM als Speicher für die GPU-Einheit?

Damit könnte AMD das Bandbreiten-Problem seiner größeren APUs elegant lösen, die interne Grafik würde deutlich schneller werden.
Klar ginge das. Wäre von der Funktionsweise entweder wie nen LLC, oder aber wie der eDRAM bei der alten XBOX usw.

Nakai

2014-11-11, 20:53:27

@Nakai

Schön, dass du jezt auch zu der Erkenntnis gekommen bist, dass Sisoft Sandra lediglich dazu dient neue Produkte zu leaken.:wink:

Die Erkenntis hatte ich schon länger.

Ich bleib mal an meiner Kombi-Speicher-Theorie:
Der kleine Fiji, mit 350MHz Speichertakt, könnte eventuell kein HBM verwenden, sondern ein 256Bit GDDR5-Interface besitzen. 350MHz bei 4096Bit SI, sind immerhin 175GB/s, was äquivalent mit einem 256Bit GDDR5-SI bei 2800/5600MHz ist.

@Samoa:
Oke, es gibt einen Chip der Samoa heißt und vorher noch nie irgendwie genannt wurde. Ich schätze AMD hat ihre Produktfolio schon ziemlich umgestellt, nicht nur in letzter Zeit...

Samoa ist mit 6CUs und zwei HBMs(2mal 1024Bit) schon etwas überdimensioniert bzw. unterdimensioniert. Immerhin sind das 320GB/s Bandbreite für einen Winzling. Außerdem passt die Speicheraussattung nicht zu HBM. Zwei Stacks mit insgesamt nur 1GB -> Nö.

Schaffe89

2014-11-11, 21:27:08

Was habt Ihr alle mit dem V-ram, Nvidia bietet mit Gm204 aktuell auch nicht mehr.
Die professionelle Karte kommt mit großer Sicherheit erst deutlich später.

samm

2014-11-11, 21:42:19

Verstehe ich auch nicht, was an 4GB so unterirdisch sein soll. Zumal mit Tonga-artiger Delta-Kompression die grosse Bandbreite noch besser genutzt werden können wird, ist das Ram nicht nur locker gross genug auch für 4K mit hochauflösenden Texturen, sondern auch extrem schnell zugegriffen, ausgelesen und geschrieben.

Und letztlich: Es sind derzeit alles Spekulationen , die aufgrund der super zuverlässigen und aussagekräftigen Quellen mit einem Sack Salz genossen werden sollten.

Nakai

2014-11-11, 22:12:38

Verstehe ich auch nicht, was an 4GB so unterirdisch sein soll. Zumal mit Tonga-artiger Delta-Kompression die grosse Bandbreite noch besser genutzt werden können wird, ist das Ram nicht nur locker gross genug auch für 4K mit hochauflösenden Texturen, sondern auch extrem schnell zugegriffen, ausgelesen und geschrieben.

Delta-Color-Kompression ohne Informationsverlust verbraucht mindestens soviel Speicher, als ohne. Wenn Hawaii jetzt mit 8GB kommt, wäre Fiji mit 4GB doch irgendwie lächerlich. Ebenso wenn NV eine TitanII mit mindestens 6GB bringt. Man sollte mindesten 8GB initial anbieten.

Käsetoast

2014-11-11, 22:26:54

Wenn Hawaii jetzt mit 8GB kommt, wäre Fiji mit 4GB doch irgendwie lächerlich. Ebenso wenn NV eine TitanII mit mindestens 6GB bringt. Man sollte mindesten 8GB initial anbieten.
Finde ich nicht. Die Nutzer der 4GB Hawaiis wälzten sich ja auch nicht jammervoll am Boden weil der Speicher nicht zum flüssig spielen reicht. Von daher sind 4GB erst mal vollkommen ausreichend, zumal eventuell auch die Menge an verfügbarem HBM Speicher nicht besonders prall ist (vor allem wenn man auch APUs damit ausstatten will was ich für extrem sinnvoll halte und eigentlich auch lange vor dem Erscheinen in der reinen GPU Sparte erwartet hätte). Von daher ist es denke ich schon ganz sinnvoll zuerst mal die 4GB Version rauszubringen. Ähnlich wie bei Hawaii kann man dann immer noch im Herbst eine 8GB Version mit dem neueren HBM nachschieben...

fondness

2014-11-11, 22:30:26

Akkarin

2014-11-11, 22:32:03

Für Gaming reichen 4GB kurzfristig doch noch aus.

Für den Professionellen Markt kann man evt. wie intel mit dem nächten Phi noch ein DDR4 interface dran hängen ?

fondness

2014-11-11, 22:35:08

Ein DDR4 Interface wäre natürlich eine Option, das benötigt auch erheblich weniger Strom als GDDR5. Ist nur die Frage wie sich das dann auswirkt wenn die 4GB voll sind. Da brächte es dann intelligente Algorithmen um stets die "richtigen" Daten im HBM zu haben.

Unicous

2014-11-11, 23:03:46

Kurz überflogen, soweit ich das sehe nicht viel neues, außer dass "HBM 1"

SK hynix achieved Customer Qualification Level samples in Sep’14 erreicht hat

und

Volume production begins Q1’15

http://www.memcon.com/pdfs/proceedings2014/NET104.pdf

Hier gibt es noch ein paar weitere Presenationen zu DRAM im Allgemeinen (LP)DDR4 und Stacking im Speziellen etc.

http://memcon.com/proceedings.aspx

Agent117

2014-11-11, 23:16:53

Es ist schon richtig das AMD mehr als 4GB VRAM benötigt. Speziell im Vergleich zur FirePRO mit 16GB wären max. 4GB bei Fiji lächerlich. Da muss es noch eine Möglichkeit geben für mehr VRAM, wie auch immer die dann aussieht. AMD würde IMO auch keine 8GB Hawaii bringen wenn Fiji max. 4GB hätte.

