AMD/ATI - Pirate Islands: Bermuda, Fiji, Treasure | mobile: Strato, Litho - 2015 [Archiv] - Seite 7

Nakai

2014-12-22, 23:10:59

@Nakai

Nix Credits (kann sich davon was kaufen?:eek: Ist die Standard-Währung bei Star Wars). Ich habe es hier einfach schon verlinkt, es dürfte also keine Neuigkeit an sich sein.:wink:

Die Schlussfolgerungen die der Typ bei AT zieht sind auch völliger Blödsinn, die copper bumps sind völlig nebensächlich wenn das Interposer test vehicle nur einen large die hat der 324mm² groß ist und sie Probleme beim yield haben, je größer die dies bzw. der Interposer ist.

Ist jedenfalls keine Bestätigung für ein Endprodukt.

Naja es wird explizit im Video erwähnt, dass ein Kunde mehr als 400mm² benötigt. Dabei ging es auch über Stacking bzw. Packaging. ;)

Wenn NV auch bei Synapse geprüft hat, könnten die dort angegebenen Chips, ja GM204 und GM200 sein. Wir gingen immer von AMD aus, weil hier eine Partnerschaft erklärt wurde. Tonga scheint nut 28HP zu sein und nicht 28HPM. Bei GM204 weiß man es irgendwie bis heute nicht.

Mir war der Link nicht bewusst, hab da einfach nicht mitgelesen. ;)

Chiphell ist eher 50:50. Es reicht mir aber wenn die Haelfte davon auch stimmt. Die Gruenen gedeihen den top dog wohl eher im HPC Gewachshaus in der Zwischenzeit und die 204 Kuh bekommt vielleicht noch eine drite unerwartete Titte.

Naja die Hoffnung bei GM204 stirbt zuletzt. Die 400mm² sind auch mir für 16 SMMs zu groß.

horn 12

2014-12-22, 23:12:27

Auch ich zum Grossteil, vor Allem deshalb da die Abwaerme abgefuehrt wird und es durch eine Kontrolle und Sorgfalt wohl auch bei den R9 290(X) -er Karten weitaus besser hatte bringen koennen als jene schlussendlich wurden.
Deshalb hat wohl auch AMD die Custom Modelle vorab verboten, bzw. die Infos erst serh spaet preisgegeben.

Unicous

2014-12-22, 23:50:25

@Nakai

Die Cu pillar bumps haben doch per se erst einmal nichts mit "2.5D" zu tun. Sie sollen ja auch die normalen Solder bumps ersetzen, theoretisch kann jeder Kunde die Cu bumps für jeglichen FlipChip nutzen. Kann es sein, dass du das mit µbumps verwechselst?

Schau dir mal lieber nochmal den Anfang an. http://youtu.be/po29B53bpic?t=2m

Später reden sie dann über den Interposer-Yield der ab einer bestimmten Größe massiv abstürzt. Das eine hat erst einmal nichts mit dem anderen zu tun. Aber wenn ein großer Interposer nicht hergestellt werden kann, ist es auch egal ob du Cu bumps als Interconnect für große Dies nutzen kannst.

Der Kalahari Interposer hingegen scheint ein test vehicle für ein reales Design zu sein. Ob das AMD ist *Schulterzucksmiley

Ailuros

2014-12-23, 06:45:13

204 hat keine versteckten cluster.

tm0975

2014-12-23, 10:03:25

Wie unwichtig. Ich z.B. habe seit Zehn Jahren multi-GPU und kein DHE. Geraucht hat hier noch nix. Und wenn was kaputt geht ists selten die Kühlung.
Gewichte mal deine Aussagen.

ich habe deine subjektive Meinung ("unwichtig" bzw das davor) um eine objektive meinung erweitert. ich habe in 2014 ca 100 radeon karten im einsatz betreut (APUs, 270, 280X, 290, 290X) und kann dir daher folgendes bestätigen, was über deine eigenen erfahrungen von 2 oder 4 karten hinausgeht.

1. reine gpu-probleme bei radeon sind minimal (1 karte) und meist nach kurzer zeit present.
2. bei einer referenzkarte (bezogen auf 290, menge größer 50) ist noch nie der lüfter kaputtgegangen, selbst unter größerer staubeinwirkung.
3. custom lüfter sind reihenweise ausgefallen bei xfx und msi (i.d.R. fest)
4. custom lüfter bei powercolor/VTX, his und sapphire haben hingegen gute qualität
5. zudem, jedoch deutlich seltener, ist der custom-kühlkörper nicht ordentlich befestigt, so dass die karte deutlich schneller ins temp-limit läuft

fazit: wer auf nummer sicher gehen will, kauft im high end referenzkühler oder wakü.

fondness

2014-12-23, 10:07:58

Hm, whats that? Teaser von Sapphire:

0CyUUj9eLFo

tm0975

2014-12-23, 10:23:49

Hm, whats that? Teaser von Sapphire:

AMD typisch kommen neue Sachen lieber nach dem als zum Weihnachtsgeschäft.Außer Januar 2015 ist mir in dem Video nichts aufgefallen.

Skysnake

2014-12-23, 11:19:00

Für mich sieht das eher so aus, als ob man nen Minirechner wie ASRock bringt mit nem speziellen ausgefallenem Design. Also z.B. ne Steammachine.

Akkarin

2014-12-23, 13:11:54

sieht mMn eher nach nem neuen Kühler aus.

Hübie

2014-12-23, 13:23:13

ich habe deine subjektive Meinung ("unwichtig" bzw das davor) um eine objektive meinung erweitert. ich habe in 2014 ca 100 radeon karten im einsatz betreut (APUs, 270, 280X, 290, 290X) und kann dir daher folgendes bestätigen, was über deine eigenen erfahrungen von 2 oder 4 karten hinausgeht.

1. reine gpu-probleme bei radeon sind minimal (1 karte) und meist nach kurzer zeit present.
2. bei einer referenzkarte (bezogen auf 290, menge größer 50) ist noch nie der lüfter kaputtgegangen, selbst unter größerer staubeinwirkung.
3. custom lüfter sind reihenweise ausgefallen bei xfx und msi (i.d.R. fest)
4. custom lüfter bei powercolor/VTX, his und sapphire haben hingegen gute qualität
5. zudem, jedoch deutlich seltener, ist der custom-kühlkörper nicht ordentlich befestigt, so dass die karte deutlich schneller ins temp-limit läuft

fazit: wer auf nummer sicher gehen will, kauft im high end referenzkühler oder wakü.

Das unwichtig bezog sich primär auf DHE. Und des weiteren komme ich auf ca 30 Karten mit Custom Design die zurzeit im Einsatz sind. Keine fiel wegen eines defekten Kühlers aus.
Mag sein das Referenzdesign länger hält. Habe ich noch nicht vergleichen können
weil die Dinger bisher immer ein scheiß Föhn waren.

Unicous

2014-12-23, 13:35:26

Es ist natürlich eine Near Field Communication-fähige GPU. Ist doch offensichtlich.

Crappy Trailer mit sinnlosem voiceover.

Agent117

2014-12-23, 13:37:03

204 hat keine versteckten cluster.

Dann wird die dritte Titte doch sehr sicher eine weiterer Salvage Part sein mit 1280-1536SP a la 960Ti

980Ti mit 2048SP und mehr Takt macht keinen Sinn, da jeder sich sein Powertarget nachträglich selbst zurechtbasteln kann. Da bräuchte man dann schon mehr Shader.

horn 12

2014-12-23, 18:16:24

http://www.pcgameshardware.de/AMD-Radeon-Grafikkarte-255597/News/Radeons-Abverkauf-R9-280X-R9-290X-R9-295-X2-1146672/

fondness

2014-12-23, 18:24:19

Für mich sieht das eher so aus, als ob man nen Minirechner wie ASRock bringt mit nem speziellen ausgefallenem Design. Also z.B. ne Steammachine.

Das Video wurde auf Twitter von mehreren AMD-Mitarbeitern geteilt, man kann also auf jeden Fall davon ausgehen das es etwas mit AMD zu tun hat.

Nakai

2014-12-23, 18:30:05

Reinher was auf Zauba abgeht, ergo viele Karten mit neuen Nennungen, sollte Anfang des Jahres neue Infos einer neuen Generation aufkommen.

https://www.zauba.com/import-video+graphic+card/fp-hong+kong-hs-code.html

Und nein, nicht alle Kennungen sind was neues. Ganz im Gegenteil, da schwirrt viel altes Zeug rum.

€:
@Unicous:
Ich hoffe ich hab das nicht alles in den falschen Hals gekriegt. Ansonsten sieht das nach dieser Sache aus:
http://www.amkor.com/go/Copper-Pillar-Flip-Chip

Das wird als essentiel für TSV und 2.5D-Stacking angesehen.

horn 12

2014-12-23, 18:43:32

http://videocardz.com/amd/radeon-rx-300/radeon-r9-390x

Schnitzl

2014-12-23, 21:04:40

http://videocardz.com/amd/radeon-rx-300/radeon-r9-390x
naja...
28nm Hawaii XT
Cores : TMUs : ROPs
2816 : 176 : 64
---------------
28nm Fiji XT
Cores : TMUs : ROPs
3200 : 200 : 64

Unicous

2014-12-23, 21:17:54

@ horn12

Warum verlinkst du den Müll von VCZ? Das sind die eigenen (was auch immer für) Träume von WhyCry, sonst nichts.

@ Nakai

Ja, genau das wird der GF-Typ meinen. Sie können die normalen bumps aus Lot(Solder) gegen Kupfer bumps austauschen. Das ist generell wichtig beim FlipChip-Verfahren. Er spricht aber in dem Abschnitt nicht über µbumps (die auch aus Kupfer bestehen aber im vergleich nur 80-40µm groß sind) sondern über Packaging im Allgemeinen.

Daraus kann man nicht schließen, das es sich z.B. um einen Interposer Die handelt... es könnte eben auch ein Die sein, der größer ist als 400mm² (wie auf der Folie gezeigt.

Und in deinem Link steht ja explizit für Cu pillar bumps:

It is an excellent interconnect choice for applications such as Transceivers, Embedded Processors, Application Processors, Power Management, Baseband, ASICs, and SOCs where some combination of fine pitch, ROHS / Green compliance, low cost and electromigration performance are required.

Die Einsatzzwecke sind also vielfältig. Und ja µbumps sind essentiell für Stacking. Logisch, wie sollen die zig I/Os auch sonst verschaltet werden.

AMD schickt gerade ganz viel Altsilizium umher. Viele Referenzplattformen und älter Mobile-Chips. Keine Ahnung warum.

Vllt. Inventur.;D

reaperrr

2014-12-23, 21:20:38

naja...
28nm Hawaii XT
Cores : TMUs : ROPs
2816 : 176 : 64
---------------
28nm Fiji XT
Cores : TMUs : ROPs
3200 : 200 : 64
Die Specs hat sich meiner Meinung nach jemand aus den Fingern gesogen.

3200 ALUs entspricht 50 CUs, das lässt sich nur auf fünf ShaderEngines gleichmäßig verteilen. Nicht ausgeschlossen, aber seltsam. Natürlich ist so ein 4-3-3-artiges Gebilde wie bei Cape Verde auch nicht ganz auszuschließen, wäre aber ebenfalls seltsam.

Dann noch satte 1200 MHz Chiptakt und 7 GHz Speichertakt, wobei letzteres ein auf Speed optimiertes, größeres Interface erfordern würde. Wäre komisch, weil mehr als 5,5 GHz bei so moderatem Anstieg an ALU/TMU-Rohleistung (nur 36%, und das auch nur bei optimaler Skalierung) dank DCC eigentlich unnötig sein sollten.

Passt also hinten und vorne nicht.

Pick

2014-12-23, 21:26:16

http://videocardz.com/amd/radeon-rx-300/radeon-r9-390x

Daten falsch
3200SP = 50CU => dual raster-engines
nicht 4 raster-engine oder 6 REs

und bild photoshopen :biggrin:

Unicous

2014-12-23, 21:27:55

Passt also hinten und vorne nicht.

Logisch, ist ja auch von VCZ. Die Typen leben von den wenigen Leaks die sie mal gelandet haben, ansonsten kommt da nicht viel. Jetzt versuchen sie das mit "echten Artikeln" zu kaschieren.

Der Typ hat keinen Schimmer und am Schönsten ist es, wenn er dann zurückrudert sobald er checkt, dass er verarscht wurde( es aber hätte wissen müssen).

Er steht knapp eine halbe Stufe über WTF-Tech, weil er nicht völlig dämlich ist. Aber der Abstand wird eher geringer als größer.

Nakai

2014-12-23, 22:01:58

Mhh, anscheinend hat man die Specs anhand der Benches auf Chiphell fabriziert.

3200SPs + 1,2GHz sind etwa sind etwa +36% auf Hawaii, was gut zu den CH-Leaks passen würde. Bermuda dann die 4096SPs und HBM?:rolleyes:

Ailuros

2014-12-26, 12:54:59

Logisch, ist ja auch von VCZ. Die Typen leben von den wenigen Leaks die sie mal gelandet haben, ansonsten kommt da nicht viel. Jetzt versuchen sie das mit "echten Artikeln" zu kaschieren.

Der Typ hat keinen Schimmer und am Schönsten ist es, wenn er dann zurückrudert sobald er checkt, dass er verarscht wurde( es aber hätte wissen müssen).

Er steht knapp eine halbe Stufe über WTF-Tech, weil er nicht völlig dämlich ist. Aber der Abstand wird eher geringer als größer.

In der Vergangenheit hatte ich mit Hilfe aehnliche Faelle auf die Palme gejagt. Irgendwann wird der gleiche Scherz langweilig. Wccftech oder wie immer die Rotzseite heisst hat vor kurzem einen Scheissartikel zusammengereimt fuer 20nm & 16FF, wobei es nur ein ehlendiger Versuch ist zu raten was Charlie hinter seiner paywall wieder versteckte.
Mir tun eher die Leser leid die den Rotz von wccftech und videocardz ueberhaupt glauben.

horn 12

2014-12-26, 14:23:24

Unicous

2014-12-26, 17:28:01

Frage doch bitte nicht immer dieselben Fragen. Ailuros wird darauf nicht antworten und andere können es nicht.

OBrian

2014-12-26, 23:48:52

wenn ich raten müßte, würde ich sagen, AMD weiß es selber nicht. Sie werden sicherlich irgend einen Termin planen, aber so eine Planung hängt immer in der Luft (besser gesagt, es ist eine reine Wunschvorstellung), weil alles Mögliche dazwischenkommen kann. Und wenn man was im ersten Halbjahr launcht, sind einige Wochen mehr oder weniger irrelevant. Im zweiten Halbjahr gibt es einige Termine, die man nicht verpassen will, weil man sonst an besonders umsatzstarken Zeiten schlecht dasteht, da gibt man sich wohl größte Mühe. Aber im ersten Halbjahr? Warum denn.

Abgesehen davon wird nicht unbedingt gerne auf einer Messe was gelauncht, weil es dann untergeht in der Berichterstattung. Besser vorher oder hinterher, damit das Produkt die einzige News darstellt.

Ich nehme mal stark an, die neuen Chips werden dann gelauncht, wenn der Handel signalisiert, daß die Lagerbestände der alten Karten ausreichend abgebaut sind. Die machen das ja nicht, um uns mit neuer Technologie zu erfreuen, sondern um Geld zu machen. Sollte man auch nicht vergessen.

Menace

2014-12-27, 08:00:25

Ich nehme mal stark an, die neuen Chips werden dann gelauncht, wenn der Handel signalisiert, daß die Lagerbestände der alten Karten ausreichend abgebaut sind. Die machen das ja nicht, um uns mit neuer Technologie zu erfreuen, sondern um Geld zu machen. Sollte man auch nicht vergessen.

Glaubst Du wirklich, dass AMD das abwartet?

Ailuros

2014-12-27, 08:59:59

@Ailuros

Was denkst Du bitte, kommt zur CES neue Karte in Form des Fiji XTauf uns zu, oder wird jener nur vorgestellt werden, also KEIN Hardlaunch?
Oder wird es doch weitaus spaeter werden mit der Fiji Karte ?