Der letzte Satz ist auf jeden Fall ein Argument für mind. auch 8Gb.
Was die FirePros betrifft, so wurden W9100 und vor allem S9150 deutlich später gelauncht als die R9 290X.
Hawai wird ja auch nach GM200 wohl was Compute und besonders FP64 Leistung/W betrifft nicht wirklich stark unterliegen, wenn er überhaupt unterlegen wird.
Da wäre es dann vlt kein totaler Beinbruch Fiji erst nur im Consumer Segment mit 4Gb anzubieten und dann später mit der 2. HBM generation und mehr Speicher im Profi Segment.
Aber klar, nur 4Gb erwecken den Eindruck - und zumindest ein biszchen wird er wohl auch stimmen -, dass Titan II mit 12Gb für HD 4K besser geeignet ist.

ndrs

2014-11-11, 23:17:26

Delta-Color-Kompression ohne Informationsverlust verbraucht mindestens soviel Speicher, als ohne.

???
Es heißt "Kompression". Wie kann das mindestens so viel Speicher brauchen? Höchstens wäre die richtige Wortwahl. Ich hoffe es war ein Typo.
Natürlich ändert das an der Thematik nicht, das lediglich der Framebuffer komprimiert wird, was lediglich ein paar MB sind. Es geht dabei eher um Bandbreitenersparnisse.

Wenn Hawaii jetzt mit 8GB kommt, wäre Fiji mit 4GB doch irgendwie lächerlich. Ebenso wenn NV eine TitanII mit mindestens 6GB bringt. Man sollte mindesten 8GB initial anbieten.
Nach der Begründung hätte es nie eine HD5870 mit 1GB oder eine GTX680 mit 2GB geben dürfen, da es die Vorgänger schon mit mehr Speicher gab. Die 8GB-Hawaiis sind Sondermodelle und nicht die Grundausstattung.
Klar, für die FirePro sind 4GB wahrscheinlich zuwenig. Mir ging es hier nur darum, dass ich mit der Begründung nicht einverstanden bin.

Unicous

2014-11-11, 23:24:47

Da aber AMD im Moment damit hausieren geht, wie toll doch 8GB für 4K-Gaming seien und das 512Bit Interface auch total super ist, kann ich mir einen "Rückschritt" einfach nicht vorstellen.

Denn neben der 295X2 wäre eine 390X auf Fiji-Basis die "ultimative 4K-Gaming Plattform mit 4096Bit Interface". Und dann nur mickrige 4GB?

Käsetoast

2014-11-11, 23:26:36

AMD würde IMO auch keine 8GB Hawaii bringen wenn Fiji max. 4GB hätte.
Klingt für mich halt nach einem guten Grund / eine gute Möglichkeit die Hawaiis noch an den Mann zu bringen...

Nakai

2014-11-12, 00:26:44

???
Es heißt "Kompression". Wie kann das mindestens so viel Speicher brauchen? Höchstens wäre die richtige Wortwahl. Ich hoffe es war ein Typo.
Natürlich ändert das an der Thematik nicht, das lediglich der Framebuffer komprimiert wird, was lediglich ein paar MB sind. Es geht dabei eher um Bandbreitenersparnisse.

Die Diskussion gabs hier irgendwo schonmal. Ich gebs mal wieder, was Erklärbär Gipsel erwähnt hat. DeltaColorCompression kann zwar komprimieren, aber man muss dennoch soviel Speicher reservieren, da es sein kann, dass kein Kompressionsvorteil herausgeschunden werden konnte. Ebenso müssen höchstwahrscheinlich noch ein paar zusätzliche Daten gespeichert werden(Algo, Blockgröße, Referenzpixel, etc.). Ergo kann es im Worstcase sein, dass man sogar etwas mehr braucht.

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=10329377&postcount=7552

Keine Ahnung, wie man den Speicher "künstlich" vergrößern will. Mehr als 4 Stacks kann ich mir nicht vorstellen, also muss pro Stack 2GB kommen oder eine andere Möglichkeit wird verwendet.

Leonidas

2014-11-12, 05:53:55

Unter Umständen hat AMD zur Planungsphase angenommen, daß Ende 2014 4GB absolut ausreichend sein werden. Jetzt sieht die Realität anders aus und wenn sich Fiji verschiebt, dann funktioniert diese AMD-Planung nicht mehr. Kann also sein, daß dies alles nur in der Fiji-Verzögerung begründet liegt.

Andererseits: Auch in der Planungsphase konnte man wissen, daß man für den Pro-Einsatz 8 GB und mehr benötigen wird. Eigentlich muß man dafür eine Lösung haben, ansonsten hätte man nicht auf HBM1 setzen dürfen.

Skysnake

2014-11-12, 06:54:10

Naja, man könnte auch die Bandbreite pro Stack halbieren, und "einfach" doppelt so viele drauf pappen. Die Frage ist halt, gibt es diese Möglichkeit?

Hängt ja im Endeffekt nur vom internen Aufbau von HBM ab, und was man im controller realisiert.

Hübie

2014-11-12, 08:04:19

Irgendwo hab ich das doch schon gelesen :| Google das doch mal eben ;) ;)

differenzdiskriminator

2014-11-12, 09:07:10

HOT

2014-11-12, 10:10:00

Vielleicht hat er ja 2 oder 4 HBM-Stacks und 16xxxBit. Wenn die Interfaces so klein sind und der Chip so groß.... Ich kann mir irgendwie nicht so recht vorstellen, dass Fiji auf 4GB festgenagelt sein soll. Und ein externes 64-Bit-Inteface traue ich Samoa zu, um neben HBM auch DDR3 für billig-billig zu unterstützen, aber bei Fiji würde das ganze dann doch sehr absurd. Dann bräuchte man gar kein HBM zu verbauen.

Dural

2014-11-12, 10:11:56

irgend wie kann ich das nicht wirklich einordnen. einen schnellen speicher aber nur 4GB bringt genau was :confused:

selbst die 290X profitiert ja schon von 8GB speicher.

ich kann mir wirklich nicht vorstellen das AMD so was auf den markt bringt, ich halte das nach wie vor für ein gerücht. gut möglich das es nur irgend welche test chips sind und fiji wie gehabt mit 512Bit SI kommt.

Hübie

2014-11-12, 10:16:28

WENN Fiji tatsächlich mit HBM kommt und WENN die Massenproduktion dafür erst im Q1 startet, dann wird Fiji sicherlich nicht als Konsumerprodukt im gleichen Quartal erscheinen.

Das ist schlichtweg unrealistisch.

Es wäre schön wenn du deinen Gedankengang mal weiter ausführst, statt eine Menge Interpretationsspielraum zu hinterlassen. Sollte die massproduction Q1 starten kommt Fiji erst Ende H1, Anfang H2 oder früher als Papiertiger.
Warum das nicht als consumer-product geschehen soll erschließt sich mir nicht. Das müssest du halt mal genauer erläutern.

Dural

2014-11-12, 10:22:45

er meint ja nur das es sicher länger als nur ein Quartal dauert um von der "Zeichnung" bis in das Ladenregal zukommen.

ndrs

2014-11-12, 10:25:32

Ebenso müssen höchstwahrscheinlich noch ein paar zusätzliche Daten gespeichert werden(Algo, Blockgröße, Referenzpixel, etc.). Ergo kann es im Worstcase sein, dass man sogar etwas mehr braucht.

Ja, ok, alles bekannt soweit. Ich dachte du redest von nennenswerten Größen und nicht von den paar (kilo-) Byte. Dann hätt ich mich daran nicht aufhängen brauchen :)
Abgehakt.

HOT

2014-11-12, 10:26:43

Na ja, wenn die Massenproduktion im ausgereiften Prozess läuft, dauert das sicher kein halbes Jahr mehr. März/April ist sicherlich ein guter Termin für die 390er. GM200 kommt vllt. etwas früher, da er ja offenbar nur als Titan kommt erst mal, braucht man auch viel kleinere Margen und damit viel weniger Vorlaufzeit.
Die Konsolen SoCs werden sicherlich schon ab Januar vom Band laufen, wenn die entsprechenden Produkte in Q3 verfürbar sein sollen, hier handelt es sich aber um ganz andere Größenordnungen.

Was natürlich auch sein kann, ist separierter Texturspeicher, so wie das früher mal gemacht wurde, also ein zusätzliches 128Bit Interface mit 4-16GB DDR4-RAM nur als Texturen-Puffer, während Framebuffer und Rechenoperationen im HBM gespeichert werden.

Dawn on Titan

2014-11-12, 10:27:48

Wenn jetzt erste Test-PCBs unterwegs sind, dürfte alles vor Q2/15 ambitioniert sein.

HOT

2014-11-12, 10:34:41

Wenn jetzt erste Test-PCBs unterwegs sind, dürfte alles vor Q2/15 ambitioniert sein.
War beim GM204 doch auch nur 3-4 Monate vom ersten PCB bis zum Release... Ich würd eher sagen, wenn schon an PCB gearbeitet wird, läuft der Rest und es ist nur noch ne Frage der Massenproduktion, denn das PCB entwickeln dauert nicht so lange.
GM204:
Irgendwann Ende 2013: Tapeout A0 Silizium -> Optimierungsarbeiten
April: Tapeout A1-Silizium -> Fehlerfrei
Juni: Erste PCBs unterwegs
Juli/August: Massenproduktion gestartet
August: Erste Leaks von fertigen Produkten
September: Release

GM200 ist 3-4 Monate später dran, also evtl. auf der CES schon zu sehen.
AMD dürfte etwas mehr Verzögerung haben, das mit dem HBM ist ja auch ne Aufgabe.

M4xw0lf

2014-11-12, 10:39:23

Bis zum Ende von Q1 15 sind es ab jetzt noch knapp 5 Monate. Das sollte deutlich zu schaffen sein - solange mit dem HBM nichts schiefläuft.

differenzdiskriminator

2014-11-12, 10:42:20

Es wäre schön wenn du deinen Gedankengang mal weiter ausführst, statt eine Menge Interpretationsspielraum zu hinterlassen.
Es steht dir gern frei Fragen zu stellen, wenn sich diese ergeben.

Ich sehe bei einem Start der HBM-Produktion im Q1 keinen darauf basierenden Chip im Q1. Die Qualifizierung dauert deutlich länger, gerade bei einem noch unbekannten Speichertyp.

Wer weiß auch, ob das Volumen der Produktion überhaupt ausreichend groß ist. Oder der Yield in Ordnung.

Und dann stellt sich auf die Kostenfrage.

Ich bin da sehr skeptisch. Für mich der übliche Hype in der AMD-Gerüchteküche, die sich hinterher als völlig falsch herausstellen.

Ich erinnere nur an die im Vorfeld von Tonga behauptete "Energieeffizenz"...

HOT

2014-11-12, 10:48:29

Aha und das weißt du woher?
Wenn die PCB-Entwicklung begonnen wird, läuft das Produkt ziemlich sicher. Dann kann nur in der Massenproduktion noch was schieflaufen. Das wird aber versucht unter allen Umständen zu vermeiden, das ist nämlich der GAU. Dann verzögert sich so ein Produkt um ein halbes Jahr.
Ich würd mal tippen, dass Fiji irgendwann Anfang des Jahres Tapeout A0 hatte, im Sommer Tapeout A1 und der lief schon, sonst wär man nicht kurz vor der Massenproduktion.
Und noch was: Wenn alle Beteiligten sagen, HBM sei billiger, dann meinen sie, dass er billiger in der Produktion ist, denn R&D hat hat sicherlich enorme Summen verschlungen, zumal das Prinzip schon in 2010 versucht wurde marktreif zu bekommen. Letztendlich wird sich diese Entwicklung aber auszahlen.

Skysnake

2014-11-12, 10:56:53

Es steht dir gern frei Fragen zu stellen, wenn sich diese ergeben.

Ich sehe bei einem Start der HBM-Produktion im Q1 keinen darauf basierenden Chip im Q1. Die Qualifizierung dauert deutlich länger, gerade bei einem noch unbekannten Speichertyp.

Wer weiß auch, ob das Volumen der Produktion überhaupt ausreichend groß ist. Oder der Yield in Ordnung.

Und dann stellt sich auf die Kostenfrage.

Ich bin da sehr skeptisch. Für mich der übliche Hype in der AMD-Gerüchteküche, die sich hinterher als völlig falsch herausstellen.