Wenn ich etwas weiss dann trage ich es auch weiter, im Notfall verschleiert. Wenn ich nichts weiss tu ich meinem Anstand den Gefallen und halte einfach die Klappe. Sonst wird es eben ein laengerer Winter als man erwartet haette.

Sonst ziemlich interessant: http://semiaccurate.com/forums/showpost.php?p=226455&postcount=30

tm0975

2014-12-27, 10:16:40

Sonst ziemlich interessant: http://semiaccurate.com/forums/showpost.php?p=226455&postcount=30

es liest sich, als wäre glofo perspektivisch deutlich besser aufgestellt als tsmc. damit könnte die augenhöhe von amd und nvidia in gefahr sein.

M4xw0lf

2014-12-27, 10:53:31

es liest sich, als wäre glofo perspektivisch deutlich besser aufgestellt als tsmc. damit könnte die augenhöhe von amd und nvidia in gefahr sein. tatsächlich erreicht werden.
Fixed ;)

grobi

2014-12-27, 10:58:45

@tm0975
Du meinst die Augenhöhe auf Fertigungsebene?

Unicous

2014-12-27, 12:01:41

Wenn ich etwas weiss dann trage ich es auch weiter, im Notfall verschleiert. Wenn ich nichts weiss tu ich meinem Anstand den Gefallen und halte einfach die Klappe. Sonst wird es eben ein laengerer Winter als man erwartet haette.

Sonst ziemlich interessant: http://semiaccurate.com/forums/showpost.php?p=226455&postcount=30

Ist jetzt an sich nichts Neues und nur nochmal ein etwas ausführlicherer Post von dem selben Typen der die pillar bumps für große die sizes gleichsetzt mit GPU+ Interposer und HBM.

Dass sie SHP nutzen liegt mehr als nahe, denn der Prozess wurde laut AMD eher auf GPU gemünzt (siehe Taktbarkeit von Kaveri).

OBrian

2014-12-27, 13:01:40

Glaubst Du wirklich, dass AMD das abwartet?
Ja, meine ich. Beleg z.B. das Blockieren der 285 mit 4 GB. Diese Versionen standen schon in den Startlöchern, wurden aber nicht gelauncht, denn sonst wären Tahitis gar nicht mehr abverkaufbar gewesen, bzw. nur zu noch niedrigeren Preisen. Mir wäre als Käufer jedenfalls eine 285 4GB deutlich mehr wert als eine 280X 3GB, da moderner und sparsamer; aber mit nur 2 GB steht man ja jetzt schon zu schwach da, wie soll das nächstes Jahr erst werden? Und so eine Karte kann man ja eigentlich länger behalten, nur eben nicht mit 2 GB.

Ich denke, die hatten die Tahiti-Produktion total angekurbelt, weil die Bitcoiner so massiv nachgefragt haben, aber dann brach der Hype kurzfristig zusammen und man steht nun mit ziemlich großen Lagerbeständen da. Also inzwischen hoffentlich nicht mehr.

fondness

2014-12-27, 13:09:22

Sieht momentan schwer danach aus als kommt Anfang nächsten Jahres noch ein Hawaii-Refresh plus Tonga schon in Form der R9 3xx-Serie und erst gegen Mitte des Jahres Fiji/Bermuda mit HBM.

Agent117

2014-12-27, 15:23:53

Gab es eigentlich mal eine Bestätigung, dass Tonga bei TSMC gefertigt wird?

Unicous

2014-12-27, 15:35:42

Das Package sieht sehr nach TSMC aus und Made in Taiwan deutet auch eher darauf hin, dass es von TSMC ist (obwohl es natürlich noch andere Packaging-Firmen in Taiwan gibt. Bei Kabini@GF steht auf dem HS z.B. Diffused in Germany, Made in Taiwan.)

@edit

D.h. aber nicht, dass Tonga oder ein 2015er-Derivat nicht auch bei GF gefertigt werden könnte. Tonga PRO als Abfallprdukt für die iMac Herstellung bei TSMC und dann 2015 ein bei GF produziertes "Rebrand" á la HD79xx -> 280(X). Wäre möglich... aber eher fraglich ob ökonomisch sinnvoll.

Agent117

2014-12-27, 17:48:16

Ok, dann würde ich auch TSMC als fast 100%ig sicher annehmen.

Hmh ob das wirtschaftlich ist, keine Ahnung, wenn jedoch schon, wie ich neulich belehrt wurde, eine Maske par Millionen, vmtl weniger als 10, kostet, muss ich die Tongas @GF dann erstmal soviel mehr verkaufen als bei TSMC weiterlaufende Tongas, um alleine diese Kosten wieder rein zu bekommen.

Kann man denn sinvoll abschätzen, wieviele Chips im AMD im Performance Segment so verkauft pro Jahr?
Dort sollten doch die meisten Chips verkauft werden.
Von allen dezidierten GCN Chips sollte sich Pitcairn doch am meisten verkauft haben oder liege ich da falsch.?

Nur mal grob angenommen, Tonga wird in den folgenden 2 Jahren durchschnittlich für 175$ abgesetzt und die Marge für AMD liegt bei 75$, dann müsste AMD bei angenommenen Foundrywechselkosten von 5 Mio über 65.000 Tongas zusätzlich verkaufen.
Angenommen AMD setzt in diesen Zeitraum 50Mio dezidierte GPUs ab, könnte sich ein Wechsel lohnen rein von der Größenordnung her, sehr grob betrachtet.

fondness

2014-12-27, 17:56:09

AMD hat TSMC für Tonga bestätigt, deshalb würde ich den GF-prozess aktuell noch mit Vorsicht betrachten. Zumindest sehen ich keinen Grund warum man bei angeblich besserer Eignung nicht auch gleich Tonga bei GF fertigt, wäre sicher auch ein guter Testrun.

HOT

2014-12-27, 18:13:45

Gab es eigentlich mal eine Bestätigung, dass Tonga bei TSMC gefertigt wird?
IIRC hat Wolfgang Andermahr von CB das explizit bei TSMC angefragt und als Antwort bekommen, dass Tonga bei TSMC in 28nm HP gefertigt wird.

Ich glaube auch absolut nicht daran, dass AMD für 28nm nach GloFo wechselt mit GPUs und die werden auch nix neues in 28nm bei TSMC mehr auflegen. Das werden sie nur dann tun, wenn der 20nm-Prozess bei GloFo massenproduktionsbereit ist.
Die 350 und 500mm²-Dies für 28nm HPM auf der Synopsys-Folie bezieht sich ja offenbar wirklich auf die beiden NV-Chips (GM200 und GM204) und nicht auf irgendwelche AMD-Chips. Ich hab langsam wirklich den Eindruck, dass es bei den AMD-Chips eine Fülle von "echten" Desinformationen gab. Wahrscheinlich lässt AMD Tahiti jetzt auslaufen, ersetzt ihn durch Tonga und kommt mit Hawaii Rev.B alias Maui mit der Teilwasserkühlung und fertig. Was Neues gibts dann schätzungsweise Q4 in 20nm GloFo.

Unicous

2014-12-27, 18:44:18

@Agent117

Das ist ja reine Spekulation von mir, auch ausgehend davon, dass Apple (nahezu) 100% Lieferfähigkeit fordert. Die Marge für den M295X (Tonga XT) dürfte daher schon ordentlich sein. Dazu wird Tonga Pro auch als W7100 verkauft. Vllt. hat AMD gerade genug Kapazität bei TSMC geordert um Apples Auftrag zu erfüllen ->time to market. Tonga an sich ist nämlich weiterhin eher mysteriös. Allein mit "Wir wollten das Feature-Set von Hawaii ins unter 300 Dollar Segment holen" ist es mE auch nicht erklärt, wenn man gleichzeitig sieht, dass Tonga XT Apple-exklusiv ist.

Der Chip als zukünftiger "Tahiti-Ersatz" in der 300er Series im GF-Prozess (28SHP) gefertigt könnte da noch einmal deutliche Einsparungen bei den Kosten (bessere Verhandlungsbasis bei GF vorausgesetzt) und P/W bringen (bessere Prozesseigenschaften gegenüber TSMC vorausgesetzt, wie schon öfter vermutet auf Grund weniger belastbarer Indizien/Chips jedoch rein spekulativ).

Aber es bleibt eben dennoch fraglich, ob es sich finanziell lohnen würde, den Chip bei GF fertigen zu lassen.

Skysnake

2014-12-27, 18:44:38

Nur mal grob angenommen, Tonga wird in den folgenden 2 Jahren durchschnittlich für 175$ abgesetzt und die Marge für AMD liegt bei 75$, dann müsste AMD bei angenommenen Foundrywechselkosten von 5 Mio über 65.000 Tongas zusätzlich verkaufen.
Angenommen AMD setzt in diesen Zeitraum 50Mio dezidierte GPUs ab, könnte sich ein Wechsel lohnen rein von der Größenordnung her, sehr grob betrachtet.
Mach mal lieber bei den 5Mio noch ne Null hinten dran,, wenn du von 28nm wechselt zwichen TSMC und GF.

Unicous

2014-12-27, 18:52:47

Das ist deutlich zu hoch, siehe Kabini @TSMC/@GF. Bei 50 Millionen Dollar hätte sich das nicht einmal annähernd gelohnt.

Aber du kannst uns gerne aufklären wie du auf diese "Nummer" kommst.:rolleyes:

Skysnake

2014-12-27, 20:17:55

Nur so als grobe Einschätzung http://www.cadence.com/rl/Resources/white_papers/custom_20nm_wp.pdf

Mit den 5 Mille haste nur die reinen Maskenkosten drin. Du brauchst ja zich Masken für ne GPU. Die werden ja very low, low, normal, high, very high Vt Transistoren haben, dann P, N, Nwell, DeppNWell, cilization, STI, Poly, M1, und eben die ganzen Vias sowie M2-M8/1x. AMD verwendet sicherlich auch noch MIM/MOM, das macht dann nochmals 1-3 zusätzliche Masken. Kurz, die werden die maximale Anzahl an Masken brauchen.

Dann haste aber noch keine neuen SRAM-Libs, usw usw. Du kannst ja nicht einfach die Sachen 1:1 übernehmen. Du kannst gift drauf nehmen, dass das TSMC Design nicht ohne DRC Errors durchgeht. Also darfste anfangen den ganzen Mist zu debuggen und hin und her zu schieben. Sprich den ganzen physischen Designprozess musste im Prinzip nochmals komplett neu anstoßen. GPUs sind Consumerware, da kannste dir nicht erlauben nur ne Yield von 10% zu haben, sondern willst eher was im hohen 90er Bereich, und auf die Effizienz sowie Taktbarkeit kannste ja auch nicht pfeifen.

Unicous

2014-12-27, 20:42:15

Ja, MI/MO/MA das ist das Problem.:rolleyes:

Die Architektur steht schon längst, die Parameter stehen. Übrigens bei GF liegen die "Design Costs" (wie auch immer die zustande kommen sollen und was sie beinhalten):rolleyes: bei 100 Millionen Dollar.

Du willst mir jetzt also wirklich erzählen, dass AMD für Kabini@GF nochmal 100 Millionen Dollar hingeblättert hat?

http://www.semiconwest.org/sites/semiconwest.org/files/docs/Opening%20Keynote_Ajit%20Manocha_GLOBALFOUNDRIES._Public.pdf

Die Kosten liegen nicht bei 50 Millionen Dollar. Bloß weil "International Business Strategies" das mal für ein generisches Produkt zusammengewürfelt hat, heißt das nicht dass es für jedes Produkt gilt.

Spezielle Bitcoin ASICs z.B. haben ein paar hunderttausend Dollar gekostet (unter 40nm afair). Je nach Design (und Größe) erhöhen sich natürlich die Kosten. Der Tonga Chip an sich müsste aber nicht komplett neuentwickelt werden sondern "lediglich" für einen anderen Prozess neu-designed werden. In den Kosten stecken sicherlich auch die Lizenzen für die nötigen Tools (z.B. von Cadence) mit drin. Das muss AMD ja nicht für jedes Design neu bezahlen.

Aus deiner .pdf

The research firm IBS predicts substantial increases
in fab costs, process R&D, mask costs, and design costs with the move from
28nm to 20nm (Figure 1). Profitability may require shipments of 60-100 million units. Finances will thus mandate careful risk considerations

Willst du mir wirklich erzählen, dass AMD von jedem Design 60-100 Millionen Units verkauft um profitabel zu sein?;D

edit:
http://semiengineering.com/wp-content/uploads/2014/03/image001.jpg

http://semiengineering.com/how-much-will-that-chip-cost/

"Software" allein macht schon 40+% aus. Ich glaube nicht, dass AMD das bei jedem Design neu bezahlt.

Despite an industry-wide sense of despair, though, progress is being made on all fronts—either with tools or methodologies or platform approaches that rely heavily on reuse. While projections show it will cost as much as $300 million to develop new SoCs at the leading edge (see chart below), the real numbers are generally much lower—generally between $20 million and $50 million, providing there is plenty of reusable IP. And at older nodes, improvements in processes can allow chipmakers to stay exactly where they are and still eke one or two generations of devices out of the same node. It’s not all good news — it’s still expensive, difficult and often frustrating — but neither is it all bad news.

Die IBS-Zahlen sind bullshit. Maximal anwendbar auf ein Startup, das keine Ahnung hat und von allen Seiten Unterstützung braucht. AMD braucht das nicht, bzw. lizensiert/kauft/leased die entsprechenden Tools selbst.

Kriton

2014-12-27, 21:02:30

Snafu

2014-12-27, 21:08:51

AMD hat im Quartal im Quartal unter 300 Mio $ R&D Ausgaben. Ich kann mir kaum vorstellen, dass es dabei möglich war 50 Mio für den Kabini-Beema port auszugeben.

Man weiß ja auch nicht, wie weit eine Foundry einem Unternehmen wie AMD entgegen kommt und kosten teilweise übernimmt/Ingenieur stellt.

Unicous

2014-12-27, 21:16:08

@Kriton
Tonga war bei Vertragsabschluss sicherlich schon in der Endphase der Entwicklung oder bereits abgeschlossen. Und zu Beginn der Entwicklung, war GF noch gar nicht bereit 28nm Chips, die größer als ein paar ARM Core Test Vehicle sind, zu produzieren.

@Snafu

Wie gesagt. Die Zahlen stimmen nicht (bzw. sind eher worst case) und auf jeden Fall nicht für AMD.

OBrian

2014-12-27, 22:50:19

Ich kann mich der These, daß Tonga NUR für Apple produziert wurde und die 285 und die W7100 nur Abfallprodukte seien, nicht anschließen.

Apple setzt nicht so wahnsinnig viele Stückzahlen um, und Ausschuß hat man nicht so viel, gerade bei eh eingefahrener Fertigung, da ist die Ausbeute nicht bei 5%, sondern eher bei 60-70 oder mehr. Und von dem Ausschuß funktioniert ein größerer Teil wahrscheinlich gar nicht, d.h. ist nicht mal teildeaktiviert zu verkaufen. D.h. man wird - verglichen mit der Anzahl produzierter XTs - nur eine deutlich kleinere Menge an Chips erhalten, die als Pro noch verkaufbar sind.

Mit so einer kleinen Menge würde man aber dann nur unauffällig einen oder zwei OEMs in China versorgen, dann ist der Batzen weg und fertig. Stattdessen startet man eine großangelegte Kampagne und führt den Chip in Workstation- und Consumermarkt ein. Das macht man nicht, wenn der wirklich Apple-exklusiv wäre, Tonga wird sicherlich in großen Stückzahlen produziert werden.

Mag sein, daß die ersten XT alle an Apple gegangen sind und man deswegen den Start für den PC insgesamt etwas verzögert hat. Aber der Abverkauf der Tahitis ist auch ein gewichtiges Argument, war wohl beides praktischerweise zusammengefallen. Mich wundert nur, daß man Tonga überhaupt schon vorgestellt hat, wenn man ihn eh noch nicht verkaufen will, das hätte man sinnvollerweise auf nach Weihnachten verschieben können, zumindest im Consumerbereich.

Hübie

2014-12-27, 23:01:21

Man muss sich auch mal überlegen wer bei den Deals mit Apple eigentlich die fetten Margen einstreicht...

Unicous

2014-12-28, 00:04:47

Mal sehen. Apple verkauft im Quartal Millionen an Macs. Der Retina iMac wird davon nur einen Bruchteil ausmachen und dennoch wird das eine ordentliche Zahl sein, destotrotz es wochenlange Engpässe bei der Lieferung gab und die Version mit M295X immer noch 7-10 Tage Versandzeit hat (im Vergleich zu 1-3 Tagen bei der 290X Version).

Tonga wurde sicherlich nicht als Exklusivprodukt erdacht, so doof ist AMD nicht. Aber Tonga XT ist de facto am heutigen Tage ein Exklusivprodukt. Nicht einmal die FirePro Sparte hat eine Tonga XT SKU abbekommen. Da kann man schon mal überlegen, woran das liegt. AMD und TSMC können jedenfalls nicht genügend Tonga XT "Chips" für Apple liefern, einer Firma die sehr viel Wert auf schnelle und pünktliche Auslieferung an den Kunden legt.

Ein zweiter Zulieferer käme AMD/Apple da sehr gelegen. Das wird auch in Zukunft bei Globalfoundries noch interessant werden. Qualcomm z.B. lässt mittlerweile überall fertigen, wo es 28nm gibt ( UMC und auch in "China" -> SMIC), allein weil sie ein unwahrscheinlich großes Volumen an Chips haben, dass sie im Jahr verkaufen.

Ich glaube auch nicht, dass die Kosten so prohibitiv hoch sind, wie behauptet, habe aber auch keine Ahnung ob das Ganze profitabel wäre. Eine Auftragsfertigung á la Retina iMac und damit gesicherten Umsatz würde einen Port auf den GF-Prozess aber sicherlich rechtfertigen.

Skysnake

2014-12-28, 09:21:52

Unicous, ja richtig, aber du musst auch bedenken, dass die allermeisten Designs sich eher im Bereich einiger weniger Dollar befinden, da brauchste natürlich viel höhere Stückzahlen, einfach weil die Margen kleiner sind.

Ansonsten nur noch soviel dazu. Ob es jetzt 30 oder 50 oder 60 Mille sind ist egal. Es sind auf jeden Fall deutlich mehr als die reinen Maskenkosten. Man muss das Ding halt durch den gesamten Implementierungsporzess drücken. Klar, man hat nen guten Ausgangspunkt insbesondere für den RTL Code. Der ist dann ja zumindest mal relativ Bugfrei usw. Für Placement und Routing sollte man aber genug Zeit einplanen. So ein run einer Tonga GPU wird sicherlich Tage, wenn nicht Wochen dauern. Und da kommen wir zu Software. Klar, AMD wird wohl einen Deal haben, dass Sie eine fixe Summe zahlen, und dann so viele Lizenzen bekommen, wie Sie wollen, sprich keine Zusatzkosten. Du schüttelst aber nicht einfach mal so mehrere dutzend High-End Server aus dem Ärmel. Der kritischste Punkt dürfte hier wohl das GDDR5 Interface sein. Gut, durch die PS4 haben Sie schon fertige IP für den GF Prozess, aber das musste eben auch noch alles zusammendübeln.

Da fallen einfach an sehr sehr vielen Stellen Kosten an, die man gar nicht so im ersten Moment bedenkt. Klar, man kann rangehen, und denken, ich schmeis das mal durch den RTL designer, habe fertige Skripte für das Floorplaning vom Powergrid usw fertig, muss das Package nicht nochmal designen und habe auch alles was ich an Schaltungen brauche schon als fertige IP im Haus. Dann ist das natürlich alles kein Problem, und du bist in nen paar wenigen Monaten mit vielleicht 10-20 Mitarbeitern durch, aber wie realistisch ist das bei so nem komplexen design mit teils so hohen Taktraten, und dazu dann auch noch solch hohen Anforderungen bzgl. Energieeffizienz usw.

Das alles direkt klappt ist in meinen Augen ziemlich utopisch. Vor allem will niemand so etwas wie Intel mit dem SATA-Bug erleben. Daher schaut man sich alles zehn mal an, damit es auch wirklich am Ende funktioniert. Die Prozessstreuungen sind einfach abartig heutzutage. Ohne Montecarlo Simulation kommste da nach allem was ich bisher gelesen habe nicht mehr weiter. Und bei den Dingern kannste Rechenzeit verbraten wie blöd...

Dawn on Titan

2014-12-28, 10:11:58

Bei dem beschränkten R+D Budget von AMD, halte ich die Nutzung zweier Foundries für einen Chip für völlig ausgeschlossen. (SoCs und kleine Chips mal ausgenommen)

HOT

2014-12-28, 11:16:20

[...]

http://semiengineering.com/wp-content/uploads/2014/03/image001.jpg

[...]

Coole Folie. Das wird sehr sicher auch genau der Grund, warum AMD erst mal nix von FinFETs wissen wollte und das bestärkt mich in der Annahme, dass bei AMD erst mal alles in einem ausgereiften 20nm planar-Prozess kommen wird.
Kein Risiko, geringe Kosten.

AnarchX

2014-12-28, 12:58:35

Strato im GFXBench: http://wccftech.com/amd-strato-xt-benchmarks-radeon-mobility-r9-m300-series/?utm_source=feedburner&utm_medium=feed&utm_campaign=Feed%3A+Wccftechcom+%28WCCFtech.com%29 direkt: https://gfxbench.com/device.jsp?benchmark=gfx30&os=Windows&api=gl&D=AMD+STRATO+XT+%286646%29&testgroup=overall

Entweder ein Tonga/Amethyst Rebrand oder ein würdiger GM206 Gegner.
Die Ergebnisse bei WCF sind missführend. Vergleich man bei GFXBench noch ein paar andere Karten, liegt die Lösung wohl auf dem Niveau von Bonaire. Mit Desktop-Taktraten ist da vielleicht das Niveau von Pitcairn XT möglich.

Unicous

2014-12-28, 14:25:19

Coole Folie. Das wird sehr sicher auch genau der Grund, warum AMD erst mal nix von FinFETs wissen wollte und das bestärkt mich in der Annahme, dass bei AMD erst mal alles in einem ausgereiften 20nm planar-Prozess kommen wird.
Kein Risiko, geringe Kosten.

Die Folie ist fürn Arsch. Es gibt noch eine zweite Folie von IBS (http://www.soiconsortium.org/fully-depleted-soi/presentations/september-2014-fd-soi-forum/I9-FDSOIFORUM9.2214_Handel%20Jones.pdf) da liegen die Kosten auf einmal nur noch bei knapp 213 Millionen Dollar für ein 16/14nm Design. Sie sollte lediglich aufzeigen wie sich die von IBS errechneten Kosten aufteilen.

Die IBS-Zahlen sind jedenfalls weder allgemeingültig noch sehr vertrauenswürdig. Traurig genug, dass die Industrie diese Zahlen dennoch nutzt.

@AnarchX

Läge leicht über einer M270X bei GFX, ist vllt. eine zukünftige M360X?
Komisch jedoch, dass das Ding beim Zoll für 300 Dollar über die Theke ging.

Nakai

2014-12-28, 16:49:39

Ist jetzt an sich nichts Neues und nur nochmal ein etwas ausführlicherer Post von dem selben Typen der die pillar bumps für große die sizes gleichsetzt mit GPU+ Interposer und HBM.

Dass sie SHP nutzen liegt mehr als nahe, denn der Prozess wurde laut AMD eher auf GPU gemünzt (siehe Taktbarkeit von Kaveri).

GF28SHP ist ein AMD-spezifischer Prozess, also kein 28HPP. Ob man für reine GPUs wieder einen neuen Prozess designt bzw. bereitstellt? Was GM20x ist, wissen wir bis heute nicht. Ich spekuliere sogar auf TSMCs 28HPM.

Wenn AMD ihre GPUs auf GF portiert, dann müsste das bereits vor einiger Zeit geschehen sein. Die Chips gibt es auf Zauba und Sisoft und wie es aussieht, laufen diese Chips bereits ganz gut. AMD verschifft viele Chips rum.

Womöglich hat man nur mit dem Packaging Probleme und kann nicht genug Chips liefern bzw. es rollt derzeit an. Q1/2 sollte also endlich was kommen.

Die Ergebnisse bei WCF sind missführend. Vergleich man bei GFXBench noch ein paar andere Karten, liegt die Lösung wohl auf dem Niveau von Bonaire. Mit Desktop-Taktraten ist da vielleicht das Niveau von Pitcairn XT möglich.

Sieht nach Bonaire Rebrand aus. Womöglich ein GK107 Gegner.
Oder der mobile Chip ist stark beschnitten, dann landet man auf Pitcairn-Niveau. Wieder nur Rebrands?

€: AMD braucht langsam jedenfalls einen Ersatz für Pitcairn. Wenn man Bonaire und Pitcairn mit eine Chip ersetzen könnte und dabei Pitcairn Performance erreicht, wäre eigentlich ganz gut.

horn 12

2014-12-28, 18:13:46

http://www.overclock.net/t/1532687/wccf-amd-strato-xt-gpu-benchmarks-surface-radeon-mobility-r9-m300-series-leaks-out

Hübie

2014-12-29, 09:35:17

Man mach dir wenigstens die Mühe etwas davon hier zu schreiben. Klickcounter ftw :rolleyes:

Benchmarks for the ‘Strato XT’ GPU have popped up and they do not disappoint. The GPU is pretty powerful judging from the benchmarks and here is the real kicker: there is hard evidence of two more GPU cores of the same lineup: Strato PRO and Litho XT. With three completely new cores unaccounted for in the current AMD lineup, we are almost certainly looking at the R9 M300 Radeon Mobility Series.

Quelle (www.overclock.net/t/1532687/wccf-amd-strato-xt-gpu-benchmarks-surface-radeon-mobility-r9-m300-series-leaks-out)

Dawn on Titan

2014-12-29, 13:27:39

Pretty powerful ist sehr relativ.

Unicous

2014-12-29, 17:42:21

Wenn man ein Gehirn aus Styropor hat, ist alles "powerful".

Es ist einfach nur traurig, dass diese Hirnakrobaten es nicht mal hinbekommen, die zur Verfügung stehenden Indizien richtig zu verarbeiten und anstatt dessen nur Müll von sich geben.

Wahrscheinlich ist ihre Hauptquelle der Hamster von (Nosta-)SeronX.

hamsterwithtinfoilhat.jpg

Hübie

2014-12-29, 18:30:48

So gesehen machst du nichts anderes. Nimms mir nicht krumm. ;)

Unicous

2014-12-29, 18:46:35

Seit wann habe ich eine Webseite, verwurste Gerüchte und in Foren gefundene Links zu "Artikeln" haue meine Stempel drauf und tue so, als basiere dieses Erbrochene auf "Quellen"?

Das ist deren (hoffentlich nur Neben-)Job. Und sie machen diesen Job extrem schlecht.

Ich mache das als Hobby und kann mir leisten aus meinem eigenen Erbrochenen die Zukunft abzulesen und aus Indizien meine eigenen Interpretationen zu ziehen. Im Normalfall interessiert das keine Sau und ich richte damit auch geringen, wenn überhaupt, Schaden an.
Diese Spinner aber verarschen tausende von Leuten mit ihren "exklusiven" ... Suchmaschinenergebnissen und "Forengecrawle". Traurig ist doch, dass dieses Forum mehr Ahnung hat, als Leute die damit versuchen Geld zu verdienen.

Verstehe daher den Seitenhieb nicht.

Hübie

2014-12-29, 19:00:56

Die richten doch auch keinen Schaden an. Oder meinst du dass durch deren "News" eine Aktie zucken lassen? Ne ne. Das is click collecting weil gerade tote Hose ist. Mein Seitenhieb bezog sich also darauf dass die Erde sich weiter dreht. Egal was die oder du wissen (meinen zu wissen).

Obwohl ich zugeben muss dass ich deine Ausführungen lieber lese, weil man da auch mal lachen kann ;D

Locuza

2014-12-29, 19:07:28

Ich finde es ist schon Schaden genug, wenn weitreichend Scheiße verbreitet wird.

Hübie

2014-12-29, 19:11:18

Schaden im Sinne von...??? :confused:

Locuza

2014-12-29, 19:18:49

Im Sinne von "Nachrichten", die ungefiltert den Schwachsinn wiedergeben und eine Anzahl an Menschen denen dadurch falsche Weltvorstellungen eingepflanzt werden.
Letztendlich darf man immer wieder Beiträge lesen, wie in Quartal X kommt GPU X in X nm heraus.
Am Ende diskutiert man über solchen Unsinn oder muss halt nur sein Auge damit quälen.

Applaus an NeoGaf an der Stelle, WCCFTech ist unter der Black-List für Quellen.
Aber das gilt natürlich nicht nur für WCCTech, es wäre überhaupt schön wenn man Unsinn gar nicht erst als News herausbringt.

Hübie

2014-12-29, 19:32:17

Na ja denken wir mal über das Wort Nachrichten nach X-D Richten und nach. Das lässt per se schon ne Menge Spielraum für bullshit. Bin nach all den Jahren vielleicht schon abgestumpft. Unter anderem weil ich auch schon gesehen habe was möglich ist. Das was wir vorgesetzt bekommen ist kalter Kaffee.
Ist wie mit E-Autos: plötzlich haben se alle einen im Programm.

horn 12

2014-12-29, 19:34:49

Abverkauf der R9 295X2
Bei uns in Italien wird die Karte regelrecht verschleudert,- zumindest in 2 bis 3 Shops derzeit:

http://www.taocomputer.eu/shop2007/scheda.asp?id=31670

http://www.bpm-power.com/it/product/1285810/

http://www.eprice.it/schede-video-SAPPHIRE/d-5489100?meta=TRVP&utm_source=TRVP&utm_term=Radeon+R9+295X2+8+GB+GDDR5+Pci-E+DVI+/+4+x+Mini+Display+Port&utm_medium=cpc&utm_campaign=Schede+Video

Haben zudem 23% Mwst!

----> und so wie es scheint kommt echt von Sapphire eine Neue "Hammer" Karte daher, welche wohl in Richtung der X2 gehen koennte, endweder Leistung oder auch mit WAKUE, oder beides ... das sollte spaetestens zur CES 2015 geklaert sein!

Unicous

2014-12-29, 19:37:59

Das ist genauso wie die BLÖD-Zeitung, Bunte und Konsorten. Die dürfen ihren Lügendreck auch verbreiten und dennoch muss man solche Dreckschleudern bekämpfen. Und ja Aktienkurse können dadurch auch gelenkt werden, ob du es glaubst oder nicht.

Gerade der 20nm/16nm Dreck wurde von irgendeinem Analysten-Heini aufgenommen und für bare Münze genommen (krasse Auswirkungen hätte das bei AMD wohl nicht, da nicht rEleFant genug).
Fottemberg (der Autor von der italienischen IT-Seite) behauptet bei S|A , dass 20nm@GF weiterhin M.I.A. ist und das war ja auch lange Zeit meine Einschätzung. Auf die 20nm Angabe von dem Chiphell-Typen gebe ich nicht viel, aber natürlich ist das ein weiteres Indiz, dass der Typ keine Ahnung hat und lediglich ein halbwegs plausibles Fake geplanted hat. (Oder er keine Ahnung hat, aber dennoch Zugang zu Chips:freak:)

Am schlimmsten ist aber die "echo chamber". Dieses Gerücht wird schnellstmöglich weiterverbreitet und es interessiert weder PCGH, noch Computerbase oder andere "Qualitätsmedien", ob die Meldung Substanz hat. Und erst dadurch entfaltet sich die ganze Grütze in den Medien. Ist wie gesagt der gleiche Dreck wie BLÖD und Co. Nur unseriöser (...das muss man erst einmal hinbekommen:eek:).

@horn

Wieviele Abverkäufe gibt es bei dir in Italien eigentlich pro Tag?