Ich erinnere nur an die im Vorfeld von Tonga behauptete "Energieeffizenz"...
Wenn es heist das HBM in Massenproduktion geht, dann muss da nichts mehr getestet werden. Das kommt VOR der Massenfertigung, und ein Partner wie AMD hat auf frühe engineering Samples zugriff. Da muss also auch nicht erst noch angepasst werden.

Wenn die Massenproduktion von HBM startet, kann es auch kurz danach erste Produkte damit geben. Sieht man doch immer wieder bei DDR3 und auch GDDR5, wenn es Chips mit höherer Kapazität gibt.

ndrs

2014-11-12, 11:01:02

Zumal die Massenproduktion von HBM sicher nicht hochgefahren wird, wenn es keinen (Groß-)Abnehmer gibt. Oder kennt jemand weitere zu erwartende Produkte mit HBM? Und mit dem zeitnahen Erscheinen der zweiten Generation wird man sicher nicht für's Lager produzieren (nach dem Motto "Die werden wir schon noch los").
Oder in kurz: Es gehen entweder Fiji und HBM fast zeitgleich in Massenproduktion oder keiner.

Edit: Skysnake, lass mich doch in Ruhe tippen. Menschenskinnershiernochemal :D

M4xw0lf

2014-11-12, 11:01:20

Können wir Herrn dd jetzt bitte nicht mehr füttern?

differenzdiskriminator

2014-11-12, 11:04:06

Und noch was: Wenn alle Beteiligten sagen, HBM sei billiger, dann meinen sie, dass er billiger in der Produktion ist
In der ersten Massenfertigung? Wer soll das glauben?

Wie gesagt, üblicher AMD-Hype, den das fertige Produkt anschließend nicht mal ansatzweise gerecht wird. Bulldozer und Tonga waren nun wirklich exzellente Beispiele dafür. Aber ihr wollt es wirklich nicht lernen.

Wenn es heist das HBM in Massenproduktion geht, dann muss da nichts mehr getestet werden. Das kommt VOR der Massenfertigung, und ein Partner wie AMD hat auf frühe engineering Samples zugriff. Da muss also auch nicht erst noch angepasst werden.
Du qualifizierst und finalisierst Taktungen also anhand von frühen Engineering samples und nicht anhand von Chips aus der Massenproduktion?

Sportlich.

Unicous

2014-11-12, 11:51:47

"Kaum entsperrt wird weiter geplärrt."

Hier wird (von einigen Wenigen:rolleyes:) so getan als wäre das Fertigen von DRAM-Chips total kompliziert und man müsse sich um die Yields ganz große Sorgen machen. Die Pionierarbeit wurde schon längst geleistet. Problem war doch nicht die Fertigung an sich sondern die Signalführung durch die Chips hindurch. Den Durchbruch hat man schon vor einer Weile gehabt, jetzt geht es nur noch um die Endqualifkation... beim Kunden.
50279

Die Chips an sind lächerlich klein im Vergleich, Das Bonding ist ja mit Sicherheit der schwerste Akt dabei und Aufbringen auf den Logic Die. HBM 1 ist fertig und HBM 2 steht schon in den Startlöchern.

50278

HOT

2014-11-12, 12:05:54

In der ersten Massenfertigung? Wer soll das glauben?

Wie gesagt, üblicher AMD-Hype, den das fertige Produkt anschließend nicht mal ansatzweise gerecht wird. Bulldozer und Tonga waren nun wirklich exzellente Beispiele dafür. Aber ihr wollt es wirklich nicht lernen.

Das ist total egal ob "erste" Massenfertigung... die Prozesse sind ausgereift und kalkulierbar.
Bei Tonga ist überhaupt nicht klar, was da abgelaufen ist. Tonga Samples muss es ja schon Ende 2013 gegeben haben, da gab es schon Treibereinträge. Entweder ist da wirklich was grundlegend schiefgelaufen oder das hat nen anderen Grund. Ursprünglich geplant war Tonga Release mMn relativ kurz nach Hawaii. Dass der Chip immer noch nicht Tahiti ersetzen kann spricht dafür, dass er auch immer noch Probleme macht. Leider erfährt man bei AMD keine Rev. für Grafikchips mehr.
Das scheint aber nicht für Fiji zu gelten.

Du qualifizierst und finalisierst Taktungen also anhand von frühen Engineering samples und nicht anhand von Chips aus der Massenproduktion?

Sportlich.
Nein, finalisiert wird der Chip anhand von späten Samples in der PCB-Entwicklung, so wie hier geschehen. Frühe Samples wären es kurz nach dem Tapeout, nicht jetzt, wo die Massenproduktion kurz bevorsteht.

Nakai

2014-11-12, 12:19:02

Ja, ok, alles bekannt soweit. Ich dachte du redest von nennenswerten Größen und nicht von den paar (kilo-) Byte. Dann hätt ich mich daran nicht aufhängen brauchen :)
Abgehakt.

Oke. :)

Was natürlich auch sein kann, ist separierter Texturspeicher, so wie das früher mal gemacht wurde, also ein zusätzliches 128Bit Interface mit 4-16GB DDR4-RAM nur als Texturen-Puffer, während Framebuffer und Rechenoperationen im HBM gespeichert werden.

Ich bin mir ziemlich sicher, dass es nicht so einfach bei "nur" HBM bleiben wird.

Vielleicht hat er ja 2 oder 4 HBM-Stacks und 16xxxBit. Wenn die Interfaces so klein sind und der Chip so groß.... Ich kann mir irgendwie nicht so recht vorstellen, dass Fiji auf 4GB festgenagelt sein soll. Und ein externes 64-Bit-Inteface traue ich Samoa zu, um neben HBM auch DDR3 für billig-billig zu unterstützen, aber bei Fiji würde das ganze dann doch sehr absurd. Dann bräuchte man gar kein HBM zu verbauen.

Ist es nicht. Ich weiß nicht, ob AMD mit PIM bei Fiji kommt, aber auf längerer Sicht wird es darauf hinauslaufen, siehe auch Xeon Phi.

Naja, man könnte auch die Bandbreite pro Stack halbieren, und "einfach" doppelt so viele drauf pappen. Die Frage ist halt, gibt es diese Möglichkeit?

Hängt ja im Endeffekt nur vom internen Aufbau von HBM ab, und was man im controller realisiert.