Hübie

2014-12-29, 19:39:15

Wie hoch sind die Steuern bei euch? Preis sieht gut aus.

@Unicous: Ich bezog mich auf Seiten wie wccftech oder S|A. Die beeinflussen sicher keine Analysten in dem Maße dass sich am Kurs etwas ändert. Da bin ich mir sicher. Kannst mir gerne das Gegenteil beweisen ;) In der Blödzeitung kann es durchaus sein wenn da panikmachende Telekom Untergangsszenarien durchgekaut werden und der gemeine Heimanleger um sein Geld bangt. Das ist aber ein anderes Pflaster.

Ich verstehe deinen Ärger über bullshit, aber es ist den Ärger gar nicht wert. :)

Was sind denn deine zusammengefassten Vermutungen nachdem was du so in Erfahrung bringen konntest? Ich bekomme ja mit dass du recht viel recherchierst und bin teilweise erstaunt was du aus der Klamottenkiste (google?) heraus holst ;D

HOT

2014-12-29, 22:09:22

Blödzeitung ist ein politisch motiviertes Medium, ich hab doch arge Zweifel, ob das mit der Hardwarebranche vergleichbar ist. Die Hardwaremedien nehmen jede billige Falschinformation auf und blasen die bis zum geht-nicht-mehr auf, die Blödzeitung nimmt sich keine Gerüchte sondern erfindet einfach welche um gewissen Interessengruppen zu helfen und anderen zu schaden - das ist ne völlig andere Liga.

Duplex

2014-12-29, 22:30:29

Wenn ich schon High End mit Wasserkühlungen ab Werk höre wird mir schlecht, der neue Stromfresser Hitzkopf Chip von AMD :eek:
Nvidia kann ohne Probleme einen leisen Chip mit 40% mehr Leistung als GM204 bringen der in der Praxis dann nichtmal 50W mehr als GM204 verbrauchen wird.

Nightspider

2014-12-29, 23:15:40

Blediator16

2014-12-29, 23:20:27

Bei dir reicht es doch für gewöhnlich schon die drei Buchstaben "AMD" zu lesen, damit dir schlecht wird!? :confused:

Ich glaube er ist eher schizophren wie einige andere hier auch. Flip Flop wie es ihnen passt.

Unicous

2014-12-29, 23:27:20

Ich verstehe deinen Ärger über bullshit, aber es ist den Ärger gar nicht wert. :)

Was sind denn deine zusammengefassten Vermutungen nachdem was du so in Erfahrung bringen konntest? Ich bekomme ja mit dass du recht viel recherchierst und bin teilweise erstaunt was du aus der Klamottenkiste (google?) heraus holst ;D

Es ist den Ärger immer wert. Immer. Gegen Blödzeitung, gegen WTF-Tech, etc..

Wie gesagt, die WTF-Tech echo chamber reicht jetzt schon so weit, dass sie als legitime Quellen von Anal-ysten herangezogen werden, ohne großes Zögern und Skrupel von sämtlichen internationalen IT-Seiten zitiert werden. Eben diese Analysten sitzen dann in den Aktienfonds an beratender Stelle und geben die entsprechenden Impulse. Z.T. schreiben die genauso einen Blödsinn zusammen und da verschwimmt dann die Grenze zwischen Analyst und Kolumnist (auf jeden Fall aber nicht "Journalist"). Wenigstens sind da noch ein paar Fachidioten dabei, die nicht zu 100% dämlich sind und auch nicht jeden roten Hering schlucken.

Bei WTF-Tech sind aber samt und sonders Dilettanten am Werk die nichts von der Branche wissen, keine Ahnung von der Materie haben, gerade mal einen PC zusammenbasteln können und dennoch versuchen ihr Hobby in eine legitime Arbeitsstelle umzuwandeln. Das unterscheidet sie auch von den BLÖD-"Journalisten". Da haben nämlich so gut wie alle in der A.S. Akademie ihr Handwerk gelernt (was die Sache noch schlimmer macht:ueye:)

Was Pirate Islands angeht: Ich schätze es bleibt bei 28nm mit eins, zwei SKUs mit HBM. Ich war kurz vom Weg abgekommen und hatte 20nm@GF eine Chance eingeräumt, während ich 20nm@TSMC ausgeschlossen hatte (inklusive HBM+Interposer) obwohl ich es hätte besser wissen müssen. 20nm ist zu teuer und bietet zu wenig Vorteile für große Chips. D.h. aber nicht, dass man keine GPUs oder großen Chips fertigen könnte. Den SPARC M7 wird Oracle bei TSMC in 20nm fertigen lassen und es wird aller Voraussicht nach ein Riesenklopper jenseits der 500mm² (wahrscheinlich gar 600mm²:confused:) bei 10 Milliarden Transistoren.:freak:

20nm ist einfach too little too late. Aber sicherlich nicht "broken for GPU", wie Fudzilla behauptet. Es wird jetzt interessant wie sich 14nm entwickelt und ob AMD auf den Zug aufspringt, oder doch bei TSMC fertigen lässt. Das ist mE weiter offen und es gibt auch keine Indizien dahingehend.
Samsung ist jedenfalls nach außen hin viel zu optimistisch, was die Massenproduktion angeht und bei GF startet man erst Anfang 2015. TSMC hingegen hat sich schon massiv mit 20nm verkalkuliert und dann auch noch 16nm vernachlässigt. Ich bin wieder zurück zu der These, dass GF doch 20nm gekillt hat (würde aber der .pdf widersprechen die weiterhin 20nm führt) oder massiv runtergefahren hat um sich auf 14nm zu konzentrieren. Bzw. könnte ich mir vorstellen, dass man 20nm lediglich für ein paar spezielle Kunden (mobiler Sektor/Networking) weiterentwickelt, die sich um die (Produktions-)Kosten weniger Gedanken machen müssen als AMD und QC und die 14nm Fab-Bereiche komplett neu ausstattet. (Vorher war ja ein Übergang von 20nm auf 14 vorgesehen).

2015 wird mE aber wieder eine Durststrecke während AMD und Nvidia versuchen die Verzögerungen bei den Fabs zu überbrücken. Ich glaube mittlerweile jedenfalls weder an 20nm GPUs noch an 14 nm GPUs im H2. Könnte mir aber vorstellen, dass AMD dann Anfang 2016 auf 16nm und/oder 14nm Basis neue GPUs bringt, während Nvidia noch bis Mitte/ Ende 2016 wartet.

Liszca

2014-12-30, 00:47:00

Es ist den Ärger immer wert. Immer. Gegen Blödzeitung, gegen WTF-Tech, etc..

Wie gesagt, die WTF-Tech echo chamber reicht jetzt schon so weit, dass sie als legitime Quellen von Anal-ysten herangezogen werden, ohne großes Zögern und Skrupel von sämtlichen internationalen IT-Seiten zitiert werden. Eben diese Analysten sitzen dann in den Aktienfonds an beratender Stelle und geben die entsprechenden Impulse. Z.T. schreiben die genauso einen Blödsinn zusammen und da verschwimmt dann die Grenze zwischen Analyst und Kolumnist (auf jeden Fall aber nicht "Journalist"). Wenigstens sind da noch ein paar Fachidioten dabei, die nicht zu 100% dämlich sind und auch nicht jeden roten Hering schlucken.

Neid und missgunst sind doch bekanntlich die höchste form der anerkennung, also reg dich doch ein drittel weniger darüber auf :smile:

Unicous

2014-12-30, 00:56:24

Neid und Missgunst? Weil ich mich darüber errege, dass Schlangenöl- und Heizdeckenverkäufern nicht das Handwerk gelegt wird, sie sogar noch von den *husthust* Qualitätsmedien hofiert werden (die sich spätestens dann wieder über sie aufregen, wenn die Pressemappe oder eine Review gepostet wird)?

Ich werde mich hundertprozentig jetzt sogar noch ein drittel mehr "aufregen", weil du es eben nicht machst.:motz::motz::motz:

Traurig, wenn man da über Neid:freak: und Missgunst redet.:usad:

foenfrisur

2014-12-30, 01:12:48

Blediator16

2014-12-30, 01:27:52

bin da voll auf deiner seite unicous.
ich könnte da auch durchdrehen.
und sich dann wundern, wenn in foren halbwahrheiten verbreitet werden.
ich lese deine beiträge immer gerne, weil man merkt, das die logikeinheit noch einigermaßen korrekt schaltet :D
schwund ist ja überall

mfg

Ein weiteres Problem ist auch, was ich seit einiger Zeit in internationalen Foren erlebe ist, dass gewisse Leute die zwei Seiten als AMD Quellen nutzen um AMD Lügen und Hypes vorzuwerfen und dabei nicht darauf achten, dass AMD nichts mit diesen Seiten am Hut hat.

Dural

2014-12-30, 10:43:54

ich wäre mir da nicht mal so ganz sicher, ich könnte mir sehr wohl vorstellen das gerüchte auch mal direkt von einem hersteller kommen, über sich selber oder einer anderen firma las ich hier jetzt mal offen.

foenfrisur

2014-12-30, 10:53:32

na klar wird sowas auch gezielt gemacht.
entweder um undichte stellen zu erkennen oder gezielt zu manipulieren.

momentan sind die undichtigkeiten jedenfalls gut gestopft :D

mfg

Loeschzwerg

2014-12-30, 10:57:49

Topic plz?

horn 12

2014-12-30, 15:46:30

Laut der gerade eingestellten Meldung vom 3DCenter sieht es 2015 echt nicht gut aus fuer AMD und NV.
Preislich werden wohl falls Neue Karten kommen jene Abseits von Gut und Boese >600 Euro.
Da sehe ich wohl eine weitere Durststrecke bis vielleicht gar Anfang 2016 auf uns zu kommen...
PS: Werde mich wohl mit einer CLUB3D R9 290 RoyalAce nach meinem Brasilien Urlaub einkleiden!

Ailuros

2014-12-30, 15:53:54

Ausser vielleicht ARM & Apple wird es keinem IHV bzw. semi besonders gut gehen in 2015.

Tarkin

2014-12-30, 16:18:44

ich will meine 5min wieder zurück! Moderatoren im Winterschlaf?

Ailuros

2014-12-30, 16:31:32

ich will meine 5min wieder zurück! Moderatoren im Winterschlaf?

Ich hab auch jeden Fall gekuendigt. Wann war Dein letzter nutzvoller Beitrag zum Thema genau?

Man surft ein bisschen control+c wenn es halbwegs nutzvoll ist, control+v hier im Beitrag und voila http://www.fudzilla.com/news/graphics/36631-amd-may-use-glofo-28nm-shp-node-for-gpus etwas dass nicht unbedingt nutzvoll ist, aber besser als Deine ultra sterile Kritik.

horn 12

2014-12-30, 17:59:02

AMD bringt somit schnellere und sparsamere R9 290-er Refresh Karten
wohl zur CES 2015, also in gut einer Woche, Hardlaunch ?
Rechne knappe 1200 Mhz sollten fur die Neue R9 295 drinn sein,
1300+Mhz fuer ausgelesene 295X Karten.

Sapphire stellt wohl die Referenz Kuehlung zur Verfuegung!
Passt zur Meldung der vergangenen Tage.

y33H@

2014-12-30, 19:26:44

Hardlaunch?! CES?! Refresh?! 295X?!

Unicous

2014-12-30, 19:28:48

Na klar. Hast du die Pressemappe von horn12 noch nicht erhalten?

y33H@

2014-12-30, 19:32:22

Sorry, nur die zur 390(X) mit Paper-Launch am 27. Januar :usad:

Dawn on Titan

2014-12-30, 19:52:13

Sorry, nur die zur 390(X) mit Paper-Launch am 27. Januar :usad:

Die mit 20nm bei GF? :biggrin:

y33H@

2014-12-30, 20:02:50

10nm FinFET bei TSMC, risk production - trotz 571 mm² soll die yield bei 98 Prozent liegen, da Wafer Tech Fancy genutzt wird.

HOT

2014-12-30, 20:41:09

AMD soll angeblich mit allen GPUs/APUs in 28nm nach GloFo wechseln:
http://www.pcgameshardware.de/CPU-Hardware-154106/News/AMD-wechselt-28-Nanometer-Produktion-von-TSMC-zu-Globalfoundries-1146861/
Dann würde ein HawaiiB von GloFo kommen und TongaB auch. Zudem gibts da sicherlich noch andere Chips, das Gegenstück zu Strato für Desktop beispielsweise, über den ist ja nichts weiter bekannt, außer, dass es ihn gibt. Dann hat AMD ein neues Lineup Anfang 2015 mit 28nm GloFo-Chips (ohne HBM) und könnte später, wie NV, neue "16nm" Chip von TSMC anbieten. Das könnte dann wie folgt aussehen:
R9 390(X) = Maui/Fiji (GloFo Hawaii)
R9 380(X) = TongaB (GloFo Tonga)
R9 370(X) = Litho-Gegenstück(?) für Desktop oder was ganz unbekanntes
R7 360(X) = Strato-Gegenstück für Desktop
R7 340(X) = Samoa (GloFo Oland)

Die Mainstream-Varianten und klein-APUs und Custom-SoCs könnten dann in 20nm planar von GloFo sowie Low-End weiterhin in 28nm GloFo um Kosten zu sparen. High-End und Performance-Klasse und die neuen Prozessorarchitekturen Zen und K12 gibts dann von TSMC in 16nmFF+ und/oder Samsungs 14nm ab 2016. Für AMD hätte diese Variante den riesen Vorteil, dass die Großserien bei GloFo vom Band laufen und die Fertigungsabkommen erfüllt werden und TSMC nur die teuren Rosinen fertigt, wobei man die Zen-CPUs später sicherlich dann auch bei GloFo in 14nm produzieren wird oder gar GloFos IBM-Prozesse einsetzen kann.

Duplex

2014-12-30, 21:12:54

AMD soll angeblich mit allen GPUs/APUs in 28nm nach GloFo wechseln:
http://www.pcgameshardware.de/CPU-Hardware-154106/News/AMD-wechselt-28-Nanometer-Produktion-von-TSMC-zu-Globalfoundries-1146861/
Dann würde ein HawaiiB von GloFo kommen und TongaB auch. Zudem gibts da sicherlich noch andere Chips, das Gegenstück zu Strato für Desktop beispielsweise, über den ist ja nichts weiter bekannt, außer, dass es ihn gibt. Dann hat AMD ein neues Lineup Anfang 2015 mit 28nm GloFo-Chips (ohne HBM) und könnte später, wie NV, neue "16nm" Chip von TSMC anbieten. Das könnte dann wie folgt aussehen:
R9 390(X) = Maui/Fiji (GloFo Hawaii)
R9 380(X) = TongaB (GloFo Tonga)

Wenn man schon eine neue Maske erstellt und die Fertigung wechselt, dann kann man auch gleich einen größeren Chip mit mehr Einheiten bauen, 64 CUs > 4096 Shader für den High End Chip (R9-390X) und 3584 Shader für den kleineren Ableger (R9-390).
Hawaii ist nicht mehr interessant, besser ein neuer Chip ohne GPGPU Balast gegen GM204.

Unicous

2014-12-30, 21:24:30

10nm FinFET bei TSMC, risk production - trotz 571 mm² soll die yield bei 98 Prozent liegen, da Wafer Tech Fancy genutzt wird.

http://www.troll.me/images/futurama-fry/not-sure-if-serious-or-a-troll.jpg

http://www.troll.me/images/futurama-fry/not-sure-if-you-can-shut-up-and-take-my-money-or-not.jpg

http://procrasti-nation.eu/wp-content/uploads/Shut-up-and-take-my-money.jpg

@HOT

Diese Gerüchte hatten wir schon besprochen. Und wo steht bei Bits and Chips dass sie komplett zu TSMC wechseln. Ich hoffe doch der gut Herr Gäfgen kann fließendes Italienisch, denn Googlish spuckt das nicht aus.

Da ist sie wieder, die echo chamber a.k.a. stille Post.

Kriton

2014-12-30, 22:45:33

Er hat einen Witz gemacht. Lies noch mal die Posts ab Horns...

OBrian

2014-12-31, 00:27:46

http://comcat.cr.usgs.gov/earthquakes/eventpage/usc000tauh#summary

dürfte auf baldigen Launch von Tonga XT und/oder Fiji hindeuten.

M4xw0lf

2014-12-31, 00:29:53

http://comcat.cr.usgs.gov/earthquakes/eventpage/usc000tauh#summary

dürfte auf baldigen Launch von Tonga XT und/oder Fiji hindeuten.

Aargh :freak:

Unicous

2014-12-31, 00:46:51

Er hat einen Witz gemacht. Lies noch mal die Posts ab Horns...

http://blog.schalanda.name/uploads/owl7_no-wai.jpg

Nakai

2014-12-31, 01:58:08

Wenn man auf GF28SHP geht, dann benutzt man einen GateFirst-Prozess. Die Dichte ist irgendwas zwischen 10~20% größer, also könnte man mehr als 14Mio Transen/mm² erwarten können. Mal gucken, wie sich das auf die Yields auswirkt.

Unicous

2014-12-31, 03:17:56

Der Yield ist doch nicht mehr das Problem. Mittlerweile kann man bei 28nm@GF auch von "tried and true" ausgehen, sie haben einfach ewig lange dafür gebraucht. Theoretisch sollten ja schon 2012 (bzw. "eigentlich" noch viel früher:rolleyes:) die ersten Chips vom Band laufen. Dann war es erst Mitte?/Ende 2013 soweit.

50795

Wenn sie es nicht hinbekommen haben den Yield für die AMD-Produkte auf ein hohes Niveau zu bekommen, hätte AMD ihnen sicherlich nicht noch mehr und vielfältigere Aufträge gegeben.

Man muss bedenken, dass die Konsolenchips auch bei GF hergestellt werden. Da AMD sogar eine höhere Marge bei den Chips hat, als erwartet, kann davon ausgehen, dass die Yield-Rate gut ist. Diese Chips werden ja wahrscheinlich auch in 28SHP hergestellt.

HOT

2014-12-31, 09:51:21

Noch mehr gute Nachrichten, offenbar gehts auch bei GloFo NY gut voran.
http://www.computerbase.de/2014-12/keine-verzoegerung-der-14-nm-fertigung-bei-globalfoundries/

tm0975

2014-12-31, 09:53:51

Laut GloFo produzieren sie ja schon in 14 nm, wahrscheinlich soc für telefone/tablets. ich kann mir aber nicht vorstellen, dass man dann noch den aufwand betreibt, um alles andere in 28 nm von tsmc nach glofo zu portieren. ist ja trotz alledem kein selbstläufer. wenn, dass höchstens in 20 nm, aber das ist laut GloFo kein "big Process" wie 28 nm und 14 nm (es gab dazu kürzlich ein interview mit jemandem von glofo).

hier noch das zitat von CB:

[..] This logistical move is in no way related to yield challenges or a delay in our technology ramp and is, in fact, quite the opposite. Our Fab 8 ramp is on track and we have yielding customer product on our 14nm technology.

Globalfoundries

Sunrise

2014-12-31, 10:28:18

...ich kann mir aber nicht vorstellen, dass man dann noch den aufwand betreibt, um alles andere in 28 nm von tsmc nach glofo zu portieren. ist ja trotz alledem kein selbstläufer. wenn, dass höchstens in 20 nm, aber das ist laut GloFo kein "big Process" wie 28 nm und 14 nm (es gab dazu kürzlich ein interview mit jemandem von glofo).
Da wird auch nichts portiert werden. Entweder AMD hat sich bewusst für GloFo entschieden (und das bereits sehr früh) oder aber nicht.

Dass Tonga bei TSMC gefertigt wird heißt nur, dass bei TSMC eben genug Volumen zur Verfügung steht, und zudem sehr hoher Yield (was ja im Endeffekt dazu beiträgt). Apple benötigt hohes Volumen, sowas lassen die sich garantieren. Da spielt wohl auch noch mit rein, dass man bei TSMC einfach schneller am Markt war, weil Apple da was für den iMac benötigte. Tonga scheint ja nicht sonderlich effizient mit der Die-Fläche umzugehen, was ein Indiz darauf wäre.

Was AMD mit ihren anderen Produkten macht ist eine ganz andere Geschichte und diese Theorien, dass AMD sogar bei mehreren Fabs das gleiche Produkt fertigt, halte ich für ziemlichen Quatsch, denn das verursacht einfach nur unnötige Kosten. Sowas wird entweder gemacht, weil irgendwas stark schiefgelaufen ist (East Fishkill, NV fertigte dort mal vor etlichen Jahren, glaube es war NV43) oder aber man benötigt aus irgendeinem Grund _dringend_ möglichst schnell mehr Volumen, dann könnte sich das rein rechnerisch auch auszahlen.

AMD ist aber kein Apple.

HOT

2014-12-31, 10:28:34

Na ja, wenn die 28nm-Produktion schlicht billiger ist und einige Chips langfristig weiterhin produziert werden sollen würde das schon einen Sinn ergeben, den nach GloFo zu holen. Natürlich wird man weder Pitcairn noch Tahiti bei GloFo produzieren, die gehen sicher EOL demnächst.

Und Tonga ist ziemlich effizient mit Die-Fläche, der bringt 0,7 Mia mehr Transistoren auf der gleichen Fläche unter wie Tahiti.
Edit jo waren Milliarden.

Sunrise

2014-12-31, 10:43:28

...Und Tonga ist ziemlich effizient mit Die-Fläche, der bringt 0,7 Mio mehr Transistoren auf der gleichen Fläche unter wie Tahiti.
War da nicht irgendwas mit einer Anzahl x an Transistoren, die man sich nicht erklären konnte? So habe ich das zumindest im Gedächtnis.

Du meinst 0,7 Mrd, oder?

fondness

2014-12-31, 10:45:05

Zumindest die Konsolenchips wurden von TSMC auf GF umgeschichtet, die werden allerdings auch noch länger gefertigt. Bei anderen Produkten halte ich das allerdings auch für unwahrscheinlich.

Dawn on Titan

2014-12-31, 11:46:15

Ist ja auch ne APU....

Nakai

2014-12-31, 12:39:23

Wenn sie es nicht hinbekommen haben den Yield für die AMD-Produkte auf ein hohes Niveau zu bekommen, hätte AMD ihnen sicherlich nicht noch mehr und vielfältigere Aufträge gegeben.

Man muss bedenken, dass die Konsolenchips auch bei GF hergestellt werden. Da AMD sogar eine höhere Marge bei den Chips hat, als erwartet, kann davon ausgehen, dass die Yield-Rate gut ist. Diese Chips werden ja wahrscheinlich auch in 28SHP hergestellt.

Ich gehe zwar auch nicht von großen Problemen aus, aber ich bin gespannt, ob es wirklich der 28SHP sein wird oder ob irgendein anderes Kürzel eingeführt wird. Ansonsten ist auch die höhere Packdichte ein kleiner Vorteil. Eventuell kann man hierbei mit 15Mio oder gar 16MioTransen/mm² rechnen? Vll bringt es auch keinen nennenswerten Vorteil. Der Umzug auf GF ist eher wegen HBM und dem Packaging zu begründen, als anderen Kram.

Mandalore

2014-12-31, 15:11:07

Ist an den Gerüchten was dran, dass sich Fiji und GM200 verspäten?

Loeschzwerg

2014-12-31, 15:18:06

Ist an den Gerüchten was dran, dass sich Fiji und GM200 verspäten?

Welche Gerüchte?

Zu Fiji weiß man eigentlich nix konkretes. Den GM200 könnte NV vermutlich bringen, aber wozu wenn GM204 super läuft.

Generell wurden beide Chips noch nicht wirklich in Produktform angekündigt. Verspätung ist daher relativ ;)

horn 12

2015-01-02, 22:08:45

Heute auch wieder nix Neues zur kommenden AMD Karte
Hoffe doch das Montag etwas durchsickert oder gar angekuentigt wird (Zumindest)

y33H@

2015-01-02, 22:21:50

AMD wird auf der CES keine Next-Gen-Karte ankündigen, 4get it.

CyLord

2015-01-02, 22:26:07

Stimmt, denn da geht es dann um Carizzo.

Käsetoast

2015-01-02, 23:22:31

AMD wird auf der CES keine Next-Gen-Karte ankündigen, 4get it.
Ich rechne aber eigentlich schon mit einer Ankündigung der Ankündigung...

M4xw0lf

2015-01-03, 00:03:09

AMD wird auf der CES keine Next-Gen-Karte ankündigen, 4get it.
Aber vielleicht kriegt der Herr Journalist ja was geheimes zu hören :wink:

Unicous

2015-01-03, 00:19:44

Heute auch wieder nix Neues zur kommenden AMD Karte
Hoffe doch das Montag etwas durchsickert oder gar angekuentigt wird (Zumindest)

Was soll der Blödsinn? Gibt es von dir auch mal sinnvolle Beiträge?

:facepalm:

boxleitnerb

2015-01-03, 00:32:36

Von horn gibt es nur Spam seit er angemeldet ist. Habe noch keinen einzigen Beitrag von ihm gelesen, der irgendwie Substanz hatte...leider.

kunibätt

2015-01-03, 00:37:32

Du vergisst den legendären Horn-Treiber!

aufkrawall

2015-01-03, 00:40:03

Selbst Omega ist nicht so horny.

Nakai

2015-01-03, 00:56:06

Ach, lassen wir das doch.

GF28SHP oÄ, wie der Prozess auch dann heißen mag, könnte definitiv Vorteile beim Verbrauch haben. Die ~10% höhere Packdichte hilft auch noch etwas und man könnte einen Chip ohne DP-Ballast auf unter 400mm² schrauben, mit mehr SPs als Hawaii.

€: Die Spekulation von videocardz finde ich nicht sonderlich abwegig, wenn man betrachtet, was möglich wäre. Der Takt ist mir dennoch dann zu hoch angesetzt. Recht viel mehr als 1GHz sollten wir nicht sehen.

horn 12

2015-01-03, 13:09:48

@Nakai
Und der Hitzkopf koennte dann ausgemerzt werden, sprich die hohen 94 Grad koennten dann vielleicht gar um etwa 10Grad kuehler resultieren ?

R.I.P.

2015-01-03, 19:23:59

Habe mir erst jetzt den Bitsandchips Artikel durchgelesen: Was in den News von 3dcenter falsch steht (oder zumindest so aufgefasst wird, als ob diese Infos von Bitsandchips stammen) ist, dass AMD scheinbar den 14nm Prozess von GloFo für Grafikchips verwenden will. Laut dem Artikel steht, dass die anfänglichen Kapazitäten dafür bei GloFo schon ausgebucht sind (und sowieso nicht besonders gut für High Perfo GPU Chips geeignet sind) und dass man auch den 16nm Finfet Prozess von TSMC verwenden wird (nur so als Info)

Unicous

2015-01-03, 19:44:46

Du hast zwar einerseits recht aber dennoch sehe ich, dass du auch kein Italienisch kannst. Bei Googlish steht nichts von GF sondern Samsung die (angeblich) ausgebucht sind... wegen Apple (warum das im Umkehrschluss auf GF zutreffen soll verstehe ich nicht... außer sie sind wirklich Second Source). Außerdem werden viele Vermutungen angestellt, z.B. dass 14nm nicht so gut für High Performance GPUs wäre bzw. TSMC dahingehend mehr Ahnung hätte (meine Interpretation), und wie gesagt Samsung ausgebucht wäre und es daher eh keine Kapazität gäbe.

Das ist natürlich Blödsinn. AMD hat viele Jahre Erfahrung mit GPUs, APUs, CPUs etc. Genauso hat GF diese Erfahrung gesammelt. Diese "Vermutung" ist mE dem Autor aus dem Po gekrochen. Ich halte den Typen generell für kompetenter als manch anderen Spinner da draußen, aber hier hat er mE über die Strenge geschlagen und zu viele Gewürze in das Gerücht geschüttet.

TSMC hat auch genauso wenig Langzeit-Erfahrung bei der FinFET-Produktion und gerüchteweise soll es ja ganz schlechte yields u.a. bei Samsung geben.

Garniert wird das mit der Meldung, dass GF 14nm um ein oder zwei Quartale verzögert, weil sie Tools in Lagerhäuser einlagern. Ein Repräsentant musste dann erklären, dass sie die Tools im Vornherein bestellt haben und je nach Bedarf in die Fab integrieren und vorher zwischenlagern und bereits 14nm Produkte produzieren.

Generell fehlt hier von allen Seiten die journalistische Sorgfaltspflicht. Ich gebe erst einmal nichts auf diese Gerüchte, denn wirklich plausibel sind sie nicht. (Achja, Intel soll ja auch massive Probleme bei 14nm haben.:freak:)

R.I.P.

2015-01-03, 20:41:55

Unicous

2015-01-03, 20:45:48

Na dann übersetze es doch bitte 1 zu 1. Außerdem bestätigst du genau das was ich gesagt habe: Samsung hat (laut Artikel) keine Kapazitäten wegen Apple... aber was hat das mit GF zu tun?

R.I.P.

2015-01-03, 21:08:37

Na dann übersetze es doch bitte 1 zu 1. Außerdem bestätigst du genau das was ich gesagt habe: Samsung hat (laut Artikel) keine Kapazitäten wegen Apple... aber was hat das mit GF zu tun?

Der weiterführende Link hat genau gar nichts mit der Erklärung zu tun, warum AMD nicht den 14nm von Glofo/samsung verwenden wird. Das hast du absolut richtig gesehen. Ich hatte mir beim ersten Durchlesen des Artikels nicht die Mühe gemaht den Link anzuklicken, weil ich angenommen habe, dass es nur ein Link zur Untermauerung der eigenen These wäre.

Welcher Teildes Artikelswürde dich übersetzt interessieren?

Unicous

2015-01-03, 21:16:00

Wäre nett wenn du diesen Absatz sinnweise widergeben könntest (nicht komplett übersetzen, Stichpunkte reichen).

Per le GPU attese tra la fine del 2015 e l'inizio del 2016 si passerà, invece, ai 16nm FinFET di TSMC, soprattutto per un paio di ragioni: sono più adatti alla realizzazione di chip High Performance rispetto ai 14nm del duo Samsung/GlobalFoundries, e vi sarà maggiore disponibilità di wafer (la produzione iniziale dei 14nm di Samsung è già ora quasi del tutto prenotata). Anche le prossime APU e le CPU ad alte prestazioni di AMD, basate su arch Zen e K12, dovrebbero essere prodotte presso TSMC (almeno inizialmente). In ultimo, secondo le vecchie roadmap, i 20nm BULK (se ancora esistono) di GlobalFoundries dovrebbero venire certificati per la produzione nella seconda metà del 2015, quasi in contemporanea con i 14nm ed i 16nm. Sarebbe un azzardo utilizzarli considerati i processi produttivi più avanzati, e poco più costosi, contemporanei.

Leider wird in dem Artikel sehr viel durcheinander geschmissen und gleichzeitig im Unklaren gelassen (was Unwissen und Gestocher im Nebel vermuten lässt), daher zweifele ich generell am Wahrheitsgehalt der Meldung.

R.I.P.

2015-01-03, 21:45:43

Wäre nett wenn du diesen Absatz sinnweise widergeben könntest (nicht komplett übersetzen, Stichpunkte reichen).

Leider wird in dem Artikel sehr viel durcheinander geschmissen und gleichzeitig im Unklaren gelassen (was Unwissen und Gestocher im Nebel vermuten lässt), daher zweifele ich generell am Wahrheitsgehalt der Meldung.

Für die GPUs, welche zwischen Ende 2015 und Anfang 2016 erwartet werden, wird man zu den 16nm FinFEt von TSMC wechseln, vor allem aus einigen Gründen: Er [Prozess] ist gegenüber den 14nm des Duos Samsung/Glofo zur Realisierung von High Performance Chips geeigneter und es wird eine höhere Verfügbarkeit der Wafer geben (Link zu Apples Chip in 14nm). Auch die nächsten High Performance APUs und CPUs von AMD, welche auf der Zen und K12 Architektur basieren, müssten bei TSMC produziert werden (zumindest anfänglich). Zuletzt, laut den alten Roadmaps, müssten die 20nm BULK (wenn sie noch existieren) von GloFo für die zweite Hälfte von 2015 zertifiziert werden, beinahe zeitgleich mit den 14nm und 16nm. Es wäre nicht besonders schlau diesen [20nm] zusammen mit den neuen und wenig kostspieligeren zu verwenden.