Möglich. HBM ist jedoch mit ebenso vielen Stacks definiert. Ich habe nirgends irgendetwas, wie "Up to 4 Stacks, etc." gelesen. Sollte eigentlich möglich sein, wird aber die Kosten dramatisch hochlegen.

Andererseits: Auch in der Planungsphase konnte man wissen, daß man für den Pro-Einsatz 8 GB und mehr benötigen wird. Eigentlich muß man dafür eine Lösung haben, ansonsten hätte man nicht auf HBM1 setzen dürfen.

An eine Fehlkalkulation glaube ich nicht, dafür die Leute zu professionell.

Ich sage es schon so lange. Ich glaube nicht, dass Fiji mit nur einem HBM-Speicherpool kommt, sondern mehrere Speicherpools besitzt und eventuell bereits PIM unterstützt, um eben mehrere Speicherpools effizient anzusprechen.

Siehe PIM-Präsi:
http://www.computerbase.de/2014-07/amd-mit-stacked-memory-und-pim-bei-zukunfts-apus/

Weiter unten bei der Folie Accomplishments steht so einiges interessantes:
APU
- Fine grained Powermanagement.
- Data compression in GPGPU applications
PIM
Two Level Memory
Stacked Memory

Man spricht hier definitiv von zwei Speicherbereichen. Ebenfalls wird erwähnt, dass man die Bandbreite und das Volumen dank den neuen Speicherhierarchien vergrößern kann.

Mit HBM wird es nicht getan sein. 4 Stacks + 256Bit GDDR5 wäre doch was. Ersteres und letzteres liefern jeweils 4GB zur maximalen Speichergröße.

Dawn on Titan

2014-11-12, 12:19:57

War beim GM204 doch auch nur 3-4 Monate vom ersten PCB bis zum Release... Ich würd eher sagen, wenn schon an PCB gearbeitet wird, läuft der Rest und es ist nur noch ne Frage der Massenproduktion, denn das PCB entwickeln dauert nicht so lange.
GM204:
Irgendwann Ende 2013: Tapeout A0 Silizium -> Optimierungsarbeiten
April: Tapeout A1-Silizium -> Fehlerfrei
Juni: Erste PCBs unterwegs
Juli/August: Massenproduktion gestartet
August: Erste Leaks von fertigen Produkten
September: Release

GM200 ist 3-4 Monate später dran, also evtl. auf der CES schon zu sehen.
AMD dürfte etwas mehr Verzögerung haben, das mit dem HBM ist ja auch ne Aufgabe.

PCB kann auch Bring-up Board sein. Wobei ich selbst wenn es erste Reference-PCB Entwürfe sind, es bis Q1 relativ eng wird. Das kommt noch das chinesische Neujahr dazwischen, etc.

Für einen Launch mit mäßiger Verfügbarkeit sollte es aber reichen können.

Loeschzwerg

2014-11-12, 12:25:03

Den jetzigen Stand von Fiji mit der Entwickling des GM204 zu vergleichen halte ich für gewagt.
Der DIE mag vielleicht stehen (aufgebohrter GCN + HBM Interface), aber das drumherum (Package, HBM Größe/Aufteilung und PCB), kann immer noch in einem experimentellen Stadium sein. Es wird diesmal immerhin etwas mehr geändert als nur die GPU Architektur intern (wie bei GM204 der Fall).

Immerhin scheint das Ding schon zu funktionieren und das reicht mir zunächst :)

Unicous

2014-11-12, 12:55:39

Ich war auch lange Zeit skeptisch, was die timeline für HBM anging. Aber im Nachhinein ist das Quatsch, als Ende letzen Jahres "Die Stacking is happening" präsentiert wurde, war der Durchbruch schon längst erreicht und ab da an ging es nur noch um die konkrete Implementierung in einem Produkt und dem Start der Produktion. Die Produktion hat bereits begonnen (Sk hynix bietet min. seit Q3 HBM Stacks an), die Volumenfertigung beginnt Anfang nächsten Jahres.

Die Grundlagenforschung ist abgeschlossen. Das jahrelange Rumeiern mit TSV, Interposer und Stacking ist zu einem Ende gekommen und man ist jetzt bereit für Endprodukte.

AMD, Amkor, SK hynix und wie sie alle heißen forschen daran nun seit mittlerweile über einem Jahrzehnt und viele andere Firmen sind seitdem auf den Zug aufgesprungen und nun wird es bald eine Mainstream-Technologie sein.

Ob Fiji jetzt im Q1, Q2, Q3 oder Q4 kommt ist völlig nebensächlich. Denn danach kommt ein ganzer Schwall verschiedener 3DS Designs.

differenzdiskriminator

2014-11-12, 13:06:28

Ob Fiji jetzt im Q1, Q2, Q3 oder Q4 kommt ist völlig nebensächlich.
Für AMD ist es extrem wichtig, möglichst schnell etwas gegen die 900er GeForce auffahren zu können.

Dass sie das Weihnachtsgeschäft verpennen ist schon heftig genug und war so sicherlich nicht geplant.

Unicous

2014-11-12, 13:17:59

Ist zwar nur eine PM aber es zeigt auf, dass die Technologie mitten in der Kommerzialisierungsphase ist. Wann Fiji kommt ist dabei irrelevant für HBM, HMC und andere Anwendungsbereiche:

After a long period of development, disruptive TSV technology is now transitioning to the commercialization stage and delivering higher performance, lower power consumption and reduced footprint products to enable overall smarter system integration. Companies like SK Hynix, Micron or Samsung are manufacturing engineering samples and some are even ramping up the production of stacked memories with TSV. Bosch, a leading MEMS company, is proposing 3-axis accelerometers with TSV. Sony is manufacturing 3D stacked backside illuminated Image Sensors with TSV in the logic die. Xilinx, pioneer of TSV with its VIRTEX 7 in 28nm, announced their next generation FPGA products Kintex and Virtex Ultra Scale in 20 and 16nm stacked die on interposer. These examples of recent product launches and announcements from major semiconductor companies make it more relevant than ever to attend this year’s TSV Summit to learn about future opportunities.
http://www.semi.org/node/51531

Industrieweit wird 3D Stacking per TSV gebraucht und erste Produkte gibt es ja eh schon eine Weile (nur nicht unbedingt im Consumer-Bereich).

Hübie

2014-11-12, 13:32:25

Ist nicht gesagt. Nach Anlaufen der Massenproduktion kann es doch recht schnell gehen. Ein Quartal sind immerhin drei Monate.
Ich müsste jetzt aber ehrlich gesagt mir Ergebnisse vergangener Zyklen heraussuchen um das genau sagen zu können. Das basiert nur auf meiner Beobachtung und Erfahrung der letzten Jahre.

Manchmal spielt uns der Kopf aber einen Streich, daher erst mal ohne Gewähr. ;)

Unicous

2014-11-12, 13:34:52

Auf was beziehst du dich genau, das kam bei deinem Post nicht ganz rüber?

Dural

2014-11-12, 14:17:43

HOT

2014-11-12, 14:22:31

Für AMD ist es extrem wichtig, möglichst schnell etwas gegen die 900er GeForce auffahren zu können.

Dass sie das Weihnachtsgeschäft verpennen ist schon heftig genug und war so sicherlich nicht geplant.
Quatsch, mal ist der vorne, mal jener, das haben alle bisher überlebt. Es ist ja sogar so, dass der GM204 gar nicht so weit vorne ist.

Loeschzwerg

2014-11-12, 14:29:07

Nakai

2014-11-12, 15:21:00

aber noch mal, nur 4GB! irgend was müssen wir übersehen.

gerade der Profi Bereich wo eine höhere Bandbreite nützlich sein könnte scheitert mit den 4GB doch total. Die aktuellen Karten haben schon 12 beziehungsweisse 16GB, was will man mit 4GB :confused:

Ich habe es schon vorhin gepostet. AMDs Fastforward Projekt zielt auf PIM, HBM und mehreren Speicherbereichen ab(zwei Pools; 1 HBM, 1 langsamer Speicher). In Hinblick auf Xeon Phi, welcher HBM und DDR4 mit verdammt viel RAM anbietet(bis zu 384GB), sollte Fiji ebenso konkurrieren können/müssen.

Märchen:
Fiji hat 4 Stacks mit je 8 Channels (8*128 Bit = 1024 Bit), somit sind es 32 HBM-Channels. Für 1/2 Channel einen MC, wie es derzeit bei AMD der Fall ist, machen 16/32 MCs mit je L2-Cache(64/128KB ~ 2/4MB-L2-Cache). Pro Channel kann ein zweiter Speicherbereich angeschlossen werden. Falls es so kommt, dann vermute ich eher DDR4 als GDDR5. Speicherbandbreite ist bereits durch HBM extrem hoch, DDR4 dagegen erhöht das Volumen dramatisch.

Bei theoretisch 16 MCs mit je 8 ROPs sind das 128 ROPs. Pro MC eben ein DDR4-Anschluss(4x,8x,16x).

Gipsel

2014-11-12, 15:28:32

aber noch mal, nur 4GB! irgend was müssen wir übersehen.

gerade der Profi Bereich wo eine höhere Bandbreite nützlich sein könnte scheitert mit den 4GB doch total. Die aktuellen Karten haben schon 12 beziehungsweisse 16GB, was will man mit 4GB :confused:
Ist doch gar kein Problem. Im Profibereich gibt es erstmal weiter Hawaii mit 16GB. Den wird auch GM200 im Profibereich nicht übermäßig überflügeln können (und GM200 wird maximal 12GB unterstützen sein). Bis HBM2 in etwa einem Jahr marktreif wird (was dann 16GB mit 4 Stacks ermöglicht), kommt man mit Hawaii über die Runden.

Und wenn man unbedingt 8GB für Consumer bringen will, spricht auch nicht so viel dagegen (außer daß es bisher nicht auf den Roadmaps steht), daß Hynix einen HBM1-Stack (4Hi) mit 2GBit pro Channel auflegt (2GB pro Stack). Das wären dann 4GBit pro Die, also genau die Größe, mit der momentan beinahe allen neuen DRAM-Chips ausgeliefert werden (DDR4 meist schon mit 8GBit, die 2Gbit pro Die bei den bisherigen Stacks sind also ziemlich wenig nach heutigen Standards, 2 GBit GDDR5-Chips laufen bereits aus, DDR3 gibt es die wohl nur noch als Restposten). Wie andere schon bemerkten, ist ja das Hauptproblem mit HBM eher die Produktion bzw. das Assembly der Stacks als solche, nicht die DRAM-Dies an sich, die sind absolut ausgereifte Massenproduktion. Und die HBM(1)-Spezifikation sieht die Möglichkeit größerer Kapazitäten vor (steht alles in der Spec, bis 4GBit pro Channel, also 4GB pro Stack sind bereits mit HBM1 spezifiziert [mit HBM2 kommt mehr]). Und selbst nVidia erwähnt in Präsentationen ausdrücklich 2GB-Stacks als in Kürze ("near-term", "lower end") verfügbare Lösung ;).
http://abload.de/img/hbm_nv_prsentationvnso4.png

Es hängt also im Endeffekt lediglich davon ab, ob Hynix einschätzt, daß genügend Nachfrage nach 2GB HBM1-Stacks besteht oder nicht.

Gipsel

2014-11-12, 15:46:50

Ich habe es schon vorhin gepostet. AMDs Fastforward Projekt zielt auf PIM, HBM und mehreren Speicherbereichen ab(zwei Pools; 1 HBM, 1 langsamer Speicher). In Hinblick auf Xeon Phi, welcher HBM und DDR4 mit verdammt viel RAM anbietet(bis zu 384GB), sollte Fiji ebenso konkurrieren können/müssen.

Märchen:
Fiji hat 4 Stacks mit je 8 Channels (8*128 Bit = 1024 Bit), somit sind es 32 HBM-Channels. Für 1/2 Channel einen MC, wie es derzeit bei AMD der Fall ist, machen 16/32 MCs mit je L2-Cache(64/128KB ~ 2/4MB-L2-Cache). Pro Channel kann ein zweiter Speicherbereich angeschlossen werden. Falls es so kommt, dann vermute ich eher DDR4 als GDDR5. Speicherbandbreite ist bereits durch HBM extrem hoch, DDR4 dagegen erhöht das Volumen dramatisch.