Denselbe Weg wird auch nVidia gehen, welche jedoch weiterhin den 28nm Prozess von TSMC verwenden werden, zumindest für die GPUs (für die Tegras hingegen könnte es einige Überraschungen geben: Die Welt der SoC ist weniger limitiert in der Auswahl der Foundries....[blabla]

Unicous

2015-01-03, 22:00:59

HOT

2015-01-04, 10:55:00

Jo, zudem 1.) ist der Prozess bei GloFo ja nicht verspätet, das wurde ja eindeutig dementiert
und 2.) ist 20nm planar bei deutlich geringeren Kosten ja auch nicht überflüssig sondern für einige Produkte durchaus sinnvoll

Ailuros

2015-01-04, 12:31:38

Vielen Dank.

Ändert also nichts Grundlegendes an der Google Translate Interpretation. Es wird viel in einen Topf gehauen um die eigene Narrative zu unterstützen. Das habe ich bei dem Autor leider schon öfter beobachtet. Er hatte schon den ein oder anderen kleinen scoop, bringt da wie so oft seine eigene Meinung und Vorstellungen ein.

Warum 16nm von TSMC besser geeignet sein soll, bleibt er uns schuldig, genauso warum sich die angeblich von Apple ausgebuchten Kapazitäten bei Samsung sich auf GF auswirken (auch wenn sie als Second Source natürlich vorstellbar sind). 16nmFF ist auch noch deutlich verspätet. Alles in allem betritt der Herr da leider Fudzilla-Territorium.

Ich mach es Euch leichter: ein Mitglied vom SA forum schreibt bei bitsandchips. Die Mehrzahl von seinem "Material" sind Sammlungen von dem was er im SA forum liest und als "garantiert" betrachtet.

Wie waere es wenn ich das noch in den Blender schmeisse? http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=10473281&postcount=1976

Und dieses ist wirklich der eigentliche springende Punkt momentan in der Industrie und nicht irgendwelche Alptraum-Maerchen und Konspirations-thesen die sonst im Hintergrund herumschwirren. Ihr koennt Euch drehen wie Ihr wollt, so lange die yields bei Sammy und TSMC beschissen bleiben fuer alles FinFETS wird sich auch nichts sehenwertes bewegen.

Unicous

2015-01-04, 13:03:23

Dürfte doch schon länger bekannt sein, dass das Fottemberg ist. Hatte ich zu genüge u.a. hier erwähnt.

Dieser Whittington ist übrigens ein Micron Lover und hat deswegen Samsung schon oft eins reingedrückt. Ich würde dem Typen nicht vertrauen. ;)

Nakai

2015-01-04, 16:25:44

@Nakai
Und der Hitzkopf koennte dann ausgemerzt werden, sprich die hohen 94 Grad koennten dann vielleicht gar um etwa 10Grad kuehler resultieren ?

AMD ist derzeit so am Limit. Die müssen die Architektur schon deutlich verbessern, damit die Performance/Watt an Maxwell rankommt. Aber nehmen wir mal an, dass die geleakten Benches stimmen und AMD zwei Chips liefert. Einen für Compute(Bermuda?) und einen Gamerchip(Fiji?). Fiji ist etwa 25% vor Hawaii. Die Spekulationsspecs bei videocardz passen gut zu den Chiphell leaks, ich frage mich zwar schon, wie das Ding intern konfiguriert sein müsste, damit soetwas realisierbar ist. Nehmen wir die neuesten Gerüchte bezüglich Globalfoundries 28SHP für GPUs. Ohne DP-Funktionalitäten und mit GF28SHP(GateFirst; 10~15% höhere Packdichte theoretisch) sollte man einen Hawaii-artigen Chip schon unter 400mm² drücken können. Wie es mit dem Stromverbrauch aussieht, keine Ahnung, aber ich gehe mal davon aus, dass dieser dank neueren Stromsparmechanismen und der Fertigung auch gedrückt werden kann. Siehe Kabini->Beema und die Stromreduktionen. Sind also die spekulierten 200W für Fiji möglich? Ja, würde ich sagen. Sind die Spekulationen realistisch? Sie sind nicht unrealistisch.

Was ich erwarte, ist ein GM204-Konter seitens AMD in der Form von Fiji.

https://www.zauba.com/import-video-graphic-card-hs-code.html

Ahja, 4 C88er Fijis von Canada nach Indien versendet. Der Preis ist ziemlich hoch, imo. 77000INR sind 1000€. Hawaii ist ungefähr halb so teuer. Spricht das für HBM?

Ailuros

2015-01-04, 17:39:55

Dieser Whittington ist übrigens ein Micron Lover und hat deswegen Samsung schon oft eins reingedrückt. Ich würde dem Typen nicht vertrauen. ;)

Whittington koennte im Englischen auch als Klugscheisser stehen ;D Spass beiseite, es ist immer so dass foundries beim start eines neues Prozesses mit sehr bescheidenen Kapazitaeten anfangen. Sind die yields auch noch dazu miserabel, desto naeher an der Realitaet liegt dann auch seine Aussage.

Wollen wir wetten dass NV womoeglich ihre 16FF Kapazitaeten fuer 2015 ueberhaupt nicht benutzen wird?

R.I.P.

2015-01-04, 18:58:58

https://www.semiwiki.com/forum/f293/gf-delays-14nm-5166.html

Link aus dem Planet3dNow Forum bezüglich Verzögerung/Problemen/Oder doch nicht beim 14nm Prozess von GloFo...

Hmmmm, schöne Kacke...sollte es stimmen...

edit: hoffe es passt thematisch hier...

M4xw0lf

2015-01-04, 19:06:35

Wurde schon durchgekaut und von GF dementiert.

Zero-11

2015-01-04, 19:07:17

R.I.P.

2015-01-04, 19:18:59

Würde mich unglaublich freuen, sollte es nur Schwachsinn sein (meine Aktien sowieso), der Typ scheint trotzdem ziemlich eng mit den Tool-Produzenten verbunden sein...

Bezüglich Dementi: Was würdest du antworten, wenn man dich mit den Händen im Sack erwischen würde?

M4xw0lf

2015-01-04, 19:22:47

http://www.computerbase.de/2014-12/keine-verzoegerung-der-14-nm-fertigung-bei-globalfoundries/

Das ist jedenfalls, was GloFo antwortet ;) :
This logistical move is in no way related to yield challenges or a delay in our technology ramp and is, in fact, quite the opposite. Our Fab 8 ramp is on track and we have yielding customer product on our 14nm technology.
Globalfoundries

R.I.P.

2015-01-04, 19:52:21

http://www.computerbase.de/2014-12/keine-verzoegerung-der-14-nm-fertigung-bei-globalfoundries/

Das ist jedenfalls, was GloFo antwortet ;) :

Danke, hatte die eigentliche Antwort noch nicht gelesen

Unicous

2015-01-04, 20:03:00

@ R.I.P.

Ja, das ging schon durch die Medien und GF fühlte sich genötigt ein Dementi zu schreiben.

Daniel Nenni hat daraufhin das hier geschrieben:

https://www.semiwiki.com/forum/content/4139-globalfoundries-did-not-pull-emergency-brake.html

Ich glaube dieser Robert Maire hat eine Information in den falschen Hals bekommen; das Tools zwischengelagert werden. Das kann vieles bedeuten, aber wie ich ja bereits sagte, eben auch nur, dass Tools und Maschinen zwischengelagert werden, bis die Räume "bezugsbereit" sind und man sie dann zeitnah installieren kann, anstatt darauf zu warten, dass sie angeschippert kommen und durch den Zoll sind. Er echauffiert sich dann auch über die PM von GF und "zerlegt" das PR-Sprech. Das deute mE darauf hin, dass er versucht seine Haut zu retten.:rolleyes:

http://campaign.r20.constantcontact.com/render?ca=dcb7a494-1539-4b82-bc5d-146e30e8c7b0&c=494a8d80-8fb6-11e4-b94a-d4ae52a82222&ch=494e3700-8fb6-11e4-b94a-d4ae52a82222

Auch die Aussage die Yields sind schlecht, deswegen verzögern wir die Produktion und die Installation von Tools ist kompletter Humbug.

M4xw0lf

2015-01-04, 20:10:47

Ailuros

2015-01-04, 20:17:25

Auch die Aussage die Yields sind schlecht, deswegen verzögern wir die Produktion und die Installation von Tools ist kompletter Humbug.

Absichtlich verzoegern sie die Produktion offensichtlich nicht; es verzoegert den insgesamten Zug der Dinge ob es der foundry schmeckt in dem Fall oder nicht.

Unicous

2015-01-04, 20:32:29

Ich bin nicht davon überzeugt, dass sich etwas verzögert... sondern im Gegenteil alles "innerhalb normaler Parameter" verläuft.

Man kann es vllt. zwischen den Zeilen lesen, wenn die Supplier ihre Earnings Calls abhalten. Bis dahin bin ich nicht überzeugt. Bei TSMC ist es offensichtlich. Bei Samsung und GF ist das deutlich diffuser.

horn 12

2015-01-05, 12:43:31

Bin gespannt ob Sapphire heute auf der CES 2015 bezueglich einer Neuen Kuehloesung (Not for Conferenz) etwas ankundiegt bzw. vorstellt...
NV hat ja mal den Anfang gemacht mit Tegra Ankuendigung!

Aus dem ital. Forum herauskopiert:

4K and beyond - AMD will be demonstrating exceptional ultra-high-definition experiences at 4K resolutions and beyond, spotlighting 4K gaming using AMD Radeon™ R9 graphics and AMD Eyefinity technology, the Apple iMac with 5K Retina display powered by AMD Radeon R9 graphics, and the new Alienware 15 notebooks with 4K display support powered by new AMD Radeon R9 M295X graphics.

http://ir.amd.com/phoenix.zhtml?c=74093&p=irol-newsArticle&ID=2002901

maximus_hertus

2015-01-06, 10:48:59

Gibt's was Neues von Sapphire?

HOT

2015-01-06, 14:20:34

M295X = Tonga mit 32 CUs.

Unicous

2015-01-06, 16:27:38

:confused:

Sind wir hier im Captain Obvious Tonga Thread?

fondness

2015-01-06, 21:04:46

Könnte auch für Fiji interessant sein:

John Byrne, AMD's president and general manager of the company's computing and graphics business unit, has gone on the record saying that "…we're bringing a brand new graphics architecture integrated into Carrizo. This will be our biggest leap ever from an energy efficiency perspective."

http://www.tomshardware.com/news/amd-carrizo-carrizo-l-notebook-apu,28345.html

Nightspider

2015-01-06, 21:07:43

Hey, hey. Keine überschwinglichen Zitate. Laut den NV Jüngern hier ist bei der 300 Serie doch kaum mit einem Effizienzzuwachs zu rechnen. :uhippie:

Unicous

2015-01-06, 21:24:59

Es ist dennoch nur Marketinggewäsch. Nicht davon einlullen lassen. Carrizo wird sicherlich "nett" sein, aber das lässt nicht automatisch Schlüsse auf die 300er Serie zu. Zumal Carrizo ja eher auf Tonga-IP Level basiert.:wink:

OBrian

2015-01-07, 03:31:32

wobei Tonga auch in der 300er Serie vorkommen wird ;)

Aber die Wahnsinns-Energieeffizienz kann sich auch auf den CPU-Teil beziehen, da soll ja Einiges für bessere Akkuleistung bei mittleren Lasten sorgen, wenn dann noch ein paar Dinge bei der GPU dazu kommen, die z.B. nur dann ein neues Bild an den Monitor senden, wenn es sein muß usw., wäre das schon für Notebooks recht gut.

Das muß aber nicht gleich bedeuten, daß man bei Vollast mehr FPS pro Watt schafft, womit die Aussage für Desktop-Karten ziemlich irrelevant wäre.

Hübie

2015-01-07, 03:42:57

Ich lese da eigentlich nur Blah DX12, FreeSync, ARM Trust Zone, Blah blabb blahblah Lalaa lulu.

Okay. Das hätte man alles in 10 Zeilen mit 5 Bildern machen können. :freak: Auf welcher IP ist eigentlich Kaveri? Ist doch Bonaire oder? :redface:

Locuza

2015-01-07, 04:18:53

Jep, IP v7 (Kabini, Kaveri, Hawaii, Bonaire).
Langsam trudelt ja auch Tonga XT in den "normalen" Consumermarkt.
Vielleicht kann man dann besser abschätzen, wie effizient der Chip ist.

Dawn on Titan

2015-01-07, 06:56:40

Könnte auch für Fiji interessant sein:

http://www.tomshardware.com/news/amd-carrizo-carrizo-l-notebook-apu,28345.html

AMD wird 2500 Prozent Effizienz bis 2020 gewinnen. Bei CPU, APU und GPU. Carrizo und Freude bringen alleine 1250%.

fondness

2015-01-07, 12:10:04

Dural

2015-01-07, 12:27:56

Was soll er auch sonst sagen? Er wird ja kaum sagen das Maxwell effizienter ist als unsere neuen GPUs :wink:

Aber ich bin mir sicher das AMD die effizients klar verbessert hat, wieso ich das weis? Ganz einfach weil sie müssen, besser als NV? wir werden es sehen.

Unicous

2015-01-07, 12:48:29

Meine Fresse es heißt EffizienZ

john carmack

2015-01-07, 14:34:40

Unicous

2015-01-07, 14:39:03

Ich würde mich nicht aufregen, wenn er es nicht fortwährend falsch machen würde, siehe Forums-Suche.:freak:

Kriton

2015-01-07, 20:45:46

Mich regt der DX12-Support auf. Wenn MS sagt, dass erste DX12-Spiele Ende des Jahres kommen würde ich ja erwarten, dass die Features bereits stehen. Also, was heißt Support? :uponder:

HOT

2015-01-07, 21:20:26

Das ist doch eh ne andere API und hat sowieso nix mit dem DX11.3 Featureset zu tun. M$ entwickelt ja DX11 parallel weiter, es gibt dann eben zwei APIs mit verschiedenen Ausrichtungen, mehr Kontrolle und mögliche Features dank mehr Low-Lewel-Support mit DX12 und klassische, eher "gelenkte" Features mit DX11. Ist wahrscheinlich eher vergleichbar mit Mantle und Mantle kann rein technisch wohl schon Fermi leisten. Mit DX12 dürfte das ähnlich sein. Wenn da DX12-Support drauf steht wird das auch funktionieren.

Unicous

2015-01-07, 22:39:44

Veröffentlichte Frostbite Titel werden übrigens nicht portiert, laut einem Tweet von Johan Andersson.

Hübie

2015-01-08, 06:12:06

Wozu auch? Die sind da eh veraltet und laufen auf der meisten Hardware jetzt schon gut genug. Selbst bei mir mit SLi und D3D sind die frametimes sehr akzeptabel :smile:

Nach anfänglichem Krampf ists mittlerweile sehr angenehm zu spielen.

Kriton

2015-01-08, 14:56:11

Unicous

2015-01-08, 16:45:27

Es gibt mal wieder zwei neue Einträge, aber leider keine Möglichkeit es irgendwie einzuordnen( außer dem Zollwert).

https://www.zauba.com/import-printed-102-c42352-hs-code.html

C42352
Ca. 240 Dollar Zollwert pro Einheit

https://www.zauba.com/import-printed-102-c91301-hs-code.html

C91301
Ca. 305 Dollar Zollwert pro Einheit

Loeschzwerg

2015-01-08, 17:01:53

C42352 ist irgendetwas älteres, denke ich. Eine FirePro W600 hat z.B. C44971.