Bei theoretisch 16 MCs mit je 8 ROPs sind das 128 ROPs. Pro MC eben ein DDR4-Anschluss(4x,8x,16x).Daß man normalen Speicher an den HBM-Stacks daisy-chainen kann (der Logikteil also nochmal PHYs für DDR4 oder sonstwas besitzt), wird als "future developement" erwähnt, also nach HBM2. Intel benutzt übrigens kein HBM sondern HMCs (bzw. sogar eine proprietäre Abart davon, keine Standard-Speicherstacks) + DDR4 ;). Und (etwas langsamer) kann man so ein System wohl prinzipiell auch mit dem Hauptspeicher über HSA nachbilden (solange Intel da keinen Cachecontroller verbaut, der die HMCs vollautomatisch als Cache verwaltet, was ich doch bezweifeln möchte). Der DDR4-Speicherpool von Knights Landing wird von Intel "platform memory" genannt, der ist also erstmal nur groß (falls Du Unmengen an Geld für 64GB DDR4-DIMMs ausgibst) und nicht besonders schnell. Der übernimmt praktisch die Funktion des Hauptspeichers in stand-alone Varianten von Knights-Landing (also wenn das Teil nicht als Beschleuniger neben einer CPU eingesetzt wird sondern alleine). Das ist für AMD in meinen Augen im Moment schlicht unsinnig.

ndrs

2014-11-12, 16:45:52

Noch ein Gedanke zur Kombination HBM-DDRx:
Wenn man das ganze als zwei Speicherpools betreibt, sehe ich das nur für den spezielle Compute-Anwendungen, da man beide Speicher bei der Programmierung wohl explizit ansprechen muss. Das widerspricht einerseits HSA und ist wohl auch ohne weiteres nicht mit den üblichen Grafikschnittstellen, wie DX, Mantle oder OpenGL kompatibel.
Bei der Nutzung als LLC sehe ich Probleme bei der Latenz. HBM ist nicht so wesentlich schneller als DDR-Speicher. Das heißt, wenn ich jetzt erst im HBM nach meinen Daten suche und bei einem Miss im DDR-RAM weitersuche dauert das schon eine ganze Weile. Klar, GPUs sollen ja nicht so latenzkritisch sein, aber wenn das ganze dann plötzlich 50-80% länger dauert, kann das doch nicht gut sein.

Oder habe ich irgendwo massive denkfehler?

Edit:
Noch eine Theorie zu dem 6CU-Chip mit 1024bit-SI: Ein HBM-SI braucht ja nicht so wahnsinnig viel Die-Space. Kann es nicht sein, dass man für einen zukünftigen Chip mit ein oder zwei (G)DDR-Controllern, den man eh rausbringen wollte einfach ein zusätzliches HBM interface integriert hat, um das ganze mit einem einzelnen Stack für Prototypen zu testen? Beim finalen Produkt wird einfach der Interposer weggelassen und der DDR-Speichercontroller aktiviert.

OBrian

2014-11-12, 19:02:37

Skysnake

2014-11-12, 19:11:42

Ich schließe mich Gipsel in vollem Umfang an, mal abgesehen von ein paar HMC Sachen. So klar finde ich das bei weitem nicht, und nein, ich weiß da wirklich nichts, habe da aber so meine ganz eigenen Ideen, wie ich HMC verwenden würde.

Ich erwarte auf jeden Fall keinen anderen Speicherpool als HMC auf dGPUs.

Nakai

2014-11-12, 19:13:08

Es kann ja durchaus sein, daß man diese 4-GB-Version nur für den Gamer-Markt vorsieht (dank der von Tonga bekannten Kompression dürften die 4 GB auch etwas weiter reichen als 4 GB bei Hawaii, bei den grob bis zu 30% Einsparung entspräche das ja fünfeinhalb GB oder sowas in der Ecke), und für die Profikarten verbaut man entweder größere Stacks oder eben MEHR Stacks, indem man einen anderen, größeren Interposer nimmt, wo doppelt so viele Stacks draufpassen.

Hatten wir schon...zweimal. DCCompression kann niemals eine garantierte Reduzierung bringen(müsste verlustbehaftet sein), deswegen kann der Speicherverbrauch nicht reduziert werden.

Größere Stacks gibt es erst bei HBM2, mehr Stacks erhöhen die Bandbreite.

Man bräuchte, wie Gipsel erwähnt hat, größere Slices(RAM Dies) innerhalb der Stacks.

Nächster denkbarer Schritt wären dann Standard-GPUs mittlerer Größe, von denen eine Mainstreamkarte eine, eine Performancekarte zwei, eine High-End-Karte vier und eine Profikarte 8 oder mehr bekommt. Mit Interposern geht eine ganze Menge, die kurzen Wege versprechen auch Lösungen für die grundsätzlichen Probleme von CF/SLI.

Das wäre auf langer Sicht gar nicht verkehrt, wird aber vor erst natürlich nicht kommen.

@Gipsel:
Daß man normalen Speicher an den HBM-Stacks daisy-chainen kann (der Logikteil also nochmal PHYs für DDR4 oder sonstwas besitzt), wird als "future developement" erwähnt, also nach HBM2. Intel benutzt übrigens kein HBM sondern HMCs (bzw. sogar eine proprietäre Abart davon, keine Standard-Speicherstacks) + DDR4 . Und (etwas langsamer) kann man so ein System wohl prinzipiell auch mit dem Hauptspeicher über HSA nachbilden (solange Intel da keinen Cachecontroller verbaut, der die HMCs vollautomatisch als Cache verwaltet, was ich doch bezweifeln möchte). Der DDR4-Speicherpool von Knights Landing wird von Intel "platform memory" genannt, der ist also erstmal nur groß (falls Du Unmengen an Geld für 64GB DDR4-DIMMs ausgibst) und nicht besonders schnell. Der übernimmt praktisch die Funktion des Hauptspeichers in stand-alone Varianten von Knights-Landing (also wenn das Teil nicht als Beschleuniger neben einer CPU eingesetzt wird sondern alleine). Das ist für AMD in meinen Augen im Moment schlicht unsinnig.