Unicous

2015-01-08, 17:28:32

Das stimmt so nicht. Die Zahlen sind z.T. "im Raum verteilt" und ich vermute, dass nicht nur zwischen Konfigurationen unterschieden wird, sondern auch zwischen Desktop, Mobile und FirePro. 44 könnte u.U. für die FirePro Sparte stehen. Die erste Zahl muss nicht unbedingt die Generation angeben, zumal sie u.a. auch für APUs und Motherboards genutzt wird.

Als Beispiel:
GRAPHICS CARD HF OLAND XT 2GB GDDR5 102-C55001-00
GRAPHICS CARD HF OLAND 2GB GDDR 102-C55101-00
GRAPHICS CARD HF OLAND 1GB DDR3 102-C74801-00

Oder auch

HF VERDE XT 1GB 102-C44101-00
VERDE GL 2GB GDDR5 102-C75501-00

Loeschzwerg

2015-01-08, 18:38:28

Guckst du :)

HD7970 Tahiti C385
W9000 Tahiti C388

HD7770 Cap Verde C441
R7 250E Cap Verde C445
W600 Cap Verde C449 (gelistet seit 2012)
W4100 Cap Verde C755 (Low Profile und erst 2014 erschienen)

R7 250 Oland C576
W2100 Oland C579

R7 260 Bonaire C582
W5100 Bonaire C587

R9 270 Curacao C632

R9 285 Tonga C765
W7100 Tonga C762

R9 290 Hawaii C671
W8100 Hawaii C675

Das ist eine Übersicht der Referenz-Modelle er letzten GPUs von AMD.

Die von dir genannten "Ausnahmen" oder "Ausrutscher" sind immer erst eine ganze Ecke später erschienen/entwickelt worden.

Was ich damit sagen will, C423 ist irgendetwas altes...

Unicous

2015-01-08, 18:46:30

Und was ich damit sagen will: Das kannst du nicht mit Sicherheit sagen.

Es sind auch keine Ausrutscher. Es sind Beispiele. Habe jetzt keinen Bock, Zauba nach den Einträgen abzuklappern.

Loeschzwerg

2015-01-08, 19:34:28

Und was ich damit sagen will: Das kannst du nicht mit Sicherheit sagen.

Es sind auch keine Ausrutscher. Es sind Beispiele. Habe jetzt keinen Bock, Zauba nach den Einträgen abzuklappern.

Ja, sicher ist nur der Tod :freak: C476 ist HD 7990 und C401 R7 265. Das passt vom Entwicklungszeitraum wunderbar.

Ist vermutlich eine Nachlieferung von einem älteren Testboard. Passiert bei AMD und NV gleichermaßen.

Unicous

2015-01-08, 19:46:24

Was soll ich dazu noch sagen. Die Zahlen sind nicht so eindeutig wie du es jetzt darstellst. Nakai hatte auch schon behauptet, dass es ganz einfach und eindeutig ist. Ist es aber nicht. Nur durch die Codenamen jeweiligen Zollwert konnten wir einigermaßen Zuordnungen machen.

Und jetzt kommst du und sagst es ist ganz einfach.:freak:

Loeschzwerg

2015-01-08, 19:54:25

Wenn man sich sämtliche Ref Karten der letzten Zeit anschaut und dabei die Chronologie betrachtet ist es das in meinen Augen.

Du kannst mir das glauben oder nicht, ist mir sowas von egal ;) Das Thema ist für mich beendet.

Unicous

2015-01-08, 19:57:55

Jaja, Thema beendet. Wir hatten schon zig Diskussionen dazu und auf einmal ist es ganz einfach. Was soll das?

Loeschzwerg

2015-01-08, 20:02:44

Da haben wir auch versucht die Generation den Zahlen zuzuordnen oder welche Diskussion meinst du?

Unicous

2015-01-08, 20:08:16

Es gab hier und in anderen Threads schon zig Diskussionen zu den P/Ns. Und es gab zig Theorien. Und immer kam eine P/N und hat diese Theorie ad acta gelegt. Die ersten beiden Zahlen bezeichneen weder (eindeutig) die Generation, noch die Series oder z.B. das Jahr. Dafür gibt es viel zu viele Diskrepanzen.

Wie gesagt werden die P/Ns auch für Motherboards, APUs u.ä. genutzt. Und auch da gibt es dann mal ein 4 vorne, eine 5 oder eine 6.

Daher kann weder ich noch du noch sonstwer mit Sicherheit sagen, dass das ein alter Chip ist. Es könnte sein, muss aber nicht.

Loeschzwerg

2015-01-08, 20:23:50

Ich meine weder das Jahr, noch die Generation und Co., sondern betrachte lediglich die Reihenfolge der PCB Entwicklung. Und hier ist der erste Zauba Link von dir in meinen Augen älteren Semesters und passt nicht mehr zur kommenden GPU Generation.

Klar kann ich mich täuschen und ich habe ja genau deshalb so viele Karten angeschaut/verglichen. Ich konnte da keine Ausreißer finden die sich nicht erklären ließen.

Unicous

2015-01-08, 20:35:07

Und ich sage dir, es gibt Listungen verschiedener Generationen, verschiedener Jahre die aber dennoch dennoch die gleiche Anfangskennung haben. Siehe dein C4XX Besipiel.

C449 Cape Verde

Für Turks gibt es auch eine C44 Kennzeichnung und den Chip gibt es seit 2011 im Handel.

https://www.zauba.com/import-turks-graphic-hs-code.html

So und ähnlich finden sich zig Beispiele und kein System dahinter. Manchmal handelt es sich auch um Zahlendreher die man manchmal gar nicht nachvollziehen kann, weil eine weitere Referenz fehlt.

Loeschzwerg

2015-01-08, 20:39:03

Turks hatte eine ziemlich lange Lebensspanne und da wurde ein neues PCB nachgeschoben, welches dann eben in den C4xx Nummernkreis gelandet ist. Logisch oder?

Cxxx gibt das Modell an und ist völlig unabhängig von der GPU die da verpflanzt ist.

Same goes for Cap Verde W4100.

Betrachte es als eine Hochnummerierung im Hinblick auf die PCB/Modell Entwicklung. Evtl. steckt im Zahlencode mehr dahinter, aber das können wir derzeit wirklich nicht entschlüsseln.

Unicous

2015-01-08, 20:41:15

Cxxx gibt das Modell an und ist völlig unabhängig von der GPU die da verpflanzt ist.

Was ist das für eine Aussage?

Loeschzwerg

2015-01-08, 20:42:39

Siehe mein Edit.

PCB001 -> alte GPU mit VGA
PCB002 -> alte GPU mit DVI
PCB003 -> neue GPU mit XYZ
PCB004 -> alte GPU neu verwurstet mit VGA und DVI

So als blödes Beispiel. Das wäre meine aktuelle Vermutung.

Unicous

2015-01-08, 20:55:17

Hawaii XT - C671
HAWAII PRO GL -C675
HAWAII XT GL44 - C676

https://www.zauba.com/import-102-hawaii-hs-code.html

https://www.zauba.com/import-102-tonga-hs-code.html

PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY (VIDEO GRAPHIC CARD )C76501 TONGA XT MITSUBISHI P/N:102-C76501-00
PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY (VEDEO GRAPHIC CARD)C76501 TONGA XT MITSUBISHI P/N:102-C67501-00
PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY (VEDEO GRAPHIC CARD)C76501 TONGA XT MITSUBISHI P/N:102-C67501-00
PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY (VEDEO GRAPHIC CARD)C78401 TONGA XT MITSUBISHI P/N:102-C78401-00

Alles Tonga XT. Die letzten Beiden wurden am 18.09.2014 gelistet. Du siehst die Zahlendreher. Du siehst außerdem, dass es zwei verschiedene Bezeichnungen für Tonga XT gibt. die sich in zwei Ziffern unterscheiden.

Solche Ungereimtheiten gibt es zuhauf und daher kann man nicht mit Sicherheit sagen wie die Zahlen im Einzelnen aufgelöst werden können. Ob es ein System dahinter gibt oder nur random Ziffern vergeben werden. Eine fortlaufende Nummer ist es auch nicht. Die Zahlen springen sehr oft hin und her.

Meine Vermutung ist, dass auch Konfigurationen kodifziert sind (DDR3,GDDR5 z.B.). Es könnte aber auch sein, dass die Zahlen gewürfelt wurden.

Edit: Ach die letzten Zahlen meinst du? Das sind wahrscheinlich PCB Revisionen. Aber auch das hatten wir schon diskutiert.

Edit: Nein auch das meinst du nicht.

Edit: Thames ist ja eine Mobilvariante von Turks und trägt laut der unzähligen Listungen am 20.12. die Bezeichnung C28151, bzw. C28053. Und Thames an sich gab es in unzähligen Konfigurationen, u.a. 64Bit und auch 128Bit MC.

https://www.zauba.com/import-thames-102-hs-code.html

Loeschzwerg

2015-01-08, 21:37:58

Cxxx wird halt letztendlich nur eine Art Zeichnungsnummer (DWG#) sein und die nummeriert man einfach hoch. Evtl. nach einem Schema, aber immer: Neue Zeichnung -> neue und höhere Nummer.

So lief es z.B. bei 3dfx und da weiß ich es genau.

Unicous

2015-01-08, 21:50:22

Venus (Cape Verde Mobile)

(XTX) C56701 erste Listung:17-Jun-2012

(XTX) C42051 erste Listung: 23-Jan-2013

M4xw0lf

2015-01-08, 22:13:12

Stahp it nao!

Loeschzwerg

2015-01-08, 23:00:53

Venus (Cape Verde Mobile)

(XTX) C56701 erste Listung:17-Jun-2012

(XTX) C42051 erste Listung: 23-Jan-2013

Ich möchte nicht wissen an wie vielen Boards bei AMD gleichzeitig gearbeitet wird.

Launch von Venus war Q1 '13, sämtliche Variationen dazu schon mehrere Monate im Vorfeld in der Entwicklung.

Schau noch weiter zurück, da war es Bxxx (HD 4000 Serie) und C0xx (HD 5000).

Du hast recht, man kann es nicht exakt eingrenzen, ändert aber nichts daran dass C42352 vermutlich ein alter Hut ist. Für diese Aussage reicht es allemal.

Stahp it nao!

Ok :D Sonst Anschluss?

y33H@

2015-01-09, 09:13:34

Computex.

M4xw0lf

2015-01-09, 09:32:36

Computex.
Da gibts neue Infos? Oder gar einen Launch? :uconf3:

MechWOLLIer

2015-01-09, 11:27:48

Wann haben AMD oder Nvidia letztes Mal einen großen GPU-Launch auf einer Messe abgehalten?
Dazu nutzt man lieber eigene Events mit mehr Aufmerksamkeit.

Unicous

2015-01-12, 21:43:13

Bei linkedin gibt es viele Erwähnungen von GPU Designs bzw. IP Arbeit auf 16nmFF, aber auch auf 14nm

Currently work on dGPU chip 14nm project

High speed, low power 9G RX front-end sampler design for 14nm GDDR5 PHY.

Die beiden Eintragungen sind von Mitte letzten Jahres, also relativ frisch.

Es fragt sich, ob AMD nicht vllt. doch zweigleisig fährt?

HOT

2015-01-12, 21:52:33

Ist wahrscheinlich auch schlau, das so zu machen. Selbst wenn man hinterher nur bei GloFo produzieren sollte, muss man sich auch den TSMC-Prozess anschauen.

Nightspider

2015-01-12, 21:54:57

Ich will viel lieber ein Releasezeitraum haben als andere Fakten. Nun sind wir ja in 2015, langsam wird es Zeit das AMD etwas gegen NV halten kann.

M4xw0lf

2015-01-12, 22:13:09

Die Verspätung gegenüber der Konkurrenz hat jetzt schon fermieske Züge :(

foenfrisur

2015-01-12, 22:26:55

quark....kommt wohl eher drauf an, was da nun kommt.

mfg

Kriton

2015-01-13, 00:43:18

High speed, low power 9G RX front-end sampler design for 14nm GDDR5 PHY.

Es fragt sich, ob AMD nicht vllt. doch zweigleisig fährt?

Du meinst weil da GDDR5 steht anstatt HBM?

Unicous

2015-01-13, 00:57:22

Ney, ich meinte 16nmFF@TSMC und 14nm@GF

Da wird auf jeden Fall an einem GDDR5 PHY gearbeitet. Ob das für eine potentielle APU oder eben eine GPU ist, keine Ahnung. Aber der Eintrag darüber ist eindeutig.

Ich habe übrigens bewusst keine Links gesetzt. Kann man sich ja auch ergoogleln.

• Backend engineer and team leader at Intel and AMD, responsible for taping out state of the art products like Intel Pentium Processor with MMX technology and AMD R9 290X and 380X GPUs.
o AMD R9 290X GPUs
o AMD R9 380X GPUs (largest in “King of the hill” line of products)

Zwei Erwähnungen bei einem Profil sind wohl kein Verschreiber mehr. ;)

Developed the world’s first 300W 2.5D discrete GPU SOC using stacked die High Bandwidth Memory and silicon interposer
:O

M4xw0lf

2015-01-13, 07:13:38

Skysnake

2015-01-13, 07:39:07

naja, hört sich doch nett an ;)

Was man unter einem GPU SOC verstehen muss ist mir allerdings noch nicht so ganz klar

Akkarin

2015-01-13, 09:41:34

naja, hört sich doch nett an ;)

Was man unter einem GPU SOC verstehen muss ist mir allerdings noch nicht so ganz klar

Evt. ähnlich wie beim nächsten Xeon Phi das es möglich ist es ohne CPU zu nutzen?

fondness

2015-01-13, 09:48:02

largest in “King of the hill” line of products... das klingt schön :D

Dass das Ding "fett" wird daran sollte kein Zweifel mehr bestehen, hoffentlich auch gut.

Locuza

2015-01-13, 09:51:51

Interessant das Byrne (welcher jetzt leider geht), dass gleiche in einem Interview gesagt hat:
And we’ll be bringing a king-of-the-hill graphics product to market. We’re excited about it.
http://venturebeat.com/2015/01/11/why-amd-is-staying-out-of-the-internet-of-things-chip-market-interview/2/

fondness

2015-01-13, 09:52:43

BTW, ein kleiner hint von CEO Lisa Su, sie erwartet Marktanteilgewinne in 2015:

Su : Yes so the graphics market will continue to be important for us. I think if you look at the various segments, notebook, add-in-board and professional graphics. We’ve made good progress in notebooks over 2014. I think the add-in-board market has been a bit of a tale of two stories. The first half of the year driven a lot by cryptocurrency, the second half of the year driven by some of the technology refreshes. In 2015 we have some very good products in the pipeline, we’ll talk more about them as we go through the year. I absolutely view it as a share gain opportunity over that period of time. And then in professional graphics you know we’ve made some nice progress. You’ve seen some of the wins publicly relative to what we’ve done with Apple and we’ll continue to believe that professional graphics will be a growth area for us.

Holland (Interviewer) : So should we anticipate AMD to be launching a next generation graphics architecture this year ?
Su : You will see obviously new graphics products from us this year, we usually keep that quite tight until we’re ready to launch those.

http://jpmorgan.metameetings.com/confbook/ces15/directlink.php?p=17499

ndrs

2015-01-13, 09:53:01

Was man unter einem GPU SOC verstehen muss ist mir allerdings noch nicht so ganz klar
Ich denke er meint damit einfach nur, dass der HBM auf dem Träger sitzt. So kann man seinen Buzzwordcounter halt auch erhöhen :)

Dural

2015-01-13, 10:31:42

es wird auch mal langsam langweilig, wollte mir schon eine zweite 290X holen. AMD soll mal vorwärts machen, ich denke NV dürfte mit GM200 recht fertig sein.

mironicus

2015-01-13, 11:34:04

http://www.computerbase.de/2015-01/amd-bestaetigt-hbm-grafikkarte-mit-300-watt/

Nakai

2015-01-13, 11:47:09

ungen bei einem Profil sind wohl kein Verschreiber mehr. ;)
:O

So nun wirds interessant. Eventuell ist Tonga auch ein GPU SOC. Die Erwähnung first GPU SOC könnte sich auf HBM beziehen und nicht auf GPU SOC.

Was dieser 300W SOC alles hat? Ist es der 4096SP Chip?

derguru

2015-01-13, 11:55:52

es wird auch mal langsam langweilig, wollte mir schon eine zweite 290X holen. AMD soll mal vorwärts machen, ich denke NV dürfte mit GM200 recht fertig sein.
du sagst es, es wird langsam zeit.:biggrin:

300w ungetüm, kühlung wird wohl gleich auf wasser gesetzt^^
was ist eigentlich aus dem sapphire teaser geworden?

M4xw0lf

2015-01-13, 12:05:45

was ist eigentlich aus dem sapphire teaser geworden?
Ein Casemod, oder so. :rolleyes:

DinosaurusRex

2015-01-13, 12:28:06

Wieviel nm werden diese Prozessoren eigentlich haben?

HOT

2015-01-13, 12:35:57

Das Ganze lässt eigentlich nur den Schluss zu, dass 380(X) 28nm Big-Die ist und 390(X) dann später mit einem "14nm"-Chip ergänzt wird.
Da von GDDR5 PHYs gesprochen wird, kann man sicherlich von dualer Speicherbestückung ausgehen. 1-4GB HBM für den FB, Rest über GDDR5.
Da Tonga ja schon HSA1.0 complaint sein soll, muss er ja SoC sein. Dieser Teil scheint aber in der ersten Variante deaktiviert zu sein. So bringt man HSA auch auf Intel-Prozessor-Systeme, gute Idee eigentlich.

horn 12

2015-01-13, 12:48:31

Und als Release, Maerz moeglich ?
Oder doch erst Anfang Sommer ... Was meint Ihr ?

Unicous

2015-01-13, 12:49:35

http://www.computerbase.de/2015-01/amd-bestaetigt-hbm-grafikkarte-mit-300-watt/

Computer Base: Angriff der Click-Baiter

:rolleyes:

Schon alleine, dass Herr Andermahr annimmt, dass es intern unter "king of the hill" läuft ist zum Schreien komisch.;D
Jedes Flagschiff läuft unter den Namen king of the hill.

Wer sagt übrigens, dass es bei 300 Watt bleiben wird. Vllt. sind es 375, oder 285?:rolleyes:

Das Ganze lässt eigentlich nur den Schluss zu, dass 380(X) 28nm Big-Die ist und 390(X) dann später mit einem "14nm"-Chip ergänzt wird.
Da von GDDR5 PHYs gesprochen wird, kann man sicherlich von dualer Speicherbestückung ausgehen. 1-4GB HBM für den FB, Rest über GDDR5.
Da Tonga ja schon HSA1.0 complaint sein soll, muss er ja SoC sein. Dieser Teil scheint aber in der ersten Variante deaktiviert zu sein. So bringt man HSA auch auf Intel-Prozessor-Systeme, gute Idee eigentlich.

Nein, lässt es nicht.

HOT

2015-01-13, 13:04:32

[...]Nein, lässt es nicht.
Hmm.. doch :P;D:freak:

ndrs

2015-01-13, 13:04:37

Wieviel nm werden diese Prozessoren eigentlich haben?
Spekuliert werden mindestens 500.000.000.000.000 nm².
Hmm.. doch :P;D:freak:
Nein!

Unicous

2015-01-13, 13:04:59

Hmm.. doch :P;D:freak:

Nö.

Locuza

2015-01-13, 13:10:43

Computer Base: Angriff der Click-Baiter

:rolleyes:

Schon alleine, dass Herr Andermahr annimmt, dass es intern unter "king of the hill" läuft ist zum Schreien komisch.;D
Jedes Flagschiff läuft unter den Namen king of the hill.

Mensch du bist auch nie zufrieden, sehe doch auch die positiven Dinge in der Meldung.
CB hat dir (das erste mal?) Credit gegeben. ;D

Hmm.. doch :P;D:freak:
Friss weniger Pilze.

DinosaurusRex

2015-01-13, 13:13:18

Spekuliert werden mindestens 500.000.000.000.000 nm².

Ich meinte die Breite der Leiterstrukturen.

Locuza

2015-01-13, 13:16:35

Meinst du die reale Breite oder einfach den Prozess (TSMC 28nm)?

DinosaurusRex

2015-01-13, 13:18:20

Och wenn du schon so fragst dann bitte beides.

Unicous

2015-01-13, 13:22:23

(Höchst-)Wahrscheinlich 28nm, wahrscheinlich über 500mm², bzw. deutlich darüber.

DinosaurusRex

2015-01-13, 13:26:28

Bedankt ^_^

Locuza

2015-01-13, 13:26:39

Die realen Daten, da bin ich jetzt zu faul zu googeln.
Intel gibt für ihren 14nm Prozess die Daten an:
http://extreme.pcgameshardware.de/attachments/782079d1414668018-intel-broadwell-hochaufloesende-mikroskop-bilder-zum-14-nm-prozess-intel-252baug-252b11_14-252bslide-252b16.png

Und hat mal dieses Schaubild im Vergleich zu anderen Foundrys (natürlich gute Frage wie man "others" ermittelt hat) dazugepackt:
http://www.elektroniknet.de/uploads/media_uploads/images/1410439583-13-bohr5.jpg

Pick

2015-01-13, 13:32:16

AMD R9 380X GPUs (largest in “King of the hill” line of products)
https://www.linkedin.com/in/ilanashternshain

M4xw0lf

2015-01-13, 13:36:14

:uclap:

mironicus

2015-01-13, 14:09:56

2015 wird zumindest spannender als 2014.

Unicous

2015-01-13, 14:10:37

Zu "Largest...". Da stelle ich mir immer noch die Frage, was das bedeuten soll. Ich könnte mir theoretisch vorstellen, dass der 390X ein MXM wird, aber nur mit zwei "370X" und eine potentielle 395X2 eben zwei 380X.

Es macht jedoch keinen Sinn eine neue Generation ohne Flaggschiff zu bringen, Besonders wenn man eine neue Speicher-Technologie einführen will. Man ist Halbgares von AMD gewohnt, aber das wäre schon etwas dämlich.

Oder es war bis dato das größte Design, das seinen tapeout hatte. Generell sollte man jedenfalls nicht von einem Linkedin-Profil auf das andere schließen und daraus Schlüsse ziehen. Also als Journalist/Blog-Betreiber.:rolleyes:

Die Einträge liegen ja auch zum Teil schon Monate(manchmal Jahre) zurück und sind mitnichten immer aktuell. Dem wird aber nie Rechnung getragen. Ich habe mir lediglich einmal die Mühe gemacht, explizit danach zu suchen. Unser guter (Nosta)SeronX macht es nicht anders, nur verschleiert er "seine" Quellen um als toller Hecht rüberzukommen.:freak: Er hat keine Ahnung dafür aber Zeit und Muße sich durch Linkedin-Einträge zu wühlen.

@mironicus

Naja. Ich freue mich auf HBM. Was AMD daraus macht, wird sich noch herausstellen.

Was ich gestern wohl vergessen habe: Es gibt natürlich auch Einträge zu Bermuda:

*Define power architecture and make high level design decisions for Pitcairn Pro, Oland XT/Pro, Iceland(Topaz) XT/Pro and Bermuda

Iceland=Topaz. Aber ich glaube, das hatten wir uns ja schon herausgefunden.

Pick

2015-01-13, 14:14:21

High speed, low power 9G RX front-end sampler design for 14nm GDDR5 PHY
https://www.linkedin.com/in/jiapinghu

Currently work on dGPU chip 14nm project
https://cn.linkedin.com/in/colinsongxing

Unicous

2015-01-13, 14:17:48

Uhm, Pick. Would you care reading the Thread?:wink:

Ein weiterer Eintrag zu Bermuda von einem ehemaligen Mitarbeiter, der von 2012-2013 bei AMD gearbeitet hat.

Collaborate with engineering teams to setup and maintain work flows. Setup synthesis flow for GPU's 'Bermuda' and
'Fiji'. Maintained flow for 'Hawaii'

w0mbat

2015-01-13, 14:23:48

High speed, low power 9G RX front-end sampler design for 14nm GDDR5 PHY
https://www.linkedin.com/in/jiapinghu

Currently work on dGPU chip 14nm project
https://cn.linkedin.com/in/colinsongxing

Les den Threat erstmal bevor hier alles doppelt kommt.

mironicus

2015-01-13, 14:23:56

Naja. Ich freue mich auf HBM. Was AMD daraus macht, wird sich noch herausstellen.

Was es bringt? Die schnellste Grafikkarte der Welt im Jahre 2015. :freak:

HOT

2015-01-13, 14:35:46

1.) ist doch ein Flaggschiff - reicht doch wahrscheinlich für NV.
2.) was hindert AMD daran noch ein 14nm-Modell zu bringen wenn man das dieses Jahr noch fertigbekommen sollte?

Das die bei der Namensgebung jetzt auf einmal tiefstapeln, daran glaube ich keine Sekunde. Macht auch marketingtechnisch 0 Sinn. Das ist keine Garantie, dass da noch was dickeres kommt, aber es ist ein Hinweis, dass da evtl noch mehr geht, weil man sich den Platz freilässt.

Unicous

2015-01-13, 14:44:38

2.) was hindert AMD daran noch ein 14nm-Modell zu bringen wenn man das dieses Jahr noch fertigbekommen sollte?

Nur das klitzekleine Problem, dass 14nm immer noch nicht bereit ist für "große Designs". S|A behauptet die angeblichen Yield-Probleme bei "einem" Hersteller wurden überwunden. Das würde aber auch bedeuten, dass man große Designs bis jetzt vergessen konnte. GF will im Q1 mit der Volume Production anfangen. Man beginnt aber nicht mit einem Design, dass 200,300+ mm², sondern mit Kleinserien bzw. kleinen Chips. AMD hat keinen Bock mehr das Yield-Testkaninchen zu sein.

Darüber hinaus hat AMD mehrmals bestätigt, dass es keine FinFET Produkte im Jahre 2015 geben wird, sondern nur 28nm und 20nm.

john carmack

2015-01-13, 15:05:16

3dCenter: "welche in Form des Spitzenmodells "Radeon R9 380X" eine TDP in Richtung 300 Watt haben und den hochbandbreitigen HBM-Speicher benutzen wird."

was ist mit der 390X ?

Unicous

2015-01-13, 15:10:38

Nakai

2015-01-13, 15:13:26

3dCenter: "welche in Form des Spitzenmodells "Radeon R9 380X" eine TDP in Richtung 300 Watt haben und den hochbandbreitigen HBM-Speicher benutzen wird."

was ist mit der 390X ?

;)

Mein Guess:
R9 390X - Bermuda
R9 380X - Fiji

Beide HBM? Zumindest Bermuda. Fiji könnte ein leicht größerer Hawaii sein, ähnlich dem, was videocardz "prophezeit". Wenn GFs 28nm mit Gate First verwendet wird und der DP-Kram rausgeschmissen werden wird, sollte man mit so einem Chip unter 400mm² liegen. 512Bit SI sollte dann immer noch möglich sein. Mit DCC erreicht man dadurch nochmal 30~40% höhere effektive Bandbreite. Eventuell sind beide für Compute ausgelegt.

aufkrawall

2015-01-13, 15:16:47

Klingt nach derber Haue für NV bei HPC und auch bei Consumer Highend könnte AMD gut dabei sein. =)

john carmack

2015-01-13, 15:17:20

3dCenter: "welche in Form des Spitzenmodells "Radeon R9 380X" eine TDP in Richtung 300 Watt haben und den hochbandbreitigen HBM-Speicher benutzen wird."

;)
Mein Guess:
R9 390X - Bermuda
R9 380X - Fiji

Sorry - mein Fehler - Ich meine die Aussage "Spitzenmodell" in Verbindung mit "R9 380X"
Sollte nicht die R9 390X das Spitzenmodell werden?

Hübie

2015-01-13, 15:31:37

Ich verstehe Leonidas nicht. Warum begibt er sich immer auf das gleiche Niveau wie VCZ, oder auch CB.:rolleyes:

"largest in "King of the hill" line of products" heißt nicht automatisch Flaggschiff. Es ist laut Eintrag "das Größte" in der Produkt-Serie. Was mit "größte" gemeint ist, kann nur Spekulation sein. Es könnte z.B. auch das größte PCB haben.:P

Ja oder größter Lüfter. Größtes Rotorblatt. Oder warte. Größte Luftvolumenverdrängung.

Größter im lineup is übrigens nicht gleichbedeutend mit größter der Generation =)

Wenn sich bewahrheitet was durchsickert schmeiß ich nVidia (und vor allem SLi) endlich raus ;D

Leonidas

2015-01-13, 16:32:47

Ich verstehe Leonidas nicht. Warum begibt er sich immer auf das gleiche Niveau wie VCZ, oder auch CB.:rolleyes: "largest in "King of the hill" line of products" heißt nicht automatisch Flaggschiff

Richtig. Aber was soll nach 300W TDP noch größeres kommen? Wenn dann nur ein weiterer Chip mit kleinerer Fertigungsgröße. Und genau das habe ich ja auch als mögliche Auflösung notiert.

Sprich: "largest in King of the Hill" war für mich nicht maßgeblich, das ist in der Tat mehrdeutig. Aber die 300W sind ziemlich eindeutig. Dahinter kann nichts mehr kommen - nur eine andere Fertigung.

Nakai

2015-01-13, 16:44:06

Sprich: "largest in King of the Hill" war für mich nicht maßgeblich, das ist in der Tat mehrdeutig. Aber die 300W sind ziemlich eindeutig. Dahinter kann nichts mehr kommen - nur eine andere Fertigung.

Nicht die Quellen verwechseln.

R9 380X - largest in King of the Hill
300W 2.5D SOC GPU - nicht unbedingt R9 380X

Keine Ahnung, wie das Schema gemacht wird, aber eigentlich ist R9 390X der Topdog, aber Namen sind Namen und daher Schall und Rauch.

Unicous

2015-01-13, 16:52:31

@Leonidas

Nicht die Quellen verwechseln.

HOT

2015-01-13, 16:54:42

Na ja, ein 400mm² 14nm-Chip wär auch noch teurer in der Fertigung und Design als ein 500mm² 28nm-Chip... von den Kosten her würde das auch passen, dass der Topdog in einem neuen Prozess kommt.

Nightspider

2015-01-13, 16:58:37

600mm² 28nm Fiji ~ 1Ghz 100%

350mm² 14nm Bermuda ~1,1Ghz 130% (Ende 2015/Anfang 2016)

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Kriton

2015-01-13, 16:58:37

Ich verstehe Leonidas nicht. Warum begibt er sich immer auf das gleiche Niveau wie VCZ, oder auch CB.:rolleyes:

"largest in "King of the hill" line of products" heißt nicht automatisch Flaggschiff. Es ist laut Eintrag "das Größte" in der Produkt-Serie. Was mit "größte" gemeint ist, kann nur Spekulation sein. Es könnte z.B. auch das größte PCB haben.:P

Wegen "Spitzenmodell"? Er schreibt später in dem Artikel doch, dass AMD mit der Namensgebung vielleicht Platz für eine leistungsfähigere Karte gelassen hat.

Unicous

2015-01-13, 16:59:16

@HOT

Du sagst zurecht, ein Design in 14nm wäre teurer als ein Design in 28nm und die Schlussfolgerung daraus: der top dog kommt in 14nm?

The Fuck?:freak:

@Kriton

Nein. Er verbindet beide Quellen zu einer einzigen Aussage. 380X wird ein 300W Chip mit HBM. Eine unzulässige Schlussfolgerung. Die eine Quelle kann das eine, die andere etwas völlig anderes meinen. Die zeitlichen Abstände, als diese Aussagen getätigt wurden können auch nicht minutiös erfasst werden. Die eine Aussage bezieht sich also nicht grundlegend auf die andere. Quellenarbeit: 6.

Und außerdem habe ich mit keiner Silbe erwähnt, dass die beiden Quellen in direktem Zusammenhang stehen. Da hätte Leonidas einfach hier oder PM nachfragen können. Ich habe keine "Erkenntnisse gezogen", ich habe lediglich Einträge aus linkedin geklaut.