Ich bin mir einfach nicht sicher, wie man das VRAM-Limit von HBM derzeit umgehen will. Wenn man so einfach größere DIEs in den Stacks verbauen kann, wäre das natürlich kein Problem. Wenn es für 1Gb-Dies möglich ist, klappt es auch für 2Gb-Dies.

AMD hat in ihrer PIM-Folie das definitiv erwähnt, dass es in Zukunft mehrere
Speicherbereiche gibt. Dabei wird HSA nicht ausgeschlossen, tatsächlich werden aber GPUs als initiale Devices angesehen. Mal schauen, wie sich das noch entwickelt.

fondness

2014-11-12, 19:17:32

OBrian

2014-11-12, 19:38:04

Also gerade durch das Stacking will man doch Speicherkapazitäten deutlich ausbauen können. Das wird ja auch bei DDR4-Modulen angegeben, als Ausgleich für nur noch ein mögliches Speichermodul pro Kanal. Kann ja sein, daß diese 4 GB im ersten Schritt das Machbare darstellen, 8-GB-Versionen dann einige Monate später nachgeschoben werden.

DCCompression kann niemals eine garantierte Reduzierung bringen(müsste verlustbehaftet sein), deswegen kann der Speicherverbrauch nicht reduziert werden.im konkreten Einzelfall sicherlich nicht, weil man sich nicht darauf verlassen kann. Aber im realen Anwendungsfall, wo in den 4 GB eben X verschiedene Datenpakete liegen, wird immer irgendwas komprimierbar sein und so gibt es durchaus eine gewisse Entlastung, die dann in tendenziell weniger bzw. später auftretenden Performanceeinbrüchen resultiert.

Es ist ja auch nicht so, daß es eine harte Speichergrenze gibt, das Spiel muß ja mit kleineren Systemen auch vernünftig funktionieren und nicht gleich auf 2 fps einbrechen. D.h. bei grenzwertig wenig Speicher werden einige Datenblöcke nur bei Bedarf kurzfristig in den GPU-RAM geladen und hinterher wieder rausgeworfen, bei genug übrigem RAM kommt eben alles, was irgendwann mal in der Szene vorkommt, rein und bleibt drin. Kann irgendwas komprimiert werden, ist der noch verfügbare RAM eben größer, also wird weniger rumgeschaufelt.

Man muß ja nur nicht erstmal stumpf den GPU-RAM allozieren und sich hinterher wundern, daß man soviel gar nicht benötigt hätte, sondern die Komprimierlogik ihre Arbeit tun lassen und nur die danach kleinere Menge an RAM anfordern und belegen. Ist etwas komplizierter, aber wohl deswegen gibt es das ja auch erst jetzt und nicht schon seit zwanzig Jahren.

Skysnake

2014-11-12, 19:56:19

Naja dann eben mehrere Speicherbereiche wie auch bei Xeon Phi. Dank DDR4 wären auch für GPus bislang völlig unerreichte Speichergrößen möglich, was für den professionellen Einsatz sicher interessant wäre.
Nur ist der Anwendungfall für XeonPhi ein etwas anderer. Das Ding soll ja eher entweder allein laufen, oder als Xeon-Replacement dienen.

ndrs

2014-11-12, 21:37:55

im konkreten Einzelfall sicherlich nicht, weil man sich nicht darauf verlassen kann. Aber im realen Anwendungsfall, wo in den 4 GB eben X verschiedene Datenpakete liegen, wird immer irgendwas komprimierbar sein und so gibt es durchaus eine gewisse Entlastung, die dann in tendenziell weniger bzw. später auftretenden Performanceeinbrüchen resultiert.

Ist es nicht so, dass DCC lediglich auf den Framebuffer angewendet wird? Der belegt lediglich ein paar MB, hat allerdings sehr viele Zugriffe. Deshalb wird bei der Technik auch lediglich mit verringertem Bandbreitenbedarf, nicht aber Speicherbedarf geworben.
Siehe:http://media.bestofmicro.com/C/2/451442/original/Radeon-285-color-compression-1024.jpg
Erklärung von Gipsel dazu: http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=10329377&postcount=7552

OBrian

2014-11-12, 22:32:07

Achso, das kann sein, war mir nicht bewußt. Dann bringt es natürlich praktisch keine Einsparung.

Dann werden 4 GB umso weniger reichen. Zumindest den Leuten, die für etwas längerfristig eine Karte kaufen wollen (und heutzutage gibt es ja auch nicht alle halbe Jahre eine neue bessere GPU). Naja, mal abwarten.

Käsetoast

2014-11-12, 22:52:52

Dann werden 4 GB umso weniger reichen. Zumindest den Leuten, die für etwas längerfristig eine Karte kaufen wollen (und heutzutage gibt es ja auch nicht alle halbe Jahre eine neue bessere GPU). Naja, mal abwarten.
Wobei mal Hand auf's Herz: Solche Leute sollten sich ja nun gerade nicht so einen High-End-Boliden zulegen bzw. wenn die Kohle sowieso da ist, könnte man die 4GB Ende des Jahres (2015) auch wieder verticken um sie gegen eine 8GB Version, die es dann gibt, zu ersetzen...

Nakai

2014-11-12, 22:56:18

Naja der geleakte Kühlershot lässt noch die Möglichkeit offen, dass mehr auf dem PCB verbaut ist. Mit HBM wäre das Package kleiner und man würde sich die komplette Verdrahtung der Speicherchips, also Datenleitungen und Stromzufuhr, sparen. Das PCB wäre kleiner, ist es aber nicht. Außer das HBM-Package ist unglaublich fett.

Der SiSoft Sandra Leak ist auch sonderbar. Die Werte der beiden Fijis sind soweit außerden, was nicht nur auf den Taktunterschied zurückzuführen sein kann. Der langsamere Speicher mit 350MHz reduziert den Wert auch noch. Skalierungstest für HBM? Die Bandbreite würde auch mit 512Bit DDR4 2800MHz oder mit 256Bit GDDR5 5600(2800)MHz erreichbar sein. Kann selbstverständlich jeglicher Auslesefehler von Sisoft sein, Treiber Update, neues BIOS, etc.